JP2015021765A - Data generation device and circuit board inspection system - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、検査対象基板の検査に際して複数の検査用プローブと測定部との接断を接断切換え部によって切り換える構成の検査装置において使用される検査手順データを生成可能なデータ生成装置、およびそのようなデータ生成装置と検査装置とを備えて構成された基板検査システムに関するものである。 The present invention relates to a data generation device capable of generating inspection procedure data used in an inspection device configured to switch connection / disconnection between a plurality of inspection probes and a measurement unit by a connection / disconnection switching unit when inspecting a substrate to be inspected, and The present invention relates to a substrate inspection system configured to include such a data generation device and an inspection device.
例えば、特開２００３−５７２８５号公報において出願人が開示している回路基板検査装置（以下、単に「検査装置」ともいう）は、複数のプローブが配設されたプローブユニットを２つ備えると共に、各プローブユニットに配設されているプローブと定電流源や電圧計との接断を切り換えるスキャナ部と、検査装置を総括的に制御する制御部とを備えて構成されている。 For example, a circuit board inspection apparatus (hereinafter also simply referred to as “inspection apparatus”) disclosed by the applicant in Japanese Patent Application Laid-Open No. 2003-57285 includes two probe units in which a plurality of probes are arranged, Each of the probe units includes a scanner unit that switches connection / disconnection between a probe and a constant current source or a voltmeter, and a control unit that comprehensively controls the inspection apparatus.
この検査装置によるパッケージ基板（以下、単に「基板」ともいう）の検査に際しては、まず、制御部が移動機構を制御して両プローブユニットのうちの一方を基板の表面に接触させることにより、一方のプローブユニットに配設されている各プローブを基板の表面に形成されている各ランドにそれぞれ接触させる。次いで、制御部は、移動機構を制御して両プローブユニットのうちの他方を基板に向けて上動させて他方のプローブユニットを基板の裏面に接触させることにより、他方のプローブユニットに配設されている各プローブを基板の裏面に形成されている各ランドにそれぞれ接触させる。 When inspecting a package substrate (hereinafter also simply referred to as “substrate”) by this inspection apparatus, first, the control unit controls the moving mechanism to bring one of the probe units into contact with the surface of the substrate. Each probe arranged in the probe unit is brought into contact with each land formed on the surface of the substrate. Next, the control unit is arranged in the other probe unit by controlling the moving mechanism to move the other of the two probe units upward toward the substrate and bringing the other probe unit into contact with the back surface of the substrate. Each probe is brought into contact with each land formed on the back surface of the substrate.
続いて、制御部は、スキャナ部を制御して定電流源および電圧計と各プローブとの接断を切換えさせると共に、定電流源を制御して一方のプローブユニットの各プローブに導電性ゴムマットを介して直流電流を供給させ、かつ電圧計を制御して一方のプローブユニットのプローブと他方のプローブユニットのプローブとの間の電圧値を測定させる。次いで、制御部は、定電流源から供給させた直流電流の電流値、および電圧計によって測定された電圧値に基づいて両プローブ間（両ランド間のスルーホール）の抵抗値を演算する。 Subsequently, the control unit controls the scanner unit to switch connection / disconnection between the constant current source and the voltmeter and each probe, and controls the constant current source to attach a conductive rubber mat to each probe of one probe unit. And a voltmeter is controlled to measure the voltage value between the probe of one probe unit and the probe of the other probe unit. Next, the control unit calculates a resistance value between the two probes (through hole between the two lands) based on the current value of the direct current supplied from the constant current source and the voltage value measured by the voltmeter.
続いて、制御部は、演算した抵抗値と、所定のしきい値とを比較することにより、抵抗値がしきい値以下のときには、両ランドを相互に接続するようにスルーホールが正常に形成されていると判別し、抵抗値がしきい値を超えるときには、スルーホールに異常（断線）が生じていると判別する。このような処理を、スキャナ部による定電流源および電圧計と各プローブとの接断を切り替えつつ順次実行することにより、基板に形成されている各スルーホールが正常か否かが順次検査され、すべてのスルーホールについての検査を完了したときに、パッケージ基板の良否が判別されて検査が終了する。 Subsequently, the control unit compares the calculated resistance value with a predetermined threshold value, and when the resistance value is equal to or lower than the threshold value, the through hole is normally formed so as to connect both lands. When the resistance value exceeds the threshold value, it is determined that an abnormality (disconnection) has occurred in the through hole. By sequentially executing such processing while switching the connection between the constant current source and the voltmeter and each probe by the scanner unit, it is sequentially inspected whether each through hole formed in the substrate is normal, When the inspection for all the through holes is completed, the quality of the package substrate is determined and the inspection ends.
ところが、出願人が開示している検査装置には、以下の改善すべき課題が存在する。すなわち、出願人が開示している検査装置では、検査対象の基板に形成されているスルーホールの抵抗値を一組の定電流源および電圧計を使用して求め、その結果に基づいてスルーホールの良否を検査する構成が採用されている。したがって、出願人が開示している検査装置では、抵抗値の演算に際して必要な直流電流の供給や電圧値の測定を複数のスルーホールに対して同時に実施することができないため、検査すべきスルーホールの数だけ定電流源および電圧計と各プローブとの接断を順次切り換えて直流電流の供給や電圧値の測定を順次実行する必要がある。このため、多数のスルーホールを有する基板の検査に要する時間の短縮が困難となっているという現状がある。 However, the inspection apparatus disclosed by the applicant has the following problems to be improved. That is, in the inspection apparatus disclosed by the applicant, the resistance value of the through hole formed in the substrate to be inspected is obtained using a set of constant current sources and a voltmeter, and the through hole is based on the result. A configuration for inspecting the quality of the product is adopted. Therefore, in the inspection apparatus disclosed by the applicant, it is impossible to simultaneously supply a direct current and measure a voltage value necessary for calculating a resistance value to a plurality of through holes. It is necessary to sequentially switch the connection and disconnection between the constant current source and the voltmeter and each probe by the number of DC currents and measure the voltage value. For this reason, it is difficult to reduce the time required for inspecting a substrate having a large number of through holes.
また、出願人が開示している検査装置では、基板の表面側に配置されるプローブユニットの各プローブ、および基板の裏面側に配置されるプローブユニットの各プローブを１つのスキャナ部によって定電流源や電圧計に対して接断させる構成が採用されている。したがって、例えば、他方のプローブユニットの側（基板の裏面側）にスキャナ部を配置したときには、一方のプローブユニットの各プローブをスキャナ部に接続するための信号ケーブルのケーブル長さが長くなる。このため、信号ケーブルのケーブル長によっては、電圧計による測定値が長尺の信号ケーブルの間に生じる線間容量の影響を受け、これに起因してスルーホールの良否を正確に検査するのが困難となるおそれがある。 Further, in the inspection apparatus disclosed by the applicant, each probe of the probe unit arranged on the front surface side of the substrate and each probe of the probe unit arranged on the back surface side of the substrate are connected to a constant current source by one scanner unit. The structure which makes it disconnect with respect to a voltmeter is employ | adopted. Therefore, for example, when the scanner unit is arranged on the side of the other probe unit (the back side of the substrate), the cable length of the signal cable for connecting each probe of the one probe unit to the scanner unit becomes long. For this reason, depending on the cable length of the signal cable, the measurement value by the voltmeter is affected by the line capacitance generated between the long signal cables, and it is therefore possible to accurately inspect the quality of the through hole due to this. May be difficult.
