JP2015012292A - 発光モジュール及びその製造方法 - Google Patents

発光モジュール及びその製造方法 Download PDF

Info

Publication number
JP2015012292A
JP2015012292A JP2014129754A JP2014129754A JP2015012292A JP 2015012292 A JP2015012292 A JP 2015012292A JP 2014129754 A JP2014129754 A JP 2014129754A JP 2014129754 A JP2014129754 A JP 2014129754A JP 2015012292 A JP2015012292 A JP 2015012292A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
emitting diode
light emitting
led module
transparent adhesive
transparent
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2014129754A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2015012292A5 (ja
Inventor
ジィ，リュウ ホン
hong-zhi Liu
ジィ，リュウ ホン
ティン，クオ イ
Yi-Ting Kuo
ティン，クオ イ
チ，チェン ズ
Tzu-Chi Cheng
チ，チェン ズ
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Huga Optotech Inc
Interlight Optotech Corp
Intematix Technology Center Corp
Original Assignee
Huga Optotech Inc
Interlight Optotech Corp
Intematix Technology Center Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Huga Optotech Inc, Interlight Optotech Corp, Intematix Technology Center Corp filed Critical Huga Optotech Inc
Publication of JP2015012292A publication Critical patent/JP2015012292A/ja
Publication of JP2015012292A5 publication Critical patent/JP2015012292A5/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21K—NON-ELECTRIC LIGHT SOURCES USING LUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING ELECTROCHEMILUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING CHARGES OF COMBUSTIBLE MATERIAL; LIGHT SOURCES USING SEMICONDUCTOR DEVICES AS LIGHT-GENERATING ELEMENTS; LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21K9/00—Light sources using semiconductor devices as light-generating elements, e.g. using light-emitting diodes [LED] or lasers
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L24/26—Layer connectors, e.g. plate connectors, solder or adhesive layers; Manufacturing methods related thereto
    • H01L24/28—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors prior to the connecting process
    • H01L24/29—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors prior to the connecting process of an individual layer connector
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21K—NON-ELECTRIC LIGHT SOURCES USING LUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING ELECTROCHEMILUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING CHARGES OF COMBUSTIBLE MATERIAL; LIGHT SOURCES USING SEMICONDUCTOR DEVICES AS LIGHT-GENERATING ELEMENTS; LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21K9/00—Light sources using semiconductor devices as light-generating elements, e.g. using light-emitting diodes [LED] or lasers
    • F21K9/20—Light sources comprising attachment means
    • F21K9/23—Retrofit light sources for lighting devices with a single fitting for each light source, e.g. for substitution of incandescent lamps with bayonet or threaded fittings
    • F21K9/232—Retrofit light sources for lighting devices with a single fitting for each light source, e.g. for substitution of incandescent lamps with bayonet or threaded fittings specially adapted for generating an essentially omnidirectional light distribution, e.g. with a glass bulb
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21K—NON-ELECTRIC LIGHT SOURCES USING LUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING ELECTROCHEMILUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING CHARGES OF COMBUSTIBLE MATERIAL; LIGHT SOURCES USING SEMICONDUCTOR DEVICES AS LIGHT-GENERATING ELEMENTS; LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21K9/00—Light sources using semiconductor devices as light-generating elements, e.g. using light-emitting diodes [LED] or lasers
    • F21K9/90—Methods of manufacture
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V19/00—Fastening of light sources or lamp holders
    • F21V19/001—Fastening of light sources or lamp holders the light sources being semiconductors devices, e.g. LEDs
    • F21V19/003—Fastening of light source holders, e.g. of circuit boards or substrates holding light sources
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21Y—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
    • F21Y2101/00—Point-like light sources
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21Y—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
    • F21Y2103/00—Elongate light sources, e.g. fluorescent tubes
    • F21Y2103/10—Elongate light sources, e.g. fluorescent tubes comprising a linear array of point-like light-generating elements
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21Y—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
    • F21Y2107/00—Light sources with three-dimensionally disposed light-generating elements
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21Y—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
    • F21Y2115/00—Light-generating elements of semiconductor light sources
    • F21Y2115/10—Light-emitting diodes [LED]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/26—Layer connectors, e.g. plate connectors, solder or adhesive layers; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/28—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors prior to the connecting process
    • H01L2224/29—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors prior to the connecting process of an individual layer connector
    • H01L2224/29001—Core members of the layer connector
    • H01L2224/29099—Material
    • H01L2224/29198—Material with a principal constituent of the material being a combination of two or more materials in the form of a matrix with a filler, i.e. being a hybrid material, e.g. segmented structures, foams
    • H01L2224/29199—Material of the matrix
    • H01L2224/2929—Material of the matrix with a principal constituent of the material being a polymer, e.g. polyester, phenolic based polymer, epoxy
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/26—Layer connectors, e.g. plate connectors, solder or adhesive layers; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/28—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors prior to the connecting process
    • H01L2224/29—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors prior to the connecting process of an individual layer connector
    • H01L2224/29001—Core members of the layer connector
    • H01L2224/29099—Material
    • H01L2224/29198—Material with a principal constituent of the material being a combination of two or more materials in the form of a matrix with a filler, i.e. being a hybrid material, e.g. segmented structures, foams
    • H01L2224/29298—Fillers
    • H01L2224/29299—Base material
    • H01L2224/29386—Base material with a principal constituent of the material being a non metallic, non metalloid inorganic material
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/26—Layer connectors, e.g. plate connectors, solder or adhesive layers; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/28—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors prior to the connecting process
    • H01L2224/29—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors prior to the connecting process of an individual layer connector
    • H01L2224/29001—Core members of the layer connector
    • H01L2224/29099—Material
    • H01L2224/29198—Material with a principal constituent of the material being a combination of two or more materials in the form of a matrix with a filler, i.e. being a hybrid material, e.g. segmented structures, foams
    • H01L2224/29298—Fillers
    • H01L2224/29299—Base material
    • H01L2224/29393—Base material with a principal constituent of the material being a solid not provided for in groups H01L2224/293 - H01L2224/29391, e.g. allotropes of carbon, fullerene, graphite, carbon-nanotubes, diamond
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/26—Layer connectors, e.g. plate connectors, solder or adhesive layers; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/31—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors after the connecting process
    • H01L2224/32—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors after the connecting process of an individual layer connector
    • H01L2224/321—Disposition
    • H01L2224/32151—Disposition the layer connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/32221—Disposition the layer connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/32225—Disposition the layer connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/4805—Shape
    • H01L2224/4809—Loop shape
    • H01L2224/48091—Arched
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/481—Disposition
    • H01L2224/48135—Connecting between different semiconductor or solid-state bodies, i.e. chip-to-chip
    • H01L2224/48137—Connecting between different semiconductor or solid-state bodies, i.e. chip-to-chip the bodies being arranged next to each other, e.g. on a common substrate
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/481—Disposition
    • H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/48225—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
    • H01L2224/48227—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation connecting the wire to a bond pad of the item
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/484—Connecting portions
    • H01L2224/48463—Connecting portions the connecting portion on the bonding area of the semiconductor or solid-state body being a ball bond
    • H01L2224/48464—Connecting portions the connecting portion on the bonding area of the semiconductor or solid-state body being a ball bond the other connecting portion not on the bonding area also being a ball bond, i.e. ball-to-ball
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/49—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of a plurality of wire connectors
    • H01L2224/491—Disposition
    • H01L2224/49105—Connecting at different heights
    • H01L2224/49109—Connecting at different heights outside the semiconductor or solid-state body
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/73—Means for bonding being of different types provided for in two or more of groups H01L2224/10, H01L2224/18, H01L2224/26, H01L2224/34, H01L2224/42, H01L2224/50, H01L2224/63, H01L2224/71
    • H01L2224/732—Location after the connecting process
    • H01L2224/73251—Location after the connecting process on different surfaces
    • H01L2224/73265—Layer and wire connectors
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L24/26—Layer connectors, e.g. plate connectors, solder or adhesive layers; Manufacturing methods related thereto
    • H01L24/31—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors after the connecting process
    • H01L24/32—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors after the connecting process of an individual layer connector
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L24/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L24/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L24/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L24/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L24/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L24/49—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of a plurality of wire connectors
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/73—Means for bonding being of different types provided for in two or more of groups H01L24/10, H01L24/18, H01L24/26, H01L24/34, H01L24/42, H01L24/50, H01L24/63, H01L24/71
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L25/00—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof
    • H01L25/03—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes
    • H01L25/04—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers
    • H01L25/075—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L33/00
    • H01L25/0753—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L33/00 the devices being arranged next to each other
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/00014—Technical content checked by a classifier the subject-matter covered by the group, the symbol of which is combined with the symbol of this group, being disclosed without further technical details
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/10—Details of semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/11—Device type
    • H01L2924/12—Passive devices, e.g. 2 terminal devices
    • H01L2924/1203—Rectifying Diode
    • H01L2924/12032—Schottky diode
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/10—Details of semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/11—Device type
    • H01L2924/12—Passive devices, e.g. 2 terminal devices
    • H01L2924/1203—Rectifying Diode
    • H01L2924/12035—Zener diode
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/10—Details of semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/11—Device type
    • H01L2924/12—Passive devices, e.g. 2 terminal devices
    • H01L2924/1203—Rectifying Diode
    • H01L2924/12036—PN diode
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/10—Details of semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/11—Device type
    • H01L2924/12—Passive devices, e.g. 2 terminal devices
    • H01L2924/1204—Optical Diode
    • H01L2924/12041—LED
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/10—Details of semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/11—Device type
    • H01L2924/12—Passive devices, e.g. 2 terminal devices
    • H01L2924/1204—Optical Diode
    • H01L2924/12042—LASER
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/181—Encapsulation
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/50—Wavelength conversion elements
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K1/117—Pads along the edge of rigid circuit boards, e.g. for pluggable connectors
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
    • H05K2201/09372—Pads and lands
    • H05K2201/09481—Via in pad; Pad over filled via
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10613—Details of electrical connections of non-printed components, e.g. special leads
    • H05K2201/10621—Components characterised by their electrical contacts
    • H05K2201/10674—Flip chip
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
    • H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
    • H05K3/285—Permanent coating compositions
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/325—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by abutting or pinching, i.e. without alloying process; mechanical auxiliary parts therefor
    • H05K3/326—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by abutting or pinching, i.e. without alloying process; mechanical auxiliary parts therefor the printed circuit having integral resilient or deformable parts, e.g. tabs or parts of flexible circuits
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/3405—Edge mounted components, e.g. terminals
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
    • H05K3/366—Assembling printed circuits with other printed circuits substantially perpendicularly to each other

