JP2015015440A - 半導体装置およびその製造方法、並びに表示装置および電子機器 - Google Patents
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Abstract
【課題】容量素子の電極間の絶縁性を維持しつつ、その容量値を向上させることが可能な半導体装置およびその製造方法、並びに表示装置および電子機器を提供する。
【解決手段】下部電極と上部電極との間に第1絶縁膜を有する容量素子と、前記下部電極の周縁の少なくとも一部と前記第1絶縁膜との間の第2絶縁膜および半導体膜を含む第1積層構造とを備えた半導体装置。
【選択図】図1
【解決手段】下部電極と上部電極との間に第1絶縁膜を有する容量素子と、前記下部電極の周縁の少なくとも一部と前記第1絶縁膜との間の第2絶縁膜および半導体膜を含む第1積層構造とを備えた半導体装置。
【選択図】図1
Description
本技術は、容量素子を有する半導体装置およびその製造方法、並びに表示装置および電子機器に関する。
亜鉛(Zn)やインジウム(In)を含む酸化物は、半導体デバイスの活性層として優れた性質を示し、近年、TFT,発光デバイス,透明導電膜などへの応用を目指して開発が進められている。特に、Zn,In,Gaの複合酸化物を用いたTFTは、液晶ディスプレイなどに一般的に使用される非晶質シリコン(a−Si:H)を用いたTFTと比較してその電子移動度が大きく、優れた電気特性を示す。
このような酸化物半導体を用いたTFT(Thin Film Transistor)では、ボトムゲート型およびトップゲート型のTFTがこれまでに報告されている。ボトムゲート型の構造は、ゲート電極上にゲート絶縁膜を間にして酸化物半導体の薄膜層を設けたものである。この構造は、現在事業化されている、非晶質シリコンをチャネルとして用いたTFT構造と類似している。このため、既存の非晶質シリコンによるTFTの製造プロセスを転用し易く、酸化物半導体を利用したTFTにおいても、ボトムゲート型の構造が多く用いられている。
例えば、表示装置には、表示素子を駆動させるためのTFTと共に、容量素子が設けられている(例えば、特許文献1)。容量素子は一対の電極(上部電極および下部電極)の間に誘電体膜として絶縁膜を有している。
この容量素子では、電極間の絶縁性を維持しつつ、容量値を増加させることが望まれる。
本技術はかかる問題点に鑑みてなされたもので、その目的は、容量素子の電極間の絶縁性を維持しつつ、その容量値を向上させることが可能な半導体装置およびその製造方法、並びに表示装置および電子機器を提供することにある。
本技術による半導体装置は、下部電極と上部電極との間に第1絶縁膜を有する容量素子と、下部電極の周縁の少なくとも一部と第1絶縁膜との間の第2絶縁膜および半導体膜を含む第1積層構造とを備えたものである。
本技術の半導体装置では、下部電極の周縁に第2絶縁膜および半導体膜の第1積層構造が設けられているので、下部電極の周縁部には、下部電極と上部電極との間の絶縁膜として、第1絶縁膜に加えて第2絶縁膜が配置される。下部電極の周縁部は、電極形成時にその形状が乱れ易い。この下部電極の周縁部が、第1絶縁膜および第2絶縁膜により覆われる。
本技術による表示装置は、表示層を駆動するための半導体装置として、上記本技術の半導体装置を備えたものである。
本技術による電子機器は、上記本技術の表示装置を備えたものである。
本技術による半導体装置の製造方法は、上記本技術の半導体装置の製造方法であり、下部電極を形成し、下部電極の周縁の少なくとも一部に、絶縁膜(第2絶縁膜)および半導体膜を含む積層構造を形成し、下部電極上および積層構造上に第1絶縁膜を間にして上部電極を対向させ、容量素子を形成するものである。
本技術の半導体装置およびその製造方法、並びに表示装置および電子機器では、下部電極の周縁に、下部電極と上部電極との間の第1絶縁膜に加えて、第2絶縁膜および半導体膜を含む第1積層構造を設けるようにしたので、この部分(下部電極の周縁部)の電極間の絶縁膜の厚みを、他の部分に比べて厚くすることができる。よって、電極間の絶縁性を維持しつつ、容量値を増加させることが可能となる。
以下、本技術の実施の形態について、図面を参照して詳細に説明する。
<実施の形態>
図1は本技術の実施の形態に係る半導体装置(半導体装置10)の断面構成を表している。半導体装置10は、例えば表示装置(後述の図2の表示装置1)の表示素子(後述の図3の表示素子100D)を駆動するために用いられるものであり、基板11上にトランジスタ10T、容量素子10Cおよび各種配線(第1配線12D,第2配線16D,第3配線12E,第4配線16E)を有している。
図1は本技術の実施の形態に係る半導体装置(半導体装置10)の断面構成を表している。半導体装置10は、例えば表示装置(後述の図2の表示装置1)の表示素子(後述の図3の表示素子100D)を駆動するために用いられるものであり、基板11上にトランジスタ10T、容量素子10Cおよび各種配線(第1配線12D,第2配線16D,第3配線12E,第4配線16E)を有している。
図2は、半導体装置10を利用した表示装置(表示装置1)の全体構成の一例を表したものである。表示装置1は、基板11と対向基板25との間に例えば液晶層または有機EL(Electroluminescence)層等の表示層を含んでおり、この表示層が半導体装置10により画素100毎に駆動されるようになっている。表示領域110には、画素100がマトリクス状に二次元配置されると共に画素100を駆動するための画素駆動回路140が設けられている。画素駆動回路140において、列方向(Y方向)には複数の信号線120A(120A1,120A2,・・・,120Am,・・・)が配置され、行方向(X方向)には複数の走査線130A(130A1,・・・,130An,・・・)が配置されている。信号線120Aと走査線130Aとの交差点に、一の画素100が設けられている。信号線120Aはその両端が信号線駆動回路120に接続され、走査線130Aはその両端が走査線駆動回路130に接続されている。
信号線駆動回路120は、信号供給源(図示せず)から供給される輝度情報に応じた映像信号の信号電圧を、信号線120Aを介して選択された画素100に供給するものである。走査線駆動回路130は、入力されるクロックパルスに同期してスタートパルスを順にシフト(転送)するシフトレジスタなどによって構成されている。走査線駆動回路130は、各画素100への映像信号の書き込みに際し行単位でそれらを走査し、各走査線130Aに走査信号を順次供給するものである。信号線120Aには信号線駆動回路120からの信号電圧が、走査線130Aには走査線駆動回路130からの走査信号がそれぞれ供給されるようになっている。
