JP2015013292A - レーザ加工機の加工ヘッド - Google Patents
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Abstract
【課題】加工点から光センサに到達する光信号の減衰を抑制し、間接光の割合を低減して高いS/N比で加工状態を監視できる、レーザ加工機の加工ヘッドを提供する。
【解決手段】レーザ加工機の加工ヘッド50は、外部から供給されるレーザビーム1を被加工物5の加工点6に集光する集光レンズ3と、加工点6から放射される光信号7の一部を検出する光センサ11と、加工点6と集光レンズ3との間に設けられ、加工時に生ずる飛散物から集光レンズ3を保護するための保護透明板9と、集光レンズ3、光センサ11および保護透明板9を内部に収納するハウジング2とを備え、光センサ11は、集光レンズ3と保護透明板9との間に配置される。
【選択図】図1
【解決手段】レーザ加工機の加工ヘッド50は、外部から供給されるレーザビーム1を被加工物5の加工点6に集光する集光レンズ3と、加工点6から放射される光信号7の一部を検出する光センサ11と、加工点6と集光レンズ3との間に設けられ、加工時に生ずる飛散物から集光レンズ3を保護するための保護透明板9と、集光レンズ3、光センサ11および保護透明板9を内部に収納するハウジング2とを備え、光センサ11は、集光レンズ3と保護透明板9との間に配置される。
【選択図】図1
Description
本発明は、加工状態の監視機能を備えた、レーザ加工機の加工ヘッドに関する。
従来のレーザ加工機の加工ヘッド(例えば、特許文献1)では、レーザ加工時の加工点からの光信号を測定、解析することによって、良好な加工状態であることを判定するための光センサを、加工点からのスパッタを避けるために集光レンズの上部に配置している。
このようなレーザ加工機の加工ヘッドにおいては、加工点からの光信号を測定する光センサが加工点からかなり遠くに配置されることから、光信号の強度が低くなるという問題がある。
また、加工点からの光信号は、加工点から集光レンズを通って光センサに直接到達する光の他に、加工ヘッド内部で多重反射した間接光も光センサに到達するため、直接光の割合が少なくなり、S/N比が低くなるという問題点もある。
本発明の目的は、加工点から光センサに到達する光信号の減衰を抑制し、間接光の割合を低減して高いS/N比で加工状態を監視できる、レーザ加工機の加工ヘッドを提供することである。
上記目的を達成するために、本発明に係るレーザ加工機の加工ヘッドは、外部から供給されるレーザ光を被加工物の加工点に集光する集光レンズと、
加工点から放射される光信号を検出する光センサと、
加工点と集光レンズとの間に設けられ、加工時に生ずる飛散物から集光レンズを保護するための保護透明板と、
集光レンズ、光センサおよび保護透明板を内部に収納するハウジングとを備え、
光センサは、集光レンズと保護透明板との間に配置されることを特徴とする。
加工点から放射される光信号を検出する光センサと、
加工点と集光レンズとの間に設けられ、加工時に生ずる飛散物から集光レンズを保護するための保護透明板と、
集光レンズ、光センサおよび保護透明板を内部に収納するハウジングとを備え、
光センサは、集光レンズと保護透明板との間に配置されることを特徴とする。
本発明によれば、光センサを集光レンズと保護透明板との間に配置することによって、光センサの位置を加工点により接近して配置できる。その結果、加工点から光センサに到達する光信号強度が増加するとともに、間接光の割合も低減するようになり、高いS/N比で加工状態を監視できる。
実施の形態1.