したがって、出願人は、上記のような不都合が生じる事態を回避すべく、定電流源や電圧計（以下、これらを総称して「測定部」ともいう）を複数備えると共に、基板の表面側に接触させられるプローブの接断を切換え可能に基板の表面側に配置したスキャナ部（以下、「表面側スキャナ部」ともいう）と、基板の裏面側に接触させられるプローブの接断を切換え可能に基板の裏面側に配置したスキャナ部（以下、「裏面側スキャナ部」ともいう）とを備えた検査装置（図示せず）を開発した。このような検査装置によれば、直流電流の供給や電圧値の測定（すなわち、抵抗値の演算）を測定部の数だけ同時に並行して実行することができるため、検査時間の短縮が可能になると共に、プローブとスキャナ部との間の信号ケーブルのケーブル長を短くすることができる結果、線間容量の影響を十分に小さくすることが可能となる。 Accordingly, the applicant has a plurality of constant current sources and voltmeters (hereinafter collectively referred to as “measuring unit”) in order to avoid the above-described inconvenience, and on the surface side of the substrate. Switchable connection between the probe unit that is placed on the front side of the substrate (hereinafter also referred to as “front side scanner unit”) and the probe that is brought into contact with the back side of the substrate. An inspection apparatus (not shown) having a scanner unit (hereinafter also referred to as “back side scanner unit”) arranged on the back side of the substrate has been developed. According to such an inspection apparatus, the supply of DC current and the measurement of the voltage value (that is, the calculation of the resistance value) can be executed simultaneously in parallel by the number of measurement units, so that the inspection time can be shortened. As a result, the cable length of the signal cable between the probe and the scanner unit can be shortened. As a result, the influence of the line capacitance can be sufficiently reduced.
この場合、出願人が開発した検査装置では、例えば、各測定部のうちの１つから供給した直流電流を表面側スキャナ部から裏面側スキャナ部に向かって導通させたときに、直流電流の電路の周囲に磁束が発生し、この磁束の影響により、直流電流を供給しているスルーホールの両端部間の電圧値を測定するための電路に起電力が誘起される。したがって、測定される電圧値に誘起された起電力が重畳されて測定誤差を生じさせるおそれがあるため、磁束の影響によって誘起された起電力が消失するまで、十分な待機時間を設ける必要が生じる。 In this case, in the inspection apparatus developed by the applicant, for example, when the DC current supplied from one of the measurement units is conducted from the front side scanner unit to the back side scanner unit, the DC current path A magnetic flux is generated around the electromotive force, and an electromotive force is induced in an electric circuit for measuring a voltage value between both ends of the through-hole supplying a direct current by the influence of the magnetic flux. Accordingly, there is a possibility that an induced electromotive force is superimposed on a measured voltage value to cause a measurement error. Therefore, it is necessary to provide a sufficient waiting time until the electromotive force induced by the influence of magnetic flux disappears. .
一方、出願人は、特開２０１０−２１９９号公報において測定原理を説明しているように、各測定部のうちの１つから供給した直流電流を表面側スキャナ部から裏面側スキャナ部に向かって導通させる際に、各測定部のうちの他の１つから供給した直流電流を裏面側スキャナ部から表面側スキャナ部に向かって導通させることにより、直流電流を供給させるための両電路の周囲に生じる磁束の影響を打ち消し合うことができるのを見出している。これにより、上記の待機時間を設ける必要がなくなることから、基板の検査に要する時間を一層短縮することが可能となる。 On the other hand, as described in Japanese Patent Application Laid-Open No. 2010-2199, the applicant applies a direct current supplied from one of the measurement units to the back side scanner unit from the front side scanner unit. When conducting, the DC current supplied from the other one of the measuring units is conducted from the back side scanner unit to the front side scanner unit, so that the DC current is supplied around both electric circuits. It has been found that the effects of the magnetic flux produced can be canceled out. As a result, it is not necessary to provide the waiting time, and the time required for substrate inspection can be further reduced.
この場合、この種の検査装置では、制御部が、検査手順データ（各スキャナ部によって各プローブをいずれの測定部にどのような順序で接続させるかを規定したデータ）に基づき、各プローブと各測定部との接断を順次切り替えさせて各スルーホールの抵抗値を順次取得する構成が採用されている。したがって、この種の検査装置による基板の検査に際しては、検査の開始に先立ち、上記の検査手順データの生成作業が必須となっている。 In this case, in this type of inspection apparatus, the control unit performs inspection procedure data (data defining in what order each probe is connected to which measurement unit by each scanner unit) and each probe and each A configuration is adopted in which the resistance value of each through hole is sequentially obtained by sequentially switching the connection with the measurement unit. Therefore, when the substrate is inspected by this type of inspection apparatus, it is essential to generate the above-described inspection procedure data prior to the start of the inspection.
しかしながら、各プローブユニットに配設されているプローブの本数が多数のとき（すなわち、１枚の基板を検査する際の各スキャナ部による各プローブと各測定部との接断の態様が多数存在するとき）には、各スキャナ部による各プローブと各測定部との接断の順序を、上記したように直流電流が相反する方向に導通するような電路が形成されるように組み合わせて規定する作業が非常に煩雑となる。このため、磁束の影響を好適に打ち消して待機時間を不要とすることができる検査手順データを生成するための作業時間が長時間化しているという現状があり、この点を改善するのが好ましい。 However, when the number of probes arranged in each probe unit is large (that is, there are many modes of connection between each probe and each measurement unit by each scanner unit when inspecting one substrate) Work) to define the order of connection between each probe and each measurement unit by each scanner unit in combination so as to form an electric circuit that conducts DC current in opposite directions as described above. Becomes very complicated. For this reason, there is a current situation that the work time for generating the inspection procedure data that can suitably cancel the influence of the magnetic flux and eliminate the standby time is prolonged, and it is preferable to improve this point.
本発明は、かかる改善すべき課題に鑑みてなされたものであり、検査手順データを短時間でしかも容易に生成し得るデータ生成装置および基板検査システムを提供することを主目的とする。 The present invention has been made in view of the problems to be improved, and a main object of the present invention is to provide a data generation apparatus and a substrate inspection system that can easily generate inspection procedure data in a short time.