図3に画素駆動回路140の一構成例を表す。上記半導体装置10は、例えばこの画素駆動回路140を構成するものである。画素駆動回路140は、駆動トランジスタTr1および書込トランジスタTr2と、その間のキャパシタ(容量素子10C)と、例えば有機EL素子等の表示素子100Dとを有するアクティブ型の駆動回路である。表示素子100Dは、駆動トランジスタTr1と直列に接続されている。駆動トランジスタTr1または書込トランジスタTr2のうちの少なくとも一方が半導体装置10のトランジスタ10Tにより構成されている。
[半導体装置の要部構成]
次に、再び図1を参照して、半導体装置10の詳細な構成について説明する。
次に、再び図1を参照して、半導体装置10の詳細な構成について説明する。
トランジスタ10Tは、基板11上に、ゲート電極12T、ゲート絶縁膜13T、チャネル膜14Tおよびソース・ドレイン電極16A,16Bをこの順に有するボトムゲート型(逆スタガ型)の薄膜トランジスタである。チャネル膜14Tの中央部はチャネル保護膜15Tに覆われている。
基板11は、ガラス基板やプラスチックフィルムなどにより構成されている。プラスチック材料としては、例えばPET(ポリエチレンテレフタレート)、PEN(ポリエチレンナフタレート)などが挙げられる。スパッタリング法等により、基板11を加熱することなく半導体層14を成膜することが可能であれば、基板11に安価なプラスチックフィルムを用いることも可能である。
ゲート電極12Tは、トランジスタ10Tにゲート電圧を印加し、このゲート電圧によりチャネル膜14T中のキャリア密度を制御する役割を有するものである。ゲート電極12Tは基板11上の選択的な領域に、例えば100nm〜500nmの厚みで設けられている。ゲート電極12Tは、例えば白金(Pt),チタン(Ti),ルテニウム(Ru),モリブデン(Mo),銅(Cu),タングステン(W),ニッケル(Ni),アルミニウム(Al)およびタンタル(Ta)等の金属単体または合金により構成されている。また、ゲート電極12Tをインジウム錫酸化物(ITO)、インジウム亜鉛酸化物(IZO)、酸化亜鉛(ZnO)等の透明導電性薄膜により構成してもよい。ゲート電極12Tは、例えばテーパ状であり、ゲート電極12Tの側面は基板11に対して傾斜している。
ゲート絶縁膜13Tはゲート電極12Tを覆っており、ゲート電極12Tとチャネル膜14Tとの間に例えば、厚み100nm〜500nmの範囲で設けられている。ゲート絶縁膜13Tは、チャネル膜14Tと同じ平面形状にパターニングされている。このゲート絶縁膜13Tは、例えばシリコン酸化膜,シリコン窒化膜,シリコン酸窒化膜,ハフニウム酸化膜,アルミニウム酸化膜,アルミニウム窒化膜,タンタル酸化膜,ジルコニウム酸化膜,ハフニウム酸窒化膜,ハフニウムシリコン酸窒化膜,アルミニウム酸窒化膜,タンタル酸窒化膜およびジルコニウム酸窒化膜のうちの少なくとも1つを含む絶縁膜により形成される。ゲート絶縁膜13Tは単層構造としてもよく、または2種類以上の積層構造としてしてもよい。ゲート絶縁膜13Tを2種類以上の積層構造とした場合、チャネル膜14Tとの界面特性を改善したり、外気からチャネル膜14Tへの不純物の混入を抑制することが可能である。
島状のチャネル膜14Tはゲート絶縁膜13Tを間にしてゲート電極12Tに対向すると共に、ソース・ドレイン電極16A,16Bに接している。このチャネル膜14Tでは、ソース・ドレイン電極16Aとソース・ドレイン電極16Bとの間のゲート電極12Tに対向する位置にチャネル領域が形成されるようになっている。チャネル膜14Tは、例えばインジウム(In),ガリウム(Ga),亜鉛(Zn),スズ(Sn),ジルコニウム(Zr),アルミニウム(Al)およびチタン(Ti)のうちの少なくとも1種の元素の酸化物を主成分として含む酸化物半導体により構成されている。具体的には、酸化亜鉛を主成分とする透明な酸化物半導体、例えば酸化インジウムガリウム亜鉛(IGZO),酸化亜鉛,アルミニウムドープ酸化亜鉛(AZO)またはガリウムドープ酸化亜鉛(GZO)等である。チャネル膜14Tの厚みは、製造工程でのアニールによる酸素供給効率を考慮すると、例えば5nm〜100nmであることが好ましい。チャネル膜14Tは非晶質状態であっても、結晶状態であってもよいが、結晶状態であればエッチング溶液に対する耐性が高くなり、デバイス構造形成への応用が容易となる。例えば、インジウムあるいはスズの比率を他の構成元素よりも高くすることで、結晶性を高めることが可能となる。
チャネル保護膜15Tは、チャネル膜14Tのチャネル領域上に設けられ、ソース・ドレイン電極16A,16Bの形成時にチャネル膜14Tの損傷を防止するものである。酸化物半導体材料からなるチャネル膜14Tは、製造工程中で酸化還元反応が起こり、その特性が変化し易い。特に、ボトムゲート型のトランジスタ10Tでは、ソース・ドレイン電極16A,16Bを形成する際のバックチャネルエッチングにより、チャネル膜14Tが劣化し、トランジスタ10Tの電気的特性および信頼性が低下する虞がある。チャネル保護膜15Tはこのようなチャネル膜14Tの劣化を防ぐためのものであり、例えば、厚み50nm〜400nmのシリコン酸化膜,シリコン窒化膜またはアルミニウム酸化膜等により構成されている。チャネル保護膜15Tの厚みはゲート絶縁膜13Tよりも薄くすることが好ましい。複数の種類の絶縁膜を積層させてチャネル保護膜15Tを構成するようにしてもよい。
ソース・ドレイン電極16A,16Bは、チャネル保護膜15Tの端部からチャネル膜14Tを覆うように設けられ、チャネル膜14Tに電気的に接続されている。即ち、ソース・ドレイン電極16A,16Bの互いの対向面はチャネル保護膜15T上に配置されており、ソース・ドレイン電極16A,16Bはゲート電極12Tに重なる領域を有している。このようなソース・ドレイン電極16A,16Bは、例えばモリブデン,アルミニウム,銅,チタン,ITOまたはこれらの合金からなる金属膜の単層膜あるいは2種以上のこれらの金属膜よりなる積層膜により構成されている。例えば、モリブデン、アルミニウム、モリブデンの順に50nm、500nm、50nmの膜厚で積層した3層膜にすると、チャネル膜14Tの電気特性を安定して保持することができる。また、モリブデンの他、ITOあるいは酸化チタン等の酸素を含む金属膜がチャネル膜14Tに接触するように構成されていてもよい。酸化物半導体材料からなるチャネル膜14Tが酸素を引き抜き易い金属膜と接触すると、酸化物半導体の酸素が引き抜かれ、欠陥が形成されてしまう。よって、ソース・ドレイン電極16A,16Bのうち、チャネル膜14Tに接触する部分に酸素を含む金属膜を用いることによりトランジスタ10Tの電気特性を安定化させることができる。
