JP2015017680A - 真空断熱構造体 - Google Patents
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Abstract
【課題】 優れた断熱性能を示し、長期間使用した際にも断熱性能の低下が非常に少ない真空断熱構造体を提供すること。
【解決手段】
ガスバリア性フィルム(A)を含む積層体[I]からなる外装袋により断熱性材料が密封包装されてなる真空断熱構造体であって、断熱性材料が、予め水分量が0.05g/m2以下である不織布で包装されていることを特徴とする真空断熱構造体。
【選択図】 なし
【解決手段】
ガスバリア性フィルム(A)を含む積層体[I]からなる外装袋により断熱性材料が密封包装されてなる真空断熱構造体であって、断熱性材料が、予め水分量が0.05g/m2以下である不織布で包装されていることを特徴とする真空断熱構造体。
【選択図】 なし
Description
本発明は、真空断熱構造体に関するものであり、更に詳しくは、優れた断熱性能を有し、更には長期間使用した際にも断熱性能の低下が非常に少ない真空断熱構造体に関するものである。
従来、冷蔵庫や電気ポットの断熱材、あるいは住宅用断熱壁用の断熱パネルとしては、ポリウレタンフォームを用いた断熱体が利用されてきたが、近年これに代わる、優れた材料として、グラスウール、酸化珪素、発泡樹脂などの断熱性材料を芯材とし、これをガスバリア性ラミネートフィルムで密封し且つ内部を真空とした真空断熱構造体が用いられ始めている。
かかる真空断熱構造体では、ガスバリア性ラミネートフィルムとして、ビニルアルコール系フィルムやアルミ箔を含有した多層フィルムなどが用いられており、ビニルアルコール系フィルムとしては、エチレン−ビニルアルコール系樹脂フィルムや、ポリビニルアルコール系樹脂フィルムが用いられている。
例えば、エチレン−ビニルアルコール系樹脂フィルムを含有した多層フィルムを含む真空断熱構造体としては、芯材と、前記芯材を外包する外装袋外被材とを備え、前記外装袋が、蒸着層を有するラミネートフィルム同士、もしくは蒸着層を有するラミネートフィルムと、金属箔を有するラミネートフィルムとを、熱溶着によって袋状にしたものであり、前記蒸着層を有するラミネートフィルムが、熱溶着層と、ガスバリア層と、最外層とを含み、前記ガスバリア層がエチレン−ビニルアルコール系樹脂を含むプラスチックフィルの片側にアルミ蒸着を施したものであり、かつ、アルミ蒸着を施した面が熱溶着層側に設けられている真空断熱構造体が提案されている(例えば、特許文献1参照。)。
また、ポリビニルアルコール系樹脂フィルムを含有した多層フィルムを含む真空断熱構造体としては、断熱性材料を、ポリビニルアルコール系フィルムを含む多層フィルムによって密閉包装して得られる真空断熱構造体であって、かかる多層フィルムとして、蒸着されていてもよい二軸延伸ポリビニルアルコールフィルムと、蒸着されていてもよいポリエステルフィルム、ポリアミドフィルム、ポリオレフィンフィルム等が積層した多層フィルムを用いた真空断熱構造体が提案されている(例えば、特許文献2参照。)。
また、断熱性材料としては、熱伝導率の低いシリカやパーライト等の粉末もしくは粒状の断熱性材料が用いられることも多く、その場合、成形性、生産性の点から、断熱材料を予め不織布で包装して用いられる(例えば、特許文献3参照。)。
しかしながら、上記特許文献1及び2の開示技術のように、ガスバリア性のフィルムを用いることにより、外部からのガスの進入による熱伝導率の低下は抑えられるが、特許文献3の開示技術のように、断熱性材料を不織布で包装して用いる場合においては、不織布に含有されるわずかな水分や有機揮発分の影響によって真空度が低下し、熱伝導率が悪くなることにより、初期の断熱性能が発現されにくい、もしくは、長期での持続性に劣るなどの問題があった。
従って、近年の高度な断熱性能が求められる状況においては、まだまだ改善の余地が残るものであり、初期の断熱性能に加え、長期間使用した際にも断熱性能の低下が非常に少ないといった耐久性においても更なる向上が求められている。
従って、近年の高度な断熱性能が求められる状況においては、まだまだ改善の余地が残るものであり、初期の断熱性能に加え、長期間使用した際にも断熱性能の低下が非常に少ないといった耐久性においても更なる向上が求められている。
そこで、本発明ではこのような背景下において、優れた断熱性能を有し、更には断熱性能の持続性に優れた真空断熱構造体を提供することを目的とするものである。
しかるに、本発明者等は、かかる事情を鑑み鋭意研究を重ねた結果、予め不織布で包装された断熱性材料が、ガスバリア性フィルムを用いてなる外装袋により密封包装されてなる真空断熱構造体において、水分量の非常に少ない不織布を用いることにより、ガスバリア性に優れ、断熱性能の持続性に優れた真空断熱構造体が得られることを見出し、本発明を完成した。
即ち、本発明の要旨は、ガスバリア性フィルム(A)を含む積層体[I]からなる外装袋により断熱性材料が密封包装されてなる真空断熱構造体であって、断熱性材料が、予め水分量が0.05g/m2以下の不織布で包装されていることを特徴とする真空断熱構造体に関するものである。
本発明では、真空断熱構造体の断熱性能との関係において、断熱性材料、特には、粉末状の断熱性材料を不織布で包装するにあたり、該不織布の含有水分量に着目し検討を重ねた結果、不織布に通常含有されている水分量よりも遙かに少ないものとする、即ち、0.05g/m2以下とすることが、重要であり、これにより、長期間使用した際にも高い信頼度で真空状態が維持され断熱性能の低下が少ないものとなることを見出したものである。
本発明は、真空断熱構造体において、断熱性材料を包装する不織布の水分量が0.05g/m2以下であることにより、優れた断熱性能を示し、長期間使用した際にも断熱性能の低下が少ないといった耐久性に優れた効果を有するものである。
以下に、本発明を詳細に説明する。
本発明の真空断熱構造体は、ガスバリア性フィルム(A)を含む積層体[I]からなる外装袋により断熱性材料が密封包装されてなる真空断熱構造体であって、断熱性材料が、予め水分量が0.05g/m2以下の不織布で包装されていることを特徴とする真空断熱構造体である。
本発明の真空断熱構造体は、ガスバリア性フィルム(A)を含む積層体[I]からなる外装袋により断熱性材料が密封包装されてなる真空断熱構造体であって、断熱性材料が、予め水分量が0.05g/m2以下の不織布で包装されていることを特徴とする真空断熱構造体である。
まず、断熱性材料を包装する不織布について説明する。
本発明で用いる不織布において、その水分含量が非常に少ないものであることが特徴である。
本発明で用いる不織布において、その水分含量が非常に少ないものであることが特徴である。
かかる水分量は、不織布平米当たり、0.05g以下であり、好ましくは0.03g以下、特に好ましくは0.01g以下、更に好ましくは0.005g以下である。かかる水分量が多すぎると、真空断熱構造体の真空度が低下し、断熱性能が低下する傾向がある。なお、水分量の下限は通常0.0001g/m2である。
本発明において、不織布の水分量は、水分気化法−電量滴定法により測定される。具体的には、不織布を4cm×1cmの短冊状に切り、10枚をボードに乗せ、加熱温度120℃で滴定継続時間を30分間として、三菱化学社製カールフィッシャー測定装置(水分気化装置:VA−100型、微量水分測定装置:CA−100)を用いて測定する。
本発明における不織布は、公知一般の不織布であり、例えば、ポリエチレンテレフタレート(PET)等のポリエステル樹脂、ポリエチレン(PE)、ポリプロピレン(PP)等のポリオレフィン樹脂、アクリル樹脂、等が挙げられ、これらのいずれか1種、又は2種以上を複合した繊維からなるものが挙げられる。中でも、ヒートシールが容易かつ樹脂の持つ水分量が少ない点で、ポリオレフィン樹脂、特にはポリプロピレン/ポリエチレン複合体が好ましい。
