JP2015015470A - 低背型表面実装電磁部品アセンブリおよび製造方法 - Google Patents

低背型表面実装電磁部品アセンブリおよび製造方法 Download PDF

Info

Publication number
JP2015015470A
JP2015015470A JP2014137076A JP2014137076A JP2015015470A JP 2015015470 A JP2015015470 A JP 2015015470A JP 2014137076 A JP2014137076 A JP 2014137076A JP 2014137076 A JP2014137076 A JP 2014137076A JP 2015015470 A JP2015015470 A JP 2015015470A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
core piece
component assembly
vertical
vertical slot
electromagnetic component
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2014137076A
Other languages
English (en)
Inventor
デンイエン チョウ
Dengyan Zhou
デンイエン チョウ
イーペン ヤン
Yipeng Yan
イーペン ヤン
ジェイムズ ボガート ロバート
James Bogert Robert
ジェイムズ ボガート ロバート
エリオット ブレント
Elliott Brent
エリオット ブレント
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Cooper Technologies Co
Original Assignee
Cooper Technologies Co
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Cooper Technologies Co filed Critical Cooper Technologies Co
Publication of JP2015015470A publication Critical patent/JP2015015470A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01FMAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F27/00Details of transformers or inductances, in general
    • H01F27/24Magnetic cores
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01FMAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F27/00Details of transformers or inductances, in general
    • H01F27/28Coils; Windings; Conductive connections
    • H01F27/2847Sheets; Strips
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01FMAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F27/00Details of transformers or inductances, in general
    • H01F27/28Coils; Windings; Conductive connections
    • H01F27/29Terminals; Tapping arrangements for signal inductances
    • H01F27/292Surface mounted devices
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01FMAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F27/00Details of transformers or inductances, in general
    • H01F27/28Coils; Windings; Conductive connections
    • H01F27/30Fastening or clamping coils, windings, or parts thereof together; Fastening or mounting coils or windings on core, casing, or other support
    • H01F27/306Fastening or mounting coils or windings on core, casing or other support
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01FMAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F41/00Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00Metal working
    • Y10T29/49Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002Electrical device making
    • Y10T29/4902Electromagnet, transformer or inductor
    • Y10T29/49073Electromagnet, transformer or inductor by assembling coil and core

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Coils Or Transformers For Communication (AREA)
  • Manufacturing Cores, Coils, And Magnets (AREA)

Abstract

【課題】より大きな電流、より大きな電力の適用を部品が扱うことができる小型化された表面実装パワーインダクタ部品を提供する。
【解決手段】パワーインダクタのような低背型表面実装電磁部品100は、並べて配置され、互いに面している縦方向側壁130、132をそれぞれ有する第1コアピース104および第2コアピース106を有する。コイル巻線108は、部品の互いに面している縦方向側壁の垂直スロットに収容される垂直脚部を有する。差込み陥没表面は、第1コアピースおよび第2コアピースの上部表面122に設けられ、コイル巻線の主要巻線部分154を収容する。表面実装端末タブ158は、第1コアピースおよび第2コアピース両者の底部表面124上で延伸する。
【選択図】図1