容量素子10Cは、下部電極12C、上部電極16Cおよびこれらの間の誘電体層(第1絶縁膜15)により構成されている。このような容量素子10Cは、例えばトランジスタ10Tと隣り合う位置に配置されている。容量素子10Cの下部電極12Cは例えば、トランジスタ10Tのゲート電極12Tと同層に配置され、上部電極16Cはソース・ドレイン電極16Bに一体化して設けられている。下部電極12Cは例えばゲート電極12Tと同じ導電材料により構成され、ゲート電極12Tと略同じ厚みを有している。この下部電極12Cは、ゲート電極12Tと同様に例えばテーパ形状を有している。
本実施の形態では、この下部電極12Cの周縁部12CEに、第2絶縁膜13Cおよび半導体膜14Cからなる積層構造10LC(第1積層構造)が設けられている。即ち、下部電極12Cの周縁部12CEを積層構造10LCが覆っており、下部電極12Cの周縁部12CEでは、下部電極12Cと上部電極16Cとの間に第1絶縁膜15に加えて積層構造10Lが介在している。周縁部12CE以外の領域では、下部電極12Cおよび上部電極16Cに第1絶縁膜15が接している。詳細は後述するが、これにより、容量素子10Cの絶縁性を維持しつつ、容量素子10Cの容量値を向上させることが可能となる。なお、下部電極12Cの周縁部12CEとは、少なくとも下部電極12Cの内側の部分を含む部分であるが、下部電極12Cの外側の領域が含まれていてもよい。
積層構造10LCを構成する第2絶縁膜13Cおよび半導体膜14Cの平面形状は同じである。第2絶縁膜13Cの平面形状と半導体膜14Cの平面形状とは、例えば製造誤差等により、多少異なるものであってもよい。このような積層構造10LCが下部電極12Cの上面(上部電極16Cとの対向面)から側面にかけて設けられており、テーパ形状の下部電極12Cの側面全面が積層構造10Lにより覆われていることが好ましい。下部電極12Cの周縁部12CEでは、下部電極12C、第2絶縁膜13C、半導体膜14C、第1絶縁膜15および上部電極16Cが、この順に設けられている。第2絶縁膜13Cにはゲート絶縁膜13Tと同様の材料を用いることができ、半導体膜14Cにはチャネル膜14Tと同様の材料を用いることができる。例えば、第2絶縁膜13Cとゲート絶縁膜13T、半導体膜14Cとチャネル膜14T、はそれぞれ同じ材料により構成されている。第2絶縁膜13Cの厚みは、例えばゲート絶縁膜13Tの厚みと略同じであり、半導体膜14Cの厚みは、例えばチャネル膜14Tの厚みと略同じである。
図4(A)は、トランジスタ10Tおよび容量素子10Bの断面構成を表したものであり、図4(B)はこれらの平面構成を表したものである。上部電極16Cは、その一部が下部電極12Cの周縁よりも外側に張り出し、トランジスタ10Tのソース・ドレイン電極16Bに連結されている。換言すれば、下部電極12Cでは、周縁の一部が上部電極16Cの張り出し部に覆われている。積層構造10LCは、下部電極12Cの周縁のうち、この上部電極16Cの張り出し部に対向する領域を含む周縁部12CEに設けられている。ソース・ドレイン電極16Bとの連結部分以外の部分では、上部電極16Cは、下部電極12Cよりも内側に配置されている。上部電極16Cには、ソース・ドレイン電極16A,16Bと同様の材料を用いることが可能であり、例えば上部電極16Cはソース・ドレイン電極16A,16Bと同じ材料により構成されている。
第1絶縁膜15はトランジスタ10Tのチャネル膜14Tの端部を覆うと共に、下部電極12Cと上部電極16Cとの間に延在している。即ち、トランジスタ10Tのチャネル膜14Tと積層構造10LCの半導体膜14Cとの間には第1絶縁膜15が設けられている。下部電極12Cと上部電極16Cとの間の第1絶縁膜15の厚みは、例えば50nm〜300nmであり、第2絶縁膜13Cの厚みよりも小さいことが好ましい。第1絶縁膜15の厚みと第2絶縁膜13Cの厚みとの比は、例えば1:10〜1:1.2である。第1絶縁膜15は、例えばチャネル保護膜15Tと同じ材料により構成されている。
半導体装置10は、容量素子10Cの下部電極12Cおよびトランジスタ10Tのゲート電極12Tと同層に、例えば第1配線12Dおよび第3配線12Eを有している。第1配線12Dの上層には第2配線16Dが延在しており、対向する第1配線12Dと第2配線16Dとの間には積層構造10LD(第2積層構造)および第1絶縁膜15が介在している。この第1配線12Dと第2配線16Dとの間の積層構造10LDは、上記下部電極12Cの周縁部12CEに設けられた積層構造10LCと同様のものであり、第2絶縁膜13Dおよび半導体膜14Dにより構成されている。第2絶縁膜13D、半導体膜14Dにはそれぞれ、第2絶縁膜13C、半導体膜14Cと同様の材料を用いることができ、例えば、第2絶縁膜13D、半導体膜14Dはそれぞれ第2絶縁膜13C、半導体膜14Cと同じ材料により構成されている。
第3配線12Eには、第1絶縁膜15を貫通する接続孔Hを介して第4配線16Eが電気的に接続されている。第4配線16Eは、例えば接続孔Hに埋設されている。第1配線12Dおよび第3配線12Eには、例えば下部電極12Cと同様の材料を用いることが可能であり、第2配線16Dおよび第4配線16Eには、例えば上部電極16Cと同様の材料を用いることが可能である。
トランジスタ10T、容量素子10C、第2配線16Dおよび第4配線16Eはパッシベーション膜17により覆われている。パッシベーション膜17は、トランジスタ10T、容量素子10Cおよび配線(第1配線12D、第2配線16D、第3配線12Eおよび第4配線16E)を保護するためのものであり、例えば、酸化アルミニウムおよび酸化チタン等の金属酸化物等により構成されている。パッシベーション膜17には、酸窒化アルミニウムおよび酸窒化チタン等の金属酸窒化物を用いるようにしてもよい。
このような半導体装置10は、例えば次のようにして製造することができる(図5A〜図6C)。
まず基板11の全面に例えばスパッタリング法やCVD(Chemical Vapor Deposition;化学気相成長)法を用いて例えば金属薄膜を成膜する。次いで、この金属薄膜をフォトリソグラフィおよびエッチング法を用いてパターニングして、ゲート電極12T、下部電極12C、第1配線12Dおよび第3配線12Eを形成する(図5A)。
続いて、図5Bに示したように、ゲート電極12T、下部電極12C、第1配線12Dおよび第3配線12Eが設けられた基板11の全面に、例えばプラズマCVD法によりシリコン窒化膜およびシリコン酸化膜の積層膜よりなる絶縁材料膜13Mを形成する。このプラズマCVD法による絶縁材料膜13Mの形成は、例えば原料ガスとしてシラン,アンモニア(NH3)および窒素(N2)等のガスを用いてシリコン窒化膜を成膜し、例えば原料ガスとしてシランおよび一酸化二窒素等を含むガスを用いてシリコン酸化膜を成膜して行う。また、プラズマCVD法に代えて、スパッタリング法により絶縁材料膜13Mを形成してもよい。スパッタリング法では、例えばターゲットとしてシリコンを用い、スパッタリングの放電雰囲気中に酸素,水蒸気,窒素等を流して反応性プラズマスパッタリングとすることでシリコン酸化膜あるいはシリコン窒化膜等からなる絶縁材料膜13Mを形成する。
