JP2015003281A - 塗工装置及び塗工方法 - Google Patents

Abstract

【課題】基材シートに形成された塗工部に空気の気泡が形成されることを抑制することができる塗工装置及び塗工方法を提供すること。【解決手段】塗工装置２０は、コーティングロール２２の表面２２ａと金属箔１１の接触部Ｔよりも金属箔１１の搬送方向下流側で、コーティングロール２２の表面２２ａと金属箔１１の間に、溶媒蒸気を供給する供給ポンプ４０及び吸引ポンプ５０を備える。【選択図】図３

Description

本発明は、第１ロールに付着させたペースト状物と、第２ロールで搬送する基材シートとを接触させて基材シートにペースト状物を転写して基材シートにペースト状物の塗工部を形成する塗工装置及び塗工方法に関する。

二次電池やキャパシタのような蓄電装置は再充電が可能であり、繰り返し使用することができるため電源として広く利用されている。二次電池として、正極用のシート状の電極及び負極用のシート状の電極が、間にセパレータが介在する状態で積層された積層型の電極組立体を備えたものがある。

シート状の電極あるいは帯状の電極を製造する場合、一般に、長尺帯状の金属箔（基材シート）上に活物質ペースト（ペースト状物）を間欠的に塗工して活物質ペーストの層（塗工部）を形成する。その後、活物質ペーストの層をロールプレスし、乾燥させた後、金属箔を目的とする形状に切断することにより電極が製造される。電極の製造において、金属箔に活物質ペーストを間欠的に塗工する方法として、例えば特許文献１がある。

図６（ａ）に示すように、特許文献１に開示の間欠塗工方法において、コーティングロール８１上に配設された調節器８４によって、塗料だめ８５内の塗料８６が一定間隙のスリットから排出され、コーティングロール８１上に一定厚みの塗料層８６ａが形成される。その一方でバッキングロール８２上では、金属箔などの基材８３が一定の速度で搬送される。そして、バッキングロール８２をコーティングロール８１に接近させ、コーティングロール８１表面の塗料層８６ａに基材８３を接触させることによって、塗料層８６ａが基材８３上に転写されるとともに、基材８３には塗膜８９が形成される。

また、図６（ｂ）に示すように、バッキングロール８２をコーティングロール８１から間欠的に離脱させることによって、基材８３に無塗布部９０が間欠的に形成される。

特開平９−９９２６９号公報 特開平１０−２１６６０１号公報

ところで、バッキングロールとコーティングロールを用いる塗工方法では、基材シートに形成された塗工部に、ピンホールが形成されることがある。このようなピンホールの原因の一つは、例えば、特許文献２に記載されたように、空気が基材シートの表面とともに移動し、その一部が塗工部に巻き込まれたものと考えられている。

また、特許文献１に記載された間欠塗工方法では、連続塗工方法を採用した場合と比較し、さらにピンホールが形成されやすいことが見出された。この原因は、以下のように推定される。

特許文献１の間欠塗工方法においては、塗料層８６ａを基材８３上に転写するとき以外は、コーティングロール８１を停止する。このため、図６（ａ）に示すように、バッキングロール８２で搬送される基材８３がコーティングロール８１の表面に接触したタイミングでは、その接触部よりも基材８３の搬送方向下流側には、コーティングロール８１の表面と、基材８３とで挟まれた隙間９１が形成されている。そして、この隙間９１は、塗料層８６ａの先端縁により閉じられ、空気が閉じ込められる。

図６（ｂ）に示すように、隙間９１に閉じ込められた空気は、逃げ道が無くなり、塗料層８６ａに入り込んで気泡９２を形成してしまう。すると、気泡９２が塗膜８９内に残ったままとなり、塗料８６を乾燥させたとき、気泡９２内の空気が大気に逃げていくとき、塗膜８９には穴が空いてしまい、製造された電極の活物質層にはピンホールが形成されてしまう。

本発明は、基材シートに形成された塗工部に空気の気泡が形成されることを抑制することができる塗工装置及び塗工方法を提供することにある。

上記問題点を解決するために、塗工装置は、ペースト状物が表面に付着される第１ロールと、基材シートを搬送する第２ロールと、を有し、前記第１ロールの表面に付着させたペースト状物と、前記第２ロールで搬送する基材シートとを接触させて前記基材シートに前記ペースト状物を転写して前記基材シートに前記ペースト状物の塗工部を形成する塗工装置であって、前記第１ロールの表面と前記基材シートの接触部よりも前記基材シートの搬送方向下流側で、前記第１ロールの表面と前記基材シートの間に、前記ペースト状物の溶媒を蒸気化した溶媒蒸気を供給する溶媒蒸気供給装置を備えることを要旨とする。

