JP2015006988A - ガリウムベース材料及び第iii族ベース材料の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】多結晶第III族ベース化合物を形成する段階104と、多結晶第III族ベース化合物を用いて垂直温度勾配凝固による結晶成長を実行する段階106と、第III族ベース結晶を形成する際に温度勾配を制御して、EPDを非常に低くする段階を備える。さらに、アニーリング中、約10〜約48時間、900〜約1050℃であるように加熱速度を制御する段階112を含む製造方法。
【選択図】図1
Description
Claims (25)
- エッチピット密度(EPD)が低いガリウムベースの材料を製造する方法であって、
多結晶ガリウムベースの化合物を形成する段階と、
前記多結晶ガリウムベースの化合物を用いて垂直温度勾配凝固による結晶成長を実行する段階と
を備え、
前記垂直温度勾配凝固による結晶成長を実行する段階は、
前記ガリウムベースの結晶のエッチピット密度が、1平方センチメートル当たり約900未満となるように、前記ガリウムベースの結晶の形成が行われている間、温度勾配を制御する段階
を有する
方法。 - 前記垂直温度勾配凝固による結晶成長を実行する段階はさらに、
溶融物/結晶の界面の、形状および/または温度勾配の一方または両方を制御する段階
を有する
請求項1に記載の方法。 - 前記垂直温度勾配凝固による結晶成長を実行する段階はさらに、
溶融物/結晶の界面を制御する段階
を有する
請求項1に記載の方法。 - 前記溶融物/結晶の界面を制御する段階は、
前記溶融物/結晶の界面の温度勾配を制御する段階
を含む
請求項3に記載の方法。 - 前記溶融物/結晶の界面を制御する段階は、
前記溶融物/結晶の界面の形状を制御する段階
を含む
請求項3に記載の方法。 - 前記溶融物/結晶の界面を制御する段階は、
前記溶融物/結晶の界面の温度勾配を制御する段階
を含む
請求項5に記載の方法。 - 前記結晶のエッチピット密度は、1平方センチメートル当たり約600である
請求項1に記載の方法。 - 前記ガリウムベースの結晶から、ガリウムヒ素基板を形成する段階
をさらに備える、請求項7に記載の方法。 - 前記ガリウムベースの結晶から、リン化ガリウムまたはその他のガリウム−第V族の基板を形成する段階
をさらに備える、請求項7に記載の方法。 - 前記垂直温度勾配凝固による結晶成長を実行する段階はさらに、
前記垂直温度勾配凝固による結晶成長が実行されている間において、前記溶融物/結晶の界面の形状が溶融物表面に対して約±2mm以内で凹または凸となるように制御する段階
を有する
請求項1に記載の方法。 - 前記垂直温度勾配凝固による結晶成長を実行する段階はさらに、
前記垂直温度勾配凝固による結晶成長が実行されている間において、結晶化速度が約2mm/時間から約16mm/時間の範囲内となるように制御する段階
を有する
請求項1に記載の方法。 - 前記垂直温度勾配凝固による結晶成長を実行する段階はさらに、
前記垂直温度勾配凝固による結晶成長が実行されている間において、溶融物/結晶の界面に対応付けられる温度勾配が約摂氏0.1度/cmから約摂氏2度/cmの範囲内となるように制御する段階
を有する
請求項1に記載の方法。 - 輝点欠陥(LPD)が少ない基板を製造する方法であって、
ガリウムヒ素ベースの基板を形成する段階と、
一段階アニーリングによって前記ガリウムヒ素ベースの基板をアニーリングする段階と、
前記ガリウムベースの基板の表面の一部分を除去して、粒径が約0.3マイクロメートル以上のガリウムヒ素ベースの基板1枚当たり輝点欠陥密度が1平方センチメートル当たり約1未満であるガリウムヒ素ベースの基板を形成する段階と
を備える方法。 - 前記ガリウムヒ素ベースの基板をアニーリングする段階はさらに、
約10時間から約48時間にわたって、約摂氏900度から約摂氏1050度であるように、前記アニーリングにおける加熱速度を制御する段階
を有する
請求項13に記載の方法。 - 前記ガリウムヒ素ベースの基板をアニーリングする段階はさらに、
前記アニーリングにおけるプラットフォーム温度が約摂氏900度から約摂氏1050度となるように制御する段階
を有する
請求項13に記載の方法。 - 前記ガリウムヒ素ベースの基板をアニーリングする段階はさらに、
約6時間から約24時間の間に室温まで冷却するように、前記アニーリングにおける冷却速度を制御する段階
を有する
請求項13に記載の方法。 - 所定の酸素含有レベルが得られるように、前記アニーリングにおいて前記ガリウムベースの基板の表面に対して酸素を制御する段階
をさらに備える、請求項13に記載の方法。 - 垂直温度勾配凝固プロセスによって得られる、エッチピット密度が1平方センチメートル当たり900未満である基板
を備え、
前記基板の輝点欠陥は、輝点欠陥の粒径が約0.3マイクロメートルより大きいウェハ1枚当たり合計約120個未満である
ガリウムベースの基板。 - 前記基板は、ガリウムヒ素(GaAs)である
請求項18に記載の基板。 - 前記基板は、リン化インジウム、リン化ガリウム、またはその他の第IIIーV族化合物である
請求項18に記載の基板。 - エッチピット密度(EPD)が低い第III族ベースの材料を製造する方法であって、
多結晶第III族ベースの化合物を形成する段階と、
前記多結晶第III族ベースの化合物を用いて、垂直温度勾配凝固による結晶成長を実行する段階と
を備え、
前記垂直温度勾配凝固による結晶成長を実行する段階は、
前記第III族ベースの結晶のエッチピット密度が1平方センチメートル当たり約900未満となるように、前記第III族ベースの結晶の形成が行われている間、前記第III族ベースの結晶の温度勾配を制御する段階
を有する
方法。 - 前記第III族ベースの結晶から、リン化インジウムまたはその他の第III−V族の基板を形成する段階
をさらに備える、請求項21に記載の方法。 - 前記垂直温度勾配凝固による結晶成長を実行する段階はさらに、
前記垂直温度勾配凝固による結晶成長を実行している間に前記第III族ベースの結晶に対応付けられる温度勾配を制御する段階
を有し、
結晶/溶融物の温度勾配は、約摂氏0.1度/cmから約摂氏2度/cmの範囲内で維持されるように制御される
請求項21に記載の方法。 - エッチピット密度(EPD)が低いガリウムベースの材料を製造する方法であって、
多結晶ガリウムベースの化合物を形成する段階と、
前記多結晶ガリウムベースの化合物を用いて、垂直温度勾配凝固による結晶成長を実行する段階と
を備え、
前記垂直温度勾配凝固による結晶成長を実行する段階は、
前記ガリウムベースの結晶のエッチピット密度が1平方センチメートル当たり約900未満となるように、前記ガリウムベースの結晶の形成が行われている間、溶融物/結晶の界面を制御する段階
を有する
方法。 - 前記溶融物/結晶の界面を制御する段階は、
前記溶融物/結晶の界面の、形状および/または温度勾配の片方または両方を制御する段階
を含む
請求項24に記載の方法。
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