本発明においては、上記の通り水分量の非常に少ない不織布を用いるわけであるが、かかる水分量は、例えば、(1)乾燥機で乾燥したり、(2)含有水分の少ない不織布を選定したり、(3)低湿度下で保管したりする、等の方法により調整することができる。中でもすばやく簡易に水分を除去できる点で(1)の方法が有利である。(1)の方法としては、例えば、不織布で断熱性材料を包装したものを70〜100℃で1〜12時間程度予備乾燥する方法が挙げられる。
本発明で用いられる断熱性材料としては、例えば、内部に連続気泡を有する高分子、あるいは無機物や金属の微粉末が好ましく用いられ、外装袋内部を真空引きしても形状を保持できるものである。外装袋内部を真空引きし、開口部を封止して用いるにあたり、断熱性材料の高分子が気泡を有していない、あるいは独立気泡を有するものであると、真空断熱構造体の断熱効果が低減し好ましくない。
かかる断熱性材料としては、具体的には、ウレタンフォーム、カーボンフォーム、フェノールフォーム、フェノールーウレタンフォームなどの連続気泡を有する高分子、アルミナ、シリカ、パーライトなどの微粉末、グラスウール、ロックウール、ケイソウ土、ケイ酸カルシウムなどの成形体等を挙げることができる。
これらの中でも、粒状酸化ケイ素、グラスウールなどの繊維状断熱性材料、発泡樹脂体などの粒状断熱性材料が、外装袋内部を真空引きしても形状を保持できる点や、気泡を有しているため真空断熱構造体の断熱効果を保持することができる点で好ましい。
更に、本発明においては、無機物や金属の微粉末を断熱性材料として用いる場合に、より本発明の効果が顕著に発揮されるものであり、上記の中では粉末状のシリカを用いる場合が好ましい。
また、かかる断熱性材料には、水分により真空度の低下をまねく場合があるため、酸化カルシウムや塩化カルシウム等の乾燥剤を混合して使用したり、かかる乾燥剤を同封しておくことも好ましい。
本発明においては、上記不織布で上記断熱性材料を包装し、これをガスバリア性フィルム(A)を含む積層体[I]からなる外装袋により密封包装して真空断熱構造体を作製する。
次に、上記で用いられる外装袋について説明する。
本発明で用いられる外装袋は、ガスバリア性フィルム(A)を含む積層体[I]からなるものである。
本発明で用いられる外装袋は、ガスバリア性フィルム(A)を含む積層体[I]からなるものである。
本発明で用いられるガスバリア性フィルム(A)は、特に限定されるものではなく、ガスバリア性を有するフィルムであればよいが、通常、かかるガスバリア性フィルムの中でも、23℃×50%RHの条件でJIS K 7126(等圧法)に記載の方法に準じて測定した際の酸素透過量が1ml/(m2・day・atm)以下のフィルムを用いることが好ましい。特には0.1ml/(m2・day・atm)以下のフィルムを用いることが好ましく、具体的には、ビニルアルコール系フィルムであることが高いガスバリア性を得るという点で特に好ましい。
かかるビニルアルコール系フィルムは、ビニルアルコール系樹脂より製膜されてなるものであり、ビニルアルコール系樹脂とは、ビニルエステル単位がケン化されてなるビニルアルコール単位を有するものであればよく、好ましくは平均ケン化度が90モル%以上、特に好ましくは95モル%以上、更に好ましくは97モル%以上である。
ビニルアルコール系樹脂としては、例えば、ポリビニルアルコール系樹脂(以下、PVA系樹脂と略記することがある)や、エチレン−ビニルアルコール系共重合体(以下、EVOHと略記することがある)を挙げることができる。更に、PVA系樹脂としては、酢酸ビニルを単独重合し、それをケン化したPVAと、変性PVAを挙げることができ、かかる変性PVAとしては、共重合変性品と後変性品とを挙げることができる。
以下、各ビニルアルコール系フィルムについて詳細に説明する。
以下、各ビニルアルコール系フィルムについて詳細に説明する。
まず、PVA系樹脂について説明する。
PVA系樹脂は水(温水も含む。)に溶解し得る熱可塑性樹脂であり、本発明で用いられるPVA系樹脂としては、PVAや変性PVAが挙げられ、かかる変性PVAとしては、共重合変性品と後変性品とを挙げることができる。PVAは、酢酸ビニルを単独重合し、更にそれをケン化して製造される。共重合変性PVA系樹脂は、酢酸ビニルと酢酸ビニルと共重合可能な不飽和単量体を共重合させた後ケン化して製造されるものであり、その変性量としては本発明の効果を損なわない範囲内であり、通常10モル%未満である。
上記酢酸ビニルと共重合可能な不飽和単量体としては、例えばエチレンやプロピレン、イソブチレン、α−オクテン、α−ドデセン、α−オクタデセン等のオレフィン類、3−ブテン−1−オール、4−ペンテン−1−オール、5−ヘキセン−1−オール等のヒドロキシ基含有α−オレフィン類およびそのアシル化物などの誘導体、アクリル酸、メタクリル酸、クロトン酸、マレイン酸、無水マレイン酸、イタコン酸、ウンデシレン酸等の不飽和酸類、その塩、モノエステル、あるいはジアルキルエステル、ジアセトンアクリルアミド、アクリルアミド、メタクリルアミド等のアミド類、エチレンスルホン酸、アリルスルホン酸、メタアリルスルホン酸等のオレフィンスルホン酸類あるいはその塩等が挙げられる。
また、PVA系樹脂として、側鎖に1,2−ジオール構造を有するPVA系樹脂を用いることもでき、かかる側鎖に1,2−ジオール構造を有するPVA系樹脂は、例えば、(ア)酢酸ビニルと3,4−ジアセトキシ−1−ブテンとの共重合体をケン化する方法、(イ)酢酸ビニルとビニルエチレンカーボネートとの共重合体をケン化及び脱炭酸する方法、(ウ)酢酸ビニルと2,2−ジアルキル−4−ビニル−1,3−ジオキソランとの共重合体をケン化及び脱ケタール化する方法、(エ)酢酸ビニルとグリセリンモノアリルエーテルとの共重合体をケン化する方法、等により得られる。
本発明において、側鎖に1,2−ジオール構造を有するPVA系樹脂を用いる場合には、側鎖1,2−ジオール構造の含有量は、0.01〜20モル%であることが良好なフィルム成形性を得る点で好ましく、特には0.2〜15モル%、更には0.5〜12モル%が好ましい。
更に、変性PVAとしては、PVAを後変性することにより製造することもできる。かかる後変性の方法としては、PVAをアセト酢酸エステル化、アセタール化、ウレタン化、エーテル化、グラフト化、リン酸エステル化、オキシアルキレン化する方法等が挙げられる。
本発明においては、上記PVA系樹脂の重合度が1100以上、平均ケン化度90モル%以上であることが好ましく、重合度の更に好ましい範囲は1100〜4000、特に好ましい範囲は1200〜2600である。かかる重合度が低すぎると得られるフィルムとしたときの機械強度が低下する傾向にある。なお、重合度が高すぎると製膜および延伸時の加工性が低下する傾向にある。平均ケン化度の更に好ましい範囲は95〜100モル%、特に好ましい範囲は99〜100モル%である。かかる平均ケン化度が低すぎると耐水性が低下し、ガスバリア性の湿度による変化が著しくなる傾向にあるので、比較的高いものを選ぶことが好ましい。
また、上記PVA系樹脂の4重量%水溶液の粘度としては、2.5〜100mPa・s(20℃)が好ましく、更には2.5〜70mPa・s(20℃)、特には2.5〜60mPa・s(20℃)が好ましい。該粘度が低すぎるとフィルム強度等の機械的物性が劣る傾向があり、高すぎるとフィルムへの製膜性が低下する傾向がある。
なお、上記粘度はJIS K6726に準じて測定されるものである。
