JP2015012046A - 導電性細線の形成方法並びにこれに用いられる線及び基材 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】印刷法によって形成された導電材料を含む線幅10μm以下の細線2と、該細線に電気的に接続されている導電材料を含む線幅20μm以上の線3とが基材1上に設けられており、電解メッキを施して線幅10μm以下の細線2の表面に金属膜を形成する際に、線幅20μm以上の線3の少なくとも一部を、外部電極4に接続することを特徴とする。
【選択図】図1
Description
<インク>
実施例で用いたインクの組成は以下の通りである。
・インク1
銀ナノ粒子(平均粒子径20nm) 0.8wt%
界面活性剤(シリコン系) 0.01wt%
1,3−ブタジエン 25wt%
水 残量
・インク2−1
銀ナノ粒子(平均粒子径20nm) 15wt%
1,3−ブタジエン 35wt%
水 残量
銅ナノ粒子(平均粒子径20nm) 15wt%
1,3−ブタジエン 35wt%
水 残量
銅/ニッケル合金ナノ粒子(平均粒子径20nm) 15wt%
1,3−ブタジエン 35wt%
水 残量
基材として、200mm角の下引きを有するPETフィルムを用意し、該フィルム上の190mm角の領域内に、インクジェット法を用いて、以下の手順により、細線からなる格子パターンを形成した。
次いで、上記焼成後の細線パターンに対して、インクジェット法を用いて、以下の手順により、パターン1(図8に示したパターン)、パターン2(図9に示したパターン)又はパターン3(図10に示したパターン)のパターンとなるように、太線を形成した。
上記により得られた太線を外部電極(カソード)に接続し、細線からなるパターンの電解銅メッキを行った。
表1より、本発明によれば、メッキ後の細線(導電性細線)において、最小抵抗値と最大抵抗値の差(抵抗値のバラつき)を小さくできることがわかる。このことから、本発明によれば、メッキムラが防止されていることがわかる。
2:線幅が10μm以下の細線
20:液体塗布部
3:線幅が20μm以上の線
4:外部電極
Claims (13)
- 印刷法によって形成された導電材料を含む線幅10μm以下の細線と、該細線に電気的に接続されている導電材料を含む線幅20μm以上の線とが基材上に設けられており、電解メッキを施して前記線幅10μm以下の細線の表面に金属膜を形成する際に、前記線幅20μm以上の線の少なくとも一部を、外部電極に接続することを特徴とする導電性細線の形成方法。
- 前記線幅10μm以下の細線の厚みに対して、前記線幅20μm以上の線の厚みが大であることを特徴とする請求項1記載の導電性細線の形成方法。
- 前記線幅20μm以上の線の厚みが10μm以下であることを特徴とする請求項1又は2記載の導電性細線の形成方法。
- 前記線幅10μm以下の細線と前記線幅20μm以上の線との電気的な接続は、前記線幅10μm以下の細線の上に、前記線幅20μm以上の線が上書きされている、もしくは、末端形状が傾斜している前記線幅20μm以上の線の傾斜部に、前記線幅10μm以下の細線が形成されている、ことにより成されていることを特徴とする請求項1〜3の何れかに記載の導電性細線の形成方法。
- 前記線幅10μm以下の細線と、前記線幅20μm以上の線の導電材料成分が異なることを特徴とする請求項1〜4の何れかに記載の導電性細線の形成方法。
- 前記線幅20μm以上の線は、印刷法により形成されていることを特徴とする請求項1〜5の何れかに記載の導電性細線の形成方法。
- 前記線幅20μm以上の線として、直線状の線分が複数形成され、そのうちの少なくとも2本が結合していることを特徴とする請求項1〜6の何れかに記載の導電性細線の形成方法。
- 前記線幅20μm以上の線として、直線状の線分が複数形成され、そのうちの複数本が連結されることで、少なくとも1つの、前記線幅10μm以下の細線からなる細線パターンを取り囲むように配置していることを特徴とする請求項1〜7の何れかに記載の導電性細線の形成方法。
- 前記線幅10μm以下の細線は、印刷法としてインクジェット法を用いて形成されていることを特徴とする請求項1〜8の何れかに記載の導電性細線の形成方法。
- 前記基材が、帯状基材であり、少なくとも該基材の長手方向に沿う両側に、それぞれ前記線幅20μm以上の線が形成されており、該線幅20μm以上の線の少なくとも一部を外部電極に接続して、電解メッキを行うことを特徴とする請求項1〜9の何れかに記載の導電性細線の形成方法。
- 前記線幅10μm以下の細線は、前記基材上に印刷法によって付与された導電材料を含む液体の乾燥過程で、該導電材料が該液体の縁に堆積することで形成されたものであることを特徴とする請求項1〜10の何れかに記載の導電性細線の形成方法。
- 基材上に印刷法によって形成された導電材料を含む線幅10μm以下の細線に電気的に接続されるように該基材上に設けられた、導電材料を含む線幅20μm以上の線であって、前記線幅10μm以下の細線に電解メッキを施す際に、その少なくとも一部が外部電極との接続に用いられることを特徴とする線。
- 請求項12記載の前記線幅10μm以下の細線と、前記線幅20μm以上の線とが形成されたことを特徴とする基材。
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