Description

本発明は、一般的にはインダクタなどの電磁部品に関し、より特別には、回路基板の適用のための、小型された表面実装パワーインダクタ部品に関する。
パワーインダクタは、電源管理の適用および、必ずしもそれに制限されるわけではないが、手持ち型電子装置を有する多数の電子装置に電力を供給するための回路基板上の電力管理回路に使用される。パワーインダクタは、1つ以上の伝導性巻線を流れる電流を介して磁場を誘起し、磁場の生成を介したエネルギーを、巻線に結合された磁気コアに格納するように設計されている。パワーインダクタはまた格納エネルギーを、結合された電気回路に、巻線を通る電流として返し、例えば、急速に切り替わる電源から調節された電力を提供できる。
ますます高性能でありながら、より小型の電子装置を製造する近年の傾向は、電子産業に対して多数の課題を投げかけた。二、三の例を挙げれば、スマートフォン、個人用携帯情報端末(PDA)、娯楽装置、および携帯コンピュータ装置のような電子装置は、現在では広く所有され、多数の増加し続ける数のユーザにより操作されている。そのような装置は、他の電子装置と同様に、それに制限されることはないがインターネットを有する複数の通信ネットワークとの相互接続を可能にする、称賛に値し、急速に増大しつつある数多くの機能を含んでいる。無線通信プラットフォームを使用する高速な情報交換は、そのような装置を使用して可能であり、そのような装置は、ビジネスおよび個人ユーザ両者にとって非常に便利で評判のよいものとなってきた。
そのような電子装置により要求される回路基板の適用のための表面実装部品の製造業者に対する課題は、ますます小型化する部品を提供し、それによりその部品により占められる回路基板上の面積(部品の「設置面積」と称されることもある)と、回路基板の面に平行な方向において測ったときのその高さ(部品の「背丈」と称されることもある)を最小化することである。設置面積と背丈を削減することにより、電子装置用の回路基板アセンブリのサイズの削減が可能で、および/または、回路基板上の部品の密度を増大することが可能であり、それにより、電子装置自体のサイズの削減、または同じようなサイズの装置の高機能化が可能となる。コスト効果の高い方法での電子部品の小型化は、非常に競争力の高い市場における電子部品の製造業者に、多数の実際的な課題をもたらした。非常に需要の高い電子装置に対して必要とされる大量の部品のために、部品の作製におけるコスト削減は、電子部品製造業者にとっては非常に実際的な関心事であった。
電子装置、特には手持ち型装置に対する増大する需要に応じるために、電子装置の各世代は、より小型であることだけが必要なのではなく、高度化した機能的特徴および機能を提供する必要がある。結果として、電子装置は、ますます高性能な装置でなければならない。エネルギーの貯蔵と調節機能を提供する磁気部品のような幾つかのタイプの部品に対しては、既に非常に小型である部品のサイズを削減することを継続しながら、増大する性能の需要に合致することは、非常に重要な課題であることが判明した。
上記目的を達成するために、請求項1に記載の電磁部品アセンブリは、
上部表面と、前記上部表面に対向する底部表面と、前記上部および底部表面を相互接続する縦方向側壁と、を有する第1磁気コアピースと、
上部表面と、前記上部表面に対向する底部表面と、前記上部および底部表面を相互接続する縦方向側壁と、を有する第2磁気コアピースと、
プリフォームコイル巻線であって、各前記第1および第2コアピースとは別々に設けられ、第1水平方向延伸表面実装端末タブと、第1垂直脚部と、を有するプリフォームコイル巻線と、を備え、
前記第1および第2コアピースの少なくとも1つは、前記縦方向側壁に形成された第1垂直スロットを含み、前記第1垂直脚部は前記第1垂直スロットに収容され、前記第1表面実装端末タブは、前記第1および第2コアピースの前記底部表面上で延伸することを特徴とする。
上記目的を達成するために、請求項15に記載の電磁部品アセンブリの製造方法は、
上部表面と、前記上部表面に対向する底部表面と、前記上部および底部表面を相互接続する縦方向側壁と、を有する第1磁気コアピースを提供するステップと、
上部表面と、前記上部表面に対向する底部表面と、前記上部および底部表面を相互接続する縦方向側壁と、を有する第2磁気コアピースであって、前記第1および第2コアピースの少なくとも1つは、前記縦方向側壁に形成された第1垂直スロットを有する第2磁気コアピースを提供するステップと、
プリフォームコイル巻線であって、各前記第1および第2コアピースとは別々に設けられ、第1水平方向延伸表面実装端末タブと、第1垂直脚部と、を有するコイル巻線を提供するステップと、
前記第1垂直スロットに前記第1垂直脚部を収容し、前記第1表面実装端末タブを、前記第1および第2コアピースの前記底部表面上で延伸させるステップと、を備えることを特徴とする。
非制限的且つすべてを網羅しているわけではない実施の形態が、下記の図を参照して記述される。類似する参照番号は、特に指定がない限り、種々の図面を通して類似の部品を示している。
パワーインダクタ部品のような、表面実装電磁部品の例としての第1実施の形態の斜視図である。 図1に示されている電磁コア部品の例としての第1コアピースの斜視図である。 図1に示されている電磁コア部品用の例としてのコイル巻線の斜視図である。 図1に示されている電磁コア部品の例としての第2コアピースの斜視図である。 図1に示されている第1コアピースの別の斜視図である。 パワーインダクタ部品のような、表面実装電磁部品の例としての第2実施の形態の斜視図である。 図6に示されている電磁コア部品の例としての第1コアピースの斜視図である。 図6に示されている電磁コア部品用の例としてのコイル巻線の斜視図である。 図6に示されている電磁コア部品の例としての第2コアピースの斜視図である。 図6に示されている部品の斜視図である。
本発明の電磁部品アセンブリ及びその構造の一実施形態が、従来の技術を使用して、達成は困難であるが不可能ではない低背型で大電流用および大電力用のものについて下記に記述される。パワーインダクタ部品のような電磁部品および装置は、他の既知の小型のパワーインダクタ構造と比較して低価格で製造することもできる。記述される装置に関連する製造方法と工程は一部は明白であり、一部は下記に具体的に記述されるが、更なる説明なしに、当業者がよく理解できる範囲内であると思われる。
図1は、表面実装電磁部品100の第1の実施形態の斜視図である。下記に記述するように、それに限られることはないがパワーインダクタ以外のインダクタ部品を含み、またトランス部品も有する電磁部品の他のタイプも下記に記述される教示の恩恵を受けることができるが、部品100は、パワーインダクタ部品として構成される。
図1に示されているように、部品100は一般的には、第1コアピース104と第2コアピース106と、により画定される磁気コア102を有する。コイル巻線108は、各第1および第2コアピース104、106のそれぞれの部分に含まれている。コアピース104、106は一緒になって、直交(デカルト)座標系のx軸のような第1寸法に沿う磁気コア102の全体の長さLを与える。各コアピース104、106はまた、直交座標系のy軸のような、第1軸に直交する第2寸法に沿って測ったときの幅Wと、直交座標系のz軸のような、第1および第2軸に直交する第3寸法に沿って測ったときの高さHも有する。図1の例において分かるように、寸法LおよびWは寸法Hよりも遥かに大きく、それにより、部品100が、x、y平面において回路基板110上に表面実装されるときは、部品100はz軸に沿う低い高さ寸法Hを有し、それにより薄い電子装置を提供するための回路基板110の使用を促進する。しかしコイル巻線108は相対的に大きく、x、y平面において、コアピース104、106の組み合わせにより形成されたコア102の長さLと幅Wは、従来の電磁部品構成の範囲を超える、より大きな電流、より大きな電力の適用を部品が扱うことができることを可能にする。