なお、上記粘度はJIS K6726に準じて測定されるものである。
これらのPVA系樹脂は、それぞれ単独で用いることもできるし、2種以上を混合して用いることもできる。
次に、EVOH系樹脂について説明する。
EVOH系樹脂は、エチレンとビニルエステル系モノマーを共重合させた後にケン化させることにより得られる、水(温水も含む。)には溶解しない熱可塑性樹脂であり、エチレンとビニルエステル系モノマーとの重合は、公知の任意の重合法、例えば、溶液重合、懸濁重合、エマルジョン重合などにより行うことができる。
EVOH系樹脂は、エチレンとビニルエステル系モノマーを共重合させた後にケン化させることにより得られる、水(温水も含む。)には溶解しない熱可塑性樹脂であり、エチレンとビニルエステル系モノマーとの重合は、公知の任意の重合法、例えば、溶液重合、懸濁重合、エマルジョン重合などにより行うことができる。
上記ビニルエステル系モノマーとしては、一般的に酢酸ビニルが用いられるが、他のビニルエステル系モノマー、例えばギ酸ビニル、プロピオン酸ビニル、バレリン酸ビニル、酪酸ビニル、イソ酪酸ビニル、ピバリン酸ビニル、カプリン酸ビニル、ラウリン酸ビニル、ステアリン酸ビニル、バーサチック酸ビニル等の脂肪族ビニルエステル、安息香酸ビニル等の芳香族ビニルエステル等の、通常炭素数3〜20、好ましくは炭素数4〜10、特に好ましくは炭素数4〜7の脂肪族ビニルエステルを用いてもよい。これらのモノマーは通常単独で用いるが、必要に応じて複数種を同時に用いてもよい。
さらに、本発明の効果が阻害されない範囲で、エチレン、ビニルエステル系モノマー以外に、他のエチレン性不飽和単量体を共重合していてもよい。他のエチレン性不飽和単量体としては、例えば、プロピレン、1−ブテン、イソブテン等のオレフィン類、3−ブテン−1−オール、4−ペンテン−1−オール、5−ヘキセン−1,2−ジオール等のヒドロキシ基含有α−オレフィン類やそのエステル化物、アシル化物などの誘導体、アクリル酸、メタクリル酸、クロトン酸、(無水)フタル酸、(無水)マレイン酸、(無水)イタコン酸等の不飽和酸類あるいはその塩あるいは炭素数1〜18のモノまたはジアルキルエステル類等が挙げられる。
また、EVOH系樹脂として、側鎖に1,2−ジオール構造を有するEVOH系樹脂を用いることも好ましく、側鎖1,2−ジオール構造含有は、0.01〜20モル%であることが良好なフィルム成形性を得る点で好ましく、特には、0.2〜15モル%、更には0.5〜10モル%が好ましい。
EVOH系樹脂のエチレン含有量は、通常20〜60モル%であるが、良好な延伸性を得る観点からは、エチレン含有量は25モル%以上であることが好ましく、さらには30モル%以上であることが特に好ましい。また、ガスバリア性の観点からは、エチレン含有量は55モル%以下、さらには50モル%以下であることが特に好ましい。エチレン含有量が多すぎるとガスバリア性が低下する傾向がある。
なお、かかるEVOH系樹脂のエチレン含有量は、核磁気共鳴(NMR)法により求めることができる。
なお、かかるEVOH系樹脂のエチレン含有量は、核磁気共鳴(NMR)法により求めることができる。
前記EVOH系樹脂におけるビニルエステル成分の平均ケン化度は、JIS K6726(ただしEVOH樹脂は水/メタノール溶媒に均一に溶解した溶液にて)に基づいて計測した値で、通常90〜100モル%、好ましくは95〜100モル%、特に好ましくは99〜100モル%である。かかる平均ケン化度が低すぎた場合にはガスバリア性、熱安定性、耐湿性等が低下する傾向がある。
前記EVOH系樹脂のメルトフローレート(MFR)(210℃、荷重2160g)は、通常0.5〜100g/10分であり、好ましくは1〜50g/10分、特に好ましくは2〜35g/10分である。MFRが大きすぎる場合には、製膜性が不安定となる傾向があり、小さすぎる場合には粘度が高すぎて流動不良が生じて、スジ・ムラなどの外観不良を発生する傾向がある。
かかるEVOH系樹脂には、本発明の目的を阻外しない範囲内で、酸化防止剤、色剤、紫外線吸収剤、スリップ剤、帯電防止剤、可塑剤、硼酸等の架橋剤、無機充填剤、無機乾燥剤等の各種添加剤、ポリアミド、ポリオレフィン、高吸水性樹脂等の各種樹脂を配合してもよい。
さらに、本発明の目的を阻外しない範囲内で加熱溶融する場合に安定性を向上させるためにEVOH系樹脂にホウ素化合物をブレンドすることもできる。ここでホウ素化合物としては、例えば、ホウ酸類、ホウ酸エステル、ホウ酸塩、水素化ホウ素類等が挙げられる。具体的には、ホウ酸類としては、例えば、オルトホウ酸、メタホウ酸、四ホウ酸などが挙げられ、ホウ酸エステルとしてはホウ酸トリエチル、ホウ酸トリメチルなどが挙げられ、ホウ酸塩としては上記の各種ホウ酸類のアルカリ金属塩、アルカリ土類金属塩、ホウ砂などが挙げられる。これらの化合物のうちでもオルトホウ酸(以下、単にホウ酸と表示する場合がある)であることが好ましい。
EVOH系樹脂にホウ素化合物をブレンドする場合、ホウ素化合物の含有量は、好ましくはホウ素元素換算で20〜2000ppm、より好ましくは50〜1000ppmである。この範囲内でホウ素化合物をブレンドすることで加熱溶融時のトルク変動が抑制されたEVOH系樹脂を得ることができる。ホウ素化合物の含有量が少なすぎると添加効果が小さく、多すぎるとゲル化しやすく、成形性不良となる場合がある。
さらに、本発明に用いられるEVOH系樹脂は、公知の方法にてウレタン化、アセタール化、シアノエチル化、オキシアルキレン化など「後変性」されていてもよい。
これらのEVOH系樹脂は、それぞれ単独で用いることもできるし、2種以上を混合して用いることもできる。
本発明では、上記ビニルアルコール系樹脂を用いてフィルム製膜するのであるが、かかる製膜方法も公知のものでよく、例えば、ドラム、エンドレスベルト等の金属面上にビニルアルコール系樹脂溶液を流延してフィルム形成する流延式成形法、あるいは押出機により溶融押出する溶融成形法によって製膜される。
かかるビニルアルコール系樹脂フィルムは、通常一軸延伸或いは二軸延伸フィルムとして用いることが好ましく、特にガスバリア性の点から、二軸延伸フィルムとして用いるのが好ましい。かかる一軸および二軸延伸フィルムの流れ方向(MD方向)の延伸倍率としては2.5〜5倍であることが好ましい。
かかる延伸処理方法は、通常行われる一軸延伸方法や、同時二軸延伸、逐次二軸延伸など、公知方法に従い行うことが可能である。
本発明においては、かかる二軸延伸ビニルアルコール系樹脂フィルムの中でも、二軸延伸PVA系樹脂フィルム、二軸延伸EVOH系樹脂フィルムが好ましく用いられ、特には二軸延伸PVA系樹脂フィルムが好ましく用いられる。以下、これら二軸延伸フィルムの具体的な製法について説明する。
まず、二軸延伸PVA系樹脂フィルムについて説明する。
上記PVA系樹脂を用いて、PVA系樹脂フィルム(延伸前PVA系樹脂フィルム)を製膜するわけであるが、通常は、製膜用の原液として、PVA系樹脂濃度が5〜70重量%、好ましくは10〜60重量%のPVA系樹脂−水の組成物を調製する。
かかるPVA系樹脂−水組成物には、本発明の効果を損なわない範囲でエチレングリコール、グリセリン、ポリエチレングリコール、ジエチレングリコール、トリエチレングリコール等の多価アルコール類の可塑剤やフェノール系、アミン系等の抗酸化剤、リン酸エステル類等の安定剤、着色料、香料、増量剤、消包剤、剥離剤、紫外線吸収剤、無機粉体、界面活性剤等の通常の添加剤を適宜配合しても差し支えない。また、澱粉、カルボキシメチルセルロース、メチルセルロース、ヒドロキシメチルセルロース等のPVA系樹脂以外の他の水溶性樹脂を混合してもよい。
PVA系樹脂フィルムの製膜法については、特に限定されないが、上記PVA系樹脂−水組成物を押出機に供給して溶融混練した後、Tダイ法、インフレーション法により押出し製膜し、乾燥する方法が好ましい。