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Led Device Packages (AREA)
  • Non-Portable Lighting Devices Or Systems Thereof (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)

Abstract

【課題】発光ダイオードモジュールを提供する。
【解決手段】発光ダイオードモジュール１００ａは、透明基板１０６と、複数個の発光ダイオードチップ１０８と、電気線路と、透明カプセルと、２つの電極板１１８、１２０とを含む。透明基板１０６は、それぞれ異なる方向に向く第一表面１０２と第二表面１０４とを有する。複数個の発光ダイオードチップ１０８は、第一表面１０２上に固定される。電気線路は、複数個の発光ダイオードチップを互いに電気接続させる。透明カプセルは、第一表面１０２上に設けられ、かつ所定の発光ダイオードチップと電気線路とをほぼ完全に包囲する。２つの電極板１１８、１２０は、第一表面１０２又は第二表面１０４に接着され、かつ電気線路で所定の発光ダイオードチップ１０８を電気接続させることにより、発光ダイオードモジュール１００ａの２つの電源入力端を構成する。
【選択図】図３Ａ

Description

本発明の実施例は、発光ダイオード（Light Emitting Diode、ＬＥＤ）モジュール及びその製造方法に関し、特に全方向に発光可能なＬＥＤモジュール及びその製造方法に関する。
現在の生活において、様々なＬＥＤ製品を応用することを見つけることができる。例えば、交通信号機、車の尾灯、車の前照灯、街路灯、パソコン表示灯、懐中電灯、ＬＥＤバックライトなどである。このような製品のＬＥＤチップモジュールに対して、ＬＥＤチップの製造工程以外に、実装工程を行わなければならない。
ＬＥＤ実装工程を行う主な目的は、ＬＥＤチップを電気的、光線的、熱的にサポートすることにある。ＬＥＤチップのような半導体製品を大気中に長時間露出させると、大気中の湿気又は空気中の化学物質により、それが老化するとともに、機能が悪くなる。ＬＥＤ実装工程において、通常エポキシ樹脂でＬＥＤチップを実装することにより、ＬＥＤチップと空気とを隔離する。また、高輝度、省エネの目標を実現するためには、ＬＥＤカプセルは良好な放熱性能と光取り出し効率を有しなければならない。ＬＥＤチップが発光時に発生した熱が有効に放熱されない場合、ＬＥＤチップ中に蓄積した熱が部品の特性、寿命及び安定性に悪い影響を与えるおそれがある。光学的設計もＬＥＤ実装工程中の重要な一環であり、光を有効に取り出すために、発光角度及び方向なども設計上重要である。
白色光ＬＥＤの実装工程において、放熱問題以外に、色温度（color temperature）、演色指数（Color rendering index）、蛍光粉末などの問題も考えなければならない。青色光ＬＥＤチップ１０８と黄緑色蛍光粉末とを採用した白色光ＬＥＤにおいて、青色光の波長が短ければ短いほど、肉眼に対する傷害が大きいので、青色光をＬＥＤカプセル内で遮断することにより、青色光の漏れを避けなければならない。
ＬＥＤ製品の競争力を向上させるため、本発明は、ＬＥＤ実装工程が安定し、コストが低く、良品率が高いＬＥＤ実装技術を提供することを目的とする。
上述した問題を解決するため、本発明は以下のような発光ダイオードモジュールを提供する。この発光ダイオードモジュールは、透明基板と、複数個の発光ダイオードチップと、電気線路と、透明カプセルと、２つの電極板とを含む。該透明基板は、異なる方向に向く第一表面と第二表面とを有する。前記複数個の発光ダイオードチップは、第一表面上に固定される。前記電気線路は、前記複数個の発光ダイオードチップを互いに電気接続させる。前記透明カプセル（capsule）は、前記第一表面上に設けられ、かつ前記複数個の発光ダイオードチップと前記電気線路とをほぼ完全に包囲する。前記２つの電極板は、前記第一表面又は前記第二表面に接着され、かつ前記電気線路によって前記所定の発光ダイオードチップに電気接続されることにより、発光ダイオードモジュールの２つの電源入力端を構成する。
本発明の実施例に係るＬＥＤモジュールを示す斜視図である。 ＬＥＤモジュール１００ａを示す平面図である。 ＬＥＤモジュール１００ａを示す底面図である。 図２ＡのＡＡ線に沿った断面を示す図である。 図２ＡのＢＢ線に沿った断面を示す図である。 電球内に設けられたＬＥＤモジュール１００を示す図である。 はんだでＬＥＤモジュール１００を固定したことを示す図である。 金属固定具でＬＥＤモジュール１００を固定したことを示す図である。 図３Ａと図３Ｂ中のＬＥＤモジュールの製造方法を示す流れ図である。 本発明の実施例に係るＬＥＤモジュール１００ｂを示す平面図である。 本発明の実施例に係るＬＥＤモジュール１００ｂを示す底面図である。 図７ＡのＡＡ線に沿った断面を示す図である。 図７ＡのＢＢ線に沿った断面を示す図である。 ＬＥＤモジュール１００ｃの断面を示す図である。 ＬＥＤモジュール１００ｃの断面を示す図である。 ＬＥＤモジュール１００ｂの製造方法を示す図である。 本発明の実施例に係る発光ダイオードモジュール４００を示す斜視図である。 ＬＥＤモジュール４００ａを示す平面図である。 ＬＥＤモジュール４００ａを示す底面図である。 図１１ＡのＬＥＤモジュール４００ａのＡＡ線に沿った断面図である。 図１１ＡのＬＥＤモジュール４００ａのＢＢ線に沿った断面図である。 異なるＬＥＤモジュール４００ｂを示す図である。 本発明の実施例に係るＬＥＤモジュール２００を示す斜視図である。 ＬＥＤモジュール２００ａを示す平面図である。 ＬＥＤモジュール２００ａを示す側面図である。 ほかのＬＥＤモジュール２００ｂを示す図である。 ほかのＬＥＤモジュール２００ｂを示す図である。 ほかのＬＥＤモジュール２００ｃを示す図である。 ＬＥＤモジュール２００ｃの製造方法を示す図である。 本発明のほかの実施例に係るＬＥＤモジュール３００を示す斜視図である。 ＬＥＤモジュール３００ａを示す平面図である。 ＬＥＤモジュール３００ａを示す底面図である。 ＬＥＤモジュール３００ａを示す断面図である。 ＬＥＤモジュール３００ｂを示す側面図である。 ＬＥＤモジュール６００を示す斜視図である。 ＬＥＤモジュール６００ａを示す図である。 ＬＥＤモジュール６００ｂを示す図である。 本発明のほかの実施例に係るＬＥＤモジュール７００を示す斜視図である。 ＬＥＤモジュール７００を示す平面図である。。 ＬＥＤモジュール７００を示す断面図である。 ＬＥＤモジュール３００をランプの芯にしたＬＥＤ電球を示す図である。 ＬＥＤモジュール６００をランプの芯にしたＬＥＤ電球を示す図である。
図１は、本発明の第一実施例に係る発光ダイオード（Light Emitting Diode、ＬＥＤ）モジュール１００を示す図である。ＬＥＤモジュール１００は透明基板１０６を含み、この実施例の透明基板は非導電性ガラス基板である。透明基板１０６は、それぞれ異なる方向に向く上表面１０２と下表面１０４とを含む。図１に示したとおり、透明基板１０６は、略長方形であり、２つの端面１１４及び１１６を含む。この明細書において、透明とは光線が透過することができることを意味し、完全な透明（transparent）又は半透明（translucent or semitransparent）であることができる。ほかの実施例において、透明基板１０６の材料は、サファイア、セラミックス材料（酸化アルミニウム又は窒素酸化物）、炭化ケイ素又はダイヤモンドライクカーボンであることができる。透明基板１０６は、導熱粒子、又は製造過程において製造温度を低減する成分を更に含むことができる。
図２Ａは、ＬＥＤモジュール１００ａを示す平面図である。図２Ａと図１とを共に参照すると、上表面１０２上には複数個の青色光ＬＥＤチップ１０８が固定され、各青色光ＬＥＤチップ１０８は、ボンディングワイヤ（Bonding Wire）により形成された導線によって互いに電気接続されている。各青色光ＬＥＤチップ１０８は、一個のＬＥＤチップで構成され、かつ順方向電圧が２〜３Ｖである（以下「低電圧チップ」という）ＬＥＤチップであるか、或いは複数個の発光ダイオードが直列連結され、かつ順方向電圧が低電圧チップより大きく、例えば順方向電圧が１２Ｖ、２４Ｖ、４８Ｖである（以下「高電圧チップ」という）ＬＥＤチップである。高電圧チップはワイヤボンディング方法を使わず、半導体工程で共用基板上に互いに電気接続された複数個の発光ダイオードユニット（すなわち、少なくとも発光層を有する発光ダイオード構造である）を形成する。該共用基板上は結晶成長型基板又は非結晶成長型基板である。図１と図２Ａにおいて、青色光ＬＥＤチップ１０８は、透明基板１０６の２つの端面１１４と１１６とを連結する軸方向に配列され、かつ二行に配列されている。各青色光ＬＥＤチップ１０８は、ワイヤ１１０によって一体に直列連結され、かつ高順方向電圧の電気特性を有する一個の発光ダイオードを構成する。しかし、本発明はそれに限定されるものではない。ほかの実施例において、上表面１０２上の複数個の青色光ＬＥＤチップ１０８をいずれかの図案に配置し、かつ各青色光ＬＥＤチップ１０８の間の電気接続方法として、直列、並列、直列と並列とが共存する接続方法、又はブリッジ接続方法を採用することもできる。
図２Ａに示したとおり、透明基板１０６は、端面１１４に接近する箇所に形成された導通孔１０７を含む。導通孔１０７は、透明基板１０６の上表面１０２と下表面１０４とを貫通する貫通孔であり、その内部に導電物収容用貫通孔を形成するか或いは貫通孔の内壁を覆うことによりその導通孔１０７（導電部又は導電通路ともいう）を形成することができる。端面１１４に接近する上表面１０２には、導電電極板１１８が設けられている。導電電極板１１８は導通孔１０７に直接接触されていない。すなわち、貫通孔内の導電物に直接接触されていない。端面１１４に接近する青色光ＬＥＤチップ１０８のうちの一個（１０８ａに示す）は、ワイヤ１１０によって導電電極板１１８に電気接続されている。端面１１４に接近する青色光ＬＥＤチップ１０８のうちの一個（１０８ｂに示す）は、異なるワイヤ１１０によって導通孔１０７に電気接続されている。
上表面１０２上のワイヤ１１０と青色光ＬＥＤチップ１０８とはいずれも、透明接着剤１１２に覆われている。これにより、大気中の湿気又は化学物質によったワイヤ１１０と青色光ＬＥＤチップ１０８とが老化及び損害することを防ぐことができる。透明接着剤１１２の主な構成物はエポキシ樹脂又はシリコーン（silicone）であることができる。透明接着剤１１２が少なくとも一種の蛍光粉末を含むことにより、青色光ＬＥＤチップ１０８が発した一部分の青色光（例えば、その波高値が４３０ｎｍ〜４８０ｎｍである）を黄色光（例えば、その波高値が５７０ｎｍ〜５９０ｎｍである）又は黄緑色光（例えば、その波高値が５４０ｎｍ〜５７０ｎｍである）に変換することができる。黄色光又は黄緑色光とほかの青色光とを適当に混合すると、この混合光が白色光に見える。この実施例において、透明接着剤１１２は二種の蛍光粉末を含む。一種の蛍光粉末は、青色光ＬＥＤチップ１０８が発した一部分の青色光（例えば、その波高値が４３０ｎｍ〜４８０ｎｍである）を黄色光、黄緑色光又は緑色光（例えば、その波高値が５２０ｎｍ〜５９０ｎｍである）に変換し、もう一種の蛍光粉末は、青色光ＬＥＤチップ１０８が発した一部分の青色光（例えば、その波高値が４３０ｎｍ〜４８０ｎｍである）を赤色光（例えば、その波高値が６１０ｎｍ〜６８０ｎｍである）に変換する。図１は本発明の一事例に過ぎない。この実施例において、上述したとおり、透明とは光線が透過することができることを意味し、完全な透明（transparent）又は半透明（translucent or semitransparent）であることができる。したがって、透明接着剤１１２を完全な透明又は半透明にする場合、透明接着剤１１２下のワイヤ１１０と青色光ＬＥＤチップ１０８をはっきり又はぼんやり見ることができる。図１のＬＥＤモジュール１００において、透明接着剤１１２に蛍光粉末が含まれているので、図１に示したとおり透明接着剤１１２下のワイヤ１１０と青色光ＬＥＤチップ１０８をはっきり見ることができず、透明接着剤１１２が蛍光粉末の色になっている。