図2と5は、例としての第1コアピース104の構成の更なる詳細を例示している、第1コアピース104の斜視図である。図4は、考えられている実施の形態において、第1コアピース104と同様に構成できる例としての第2コアピース106を例示している。
コアピース104、106は、図2、4、および5から分かるように、それぞれが全体で、所望の形状を製造するために粒状磁気微粒子を成形するステップなどの既知の技術を利用して、軟磁気微粒子材料から形成された磁性体120を有する。コアピース104、06を作製するために使用される軟磁気粉状微粒子は、フェライト微粒子、鉄(Fe)微粒子、センダスト(Sendust)(Fe−Si−Al)微粒子、MPP(Ni−Mo−Fe)微粒子、ハイフラックス(HighFlux)(Ni−Fe)微粒子、メガフラックス(Megaflux)(Fe−Si合金)微粒子、鉄系アモルファス粉状微粒子、コバルト系アモルファス粉状微粒子、および、この技術において知られている他の適切な材料を有することができる。そのような磁気粉状微粒子材料の組み合わせもまた、所望するのであれば利用できる。磁気粉状微粒子は、既知の方法と技術を使用して得ることができる。磁気粉状微粒子は、コアピース104、06の磁性体120が、いわゆる分散型ギャップ特性を有するように絶縁材料により被覆できる。
各コアピース104、106における各磁性体120は、全体的に平面状の上部表面122と、上部表面に対向する全体的に平面状の対向表面124と、を有する全体的に長方形の構成で形成される。各表面122、124は、図1のx、y平面に平行且つ回路基板110の主表面に平行に延伸している。各コアピース104、106における磁性体120は更に、上部および底部表面122、124を相互接続し、図1のx、z平面においてそれぞれの寸法L1およびL2と寸法Hを有し、そして、図1に示されているように、回路基板110の主表面に直交して延伸している、全体的に平面状で対向する横方向の側壁126、128を有する。各コアピース104、106における磁性体120はまた、上部および底部表面を相互接続し、図1のy、z平面においてそれぞれの寸法WとHを有し、そして、図1に示されているように、回路基板110の主表面に直交して同様に延伸している、対向する縦方向で側壁130、132も有する。
示されている例において、各コアピースの縦方向側壁132は全体的に平坦で平面状であるが、対向する縦方向側壁130の表面は段差を有している。更に、示されている例においては、各コアピース104、106の底部表面124は全体的に平坦であるが、上部表面122は段差を有している。上部表面122と縦方向側壁130における段差は、下記で説明するように、コイル巻線108を収容するために互いに接することができる。
図2と5から分かるように、上部表面122は、上部表面122の残りの部分の高さHよりも低い高さを有する差込み陥没表面134を有する。差込み陥没表面134は、縦方向側壁130に接して延伸し、縦方向側壁130からアクセス可能であるが、各側方向側壁126、128から間隔を空けて配置される。表面134は上部表面120からは押し下げられているが、全体的に上部表面120に平行に延伸して、コイル巻線108の1部分を収容する。
縦方向側壁130は、図5にも示されているように、全体的に横方向側壁126、128に平行な方向に延伸し、陥没表面134の横方向端部を画定している垂直スロット138、140を有する。つまり、スロットは縦方向側壁130の表面に直交する方向に、凹部表面134の対応する方向への対応する距離にほぼ等しい距離だけ延伸している。
図5の例において、コアピース104の縦方向側壁130はまた、垂直スロット138、140間を延伸している差込み表面142を有する。差込み表面142は、縦方向側壁130の外部表面からわずかに内部に向けて間隔を空けて配置される。言い換えれば、側壁130の外部表面が、対向する縦方向側壁132から距離L1のところで延伸しているのに対し、差込み表面142は、対向する縦方向側壁132からL1未満の距離のところで延伸している。このため、例示されている実施の形態における差込み表面142は、側壁130の外部表面のy、z平面からわずかに下げられている、図1のy、z平面において延伸している。部品100が下記のように組み立てられると、差込み表面142は、コア102において有形ギャップを生成し、それにより、ある適用においては部品100におけるエネルギー蓄積を高める。
図3は、図1に示されている部品100用の、例としてのコイル巻線108の斜視図である。コイル巻線108はコアピース104および106とは別々に形成および作製でき、何れの部分を更に形成する必要なく、最終アセンブリ用に提供できる。コイル巻線108は、プリフォームコイルと称されることもあり、部品が作製されるときにその最終形状に、コアピースの外部表面上またはその周囲で屈曲、整形、または他の形状にされるコイル巻線とは区別される。前もって成形されたコイルは利点がある。これは、コアピースの外部表面の周囲でコイルを屈曲または成形することは、相対的に脆弱なコアピースにひびを入れる可能性があり、構築された装置の性能と信頼性を損なう可能性があるためである。また、これは、コアピースが現代の電子装置の要求に合致するためにますます小型化されるにつれて特に利点となる。コアピース104、106は、プリフォームコイル巻線108と共に使用されるので、前もって形成されたのではないコイル巻線を有している従来の部品アセンブリよりも、z軸に沿って測った厚さを全体的に薄くできる。
図3から分かるように、コイル巻線108は電導性材料または電導性金属合金のシートから作製できる。コイル巻線108は示されているように、第1の全体的に水平な表面実装端末タブ150と、端末タブ150の基端部から上方に延伸している第1垂直脚部152と、垂直脚部152に直交して延伸し、第1端末タブ150の平面に全体的に平行な水平主要巻線部分154と、主要巻線部分から下方に延伸し、第1垂直脚部152に全体的に平行な第2垂直脚部156と、第2垂直脚部156から延伸している第2の全体的に水平な表面実装端末タブ158と、を含んで示されているように形成できる。表面実装端末タブ150、158は、垂直脚部152、156から互いに反対方向に離れるように延伸しており、また全体的に互いに同一平面上で延伸している。主要巻線部分154は、全体的に表面実装端末タブ150、158の平面に平行に、しかしそこから間隔を空けて延伸している。示されている例としての実施の形態におけるコイル巻線154は、完全な1回転に達せずに巻かれているが、その相対的なサイズにより、使用中の部品100に十分なインダクタンスを提供する。
コイル巻線108は、H寸法(図1のz平面)において測ったときに相対的に薄い電導性材料から作製されるが、LおよびW寸法(図1のx、y平面)において相対的に大きな寸法を有している。LとWの大きな寸法のため、コイル巻線の増大した断面積が提供され、その結果、使用中の部品100の直流抵抗を削減する。従来の電磁部品の多くのタイプにおいて、小型化された部品に対してますます小さなコイルを提供する傾向が概してあるが、部品100においては、コイル巻線108のサイズにおける増大には利点があることが判明した。