かかる方法における押出機内での溶融混練温度は、50〜170℃、特には55〜160℃が好ましい。かかる温度が低すぎるとフィルム肌の不良を招き、高すぎると発泡現象を招く傾向にある。また、製膜後のフィルムの乾燥については、70〜120℃で行うことが好ましく、更には80〜100℃で行うことが好ましい。
上記で得られたPVA系樹脂フィルムに対して、更に二軸延伸を施すことにより、本発明で好ましく用いられる二軸延伸PVA系樹脂フィルムとなる。
かかる二軸延伸については、機械の流れ方向(MD方向)の延伸倍率が2.5〜5倍、幅方向(TD方向)の延伸倍率が2〜4.5倍であることが好ましく、特に好ましくはMD方向の延伸倍率が3〜5倍、TD方向の延伸倍率が2.5〜4.5倍である。該MD方向の延伸倍率が低すぎると延伸による物性向上が得難くかつ耐熱性が損なわれる傾向があり、高すぎるとフィルムがMD方向へ裂けやすくなる傾向がある。また、TD方向の延伸倍率が低すぎると延伸による物性向上が得難く、かつ耐熱性が損なわれる傾向があり、高すぎると工業的にフィルムを製造する際に延伸時の破断が多発する傾向がある。
かかる二軸延伸については、機械の流れ方向(MD方向)の延伸倍率が2.5〜5倍、幅方向(TD方向)の延伸倍率が2〜4.5倍であることが好ましく、特に好ましくはMD方向の延伸倍率が3〜5倍、TD方向の延伸倍率が2.5〜4.5倍である。該MD方向の延伸倍率が低すぎると延伸による物性向上が得難くかつ耐熱性が損なわれる傾向があり、高すぎるとフィルムがMD方向へ裂けやすくなる傾向がある。また、TD方向の延伸倍率が低すぎると延伸による物性向上が得難く、かつ耐熱性が損なわれる傾向があり、高すぎると工業的にフィルムを製造する際に延伸時の破断が多発する傾向がある。
かかる逐次二軸延伸あるいは同時二軸延伸を行うにあたっては、PVA系樹脂フィルムの含水率を5〜30重量%、特には20〜30重量%に調整しておくことが好ましい。含水率の調整は、乾燥前のPVA系樹脂フィルムを引き続き乾燥する方法、含水率5重量%未満のPVA系樹脂フィルムを水に浸漬あるいは調湿等を施す方法等により行うことができる。かかる含水率が低すぎても、高すぎても延伸工程でMD方向、TD方向の延伸倍率を高めることができない傾向がある。
更に、二軸延伸を施した後は、熱固定を行うことが好ましく、かかる熱固定の温度は、PVA系樹脂の融点より低い温度を選択することが好ましく、特には140〜250℃であることが好ましい。熱固定温度が、融点より80℃以上低い温度の場合は、寸法安定性が悪く収縮率が大きくなる傾向があり、一方、融点より高い場合は、フィルムの厚み変動が大きくなる傾向がある。また、熱固定時間は1〜30秒間であることが好ましく、より好ましくは5〜10秒間である。
また、必要に応じて、熱変形性をさらに減少させる目的で、かかる二軸延伸PVA系樹脂フィルムに、水溶液への接触および乾燥の加工を施すことも可能である。水溶液との接触においては、通常5〜60℃、好ましくは10〜50℃の水溶液が用いられ、水溶液との接触時間は、水溶液の温度に応じて適宜選択されるが、工業的には10〜60秒であることが好ましい。
かかる水溶液との接触方法については、例えば、水溶液への浸漬や水溶液の噴霧、水溶液の塗布、スチーム処理などが挙げられ、これらを併用することもできる。水溶液との接触の後、工業的には、エアーシャワー等で非接触的に表面の付着水を取り除き、次いでニップロール等で接触的な水分除去を次に行うことが好ましい。また、乾燥機の種類としては、例えば、金属ロールやセラミックロール等に直接接触して乾燥する方法、あるいは非接触型の乾燥機を用いる方法などが挙げられる。
かかる水溶液との接触と乾燥の後に、得られた二軸延伸PVA系樹脂フィルムを再度巻き取ってロール状とする場合は、フィルムの水分量を通常3重量%以下、好ましくは0.1〜2重量%にすることが望まれる。かかる水分量が多すぎるとフィルムロールの中でフィルム同士が密着してしまう傾向があり、再度加工のための巻き出しを行う際にフィルムが破損するなどの問題を発生するおそれがある。
かくして二軸延伸PVA系樹脂フィルムが得られる。
かくして二軸延伸PVA系樹脂フィルムが得られる。
次に、二軸延伸EVOH系樹脂フィルムについて説明する。
上記EVOH系樹脂を用いて、EVOH系樹脂フィルム(延伸前EVOH系樹脂フィルム)を製膜するわけである。
上記EVOH系樹脂を用いて、EVOH系樹脂フィルム(延伸前EVOH系樹脂フィルム)を製膜するわけである。
上記EVOH系樹脂を用いて、EVOH系樹脂フィルムを製膜する際には、主に溶融成形が用いられる。以下に溶融成形方法について説明する。
かかる溶融成形時の条件としては、特に限定されないが、通常はノンベント、スクリュータイプ押出機を用い、溶融温度190〜250℃で押出製膜される。通常、圧縮比2.0〜4.5のスクリューを用い、Tダイス、または丸ダイスを用いて製膜される。
かかる溶融成形時の条件としては、特に限定されないが、通常はノンベント、スクリュータイプ押出機を用い、溶融温度190〜250℃で押出製膜される。通常、圧縮比2.0〜4.5のスクリューを用い、Tダイス、または丸ダイスを用いて製膜される。
かくしてEVOH系樹脂フィルムが得られるわけであるが、該フィルムに対しては、更に、二軸延伸、好ましくは逐次二軸延伸を施すことにより、二軸延伸EVOH系樹脂フィルムとすることができる。
かかる二軸延伸の面積倍率については、好ましくは3倍以上、より好ましくは6倍以上、特に好ましくは9倍以上であることが、ガスバリア性および機械強度の観点から重要である。延伸する方法としては、ダブルバブル法、テンター法、ロール法等の一軸または二軸延伸する方法等公知の延伸方法を採用することができ、二軸延伸の場合は、同時延伸、逐次延伸のいずれの方式も採用出来る。
また、延伸前の原反フィルムに予め含水させておくことで容易な連続延伸が可能となり、延伸前の原反フィルムの水分率としては、2〜30重量%が好ましく、特には5〜30重量%が好ましく、更には10〜30重量%が好ましい。水分率が少なすぎると、延伸斑が残りやすく、また特にテンターで延伸する場合、グリップに近い部分の延伸倍率が高くなるために、グリップ近辺での破れが生じやすくなることがある。一方、水分率が高すぎると、延伸された部分の弾性率が低く、未延伸部分との差が十分でなく、延伸斑が残りやすくなることがある。
かかる延伸温度に関しては、延伸前の原反フィルムの水分率によって多少異なるが、一般に50〜130℃の範囲が適応可能である。特に同時二軸延伸においては、70〜100℃の範囲において、厚み斑の少ない二軸延伸EVOH系樹脂フィルムが得られやすく、逐次二軸延伸においては、ロールでの長手方向の延伸において70〜100℃、テンターでの幅方向の延伸において80〜120℃の温度範囲で行うことにより、厚み斑の少ない二軸延伸EVOH系樹脂フィルムが得られやすい。
そして、二軸延伸EVOH系樹脂フィルムの製造に関するさらに重要な因子としては、延伸後の熱処理と、その熱処理の結果として得られる二軸延伸EVOH系樹脂フィルムの密度および水分率がある。熱処理は、EVOHの融点より5℃〜40℃低い温度で、5〜20秒間行われることが好ましい。熱処理温度が低すぎると、熱処理が不十分なため、蒸着工程に耐えるだけの耐熱性および充分なガスバリア性が得られないことがある。一方、熱処理温度が高すぎると、部分的に延伸効果が低減されることがある。
かくして二軸延伸EVOH系樹脂フィルムが得られる。
かくして二軸延伸EVOH系樹脂フィルムが得られる。
更に、本発明におけるガスバリア性フィルム(A)は少なくとも一方の面に蒸着処理が施されたものであることが好ましい。