図1(a)は本発明の実施の形態1による構成を示す断面図であり、図1(b)は光センサの配置を示す底面図である。レーザ加工機の加工ヘッド50は、集光レンズ3と、光センサ11と、保護透明板9と、ハウジング2と、ノズル8などで構成される。
図1(a)は本発明の実施の形態1による構成を示す断面図であり、図1(b)は光センサの配置を示す底面図である。レーザ加工機の加工ヘッド50は、集光レンズ3と、光センサ11と、保護透明板9と、ハウジング2と、ノズル8などで構成される。
集光レンズ3は、外部に設置されたレーザ発振器(不図示)から伝送光学系を経由して供給されるレーザビーム1を、被加工物5の加工点6に集光する機能を有する。集光レンズ3は、ここでは理解容易のために単レンズで示しているが、2枚以上のレンズで構成してもよい。
光センサ11は、例えば、フォトダイオード、フォトトランジスタなどで構成され、レーザ加工時に加工点6から放射される光信号を検出する機能を有する。本実施形態において、光センサ11は、ハウジング2の内部で集光レンズ3と保護透明板9との間に配置され、レーザビーム1と干渉しないようにレーザビーム1の伝搬経路の外側に設置される。
保護透明板9は、レーザビーム1に対して透明な材質、例えば、ZnSe、合成石英、ガラス板などで構成され、加工点6と集光レンズ3との間に設けられ、レーザ加工時に生ずる飛散物、例えば、スパッタ、プルームなどから集光レンズ3を保護する機能を有する。
ハウジング2は、例えば、中空円筒状に形成され、集光レンズ3、光センサ11および保護透明板9などを内部に収納する機能を有する。
ノズル8は、ハウジング2の下端部に中空テーパー状に形成され、集光レンズ3によって集光されたレーザビーム1が通過するとともに、被加工物5に向けてアシストガスを供給する機能を有する。アシストガスとして、一般に酸素、空気、窒素、アルゴン等が使用され、蒸発気体の排除、ドロス付着防止、被加工物5の酸化防止などの役割を果たす。
レーザビーム1と被加工物5との相対移動を行う場合、XY位置を制御するXYアクチュエータを加工ヘッド50に取り付けて、被加工物5を固定テーブルに戴置してもよく、あるいは、加工ヘッド50の位置を固定した状態で、XY位置を制御するXYテーブルに被加工物5を戴置してもよく、あるいは、加工ヘッドと被加工物5双方とも移動させてもよい。
次に、動作について説明する。レーザビーム1がハウジング2の上端から入射すると、集光レンズ3によって集光され、光スポットとなって被加工材5の加工点6を照射する。このとき加工ヘッド50と被加工物5とを相対移動させることにより、被加工物5の溶接、切断、穴あけ等の加工が行われる。加工点6は、集光したレーザビーム1により熱せられるため、スパッタ、プルームなどが発生するとともに、種々の波長成分を含む光信号7を放射する。光センサ11は、加工点6から放射され、ノズル8および保護透明板9を通過した光信号7の一部を受光する。
次に、図4に示す比較例1について説明する。この比較例1では、光センサ11を集光レンズ3の上方に配置している。集光レンズ3の上方へ到達した光信号は、集光レンズ3によってレーザビーム1と比べてより強く屈折される。以下、加工点6からの光信号の屈折の挙動について、図5、図6を用いて説明する。
集光レンズ3の焦点距離fは、レンズの屈折率をn、曲率をR1、R2とすると、下記式(1)のように表される。
1/f=(n−1)(1/R1+1/R2) …(1)
屈折率nは、材料の種類に応じて異なるとともに、一般に光の波長に応じて異なる値を持つという分散特性がある。屈折率と波長の関係は、例えばセルマイヤーの分散式を用いることで、式(2)のような展開式で表される。
n2=1+A1λ2/(λ2−B1)+A2λ2/(λ2−B2)+A3λ2/(λ2−B3)+・・・ …(2)
ここで、λは光の波長、A1、A2、A3、B1、B2、B3・・は材質により異なる定数であり、項の数は材質及び必要とされる近似精度等により選択される。
加工用のレーザビーム1の発振波長は、CO2レーザの場合には10.6μmの赤外波長であり、YAGレーザ、ディスクレーザ、ファイバレーザ等は1μm〜1.1μm、LD直接レーザは0.8〜1μm等の近赤外波長が一般的である。これに対して加工点6から放射される光信号には、加熱された被加工物5および生成プルームからの黒体輻射、輝線スペクトルなど、多種多様な光が存在する。
図5は、加工点6から放射された光信号のスペクトルの一例を示すグラフである。図5に示されるように、加工点6から放射される光の波長領域としては、可視領域から近赤外領域の信号が多く、これを測定するためには、入手が容易で、0.2μmの紫外領域から1.1μmの近赤外領域まで感度を持つシリコンフォトダイオード、CCDなどが一般的に使われる。ただし、0.4μm以下の紫外領域の光はもともと加工点からの信号光には少なく、上記YAGレーザ、ディスクレーザ、ファイバレーザ等では、シリコンフォトダイオードの感度波長内に、レーザ発振波長が含まれるため、測定に当たってはレーザ発振波長の光をカットするフィルタを用いることが一般的である。つまり、光信号としては0.4μmから0.9μmの間の波長を使うことになる。LD直接レーザを用いる場合には、発振波長は0.8μm〜1μmの領域を使うことが多いので、上記よりも短波長の光までカットするフィルタを使うことになるため、信号としては、0.4μmから0.8μm、あるいは0.4μmから0.7μmの波長領域の光を使うことになる。