絶縁材料膜13Mを設けた後、図5Cに示したように、例えばスパッタリング法により、絶縁材料膜13M上の全面に例えば酸化物半導体材料からなる半導体材料膜14Mを成膜する。酸化物半導体材料として酸化インジウムガリウム亜鉛を用いる場合には、酸化インジウムガリウム亜鉛のセラミックをターゲットとしたDC(Direct Current;直流)スパッタリング法を用い、アルゴン(Ar)と酸素(O2)との混合ガスによりプラズマ放電を行う。なお、アルゴンおよび酸素ガスの導入は、プラズマ放電前に、真空容器内を真空度が1×10-4Pa以下になるまで排気した後に行う。
また、酸化物半導体材料として酸化亜鉛を用いる場合には、酸化亜鉛のセラミックをターゲットとしたRF(Radio Frequency;高周波)スパッタリング法を行う。または、亜鉛の金属ターゲットを用いてアルゴンおよび酸素を含むガス雰囲気中でDC電源を用いたスパッタリング法を行うようにしてもよい。
このとき、半導体材料膜14Mのキャリア濃度は、酸化物形成の際のアルゴンおよび酸素の流量比を変化させることで制御することが可能である。
更に、酸化物半導体材料に結晶性酸化物半導体を用いた場合には、酸化物半導体材料の成膜後に、例えばレーザ光の照射等による結晶化アニール処理を施すようにしてもよい。結晶性材料としては、例えば酸化亜鉛,インジウム,ガリウム,ジルコニウムおよびスズ等からなり、このうちのインジウムまたはスズの比率が他のものよりも高い酸化物半導体が挙げられる。
半導体材料膜14Mを成膜した後、図6Aに示したように、この半導体材料膜14Mと絶縁材料膜13Mとを同じマスクでパターニングする。これにより、ゲート電極12T上のゲート絶縁膜13Tおよびチャネル膜14Tと共に、第2絶縁膜13C,13Dおよび半導体膜14C,14Dからなる積層構造10LC,10LDが形成される。換言すれば、ゲート絶縁膜13Tおよびチャネル膜14Tの形成部分と積層構造10LC,10LDの形成部分以外の半導体材料膜14Mおよび絶縁材料膜13Mは除去される。従って、第3配線12E上の絶縁材料膜13Mも除去される。半導体材料膜14Mおよび絶縁材料膜13Mのパターニングには、例えばフォトリソグラフィおよびエッチング法を用いる。エッチングは、ウェットエッチングおよびドライエッチングのどちらを用いるようにしてもよい。酸化物半導体材料は酸およびアルカリに容易に溶解するため、半導体材料膜14Mにはウェットエッチングを行い、絶縁材料膜13Mにはドライエッチングを行うようにしてもよい。
半導体材料膜14Mおよび絶縁材料膜13Mをパターニングした後、図6Bに示したように、チャネル保護膜15Tおよび第1絶縁膜15を形成する。チャネル保護膜15Tおよび第1絶縁膜15は、基板11の全面に例えばシリコン酸化膜またはシリコン窒化膜等の絶縁膜(図示せず)を成膜した後、この絶縁膜を共通のマスクを用い、フォトリソグラフィおよびエッチングによりパターニングして形成すればよい。このとき、第1絶縁膜15には配線12Eに達する接続孔Hを形成しておく。
チャネル保護膜15Tおよび第1絶縁膜15を設けた後、基板11の全面に例えばスパッタリング法により金属膜を成膜する。この金属膜をエッチング法によりパターニングして、図6Cに示したように、ソース・ドレイン電極16A,16B、上部電極16C、第2配線16Dおよび第4配線16Eを形成する。これにより、トランジスタ10Tおよび容量素子10Cが形成され、第4配線16Eは接続孔Hを介して第3配線12Eに電気的に接続される。金属膜のエッチングとしては、例えば、リン酸、硝酸および酢酸を含む混合液を用いたウェットエッチングを行うことが可能である。
トランジスタ10Tおよび容量素子10Cを設けた後、パッシベーション膜17を形成する。パッシベーション膜17は、例えば、スパッタリング法により形成することが可能であり、具体的には、金属のターゲット、または金属酸化物に不純物を添加した導電性ターゲットにより、酸素を含むアルゴンあるいは窒素雰囲気で成膜を行うようにすればよい。成膜密度を高めることにより、酸素および水素の透過性が低くなり、保護膜としての性能を向上させることができる。
以上の工程により、図1に示した半導体装置10が完成する。例えば、このようにして半導体装置10を含む画素駆動回路140を設けた後、表示層を形成して表示装置1を製造する。
この表示装置1では、各画素10に対して走査線駆動回路130から書込トランジスタTr2のゲート電極を介して走査信号が供給されると共に、信号線駆動回路120から画像信号が書込トランジスタTr2を介して容量素子10Cに保持される。すなわち、この容量素子10Cに保持された信号に応じて駆動トランジスタTr1がオンオフ制御され、これにより画素100に駆動電流が注入される。これらトランジスタTr1,Tr2(トランジスタ10T)では、ゲート電極12Tにしきい値電圧以上の電圧(ゲート電圧)が印加されると、ソース・ドレイン電極16Aとソース・ドレイン電極16Bとの間のチャネル膜14Tのチャネル領域中に電流(ドレイン電流)が生じ、上述のように駆動を行う。
ここでは、下部電極12Cの周縁部12CEに積層構造10LCが設けられているので、下部電極12Cと上部電極16Cとの間の絶縁性を維持しつつ、容量素子10Cの容量値を向上させることが可能となる。以下、これについて詳細に説明する。
図7は比較例に係る半導体装置(半導体装置110)の断面構成を表したものである。この半導体装置110の容量素子110Cでは、下部電極12Cと上部電極16Cとの間に第2絶縁膜130および半導体膜140Cが設けられている。第2絶縁膜130は、トランジスタ10Tのゲート絶縁膜としても機能するものであり、基板11の全面に設けられている。半導体装置110のトランジスタ10Tには、半導体装置10と同様にチャネル保護膜15Tが設けられている。
このような、チャネル保護膜15Tを有するトランジスタ10Tでは、ゲート電極12Tに対して、ソース・ドレイン電極16A,16Bと共にチャネル保護膜15Tを精確に配置しなければならない。このため、これらゲート電極12T、チャネル保護膜15Tおよびソース・ドレイン電極16A,16B間の位置ずれを考慮したマージン部分が必要となる。即ち、ゲート電極12Tとソース・ドレイン電極16A,16Bとが重なる領域が広くなり、ゲート電極12Tとソース・ドレイン電極16A,16Bとの間の寄生容量が大きくなり易い。このような寄生容量は表示ムラ等を引き起こす虞があるので、トランジスタ10Tと共に半導体装置110を構成する容量素子110Cの容量値を高めることが必要となる。
例えば、下部電極12C上の半導体膜140Cを導体化して容量素子100Cの容量値を向上させることが考えられる。半導体膜140Cの導体化は、例えばプラズマ処理により行う。このようにして導体化された半導体膜140Cの導電性は不安定であり、容量素子100Cの容量値を安定して維持することが困難である。