蒸着材料としては、真空断熱構造体に用いる積層体を作製する際に用いられる公知一般の蒸着材料であればよいが、金属または金属酸化物が好ましく用いられる。
上記金属または金属酸化物としては、例えば、アルミニウム、金、銀、銅、ニッケル、コバルト、クロム、スズなどの金属、またはかかる金属の酸化物を用いることができる。それらのなかでも、アルミニウム、金、銀、スズが好ましく用いられ、特にアルミニウムが、コストの面からも好ましく用いられる。また、金属または金属酸化物による蒸着の代わりに、シリカ蒸着を行うこともできる。
蒸着方法としては、例えば、スパッタリング法、イオンプレーティング方、抵抗加熱蒸着方、高周波誘導加熱蒸着法、電子ビーム加熱蒸着法などの一般的な真空蒸着法を用いることができるが、本発明においては、例えば以下のような蒸着をすることが好ましい。
また、フィルムに蒸着処理を施す前に、蒸着されるフィルムの表面に前処理をすることも好ましく、かかる前処理としては、例えば、コロナ処理等の基材そのものの活性化を促す方法と、ポリエチレンやポリエーテルを主剤としウレタン系硬化剤を用いるようなコーティング剤で薄膜層を形成する方法を挙げることができる。
なお、蒸着は、一度の蒸着処理で得られたものであってもよいし、複数回にわたり蒸着処理を繰り返して得られたものであってもよい。
なお、蒸着は、一度の蒸着処理で得られたものであってもよいし、複数回にわたり蒸着処理を繰り返して得られたものであってもよい。
蒸着の厚みは、通常100〜1000Å、特には300〜800Åが好ましい。薄すぎると、熱放射特性が得られにくくなる傾向があり、厚すぎると、その厚みを得るための蒸着時間が長くなり、蒸着時の熱的な影響が大きくなるとともにコストがかさむ傾向があり、工業的に好ましくない傾向がある。
ガスバリア性フィルム(A)は、23℃×50%RHの条件でJIS K 7126(等圧法)に記載の方法に準じて測定した際の酸素透過度が、1ml/(m2・day・atm)以下であることが好ましく、特には、0.1ml/(m2・day・atm)以下であることが好ましい。
また、ガスバリア性フィルム(A)の厚みは、通常、5〜100μmであり、好ましくは5〜50μm、特に好ましくは、5〜30μmである。かかる厚みが厚すぎると、真空断熱構造体に仕上げた場合に外装袋に入るシワの部分へ集中する応力が増大しピンホールの発生する可能性が高まる傾向があり、薄すぎると真空断熱構造体に仕上げた場合の外装袋としての強度が充分に得られず、加工中および使用中に破袋する傾向がある。
本発明における積層体[I]は、上記ガスバリアフィルム(A)を含むものであるが、強度やガスバリア性などの点から、ガスバリア性フィルム(A)/基材フィルム(B)/保護フィルム(C)の層構成を含むものであることが好ましい。なお、各フィルムを複数積層したり、各層の間に更に、接着剤(または粘着剤)層など他の層を有していてもよい。
本発明で用いられる基材フィルム(B)としては、通常、真空断熱構造体用外装袋に使用される積層体の基材フィルムとして用いられる樹脂フィルムであればよく、具体的には、例えば、ポリエステル系フィルム、ポリオレフィン系フィルム、ポリアミド系フィルム、ポリエーテル系フィルム、ポリウレタン系フィルム等が挙げられる。中でも、ポリエステル系フィルム、ポリオレフィン系フィルム等のフィルムを使用することが、加工性、耐久性および経済性の点で好ましく、特にはポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリブチレンテレフタレートフィルム、ポリプロピレンフィルム等のフィルムが好ましく、殊にはポリエチレンテレフタレートフィルム等のフィルムが好ましい。
また、上記基材フィルムに用いられる樹脂フィルムは、延伸処理を施されたものを用いることが、フィルム表面の平滑性や連続塗工機や連続貼合機への適用性の点から好ましく、特には二軸延伸フィルムを用いることが好ましい。
なお、基材フィルム(B)についても、少なくとも一方の面に蒸着処理が施されていることが好ましい。蒸着材料や蒸着方法等については、前述と同様である。
なお、基材フィルム(B)についても、少なくとも一方の面に蒸着処理が施されていることが好ましい。蒸着材料や蒸着方法等については、前述と同様である。
基材フィルム(B)は、23℃×50%RHの条件でJIS K 7126(等圧法)に記載の方法に準じて測定した際の酸素透過度が、10ml/(m2・day・atm)以下であることが好ましく、特には、5ml/(m2・day・atm)以下であることが好ましい。
また、基材フィルム(B)の厚みは、通常5〜80μm、好ましくは8〜40μm、特に好ましくは10〜30μmであることが、コスト面及び、他のフィルムを積層して積層体を得る際に積層体に適度な柔軟性を与えることができる点で好ましい。かかる厚みが厚すぎると積層体が硬くなり真空包装時の形状追従性が低くなり、破損を招く傾向があり、薄すぎるとその基材フィルム層の一部が欠損したりして、十分なガスバリア性が得られない傾向がある。
保護フィルム(C)は、主として、積層体[I]を用いて真空断熱構造体用外装袋を作製したときの外層を保護する目的で用いられるフィルムであり、例えば、ポリエステル系フィルム、ポリアミド系フィルム、ポリオレフィン系フィルム、ポリウレタン系フィルム等が挙げられる。中でもポリオレフィン系フィルム、好ましくはポリプロピレンフィルム、ポリ塩化ビニルフィルム、ポリ塩化ビニリデンフィルム、あるいはフッ素系フィルムを用いることが、水蒸気バリア性を有することから好ましい。
かかるポリオレフィン系フィルムとしては、汎用のポリオレフィン系フィルムを用いることできる。
例えば、ポリプロピレン、ポリブテン−1、高密度ポリエチレン、中密度ポリエチレン、低密度ポリエチレンなどのホモポリマーが挙げられる他、プロピレンを主成分とするエチレン、ブテン−1、ペンテン−1、4−メチルペンテン−1、ヘキセン−1、オクテン−1、5−エチリデン−2−ノルボルネン、5−メチレン−2−ノルボルネン、1,4−ヘキサジエン、スチレンなどとの共重合体、さらには無水マレイン酸などのカルボン酸でグラフト変性されたもの、ブテン−1を主成分とするエチレン、プロピレン、ブテン−2、イソブチレン、ブタジエン、ペンテン−1、4−メチルペンテン−1、ヘキセン−1、オクテン−1などとの共重合体、さらには無水マレイン酸などのカルボン酸でグラフト変性されたもの、エチレンを主成分とするプロピレン、ブテン−1、4−メチルペンテン−1、1−ヘキセン、1−オクテン、5−エチリデン−2−ノルボルネン、5−メチレン−2−ノルボルネン、スチレン、酢酸ビニル、アクリル酸メチル、アクリル酸エチル、アクリル酸、メタクリル酸メチル、メタクリル酸エチル、メタクリル酸、メタクリル酸グリシディルなどとの共重合体、さらには無水マレイン酸などのカルボン酸でグラフト変性されたもの等が挙げられる。これらの中でも、特にはポリプロピレンを用いることが防湿性および工業的な生産性の点で好ましい。
例えば、ポリプロピレン、ポリブテン−1、高密度ポリエチレン、中密度ポリエチレン、低密度ポリエチレンなどのホモポリマーが挙げられる他、プロピレンを主成分とするエチレン、ブテン−1、ペンテン−1、4−メチルペンテン−1、ヘキセン−1、オクテン−1、5−エチリデン−2−ノルボルネン、5−メチレン−2−ノルボルネン、1,4−ヘキサジエン、スチレンなどとの共重合体、さらには無水マレイン酸などのカルボン酸でグラフト変性されたもの、ブテン−1を主成分とするエチレン、プロピレン、ブテン−2、イソブチレン、ブタジエン、ペンテン−1、4−メチルペンテン−1、ヘキセン−1、オクテン−1などとの共重合体、さらには無水マレイン酸などのカルボン酸でグラフト変性されたもの、エチレンを主成分とするプロピレン、ブテン−1、4−メチルペンテン−1、1−ヘキセン、1−オクテン、5−エチリデン−2−ノルボルネン、5−メチレン−2−ノルボルネン、スチレン、酢酸ビニル、アクリル酸メチル、アクリル酸エチル、アクリル酸、メタクリル酸メチル、メタクリル酸エチル、メタクリル酸、メタクリル酸グリシディルなどとの共重合体、さらには無水マレイン酸などのカルボン酸でグラフト変性されたもの等が挙げられる。これらの中でも、特にはポリプロピレンを用いることが防湿性および工業的な生産性の点で好ましい。