図4は第2コアピース106を示しており、上述したように、第2コアピース106はコアピース104と同様に構成される(図2および5)。コアピース104と同様に、コアピース106は、差込み陥没表面134を有する段差を有する上部表面122を有する。垂直スロット138、140もまた記述したようにコアピース104に形成され、差込み陥没表面134の横方向端部を画定する。しかしコアピース104とは異なり、示されている例においては、コアピース106は、縦方向の側壁130における差込み表面142を含まない。そのため、示されている例としての実施形態においては、コアピース104、106の形状にわずかな差がある。しかし、これはすべての実施形態においてそうである必要はない。他の実施形態においては、コアピース104、106は同一に形成できることが考えられ、そして、他の実施形態においては、コアピース104、106はそれぞれが、上記のように差込み表面142を有して、または有さずに形成できる。
部品100を組み立てるために、コアピース104、106はコイル巻線108の何れかの側で並べて配置される。コアピース104、106とコイル巻線108は、コイル巻線108の垂直脚部152が、コアピース104の垂直スロット140内において部分的に延伸し、コアピース106の垂直スロット138内において部分的に延伸するように相互嵌合される。同様に、コイル巻線108の垂直脚部156がコアピース104の垂直スロット138において部分的に延伸され、コアピース106の垂直スロット140において部分的に延伸される。各コアピース104、106においてコイル巻線108の垂直脚部152、156がスロット138、140に入った状態で、図1で分かるように縦方向側壁130が互いに接するまで、コアピース104、106は互いに向けて移動または引き付けられる。コイル巻線108の主要巻線部分154は、コアピース104、106がコイル巻線108に組み付けられるときに、各コアピース104、106において、差込み陥没表面134に位置するようになる。コアピース104は差込み表面142を有するため、また、コアピース106は差込み表面12を含まないため、コアピース104、106の縦方向側壁130が図1に示されているように一緒にされると、ギャップが、コアピース104における差込み表面142と、主要巻線部分154の真下のコアピース106の縦方向側壁130の間に形成される。上記のように、ギャップは、使用中の部品100のエネルギー蓄積を高め、パワーインダクタの適用においては特に利点である。
例示された実施の形態においては、各垂直脚部152、156の約半分と、コイル巻線108の主要巻線部分158の約半分が、各コアピース104、106に収容されている。主要巻線部分158は各コアピース104、106の上部表面122上で露出され、垂直脚部152、156はコアピース104、106のスロットに捕捉されており、表面実装端末タブ150、158は、各コアピース104、106の底部表面124上で延伸している。図で示されている例においては、各コアピース104、106の長さL1とL2は等しく、一緒になって、図1に示されているように部品100の全長Lを提供する。しかし他の実施の形態においては、各コアピース104、106の長さL1とL2は等しくなくてもよい。
図1から分かるように、各表面実装端末タブ150、158は、コアピース104、106の両方の底部表面124の部分上で延伸している。より具体的には、各表面実装端末タブ150、158の約半分はコアピース104の底部表面124上で延伸し、各表面実装端末タブ150、158の他の半分は、コアピース106の底部表面124上で延伸している。例としてのコイル巻線108と、端末タブ150、158の配置が示されているが、他の配置も可能である。
部品100においてコアピース104、106を並べる配置により、コイルを間に挟んで互いに垂直に積層したコアを有する従来の部品配置よりも相当に小さい部品が提供される。共通平面におけるコアピース104、106を並べる配置はまた、より大きな電力、そしてより大きな電流の適用において更に性能よく作動できる、より大きなコイル巻線150の使用も促進する。
図6は、多くの面で上述した部品100に類似している表面実装電磁部品200の例としての第2の実施形態の斜視図である。部品200は、第1コアピース204と第2コアピース206で画定される磁気コア202と、一部が第1コアピース204に、そして一部が第2コアピース206に統合されているコイル巻線208と、を有する。
図7は第1コアピース204を例示しており、第1コアピース204は、上述したコアピース104と実質的に類似していることが分かる。同様に、図9は第2コアピース206を例示しており、第2コアピース206は、上述したコアピース106と実質的に類似していることが分かる。
図8は、図6に示されている電磁コア部品200用の例としてのコイル巻線208の斜視図である。コイル巻線208は、上述したコイル巻線108と類似しているように見えるが、部品100の図3に示されている、より小さな表面実装端末タブ150、158の代わりに、長く伸長した表面実装端末タブ210、212を含んでいる。表面実装端末タブ210、212は、部品が組み立てられたときに、コアピース204、206の組み合わされた長さLとなる。
図10は、部品200の底部透視図であり、表面実装端末タブ210、212が、コアピース204、206を有する部品200の全長L全体に延伸していることを示している。図10はまた、第1コアピース204の差込み表面142より提供されるギャップ220も示している。
上述した部品100と比較して、より大きな表面実装端末タブ210、212は、回路基板110への表面実装のための、大きな接触面積を提供する。より大きな接触面積は、部品100よりも更に、部品200自体の直流抵抗(DCR)を減少する。DCRを減少することは、動作において部品200の効率を有利に増大し、部品200が、より大きなDCRで作動するほぼ同等の装置よりも、より低い温度で作動することを可能にする。
ここで権利を主張している発明の恩恵と利点は、開示された例としての実施の形態に関連して十分に例示されたものと思われる。
電磁部品アセンブリが開示され、電磁部品アセンブリは、上部表面と、上部表面に対向する底部表面と、上部および底部表面を相互接続する縦方向側壁と、を有する第1磁気コアピースと、上部表面と、上部表面に対向する底部表面と、上部および底部表面を相互接続する縦方向側壁と、を有する第2磁気コアピースと、プリフォームコイル巻線であって、各第1および第2コアとは別々に提供され、第1水平方向延伸表面実装端末タブと、第1垂直脚部と、を有するコイル巻線と、を備え、第1および第2コアピースの少なくとも1つは、縦方向側壁に形成された第1垂直スロットを含み、第1垂直脚部は第1垂直スロットに収容され、第1表面実装端末タブは、第1および第2コアピースの底部表面上で延伸している。部品はパワーインダクタであってよい。
オプションとして、第1および第2コアピースは、互いに面している第1および第2コアピースのそれぞれの縦方向側壁と並べて配置できる。第1および第2コアピースの少なくとも1つは、縦方向側壁に形成された第2垂直スロットを有することができ、第2垂直スロットは、第1垂直スロットから間隔を空けて配置できる。第1および第2コアピースの少なくとも1つの上部表面は、第1および第2垂直スロット間を延伸している差込み陥没形表面を有することができる。コイル巻線は、主要巻線部分を更に有することができ、主要巻線部分は、差込み陥没表面に収容される。第1および第2コアピースの少なくとも1つの各上部表面は、差込み陥没表面を有することができ、主要巻線部分の1部分を、第1コアピースの差込み陥没表面に部分的に収容し、主要巻線部分の残りの部分を、第2コアピースの差込み陥没表面に部分的に収容できる。主要巻線部分は、第1コアピースの上部表面上で露出でき、第2コアピースの上部表面において露出できる。