また、容量素子110Cの容量値を増加させるためには、例えば、容量素子110Cの面積を大きくすることが考えられるが、この方法は画素レイアウトを考慮すると実現困難である。
第2絶縁膜130の膜厚を小さくする、あるいは、第2絶縁膜130の膜質を変えて誘電率を上げることによっても容量素子100Cの容量値は向上する。以下、下部電極12Cと上部電極16Cとの間の絶縁膜を変えた各容量素子(後述の容量素子10CR,110CR,111CR)の容量値について説明する。
図8A,図8Bおよび図8Cは、下部電極12Cと上部電極16Cとの間の絶縁膜の構成が互いに異なる容量素子10CR,110CR,111CRの断面構成を表したものである。下部電極12Cと上部電極16Cとの間に、容量素子10CRは第1絶縁膜15R(図8A)、容量素子110CRは第2絶縁膜13Rおよび半導体膜14R(図8B)、容量素子111CRは第2絶縁膜13R、半導体膜14Rおよび第1絶縁膜15R(図8C)をそれぞれ有している。第2絶縁膜13R、第1絶縁膜15R共にシリコン酸化膜により構成されており、第2絶縁膜13Rと第1絶縁膜15Rとの膜厚比は第2絶縁膜13R:第1絶縁膜15R=4:3である。第2絶縁膜13Rの膜質と第1絶縁膜15Rの膜質とは互いに異なるものである。膜質は、例えば成膜方法(プロセスレシピ)、成膜装置、後処理プロセス等により制御される。
図9は、容量素子110CRの容量値を1として、容量素子10CR,111CRの容量値を表したものである。下部電極12Cと上部電極16Cとの間に、第2絶縁膜13Rおよび半導体膜14Rに加えて第1絶縁膜15Rを有する容量素子111CRでは、その容量値が容量素子110CRの60%程度に低下するのに対し、下部電極12Cと上部電極16Cとの間に第1絶縁膜15Rのみを有する容量素子10CRの容量値は、容量素子110CRの倍近くに向上する。図9では、第2絶縁膜13Rと第1絶縁膜15Rとの膜厚および膜質を変えた場合について示したが、第2絶縁膜13Rおよび第1絶縁膜15Rの膜質、即ち誘電率を同一にして、これらの膜厚のみを変えるようにしても、容量素子10CRの容量値は、容量素子110CRよりも30%程度向上する。
このように、下部電極12Cと上部電極16Cとの間の絶縁膜の膜厚あるいは誘電率を変えることにより、容量素子の容量値を向上させることが可能となるが、トランジスタ10Tのゲート絶縁膜を兼ねる第2絶縁膜130(図7)では、この膜厚あるいは誘電率を変化させるとトランジスタ10Tの信頼性が低下する虞がある。
図10は比較例2に係る半導体装置(半導体装置101)の断面構成を表すものである。この半導体装置101の容量素子101Cでは、下部電極12Cと上部電極16Cとの間に、トランジスタ10Tを構成するゲート絶縁膜13Tとは別の絶縁膜(第1絶縁膜150)が設けられている。このような第1絶縁膜150は、膜厚および膜質を自由に設計することができる。第1絶縁膜150を例えば、トランジスタ10Tのチャネル保護膜15Tと同時に形成してもよく、第1絶縁膜150がチャネル保護膜15Tと同一の材料および同一の膜厚で構成されていてもよい。
しかしながら、第1絶縁膜150を薄く成膜すると、下部電極12Cの周縁部12CE近傍で、下部電極12Cと上部電極16Cとの間の電流リークが発生し易くなる。これは、下部電極12Cを形成する際の異方成長等に起因して下部電極12Cの周縁では、その形状が乱れ易いためである。下部電極12Cの周縁部では、下部電極12Cの表面に例えば凸部ができ易く、薄い第1絶縁膜150ではこの凸部のある下部電極12Cを十分に被覆することができない虞がある。下部電極12Cの内側に上部電極16Cを形成することにより、このような電流リークの発生を防ぐことは可能である。しかし、上部電極16Cは、別の配線(例えば、ソース・ドレイン電極12B)に接続されるため、下部電極12Cの周縁の一部(周縁部12CE)は上部電極16Cにより覆われる。この下部電極12Cの周縁部12CEと上部電極16Cとが重なる部分で電流リークが発生し易い。
これに対し、半導体装置10では、下部電極12Cの周縁部12CEに積層構造10LCが設けられているので、下部電極12Cの周縁部12CEは第1絶縁膜15と共に積層構造10LCの第2絶縁膜13Cで覆われる。これにより、周縁部12CE以外の部分では、下部電極12Cと上部電極16Cとの間の第1絶縁膜15の膜厚を小さくしつつ、下部電極12Cの周縁部12CEでは、下部電極12Cと上部電極16Cとの間の絶縁性を維持することができる。即ち、容量素子10Cの信頼性を維持しつつ、容量値を向上させることができる。下部電極12Cの周縁部12CEでは、下部電極12Cの表面の一部から側面全面を積層構造10LCで覆い、上記異方成長等に起因した凸部を完全に被覆しておくことが好ましい。
また、下部電極12Cと上部電極16Cとの間の第1絶縁膜15は、ゲート絶縁膜13Tとは別に設けられているので、第1絶縁膜15を薄く成膜しても、トランジスタ10Tの信頼性には影響しない。
図11は、半導体装置10のトランジスタ10TのI−V特性の一例を表したものである。このように、適切なゲート絶縁膜13Tを設けることにより、トランジスタ10Tは安定したトランジスタ特性を示す。
更に、積層構造10LCは、トランジスタ10Tのゲート絶縁膜13Tおよびチャネル膜14Tと同時に形成することが可能である(図6A)。換言すれば、一のパターニング工程により、ゲート絶縁膜13Tおよびチャネル膜14Tと積層構造10LCとが形成される。よって、工程数を増やすことなく、下部電極12Cの周縁部12CEに積層構造10LCを形成することが可能である。
加えて、互いに異なる層に設けられた第1配線12Dと第2配線16Dとの間には、第1絶縁膜15に加えて積層構造10LDが設けられている。上層の配線と下層の配線とが交差する部分では、配線間に生じる寄生容量を小さくすることが好ましい。図9に示した容量素子101CRの容量値を参照することにより、配線間の絶縁膜を厚くすることにより配線交差部の寄生容量が小さくなることが分かる。第1配線12Dと第2配線16Dとの間に第1絶縁膜15のみを設けた場合に比べて、第1絶縁膜15と共に積層構造10LDを設けることにより、配線間の絶縁膜の厚みは増す。従って、第1配線12Dと第2配線16Dとの間の寄生容量を抑えることができる。この第1配線12Dと第2配線16Dとの間の積層構造10LDも、下部電極12Cの周縁部12CEの積層構造10LCと同時に形成することができる。
更にまた、半導体装置10では、絶縁材料膜13Mを半導体材料膜14Mと同じマスクでパターニングするので、接続孔Hを形成する前に、第3配線12Eを覆う絶縁材料膜13Mを除去しておくことができる(図6A)。これについて、上記半導体装置100(図7)の製造工程と比較して説明する。