また、延伸処理を施し、一軸延伸或いは二軸延伸ポリオレフィン系フィルムを用いることも好ましく、特には、より薄膜でより高いガスバリア性を得るという点から、二軸延伸ポリオレフィン系フィルムが好ましく用いられる。
保護フィルムの厚み(C)は、通常5〜200μm、特には10〜100μmであることが好ましい。厚みが薄すぎると得られる真空断熱構造体の芯材となる断熱性材料の充填性が低下し、厚すぎると加工性が低下するばかりでなく経済的にも不利となる。
更に、保護フィルム(C)は、初期弾性率が1〜100GPa、更には0.5〜50GPaであることが好ましく、また、水蒸気透過度が10g/m2/day以下、更には8g/m2/day以下であることが好ましい。なお、上記初期弾性率は、JIS K 7127に則して測定された23℃×60%RHでの値であり、水蒸気透過度は、JIS Z 0208に則して測定された23℃×90%RHでの値である。
更に、本発明における積層体[I]は、外装袋とした場合に、ガスバリア性フィルム(A)の内側にシール層(D)を積層してなるものであることが好ましい。
本発明で用いられるシール層(D)は、積層体[I]を用いて真空断熱構造体用外装袋を作製したときの内側に設けられるものであり、通常、シール強度の観点からポリオレフィン系樹脂層からなる層であることが好ましく、中でもポリプロピレンや高密度ポリエチレンや、低密度ポリエチレンが好ましく用いられる。また、ポリオレフィン系樹脂以外として、エチレン−酢酸ビニル共重合体なども好適に用いられる。
本発明においては、シール層(D)を形成するに当たり、(1)上記シール層を形成する樹脂を用いて、別途フィルムを作製しておき、外装袋の内側となる面に更に積層することもでき、また、(2)外装袋の内側となる面に直接溶融押出形成にて積層することもできるが、(1)のほうがシール性の点で好ましい。
シール層(D)の厚みは、通常は10〜100μm、特には20〜80μmが好ましく、薄すぎるとシール強度が低下する傾向があり、厚すぎるとシール層の端面からのガス侵入が助長されることになりガスバリア性が低下する傾向がある。
本発明において、積層体[I]を構成する各層を積層する方法としては、例えば、ポリエステルやポリエーテルを主剤としてイソシアネート系の硬化剤を用いる接着剤によるノンソルベントドライラミネート法、溶剤ドライラミネート法や、エマルジョン系接着剤によるウェットラミネート法などがある。但し、特にこの方法に限られるものではない。
上記の接着剤を用いる場合には、その接着剤層の厚みとしては、接着強度の点から0.1〜10μmであることが好ましく、特には0.3〜7μm、更には0.5〜5μmであることが好ましい。かかる接着剤層の厚みが薄すぎると接着力が不充分となる傾向があり、厚すぎると接着剤層そのものの破壊によりデラミが発生し、接着強度が低下する傾向がある。
本発明の積層体[I]を用いてなる真空断熱構造体用外装袋で断熱性材料を密封包装する際の好ましい層構成としては、ガスバリア性および防湿性、さらには長期耐久性の点から考えると、外層側(断熱性材料とは逆側)から、例えば、
(1)保護フィルム/接着剤層/蒸着ポリエステル系フィルム(蒸着面)/接着剤層/二軸延伸ビニルアルコール系樹脂フィルム/接着剤層/シール層
(2)保護フィルム/接着剤層/蒸着ポリエステル系フィルム(蒸着面)/接着剤層/(蒸着面)蒸着二軸延伸ビニルアルコール系樹脂フィルム/接着剤層/シール層
(3)保護フィルム/接着剤層/(蒸着面)蒸着ポリエステル系フィルム/接着剤層/(蒸着面)蒸着二軸延伸ビニルアルコール系樹脂フィルム/接着剤層/シール層
(4)保護フィルム/接着剤層/蒸着ポリエステル系フィルム(蒸着面)/接着剤層/蒸着ポリエステル系フィルム(蒸着面)/接着剤層/二軸延伸ビニルアルコール系樹脂フィルム/接着剤層/シール層
等を挙げることができるが、かかる層構成に限定されるものではない。
(1)保護フィルム/接着剤層/蒸着ポリエステル系フィルム(蒸着面)/接着剤層/二軸延伸ビニルアルコール系樹脂フィルム/接着剤層/シール層
(2)保護フィルム/接着剤層/蒸着ポリエステル系フィルム(蒸着面)/接着剤層/(蒸着面)蒸着二軸延伸ビニルアルコール系樹脂フィルム/接着剤層/シール層
(3)保護フィルム/接着剤層/(蒸着面)蒸着ポリエステル系フィルム/接着剤層/(蒸着面)蒸着二軸延伸ビニルアルコール系樹脂フィルム/接着剤層/シール層
(4)保護フィルム/接着剤層/蒸着ポリエステル系フィルム(蒸着面)/接着剤層/蒸着ポリエステル系フィルム(蒸着面)/接着剤層/二軸延伸ビニルアルコール系樹脂フィルム/接着剤層/シール層
等を挙げることができるが、かかる層構成に限定されるものではない。
また、本発明における積層体[I]の全体の厚みは、通常5〜500μmであり、特には、510〜200μmが好ましい。
また、本発明の積層体[I]の水蒸気透過度は、通常1g/m2/day以下であり、更には0.5g/m2/day以下であることが好ましい。
なお、水蒸気透過度は、JIS Z 0208に則して測定された23℃×90%RHでの値である。
なお、水蒸気透過度は、JIS Z 0208に則して測定された23℃×90%RHでの値である。
また、積層体[I]の酸素透過度は、23℃×50%RHの条件で、JIS K 7126(等圧法)に記載の方法に準じて測定した際の値が、通常0.5ml/(m2・day・atm)以下、好ましくは、0.1ml/(m2・day・atm)以下である。酸素透過度が高すぎると、上記水蒸気と同様に、真空断熱構造体を構成した後に酸素や窒素などの外気構成ガスが内部に侵入し断熱性能を著しく低下させる傾向がある。
上記で得られる積層体[I]を用いて、真空断熱構造体用外装袋を得ることができ、かかる外装袋を用いて断熱性材料を密封包装することにより、本発明の真空断熱構造体を得ることができる。
次に、本発明の真空断熱構造体について説明する。
次に、本発明の真空断熱構造体について説明する。
本発明において、上記のガスバリア性フィルム(A)を含む積層体[I]からなる外装袋により、上記の断熱性材料を密封包装するわけであるが、断熱性材料を包装するに当たって、例えば、積層体[I]を袋状に加工した外装袋を形成し、その中に断熱性材料を入れる方法を用いることができる。
具体的には、上記の断熱性材料を積層体[I]からなる外装袋に入れ、真空包装し、真空断熱構造体を形成する。断熱性材料を外装袋に入れる際に、予め不織布の内袋で包装しておくことが、真空包装の際に飛散防止や芯材の形状保持の点で好ましい。かかる不織布としては、上述にて説明したものと同様のものが挙げられる。
また、断熱性材料を予め所定の形状(例えば、立方体、直方体など。)に形成しておくことも、断熱性能や作業性の点で好ましい。
また、断熱性材料を予め所定の形状(例えば、立方体、直方体など。)に形成しておくことも、断熱性能や作業性の点で好ましい。
本発明においては、断熱性材料を積層体[I]からなる外装袋に入れた状態で、減圧し、最後に袋の開口部をシールして閉じることで真空断熱構造体を得ることができる。該真空断熱構造体の真空度としては、特に制限されるわけではないが、100Pa以下が好ましく、さらには10Pa以下が好ましく、特には5Pa以下が好ましい。なお、通常下限は2Paである。