これによれば、溶媒蒸気供給装置により、ペースト状物と基材シートとの接触部周囲が溶媒蒸気雰囲気とされ、ペースト状物内に閉じ込められる空気を減少させ、溶媒蒸気に置き換えることができる。このため、基材シートにペースト状物の塗工部が形成されたとき、この塗工部内に空気の気泡が形成されることが抑制される。なお、塗工部内には溶媒蒸気の気泡が形成されるが、溶媒蒸気はそのまま塗工部に溶け込んでいき、塗工部の乾燥前には気泡が消失する。

また、塗工装置について、前記ペースト状物は、活物質を含む活物質ペーストであり、前記基材シートは金属箔であって、前記塗工部は電極の有する活物質ペーストの層である。

これによれば、活物質ペーストが金属箔に転写されて活物質ペーストの層が形成される。このとき、活物質ペーストの層に空気の気泡が形成されることが抑制されるため、活物質ペーストの層を乾燥させて活物質層を形成し、電極を製造したとき、活物質層に空気の気泡を原因としたピンホールが形成されることを抑制できる。

また、塗工装置について、前記溶媒蒸気供給装置は、前記第１ロールの表面と前記基材シートの間に形成された隙間に対し、前記溶媒蒸気を供給する供給装置と、前記隙間を吸引する吸引装置とを備える。

これによれば、供給装置から隙間に向けて溶媒蒸気を供給しつつ、吸引装置によって隙間から空気及び溶媒蒸気を吸引すると、隙間の空気を溶媒蒸気に置換して、溶媒蒸気を隙間に確実に供給することができる。

また、請求項４に記載の塗工方法は、ペースト状物を第１ロールの表面に付着させるとともに、基材シートを第２ロールで搬送させ、前記第１ロールの表面に付着させたペースト状物と、前記第２ロールで搬送する基材シートとを接触させて前記基材シートに前記ペースト状物を転写して前記基材シートに前記ペースト状物の塗工部を形成する塗工方法であって、前記第１ロールの表面と前記基材シートの接触部よりも前記基材シートの搬送方向下流側で、前記第１ロールの表面と前記基材シートの間に、前記ペースト状物の溶媒を蒸気化した溶媒蒸気を供給した状態で前記ペースト状物を前記基材シートに転写することを要旨とする。

これによれば、溶媒蒸気が供給されると、ペースト状物内に閉じ込められる空気を減少させ、溶媒蒸気に置き換えることができる。このため、基材シートにペースト状物の塗工部が形成されたとき、この塗工部に空気の気泡が形成されることが抑制される。なお、塗工部内には溶媒蒸気の気泡が形成されるが、溶媒蒸気はそのまま塗工部に溶け込んでいき、塗工部の乾燥前には気泡は消失する。

また、塗工方法について、前記第１ロールの表面に付着させたペースト状物と、前記第２ロールで搬送する前記基材シートとを接触させて前記基材シートに前記ペースト状物を転写した後、前記第２ロールと、前記第１ロールとを離間させ、前記接触と離間を交互に繰り返して前記基材シートに前記ペースト状物を間欠的に塗工し、前記第１ロールの表面が前記基材シートに接近したときに前記溶媒蒸気を供給することが好ましい。

これによれば、ペースト状物が間欠的に塗工されると、ペースト状物と基材シートが接触するたびに、第１ロールの表面と基材シートで挟まれた隙間が形成される。しかし、第１ロールが接近し、隙間が形成されるときに溶媒蒸気が供給された状態で塗工が行われるため、塗工部が複数形成されても各塗工部に空気の気泡が形成されることを抑制できる。また、第１ロールが接近したときに、溶媒蒸気を供給し、その他のときに溶媒蒸気を供給しないことで、供給する溶媒蒸気の量を低減できる。

本発明によれば、基材シートに形成された塗工部に空気の気泡が形成されることを抑制することができる。

電極の製造装置を模式的に示す図。 塗工装置を模式的に示す斜視図。 塗工装置を模式的に示す平面図。 （ａ）は隙間が閉じられた状態を示す図、（ｂ）は接触部及び隙間を示す拡大図、（ｃ）は活物質ペーストに溶媒蒸気が閉じ込められた状態を示す図、（ｄ）は活物質ペーストが金属箔に転写された状態を示す図。 塗工装置の別例を模式的に示す図。 （ａ）及び（ｂ）は背景技術を示す図。