上記目的を達成すべく請求項１記載のデータ生成装置は、複数の検査用プローブが配設された検査用治具、前記各検査用プローブを介して検査対象基板から取得した電気信号の電気的パラメータを測定する複数の測定部、前記各検査用プローブが接続されると共に前記各測定部における検査用直流電源の高電位接続部および低電位接続部に対する当該各検査用プローブの接断を切り換える複数の接断切換え部、前記各測定部の測定結果に基づいて前記検査対象基板の良否を検査する検査部、並びに、前記各接断切換え部、前記各測定部および前記検査部を制御する制御部を備えた基板検査装置において前記検査対象基板の検査処理時に当該制御部が当該各接断切換え部および当該各測定部を制御するための検査手順データを生成するデータ生成処理を実行する処理部と、いずれの前記測定部における前記高電位接続部および前記低電位接続部のいずれの接続部にいずれの前記検査用プローブを接続させるかを前記検査処理時における各検査ステップ毎にそれぞれ規定した第１データ、並びに、前記各検査用プローブが接続されている前記各接断切換え部に対して個別的に付与された識別符号に当該各検査用プローブを関連付けた第２データを記憶する記憶部とを備え、前記処理部は、前記データ生成処理において、前記記憶部から読み出した前記第１データおよび前記第２データに基づき、前記高電位接続部に接続させる前記検査用プローブが接続されている前記接断切換え部の前記識別符号、および前記低電位接続部に接続させる前記検査用プローブが接続されている前記接断切換え部の前記識別符号を予め規定された順序で並べて記述した第３データを前記各検査ステップ毎にそれぞれ生成する第１処理と、同一の記述内容で、かつ前記測定部による前記電気的パラメータの測定を同時に実施させる前記検査ステップについての前記各第３データをグループ化すると共に、同一のグループに属する当該各第３データのなかから予め規定された規則に従って一対の当該第３データの組合せを規定する第２処理と、当該第２処理において組み合わせた前記一対の第３データに対応する２つの前記検査ステップのうちのいずれか一方について前記高電位接続部に接続させる前記検査用プローブおよび前記低電位接続部に接続させる前記検査用プローブを入れ替えるように前記第１データを変更する第３処理を実行し、変更後の前記第１データを前記検査手順データとして生成する。
In order to achieve the above object, a data generation apparatus according to
また、請求項２記載のデータ生成装置は、請求項１記載のデータ生成装置において、前記処理部は、前記第３処理に先立ち、前記第２処理において組み合わせた前記一対の第３データに対応する前記２つの検査ステップを特定可能に表示部に表示させ、前記第３処理において、表示させた前記両検査ステップのうちから選択された一方について前記高電位接続部に接続させる前記検査用プローブおよび前記低電位接続部に接続させる前記検査用プローブを入れ替えるように前記第１データを変更する。 According to a second aspect of the present invention, in the data generation device according to the first aspect, the processing unit corresponds to the pair of third data combined in the second process prior to the third process. The two inspection steps are displayed on the display unit in an identifiable manner, and in the third process, the inspection probe that is connected to the high potential connection portion with respect to one selected from the two inspection steps displayed, and The first data is changed so that the inspection probe connected to the low potential connection portion is replaced.
また、請求項３記載の基板検査システムは、請求項１または２記載のデータ生成装置と、前記基板検査装置とを備えて構成されている。 According to a third aspect of the present invention, there is provided a substrate inspection system including the data generation device according to the first or second aspect and the substrate inspection device.
請求項１記載のデータ生成装置では、第１データおよび第２データに基づき、測定部の高電位接続部に接続させる検査用プローブが接続されている接断切換え部の識別符号、および測定部の低電位接続部に接続させる検査用プローブが接続されている接断切換え部の識別符号を予め規定された順序で並べて記述した第３データを各検査ステップ毎にそれぞれ生成する第１処理と、同一の記述内容で、かつ測定部による電気的パラメータの測定を同時に実施させる検査ステップについての各第３データをグループ化すると共に、同一のグループに属する各第３データのなかから予め規定された規則に従って一対の第３データの組合せを規定する第２処理と、第２処理において組み合わせた一対の第３データに対応する２つの検査ステップのうちのいずれか一方について高電位接続部に接続させる検査用プローブおよび低電位接続部に接続させる検査用プローブを入れ替えるように第１データを変更する第３処理を実行し、変更後の第１データを検査手順データとして生成する。また、請求項３記載の基板検査システムでは、上記のデータ生成装置と、基板検査装置とを備えて構成されている。
In the data generation device according to
したがって、請求項１記載のデータ生成装置、および請求項３記載の基板検査システムによれば、複数の検査ステップのなかから、磁束の影響を好適に打ち消すように電流を流すような接続態様に変更し得る検査ステップの組み合わせを探し出す煩雑な作業を不要とすることができる。これにより、検査手順データの生成作業に不慣れな利用者であっても、不要な待機時間を設けることなく、検査対象基板を短時間で検査し得る検査手順データを短時間で容易に生成することができる。
Therefore, according to the data generation device according to
さらに、請求項２記載のデータ生成装置によれば、第３処理に先立ち、第２処理において組み合わせた一対の第３データに対応する２つの検査ステップを特定可能に表示部に表示させ、第３処理において、表示させた両検査ステップのうちから選択された一方について高電位接続部に接続させる検査用プローブおよび低電位接続部に接続させる検査用プローブを入れ替えるように第１データを変更することにより、測定部における検査用直流電源の高電位接続部に接続させる検査用プローブおよび検査用直流電源の低電位接続部に接続させる検査用プローブを入れ替えるべき検査ステップを確実かつ容易に認識させることができるため、検査対象基板を短時間で検査し得る検査手順データを一層短時間で一層容易に生成することができる。 Furthermore, according to the data generation device of claim 2, prior to the third process, the two inspection steps corresponding to the pair of third data combined in the second process are displayed on the display unit so as to be specified, In the processing, by changing the first data so that the inspection probe connected to the high potential connection portion and the inspection probe connected to the low potential connection portion of one of the displayed inspection steps selected are replaced. The inspection step to be replaced can be surely and easily recognized by replacing the inspection probe connected to the high potential connection portion of the inspection DC power supply and the inspection probe connected to the low potential connection portion of the inspection DC power supply in the measurement section. Therefore, inspection procedure data that can inspect the inspection target substrate in a short time can be more easily generated in a shorter time.
以下、本発明に係るデータ生成装置および基板検査システムの実施の形態について、添付図面を参照して説明する。 Embodiments of a data generation apparatus and a substrate inspection system according to the present invention will be described below with reference to the accompanying drawings.