本発明においては、真空断熱構造体の形状、大きさは特に限定されるものではなく、目的に応じて決めればよい。例えば、かかる真空断熱構造体形状については、一つの真空断熱構造体に対し、積層体[I]からなる外装袋が一つ含まれる形状でもよいし、一つの真空断熱構造体に対し、外装袋が複数個含まれる形状のものでもよい。
かかる外装袋が複数個含まれる形状である場合においては、外装袋部同士のつなぎ目になるシール部分が真空断熱構造体の中で厚みの薄い部分となり、真空断熱構造体を変形させた場合の変形の中心部となるため、真空断熱構造体が容易に変形することが可能となり好ましい。更には、外的要因によって穴等が発生し、真空断熱構造体の真空性が失われてしまう場合にも、外装袋が複数個含まれる形状であると、断熱性の減少を最小限に留めることができるため好ましい。
かかる真空断熱構造体の大きさに関しては、一般的に厚み5〜100mmで、縦と横が100〜1000mmの範囲の直方体状に加工される場合が多い。真空断熱構造体の体積が不必要に大きいと、外装袋に穴等の欠陥が発生した場合に性能を失う面積が大きくなり、真空断熱構造体を利用した最終商品の性能を低下させるおそれがあるため、適当な大きさとすることが好ましい。
かくして本発明において、ガスバリア性フィルム(A)を含む積層体[I]からなる外装袋により断熱性材料が密封包装されてなる真空断熱構造体であって、断熱性材料が、予め水分量が0.05g/m2以下の不織布で包装されていることにより、初期において優れた断熱性能を有し、更に、長期間使用した際にも断熱性能の低下が非常に少ない真空断熱構造体が得られる。かかる真空断熱構造体は、クーラーボックス、ボトルケース等の生活用品、冷蔵庫、ジャーポット、炊飯器等の生活家電、温水器、浴槽、ユニットバス、便座等の住宅設備、床暖房、太陽光屋根、低温輻射板等の住宅システム、外壁用断熱パネル等の住宅建材、等の断熱材として有効に用いることができる。とりわけ、これらの中でも、特に冷蔵庫用の断熱材として特に好適に用いることができる。
以下、実施例を挙げて本発明を更に具体的に説明するが、本発明はその要旨を超えない限り、以下の実施例に限定されるものではない。
なお、例中「部」、「%」とあるのは、重量基準を意味する。
なお、例中「部」、「%」とあるのは、重量基準を意味する。
<実施例1>
〔ガスバリア性フィルム(A)〕
(二軸延伸PVAフィルム)
ジャケット温度を60〜150℃に設定した二軸押出機型混練機(スクリューL/D=40)のホッパーからPVA(重合度1700、4重量%水溶液の粘度40mPa・s、ケン化度99.7モル%、酢酸ナトリウム含有量0.3%)と水をPVA/水の重量比40/60にて、定量ポンプにより供給し、混練し、吐出量500kg/hrの条件で吐出した。
この吐出物を直ちに一軸押出機(スクリューL/D=30)に圧送し、温度85〜140℃にて混練した後、Tダイより5℃のキャストロールに押出し、90℃の熱風乾燥機で30秒間乾燥し、含水率25%のPVAフィルム(厚み150μm)を作製した。引き続き、かかるPVAフィルムをMD方向に3.8倍延伸した後、テンターでTD方向に3.8倍延伸し、次いで180℃で8秒間熱固定し、二軸延伸PVAフィルム(厚み12μm)を得た。
〔ガスバリア性フィルム(A)〕
(二軸延伸PVAフィルム)
ジャケット温度を60〜150℃に設定した二軸押出機型混練機(スクリューL/D=40)のホッパーからPVA(重合度1700、4重量%水溶液の粘度40mPa・s、ケン化度99.7モル%、酢酸ナトリウム含有量0.3%)と水をPVA/水の重量比40/60にて、定量ポンプにより供給し、混練し、吐出量500kg/hrの条件で吐出した。
この吐出物を直ちに一軸押出機(スクリューL/D=30)に圧送し、温度85〜140℃にて混練した後、Tダイより5℃のキャストロールに押出し、90℃の熱風乾燥機で30秒間乾燥し、含水率25%のPVAフィルム(厚み150μm)を作製した。引き続き、かかるPVAフィルムをMD方向に3.8倍延伸した後、テンターでTD方向に3.8倍延伸し、次いで180℃で8秒間熱固定し、二軸延伸PVAフィルム(厚み12μm)を得た。
〔基材フィルム(B)〕
(蒸着ポリエステルフィルム)
厚さ12μmのアルミ蒸着二軸延伸ポリエステルフィルム(株式会社麗光製、商品名「ダイアラスターFK」)を用意した。
(蒸着ポリエステルフィルム)
厚さ12μmのアルミ蒸着二軸延伸ポリエステルフィルム(株式会社麗光製、商品名「ダイアラスターFK」)を用意した。
〔保護フィルム(C)〕
(二軸延伸ポリプロピレンフィルム)
厚さ25mの二軸延伸ポリポロピレンフィルム(東洋紡社製、商品名「パイレンOT」)を用意した。
このフィルムの23℃×90%RHでの水蒸気透過度を測定したところ7.2g/m2/dayであった。
(二軸延伸ポリプロピレンフィルム)
厚さ25mの二軸延伸ポリポロピレンフィルム(東洋紡社製、商品名「パイレンOT」)を用意した。
このフィルムの23℃×90%RHでの水蒸気透過度を測定したところ7.2g/m2/dayであった。
〔シール層(D)〕
(無延伸ポリプロピレンフィルム)
厚さ30μmの無延伸ポリプロピレンフィルム(東洋紡社製、商品名「パイレンCT」)を用意した。
(無延伸ポリプロピレンフィルム)
厚さ30μmの無延伸ポリプロピレンフィルム(東洋紡社製、商品名「パイレンCT」)を用意した。
上記各フィルムを用いて、下記の通り真空断熱構造体を作製した。
アルミ蒸着二軸延伸ポリエステルフィルムの蒸着処理を施していない面に、接着剤用主剤「タケラックA626」(三井化学社製)17部と接着剤用硬化剤「タケネートA50」(三井化学社製)17部に酢酸エチルを66部混合したドライラミネート用接着剤を塗工量10g/m2となるようにメッシュ100μmのグラビアロールを使ったグラビアコーターによって塗布し、これを80℃に暖めた乾燥機中を通し、滞留時間12秒で、乾燥後塗工量を3.4g/m2とした後、ラミネート圧力3.5kg/cm2で、二軸延伸ポリプロピレンフィルムと貼り合わせ、積層体(1)を得た。
アルミ蒸着二軸延伸ポリエステルフィルムの蒸着処理を施していない面に、接着剤用主剤「タケラックA626」(三井化学社製)17部と接着剤用硬化剤「タケネートA50」(三井化学社製)17部に酢酸エチルを66部混合したドライラミネート用接着剤を塗工量10g/m2となるようにメッシュ100μmのグラビアロールを使ったグラビアコーターによって塗布し、これを80℃に暖めた乾燥機中を通し、滞留時間12秒で、乾燥後塗工量を3.4g/m2とした後、ラミネート圧力3.5kg/cm2で、二軸延伸ポリプロピレンフィルムと貼り合わせ、積層体(1)を得た。
次に、二軸延伸PVAフィルムの表面に、接着剤用主剤「タケラックA626」(三井化学社製)17部と接着剤用硬化剤「タケネートA50」(三井化学社製)17部に酢酸エチルを66部混合したドライラミネート用接着剤を塗工量10g/m2となるようにメッシュ100μmのグラビアロールを使ったグラビアコーターによって塗布し、これを80℃に暖めた乾燥機中を通し、滞留時間20秒で、乾燥後塗工量を3.4g/m2とした後、ラミネート圧力3.5kg/cm2で、上記の積層体(1)のアルミ蒸着ポリエステルフィルムのアルミ蒸着を施した面と貼り合わせ、積層体(2)を得た。
次に、上記で得られた積層体(2)の二軸延伸PVAフィルムの表面(蒸着ポリエステルフィルムが積層されていない面)に、接着剤用主剤「タケラックA626」(三井化学社製)17部と接着剤用硬化剤「タケネートA50」(三井化学社製)17部に酢酸エチルを66部混合したドライラミネート用接着剤を塗工量10g/m2となるようにメッシュ100μmのグラビアロールを使ったグラビアコーターによって塗布し、これを80℃に暖めた乾燥機中を通し、滞留時間12秒で、乾燥後塗工量を3.4g/m2とした後、ラミネート圧力3.5kg/cm2で、厚さ30μmの無延伸ポリプロピレンフィルムを貼り合わせ、積層体[I−1]を得た。