以下、塗工装置及び塗工方法を活物質ペーストの塗工装置、及び活物質ペーストの塗工方法に具体化した一実施形態を図１〜図４にしたがって説明する。
図１に示すように、リチウムイオン二次電池に用いる電極を製造するための製造装置１０は、基材シートとしての金属箔１１の一方の面である塗工面１１ａに、ペースト状物として活物質ペースト１２を転写、塗工して活物質ペースト１２の層（塗工部）を形成し、その活物質ペースト１２の層を、乾燥、圧縮して活物質層３５を形成するための装置である。そして、この電極の製造装置１０に活物質ペースト１２の塗工装置２０が設けられている。

電極の製造装置１０は、正極電極を製造する場合には、例えばアルミニウム箔である正極用の金属箔１１に、正極用の活物質ペースト１２を塗工し、金属箔１１の塗工面１１ａに正極用の活物質層３５を設けるための装置となる。正極用の活物質ペースト１２には、正極用の活物質、導電剤、バインダ、及び正極用の溶媒を混練したものが用いられる。

また、電極の製造装置１０は、負極電極を製造する場合には、例えば銅箔である負極用の金属箔１１に、負極用の活物質ペースト１２を塗工し、金属箔１１の塗工面１１ａに負極用の活物質層３５を設けるための装置となる。負極用の活物質ペースト１２には、負極用の活物質、導電剤、バインダ、及び負極用の溶媒を混練したものが用いられる。

さて、電極の製造装置１０は、供給ロール１４ａにロール状に捲回された帯状の金属箔１１がセットされ、その金属箔１１を供給するための供給機構部１４を備えている。また、電極の製造装置１０は、供給される金属箔１１に活物質ペースト１２を転写し、活物質ペースト１２の層を形成する塗工装置２０を備え、この塗工装置２０は金属箔１１の搬送方向Ｘ１における供給機構部１４の下流側に設けられている。

塗工装置２０は、活物質ペースト１２の貯留部２１、第１ロールとしての円柱状のコーティングロール２２、貯留部２１から供給される活物質ペースト１２をコーティングロール２２の表面２２ａに付着させるとともに、活物質ペースト１２の厚さ（量）を調節する略円柱状のコンマロール２３を有する。また、塗工装置２０は、金属箔１１を搬送する第２ロールとしての円柱状のバッキングロール２５を備える。各ロール２２，２３，２５は平行に配置されている。また、各ロール２２，２３，２５は、軸方向両端面がそれぞれ面一となる状態に配置されている。

コーティングロール２２は、バッキングロール２５の回転方向Ｙ１とは同方向（図１では時計回り）である回転方向Ｙ２に回転する。これにより、近接した表面同士は反対方向に移動し、コーティングロール２２の表面２２ａに付着した活物質ペースト１２を金属箔１１の塗工面１１ａに転写する。コーティングロール２２は、該コーティングロール２２を回転させる図示しないモータ等の駆動装置を有している。なお、本実施形態では、駆動装置は、コーティングロール２２が金属箔１１の塗工面１１ａに接触し、活物質ペースト１２を転写するときのみ、コーティングロール２２を回転させる。コンマロール２３は、コーティングロール２２から一定の間隔を空けて離間し、コンマロール２３とコーティングロール２２の間隔２３ａの広さによって、コーティングロール２２に付着させる活物質ペースト１２の厚さを規定する。

バッキングロール２５は、金属箔１１をコーティングロール２２に対して接近させ、コーティングロール２２の表面２２ａと金属箔１１の塗工面１１ａとを接触させることにより、活物質ペースト１２と金属箔１１の塗工面１１ａとを接触させ、その塗工面１１ａに活物質ペースト１２を転写させる接触位置Ｐ１に位置可能である。

図４（ｂ）に示すように、バッキングロール２５が接触位置Ｐ１に位置したタイミングでは、コーティングロール２２の表面２２ａと金属箔１１の塗工面１１ａとが接触部Ｔで接触する。また、接触部Ｔよりも金属箔１１の搬送方向下流側には、コーティングロール２２の表面２２ａと塗工面１１ａとで挟まれる隙間Ｓが形成される。

