JP2014229343A - 電極製造装置及び電極の製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】吐出口からの液だれを好適に抑制できる電極製造装置及び電極の製造方法を提供すること。【解決手段】電極製造装置１０は、金属箔Ｍに対して、活物質を含むスラリーＳを塗布するダイ３０を備えている。ダイ３０は、スラリーＳが貯留されるマニホールド３１と、マニホールド３１に貯留されるスラリーＳが吐出される細長状の吐出口３２と、マニホールド３１と吐出口３２とを繋ぐ導入通路３４とを備えている。ここで、ダイ３０は、導入通路３４にあるスラリーＳを吸引する吸引部４０を備えている。【選択図】図１

Description

本発明は、電極製造装置及び電極の製造方法に関する。

蓄電装置には、金属箔及び活物質層を有する電極が用いられる。この電極を製造する電極製造装置としては、例えば特許文献１に示すように、搬送される金属箔に対して、活物質を含むスラリーを塗布するダイを備えているものが知られている。特許文献１に記載のダイは、スラリーが貯留されるマニホールドと、マニホールドに貯留されるスラリーを吐出する吐出口とを備えており、吐出口からスラリーが吐出されることにより、金属箔にスラリーが塗布される。

特開２０１２−１８７４６１号公報

ここで、例えば金属箔に対してスラリーを間欠的に塗布する場合がある。この場合、スラリーの塗布領域の終端周辺においてスラリーの液だれが生じ、本来スラリーを塗布すべきではない箇所にスラリーが塗布されるといった不都合が生じ得る。このような液だれが発生すると、例えば未塗工部同士を抵抗溶接する場合に溶接不良等が生じ得る。

これに対して、スラリーの液だれを抑制すべく、マニホールド内のスラリーを吸引することも考えられる。しかしながら、仮にマニホールド内のスラリーを吸引しようとしても、吸引開始の直後では、マニホールド内のスラリーに所定の残圧が付与されているため、吐出口からスラリーが漏れ得る。

また、活物質を含むスラリーを精製するための各種材料の混合／混練工程等において、スラリー内には気泡が混入する場合がある。当該気泡は、圧力変動の緩衝材として機能し得る。このため、気泡が混入しているスラリーを吸引しようとすると、吸引の応答性の低下が懸念される。よって、気泡が混入している場合では、よりスラリーの液だれが生じ易いことが想定される。

以上のことから、ダイを用いて、気泡が混入し得るスラリーを塗布する構成において、吐出口からのスラリーの液だれを抑制するための構成については未だ改善の余地がある。
本発明は、上述した事情を鑑みてなされたものであり、吐出口からの液だれを好適に抑制できる電極製造装置及び電極の製造方法を提供することを目的とする。

上記目的を達成する電極製造装置は、搬送される金属箔に対して、活物質を含むスラリーを塗布するダイを備え、前記ダイは、前記スラリーが貯留されるマニホールドと、前記マニホールドに貯留される前記スラリーが吐出される細長状の吐出口と、前記マニホールドと前記吐出口とを繋ぐ導入通路と、前記導入通路にある前記スラリーを吸引する吸引部と、を備え、前記吸引部は、前記吸引部から前記吐出口に向かう方向と交差する方向を軸線方向として回転可能なものであって前記導入通路に対向する回転体を備え、前記回転体は、回転することにより吸引力を発生させて前記導入通路のスラリーを吸引し、且つ、前記回転体の軸線方向に前記スラリーを搬送することを特徴とする。

かかる構成によれば、回転体が回転することにより、導入通路のスラリーが吸引され、その吸引されたスラリーが回転体の軸線方向に搬送される。この場合、回転体が回転することによって生じる吸引力を用いて、導入通路にあるスラリーを吸引する構成を採用したことにより、マニホールド内のスラリーの圧力の影響を抑制できる。これにより、吸引の応答性の向上を図ることができる。よって、吐出口からのスラリーの液だれを好適に抑制できる。

上記電極製造装置について、前記ダイは、前記マニホールド内の前記スラリーへの圧力付与が行われた場合、前記吐出口から前記スラリーを吐出する一方、前記マニホールド内の前記スラリーへの圧力付与が停止された場合、前記吐出口からの前記スラリーの吐出を停止するとよい。かかる構成によれば、マニホールド内のスラリーへの圧力を制御することにより、金属箔に対してスラリーを塗布したり、スラリーの塗布を停止したりすることができる。これにより、金属箔に対してスラリーを間欠的に塗布することができる。