図12A,図12Bは半導体装置100の製造工程を表している。半導体装置100では、基板11の全面に第2絶縁膜130が設けられており、第2絶縁膜130はパターニングされていない。このような半導体装置100の製造工程では、まず、第2絶縁膜130、半導体材料膜(図示せず)をこの順に成膜した後、半導体材料膜をのみをパターニングしてチャネル膜14T、下部電極12C上の半導体膜140Cおよび第1配線12D上の半導体膜140Dを形成する。次いで、基板11の全面に絶縁材料膜15Mを成膜する(図12A)。この後、チャネル膜14Tおよび半導体膜140Cをエッチングストッパとして用いて、絶縁材料膜15Mをパターニングし、チャネル保護膜15Tおよび第1絶縁膜15を形成する(図12B)。
絶縁材料膜15Mの成膜後、第3配線12Eは第2絶縁膜130および絶縁材料膜15M(第1絶縁膜15)に覆われるので、接続孔Hを形成するためには、絶縁材料膜15Mと共に第2絶縁膜130を除去しなければならない。このため、接続孔Hのエッチング時間が長くなり、チャネル膜14Tおよび半導体膜140Cは、長時間エッチング条件下に曝されることになる。このとき、チャネル膜14Tおよび半導体膜140Cがピンホールを有していると、このピンホールを介してチャネル膜14Tおよび半導体膜140Cの下層の第2絶縁膜130がエッチングされる虞がある。このような第2絶縁膜130のエッチングは、ゲート電極12Tとソース・ドレイン電極16A,16Bとの間の短絡の原因となり得る。同様に、下部電極12Cと上部電極16Cとの間の短絡も生じる虞がある。
これに対し、半導体装置10では、第3配線12Eを覆う絶縁材料膜13Mが半導体材料膜14Mをパターニングする際に除去される。このため、接続孔Hは第1絶縁膜15のみを貫通するように形成すればよく、長時間のエッチングは不要となる。従って、チャネル膜14Tの下層のゲート絶縁膜13Tがエッチングされるのを防ぐことができる。即ち、ゲート電極12Tとソース・ドレイン電極16A,16Bとの間の短絡の発生を抑えて、トランジスタ10Tの信頼性を向上させることができる。
このように本実施の形態の半導体装置10では、下部電極12Cの周縁部12CEに積層体10LCを設けるようにしたので、下部電極12Cと上部電極16Cとの間の絶縁性を維持しつつ、容量素子10Cの容量値を向上させることが可能となる。
(モジュール)
例えば、上記実施の形態の半導体装置10を含む表示装置1は、例えば、図13に示したようなモジュールとして、後述する適用例1〜5などの種々の電子機器に組み込まれる。このモジュールは、例えば、基板11の一辺に、対向基板25から露出した領域210を設け、この露出した領域210に、信号線駆動回路120および走査線駆動回路130の配線を延長して外部接続端子(図示せず)を形成したものである。外部接続端子には、信号の入出力のためのフレキシブルプリント配線基板(FPC;Flexible Printed Circuit)220が設けられていてもよい。
例えば、上記実施の形態の半導体装置10を含む表示装置1は、例えば、図13に示したようなモジュールとして、後述する適用例1〜5などの種々の電子機器に組み込まれる。このモジュールは、例えば、基板11の一辺に、対向基板25から露出した領域210を設け、この露出した領域210に、信号線駆動回路120および走査線駆動回路130の配線を延長して外部接続端子(図示せず)を形成したものである。外部接続端子には、信号の入出力のためのフレキシブルプリント配線基板(FPC;Flexible Printed Circuit)220が設けられていてもよい。
(適用例1)
図14は、上記表示装置1が適用されるテレビジョン装置の外観を表したものである。このテレビジョン装置は、例えば、フロントパネル310およびフィルターガラス320を含む映像表示画面部300を有しており、この映像表示画面部300は、上記表示装置1により構成されている。
図14は、上記表示装置1が適用されるテレビジョン装置の外観を表したものである。このテレビジョン装置は、例えば、フロントパネル310およびフィルターガラス320を含む映像表示画面部300を有しており、この映像表示画面部300は、上記表示装置1により構成されている。
(適用例2)
図15A,15Bは、上記表示装置1が適用されるデジタルカメラの外観を表したものである。このデジタルカメラは、例えば、フラッシュ用の発光部410、表示部420、メニュースイッチ430およびシャッターボタン440を有しており、その表示部420は、上記表示装置1により構成されている。
図15A,15Bは、上記表示装置1が適用されるデジタルカメラの外観を表したものである。このデジタルカメラは、例えば、フラッシュ用の発光部410、表示部420、メニュースイッチ430およびシャッターボタン440を有しており、その表示部420は、上記表示装置1により構成されている。
(適用例3)
図16は、上記表示装置1が適用されるノート型パーソナルコンピュータの外観を表したものである。このノート型パーソナルコンピュータは、例えば、本体510,文字等の入力操作のためのキーボード520および画像を表示する表示部530を有しており、その表示部530は、上記表示装置1により構成されている。
図16は、上記表示装置1が適用されるノート型パーソナルコンピュータの外観を表したものである。このノート型パーソナルコンピュータは、例えば、本体510,文字等の入力操作のためのキーボード520および画像を表示する表示部530を有しており、その表示部530は、上記表示装置1により構成されている。
(適用例4)
図17は、上記表示装置1が適用されるビデオカメラの外観を表したものである。このビデオカメラは、例えば、本体部610,この本体部610の前方側面に設けられた被写体撮影用のレンズ620,撮影時のスタート/ストップスイッチ630および表示部640を有しており、その表示部640は、上記表示装置1により構成されている。
図17は、上記表示装置1が適用されるビデオカメラの外観を表したものである。このビデオカメラは、例えば、本体部610,この本体部610の前方側面に設けられた被写体撮影用のレンズ620,撮影時のスタート/ストップスイッチ630および表示部640を有しており、その表示部640は、上記表示装置1により構成されている。
(適用例5)
図18A,18Bは、上記表示装置が適用される携帯電話機の外観を表したものである。この携帯電話機は、例えば、上側筐体710と下側筐体720とを連結部(ヒンジ部)730で連結したものであり、ディスプレイ740,サブディスプレイ750,ピクチャーライト760およびカメラ770を有している。そのディスプレイ740またはサブディスプレイ750は、上記表示装置1により構成されている。
図18A,18Bは、上記表示装置が適用される携帯電話機の外観を表したものである。この携帯電話機は、例えば、上側筐体710と下側筐体720とを連結部(ヒンジ部)730で連結したものであり、ディスプレイ740,サブディスプレイ750,ピクチャーライト760およびカメラ770を有している。そのディスプレイ740またはサブディスプレイ750は、上記表示装置1により構成されている。