図４（ｄ）に示すように、バッキングロール２５は、接触位置Ｐ１から離れた位置であり、金属箔１１の塗工面１１ａに活物質ペースト１２を転写させない離間位置Ｐ２に位置可能である。バッキングロール２５は、該バッキングロール２５を回転、及び移動させる図示しないモータ等の駆動装置を有しており、軸心まわりで回転可能であるとともに、接触位置Ｐ１と離間位置Ｐ２との間を移動可能である。

図１に示すように、塗工装置２０は制御装置２８を備え、この制御装置２８は、バッキングロール２５の駆動装置に接続され、バッキングロール２５の位置を制御可能である。制御装置２８は、図示しない中央処理装置（ＣＰＵ）や記憶装置（メモリ）を有する。制御装置２８の記憶装置には、各種の制御プログラムが記憶されている。

制御装置２８の制御プログラムには、バッキングロール２５を離間位置Ｐ２から接触位置Ｐ１に移動させるタイミングが設定されるとともに、バッキングロール２５を接触位置Ｐ１から離間位置Ｐ２に移動させるタイミングが設定されている。そして、バッキングロール２５を接触位置Ｐ１に位置させるタイミングは、コーティングロール２２の表面２２ａに付着した活物質ペースト１２を、金属箔１１の転写開始位置から転写させるタイミングであり、同じタイミングでコーティングロール２２の回転が開始される。一方、バッキングロール２５を接触位置Ｐ１から離間位置Ｐ２に移動させるタイミングは、金属箔１１に所定長さだけ活物質ペースト１２が転写されたタイミングであり、同じタイミングでコーティングロール２２の回転が停止される。

また、バッキングロール２５を接触位置Ｐ１から離間させている時間の長さによって、金属箔１１に活物質ペースト１２が転写されない部位の長さが決定される。そして、制御装置２８により、バッキングロール２５を接触位置Ｐ１と離間位置Ｐ２との間で繰り返し移動させることにより、金属箔１１に活物質ペースト１２が間欠的に転写されるとともに、活物質ペースト１２の層が金属箔１１の長手方向に等間隔おきに形成される。

図２及び図３に示すように、塗工装置２０は、コーティングロール２２及びバッキングロール２５の軸方向両端のうちの一端側に配置された供給装置としての供給ポンプ４０を備える。供給ポンプ４０は、供給ノズル４１を備え、供給ノズル４１の先端は、コーティングロール２２及びバッキングロール２５の軸方向一端面に向けて開口している。より詳細には、供給ノズル４１の先端は、コーティングロール２２の表面２２ａと、金属箔１１の塗工面１１ａとの接触部Ｔ及び隙間Ｓに向けて開口している。

供給ポンプ４０は、溶媒貯留部４３を備え、供給ポンプ４０と溶媒貯留部４３は供給管４４を介して接続されている。溶媒貯留部４３には、液状の溶媒４７が貯留され、溶媒貯留部４３から供給管４４を介して供給ポンプ４０に溶媒４７が供給可能になっている。そして、供給ポンプ４０は、液状の溶媒４７を気化させて蒸気状の溶媒（以下、溶媒蒸気と記載する）とし、その溶媒蒸気を隙間Ｓに向けて供給ノズル４１から供給する。

塗工装置２０は、コーティングロール２２及びバッキングロール２５の軸方向両端のうちの他端側に配置された吸引装置としての吸引ポンプ５０を備える。よって、各ロール２２，２３，２５を軸方向両側から挟むように供給ポンプ４０と吸引ポンプ５０が配置されている。

吸引ポンプ５０は、吸引ノズル５１を備え、吸引ノズル５１の先端は、コーティングロール２２及びバッキングロール２５の軸方向他端面に向けて開口している。より詳細には、吸引ノズル５１の先端は、コーティングロール２２の表面２２ａと、金属箔１１の塗工面１１ａとの接触部Ｔ及び隙間Ｓに向けて開口している。

吸引ポンプ５０は、溶媒回収部５３を備え、吸引ポンプ５０と溶媒回収部５３は排出管５４を介して接続されている。溶媒回収部５３には、吸引ポンプ５０によって隙間Ｓから吸引され、かつ排出管５４から排出された溶媒４７を回収可能になっている。吸引ポンプ５０は、隙間Ｓから空気及び溶媒蒸気を吸引する。そして、本実施形態では、供給ポンプ４０及び吸引ポンプ５０が、隙間Ｓに溶媒蒸気を供給する溶媒蒸気供給装置を構成する。供給ポンプ４０及び吸引ポンプ５０は制御装置２８に信号接続され、制御装置２８によって供給ポンプ４０及び吸引ポンプ５０の駆動タイミングが制御される。