図２Ｂは、ＬＥＤモジュール１００ａを示す底面図である。図２Ｂに示したとおり、下表面１０４にはいずれのＬＥＤチップも設けられていない。端面１１４に接近する下表面１０４上には、ほかの導電電極板１２０が設けられており、この導電電極板１２０の一部分は導通孔１０７に重なり、かつ導電可能に貫通孔中の導電物に直接接触されている。ほかの実施例において、導電電極板１２０が導通孔１０７に直接接触されず、導体例えばワイヤ１１０により、導電電極板１２０を導通孔１０７に電気接続させることができる。端面１１４に接近する下表面１０４上には、需要する導電電極板１２２を更に設けることができる。この場合、導電電極板１２２と導電電極板１２０とにより一平面が形成されるので、ＬＥＤモジュール１００ａを安定に取り付けることができ、運輸又は処理するときに落ちて壊れることを避けることができる。この実施例において、導電電極板１２２を導電回路に電気接続させなくてもよい。すなわち、導電電極板１２２をＬＥＤモジュール１００ａ中のいずれの電子部品、電子回路、又はほかの電極板にも電気接続させなくてもよい。導電電極板１２２の主な役割はＬＥＤモジュール１００ａを安定に取り付けることである。
図２Ａと図２Ｂの実施例に示されたとおり、導電電極板１２０と導電電極板１１８との境界線は下表面１０４と上表面１０２との間に位置し、かつ下表面１０４の境界線と上表面１０２の境界線を越えない。導電電極板１２０、１１８及び１２２の形状が略長方形でなくてもよく、サイズが互いに違ってもよい。ほかの実施例において、導電電極板１２０と導電電極板１１８のうち一個を略長方形に形成し、もう一個を円形に形成することにより、ＬＥＤモジュール１００ａの正負極の区別を容易にすることができる。
電気面において、青色光ＬＥＤチップ１０８と導通孔１０７は、導電電極板１２０と導電電極板１１８との間に直列連結される。導電電極板１２０と導電電極板１１８をＬＥＤモジュール１００ａの２つの電源入力端にすることができる。すなわち、駆動電源（図示せず）の正電源端と負正電源端とをそれぞれ導電電極板１２０と導電電極板１１８とに電気接続させることにより、青色光ＬＥＤチップ１０８が発光するように駆動することができる。
図３Ａは、図２ＡのＬＥＤモジュール１００ａのＡＡ線に沿った断面を示す図であり、図３Ｂは、図２ＡのＬＥＤモジュール１００ａのＢＢ線に沿った断面を示す図である。
上述したとおり、図３Ａの青色光ＬＥＤチップ１０８ｂは、ワイヤ１１０によって導通孔１０７に電気接続され、導通孔１０７は下表面１０４の導電電極板１２０に電気接続されている。図３Ｂの青色光ＬＥＤチップ１０８ｂは、ほかのワイヤ１１０によって上表面１０２上の導電電極板１１８に電気接続されている。図４に示したＬＥＤモジュール１００は、電球内に設けられ、かつカバー１８０と、ＬＥＤモジュール１００と、電子回路基板１９２と、放熱構造１８２と、電気接続構造１８３（例えば、エジソンベース式ランプソケット）とを含む。ＬＥＤモジュール１００の端面１１４は電子回路基板１９２上に固定される。電子回路基板１９２と放熱構造１８２とが連結されたことにより、ＬＥＤモジュールが生成した熱を電球の外に放熱させることができる。電気接続構造１８３と放熱構造１８２は互いに連結されている。青色光ＬＥＤチップ１０８ｂを駆動する導電電極板１２０と導電電極板１１８とがそれぞれ透明基板１０６の同一端面１１４の上表面１０２と下表面１０４に位置するので、図５Ａに示したとおり、はんだなどのような導電体により、導電電極板１２０と導電電極板１１８とを共に電子回路基板に溶接させることができる。はんだ１９０でＬＥＤモジュール１００と駆動電源とを電気接続させることにより、ＬＥＤモジュール１００が発光する駆動することができる。また、端面１１４を電子回路基板１９２に機械的固定させた場合、電子回路基板１９２上に垂直に固定されたＬＥＤモジュール１００が周辺に発光し、かつ全方向の光を発することができる。図５Ａにおいて、ＬＥＤモジュール１００は、はんだ１９０の機械的支持力により、電子回路基板１９２上に略垂直に固定される。電子回路基板１９２は、はんだ１９０を通してＬＥＤモジュール１００に給電する。図５Ｂにおいて、金属固定具１９４により構成された固定具により、ＬＥＤモジュール１００が電子回路基板１９２上に略垂直に固定される。金属固定具１９４は、導電機能と部品固定機能とを奏することができ、かつ製造の難しさとコストを低減することができる。ＬＥＤモジュール１００を非垂直に電子回路基板１９２に固定させてもよい。
図３Ａの実施例において、導通孔１０７が位置する上表面１０２の箇所に、導通孔１０７とワイヤ１１０との間を電気接続させるための垂直導通部品１３０を設けることができる。垂直導通部品１３０は、例えばＰＮ接合ダイオード（例えば、垂直型発光ダイオード、ショットキーバリアダイオード又はツェナーダイオードである）、抵抗又は金属塊であり、導電型銀接着剤によって導通孔１０７上に接着される。ほかの実施例において、垂直導通部品１３０と導電型銀接着剤を設けず、ワイヤ１１０を導通孔１０７に直接接触させることにより、導電接続を実現することができる。
図３Ａと図３Ｂにおいて、各青色光ＬＥＤチップ１０８の下に設けられた透明粘着層１３２は、各青色光ＬＥＤチップ１０８を透明基板１０６の上表面１０２上に固定させる。図３Ａと図３Ｂにおいて、各青色光ＬＥＤチップ１０８とこの下の透明粘着層１３２とは、一対一の関係に設けられているが、本発明がこれに限定されるものではない。ほかの実施例において、上表面１０２上に複数個の透明粘着層１３２を設け、各透明粘着層１３２上には複数個の青色光ＬＥＤチップ１０８を接着させることができる。ほかの実施例において、上表面１０２上に一個の透明粘着層１３２のみを設け、すべての青色光ＬＥＤチップ１０８をこの透明粘着層１３２上に接着させることもできる。透明粘着層１３２の面積が大きければ大きいほど、その上に設けられる青色光ＬＥＤチップ１０８の発熱効果が向上するが、各部位の熱膨張係数が違うことによって応力（shear）が大きくなるおそれがある。したがって、透明粘着層１３２の面積の大きさと青色光ＬＥＤチップ１０８の個数は、実際の状況によって設けなければならない。この実施例において、透明粘着層１３２中には高熱伝導率を有する熱伝導顆粒、例えば、酸化アルミニウム粉末、ダイヤモンドライクカーボン（diamond‐like carbon）又は炭化ケイ素（Sic）が混合されている。該熱伝導顆粒の熱伝導率は２０Ｗ／ｍＫより大きい。熱伝導顆粒は放熱効果を向上させるとともに、光拡散効果を奏することができる。
図３Ａと図３Ｂにおいて、透明粘着層１３２の材料は、例えばエポキシ樹脂（epoxy resin）又はシリコーン（silicone）であり、かつ透明接着剤１１２中に含まれた蛍光粉末と同様、類似又は相違する蛍光粉末が混合されている。蛍光粉末は、例えばＹＡＧ蛍光粉末又はＴＡＧ蛍光粉末である。上述したとおり、蛍光粉末が含まれた透明接着剤１１２はワイヤ１１０と青色光ＬＥＤチップ１０８の周辺及び上方とを覆い、透明粘着層１３２は青色光ＬＥＤチップ１０８の下に位置する。すなわち、青色光ＬＥＤチップ１０８は、透明接着剤１１２と透明粘着層１３２とに覆われるとともに、透明接着剤１１２と透明粘着層１３２が形成した透明カプセル（capsule）にほぼ完全に包囲されている。青色光ＬＥＤチップ１０８が発した青色光は、蛍光粉末により黄緑色光に変換される。すなわち、黄緑色光と混合される。したがって、図３Ａと図３Ｂ中のＬＥＤモジュール１００ａは、青色光が漏れることを防止することができる。
図６は、図３Ａと図３Ｂ中のＬＥＤモジュール１００ａの製造方法を示す流れ図である。まず、透明基板１０６を提供する。透明基板１０６上には導通孔１０７が予め形成されている（ステップ１４８）。例えば、レーザーでガラス材料の透明基板１０６に貫通孔を形成した後、この貫通孔内に導電物を填入することによりこの導通孔１０７を形成することができる。ステップ１５０において、透明基板１０６を予め切断する。透明基板１０６上に溝部を予め形成し、各ＬＥＤモジュール１００が透明基板１０６上に置かれる位置を大体画定することにより、後続の切断を容易に行うことができる。ステップ１５２において、導電電極板１１８と導電電極板１２０とをそれぞれ透明基板１０６に接着させる。すなわち、端面１１４に接近する上表面１０２と下表面１０４の所定の位置に接着させる。透明接着剤１１２を含む場合、ステップ１５２において透明接着剤１１２を透明基板１０６上に形成する。ほかの実施例において、印刷方法で導電電極板を上表面１０２と下表面１０４上に形成することができる。ステップ１５４において、透明基板１０６の上表面１０２上に蛍光粉末が含まれた透明粘着層１３２を形成する。透明粘着層１３２の位置を予め設けた後、青色光ＬＥＤチップ１０８をその上に載置させる。透明粘着層１３２の形成方法として、例えばディスペンサー、印刷又は塗布する方法を採用することにより、透明粘着層１３２を上表面１０２上に形成することができる。
ステップ１５５において、青色光ＬＥＤチップ１０８を透明粘着層１３２上に固定接着させる。例えば、真空吸盤で青色光ＬＥＤチップ１０８のブルーテープ（blue tape）を吸着して、それを透明粘着層１３２上に取り付けることができる。青色光ＬＥＤチップ１０８の取り付け位置は、透明粘着層１３２の周辺辺縁に完全に包囲されたほうがよい。すなわち、透明粘着層１３２の面積を青色光ＬＥＤチップ１０８の面積より大きくして、青色光が漏れることを避けることができる。このとき、導電型銀接着剤で垂直導通部品１３０を上表面１０２の導通孔１０７上に接着させることができる。ステップ１５６において、ワイヤ１１０を形成することにより、青色光ＬＥＤチップ１０８をほかの青色光ＬＥＤチップ１０８に電気接続させ、青色光ＬＥＤチップ１０８ａを導電電極板１１８に電気接続させ、かつ青色光ＬＥＤチップ１０８ｂを垂直導通部品１３０に電気接続させる。ステップ１５７において、ディスペンサー（dispense）又は印刷方法により、蛍光粉末が含まれた透明接着剤１１２を上表面１０２上に形成し、かつ透明接着剤１１２でワイヤ１１０と青色光ＬＥＤチップ１０８を覆う。ステップ１５８において、人力で折るか或いは機械で切断する方法によって、予め形成した溝部に沿って各ＬＥＤモジュール１００を一つずつ外す。