図１に示す基板検査システム１は、「基板検査システム」の一例であって、検査対象基板Ｘの良否を電気的に検査可能に、「データ生成装置」と「基板検査装置」とが一体化されて構成されている。具体的には、基板検査システム１は、検査用治具２ａ，２ｂ、スキャナ３ａ〜３ｄ、測定部４、操作部６、表示部７、処理部８および記憶部９を備えている。なお、本例の基板検査システム１では、上記の各構成要素２ａ，２ｂ，３ａ〜３ｄ，４〜９によって「基板検査装置」が構成されると共に、これらのうちの構成要素６〜９によって「データ生成装置」が構成されている。すなわち、本例の基板検査システム１では、上記の構成要素６〜９を「データ生成装置」および「基板検査装置」の双方において共用する構成が採用されている。
The
検査用治具２ａ，２ｂ（以下、区別しないときには「検査用治具２」ともいう）は、「検査用治具」に相当し、一例として、複数の検査用プローブＰがそれぞれ配設されて構成されている。なお、実際の検査用治具２には、検査対象基板Ｘに形成されているランド等（プロービングポイント）の数およびその位置に応じて、数百本から数千本の検査用プローブＰが植設されているが、「基板検査システム」についての理解を容易とするために、一例として、検査用治具２ａには、検査用プローブＰ０１〜Ｐ２０の２０本が配設され、検査用治具２ｂには、検査用プローブＰ２１〜Ｐ４０の２０本が配設されているものとして以下に説明する。
The inspection jigs 2a and 2b (hereinafter also referred to as “inspection jig 2” when not distinguished from each other) correspond to “inspection jigs”. As an example, a plurality of inspection probes P are provided. It is configured. It should be noted that hundreds to thousands of inspection probes P are implanted in the actual inspection jig 2 depending on the number of lands and the like (probing points) formed on the inspection target substrate X and their positions. However, in order to facilitate understanding of the “substrate inspection system”, as an example, the
なお、本例の基板検査システム１では、一例として、検査対象基板Ｘの表面側（上面側）のプロービングポイントに検査用プローブＰ０１〜Ｐ２０をそれぞれプロービング可能に検査対象基板Ｘの表面側（上面側）に検査用治具２ａが配設されると共に、検査対象基板Ｘの裏面側（下面側）のプロービングポイントに検査用プローブＰ２１〜Ｐ４０をそれぞれプロービング可能に検査対象基板Ｘの裏面側（下面側）に検査用治具２ｂが配設されている。また、両検査用治具２は、移動機構（上下動機構：図示せず）に取り付けられており、基板保持部によって検査位置に保持されている検査対象基板Ｘに対して移動機構が処理部８の制御に従って検査用治具２を接離動させることで各検査用プローブＰを検査対象基板Ｘにプロービングさせる構成が採用されている。
In the
スキャナ３ａ〜３ｄ（以下、区別しないときには「スキャナ３」ともいう）は、「複数の接断切換え部」に相当し、一例として、スキャナ３ａに検査用プローブＰ０１〜Ｐ１０の１０本が接続され、スキャナ３ｂに検査用プローブＰ２１〜Ｐ３０の１０本が接続され、スキャナ３ｃに検査用プローブＰ１１〜Ｐ２０の１０本が接続され、かつスキャナ３ｄに検査用プローブＰ３１〜Ｐ４０の１０本が接続されている。
The
この場合、本例の基板検査システム１では、一例として、検査用プローブＰ０１〜Ｐ２０が接続されているスキャナ３ａ，３ｃが検査用治具２ａと同様にして検査対象基板Ｘの表面側（上面側）に配設されると共に、検査用プローブＰ２１〜Ｐ４０が接続されているスキャナ３ｂ，３ｄが検査用治具２ｂと同様にして検査対象基板Ｘの裏面側（下面側）に配設されている。これにより、本例の基板検査システム１では、検査用プローブＰ０１〜Ｐ２０とスキャナ３ａ，３ｃとを相互に接続する信号ケーブルのケーブル長、および検査用プローブＰ２１〜Ｐ４０とスキャナ３ｂ，３ｄとを相互に接続する信号ケーブルのケーブル長が十分に短くなっており、線間容量の影響が十分に小さくなっている。この場合、キャナ３は、処理部８の制御に従い、測定ユニット５の後述する直流定電流源（「検査用直流電源」の一例）および電圧測定回路に対する各検査用治具２の各検査用プローブＰの接断（接続および切断）を切り換える。
In this case, in the
測定部４は、一例として、測定ユニット５ａ，５ｂの２つ（「複数の測定部」の一例：以下、区別しないときには「測定ユニット５」ともいう）を備え、各測定ユニット５毎に直流定電流源および電圧測定回路（図示せず）をそれぞれ備えて構成されている。この場合、本例の基板検査システム１では、各測定ユニット５の直流定電流源における電流出力部が「高電位側接続部」に相当すると共に、各測定ユニット５の直流定電流源における電流入力部（電流出力部から出力されて検査用プローブＰや検査対象基板Ｘの導体パターンを流れた直流電流を入力させる部位）が「低電位側接続部」に相当する。
As an example, the measurement unit 4 includes two
この測定ユニット５は、直流定電流源から一対の検査用プローブＰ，Ｐを介して検査対象基板Ｘに直流電流を供給した状態において他の一対の検査用プローブＰ，Ｐを介して電圧測定回路が両検査用プローブＰ，Ｐの間の電圧値（「検査対象基板から取得した電気信号の電気的パラメータ」の一例）を測定し、その測定結果（この例では、電圧値）を示す測定値データＤｂを処理部８に出力する構成が採用されている。
This measurement unit 5 is a voltage measurement circuit via another pair of inspection probes P and P in a state where a direct current is supplied from the direct current constant current source to the inspection object substrate X via the pair of inspection probes P and P. Measures a voltage value (an example of “electrical parameter of an electric signal acquired from a substrate to be inspected”) between both inspection probes P and P, and indicates a measurement result (voltage value in this example) A configuration in which the data Db is output to the
操作部６は、基板検査システム１の動作条件（検査対象基板Ｘの検査条件）等を設定するための各種操作スイッチを備え、スイッチ操作に応じた操作信号を処理部８に出力する。表示部７は、処理部８の制御に従い、基板検査システム１の動作条件（検査対象基板Ｘの検査条件）等を設定するための設定画面や、検査対象基板Ｘについての検査結果を示す検査結果表示画面などの各種表示画面（図示せず）を表示する。なお、表示部７を有する構成を例に挙げて説明するが、外部装置としての「表示部」に各種の表示画面を表示させる構成を採用することもできる。
The operation unit 6 includes various operation switches for setting operation conditions of the substrate inspection system 1 (inspection conditions for the inspection target substrate X) and outputs an operation signal corresponding to the switch operation to the
処理部８は、「基板検査装置」の「検査部」および「制御部」、並びに「データ生成装置」の「処理部」として機能して基板検査システム１を総括的に制御する。具体的には、処理部８は、「制御部」として機能して、後述するように生成される検査手順データＤａ（「検査手順データ」の一例）に従って各スキャナ３を制御して各検査用プローブＰのうちの任意の検査用プローブＰを測定ユニット５に接続させ、他の検査用プローブＰを測定ユニット５から切断させる。また、処理部８は、測定ユニット５を制御して直流定電流源から検査対象の導体パターンに直流電流を供給させ、かつ電圧測定回路に電圧値を測定させる。
The
さらに、処理部８は、「検査部」として機能して、測定部４の測定ユニット５における直流定電流源から供給した直流電流の電流値、および測定ユニット５から出力された測定値データＤｂの値（電圧測定回路によって測定された電圧値）に基づき、検査対象の導体パターンの抵抗値を演算すると共に、演算結果に基づいて導体パターンの良否を判別することで検査対象基板Ｘの良否を検査する。また、処理部８は、「処理部」として機能し、後述するように処理開始を指示されたときに、図７に示す検査手順データ生成処理１０（「データ生成処理」の一例）を実行して検査手順データＤａを生成する。なお、検査手順データＤａの生成処理については、後に詳細に説明する。