制御装置２８は、バッキングロール２５が接触位置Ｐ１に位置したタイミングより若干前に、すなわち、コーティングロール２２の表面２２ａが金属箔１１に接近したとき、供給ポンプ４０及び吸引ポンプ５０を駆動させる。そして、隙間Ｓが形成されたタイミングで、供給ポンプ４０から隙間Ｓに向けて溶媒蒸気が供給されるとともに、吸引ポンプ５０によって隙間Ｓから空気及び溶媒蒸気が吸引されるようにしている。

また、制御装置２８は、活物質ペースト１２が、塗工面１１ａの転写開始位置で転写されたタイミングより若干後に、供給ポンプ４０及び吸引ポンプ５０を停止させる。活物質ペースト１２が塗工面１１ａに転写されると、コーティングロール２２の表面２２ａと金属箔１１の塗工面１１ａとの間に隙間Ｓが形成されないためである。

そして、制御装置２８は、バッキングロール２５が接触位置Ｐ１に位置する度、すなわち、隙間Ｓが形成される度に供給ポンプ４０及び吸引ポンプ５０を駆動させ、隙間Ｓを溶媒蒸気雰囲気とする。また、制御装置２８は、活物質ペースト１２の転写が開始される度に供給ポンプ４０及び吸引ポンプ５０を停止させる。

図１に示すように、電極の製造装置１０において、搬送方向Ｘ１における乾燥炉３０の下流側（出口側）には、金属箔１１を搬送方向Ｘ１へ搬送しながら、乾燥済みの活物質ペースト１２を一対のプレスロール３２ａによりロールプレス（圧縮）するプレス機構部３２が設けられている。プレス機構部３２により乾燥済みの活物質ペースト１２を圧縮することで、正極用、又は負極用の活物質層３５が完成される。また、搬送方向Ｘ１におけるプレス機構部３２の下流側には、金属箔１１を巻取る巻取ロール３６ａを有する巻取機構部３６を備える。

次に、活物質ペースト１２の塗工方法及び作用について図４にしたがって説明する。
図４（ａ）に示すように、制御装置２８は、バッキングロール２５を離間位置Ｐ２に位置させつつ回転させ、金属箔１１を搬送方向Ｘ１へ搬送させる。一方で、制御装置２８は、コーティングロール２２の回転は停止させているが、前回転写時の回転により、コンマロール２３によってコーティングロール２２の表面２２ａの一部には活物質ペースト１２が付着している。このときの活物質ペースト１２の先端縁１２ａの位置は、金属箔１１への転写開始位置に相当する。

次に、制御装置２８は、金属箔１１が搬送方向Ｘ１に搬送され、活物質ペースト１２が転写されない部位の長さが適正な値になると、バッキングロール２５を離間位置Ｐ２から接触位置Ｐ１に移動させると同時に、コーティングロール２２の回転を開始する。また、制御装置２８は、供給ポンプ４０及び吸引ポンプ５０を駆動させる。

すると、図４（ｂ）に示すように、コーティングロール２２の表面２２ａと、金属箔１１の塗工面１１ａとが接触部Ｔで接触するとともに、コーティングロール２２の表面２２ａと塗工面１１ａとの間には隙間Ｓが形成される。このとき、吸引ポンプ５０によって隙間Ｓから空気を吸引させるとともに、供給ポンプ４０から隙間Ｓに向けて溶媒蒸気を供給させる。すると、隙間Ｓに存在していた空気が隙間Ｓから吸引されるとともに、溶媒蒸気に置換され、隙間Ｓを含め、接触部Ｔの周囲が溶媒蒸気雰囲気となる。

そして、転写開始位置で金属箔１１の塗工面１１ａに活物質ペースト１２の先端縁１２ａが接触する。すると、隙間Ｓが活物質ペースト１２の先端縁１２ａで閉じられる。このとき、隙間Ｓには溶媒蒸気が供給されているため、隙間Ｓには溶媒蒸気が閉じ込められる。