図６の製造方法に示したとおり、ＬＥＤモジュールを形成するステップにおいて、導電電極板１２０と導電電極板１２２とを下表面１０４に形成するステップを除き、ほかのステップはほとんど上表面１０２で行う。下表面１０４には、面積の大きい導電電極板と傷つけにくいイメージとしかないので、製造用運搬具で下表面１０４を吸着するか或いは持ち上げることにより、透明基板１０６を運搬又は固定することができる。したがって、上表面１０２上の細かい構造が、摩擦、衝突などのような機械的作用力により傷を負うことを避け、製品の良品率を向上させることができる。
図３Ａ、図３Ｂ及び図６の実施例において、青色光ＬＥＤチップ１０８の発光方向はいずれの制限も受けていなかった。しかし、以下の青色光ＬＥＤチップ１０８は、透明粘着層１３２と透明基板１０６とにより混合された光線を発光することもできる。青色光ＬＥＤチップ１０８は、透明接着剤１１２により、混合された光線を周辺と上方方向に発光することができる。したがって、ＬＥＤモジュール１００ａを六面発光可能な発光部品とみなし、ＬＥＤモジュール１００が設けられた図４の電球を全方向（Omnidirectional）照明装置とみなすことができる。
図２Ａ、図２Ｂ、図３Ａ及び図３Ｂにおいて、青色光ＬＥＤチップ１０８が透明粘着層１３２によって透明基板１０６上に直接接着されているが、本発明がこれに限定されるものではない。図７Ａと図７Ｂはそれぞれ、本発明のほかの実施例に係るＬＥＤモジュール１００ｂを示す平面図と底面図である。ＬＥＤモジュール１００ｂの２つの断面図は図８Ａと図８Ｂに示されている。図９は、ＬＥＤモジュール１００ｂの製造方法を示す図である。図７Ａ、図７Ｂ、図８Ａ、図８Ｂ及び図９はそれぞれ、図２Ａ、図２Ｂ、図３Ａ、図３Ｂ及び図６と類似及び対応する。図面において、同じ符号又は記号に示された部品、装置又はステップは、類似又は同様である部品、装置又はステップを意味する。説明を簡素化するため、明細書で同じ符号又は事項については再び説明しない。
図２Ａと図７Ａの相違点は、図７ＡのＬＥＤモジュールがサブマウント（submount）１６０を更に含むことにある。サブマウント１６０は、透明粘着層１３２の辺縁以内に設けられ、かつ青色光ＬＥＤチップ１０８と透明粘着層１３２との間に挟まれる。サブマウント１６０の材料は、透明ガラス、サファイア、炭化ケイ素又はダイヤモンドライクカーボンであることができる。図３Ａ、図３Ｂと図８Ａ、図８Ｂとの間の相違点は、図８Ａ、図８Ｂの青色光ＬＥＤチップ１０８の一部分又は全部がサブマウント１６０上に固定接着され、かつこのサブマウント１６０が透明粘着層１３２によって透明基板１０６上に固定接着されることにある。
図９において、図６のステップ１５４とステップ１５５の代りにステップ１５４ａとステップ１５５ａを行う。ステップ１５４ａにおいて、蛍光粉末が含まれた透明粘着層１３２でサブマウント１６０を透明基板１０６上に固定接着させる。この実施例において、まず透明粘着層１３２をサブマウント１６０上に固定接着させた後、このサブマウント１６０を透明基板１０６上に固定接着させることができる。ほかの実施例において、まず透明粘着層１３２を透明基板１０６の上表面１０２上に塗布した後、サブマウント１６０を当該透明粘着層１３２上に接着させることができる。ステップ１５５ａにおいては、青色光ＬＥＤチップ１０８をサブマウント１６０上に接着させる。
図７Ａ、図７Ｂ、図８Ａ、図８Ｂ及び図９の実施例において、透明粘着層１３２の材料と同様又は類似する材料により、青色光ＬＥＤチップ１０８をサブマウント１６０上に接着させることができる。しかし、本発明がそれに限定されるものではない。この実施例において、蛍光粉末が含まれない透明粘着剤又は共晶金属により、青色光ＬＥＤチップ１０８をサブマウント１６０上に接着させることができる。ほかの実施例において、サブマウント１６０上に長状導電部を印刷し、かつフリップチップ（flip chip）方法により、青色光ＬＥＤチップ１０８をこのサブマウント１６０上に固定接着させることができる。この場合、図９中のステップ１５６を省略することができるが、依然として、ワイヤ１１０で青色光ＬＥＤチップ１０８ｂと導通孔１０７とを電気接続させ、かつワイヤ１１０で青色光ＬＥＤチップ１０８ａと導電電極板１１８とを電気接続させなければならない。ほかの実施例において、異方性導電ポリマー（Anisotropic Conductive polymer、ＡＣＰ）又は異方性導電フィルム（Anisotropic Conductive Film、ＡＣＦ）で青色光ＬＥＤチップ１０８をサブマウント１６０上に固定接着させることができる。
図７Ａ、図７Ｂ、図８Ａ、図８Ｂ及び図９中のＬＥＤモジュール１００ｂは、図２Ａ、図２Ｂ、図３Ａ、図３Ｂ及び図６中のＬＥＤモジュール１００ａと同様な効果を奏することができる。例えば、はんだのみにより、ＬＥＤモジュール１００ｂの端面１１４を電子回路基板に固定させるとともに、ＬＥＤモジュール１００ｂと駆動電源とを電気接続させることができる。また、ＬＥＤモジュール１００ｂの下表面１０４に傷付けにくいので、製造の良品率を有効に向上させることができる。また、ＬＥＤモジュール１００ｂを全方向の照明装置に応用することができる。また、ＬＥＤモジュール１００ｂは青色光が漏れることを低減又は防止することができる。
図８Ｃと図８Ｄはそれぞれ、ＬＥＤモジュール１００ｃの２つの断面を示す図であり、図８Ａと図８Ｂの変更例である。（図８Ａと図８Ｂの）ＬＥＤモジュール１００ｂにおいて、一個の透明粘着層１３２でサブマウント１６０を透明基板１０６の上に固定接着させたが、（図８Ｃと図８Ｄの）ＬＥＤモジュール１００ｃにおいては、二個の透明粘着層１３２及び１３３でサブマウント１６０を透明基板１０６の上に固定接着させる。二個の透明粘着層１３２及び１３３のうち少なくとも一個は蛍光粉末を含む。図８Ｃと図８Ｄの実施例において、透明粘着層１３２は蛍光粉末を含み、透明粘着層１３３は蛍光粉末を含んでいない。透明粘着層１３３の材料は、例えば、エポキシ樹脂（epoxy resin）又はシリコーン（silicone）であることができる。透明粘着層１３３が蛍光粉末を含まないことにより、よりよい粘着効果を提供し、それを透明基板１０６の上により強く固定接着させることができる。透明粘着層１３２と透明粘着層１３３の材料が同様又は相違することができる。ほかの実施例において、サブマウント１６０と透明粘着層１３２との間に透明粘着層１３３を更に形成することにより、両者の間の粘着性を更に向上させることができる。
図１の発光ダイオードモジュール１００において、青色光ＬＥＤチップ１０８がワイヤ１１０によって互いに電気接続されているが、本発明はこれに限定されるものではない。図１０は本発明の実施例に係る発光ダイオードモジュール４００を示す斜視図であり、この実施例の青色光ＬＥＤチップ１０８はフリップチップ方法により上表面１０２上に固定接着される。図１１Ａと図１１Ｂは、ＬＥＤモジュール４００ａを示す平面図と底面図である。図１２Ａは、図１１ＡのＬＥＤモジュール４００ａのＡＡ線に沿った断面を示す図であり、図１２Ｂは、図１１ＡのＬＥＤモジュール４００ａのＢＢ線に沿った断面を示す図である。図１０、図１１Ａ、図１１Ｂ、図１２Ａ及び図１２Ｂはそれぞれ、図１、図２Ａ、図２Ｂ、図３Ａ及び図３Ｂと類似及び対応する。図面において、同じ符号又は記号に示された部品、装置又はステップは、類似又は同様である部品、装置又はステップを意味する。説明を簡素化するため、明細書で同じ符号又は事項については再び説明しない。
図１２Ａ及び図１２Ｂと図３Ａ及び図３Ｂとは相違する。図１２Ａ及び図１２Ｂにおいて、透明基板１０６上に長状導電部４０２が印刷されており、かつ各青色光ＬＥＤチップ１０８は長状導電部４０２によって互いに電気接続されている。図１２Ａと図１２Ｂ中の青色光ＬＥＤチップ１０８は、周辺又は上下方向を含むいずれかの方向に発光することができるので、ＬＥＤモジュール４００ａを六面発光可能な発光部品とみなすことができる。図１２Ｃは、異なるＬＥＤモジュール４００ｂを示す図である。ＬＥＤモジュール４００ｂの下表面１０４には蛍光層１３１が塗布されている。蛍光層１３１に含まれた蛍光粉末は、青色光ＬＥＤチップ１０８が発した光線を異なる色の光線に変換する。これにより、下表面１０４から青色光が漏れることを低減することができる。ほかの実施例において、ＬＥＤモジュール４００ａの青色光ＬＥＤチップ１０８の代りに白色ＬＥＤチップを使用することができる。白色ＬＥＤチップとは、通常表面に蛍光層が形成された青色光ＬＥＤチップである。白色ＬＥＤチップを使用することにより、青色光が漏れることを避けることができる。
上述した実施例のＬＥＤモジュール１００ａとＬＥＤモジュール１００ｂはいずれも導通孔１０７を有している。導通孔１０７が電気線路の一部分になることにより、透明基板１０６の上表面１０２と下表面１０４上に設けられた導電電極板１２０と導電電極板１１８を、ＬＥＤモジュール１００ａとＬＥＤモジュール１００ｂの２つの駆動電気入力端にすることができる。しかし、本発明において、導通孔１０７を必ず設けなければならないものではない。
図１３は、本発明の実施例に係るＬＥＤモジュール２００を示す斜視図である。図１４と図１５は、ＬＥＤモジュール２００ａを示す平面図と側面図である。ＬＥＤモジュール１００ａ及び１００ｂと相違する図１４及び図１５のＬＥＤモジュール２００ａにおいて、透明基板１０６の上表面１０２の２つの端面１１４及び１１６には導電電極板１１８及び１１９がそれぞれ形成されている。ＬＥＤモジュール２００ａにおいて、導電電極板１１８及び１１９の一部分は透明基板１０６の２つの端面１１４及び１１６を越えるように延伸されている。ＬＥＤモジュール２００ａには導通孔１０７が設けられていない。図１３、図１４及び図１５に示されたＬＥＤモジュール２００又は２００ａの製造方法及びそのステップは、上述した内容から推知することができるので、ここでは再び説明しない。
ＬＥＤモジュール２００ａにおいて、各青色光ＬＥＤチップ１０８の下に対応する透明粘着層１３２が１つずつ設けられているが、本発明がこれに限定されるものではない。上述したとおり、ほかの実施例において、複数個の青色光ＬＥＤチップ１０８が１つの透明粘着層１３２を共用するか、或いは複数個の青色光ＬＥＤチップ１０８が１つの透明粘着層１３２により透明基板１０６上に接着されることができる。
図１６及び図１７は、ほかのＬＥＤモジュール２００ｂを示す図である。ＬＥＤモジュール２００ｂと図１４及び図１５のＬＥＤモジュール２００ａが類似するが、図１６及び図１７のＬＥＤモジュール２００ｂにおいて、各青色光ＬＥＤチップ１０８はサブマウント１６０上に固定接着され、該サブマウント１６０は透明粘着層１３２により透明基板１０６上に固定接着される。ＬＥＤモジュール２００ｂの細かい構造は、図８Ａ及び図８Ｂ中のＬＥＤモジュール２００ｂ及びその説明を参照することにより推知することができるので、ここでは再び説明しない。