ここで、圧力付与を停止した場合であってもマニホールド内のスラリーには所定の残圧が付与されている。このため、仮に圧力付与を停止した場合であっても、上記残圧に起因して吐出口からスラリーが吐出され得る。これに対して、上記のように吸引部を設けることにより、残圧に起因したスラリーの液だれを抑制できる。これにより、圧力付与の制御によってスラリーを間欠的に塗布する構成において、スラリーの液だれを好適に抑制できる。

上記電極製造装置について、前記回転体として、互いに噛み合って回転するものであって、前記軸線方向に延びた螺旋状の溝が存在する２つのスクリュー回転体を備えているとよい。かかる構成によれば、２つのスクリュー回転体が回転することにより、回転中心に向けた吸引力が発生する。これにより、導入通路のスラリーが溝に入り込む。そして、溝に入ったスラリーは、当該溝に沿って搬送される。よって、スラリーの吸引と、スラリーの搬送とを好適に行うことができる。

上記電極製造装置について、前記回転体の軸線方向に搬送された前記スラリーを回収する回収機構を備えているとよい。かかる構成によれば、回転体の軸線方向に搬送されたスラリーが回収機構によって回収される。これにより、吸引部によって吸引されたスラリーを、再度塗布するのに用いることができる。よって、スラリーの液だれを好適に抑制しつつ、それによって生じ得る不都合、詳細には吸引部によるスラリーの吸引に起因するスラリーの損失を抑制できる。

上記目的を達成する電極の製造方法は、活物質を含むスラリーが貯留されるマニホールド、前記マニホールドに貯留される前記スラリーが吐出される吐出口、及び前記マニホールドと前記吐出口とを繋ぐ導入通路を有するダイを用いて、搬送される金属箔に対して前記スラリーを塗布することによって形成される電極の製造方法において、前記ダイは、前記導入通路にある前記スラリーを吸引可能な吸引部を備え、前記吸引部は、前記吸引部から前記吐出口に向かう方向と交差する方向を軸線方向として回転可能なものであって前記導入通路に対向する回転体を備え、前記回転体を回転させることにより吸引力を発生させて前記導入通路のスラリーを吸引し、且つ、前記回転体の軸線方向に前記スラリーを搬送することを特徴とする。

かかる構成によれば、回転体を回転させることにより、導入通路のスラリーが吸引され、その吸引されたスラリーが回転体の軸線方向に搬送される。この場合、回転体が回転することによって生じる吸引力を用いて、導入通路にあるスラリーを吸引する構成を採用したことにより、マニホールド内のスラリーの圧力の影響を抑制できる。これにより、吸引の応答性の向上を図ることができる。よって、吐出口からのスラリーの液だれを好適に抑制できる。

この発明によれば、吐出口からの液だれを好適に抑制できる。

電極製造装置の概要を示す模式図。 ダイの斜視図。 スクリュー回転体の斜視図。 図２の４−４線端面図。 図２の５−５線断面図。

以下、電極製造装置の一実施形態について説明する。なお、電極製造装置により製造された電極はセパレータを介して積層又は捲回されて電極組立体となる。当該電極組立体は蓄電装置としての二次電池に用いられる。また、電極としては、正極金属箔及び正極活物質層を有する正極と、負極金属箔及び負極活物質層を有する負極とがある。両者は、材料や大きさ等が異なる点を除いて、基本的には同一であるため、以下の説明においては特に区別することなく説明する。

図１に示すように、電極製造装置１０は、捲回された帯状の金属箔Ｍを取り付け可能な供給ローラ１１と、その金属箔Ｍを巻取可能な巻取ローラ１２とを備えている。各ローラ１１，１２は回転可能に構成されている。電極製造装置１０は、捲回された金属箔Ｍを供給ローラ１１に取り付け、その金属箔Ｍの長尺方向の一端部を巻取ローラ１２に取り付けた状態で、各ローラ１１，１２を回転させることにより、金属箔Ｍを搬送する。