以上、実施の形態を挙げて本技術を説明したが、本技術は上記実施の形態に限定されるものではなく、種々変形が可能である。例えば、上記半導体装置10では、容量素子10Cとトランジスタ10Tとが隣接している場合について説明したが、容量素子10Cはトランジスタ10Tと離れて配置されていてもよい。容量素子10Cの上部電極16Cはソース・ドレイン電極16Bに接続されていなくてもよく、例えば図19に示したように電源電圧供給線あるいは信号線等の配線16Fに電気的に接続されていてもよい。
また、上記実施の形態等では、第2絶縁膜13C,13Dと半導体膜14C,14Dとの平面形状が同じ場合について説明したが(図6A)、ゲート絶縁膜13Tおよび積層体10LC,10LD以外の部分では絶縁材料膜13Mを、その厚みを薄くして残すようにしてもよい。
更に、表示装置1の表示層はどのようなものであってもよく、例えば、発光層を含む有機層、液晶層、発光層を含む無機層および電気泳動層等であってもよい。
加えて、上記実施の形態等において説明した各層の材料および厚み、または成膜方法および成膜条件等は限定されるものではなく、他の材料および厚みとしてもよく、または他の成膜方法および成膜条件としてもよい。
なお、本技術は以下のような構成も取ることができる。
(1)下部電極と上部電極との間に第1絶縁膜を有する容量素子と、前記下部電極の周縁の少なくとも一部と前記第1絶縁膜との間の第2絶縁膜および半導体膜を含む第1積層構造とを備えた半導体装置。
(2)前記下部電極の周縁では、前記下部電極、前記第2絶縁膜、前記半導体膜、前記第1絶縁膜および上部電極がこの順に配置されている前記(1)記載の半導体装置。
(3)前記第1積層構造が設けられた部分以外の領域では、前記下部電極および前記上部電極に前記第1絶縁膜が接している前記(1)または(2)記載の半導体装置。
(4)前記第1絶縁膜の膜厚は前記第2絶縁膜の膜厚よりも小さい前記(1)乃至(3)のうちいずれか1つに記載の半導体装置。
(5)前記2絶縁膜および前記半導体膜の平面形状は同じである前記(1)乃至(4)のうちいずれか1つ記載の半導体装置。
(6)平面視で前記上部電極の一部は前記下部電極の外側に張り出し、前記上部電極の張り出し部分に対向する位置に前記第1積層構造が設けられている前記(1)乃至(5)のうちいずれか1つ記載の半導体装置。
(7)更に、ゲート電極上に、ゲート絶縁膜、チャネル膜、チャネル保護膜をこの順に有するトランジスタを含み、前記チャネル保護膜は、前記第1絶縁膜と同じ材料で構成されている前記(1)乃至(6)のうちいずれか1つ記載の半導体装置。
(8)前記ゲート電極、前記チャネル膜および前記ゲート絶縁膜はそれぞれ、前記下部電極、前記半導体膜、前記第2絶縁膜と同じ材料で構成されている前記(7)記載の半導体装置。
(9)前記トランジスタは、前記チャネル膜に電気的に接続されたソース・ドレイン電極を有し、前記ソース・ドレイン電極は前記上部電極と同じ材料で構成されている前記(7)または(8)記載の半導体装置。
(10)更に、第1配線と、前記第1配線に、少なくとも一部が対向する第2配線とを有し、前記第1配線と前記第2配線との間には、前記第1積層構造と同じ構成の第2積層構造と前記第1絶縁膜とが重ねて配置されている前記(1)乃至(9)のうちいずれか1つ記載の半導体装置。
(11)前記半導体膜は酸化物半導体材料により構成されている前記(1)乃至(10)のうちいずれか1つ記載の半導体装置。
(12)表示層および前記表示層を駆動する半導体装置を備え、前記半導体装置は、下部電極と上部電極との間に第1絶縁膜を有する容量素子と、前記下部電極の周縁の少なくとも一部と前記第1絶縁膜との間の第2絶縁膜および半導体膜を含む第1積層構造とを備えた表示装置。
(13)表示層および前記表示層を駆動する半導体装置を含む表示装置を備え、前記半導体装置は、下部電極と上部電極との間に第1絶縁膜を有する容量素子と、前記下部電極の周縁の少なくとも一部と前記第1絶縁膜との間の第2絶縁膜および半導体膜を含む第1積層構造とを備えた電子機器。
(14)下部電極を形成し、前記下部電極の周縁の少なくとも一部に、絶縁膜(第2絶縁膜)および半導体膜を含む積層構造を形成し、前記下部電極上および前記積層構造上に第1絶縁膜を間にして上部電極を対向させ、容量素子を形成する半導体装置の製造方法。
(15)前記半導体膜および前記第2絶縁膜を同じマスクを用いてパターニングする前記(14)記載の半導体装置の製造方法。
(16)前記容量素子と共に、ゲート電極上にゲート絶縁膜、チャネル膜およびチャネル保護膜をこの順に有するトランジスタを形成し、前記ゲート絶縁膜および前記第2絶縁膜、前記チャネル膜および前記半導体膜、前記チャネル保護膜および前記第1絶縁膜を、それぞれ同一マスクによる同じ工程で形成する前記(15)記載の半導体装置の製造方法。
(17)前記下部電極と同層に第3配線を形成し、前記第3配線を前記第2絶縁膜と同一材料の絶縁材料膜および前記半導体膜と同一材料の半導体材料膜で覆い、前記第3配線を覆う前記絶縁材料膜および前記半導体材料膜を除去した後、前記第3配線を前記第1絶縁膜で覆い、前記第1絶縁膜を貫通して第3配線に達する接続孔を形成する前記(14)乃至(16)のうちいずれか1つ記載の半導体装置の製造方法。
(1)下部電極と上部電極との間に第1絶縁膜を有する容量素子と、前記下部電極の周縁の少なくとも一部と前記第1絶縁膜との間の第2絶縁膜および半導体膜を含む第1積層構造とを備えた半導体装置。
(2)前記下部電極の周縁では、前記下部電極、前記第2絶縁膜、前記半導体膜、前記第1絶縁膜および上部電極がこの順に配置されている前記(1)記載の半導体装置。
(3)前記第1積層構造が設けられた部分以外の領域では、前記下部電極および前記上部電極に前記第1絶縁膜が接している前記(1)または(2)記載の半導体装置。
(4)前記第1絶縁膜の膜厚は前記第2絶縁膜の膜厚よりも小さい前記(1)乃至(3)のうちいずれか1つに記載の半導体装置。
(5)前記2絶縁膜および前記半導体膜の平面形状は同じである前記(1)乃至(4)のうちいずれか1つ記載の半導体装置。
(6)平面視で前記上部電極の一部は前記下部電極の外側に張り出し、前記上部電極の張り出し部分に対向する位置に前記第1積層構造が設けられている前記(1)乃至(5)のうちいずれか1つ記載の半導体装置。
(7)更に、ゲート電極上に、ゲート絶縁膜、チャネル膜、チャネル保護膜をこの順に有するトランジスタを含み、前記チャネル保護膜は、前記第1絶縁膜と同じ材料で構成されている前記(1)乃至(6)のうちいずれか1つ記載の半導体装置。
(8)前記ゲート電極、前記チャネル膜および前記ゲート絶縁膜はそれぞれ、前記下部電極、前記半導体膜、前記第2絶縁膜と同じ材料で構成されている前記(7)記載の半導体装置。