その後、活物質ペースト１２が転写開始位置で塗工面１１ａに転写されると、制御装置２８は供給ポンプ４０及び吸引ポンプ５０を停止させる。
図４（ｃ）に示すように、金属箔１１が搬送されるのに従い、活物質ペースト１２は、一定の厚みで金属箔１１の塗工面１１ａに転写されていく。このとき、隙間Ｓに閉じ込められた溶媒蒸気は、そのまま活物質ペースト１２内に巻き込まれ、活物質ペースト１２内には溶媒蒸気の気泡４８が形成される。

そして、図４（ｄ）に示すように、活物質ペースト１２の層が金属箔１１の塗工面１１ａに転写されていき、活物質ペースト１２の層の長さが一定の長さになると、制御装置２８は、バッキングロール２５を接触位置Ｐ１から離間させ、離間位置Ｐ２に向けて移動させるとともに、コーティングロール２２の回転を停止させる。金属箔１１に形成された活物質ペースト１２の層は、金属箔１１の搬送と共に移動していく。このとき、気泡４８内の溶媒蒸気は、活物質ペースト１２の成分であることから、そのまま活物質ペースト１２に拡散され、徐々に吸収されていき、気泡４８が活物質ペースト１２の層から消失していく。

次に、図１に示すように、活物質ペースト１２が塗布された金属箔１１を乾燥炉３０に搬送し、当該乾燥炉３０により活物質ペースト１２を乾燥させる。ここで、気泡４８が残っていた場合、気泡４８内の溶媒蒸気は乾燥によって揮発し、活物質ペースト１２の層から確実に消失する。

次に、プレス機構部３２により、乾燥させた活物質ペースト１２の層を圧縮するプレス工程を行う。このプレス工程により、活物質ペースト１２の層が圧縮され、金属箔１１の塗工面１１ａに活物質層３５が完成される。次に、巻取ロール３６ａにより、塗工面１１ａに活物質層３５が形成された金属箔１１をロール状に巻き取る。

その後、金属箔１１及び活物質層３５を所定形状に打ち抜くことで電極が製造される。
上記実施形態によれば、以下のような効果を得ることができる。
（１）塗工装置２０は、溶媒蒸気を供給する供給ポンプ４０と、空気及び溶媒蒸気を吸引する吸引ポンプ５０を備える。そして、供給ポンプ４０及び吸引ポンプ５０により、コーティングロール２２の表面２２ａと金属箔１１の塗工面１１ａとの間に溶媒蒸気を供給することができる。このため、活物質ペースト１２が金属箔１１に転写されるタイミングで、周辺の気体が活物質ペースト１２内に巻き込まれ、活物質ペースト１２の層に気泡４８が形成されても、その気泡４８は大半が溶媒蒸気で形成されている。そして、気泡４８内の溶媒蒸気は活物質ペースト１２の成分であるため、そのまま活物質ペースト１２に溶け込み、消失する。このため、活物質ペースト１２の層に空気の気泡が形成されることが抑制でき、活物質層３５にピンホールが形成されることを抑制できる。

（２）コーティングロール２２より金属箔１１へ活物質ペースト１２を転写する時期のみ、コーティングロール２２を回転駆動させると、コーティングロール２２と金属箔１１の接触時に隙間Ｓが形成される。溶媒蒸気供給装置は供給ポンプ４０を備え、この供給ポンプ４０は、隙間Ｓに向けて延びる供給ノズル４１を備える。このため、隙間Ｓ近くに溶媒蒸気を供給することができる。また、溶媒蒸気を局所的に供給できるため、溶媒蒸気が塗工装置２０付近に拡散しにくく、多量に溶媒蒸気を使用しなくても隙間Ｓを溶媒蒸気で満たすことができる。

（３）溶媒蒸気供給装置は吸引ポンプ５０を備える。このため、隙間Ｓを吸引することで、空気を隙間Ｓから吸引しつつ、供給された溶媒蒸気を隙間Ｓに引込むことができる。このため、コーティングロール２２及びバッキングロール２５の軸方向一端に供給された溶媒蒸気を隙間Ｓの軸方向全体に行き渡らせることができ、隙間Ｓに溶媒蒸気を確実に供給することができる。

（４）塗工装置２０は、活物質ペースト１２を金属箔１１に間欠塗工する。間欠塗工では、バッキングロール２５が接触位置Ｐ１に移動する度に隙間Ｓが形成される。しかし、塗工装置２０では、コーティングロール２２が接近し、隙間Ｓが形成されるときに溶媒蒸気が供給された状態で塗工が行われるため、活物質ペースト１２の層が複数形成されても各活物質ペースト１２の層に空気の気泡４８が形成されることを抑制できる。また、コーティングロール２２が接近したときに、溶媒蒸気を供給し、その他のときに溶媒蒸気を供給しないことで、供給する溶媒蒸気の量を低減できる。