またオプションとして、第1および第2コアピースの各縦方向側壁は、第1垂直スロットを有することができ、第1垂直脚部を、第1コアピースの第1垂直スロットに部分的に収容し、第1垂直脚部を、第2コアピースの第1垂直スロットに部分的に収容できる。コイル巻線は、第2垂直脚部と第2表面実装端末タブを更に有することができる。第2表面実装端末タブは、第1表面実装端末タブと反対方向に延伸できる。各第1および第2コアピースは、縦方向側壁に形成された第1垂直スロットと、第2垂直スロットと、を有することができ、第1および第2垂直スロットは、互いから間隔を空けて配置でき、コイル巻線の第1垂直脚部を、各第1および第2コアピースの第1垂直スロットに収容し、コイル巻線の第2垂直脚部を、各第1および第2コアピースの第2垂直スロットに収容できる。
またオプションとして、第1および第2コアピースの少なくとも1つは、縦方向側壁に形成された差込み表面を有することができ、差込み表面は、第1および第2コアピースが、互いに面している第1および第2コアピースそれぞれの縦方向側壁と並べて配置されたときにギャップを画定できる。各第1および第2コアピースは、縦方向側壁に直交して延伸する横方向側壁を更に有することができ、第1および第2コアピースの横方向側壁は、一緒になって部品の全長寸法を画定する。第1端末タブは、部品の長さ寸法全体にわたり延伸できる。
電磁部品アセンブリの製造方法が開示されている。この製造方法は、上部表面と、上部表面に対向する底部表面と、上部および底部表面を相互接続する縦方向側壁と、を有する第1磁気コアピースを提供するステップと、上部表面と、上部表面に対向する底部表面と、上部および底部表面を相互接続する縦方向側壁と、を有する第2磁気コアピースであって、第1および第2コアピースの少なくとも1つは縦方向側壁に形成された第1垂直スロットを有する第2磁気コアピースを提供するステップと、プリフォームコイル巻線であって、各第1および第2コアとは別々に設けられ、第1水平方向延伸表面実装端末タブと、第1垂直脚部と、を有するプリフォームコイル巻線を提供するステップと、第1垂直脚部を第1垂直スロットに収容し、第1表面実装端末タブを、第1および第2コアピースの底部表面上で延伸させステップと、を有する。部品は、請求項16に記載の方法で形成でき、部品はパワーインダクタであってよい。
オプションとして、製造方法はまた、第1および第2コアピースを、互いに面している第1および第2コアピースそれぞれの縦方向側壁と並べて配置するステップを有することができる。第1および第2コアピースの少なくとも1つの上部表面は第1および第2垂直スロット間を延伸する差込み陥没表面を含み、コイル巻線は主要巻線部分を更に有することができる。製造方法は、主要巻線部分を差込み陥没表面に収容するステップを更に有することができる。第1および第2コアピースの少なくとも1つの各上部表面は差込み陥没表面も有することができる。製造方法は、主要巻線部分の1部分を第1コアピースの差込み陥没表面に部分的に収容するステップと、主要巻線部分の残りの部分を第2コアピースの差込み陥没表面に部分的に収容するステップを更に有することができる。製造方法は、主要巻線部分を、第1コアピースの上部表面上及び第2コアピースの上部表面上に露出するステップを有することができる。
また、オプションとして、第1および第2コアピースの各縦方向側壁は第1垂直スロットを有することができる。製造方法は、第1垂直脚部を第1コアピースの第1垂直スロットに部分的に収容するステップと、第1垂直脚部を第2コアピースの第1垂直スロットに部分的に収容するステップを有することができる。
コイル巻線は第2垂直脚部と第2表面実装端末タブとを有することができ、第2表面実装端末タブは第1表面実装端末タブと反対方向に延伸し、各第1および第2コアピースは縦方向側壁に形成された第1垂直スロット及び第2垂直スロットを含み、第1および第2垂直スロットは互いに間隔を空けて配置される。製造方法は、コイル巻線の第1垂直脚部を各第1および第2コアピースの第1垂直スロットに収容するステップと、コイル巻線の第2垂直脚部を各第1および第2コアピースの第2垂直スロットに収容するステップを有することができる。
第1および第2コアピースの少なくとも1つは、縦方向側壁に形成された差込み表面を有することができる。製造方法は、第1および第2コアピースが、互いに面している第1および第2コアピースそれぞれの縦方向側壁と並べて配置されたときに、差込み表面とギャップとを画定するステップを有することができる。
各第1および第2コアピースはまた、縦方向側壁に直交して延伸する側方向側壁も有することができ、第1および第2コアピースの側方向側壁は、一緒になって部品の全体の長さ寸法を画定する。製造方法は、第1端末タブを、部品の長さ寸法全体にわたり延伸させるステップを有する。
電磁部品アセンブリもまた開示され、電磁部品アセンブリは、上部表面と、上部表面に対向する底部表面と、上部および底部表面を相互接続する縦方向側壁と、を有する第1磁気コアピースと、上部表面と、上部表面に対向する底部表面と、上部および底部表面を相互接続する縦方向側壁と、を有する第2磁気コアピースと、プリフォームコイル巻線であって、各第1よび第2コアとは別々に形成され、水平方向延伸表面実装端末タブの対と、表面実装端末タブの対から上方に延伸する垂直脚部の対と、を有するコイル巻線と、垂直脚部の対の間で延伸する主要巻線部分と、を含み、各第1および第2コアピースは、その縦方向側壁に形成された第1垂直スロットと第2垂直スロットと、を含み、垂直脚部の対は、各第1および第2コアピースの第1垂直スロットと第2垂直スロットに収容され、表面実装端末タブの対は、第1および第2コアピースの底部表面上で延伸し、主要巻線部分は、第1および第2コアピースの上部表面上で延伸する。
オプションとして、第1および第2コアピースの各上部表面は、差込み陥没表面を有することができ、主要巻線部分は差込み陥没表面に収容される。第1および第2コアピースの縦方向側壁の少なくとも1つは、第1および第2コアピースの縦方向側壁が互いに引き付けられたときに、ギャップを形成する差込み表面を有することができる。部品はパワーインダクタであってよい。
ここでの記載は、最適モードを有する発明を開示し、当業者が発明を、任意の装置またはシステムを作製且つ使用することと、任意の組み込まれた製造方法を実施することを含めて、実施するための例を使用する。発明の特許可能な範囲は請求項により規定され、当業者が考え得る他の例を有することができる。そのような他の例は、請求項の文言と違わない構造的要素を有し、または、請求項の文言からそれほど違わない等価な構造的要素を有するのであれば、請求項の範囲であるとされる。
100,200 表面実装電磁部品
102,202 磁気コア
104,204 第1コアピース
106,206 第2コアピース
108,208 コイル巻線
110 回路基板
120 磁性体
122 上部表面
124 下部表面
126,128 横方向の側壁
130,132 縦方向の側壁
134 差込み陥没表面
138,140 垂直スロット
142 差込み表面
150 第1の表面実装端末タブ
152 第1垂直脚部
154 主要巻線部分
156 第2垂直脚部
158 第2の表面実装端末タブ
210,212 表面実装端末タブ