上記で得られた積層体[I−1]を用いて、下記の通り、真空断熱構造体用外装袋を作製した。
即ち、積層体[I−1]を、30cm角のシートに裁断し、これを2枚用いて、その無延伸プロピレンフィルムの面同士を重ね合わせて、端部から10mmの幅で四辺の内三辺をシール温度130℃にてヒートシールすることで、三方シール包装袋(真空断熱構造体用外装袋)を得た。
即ち、積層体[I−1]を、30cm角のシートに裁断し、これを2枚用いて、その無延伸プロピレンフィルムの面同士を重ね合わせて、端部から10mmの幅で四辺の内三辺をシール温度130℃にてヒートシールすることで、三方シール包装袋(真空断熱構造体用外装袋)を得た。
次に、市販の微細グラスウール(マグ・イゾベール社製、「WR800」)を2kg/m2となるように積層し、これを630℃に加熱してから厚さ10mmになるまで荷重をかけて圧縮し、これを徐冷した後に20cm角に裁断して断熱性材料を得た。
上記で得られた断熱性材料をあらためて150℃の恒温槽に1時間放置して乾燥した。
一方、三方シール包装袋(真空断熱構造体用外装袋)を口を開いたままの状態で100℃の恒温槽に1時間放置して乾燥し、その中に上記で得られた乾燥した断熱性材料とポリプロピレン/ポリエチレン複合繊維からなる不織布(廣瀬製紙社製、商品名「HOP−30H、HOP−60H」、サイズ:20cm×20cm)2枚を挿入し、更に、その三方シール包装袋の内縁部にポリプロピレンの不織布に入った生石灰乾燥剤3gを同封し、直ちに真空包装機に配置し、その真空包装機にて2Paの圧力で減圧封止し、真空断熱構造体[V−1]を得た。
一方、三方シール包装袋(真空断熱構造体用外装袋)を口を開いたままの状態で100℃の恒温槽に1時間放置して乾燥し、その中に上記で得られた乾燥した断熱性材料とポリプロピレン/ポリエチレン複合繊維からなる不織布(廣瀬製紙社製、商品名「HOP−30H、HOP−60H」、サイズ:20cm×20cm)2枚を挿入し、更に、その三方シール包装袋の内縁部にポリプロピレンの不織布に入った生石灰乾燥剤3gを同封し、直ちに真空包装機に配置し、その真空包装機にて2Paの圧力で減圧封止し、真空断熱構造体[V−1]を得た。
得られた真空断熱構造体[V−1]について、以下の評価を行った。結果を表1に示す。
<断熱性評価>
真空断熱構造体[V−1]を20℃×40%RHの恒温室内で24時間放置した後、熱伝導率(W1)(mW/m・K)を測定した。その後、70℃×90%RHの環境下で3日間放置した後に、同様に熱伝導率(W2)(mW/m・K)を測定し、耐久試験による熱伝導率劣化(W3=W2−W1)(mW/m・K)を求め、断熱性能として評価した。
なお、熱伝導率は、英弘精機社製HC−074により測定した。
<断熱性評価>
真空断熱構造体[V−1]を20℃×40%RHの恒温室内で24時間放置した後、熱伝導率(W1)(mW/m・K)を測定した。その後、70℃×90%RHの環境下で3日間放置した後に、同様に熱伝導率(W2)(mW/m・K)を測定し、耐久試験による熱伝導率劣化(W3=W2−W1)(mW/m・K)を求め、断熱性能として評価した。
なお、熱伝導率は、英弘精機社製HC−074により測定した。
<実施例2、比較例1>
表1の通り、含有水分量の異なる不織布を用いた以外は実施例1と同様にして真空断熱構造体を製造し、得られた真空断熱構造体について、実施例1と同様の評価を行った。
表1の通り、含有水分量の異なる不織布を用いた以外は実施例1と同様にして真空断熱構造体を製造し、得られた真空断熱構造体について、実施例1と同様の評価を行った。
上記表1で示されるように、水分量が0.05g/m2以下の不織布を用いて、かかる不織布と断熱性材料とを同封して密封包装されてなる実施例1及び2の真空断熱構造体は、初期の熱伝導率が低く断熱性能に優れ、さらには耐久試験後においても熱伝導率が低く断熱性能に優れ、断熱性能の持続性に優れたものであるのに対して、水分量が0.05g/m2より多い不織布を用いた比較例1の真空断熱構造体は、初期においても熱伝導率が高く、十分な断熱性能を有するものとは言えないものであった。これより、実施例の真空断熱構造体の方が断熱性能に優れ、更には長期耐久性にも優れていることがわかる。
従って、上記の結果から、断熱性材料を不織布で包装して使用する場合に、非常に水分量の少ない不織布を用いて、予め包装してなる断熱性材料を、真空断熱構造体用外装袋により密封包装してなることにより、優れた断熱性能を有し、更に、長期間使用した際にも断熱性能の低下が少ないといった耐久性に優れた真空断熱構造体を形成することができると言えるものである。
従って、上記の結果から、断熱性材料を不織布で包装して使用する場合に、非常に水分量の少ない不織布を用いて、予め包装してなる断熱性材料を、真空断熱構造体用外装袋により密封包装してなることにより、優れた断熱性能を有し、更に、長期間使用した際にも断熱性能の低下が少ないといった耐久性に優れた真空断熱構造体を形成することができると言えるものである。
本発明の真空断熱構造体は、ガスバリア性フィルム(A)を含む積層体[I]からなる外装袋により断熱性材料が密封包装されてなる真空断熱構造体であって、断熱性材料が、予め水分量が0.05g/m2以下の不織布で包装されてなることを特徴とする真空断熱構造体であり、初期の断熱性能に優れ、更には、長期間使用した際にも断熱性能の低下が非常に少ない、長期耐久性に優れたものである。そのため、クーラーボックス、ボトルケース等の生活用品、冷蔵庫、ジャーポット、炊飯器等の生活家電、温水器、浴槽、ユニットバス、便座等の住宅設備、床暖房、太陽光屋根、低温輻射板等の住宅システム、外壁用断熱パネル等の住宅建材、等の断熱材として有効に用いることができるが、これらの中でも、冷蔵庫用や住宅建材用の断熱材として特に好適に用いることができる。
Claims (9)
- ガスバリア性フィルム(A)を含む積層体[I]からなる外装袋により断熱性材料が密封包装されてなる真空断熱構造体であって、断熱性材料が、予め水分量が0.05g/m2以下の不織布で包装されていることを特徴とする真空断熱構造体。
- 不織布がポリプロピレン/ポリエチレンの複合体であることを特徴とする請求項1記載の真空断熱構造体。
- 外装袋が、ガスバリア性フィルム(A)/基材フィルム(B)/保護フィルム(C)の層構成を有する積層体からなり、ガスバリア性フィルム(A)を内側にして、断熱性材料を密封包装してなることを特徴とする請求項1または2記載の真空断熱構造体。
- ガスバリア性フィルム(A)が、ビニルアルコール系樹脂フィルムであることを特徴とする請求項1〜3いずれか記載の真空断熱構造体。
- ビニルアルコール系樹脂フィルムが、二軸延伸ポリビニルアルコール系樹脂フィルムであることを特徴とする請求項4記載の真空断熱構造体。
- 基材フィルム(B)がポリエステル系フィルムであることを特徴とする請求項3〜5いずれか記載の真空断熱構造体。
- 断熱性材料が、粉末状であることを特徴とする請求項1〜6いずれか記載の真空断熱構造体。
- 断熱性材料が、粉末状のシリカであることを特徴とする請求項1〜7いずれか記載の真空断熱構造体。
- 積層体[I]が、ガスバリア性フィルム(A)の基材フィルム(B)と反対側に、シール層(D)を積層してなるものであることを特徴とする請求項3〜8いずれか記載の真空断熱構造体。
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