図１８は、ほかのＬＥＤモジュール２００ｃを示す図である。図１９は、ＬＥＤモジュール２００ｃの製造方法を示す図である。図１８と図１７が類似し、図１８の平面図と図１６が類似し、図１９と図９が類似するので、同様な事項について再び説明しない。図１７と相違する図１８において、導電電極板１１８及び１１９が透明粘着層１３２上に接着される。図１９の製造方法において、ステップ１５０とステップ１５２との間で透明粘着層１３２を透明基板１０６上に塗布するステップ１５１を更に行う。すなわち、導電電極板１１８及び１１９を接着させる前に透明粘着層１３２を形成することができる。透明粘着層１３２の材料はエポキシ樹脂（epoxy resin）又はシリコーン（silicone）であり、かつ透明接着剤１１２中に含まれた蛍光粉末と同様又は類似する蛍光粉末が混合されることができる。蛍光粉末は、例えばＹＡＧ蛍光粉末又はＴＡＧ蛍光粉末である。
図１７及び図１８のＬＥＤモジュール２００ｂ及びＬＥＤモジュール２００ｃにおいて、１つの透明粘着層１３２によりサブマウント１６０を透明基板１０６上に接着させるが、本発明がこれに限定されるものではない。ほかの実施例において、ＬＥＤモジュール２００ｂ及びＬＥＤモジュール２００ｃを変更することができる。例えば、図８Ｃ及び図８Ｄ中の二個の透明粘着層１３２及び１３３により、サブマウント１６０を透明基板１０６の上に固定接着させることができる。ほかの実施例において、サブマウント１６０と透明粘着層１３２との間に透明粘着層１３３を更に形成することにより、両者の間の粘着性を更に向上させることができる。
ＬＥＤモジュール２００ａ、２００ｂ及び２００ｃの下表面１０４にイメージが１個もないので、下表面１０４が傷を負う問題を完全に避けることができる。ＬＥＤモジュール２００ａ、２００ｂ及び２００ｃも全方向の照明装置に応用し、かつ青色光が漏れることを防ぐことができる。例えば、電球は、はんだ又は導電固定具によりＬＥＤモジュール２００ａ、２００ｂ及び２００ｃの２つの端面１１４と１１６の間に位置する導電電極板１１８及び１１９を固定し、かつこの２つの導電電極板によりＬＥＤモジュールと電源を電気接続させることができる。
図２０は、本発明のほかの実施例に係るＬＥＤモジュール３００を示す斜視図である。図２１Ａと図２１Ｂは、ＬＥＤモジュール３００ａを示す平面図と底面図である。図２２は、ＬＥＤモジュール３００ａを示す断面図である。ＬＥＤモジュール３００ａにおいて、透明基板１０６の下表面１０４の２つの端面１１４及び１１６には、導電電極板１２０及び１２２がそれぞれ形成されている。図２１Ａ、図２１Ｂ及び図２２において、ＬＥＤモジュール３００ａは、端面１１４、１１６に接近する箇所にそれぞれ形成された２つの導通孔１０７Ａ、１０７Ｂを含む。導電電極板１２０は導通孔１０７Ａにより、導電電極板１２２は導通孔１０７Ｂによりそれぞれ、上表面１０２上の青色光ＬＥＤチップ１０８に電気接続される。青色光ＬＥＤチップ１０８は、導通孔１０７Ａと１０７Ｂとの間に導電可能に設けられるとともに、導電電極板１２０と１２２との間に導電可能に設けられる。ＬＥＤモジュール３００ａの細かい構造が多少変化することができるが、明細書中のほかの実施例を参照することにより推知することができるので、ここでは再び説明しない。
図２３は、ＬＥＤモジュール３００ｂを示す断面図である。ここにおいて、サブマウント１６０は青色光ＬＥＤチップ１０８と透明粘着層１３２との間に設けられる。ＬＥＤモジュール３００ｂの細かい構造が多少変化することができるが、明細書中のほかの実施例を参照することにより推知することができるので、ここでは再び説明しない。
ＬＥＤモジュール２００及び３００において、２つの端面に位置する導電電極板は、その一部分が透明基板１０６の２つの端面１１４及び１１６を越えるように延伸されるが、本発明がこれに限定されるものではない。図２４はＬＥＤモジュール６００を示す斜視図である。図２５ＡはＬＥＤモジュール６００ａを示す図であり、かつＬＥＤモジュール６００の可能な実施例を示す平面図である。図２５Ａにおいて、導電電極板１１８及び１１９の一辺はいずれも、透明基板１０６の辺縁と一致するようにカットされている。図２５ＢはＬＥＤモジュール６００ｂを示す図であり、かつＬＥＤモジュール６００のほかの可能な実施例を示す平面図である。図２５Ｂにおいて、導電電極板１１８及び１１９が透明基板１０６の範囲に完全に入っている。
図２６Ａは、本発明のほかの実施例に係るＬＥＤモジュール７００を示す斜視図である。図２６ＢはＬＥＤモジュール７００を示す平面図であり、図２６ＣはＬＥＤモジュール７００を示す断面図である。図２６ＡのＬＥＤモジュール７００は、一側の端面１１４に接近する上表面１０２上に形成された２つの導電電極板１１８及び１２３を含む。透明基板１０６の下表面１０４にはＬＥＤ部品が設けられていない。長状導電部１９８及び１９６はそれぞれ、導電電極板１１８及び１２３から端面１１６側の方向に延伸されている。各青色光ＬＥＤチップ１０８は、長状導電部１９８と１９６との間に位置するように上表面１０２に固定されている。各青色光ＬＥＤチップ１０８の陽極及び陰極は、ワイヤ１１０により長状導電部１９８及び１９６に電気接続されている。すなわち、図２６Ａ、図２６Ｂ及び図２６Ｃの青色光ＬＥＤチップ１０８は、長状導電部１９８と１９６との間に並列連結されている。長状導電部１９８及び１９６をＬＥＤモジュール７００の２つの電気入力端にすることができる。この実施例において、青色光ＬＥＤチップ１０８は、フリップチップ方法により長状導電部１９８及び１９６に電気接続される。すなわち、ワイヤ１１０により長状導電部１９８及び１９６に電気接続されない。図２６Ｃに示すとおり、青色光ＬＥＤチップ１０８は透明粘着層１３２と透明接着剤１１２とに覆われ、透明粘着層１３２と透明接着剤１１２とには少なくとも一種の蛍光粉末が含まれている。好ましくは、青色光ＬＥＤチップ１０８が上方と下方の材料に完全に覆われ、ワイヤ１１０が透明粘着層１３２と透明接着剤１１２から外に出る。透明粘着層１３２と透明接着剤１１２はいずれも、少なくとも一種の蛍光粉末を含む。この実施例において、この透明接着剤１１２は二種の蛍光粉末を含む。一種の蛍光粉末は、青色光ＬＥＤチップ１０８が発した一部分の青色光（例えば、その波高値が４３０ｎｍ〜４８０ｎｍである）により、黄色光、黄緑色光又は緑色光（例えば、その波高値が５２０ｎｍ〜５９０ｎｍである）を生成する。もう一種の蛍光粉末は、青色光ＬＥＤチップ１０８が発した一部分の青色光（例えば、その波高値が４３０ｎｍ〜４８０ｎｍである）により、赤色光（例えば、その波高値が６１０ｎｍ〜６８０ｎｍである）を生成する。黄緑色蛍光粉末の成分は、例えば酸化アルミニウム（ＹＡＧ又はＴＡＧ）、ケイ酸塩、バナジン酸塩、アルカリ土類金属セレン化物又は金属窒化物である。赤色蛍光粉末の成分は、例えばケイ酸塩、バナジン酸塩、アルカリ土類金属硫化物、金属窒素酸化物又はタングステン・モリブデン酸塩族混合物である。図２６Ａ、図２６Ｂ及び図２６Ｃに示されたＬＥＤモジュール７００の製造方法及びそのステップは、上述した内容により推知することができるので、ここでは再び説明しない。
ＬＥＤモジュール７００は本発明の実施例により変更することができる。例えば、青色光ＬＥＤチップ１０８をサブ載置体に固定することができる。サブ載置体は少なくとも１つの透明粘着層１３２により透明基板１０６上に接着され、この透明粘着層１３２は蛍光粉末を含むか或いは含まない。
図２７Ａは、ＬＥＤモジュール３００をランプの芯にしたＬＥＤ電球５００ａを示す図である。ＬＥＤ電球５００ａは２つの固定具５０２を含み、この固定具５０２はＶ形又はＹ形に形成することができる。この実施例において、固定具５０２は、凹部を有する長方形に形成され、ＬＥＤモジュール３００を固定する役割をする。各固定具５０２は導電材料で構成され、かつ固定具５０２の２個の尖端部でＬＥＤモジュール３００の両端の導電電極板を支持固定することにより、ＬＥＤモジュール３００の上表面１０２を上に向かせる（Ｚ方向）。固定具５０２はＬＥＤモジュール３００の両端の導電電極板をＬＥＤ電球５００ａのエジソンベース式ランプソケットに電気接続させることにより、ＬＥＤモジュール３００に発光用電気を提供する。図２７Ｂは図２７Ａと類似し、かつＬＥＤモジュール６００をランプの芯にしたＬＥＤ電球５００ｂを示す図である。ＬＥＤ電球５００ａとＬＥＤ電球５００ｂとの間の相違点は、ＬＥＤ電球５００ｂにおいて、ＬＥＤモジュール６００の上表面１０２がＹ方向に向き、かつＬＥＤ電球５００ｂの回転軸（Ｚ方向）に略垂直であることにある。本発明において、図２７Ａ及び図２７Ｂ中のＬＥＤモジュール３００及び６００の代りに、上述したＬＥＤモジュール２００を採用してもよい。この場合、細かい構造が多少変化することができるが、明細書中のほかの実施例を参照することにより推知することができるので、ここでは再び説明しない。
ＬＥＤモジュール３００ａと３００ｂの下表面１０４に面積が大きく、傷つけにくい導電電極板１２０及び１２２しかないことにより、製品の良品率を大幅に向上させることができる。ＬＥＤモジュール６００ａと６００ｂの下表面１０４にいずれのイメージもないので、より傷つけにくい。ＬＥＤモジュール３００ａ、３００ｂ、６００ａ及び６００ｂも全方向の照明装置に応用することができ、かつ青色光が漏れる問題を防止することができる。
上述した実施例はいずれも青色光ＬＥＤチップ１０８を光源にしてきたが、本発明がこれに限定されるものではない。ほかの実施例において、一部分又は全部の青色光ＬＥＤチップを無くし、赤色又は緑色のＬＥＤチップを使用することができる。
本発明の実施例にか係るＬＥＤモジュールは、透明基板１０６と透明粘着層１３２とを含むので、四方八方に発光することができ、かつ全方向の照明装置に応用することができる。ある実施例において、すべてのＬＥＤモジュールが透明接着剤１１２と透明粘着層１３２とにほぼ完全に覆われているので、青色光が漏れることを防止することができる。ある実施例において、ＬＥＤモジュールの一端のみを固定することにより、導電接続と構造的支持を実現することができる。ある実施例において、ＬＥＤモジュールの両端を構造的に固定することにより、その両端から電源の電気を同時入力することができる。ある実施例において、ＬＥＤモジュールの下表面に細かいイメージや電子回路などが形成されていないので、傷つけにくく、かつ製造過程において容易に搬送及び固定することができるので、製品の良品率を向上させることができる。
以上、この発明の複数個の実施例を図面により詳述してきたが、各実施例が互いに衝突しない場合には、特に記載がなくとも、これらの構成の可能な組合せ、交替が含まれることは勿論である。また、この発明の要旨を逸脱しない範囲の設計の変更等があってもこの発明に含まれることは勿論である。
１００、１００ａ、１００ｂ、１００ｃ ＬＥＤモジュール
１０２ 上表面
１０４ 下表面
１０６ 透明基板
１０７、１０７Ａ、１０７Ｂ 導通孔
１０８、１０８ａ、１０８ｂ 青色光ＬＥＤチップ
１１０ ワイヤ
１１２ 透明接着剤
１１４、１１６ 端面
１１８、１１９、１２０、１２２ 導電電極板
１３０ 垂直導通部品
１３１ 蛍光層
１３２、１３３ 透明粘着層
１４８、１５０、１５１、１５２、１５４、１５４ａ、１５５、１５５ａ、１５６、１５７、１５８ ステップ
１６０ サブマウント
１８０ カバー
１８２ 放熱構造
１８３ 電気接続構造
１９０ はんだ
１９２ 電子回路基板
１９４ 金属固定具
１９６、１９８ 長状導電部
２００、２００ａ、２００ｂ、２００ｃ、３００、３００ａ、３００ｂ、４００、４００ａ、４００ｂ ＬＥＤモジュール
４０２ 長状導電部
５００ａ、５００ ＬＥＤ電球
５０２ 固定具
６００、６００ａ、６００ｂ、７００ ＬＥＤモジュール