Claims (30)

  1. 電磁部品アセンブリであって、
    上部表面と、該上部表面に対向する底部表面と、上部表面および底部表面を相互接続する縦方向側壁と、を有する第1磁気コアピースと、
    上部表面と、該上部表面に対向する底部表面と、上部表面および底部表面を相互接続する縦方向側壁と、を有する第2磁気コアピースと、
    プリフォームコイル巻線であって、第1コアピースおよび第2コアピースとは別々に設けられ、第1水平方向延伸表面実装端末タブと、第1垂直脚部と、を有するプリフォームコイル巻線と、を備え、
    第1コアピースおよび第2コアピースの少なくとも1つは縦方向側壁に形成された第1垂直スロットを有し、第1垂直脚部は第1垂直スロットに収容され、第1表面実装端末タブは第1コアピースおよび第2コアピースの底部表面上で延伸することを特徴とする電磁部品アセンブリ。
  2. 第1コアピースおよび第2コアピースは、互いに面している第1コアピースおよび第2コアピースそれぞれの縦方向側壁と並べて配置されることを特徴とする請求項1に記載の電磁部品アセンブリ。
  3. 第1コアピースおよび第2コアピースの少なくとも1つは、縦方向側壁に形成された第2垂直スロットを含み、該第2垂直スロットは、第1垂直スロットから間隔を空けて配置されていることを特徴とする請求項1に記載の電磁部品アセンブリ。
  4. 第1コアピースおよび第2コアピースの少なくとも1つの上部表面は、第1垂直スロットおよび第2垂直スロット間を延伸する差込み陥没表面を有することを特徴とする請求項3に記載の電磁部品アセンブリ。
  5. コイル巻線は主要巻線部分を更に含み、該主要巻線部分は差込み陥没表面に収容されることを特徴とする請求項4に記載の電磁部品アセンブリ。
  6. 第1コアピースおよび第2コアピースの少なくとも1つの上部表面は差込み陥没表面を有し、
    主要巻線部分の1つの部分は、第1コアピースの差込み陥没表面に部分的に収容され、
    主要巻線部分の残りの部分は、第2コアピースの差込み陥没表面に部分的に収容されることを特徴とする請求項5に記載の電磁部品アセンブリ。
  7. 主要巻線部分は、第1コアピースの上部表面上で露出し、第2コアピースの上部表面上で露出することを特徴とする請求項5に記載の電磁部品アセンブリ。
  8. 第1コアピースおよび第2コアピースの縦方向側壁は第1垂直スロットを有し、
    第1垂直脚部は第1コアピースの第1垂直スロットに部分的に収容され、
    第1垂直脚部は第2コアピースの第1垂直スロットに部分的に収容されることを特徴とする請求項2に記載の電磁部品アセンブリ。
  9. コイル巻線は、第2垂直脚部と、第2表面実装端末タブとを更に有することを特徴とする請求項8に記載の電磁部品アセンブリ。
  10. 第2表面実装端末タブは第1表面実装端末タブと反対方向に延伸することを特徴とする請求項9に記載の電磁部品アセンブリ。
  11. 第1コアピースおよび第2コアピースは、縦方向側壁に形成された第1垂直スロットと、第2垂直スロットとをそれぞれ含み、第1垂直スロットおよび第2垂直スロットは互いから間隔を空けて配置され、
    コイル巻線の第1垂直脚部は第1コアピースおよび第2コアピースの第1垂直スロットにそれぞれ収容され、
    コイル巻線の第2垂直脚部は、第1コアピースおよび第2コアピースの第2垂直スロットにそれぞれ収容されることを特徴とする請求項9に記載の電磁部品アセンブリ。
  12. 第1コアピースおよび第2コアピースの少なくとも1つは縦方向側壁に形成された差込み表面を含み、該差込み表面は、第1コアピースおよび第2コアピースが互いに面している第1コアピースおよび第2コアピースの縦方向側壁と並べて配置されるときに、ギャップを画定することを特徴とする請求項2に記載の電磁部品アセンブリ。
  13. 第1コアピースおよび第2コアピースは縦方向側壁に直交して延伸する横方向側壁を更に含み、第1コアピースおよび第2コアピースの横方向側壁は、一緒になって部品の全長寸法を画定することを特徴とする請求項1に記載の電磁部品アセンブリ。
  14. 第1端末タブは部品の長さ寸法全体にわたり延伸することを特徴とする請求項13に記載の電磁部品アセンブリ。
  15. 電磁部品アセンブリの製造方法であって、
    上部表面と、該上部表面に対向する底部表面と、上部表面および底部表面を相互接続する縦方向側壁と、を有する第1磁気コアピースを提供するステップと、
    上部表面と、該上部表面に対向する底部表面と、上部表面および底部表面を相互接続する縦方向側壁と、を有する第2磁気コアピースであって、第1コアピースおよび第2コアピースの少なくとも1つは縦方向側壁に形成された第1垂直スロットを有する、第2磁気コアピースを提供するステップと、
    プリフォームコイル巻線であって、第1コアピースおよび第2コアピースとは別々に設けられ、第1水平方向延伸表面実装端末タブと、第1垂直脚部と、を有するコイル巻線を提供するステップと、
    第1垂直スロットに第1垂直脚部を収容し、第1表面実装端末タブを第1コアピースおよび第2コアピースの底部表面上で延伸させるステップと、を備えることを特徴とする製造方法。
  16. 第1コアピースおよび第2コアピースを、互いに面している第1および第2コアピースそれぞれの縦方向側壁と並べて配置するステップを更に備えることを特徴とする請求項15に記載の製造方法。
  17. 第1コアピースおよび第2コアピースの少なくとも1つの上部表面は、第1垂直スロットおよび第2垂直スロット間を延伸する差込み陥没表面を有し、
    コイル巻線は主要巻線部分を更に有し、
    前記製造方法は、主要巻線部分を差込み陥没表面に収容するステップを更に備えることを特徴とする請求項15に記載の製造方法。
  18. 第1コアピースおよび第2コアピースの少なくとも1つの上部表面は差込み陥没表面を有し、
    前記製造方法は、
    主要巻線部分の1つの部分を第1コアピースの差込み陥没表面に部分的に収容するステップと、
    主要巻線部分の残りの部分を第2コアピースの差込み陥没表面に収容するステップと、を更に備えることを特徴とする請求項17に記載の製造方法。
  19. 主要巻線部分を、第1コアピースの上部表面上と、第2コアピースの上部表面上に露出するステップを更に備えることを特徴とする請求項18に記載の製造方法。
  20. 第1コアピースおよび第2コアピースの縦方向側壁は第1垂直スロットを有し、
    前記製造方法は、
    第1垂直脚部を第1コアピースの第1垂直スロットに部分的に収容するステップと、
    第1垂直脚部を第2コアピースの第1垂直スロットに部分的に収容するステップと、を更に備えることを特徴とする請求項16に記載の製造方法。
  21. コイル巻線は、第2垂直脚部と、第2表面実装端末タブとを更に有し、
    第2表面実装端末タブは第1表面実装端末タブと反対方向に延伸し、
    第1コアピースおよび第2コアピースは、縦方向側壁に形成された第1垂直スロットと、第2垂直スロットと、それぞれを有し、
    第1垂直スロットおよび第2垂直スロットは互いから間隔を空けて配置され、
    前記製造方法は、
    コイル巻線の第1垂直脚部を、第1コアピースおよび第2コアピースの第1垂直スロットに収容するステップと、
    コイル巻線の第2垂直脚部を、第1および第2コアピースの第2垂直スロットに収容するステップと、を備えることを特徴とする請求項20に記載の製造方法。
  22. 第1コアピースおよび第2コアピースの少なくとも1つは縦方向側壁に形成された差込み表面を有し、
    前記製造方法は、第1コアピースおよび第2コアピースが、互いに面している第1コアピースおよび第2コアピースそれぞれの縦方向側壁と並べて配置されるときに、差込み表面とギャップを画定するステップを備えることを特徴とする請求項16に記載の製造方法。
  23. 第1コアピースおよび第2コアピースは縦方向側壁に直交して延伸する横方向向側壁を更に有し、
    第1コアピースおよび第2コアピースの横方向側壁は、一緒になって部品の全長寸法を画定し、
    前記製造方法は、第1端末タブを部品の長さ寸法全体にわたり延伸させるステップを備えること特徴とする請求項16に記載の製造方法。
  24. 電磁部品アセンブリであって、
    上部表面と、該上部表面に対向する底部表面と、上部表面および底部表面を相互接続する縦方向側壁と、を有する第1磁気コアピースと、
    上部表面と、該上部表面に対向する底部表面と、上部表面および底部表面を相互接続する縦方向側壁と、を有する第2磁気コアピースと、
    プリフォームコイル巻線であって、第1コアピースおよび第2コアピースとは別々に形成され、水平方向延伸表面実装端末タブの対と、表面実装端末タブの対から上方に延伸する垂直脚部の対と、垂直脚部の対の間を延伸する主要巻線部分と、を有するプリフォームコイル巻線と、を備え、
    第1コアピースおよび第2コアピースは、縦方向側壁に形成された第1垂直スロットと、第2垂直スロットと、を有し、
    垂直脚部の対は第1コアピースおよび第2コアピースの第1垂直スロットと第2垂直スロットに収容され、
    表面実装端末タブの対は、第1コアピースおよび第2コアピースの底部表面上で延伸し、
    主要巻線部分は、第1コアピースおよび第2コアピースの上部表面上で延伸することを特徴とする電磁部品アセンブリ。
  25. 第1コアピースおよび第2コアピースの上部表面は差込み陥没表面を含み、
    主要巻線部分は差込み陥没表面に収容されることを特徴とする請求項24に記載の電磁部品アセンブリ。
  26. 第1コアピースおよび第2コアピースの縦方向側壁の少なくとも1つは、第1コアピースおよび第2コアピースの縦方向側壁が互いに引き付けられたときに、ギャップを形成する差込み表面を有することを特徴とする請求項25に記載の電磁部品アセンブリ。
  27. 部品はパワーインダクタであることを特徴とする請求項21に記載の製造方法で形成された電磁部品アセンブリ。
  28. 請求項16に記載の製造方法で形成された電磁部品アセンブリ。
  29. 電磁部品アセンブリはパワーインダクタであることを特徴とする請求項28に記載の電磁部品アセンブリ。
  30. 電磁部品アセンブリはパワーインダクタであることを特徴とする請求項1に記載の電磁部品アセンブリ。
JP2014137076A 2013-07-03 2014-07-02 低背型表面実装電磁部品アセンブリおよび製造方法 Pending JP2015015470A (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201310381398.3A CN104282411B (zh) 2013-07-03 2013-07-03 低轮廓、表面安装电磁部件组件以及制造方法
CN201310381398.3 2013-07-03