図１に示すように、電極製造装置１０は、金属箔Ｍの搬送経路の途中位置に配置された回転可能な搬送ローラ２１を備えている。金属箔Ｍは、搬送ローラ２１の外周面に巻きつけられている。電極製造装置１０は、搬送ローラ２１を回転させることにより、金属箔Ｍを搬送ローラ２１の外周面に沿って搬送する。

電極製造装置１０は、搬送ローラ２１の外周面に沿って搬送される金属箔Ｍに対して、バインダ、活物質及び溶媒を含むスラリーＳを塗布するダイ３０を備えている。ダイ３０は、スラリーＳが貯留されるマニホールド３１と、マニホールド３１に貯留されるスラリーＳが吐出される吐出口３２と、マニホールド３１及び吐出口３２を繋ぐ導入通路３４を備えている。吐出口３２は、搬送ローラ２１の外周面に沿って搬送される金属箔Ｍに対して離間した状態で対向配置されている。

更に、ダイ３０は、マニホールド３１と連通した供給口３３を有している。この場合、マニホールド３１は、供給口３３と導入通路３４とを繋ぎ、且つ、流路面積が導入通路３４よりも広い通路であるとも言える。電極製造装置１０は、間欠バルブ３５を介して、供給口３３に接続されたポンプ３６と、ポンプ３６に接続され、且つ、スラリーＳが貯留されるタンク３７とを備えている。電極製造装置１０は、間欠バルブ３５が開いた状態で、ポンプ３６を制御することにより、マニホールド３１内のスラリーＳに付与される圧力を制御する。ダイ３０は、マニホールド３１内のスラリーＳへの圧力の有無に応じて、吐出口３２からスラリーＳを吐出することにより、金属箔ＭにスラリーＳを間欠的に塗布する。詳細には、ダイ３０は、ポンプ３６からスラリーＳが供給されることにより、マニホールド３１内のスラリーＳに対して圧力が付与された場合、吐出口３２からスラリーＳを吐出する。一方、ダイ３０は、ポンプ３６からのスラリーＳの供給が停止されることにより、マニホールド３１内のスラリーＳに対する圧力付与が停止された場合には、吐出口３２からのスラリーＳの吐出を停止する。

図１に示すように、ダイ３０は、導入通路３４にあるスラリーＳを吸引する吸引部４０を備えている。吸引部４０は、導入通路３４と連通する吸引室４１に収容された回転体としての２つのスクリュー回転体５１，５２を備えている。これらの構成についてダイ３０の詳細な形状等と合わせて説明する。

図２に示すように、吐出口３２は細長状であり、吐出口３２の長手方向Ｙは金属箔Ｍの幅方向と一致している。吐出口３２の長手方向Ｙの長さＹ１は、金属箔Ｍの幅Ｙ２よりも短く設定されている。ダイ３０は、金属箔Ｍの幅方向の両端に沿って所定の幅を有する未塗工部が存在するよう、スラリーＳを金属箔Ｍに塗布する。

ちなみに、吐出口３２が細長状であることに対応させて、導入通路３４は吐出口３２の長手方向Ｙに延びており、吐出口３２の長手方向Ｙにおける導入通路３４の長さは吐出口３２の長さＹ１と同一である。なお、吐出口３２の長手方向Ｙは、金属箔Ｍの幅方向でもあり、金属箔Ｍの幅方向は、金属箔Ｍの搬送方向及び金属箔Ｍの厚さ方向の双方に直交する方向である。

図２〜図４に示すように、吸引室４１は、導入通路３４の上方に配置されている。吸引室４１は、吐出口３２の長手方向Ｙに延びている。吐出口３２の長手方向Ｙは吸引部４０から吐出口３２に向かう方向と交差する方向を向いている。本実施形態において、吐出口３２の長手方向Ｙは吸引部４０から吐出口３２に向かう方向と直交している。吐出口３２の長手方向Ｙと直交する方向における吸引室４１の断面形状は、２つの円の一部が重なった形状となっている。

吸引室４１に収容されているスクリュー回転体５１，５２は、吐出口３２に沿う方向として吐出口３２の長手方向Ｙに延びた回転軸５１ａ，５２ａを有している。スクリュー回転体５１，５２は、吐出口３２の長手方向Ｙを軸線方向として回転可能である。