Further, the
記憶部９は、「記憶部」の一例であって、検査手順データＤ１、および識別符号データＤ２ａ，Ｄ２ｂを記憶すると共に、検査手順データ生成処理１０に際して処理部８によって生成される接続態様データＤ３、グループデータＤ４、ペアデータＤ５および検査手順データＤａや、検査対象基板Ｘの検査時に各測定ユニット５から出力される測定値データＤｂを記憶する。
The
この場合、検査手順データＤ１は、「第１データ」に相当し、一例として、検査対象基板Ｘの製造者が、検査対象基板Ｘの設計データ等に基づいて生成する。具体的には、検査手順データＤ１は、測定ユニット５ａの直流定電流源における電流出力部、測定ユニット５ａの直流定電流源における電流入力部、測定ユニット５ａの電圧測定回路における一対の信号入出力部の一方、測定ユニット５ａの電圧測定回路における一対の信号入出力部の他方、測定ユニット５ｂの直流定電流源における電流出力部、測定ユニット５ｂの直流定電流源における電流入力部、測定ユニット５ｂの電圧測定回路における一対の信号入出力部の一方、および測定ユニット５ｂの電圧測定回路における一対の信号入出力部の他方に対していずれの検査用プローブＰを接続させるかを検査対象基板Ｘの検査処理時における各検査ステップ（後述する「ステップ００１」、「ステップ００２」・・等）毎にそれぞれ規定したデータで構成されている。
In this case, the inspection procedure data D1 corresponds to “first data”, and as an example, the manufacturer of the inspection target substrate X generates based on the design data of the inspection target substrate X and the like. Specifically, the inspection procedure data D1 is a pair of signal inputs / outputs in the current output unit in the DC constant current source of the
識別符号データＤ２ａは、一例として、基板検査システム１の製造者（または、基板検査システム１の使用者）が、各検査用プローブＰ０１〜Ｐ４０に対して個別的に付与した識別符号を各検査用プローブＰ０１〜Ｐ４０に対応付けて記述して生成する。この場合、図２に示すように、本例の識別符号データＤ２ａでは、一例として、検査用プローブＰ０１〜Ｐ４０に対して「０１」〜「４０」との識別符号がそれぞれ付与されると共に、検査用プローブＰ０１〜Ｐ２０が検査用治具２ａにそれぞれ配設され、かつ検査用プローブＰ２１〜Ｐ４０が検査用治具２ｂにそれぞれ配設されているとのデータで構成されている。
The identification code data D2a is, for example, an identification code individually assigned to each inspection probe P01 to P40 by the manufacturer of the substrate inspection system 1 (or the user of the substrate inspection system 1). It describes and generates in association with the probes P01 to P40. In this case, as shown in FIG. 2, in the identification code data D2a of this example, for example, identification codes “01” to “40” are assigned to the inspection probes P01 to P40, respectively, and The inspection probes P01 to P20 are arranged on the
識別符号データＤ２ｂは、「第２データ」に相当し、基板検査システム１の製造者（または、基板検査システム１の使用者）が、各検査用プローブＰ０１〜Ｐ４０の識別符号を、それらの検査用プローブＰが接続されている各スキャナ３に対して個別的に付与した識別符号に関連付けて記述して生成する。この場合、図３に示すように、本例の識別符号データＤ２ｂでは、一例として、スキャナ３ａに対して「０１」との識別符号が付与され、スキャナ３ｂに対して「０２」との識別符号が付与され、スキャナ３ｃに対して「０３」との識別符号が付与され、かつスキャナ３ｄに対して「０４」との識別符号が付与されると共に、スキャナ３ａに検査用プローブＰ０１〜Ｐ１０が接続され、スキャナ３ｂに検査用プローブＰ２１〜Ｐ３０が接続され、スキャナ３ｃに検査用プローブＰ１１〜Ｐ２０が接続され、かつスキャナ３ｄに検査用プローブＰ３１〜Ｐ４０が接続されているとのデータで構成されている。
The identification code data D2b corresponds to “second data”, and the manufacturer of the board inspection system 1 (or the user of the board inspection system 1) assigns the identification codes of the inspection probes P01 to P40 to those inspections. It is generated by describing it in association with an identification code individually assigned to each scanner 3 to which the probe P is connected. In this case, as shown in FIG. 3, in the identification code data D2b of this example, for example, an identification code of “01” is given to the
この基板検査システム１による検査対象基板Ｘの電気的検査に際しては、まず、検査手順データＤａの生成作業を実施する。具体的には、操作部６の操作によって検査手順データＤａの生成処理の開始を指示されたときに、処理部８は、図７に示す検査手順データ生成処理１０を開始する。この検査手順データ生成処理１０では、処理部８は、まず、検査手順データＤ１および識別符号データＤ２ａ，Ｄ２ｂを記憶部９から読み出す（ステップ１１）。次いで、処理部８は、読み出した各データＤ１，Ｄ２ａ，Ｄ２ｂに基づき、図４に示す接続態様データＤ３を生成する（「第１処理」の一例：ステップ１２）。
In the electrical inspection of the inspection target substrate X by the
具体的には、処理部８は、測定ユニット５の直流定電流源における電流出力部（高電位接続部）に接続させる検査用プローブＰが接続されているスキャナ３の識別符号、および測定ユニット５の直流定電流源における電流入力部（低電位接続部）に接続させる検査用プローブＰが接続されているスキャナ３の識別符号をこの順（「予め規定された順序」の一例）で並べて記述した「接続態様コード（「第３データ」の一例）」を、各検査ステップ毎にそれぞれ生成して接続態様データＤ３を生成する。
Specifically, the
この場合、図４の例では、各データＤ１，Ｄ２ａ，Ｄ２ｂに基づき、一例として、「ステップ００１」との検査ステップにおいて、「０１」との識別符号が付与されているスキャナ３ａに接続されている検査用プローブＰ（検査用プローブＰ０１〜Ｐ１０のいずれか）が電流出力部に接続され、かつ、「０２」との識別符号が付与されているスキャナ３ｂに接続されている検査用プローブＰ（検査用プローブＰ２１〜Ｐ３０のいずれか）が電流入力部に接続されると判別され、「０１」との識別符号、および「０２」との識別符号をこの順で記述した「０１０２」との「接続態様コード」が「ステップ００１」との検査ステップに関連付けられて生成される。
In this case, in the example of FIG. 4, based on the data D1, D2a, D2b, as an example, in the inspection step of “Step 001”, it is connected to the
同様にして、「ステップ００２」との検査ステップにおいて、「０１」との識別符号が付与されているスキャナ３ａに接続されている検査用プローブＰ（検査用プローブＰ０１〜Ｐ１０のいずれか）が電流出力部に接続され、かつ、「０３」との識別符号が付与されているスキャナ３ｃに接続されている検査用プローブＰ（検査用プローブＰ１１〜Ｐ２０のいずれか）が電流入力部に接続されると判別され、「０１」との識別符号、および「０３」との識別符号をこの順で記述した「０１０３」との「接続態様コード」が「ステップ００２」との検査ステップに関連付けられて生成される。なお、「ステップ００３」との検査ステップ以降の各検査ステップに関しても、上記の「ステップ００１」や「ステップ００２」との検査ステップについての処理と同様にして「接続態様コード」が生成される。これにより、接続態様データＤ３が生成されて記憶部９に記憶される。