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2015015470A true JP2015015470A (ja) 2015-01-22

Family

ID=51136339

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2014137076A Pending JP2015015470A (ja) 2013-07-03 2014-07-02 低背型表面実装電磁部品アセンブリおよび製造方法

Country Status (5)

Country Link
US (1) US9202617B2 (ja)
EP (1) EP2822005B1 (ja)
JP (1) JP2015015470A (ja)
CN (1) CN104282411B (ja)
TW (1) TWI614775B (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2019129253A (ja) * 2018-01-25 2019-08-01 株式会社トーキン インダクタ素子
JP2021002688A (ja) * 2020-10-06 2021-01-07 株式会社村田製作所 表面実装インダクタ

Families Citing this family (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2016145640A1 (en) 2015-03-19 2016-09-22 Cooper Technologies Company High current swing-type inductor and methods of fabrication
US10253956B2 (en) 2015-08-26 2019-04-09 Abl Ip Holding Llc LED luminaire with mounting structure for LED circuit board
CN108369850B (zh) * 2015-12-22 2021-03-02 伊顿智能动力有限公司 具有未耦合的绕组的集成多相功率电感器和制造方法
WO2017107039A1 (en) * 2015-12-22 2017-06-29 Cooper Technologies Company Modular integrated multi-phase, non-coupled winding power inductor and methods of manufacture
TWI582924B (zh) * 2016-02-02 2017-05-11 宏碁股份有限公司 散熱模組與電子裝置
US10325715B2 (en) 2016-10-06 2019-06-18 Eaton Intelligent Power Limited Low profile electromagnetic component
US10251279B1 (en) 2018-01-04 2019-04-02 Abl Ip Holding Llc Printed circuit board mounting with tabs
JP7354715B2 (ja) * 2019-09-19 2023-10-03 Tdk株式会社 インダクタ素子
US11476040B2 (en) * 2019-10-28 2022-10-18 Eaton Intelligent Power Limited Ultra-narrow high current power inductor for circuit board applications
JP7469958B2 (ja) * 2020-05-28 2024-04-17 Tdk株式会社 コイル装置