（５）活物質ペースト１２の層に空気の気泡が形成されないようにするため、隙間Ｓを真空引きすることが考えられる。しかし、真空引きすると、活物質ペースト１２が減圧されることになり、溶媒が活物質ペースト１２から揮発して溶媒量が減ってしまい、得られる活物質層３５の品質が低下する虞がある。本実施形態では、隙間Ｓに溶媒蒸気を供給しており、溶媒を減らさないため、活物質層３５の品質低下も起こり得ない。

また、真空引きする場合は、真空装置が大がかりとなり、設置スペースも大きくなってしまう。しかし、本実施形態では、供給ポンプ４０と吸引ポンプ５０を用いるだけでよく、塗工装置２０を大型化せずに、活物質ペースト１２に空気の気泡が形成されることを防止できる。

なお、上記実施形態は以下のように変更してもよい。
○ 実施形態では、溶媒蒸気供給装置として供給ポンプ４０と吸引ポンプ５０を用い、局所的（隙間Ｓ）に溶媒蒸気を供給するようにしたが、これに限らない。

図５に示すように、コーティングロール２２、コンマロール２３、及びバッキングロール２５をチャンバ６０内に収容する。チャンバ６０の一側壁６０ａに循環路６１の一端を接続するとともに、チャンバ６０の他側壁６０ｂに循環路６１の他端を接続する。また、循環路６１に循環ポンプ６２を設けるとともに、循環ポンプ６２を制御装置２８と信号接続する。なお、循環ポンプ６２には溶媒貯留部６４が接続され、循環ポンプ６２に溶媒を供給可能になっている。

そして、制御装置２８により循環ポンプ６２を駆動させ、チャンバ６０内に溶媒蒸気を供給しつつ、循環路６１によって溶媒蒸気を循環させ、チャンバ６０内を溶媒蒸気雰囲気とする。この状態で、金属箔１１の塗工面１１ａに活物質ペースト１２を転写し、塗工するようにしてもよい。

このように構成すると、チャンバ６０内が溶媒蒸気雰囲気であることから、コーティングロール２２の表面２２ａと金属箔１１の塗工面１１ａとの間の隙間Ｓにも溶媒蒸気が供給されている。このため、活物質ペースト１２が金属箔１１に転写されるタイミングで、周辺の気体が活物質ペースト１２内に巻き込まれ、活物質ペースト１２の層に気泡が形成されても、その気泡は溶媒蒸気で形成されている。溶媒蒸気は活物質ペースト１２の成分であるため、そのまま活物質ペースト１２に溶け込み、消失する。このため、活物質ペースト１２の転写時に、活物質ペースト１２に空気の気泡が形成されることが抑制でき、活物質層３５にピンホールが形成されることを抑制できる。

この形態では、チャンバ６０、循環路６１、及び循環ポンプ６２が溶媒蒸気供給装置を構成している。
○ 実施形態では、塗工装置２０によって活物質ペースト１２を間欠塗工するにあたり、コーティングロール２２が回転・停止を繰り返す構成としたが、コーティングロール２２は常に回転していてもよい。また、活物質ペースト１２を連続塗工してもよい。間欠塗工にてコーティングロール２２が常に回転する場合、又は連続塗工の場合、上記実施形態における隙間Ｓは形成されない。しかしながら、特許文献２に記載されているように、金属箔１１とともに移動した空気が巻き込まれることによる少量のピンホールは形成される。このようなピンホールに対しても、コーティングロール２２の表面と金属箔１１の間に、例えば、金属箔１１の搬送方向Ｘ１の上流側より溶媒蒸気を供給すれば、ピンホールが形成されることを抑制できる。

○ 電極の製造装置１０は、コーティングロール２２を移動させて、又は各ロール２２，２５の両方を移動させて各ロール２２，２３の離間又は接近を行ってもよい。
○ 電極の製造装置１０は、乾燥炉３０やプレス機構部３２を省略してもよい。

○ 基材シートは、シート状であり、コーティングロール２２で活物質ペースト１２が塗布できるものであれば、金属箔１１に限定されるものではない。例えば、織物状や網状の基材シートを用いてもよい。