Similarly, in the inspection step “step 002”, the inspection probe P (any of inspection probes P01 to P10) connected to the
続いて、処理部８は、検査手順データＤ１および接続態様データＤ３に基づき、図５に示すグループデータＤ４を生成する（ステップ１３）。なお、本例では、このグループデータＤ４の生成処理と、後述するようにグループデータＤ４に基づいて生成されるペアデータＤ５（図６参照）の生成処理とが相俟って「第２処理」に相当する。まず、グループデータＤ４の生成に際しては、接続態様データＤ３において同一の記述内容の「接続態様コード」（同一の識別符号が同一の順序で並んで記述されている「接続態様コード」）を特定すると共に、特定した各「接続態様コード」のうちから、検査手順データＤ１において測定部４（測定ユニット５）による電圧値の測定を同時に実施させるように規定されている検査ステップについての「接続態様コード」を抽出してグループ化する。
Subsequently, the
この場合、図５の例では、「ステップ００１」、「ステップ００３」、「ステップ００５」および「ステップ００７」との検査ステップに関連付けられている「０１０２」との「接続態様コード」が「グループ００１」とのグループにグループ化されると共に、「ステップ００２」、「ステップ００４」、「ステップ００６」および「ステップ００８」との検査ステップに関連付けられている「０１０３」との「接続態様コード」が「グループ００２」とのグループにグループ化される。なお、図示および詳細な説明を省略するが、「０１０２」や「０１０３」以外の「接続態様コード」に関しても、同様にしてグループ化される。これにより、グループデータＤ４が生成されて記憶部９に記憶される。
In this case, in the example of FIG. 5, the “connection mode code” with “0102” associated with the inspection steps “step 001”, “step 003”, “step 005”, and “step 007” is “group”. "Connection mode code" with "0103" that is grouped into a group with "001" and associated with the inspection steps with "Step 002", "Step 004", "Step 006", and "Step 008" Are grouped into a group “Group 002”. Although illustration and detailed description are omitted, “connection mode codes” other than “0102” and “0103” are also grouped in the same manner. As a result, group data D4 is generated and stored in the
次いで、処理部８は、グループデータＤ４に基づき、図６に示すペアデータＤ５を生成する（ステップ１４）。具体的には、処理部８は、同一のグループに属する「接続態様コード」のなかから、一例として、その生成順に（「予め規定された規則」の一例）一対の「接続態様コード」の組合せ（ペア）を順次規定する。
Next, the
この場合、図６の例では、「グループ００１」に属する「ステップ００１」との検査ステップに関連付けられた「０１０２」との「接続態様コード」と、「グループ００１」に属する「ステップ００３」との検査ステップに関連付けられた「０１０２」との「接続態様コード」とが「ペア００１」として組み合わされ、かつ「グループ００１」に属する「ステップ００５」との検査ステップに関連付けられた「０１０２」との「接続態様コード」と、「グループ００１」に属する「ステップ００７」との検査ステップに関連付けられた「０１０２」との「接続態様コード」とが「ペア００２」として組み合わされると共に、「グループ００２」に属する「ステップ００２」との検査ステップに関連付けられた「０１０３」との「接続態様コード」と、「グループ００２」に属する「ステップ００４」との検査ステップに関連付けられた「０１０３」との「接続態様コード」とが「ペア００３」として組み合わされ、かつ「グループ００２」に属する「ステップ００６」との検査ステップに関連付けられた「０１０３」との「接続態様コード」と、「グループ００２」に属する「ステップ００８」との検査ステップに関連付けられた「０１０３」との「接続態様コード」とが「ペア００４」として組み合わされる。 In this case, in the example of FIG. 6, “connection mode code” with “0102” associated with the “step 001” belonging to “group 001” and “step 003” belonging to “group 001” “0102” and “0102” associated with the “step 001” are combined as “pair 001” and “0102” associated with the “step 005” belonging to “group 001” Are combined as “pair 002” and “group 002” with “connection mode code” of “0102” associated with the inspection step of “step 007” belonging to “group 001”. "Connection mode code" with "0103" associated with the inspection step with "Step 002" belonging to ”And“ connection mode code ”of“ 0103 ”associated with the inspection step of“ step 004 ”belonging to“ group 002 ”are combined as“ pair 003 ”and“ step belonging to “group 002” “Connection mode code” with “0103” associated with the inspection step “006” and “Connection mode code” with “0103” associated with the inspection step “step 008” belonging to “group 002” Are combined as “pair 004”.
なお、図示および詳細な説明を省略するが、他の「接続態様コード」についても、上記の「ペア００１」〜「ペア００４」と同様にして組み合わされる。これにより、ペアデータＤ５が生成されて記憶部９に記憶される。続いて、処理部８は、生成したペアデータＤ５に基づき、一対の「接続態様コード」のペアに対応する２つの検査ステップを特定可能に表示部７に表示させる（ステップ１５）。具体的には、図６に示すペアデータＤ５の内容と共に、一例として、「測定ユニットに対する接続態様を入れ替える（Ｈ電位およびＬ電位を入れ替える）検査ステップを各ペア毎に選択して下さい」とのメッセージを表示部７に表示させる（図示せず）。
Although illustration and detailed description are omitted, other “connection mode codes” are also combined in the same manner as “Pair 001” to “Pair 004”. As a result, pair data D5 is generated and stored in the
このような表示を見たオペレータは、「ステップ００１」および「ステップ００３」との検査ステップのいずれかを選択し、かつ「ステップ００５」および「ステップ００７」との検査ステップのいずれかを選択すると共に、「ステップ００２」および「ステップ００４」との検査ステップのいずれかを選択し、かつ「ステップ００６」および「ステップ００８」との検査ステップのいずれかを選択する。この際には、「ステップ００３」、「ステップ００７」、「ステップ００４」および「ステップ００８」との検査ステップが「接続態様を入れ替える検査ステップ」として選択される。 The operator who sees such a display selects one of the inspection steps “step 001” and “step 003”, and selects one of the inspection steps “step 005” and “step 007”. At the same time, one of the inspection steps “step 002” and “step 004” is selected, and one of the inspection steps “step 006” and “step 008” is selected. At this time, the inspection steps “step 003”, “step 007”, “step 004”, and “step 008” are selected as “inspection steps for changing the connection mode”.