Claims (10)

  1. 異なる方向に向く第一表面と第二表面とを有する透明基板と、
    該第一表面上に固定された複数個の発光ダイオードチップと、
    該複数個の発光ダイオードチップを互いに電気接続させる電気線路と、
    前記第一表面上に設けられるとともに蛍光粉末を含み、該複数個の発光ダイオードチップと前記電気線路とをほぼ完全に包囲する透明カプセルと、
    前記第一表面又は前記第二表面に接着され、かつ前記電気線路によって前記所定の発光ダイオードチップに電気接続されることにより、発光ダイオードモジュールの２つの電源入力端を構成する２つの電極板と、
    を含むことを特徴とする発光ダイオードモジュール。
  2. 前記透明カプセルは、蛍光粉末が混合されている透明粘着層を含み、かつ前記いずれかの１個の発光ダイオードチップと前記透明基板との間に設けられることをを特徴とすることをを特徴とする請求項１に記載の発光ダイオードモジュール。
  3. 前記透明カプセルは複数個の透明粘着層を含み、前記複数個の発光ダイオードチップは一対一の関係に各透明粘着層上に設けられることをを特徴とする請求項１に記載の発光ダイオードモジュール。
  4. 前記透明カプセルは１個のの透明粘着層を含み、前記複数個の発光ダイオードチップはすべてが該透明粘着層上に設けられることをを特徴とする請求項１に記載の発光ダイオードモジュール。
  5. 前記透明カプセルは透明接着剤を含み、該透明接着剤は前記複数個の発光ダイオードチップの上部と周辺とを覆うとともに、蛍光粉末を含有することをを特徴とする請求項１に記載の発光ダイオードモジュール。
  6. 前記複数個の発光ダイオードチップと前記透明粘着層との間に設けられたサブマウントを更に含むことをを特徴とする請求項２に記載の発光ダイオードモジュール。
  7. 前記複数個の発光ダイオードチップは、フリップチップ方法により前記サブマウント上に固定接着されることをを特徴とする請求項６に記載の発光ダイオードモジュール。
  8. 前記電気線路は、前記複数個の発光ダイオードチップのうち所定の２個を電気接続させる少なくとも１個のワイヤを含むことをを特徴とする請求項１に記載の発光ダイオードモジュール。
  9. 前記透明基板は第一端面と第二端面とを含む略長方形体であり、前記２つの電極板はそれぞれ該第一端面の第一表面と第二表面に設けられることをを特徴とする請求項１に記載の発光ダイオードモジュール。
  10. 前記透明基板は第一端面と第二端面とを含む略長方形体であり、前記２つの電極板はそれぞれ第一端面と第二端面に設けられることをを特徴とする請求項１に記載の発光ダイオードモジュール。
JP2014129754A 2013-06-27 2014-06-25 発光モジュール及びその製造方法 Pending JP2015012292A (ja)