図３及び図４に示すように、スクリュー回転体５１，５２のうち第１スクリュー回転体５１は、軸線方向に延びた３条の螺旋状の第１歯５１ｂを有している。各第１歯５１ｂは回転対称の位置に配置されている。

第１スクリュー回転体５１には、第１歯５１ｂの側面で区画された第１溝５１ｃが３つ存在する。第１溝５１ｃは螺旋状であり、第１スクリュー回転体５１の回転方向において回転対称の位置にある。

図３及び図４に示すように、第２スクリュー回転体５２は、軸線方向に延びた４条の第２歯５２ｂを有している。そして、第２スクリュー回転体５２には、第２歯５２ｂの側面によって区画された第２溝５２ｃが４つ存在する。第２歯５２ｂ及び第２溝５２ｃは螺旋状であり、第２スクリュー回転体５２の回転方向において回転対称の位置に配置されている。第１歯５１ｂは第２溝５２ｃに入り込み可能であり、第２歯５２ｂは第１溝５１ｃに入り込み可能である。

図４に示すように、スクリュー回転体５１，５２は、導入通路３４に対して離間した状態で対向して配置されている。スクリュー回転体５１，５２は、例えばスラリーＳの塗布が停止する場合には、歯５１ｂ，５２ｂ及び溝５１ｃ，５２ｃの対応するもの同士が噛み合って回転することにより、回転中心である回転軸５１ａ，５２ａ方向の吸引力を発生させて、導入通路３４にあるスラリーＳを吸引する。なお、スクリュー回転体５１，５２の回転方向は互いに異なる。また、金属箔ＭへのスラリーＳの塗布が行われている場合には、スクリュー回転体５１，５２は、回転することなく停止している。

図示は省略するが、吸引部４０は、スクリュー回転体５１，５２を回転させる駆動部を備えており、駆動部の駆動制御を行うことにより、スクリュー回転体５１，５２を回転させたり、スクリュー回転体５１，５２の回転を停止させたりする。

図４及び図５に示すように、吸引部４０は、導入通路３４からスクリュー回転体５１，５２に向かうスラリーＳを整流する整流フィン５３を複数備えている。整流フィン５３は、導入通路３４とスクリュー回転体５１，５２との間であって、スクリュー回転体５１，５２の軸線方向である吐出口３２の長手方向Ｙに沿って等間隔に配置されている。整流フィン５３は矩形板状であり、その断面形状は、導入通路３４側が丸くスクリュー回転体５１，５２側が尖った翼形状となっている。なお、図示の都合上、図５においては、第２スクリュー回転体５２を側面図にて示し、第１スクリュー回転体５１を破線にて示す。

ここで、図５に示すように、スクリュー回転体５１，５２の軸線方向の長さＹ３は、導入通路３４の幅、すなわち吐出口３２の長さＹ１よりも長い。スクリュー回転体５１，５２は、吐出口３２の長手方向Ｙにおける導入通路３４の一端から他端までに亘って導入通路３４の上方に存在する。そして、スクリュー回転体５１，５２の一部は、導入通路３４よりも軸線方向に突出している。図５の２点鎖線の矢印に示すように、スクリュー回転体５１，５２は、下方にある導入通路３４のスラリーＳを吸引した場合、当該スラリーＳを、上記突出している部分に向けて、スクリュー回転体５１，５２の軸線方向に搬送する。

ここで、電極製造装置１０は、スクリュー回転体５１，５２の軸線方向に搬送されたスラリーＳを回収する回収機構６０を備えている。回収機構６０は、スクリュー回転体５１，５２の軸線方向に搬送されたスラリーＳをダイ３０の外に排出する排出通路６１を備えている。排出通路６１は、スクリュー回転体５１，５２によるスラリーＳの搬送方向の先端側にある。排出通路６１は、スクリュー回転体５１，５２の軸線方向の一端側、詳細にはスクリュー回転体５１，５２のうち導入通路３４よりもスクリュー回転体５１，５２の軸線方向に突出している部分と繋がっている。回収機構６０は、スクリュー回転体５１，５２の上記突出している部分から漏れるスラリーＳを、排出通路６１を介してダイ３０の外に排出する。また、回収機構６０は、循環バルブ６２を介して、排出通路６１及びタンク３７を繋ぐ回収パイプ６３を備えている。なお、導入通路３４と排出通路６１とは連通しておらず、それぞれ独立している。