一方、処理部８は、ステップ１５における上記のような表示を指示した後に、操作部６からの操作信号を監視することにより、利用者によって接続態様を入れ替える検査ステップが選択されたか否かを監視する（ステップ１６）。この際に、例えば、「ペア００１」における「ステップ００１」および「ステップ００３」との検査ステップのうちから上記のように「ステップ００３」との検査ステップが選択されたときに、処理部８は、測定ユニット５の直流定電流源の電流出力部に接続させるべき検査用プローブＰの識別番号と、測定ユニット５の直流定電流源の電流入力部に接続させるべき検査用プローブＰの識別番号とを入れ替えるようにして検査手順データＤ１における「ステップ００３」との検査ステップの内容を変更する（「第３処理」の一例：ステップ１７）。
On the other hand, the
次いで、処理部８は、「ペア００１」の他に接続態様を入れ替えるべき検査ステップのペアが存在するか否かを判別し（ステップ１８）、存在するときには、ステップ１６に戻って利用者によって接続態様を入れ替える検査ステップが選択されたか否かを監視する。この際に、例えば、「ペア００２」における「ステップ００５」および「ステップ００７」との検査ステップのうちから上記のように「ステップ００７」との検査ステップが選択されたときに、処理部８は、測定ユニット５の直流定電流源の電流出力部に接続させるべき検査用プローブＰの識別番号と、測定ユニット５の直流定電流源の電流入力部に接続させるべき検査用プローブＰの識別番号とを入れ替えるようにして検査手順データＤ１における「ステップ００７」との検査ステップの内容を変更する（「第３処理」の他の一例：ステップ１７）。
Next, the
この後、他に接続態様を入れ替えるべき検査ステップのペアが存在するか否かの判別（ステップ１８）、接続態様を入れ替える検査ステップが選択されたか否かの監視（ステップ１６）、および利用者の選択に応じた検査手順データＤ１の変更をこの順で順次実行し、他に接続態様を入れ替えるべき検査ステップのペアが存在しないと判別したときに（ステップ１８）、処理部８は、変更後の検査手順データＤ１を検査手順データＤａとして記憶部９に記憶させ（ステップ１９）、この検査手順データ生成処理１０を終了する。以上により、検査手順データＤａの生成作業が完了する。
Thereafter, it is determined whether there is another inspection step pair whose connection mode should be changed (step 18), monitoring whether the inspection step for changing the connection mode is selected (step 16), and the user's The inspection procedure data D1 according to the selection is sequentially changed in this order, and when it is determined that there is no other inspection step pair whose connection mode should be changed (step 18), the
一方、検査対象基板Ｘの検査に際しては、まず、図示しない基板保持部に検査対象基板Ｘを保持させると共に、処理部８が移動機構を制御して両検査用治具２の各検査用プローブＰを検査対象基板Ｘにそれぞれ接触（プロービング）させる。次いで、処理部８は、記憶部９に記憶されている検査手順データＤａに従い、スキャナ３を制御して各検査用プローブＰの測定ユニット５に対する接断を切り換えさせると共に、測定部４の両測定ユニット５を制御して直流電流の供給および電圧値の測定を実行させる。
On the other hand, when inspecting the inspection target substrate X, first, the inspection target substrate X is held by a substrate holding unit (not shown), and the
この場合、上記したように検査手順データ生成処理１０によって生成された検査手順データＤａでは、検査対象基板Ｘの製造者等によって事前に生成された検査手順データＤ１において、測定部４（測定ユニット５）による電圧値の測定を同時に実施させる検査ステップであって、同一のスキャナ３から他の同一のスキャナ３に向かって直流電流が導通させられる検査ステップ（上記の「接続態様コード」が互いに等しくなる検査ステップ）として規定された各検査ステップ（検査手順データ生成処理１０のステップ１３においてグループ化された各検査ステップ）のなかから規定された一対の検査ステップのうちの一方に関し、利用者によって選択された一方の検査ステップについての測定ユニット５（直流定電流源）に対する接続態様が入れ替えられている。
In this case, in the inspection procedure data Da generated by the inspection procedure
具体的には、上記の検査手順データＤａでは、検査手順データＤ１においてスキャナ３ａに接続されている検査用プローブＰからスキャナ３ｂに接続されている検査用プローブＰに向かって直流電流が導通させられるように規定されている「ステップ００１」との検査ステップと、検査手順データＤ１において「ステップ００１」との検査ステップと同時に電圧値の測定が実行されるように規定され、かつスキャナ３ａに接続されている検査用プローブＰからスキャナ３ｂに接続されている検査用プローブＰに向かって直流電流が導通させられるように規定されている「ステップ００３」との検査ステップとのペア（組み合わせ）のうち、利用者によって選択された「ステップ００３」との検査ステップに関して、スキャナ３ｂに接続されている検査用プローブＰからスキャナ３ａに接続されている検査用プローブＰに向かって直流電流が導通させられるようにスキャナ３ａ，３ｂによる接続態様が変更されている。
Specifically, in the above-described inspection procedure data Da, a direct current is conducted from the inspection probe P connected to the
したがって、このような検査手順データＤａに基づいて「ステップ００１」および「ステップ００３」との両検査ステップが同時に実行されたときには、スキャナ３ａに接続されている検査用プローブＰからスキャナ３ｂに接続されている検査用プローブＰに向かって流れる直流電流（「ステップ００１」との検査ステップとして規定されている直流電流の供給）の影響によってこの電路に生じる磁束と、スキャナ３ｂに接続されている検査用プローブＰからスキャナ３ａに接続されている検査用プローブＰに向かって流れる直流電流（「ステップ００３」との検査ステップとして規定されている直流電流の供給）の影響によってこの電路に生じる磁束とが打ち消し合う状態となり、磁束の影響によって誘起された起電力が消失するまで待機時間を設けることなく、正確な電圧値を直ちに測定することができる。したがって、上記のように生成した検査手順データＤａに応じて各検査ステップ毎の検査を実行することにより、検査対象基板Ｘの検査に要する時間を充分に短縮することが可能となっている。
Therefore, when both the “step 001” and “step 003” inspection steps are executed simultaneously based on such inspection procedure data Da, the inspection probe P connected to the
このように、この基板検査システム１では、検査手順データＤ１および識別符号データＤ２ａ，Ｄ２ｂに基づき、測定ユニット５の高電位接続部に接続させる検査用プローブＰが接続されているスキャナ３の識別符号、および測定ユニット５の低電位接続部に接続させる検査用プローブＰが接続されているスキャナ３の識別符号をこの順序で並べて記述した「接続態様コード」を各検査ステップ毎にそれぞれ生成して接続態様データＤ３を生成する「第１処理」と、同一の記述内容で、かつ測定ユニット５による電圧値の測定を同時に実施させる検査ステップについての各「接続態様コード」をグループ化してグループデータＤ４を生成すると共に、同一のグループに属する各「接続態様コード」のなかから一対の「接続態様コード」の組合せを順に規定してペアデータＤ５を生成する「第２処理」と、「第２処理」において組み合わせた一対の「接続態様コード」に対応する２つの検査ステップのうちのいずれか一方について高電位接続部に接続させる検査用プローブＰおよび低電位接続部に接続させる検査用プローブＰを入れ替えるように検査手順データＤ１を変更する「第３処理」を実行し、変更後の検査手順データＤ１を検査手順データＤａとして生成する。また、この基板検査システム１では、「データ生成装置」と「基板検査装置」とを備えて構成されている。
Thus, in this
したがって、この基板検査システム１によれば、複数の検査ステップのなかから、磁束の影響を好適に打ち消すように電流を流すような接続態様に変更し得る検査ステップの組み合わせを探し出す煩雑な作業を不要とすることができる。これにより、検査手順データＤａの生成作業に不慣れな利用者であっても、不要な待機時間を設けることなく、検査対象基板Ｘを短時間で検査し得る検査手順データＤａを短時間で容易に生成することができる。
Therefore, according to this
さらに、この基板検査システム１によれば、「第３処理」に先立ち、「第２処理」において組み合わせた一対の「接続態様コード」に対応する２つの検査ステップを特定可能に表示部７に表示させ、「第３処理」において、表示させた両検査ステップのうちから選択された一方について高電位接続部に接続させる検査用プローブＰおよび低電位接続部に接続させる検査用プローブＰを入れ替えるように検査手順データＤ１を変更することにより、測定ユニット５の高電位接続部に接続させる検査用プローブＰおよび低電位接続部に接続させる検査用プローブＰを入れ替えるべき検査ステップを確実かつ容易に認識させることができるため、検査対象基板Ｘを短時間で検査し得る検査手順データＤａを一層短時間で一層容易に生成することができる。
Furthermore, according to the
なお、「データ生成装置」および「基板検査システム」の構成は、上記の基板検査システム１の構成に限定されない。例えば、「データ生成装置」および「基板検査システム」を一体的に備えた基板検査システム１を例に挙げて説明したが、「データ生成装置」および「基板検査装置」を別個独立して設けて（「データ生成装置」の「処理部」と、「基板検査装置」の「制御部」や「検査部」とを別個独立した演算処理部で構成して）「基板検査システム」を構成することもできる（図示せず）。