○ 塗工装置２０は、電極の製造のために金属箔１１に活物質ペースト１２を塗工するものに具体化したが、これに限らない。ペースト状物として粘着剤、塗料等を用い、これらを基材シートに塗工する場合に塗工装置２０を適用してもよい。

○ 実施形態では、コーティングロール２２の表面２２ａと、金属箔１１の塗工面１１ａとが接触部Ｔで接触するタイミングの直前で供給ポンプ４０及び吸引ポンプ５０を駆動させ、活物質ペースト１２の転写が開始された後に供給ポンプ４０及び吸引ポンプ５０を停止させたが、これに限らない。供給ポンプ４０及び吸引ポンプ５０が駆動されたら、間欠塗工が終了するまで供給ポンプ４０及び吸引ポンプ５０を駆動させ続けてもよい。

○ 実施形態の溶媒蒸気供給装置において、吸引ポンプ５０は無くてもよく、供給ポンプ４０のみで隙間Ｓに溶媒蒸気を供給するようにしてもよい。
○ 実施形態の溶媒蒸気供給装置において、供給ポンプ４０を接触部Ｔ及び隙間Ｓよりも上方に配置し、吸引ポンプ５０を接触部Ｔ及び隙間Ｓより下方に配置してもよい。

○ 溶媒蒸気供給装置の供給装置として供給ポンプ４０に具体化したが、供給装置はシリンダやコンプレッサであってもよい。
○ 溶媒蒸気供給装置を構成する吸引装置として吸引ポンプ５０に具体化したが、吸引装置はシリンダであってもよい。

Ｓ…隙間、Ｔ…接触部、１１…基材シートとしての金属箔、１２…ペースト状物としての活物質ペースト、２０…塗工装置、２２…第１ロールとしてのコーティングロール、２２ａ…表面、２５…第２ロールとしてのバッキングロール、４０…溶媒蒸気供給装置を構成する供給装置としての供給ポンプ、４７…溶媒、５０…溶媒蒸気供給装置を構成する吸引装置としての吸引ポンプ、６０…溶媒蒸気供給装置を構成するチャンバ、６１…溶媒蒸気供給装置を構成する循環路、６２…溶媒蒸気供給装置を構成する循環ポンプ。

Claims (5)

1. ペースト状物が表面に付着される第１ロールと、
   基材シートを搬送する第２ロールと、を有し、
   前記第１ロールの表面に付着させたペースト状物と、前記第２ロールで搬送する基材シートとを接触させて前記基材シートに前記ペースト状物を転写して前記基材シートに前記ペースト状物の塗工部を形成する塗工装置であって、
   前記第１ロールの表面と前記基材シートの接触部よりも前記基材シートの搬送方向下流側で、前記第１ロールの表面と前記基材シートの間に、前記ペースト状物の溶媒を蒸気化した溶媒蒸気を供給する溶媒蒸気供給装置を備えることを特徴とする塗工装置。
2. 前記ペースト状物は、活物質を含む活物質ペーストであり、前記基材シートは金属箔であって、前記塗工部は電極の有する活物質ペーストの層である請求項１に記載の塗工装置。
3. 前記溶媒蒸気供給装置は、前記第１ロールの表面と前記基材シートの間に形成された隙間に対し、前記溶媒蒸気を供給する供給装置と、前記隙間を吸引する吸引装置とを備える請求項１又は請求項２に記載の塗工装置。
4. ペースト状物を第１ロールの表面に付着させるとともに、基材シートを第２ロールで搬送させ、
   前記第１ロールの表面に付着させたペースト状物と、前記第２ロールで搬送する基材シートとを接触させて前記基材シートに前記ペースト状物を転写して前記基材シートに前記ペースト状物の塗工部を形成する塗工方法であって、
   前記第１ロールの表面と前記基材シートの接触部よりも前記基材シートの搬送方向下流側で、前記第１ロールの表面と前記基材シートの間に、前記ペースト状物の溶媒を蒸気化した溶媒蒸気を供給した状態で前記ペースト状物を前記基材シートに転写することを特徴とする塗工方法。
5. 前記第１ロールの表面に付着させたペースト状物と、前記第２ロールで搬送する前記基材シートとを接触させて前記基材シートに前記ペースト状物を転写した後、前記第２ロールと、前記第１ロールとを離間させ、前記接触と離間を交互に繰り返して前記基材シートに前記ペースト状物を間欠的に塗工し、前記第１ロールの表面が前記基材シートに接近したときに前記溶媒蒸気を供給する請求項４に記載の塗工方法。