図5に示したスペクトル分布の例では、0.5μmから0.7μm近辺の可視光領域に信号が強いことが分かる。従って、上記近赤外レーザを用いた場合、レーザ発振波長と比較して、加工点からの情報を得るために用いられる光信号の波長は短くなることが分かる。
図6は、CO2レーザのレンズ材料として一般的に用いられているZnSeにおける、波長と屈折率の関係である分散特性を示すグラフである。また図7は、LD直接レーザ、YAGレーザ、ディスクレーザ、ファイバレーザ等のレンズ材料として一般的に用いられる合成石英の分散特性を示すグラフである。
これらのグラフから、上記に示した信号光として使用するスペクトル領域においては、波長が長いほど屈折率が小さくなることが判る。また、レーザ発振波長は、信号光として使用する波長よりも更に長く、屈折率が小さいことになる。従って、式(1)で示される焦点距離fは、信号光7よりも波長が長いレーザビーム1について、より長くなる。
図8は、ZnSe材料を用いて平凸レンズを作成した場合の焦点距離の波長依存性についての計算結果の一例を示すグラフである。図9は、合成石英材料を用いて平凸レンズを作成した場合の焦点距離の波長依存性についての計算結果の一例を示すグラフである。
集光レンズ3を通過した信号光7は、焦点距離が短いほど、より強く屈折させられることになる。レーザ発振器から伝播されたレーザビーム1は、一般的にはほぼ平行に調整された状態で集光レンズ3に入射し、集光レンズ3の所定の焦点距離の位置に集光される。図1では被加工材5の表面にある加工点6が焦点位置と一致する例を示している。また、加工点6が焦点位置と同じ位置にある場合、加工点6からのレーザビーム1の反射光のうち、集光レンズに到達したものは、入射光1とほぼ平行となるように、集光レンズで屈折されて入射側へと戻っていく。
これに対して信号光7のうち集光レンズ3を通過した光は、集光レンズ3によってレーザビーム1と比べてより強く屈折されるため、図4に示したように、集光レンズ3の上方では収束気味に入射側へと戻っていくことになる。
さらに、信号光7は、図5に示したように、単一波長ではなく、広い波長スペクトルを有するとともに、図8、図9に示すように波長毎に上記屈折の状況が異なるため、収束の程度も異なることになる。そのため同じ点から同じ方向に放出された光であっても種々の波長を有するため、集光レンズの分散性によって、集光レンズの通過後は、拡がりを持った光に変換される。
このように図4に示した比較例1では、集光レンズ3を通過した信号光7は、集光レンズ3によって収束気味に屈折されるため、集光レンズ3から離れるほどレーザビーム1の外周の領域が狭くなる。そのため、集光レンズ3の上部において、レーザビーム1と干渉することを避けながら、加工点6からの光信号7を検出する光センサ11を配置する場合、加工点6から加工ヘッド内部で反射しない直接光に対して、十分な光信号強度が得られる位置に配置することは困難である。従って、光センサ11へ到達する光信号7は加工ヘッド内部で多重反射した間接光の割合が多くなる。また、光信号7は集光レンズ通過後に前記分散性により拡がりを持った光に変換されるので、センサには加工点6において異なる位置の異なる方向に放出された光が混合しセンサの同じ位置に同じ角度で到達する光信号7が存在することになる。従って、光センサ11を集光レンズ3の上方に配置した場合、高いS/N比の信号を得ることが困難であるとともに、加工点6の情報を詳細に得るために、空間分解能、角度分解能を上げることは困難であることが判る。
次に、図10と図11に示す比較例2,3について説明する。比較例2では、レーザビーム1を反射し、光信号7を通過する波長分離ミラー20を集光レンズ3の上方に配置している。比較例3では、レーザビーム1を通過し、光信号7を反射する波長分離ミラー20を集光レンズ3の上方に配置している。こうした波長分離ミラー20を用いてレーザビーム1と光信号7を分離することによって、光センサ11の配置自由度が高くなる。
しかしながら、波長分離ミラー20が高価であるとともに、ヘッド全体の構成が複雑化、大型化するという問題がある。また加工内容に応じて、集光レンズ3を上下に動かして被加工物5上の加工点6の位置を変更した場合、光センサ11と加工点6との位置関係が異なることになるため、光センサ11へ到達する光信号7の強度が変化することになる。そのため安定した光信号分析を行うには、集光レンズ3の位置を配慮した複雑な信号処理が必要になる。