Family Cites Families (39)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2581171B2 (ja) 1988-06-21 1997-02-12 旭硝子株式会社 液晶表示装置、その製造方法、及び投射表示装置
JP3108931B2 (ja) 1991-03-15 2000-11-13 株式会社トーキン インダクタ及びその製造方法
JPH065450A (ja) 1992-06-18 1994-01-14 Showa Electric Wire & Cable Co Ltd コイル装置の製造方法
JPH06290975A (ja) 1993-03-30 1994-10-18 Tokin Corp コイル部品並びにその製造方法
JP3796290B2 (ja) 1996-05-15 2006-07-12 Necトーキン株式会社 電子部品及びその製造方法
JP3818465B2 (ja) 1997-06-03 2006-09-06 Tdk株式会社 インダクタンス素子
JP3431496B2 (ja) 1998-04-20 2003-07-28 ティーディーケイ株式会社 複合磁性材料を用いたコモンモードフィルタ
JP3776281B2 (ja) 1999-04-13 2006-05-17 アルプス電気株式会社 インダクティブ素子
JP2000315610A (ja) 1999-04-28 2000-11-14 Tokin Corp チョークコイル
JP2001257124A (ja) 2000-03-13 2001-09-21 Tokin Corp チョークコイルおよびその製造方法
JP3821355B2 (ja) 2000-08-09 2006-09-13 Necトーキン株式会社 チョークコイルおよびその製造方法
JP2002083732A (ja) 2000-09-08 2002-03-22 Murata Mfg Co Ltd インダクタ及びその製造方法
TW553465U (en) * 2002-07-25 2003-09-11 Micro Star Int Co Ltd Integrated inductor
JP2004165539A (ja) 2002-11-15 2004-06-10 Toko Inc インダクタ
JP2004241678A (ja) 2003-02-07 2004-08-26 Nec Tokin Corp 面実装型コイルおよびその製造方法
TW563885U (en) * 2003-02-14 2003-11-21 Micro Star Int Co Ltd Integrated inductor
JP4514031B2 (ja) 2003-06-12 2010-07-28 株式会社デンソー コイル部品及びコイル部品製造方法
JP2005064319A (ja) 2003-08-18 2005-03-10 Matsushita Electric Ind Co Ltd コイル部品およびそれを搭載した電子機器
JP2005260130A (ja) 2004-03-15 2005-09-22 Sumida Corporation コア
JP2005310865A (ja) 2004-04-19 2005-11-04 Matsushita Electric Ind Co Ltd コイル部品
JP2005310866A (ja) 2004-04-19 2005-11-04 Matsushita Electric Ind Co Ltd コイル部品
JP4370226B2 (ja) 2004-08-20 2009-11-25 アルプス電気株式会社 コイル封入圧粉コア成形用金型及びコイル封入圧粉コアの製造方法
US7567163B2 (en) * 2004-08-31 2009-07-28 Pulse Engineering, Inc. Precision inductive devices and methods
JP2006120887A (ja) * 2004-10-22 2006-05-11 Sumida Corporation 磁性素子
KR20070088554A (ko) 2004-12-27 2007-08-29 스미다 코포레이션 자성 소자
JP2007123376A (ja) 2005-10-26 2007-05-17 Matsushita Electric Ind Co Ltd 複合磁性体およびそれを用いた磁性素子並びにその製造方法
JP2007165779A (ja) 2005-12-16 2007-06-28 Sumida Corporation コイル封入型磁性部品
US8400245B2 (en) 2008-07-11 2013-03-19 Cooper Technologies Company High current magnetic component and methods of manufacture
US7986208B2 (en) 2008-07-11 2011-07-26 Cooper Technologies Company Surface mount magnetic component assembly
US7791445B2 (en) 2006-09-12 2010-09-07 Cooper Technologies Company Low profile layered coil and cores for magnetic components
US8310332B2 (en) 2008-10-08 2012-11-13 Cooper Technologies Company High current amorphous powder core inductor
US8378777B2 (en) 2008-07-29 2013-02-19 Cooper Technologies Company Magnetic electrical device
JP2008078177A (ja) 2006-09-19 2008-04-03 Nec Tokin Corp インダクタ
CN101217070A (zh) 2007-01-05 2008-07-09 胜美达电机(香港)有限公司 面安装型磁性元件
CN101325122B (zh) 2007-06-15 2013-06-26 库帕技术公司 微型屏蔽磁性部件
US9859043B2 (en) 2008-07-11 2018-01-02 Cooper Technologies Company Magnetic components and methods of manufacturing the same
US8659379B2 (en) 2008-07-11 2014-02-25 Cooper Technologies Company Magnetic components and methods of manufacturing the same
US8330567B2 (en) 2010-01-14 2012-12-11 Volterra Semiconductor Corporation Asymmetrical coupled inductors and associated methods
CN202126905U (zh) * 2011-02-11 2012-01-25 美磊科技股份有限公司 电感结构

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2019129253A (ja) * 2018-01-25 2019-08-01 株式会社トーキン インダクタ素子
JP7043272B2 (ja) 2018-01-25 2022-03-29 株式会社トーキン インダクタ素子
JP2021002688A (ja) * 2020-10-06 2021-01-07 株式会社村田製作所 表面実装インダクタ
JP7014273B2 (ja) 2020-10-06 2022-02-01 株式会社村田製作所 表面実装インダクタ

Also Published As

Publication number Publication date
TW201513144A (zh) 2015-04-01
EP2822005B1 (en) 2019-03-06
US9202617B2 (en) 2015-12-01
EP2822005A1 (en) 2015-01-07
CN104282411B (zh) 2018-04-10
CN104282411A (zh) 2015-01-14
TWI614775B (zh) 2018-02-11
US20150009004A1 (en) 2015-01-08

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2015015470A (ja) 低背型表面実装電磁部品アセンブリおよび製造方法
US8164408B2 (en) Planar transformer
US9842682B2 (en) Modular integrated multi-phase, non-coupled winding power inductor and methods of manufacture
US20020067234A1 (en) Compact surface-mountable inductors
US10325715B2 (en) Low profile electromagnetic component
CN103928218A (zh) 具有高饱和电流与低磁芯损耗的磁性装置
KR20120014563A (ko) 표면 실장 자성 부품 및 그 제작 방법
US12009139B2 (en) High current swing-type inductor and methods of fabrication
US10224140B2 (en) Integrated multi-phase power inductor with non-coupled windings and methods of manufacture
US9251945B2 (en) Planar core with high magnetic volume utilization
US20210407729A1 (en) High current coupled winding electromagnetic component
US10020110B2 (en) Surface mount power inductor component with stacked component accommodation
TW202117766A (zh) 用於電路板應用之超窄高電流電源電感器
JP2008147324A (ja) インダクタンス素子
US20170345545A1 (en) Low profile power inductor
TW202123265A (zh) 用於電路板應用之超窄高電流電源電感器
TWM553872U (zh) 高度限制下可提高感值及電流的電感
TW201312604A (zh) 電感元件之成型方法
TWM361107U (en) Inductor assembly