Applications Claiming Priority (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
TW102122873 2013-06-27
TW102122873 2013-06-27
TW103111887 2014-03-27
TW103111887A TWI651871B (zh) 2013-06-27 2014-03-27 發光組件及製作方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2015012292A true JP2015012292A (ja) 2015-01-19
JP2015012292A5 JP2015012292A5 (ja) 2017-08-03

Family

ID=52115413

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2014129754A Pending JP2015012292A (ja) 2013-06-27 2014-06-25 発光モジュール及びその製造方法

Country Status (4)

Country Link
US (3) US20150003038A1 (ja)
JP (1) JP2015012292A (ja)
CN (2) CN104253200B (ja)
TW (1) TWI651871B (ja)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2017028205A (ja) * 2015-07-27 2017-02-02 ウシオ電機株式会社 光源装置
JP2017103232A (ja) * 2015-12-02 2017-06-08 羅冠傑 シェル一体型発光ダイオードアセンブリ、シェル一体型発光ダイオードランプ、およびそれらの製造方法
JP2022544879A (ja) * 2019-11-07 2022-10-21 シグニファイ ホールディング ビー ヴィ ３つのタイプのｌｅｄを備える発光ダイオードフィラメント

Families Citing this family (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW201543720A (zh) * 2014-05-06 2015-11-16 Genesis Photonics Inc 封裝結構及其製備方法
US12007077B2 (en) 2014-09-28 2024-06-11 Zhejiang Super Lighting Electric Appliance Co., Ltd. LED filament and LED light bulb
US11085591B2 (en) 2014-09-28 2021-08-10 Zhejiang Super Lighting Electric Appliance Co., Ltd LED light bulb with curved filament
US11686436B2 (en) 2014-09-28 2023-06-27 Zhejiang Super Lighting Electric Appliance Co., Ltd LED filament and light bulb using LED filament
US20220078892A1 (en) * 2014-09-28 2022-03-10 Zhejiang Super Lighting Electric Appliance Co.,Ltd Led filament and led light bulb
US11073248B2 (en) 2014-09-28 2021-07-27 Zhejiang Super Lighting Electric Appliance Co., Ltd. LED bulb lamp
US11997768B2 (en) 2014-09-28 2024-05-28 Zhejiang Super Lighting Electric Appliance Co., Ltd LED filament and LED light bulb
CN106369367A (zh) * 2015-07-23 2017-02-01 晶元光电股份有限公司 发光装置
DE102015112536A1 (de) * 2015-07-30 2017-02-02 Osram Opto Semiconductors Gmbh Optoelektronisches Steckmodul und Beleuchtungsanordnung für den Innenraum einer Fahrzeugkabine
DE102015120085A1 (de) * 2015-11-19 2017-05-24 Osram Opto Semiconductors Gmbh LED-Filamente, Verfahren zur Herstellung von LED-Filamenten und Retrofitlampe mit LED-Filament
CN106449618A (zh) * 2016-01-29 2017-02-22 罗冠杰 灯壳整合型发光二极管装置及其制作方法
JP2017181815A (ja) * 2016-03-30 2017-10-05 パナソニック液晶ディスプレイ株式会社 液晶表示装置
KR101995000B1 (ko) * 2016-05-16 2019-07-01 엘지이노텍 주식회사 발광소자 패키지 및 조명장치
CN106151905A (zh) * 2016-08-15 2016-11-23 浙江阳光美加照明有限公司 一种led发光灯丝及使用该led发光灯丝的led球泡灯
KR102400151B1 (ko) 2017-05-31 2022-05-20 서울반도체 주식회사 엘이디 패키지 세트 및 이를 포함하는 엘이디 벌브
EP3422826A1 (en) * 2017-06-26 2019-01-02 Koninklijke Philips N.V. An apparatus and a method of manufacturing an apparatus
US10982048B2 (en) 2018-04-17 2021-04-20 Jiaxing Super Lighting Electric Appliance Co., Ltd Organosilicon-modified polyimide resin composition and use thereof
PL3963252T3 (pl) * 2019-05-02 2024-03-25 Signify Holding B.V. Lampa z włóknami z diodami led
TWI712188B (zh) 2019-11-13 2020-12-01 隆達電子股份有限公司 發光封裝結構及其製造方法
JP7508782B2 (ja) * 2020-01-20 2024-07-02 株式会社リコー 電子デバイス及びその製造方法、画像形成方法、並びに画像形成装置