図12は、比較例4を示す構成図である。比較例4は、比較例1において集光レンズ3から充分離れた場所に光センサ11を配置した構成であり、集光レンズ3により収束性となった信号光7も再び広がるため、光センサ11をレーザビーム1と干渉させることなく配置することが可能である。なお、必要に応じて加工ヘッドの上方にミラー30を設置してもよい。
比較例4の場合も、比較例2,3と同様に、加工内容に応じて、集光レンズ3を上下に動かして被加工物5上の加工点6の位置を変更した場合、光センサ11へ到達する光信号7の強度が大きく変化することになる。また光センサ11の位置が集光レンズ3から遠いために、光センサ11へ到達する光信号7の強度が不安定になり、特にレーザビームおよび光学系のアライメント調整の精度に対して敏感になるため、再現性を保つことが困難である。従って、図12に示す比較例4の構成では、加工状態の判定を高精度かつ高い再現性で行うことは困難である。
これに対して本実施形態では、光センサ11を集光レンズ3と保護透明板9との間に配置しているため、上記のような集光レンズ3の分散特性に起因した焦点距離の変化により強く屈折すること無く、拡がりを持った光に変換されることも無く、加工条件に応じた集光レンズ3と加工点6との間の距離変化、あるいはレーザビームおよび伝送光学系のアライメント調整誤差などによる影響を低減できる。また、集光レンズ3を上下に動かした場合でも加工点6と光センサ11の位置関係は一定に維持され、光センサ11を加工点6の近くに配置できる。その結果、加工点から光センサに到達する光信号強度が増加するとともに、加工ヘッド内部で多重反射した間接光の割合も低減するようになり、高いS/N比で加工状態を監視することが可能になる。また加工点6の情報を詳細に得るために、空間分解能、角度分解能を上げることが可能となる。
なお、集光レンズ3の材質として、レーザ加工機に一般的に使用されている合成石英またはZnSeを使用した場合について説明したが、他の光学材料である溶融石英、フッ化カルシウム、BK7、サファイア、硫化亜鉛、ゲルマニウム等を用いて集光レンズ3を製作した場合でも、上記と同様な分散特性により、レーザ発振波長での屈折率よりも信号光7として使用する波長における屈折率が大きくなる。従って、上記と同様の議論により、光センサ11を集光レンズ3と保護ガラス9の間に配置することにより、加工状態の判定を高精度に行うことができるようになる。
また本実施形態においては、集光レンズ3は、簡単のために一枚の平凸レンズである場合を示したが、両面とも任意の曲率を持つ集光作用のあるレンズ、あるいは両面または片面が非球面であるレンズについても上記と同様の効果が得られる。
実施の形態2.
図2(a)は本発明の実施の形態2による構成を示す断面図であり、図2(b)は光センサの配置を示す底面図である。本実施形態は、上述した実施の形態1と同様な構成を有するが、複数の光センサ11,12を集光レンズ3の光軸周りに配置している点で相違する。
図2(a)は本発明の実施の形態2による構成を示す断面図であり、図2(b)は光センサの配置を示す底面図である。本実施形態は、上述した実施の形態1と同様な構成を有するが、複数の光センサ11,12を集光レンズ3の光軸周りに配置している点で相違する。
光センサ11,12は、例えば、フォトダイオード、フォトトランジスタなどで構成され、レーザ加工時に加工点6から放射される光信号を検出する機能を有する。光センサ11,12は、ハウジング2の内部で集光レンズ3と保護透明板9との間に配置され、レーザビーム1と干渉しないようにレーザビーム1の伝搬経路の外側に設置される。
光センサの配置に関して、図2(b)に示すように、2つの光センサ11,12を光軸周りに180度の間隔で配置してもよく、一般には、N個(Nは自然数)の光センサを光軸周りに(360/N)度の等間隔で配置してもよく、この場合、光センサ間のピッチは不等間隔でもよい。光センサの使用個数が多いほど、測定の空間分解能が増加するようになる。
このように複数の光センサ11,12を配置することによって、加工点6からの光信号の空間分布を取得することが可能となるため、加工状態に関してより詳細な情報が得られる。例えば、加工点6から放射され、相対する光センサ11,12へ到達する光信号7の強度を比較することによって、加工点6へ集光されるレーザビーム1がノズル8の中心を通過しているどうかを判定することが可能となる。
さらに、加工点6から放射される信号光7を加工方向に対して異なる方向から測定することによって、加工状態に関してより詳細な情報が得られる。例えば、加工点6から進行方向とは反対方向に進む信号光7と、進行方向に対してある角度を持った方向、例えば進行方向に対して垂直方向に進む信号光7との強度比を算出したり、あるいは、2つの信号光同士の相関等の分析によって、加工状態の判定が可能となる。
実施の形態3.