次に本実施形態の作用について説明する。
金属箔ＭへのスラリーＳの塗布が停止する場合、吸引部４０によるスラリーＳの吸引が行われる。このため、導入通路３４のスラリーＳは、溝５１ｃ，５２ｃに入り込む。溝５１ｃ，５２ｃに入り込んだスラリーＳは、スクリュー回転体５１，５２の回転に伴い、溝５１ｃ，５２ｃに沿って、スクリュー回転体５１，５２の軸線方向に搬送される。搬送されたスラリーＳは、排出通路６１からダイ３０の外に排出され、タンク３７に向かう。

以上詳述した本実施形態によれば以下の優れた効果を奏する。
（１）活物質を含むスラリーＳを金属箔Ｍに塗布するダイ３０は、マニホールド３１と吐出口３２とを繋ぐ導入通路３４にあるスラリーＳを吸引する吸引部４０を備えている。吸引部４０は、吐出口３２の長手方向Ｙを軸線方向として回転可能なものであって導入通路３４に対して対向するスクリュー回転体５１，５２を備えており、スクリュー回転体５１，５２が回転することにより吸引力を発生させて導入通路３４のスラリーＳを吸引し、且つ、スラリーＳをスクリュー回転体５１，５２の軸線方向に搬送する。これにより、マニホールド３１内のスラリーＳの圧力の影響を抑制でき、吸引の応答性の向上を図ることができる。よって、スラリーＳの塗布を停止しているにも関わらず吐出口３２からスラリーＳが漏れるといったスラリーＳの液だれを好適に抑制できる。

ここで、吸引するものとしては例えば真空機構を用いることも考えられる。しかしながら、真空機構を用いる場合、メンテナンスが煩雑なものとなる。また、スラリーＳ中の溶媒が優先的に吸引され、スラリーＳの組成比が変動する場合がある。

これに対して、吸引するものとしてスクリュー回転体５１，５２を採用し、スクリュー回転体５１，５２の回転によりスラリーＳを掻き出すように吸引する構成とした。これにより、上述した不都合を低減しつつ、スラリーＳの液だれを抑制できる。

（２）特に、スクリュー回転体５１，５２を、導入通路３４と対向する位置に配置することにより、液だれ対象である吐出口３２付近のスラリーＳを直接的に吸引できる。さらに、スクリュー回転体５１，５２をダイ３０に設置することにより、スクリュー回転体５１，５２と吸引対象とを近接して配置することができ、吸引の応答性の更なる向上を図ることができる。以上のことから、スラリーＳの液だれを、より好適に抑制できる。

（３）ダイ３０は、マニホールド３１内のスラリーＳへの圧力付与が行われた場合、吐出口３２からスラリーＳを吐出する一方、マニホールド３１内のスラリーＳへの圧力付与が停止された場合、吐出口３２からのスラリーＳの吐出を停止する。これにより、圧力制御を行うことにより、スラリーＳを間欠的に塗布することができる。この場合、マニホールド３１内のスラリーＳへの圧力付与が停止した場合であっても、マニホールド３１内のスラリーＳに所定の残圧が付与され、スラリーＳの液だれが生じる。これに対して、上記のように吸引部４０を設けることにより、残圧に起因したスラリーＳの液だれを抑制できる。これにより、圧力付与の制御によってスラリーＳを間欠的に塗布する構成において、スラリーＳの液だれを好適に抑制できる。

（４）ダイ３０は、導入通路３４にあるスラリーＳを吸引するものとして、互いに噛み合って回転するものであって、軸線方向に延びた螺旋状の溝５１ｃ，５２ｃが存在する２つのスクリュー回転体５１，５２を有している。これにより、２つのスクリュー回転体５１，５２が互いに噛み合って回転することにより、導入通路３４のスラリーＳが吸引され、吸引されたスラリーＳが溝５１ｃ，５２ｃに沿って、スクリュー回転体５１，５２の軸線方向に搬送される。よって、スラリーＳの吸引及びスラリーＳの搬送を好適に行うことができる。

（５）電極製造装置１０は、スクリュー回転体５１，５２の軸線方向に搬送されたスラリーＳを回収する回収機構６０を備えている。これにより、吸引部４０により吸引されたスラリーＳを、再度塗布するのに用いることができる。よって、吸引部４０による吸引を行うことを通じてスラリーＳの液だれを好適に抑制しつつ、吸引部４０による吸引に起因するスラリーＳの損失を抑制できる。