Citations (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000347601A (ja) * 1999-06-02 2000-12-15 Toshiba Electronic Engineering Corp 発光装置
JP2004207649A (ja) * 2002-12-26 2004-07-22 Rohm Co Ltd 発光装置及び照明装置
JP2007165811A (ja) * 2005-12-16 2007-06-28 Nichia Chem Ind Ltd 発光装置
JP2008251664A (ja) * 2007-03-29 2008-10-16 Toshiba Lighting & Technology Corp 照明装置
JP2009004698A (ja) * 2007-06-25 2009-01-08 Kyocera Corp 照明用光源
JP2010073592A (ja) * 2008-09-22 2010-04-02 Toshiba Lighting & Technology Corp 照明装置
JP2011233801A (ja) * 2010-04-30 2011-11-17 Rohm Co Ltd 発光素子モジュール
WO2012053134A1 (ja) * 2010-10-22 2012-04-26 パナソニック株式会社 実装用基板、発光装置及びランプ
WO2012086109A1 (ja) * 2010-12-24 2012-06-28 パナソニック株式会社 電球形ランプ及び照明装置
WO2012095931A1 (ja) * 2011-01-14 2012-07-19 パナソニック株式会社 ランプ及び照明装置
JP2012146738A (ja) * 2011-01-07 2012-08-02 Stanley Electric Co Ltd Ｌｅｄモジュール及びｌｅｄランプ
US20120248469A1 (en) * 2011-03-30 2012-10-04 Seoul Semiconductor Co., Ltd. Light emitting apparatus
JP2013522850A (ja) * 2010-09-08 2013-06-13 浙江鋭迪生光電有限公司 ＬＥＤ電球及び４π出光可能なＬＥＤ発光ストリップ

Family Cites Families (29)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5924784A (en) * 1995-08-21 1999-07-20 Chliwnyj; Alex Microprocessor based simulated electronic flame
US6147411A (en) * 1998-03-31 2000-11-14 Micron Technology, Inc. Vertical surface mount package utilizing a back-to-back semiconductor device module
JP3400958B2 (ja) 1999-07-07 2003-04-28 株式会社シチズン電子 多色発光ダイオード
JP4709405B2 (ja) 2001-03-15 2011-06-22 シチズン電子株式会社 発光ダイオード
CN1759492B (zh) * 2003-03-10 2010-04-28 丰田合成株式会社 固体元件装置的制造方法
JP4905009B2 (ja) 2006-09-12 2012-03-28 豊田合成株式会社 発光装置の製造方法
KR101361575B1 (ko) * 2007-09-17 2014-02-13 삼성전자주식회사 발광 다이오드 패키지 및 그 제조방법
JP2009259544A (ja) * 2008-04-15 2009-11-05 Fujitsu Ltd コネクタ
CN101562139B (zh) * 2008-04-15 2011-09-28 宏齐科技股份有限公司 避免降低发光效率的发光芯片封装结构及其制作方法
JP2009267289A (ja) 2008-04-30 2009-11-12 Citizen Electronics Co Ltd 発光装置
CN101800270A (zh) * 2009-02-11 2010-08-11 亿光电子工业股份有限公司 发光二极管装置及其封装方法
JP2011071242A (ja) * 2009-09-24 2011-04-07 Toshiba Lighting & Technology Corp 発光装置及び照明装置
JP5340879B2 (ja) * 2009-10-13 2013-11-13 スタンレー電気株式会社 発光装置
JP5047264B2 (ja) * 2009-12-22 2012-10-10 株式会社東芝 発光装置
CN202281057U (zh) * 2011-05-11 2012-06-20 浙江锐迪生光电有限公司 一种LED芯片4π出光的高效率LED发光管
US8371715B2 (en) * 2010-09-21 2013-02-12 Catcher Technology Co., Ltd. LED illuminator module with high heat-dissipating efficiency and manufacturing method therefor
EP2672175A3 (en) * 2010-11-04 2017-07-19 Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. Light bulb shaped lamp and lighting apparatus
JP2012099726A (ja) 2010-11-04 2012-05-24 Stanley Electric Co Ltd Ｌｅｄモジュール及びｌｅｄランプ
US8410726B2 (en) * 2011-02-22 2013-04-02 Quarkstar Llc Solid state lamp using modular light emitting elements
CN102842667B (zh) * 2011-06-24 2015-02-04 展晶科技(深圳)有限公司 发光二极管封装结构及其制造方法
CN102956625A (zh) * 2011-08-18 2013-03-06 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 发光装置
CN103339751B (zh) 2011-11-15 2016-12-14 松下知识产权经营株式会社 发光模块以及使用该发光模块的灯
CN102496674A (zh) * 2011-12-23 2012-06-13 惠州市华阳多媒体电子有限公司 一种新型达成白光的led封装结构及封装方法
JP5895166B2 (ja) 2012-02-13 2016-03-30 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 発光モジュール、ランプ及び照明装置
US8928012B2 (en) * 2012-02-22 2015-01-06 Jianhua Hu AC LED device and its manufacturing process for general lighting applications
TWI499031B (zh) * 2012-03-22 2015-09-01 Kun Hsin Technology Inc 發光裝置
WO2014041721A1 (ja) * 2012-09-11 2014-03-20 パナソニック株式会社 照明用光源及び照明装置
JP2014129754A (ja) * 2012-12-28 2014-07-10 Nissan Motor Co Ltd 排熱回収装置
TWM455263U (zh) 2013-01-28 2013-06-11 Harvatek Corp 複數個藍光發光二極體的白光封裝

Patent Citations (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000347601A (ja) * 1999-06-02 2000-12-15 Toshiba Electronic Engineering Corp 発光装置
JP2004207649A (ja) * 2002-12-26 2004-07-22 Rohm Co Ltd 発光装置及び照明装置
JP2007165811A (ja) * 2005-12-16 2007-06-28 Nichia Chem Ind Ltd 発光装置
JP2008251664A (ja) * 2007-03-29 2008-10-16 Toshiba Lighting & Technology Corp 照明装置
JP2009004698A (ja) * 2007-06-25 2009-01-08 Kyocera Corp 照明用光源
JP2010073592A (ja) * 2008-09-22 2010-04-02 Toshiba Lighting & Technology Corp 照明装置
JP2011233801A (ja) * 2010-04-30 2011-11-17 Rohm Co Ltd 発光素子モジュール
JP2013522850A (ja) * 2010-09-08 2013-06-13 浙江鋭迪生光電有限公司 ＬＥＤ電球及び４π出光可能なＬＥＤ発光ストリップ
WO2012053134A1 (ja) * 2010-10-22 2012-04-26 パナソニック株式会社 実装用基板、発光装置及びランプ
WO2012086109A1 (ja) * 2010-12-24 2012-06-28 パナソニック株式会社 電球形ランプ及び照明装置
JP2012146738A (ja) * 2011-01-07 2012-08-02 Stanley Electric Co Ltd Ｌｅｄモジュール及びｌｅｄランプ
WO2012095931A1 (ja) * 2011-01-14 2012-07-19 パナソニック株式会社 ランプ及び照明装置
US20120248469A1 (en) * 2011-03-30 2012-10-04 Seoul Semiconductor Co., Ltd. Light emitting apparatus

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2017028205A (ja) * 2015-07-27 2017-02-02 ウシオ電機株式会社 光源装置
JP2017103232A (ja) * 2015-12-02 2017-06-08 羅冠傑 シェル一体型発光ダイオードアセンブリ、シェル一体型発光ダイオードランプ、およびそれらの製造方法
JP2022544879A (ja) * 2019-11-07 2022-10-21 シグニファイ ホールディング ビー ヴィ ３つのタイプのｌｅｄを備える発光ダイオードフィラメント

Also Published As

Publication number Publication date
US20150003038A1 (en) 2015-01-01
US20210054972A1 (en) 2021-02-25
CN111457260A (zh) 2020-07-28
CN104253200B (zh) 2020-04-07
CN111457260B (zh) 2022-06-07
TW201501364A (zh) 2015-01-01
CN104253200A (zh) 2014-12-31
US11543081B2 (en) 2023-01-03
US20230142465A1 (en) 2023-05-11
TWI651871B (zh) 2019-02-21

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6949089B2 (ja) 発光モジュール及びその製造方法
JP2015012292A (ja) 発光モジュール及びその製造方法
JP7015278B2 (ja) 発光ダイオードモジュール及びその製造方法
JP6616065B2 (ja) 発光モジュール及びそれに関する照明装置
JP4935514B2 (ja) 発光装置
US9966509B2 (en) Light emitting apparatus and lighting apparatus
KR20140118466A (ko) 발광 디바이스 및 이를 포함하는 조명장치
TWI613842B (zh) 發光裝置
TWI390703B (zh) 正向發光之發光二極體封裝結構及製程
JP2011507285A (ja) オプトエレクトロニクス素子
US10088133B2 (en) Mounting substrate, light-emitting apparatus, and illumination apparatus
JP2016072263A (ja) 発光モジュールおよび照明装置
TWI407546B (zh) 側向發光之半導體元件封裝結構
JP3186004U (ja) チップ未封止ｌｅｄ照明
US20120273809A1 (en) Light emitting diode device
TWI711188B (zh) 發光二極體組件
TWI774091B (zh) 發光二極體組件
TWI676300B (zh) 發光二極體組件
CN104282817A (zh) 发光二极管组件及制作方法
TWI713236B (zh) 發光二極體組件及製作方法
KR20120082191A (ko) 발광소자 패키지

Legal Events

Date Code Title Description
A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20170622

A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20170622

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20180214

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20180320

A711 Notification of change in applicant

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A711

Effective date: 20180530

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A712

Effective date: 20180530

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20180615

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20180730

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20180821

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20180904

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20181228

A911 Transfer to examiner for re-examination before appeal (zenchi)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911

Effective date: 20190109

A912 Re-examination (zenchi) completed and case transferred to appeal board

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A912

Effective date: 20190208

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20200323