図3は、本発明の実施の形態3による構成を示す断面図である。本実施形態は、上述した実施の形態1,2と同様な構成を有するが、光ファイバ15と、コリメートレンズ16とをさらに備える点で相違する。
図3は、本発明の実施の形態3による構成を示す断面図である。本実施形態は、上述した実施の形態1,2と同様な構成を有するが、光ファイバ15と、コリメートレンズ16とをさらに備える点で相違する。
光ファイバ15は、外部に設置されたレーザ発振器(不図示)から供給されるレーザビーム1を加工ヘッド50まで伝送する機能を有する。コリメートレンズ16は、光ファイバ15から出射したレーザビーム1を集光レンズ3へ伝送する機能を有する。光ファイバ15から出射したレーザビーム1は、コリメートレンズ16によってほぼ平行光に変換され、集光レンズ3により被加工物5上の加工点6へ集光される。
光ファイバ15で伝送可能なレーザ光を発生するレーザ発振器として、LD直接レーザ、LD励起固体レーザ、ディスクレーザ、ファイバレーザなど、0.8μmから1.1μmの波長を有するレーザ光を発生するものが使われる。集光レンズ3およびコリメートレンズ16の材料としては、実施の形態1と同様に、一般的には合成石英が使用される。
従って、レーザビーム1の波長よりも信号光7の波長が短くなるために、レーザビーム1を光ファイバ15に導光して加工ヘッド50に導光した場合についても、実施の形態1,2と同様に、レンズ材料の分散特性によって、加工点6から放射される信号光7は、図3に示すように、集光レンズ3を通過する際に強く屈折され、集光レンズ3の上方で収束性となる。よって、実施の形態1で説明したように、集光レンズ3の上方に信号光7を検知する光センサ11を十分な光信号が得られる位置に配置することは困難であり、光ファイバ15で伝送する本構成の場合には、図12で示すような配置は実現できない。
本実施形態では、図3で示すように、光センサ11,12を集光レンズ3と保護透明板9との間に配置しているため、光センサ11,12を加工点6の近くに配置できる。その結果、加工点から光センサに到達する光信号強度が増加するとともに、加工ヘッド内部で多重反射した間接光の割合も低減するようになり、高いS/N比で加工状態を監視することが可能になる。
本実施形態においては、コリメートレンズ16および集光レンズ3は、簡単のために単レンズを用いた場合を示したが、組レンズを用いた場合も同様の効果が得られる。また、コリメートレンズ16および集光レンズ3を含む光学系として、ズーム光学系のための3群レンズ系または、ホログラム等のビーム形状変換光学系など、各種光学系を含んでいてもよく、あるいは、図10と図11で示した波長分離ミラー20を含んでいてもよい。
1 レーザビーム、 2 ハウジング、 3 集光レンズ、 5 被加工物、
6 加工点、 7 光信号、 8 ノズル、 9 保護透明板、
11,12 光センサ、 15 光ファイバ、 16 コリメートレンズ、
20 波長分離ミラー、 30 ミラー、 50 加工ヘッド。
6 加工点、 7 光信号、 8 ノズル、 9 保護透明板、
11,12 光センサ、 15 光ファイバ、 16 コリメートレンズ、
20 波長分離ミラー、 30 ミラー、 50 加工ヘッド。
Claims (3)
- 外部から供給されるレーザ光を被加工物の加工点に集光する集光レンズと、
加工点から放射される光信号を検出する光センサと、
加工点と集光レンズとの間に設けられ、加工時に生ずる飛散物から集光レンズを保護するための保護透明板と、
集光レンズ、光センサおよび保護透明板を内部に収納するハウジングとを備え、
光センサは、集光レンズと保護透明板との間に配置されることを特徴とする、レーザ加工機の加工ヘッド。 - 集光レンズの光軸周りに、複数の光センサが配置されることを特徴とする請求項1記載のレーザ加工機の加工ヘッド。
- 外部から供給されるレーザ光を伝送する光ファイバと、
光ファイバから出射したレーザ光を集光レンズへ伝送するコリメートレンズとをさらに備える請求項1または2記載のレーザ加工機の加工ヘッド。
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- 2013-07-03 JP JP2013139465A patent/JP2015013292A/ja active Pending
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