(9)前記トランジスタは、前記チャネル膜に電気的に接続されたソース・ドレイン電極を有し、前記ソース・ドレイン電極は前記上部電極と同じ材料で構成されている前記(7)または(8)記載の半導体装置。
(10)更に、第1配線と、前記第1配線に、少なくとも一部が対向する第2配線とを有し、前記第1配線と前記第2配線との間には、前記第1積層構造と同じ構成の第2積層構造と前記第1絶縁膜とが重ねて配置されている前記(1)乃至(9)のうちいずれか1つ記載の半導体装置。
(11)前記半導体膜は酸化物半導体材料により構成されている前記(1)乃至(10)のうちいずれか1つ記載の半導体装置。
(12)表示層および前記表示層を駆動する半導体装置を備え、前記半導体装置は、下部電極と上部電極との間に第1絶縁膜を有する容量素子と、前記下部電極の周縁の少なくとも一部と前記第1絶縁膜との間の第2絶縁膜および半導体膜を含む第1積層構造とを備えた表示装置。
(13)表示層および前記表示層を駆動する半導体装置を含む表示装置を備え、前記半導体装置は、下部電極と上部電極との間に第1絶縁膜を有する容量素子と、前記下部電極の周縁の少なくとも一部と前記第1絶縁膜との間の第2絶縁膜および半導体膜を含む第1積層構造とを備えた電子機器。
(14)下部電極を形成し、前記下部電極の周縁の少なくとも一部に、絶縁膜(第2絶縁膜)および半導体膜を含む積層構造を形成し、前記下部電極上および前記積層構造上に第1絶縁膜を間にして上部電極を対向させ、容量素子を形成する半導体装置の製造方法。
(15)前記半導体膜および前記第2絶縁膜を同じマスクを用いてパターニングする前記(14)記載の半導体装置の製造方法。
(16)前記容量素子と共に、ゲート電極上にゲート絶縁膜、チャネル膜およびチャネル保護膜をこの順に有するトランジスタを形成し、前記ゲート絶縁膜および前記第2絶縁膜、前記チャネル膜および前記半導体膜、前記チャネル保護膜および前記第1絶縁膜を、それぞれ同一マスクによる同じ工程で形成する前記(15)記載の半導体装置の製造方法。
(17)前記下部電極と同層に第3配線を形成し、前記第3配線を前記第2絶縁膜と同一材料の絶縁材料膜および前記半導体膜と同一材料の半導体材料膜で覆い、前記第3配線を覆う前記絶縁材料膜および前記半導体材料膜を除去した後、前記第3配線を前記第1絶縁膜で覆い、前記第1絶縁膜を貫通して第3配線に達する接続孔を形成する前記(14)乃至(16)のうちいずれか1つ記載の半導体装置の製造方法。
1・・・表示装置、10・・・半導体装置、11・・・基板、10T・・・トランジスタ、10C・・・容量素子、12T・・・ゲート電極、12C・・・下部電極、13T・・・ゲート絶縁膜、13C,13D・・・第2絶縁膜、14T・・・チャネル膜、14C,14D・・・半導体膜、10LC,10LD・・・積層構想、15T・・・チャネル保護膜、15・・・第1絶縁膜、16A,16B・・・ソース・ドレイン電極、16C・・・上部電極、12D・・・第1配線、16D・・・第2配線、12E・・・第3配線、16E・・・第4配線。
Claims (17)
- 下部電極と上部電極との間に第1絶縁膜を有する容量素子と、
前記下部電極の周縁の少なくとも一部と前記第1絶縁膜との間の第2絶縁膜および半導体膜を含む第1積層構造と
を備えた半導体装置。 - 前記下部電極の周縁では、前記下部電極、前記第2絶縁膜、前記半導体膜、前記第1絶縁膜および上部電極がこの順に配置されている
請求項1記載の半導体装置。 - 前記第1積層構造が設けられた部分以外の領域では、前記下部電極および前記上部電極に前記第1絶縁膜が接している
請求項1記載の半導体装置。 - 前記第1絶縁膜の膜厚は前記第2絶縁膜の膜厚よりも小さい
請求項1記載の半導体装置。 - 前記2絶縁膜および前記半導体膜の平面形状は同じである
請求項1記載の半導体装置。 - 平面視で前記上部電極の一部は前記下部電極の外側に張り出し、
前記上部電極の張り出し部分に対向する位置に前記第1積層構造が設けられている
請求項1記載の半導体装置。 - 更に、ゲート電極上に、ゲート絶縁膜、チャネル膜、チャネル保護膜をこの順に有するトランジスタを含み、
前記チャネル保護膜は、前記第1絶縁膜と同じ材料で構成されている
請求項1記載の半導体装置。 - 前記ゲート電極、前記チャネル膜および前記ゲート絶縁膜はそれぞれ、前記下部電極、前記半導体膜、前記第2絶縁膜と同じ材料で構成されている
請求項7記載の半導体装置。 - 前記トランジスタは、前記チャネル膜に電気的に接続されたソース・ドレイン電極を有し、
前記ソース・ドレイン電極は前記上部電極と同じ材料で構成されている
請求項7記載の半導体装置。 - 更に、
第1配線と、
前記第1配線に、少なくとも一部が対向する第2配線とを有し、
前記第1配線と前記第2配線との間には、前記第1積層構造と同じ構成の第2積層構造と前記第1絶縁膜とが重ねて配置されている
請求項1記載の半導体装置。 - 前記半導体膜は酸化物半導体材料により構成されている
請求項1記載の半導体装置。 - 表示層および前記表示層を駆動する半導体装置を備え、
前記半導体装置は、
下部電極と上部電極との間に第1絶縁膜を有する容量素子と、
前記下部電極の周縁の少なくとも一部と前記第1絶縁膜との間の第2絶縁膜および半導体膜を含む第1積層構造とを備えた
表示装置。 - 表示層および前記表示層を駆動する半導体装置を含む表示装置を備え、
前記半導体装置は、
下部電極と上部電極との間に第1絶縁膜を有する容量素子と、
前記下部電極の周縁の少なくとも一部と前記第1絶縁膜との間の第2絶縁膜および半導体膜を含む第1積層構造とを備えた
電子機器。 - 下部電極を形成し、
前記下部電極の周縁の少なくとも一部に、絶縁膜(第2絶縁膜)および半導体膜を含む積層構造を形成し、
前記下部電極上および前記積層構造上に第1絶縁膜を間にして上部電極を対向させ、容量素子を形成する
半導体装置の製造方法。 - 前記半導体膜および前記第2絶縁膜を同じマスクを用いてパターニングする
請求項14記載の半導体装置の製造方法。 - 前記容量素子と共に、ゲート電極上にゲート絶縁膜、チャネル膜およびチャネル保護膜をこの順に有するトランジスタを形成し、
前記ゲート絶縁膜および前記第2絶縁膜、前記チャネル膜および前記半導体膜、前記チャネル保護膜および前記第1絶縁膜を、それぞれ同一マスクによる同じ工程で形成する
請求項15記載の半導体装置の製造方法。 - 前記下部電極と同層に第3配線を形成し、
前記第3配線を前記第2絶縁膜と同一材料の絶縁材料膜および前記半導体膜と同一材料の半導体材料膜で覆い、
前記第3配線を覆う前記絶縁材料膜および前記半導体材料膜を除去した後、前記第3配線を前記第1絶縁膜で覆い、
前記第1絶縁膜を貫通して第3配線に達する接続孔を形成する
請求項14記載の半導体装置の製造方法。
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