Note that the configurations of the “data generation device” and the “substrate inspection system” are not limited to the configuration of the
また、処理部８が組み合わせた検査ステップのペアのうちから利用者が選択した検査ステップについての接続態様を入れ替える構成の基板検査システム１を例に挙げて説明したが、このような構成に代えて、処理部８が、検査ステップのペアのうちの一方を予め規定された規則に従って自動選択して（一例として、ステップ番号が小さい一方を選択して）測定ユニット５に対する接続態様を自動的に入れ替える構成を採用することもできる。
Moreover, although the board |
さらに、「検査用直流電源」としての直流定電流源と電圧測定回路を備えて「測定部」としての測定ユニット５を構成すると共に、直流定電流源から供給した直流電流の電流値と、電圧測定回路によって測定された電圧値とに基づいて「検査部」としての処理部８が検査対象の導体パターンの抵抗値を演算する構成を例に挙げて説明したが、このような構成に代えて、「検査用直流電源」としての直流定電圧源と電流測定回路を備えて「測定部」を構成すると共に、直流定電圧源から供給した直流電圧の電圧値と、電流測定回路によって測定された電流値とに基づいて「検査部」が検査対象の導体パターンの抵抗値を演算する構成を採用することもできる。
Furthermore, a DC constant current source as a “testing DC power source” and a voltage measuring circuit are provided to constitute a measuring unit 5 as a “measuring unit”, and the current value of the DC current supplied from the DC constant current source and the voltage The configuration in which the
１ 基板検査システム
２ａ，２ｂ 検査用治具
３ａ〜３ｄ スキャナ
４ 測定部
５ａ，５ｂ 測定ユニット
６ 操作部
７ 表示部
８ 処理部
９ 記憶部
１０ 検査手順データ生成処理
Ｄ１ 検査手順データ
Ｄ２ａ，Ｄ２ｂ 識別符号データ
Ｄ３ 接続態様データ
Ｄ４ グループデータ
Ｄ５ ペアデータ
Ｄａ 検査手順データ
Ｄｂ 測定値データ
Ｐ０１〜Ｐ４０ 検査用プローブ
Ｘ 検査対象基板
DESCRIPTION OF
Claims (3)
いずれの前記測定部における前記高電位接続部および前記低電位接続部のいずれの接続部にいずれの前記検査用プローブを接続させるかを前記検査処理時における各検査ステップ毎にそれぞれ規定した第１データ、並びに、前記各検査用プローブが接続されている前記各接断切換え部に対して個別的に付与された識別符号に当該各検査用プローブを関連付けた第２データを記憶する記憶部とを備え、
前記処理部は、前記データ生成処理において、前記記憶部から読み出した前記第１データおよび前記第２データに基づき、前記高電位接続部に接続させる前記検査用プローブが接続されている前記接断切換え部の前記識別符号、および前記低電位接続部に接続させる前記検査用プローブが接続されている前記接断切換え部の前記識別符号を予め規定された順序で並べて記述した第３データを前記各検査ステップ毎にそれぞれ生成する第１処理と、同一の記述内容で、かつ前記測定部による前記電気的パラメータの測定を同時に実施させる前記検査ステップについての前記各第３データをグループ化すると共に、同一のグループに属する当該各第３データのなかから予め規定された規則に従って一対の当該第３データの組合せを規定する第２処理と、当該第２処理において組み合わせた前記一対の第３データに対応する２つの前記検査ステップのうちのいずれか一方について前記高電位接続部に接続させる前記検査用プローブおよび前記低電位接続部に接続させる前記検査用プローブを入れ替えるように前記第１データを変更する第３処理を実行し、変更後の前記第１データを前記検査手順データとして生成するデータ生成装置。 Inspection jig provided with a plurality of inspection probes, a plurality of measuring units for measuring electrical parameters of electrical signals acquired from the inspection target substrate via the inspection probes, and the inspection probes connected to each other And a plurality of connection switching units for switching connection and disconnection of each inspection probe with respect to the high potential connection portion and the low potential connection portion of the inspection DC power source in each measurement unit, based on the measurement results of the measurement units In a substrate inspection apparatus comprising an inspection unit that inspects the quality of the inspection target substrate, and a control unit that controls the connection / disconnection switching unit, the measurement units, and the inspection unit, A processing unit for executing data generation processing for generating inspection procedure data for the control unit to control the connection / disconnection switching unit and the measurement unit;
First data that defines, for each inspection step during the inspection process, which inspection probe is connected to which of the high potential connection portion and the low potential connection portion of which measurement portion And a storage unit for storing second data in which each inspection probe is associated with an identification code individually assigned to each connection switching unit to which each inspection probe is connected. ,
In the data generation process, the processing unit is configured to switch the connection / disconnection to which the inspection probe to be connected to the high potential connection unit is connected based on the first data and the second data read from the storage unit. The third data in which the identification code of each part and the identification code of the connection switching unit to which the inspection probe connected to the low potential connection part is connected are described in a predetermined order. Grouping the third data for the inspection step having the same description contents and the measurement of the electrical parameter by the measurement unit at the same time as the first process generated for each step, and the same A second process for defining a combination of a pair of the third data according to a pre-defined rule from among the third data belonging to the group. And the inspection probe to be connected to the high potential connection portion and the low potential connection portion for any one of the two inspection steps corresponding to the pair of third data combined in the second process. A data generation device that executes a third process for changing the first data so as to replace the inspection probe to be generated, and generates the changed first data as the inspection procedure data.
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