（６）吸引部４０は、導入通路３４からスクリュー回転体５１，５２に向かうスラリーＳを整流するものであって、スクリュー回転体５１，５２の軸線方向に並んで配置された複数の整流フィン５３を備えている。これにより、スクリュー回転体５１，５２に向かうスラリーＳの向きを揃えることができ、それを通じてスラリーＳの吸引を好適に行うことができる。

なお、上記実施形態は以下のように変更してもよい。
○ 吸引するものとして、２つのスクリュー回転体５１，５２を用いたが、これに限られず、外周面に螺旋状の溝が存在する１のドリルスクリューを用いてもよい。また、３つ以上のスクリュー回転体を用いてもよい。また、スクリューポンプを用いてもよい。

○ スクリュー回転体の具体的な形状は任意である。例えば円柱状の軸部の外周面に螺旋状の羽根部が設けられたものであってもよい。
○ また、吸引するものとして、例えば回転軸、及び回転軸の周囲にあり円筒状に羽が配置されたシロッコファン（多翼送風機）等を用いてもよい。この場合、回転体が回転中心に向かう吸引力を発生させ、排出通路が軸線方向の先端側に設けられることで軸線方向に向かう推進力を発生させる。要は、回転中心に向かう吸引力および軸線方向に向かう推進力を発生させるものであれば、その具体的な形状は任意である。

○ スクリュー回転体５１，５２の軸線方向と、吐出口３２の長手方向Ｙとは完全に平行である必要はなく、吐出口３２に沿っていれば、ある程度傾いていてもよい。要は、スクリュー回転体５１，５２等の回転体は、吐出口３２に沿う方向を軸線方向として回転可能であればよい。

○ スクリュー回転体５１，５２は、導入通路３４の上方において、吐出口３２の長手方向Ｙにおける導入通路３４の一端から他端までに亘って存在したが、これに限られず、上記一端から他端までの領域の一部にあってもよい。

○ 整流フィン５３を省略してもよい。
○ 吸引部４０による吸引開始タイミングとしては、例えばマニホールド３１内のスラリーＳへの圧力付与の停止タイミングと同時でもよいし、当該停止タイミングよりも前に行なってもよい。

○ 回収機構６０を省略してもよい。
○ 実施形態にて示した電極製造装置１０は、正極及び負極のいずれを製造するのに用いてもよい。

○ 電極製造装置１０にて製造された電極を電気二重層キャパシタに用いてもよい。
○ 金属箔ＭにスラリーＳを間欠的に塗布する手法は任意である。例えば、搬送ローラ２１が、スラリーＳを塗布可能な第１位置と、スラリーＳを塗布できない第２位置との間を移動可能であってもよい。この場合、電極製造装置１０は、搬送ローラ２１の位置を調整することにより、スラリーＳを金属箔Ｍに間欠的に塗布する。この場合、搬送ローラ２１を第１位置から第２位置に移動させる時に、吸引部４０によるスラリーＳの吸引を行うことにより、搬送ローラ２１が移動する際に生じ得るスラリーＳの液だれを抑制できる。

次に、上記実施形態及び別例から把握できる技術的思想について以下に記載する。
（イ）塗布対象に対して、活物質を含むスラリーを塗布するダイを備えた塗布装置であって、ダイは、スラリーが貯留されるマニホールドと、マニホールドに貯留されるスラリーを吐出する吐出口と、マニホールドと吐出口とを繋ぐ導入通路と、導入通路にあるスラリーを吸引する吸引部と、を備え、吸引部は、吸引部から吐出口に向かう方向と交差する方向を軸線方向として回転可能なものであって導入通路に対向する回転体を備え、回転体は、回転することにより吸引力を発生させて導入通路のスラリーを吸引し、且つ、回転体の軸線方向にスラリーを搬送するとよい。なお、電極製造装置１０が塗布装置に対応し、金属箔Ｍが塗布対象に対応する。

１０…電極製造装置、３０…ダイ、３１…マニホールド、３２…吐出口、３４…導入通路、４０…吸引部、５１，５２…スクリュー回転体、５３…整流フィン、６０…回収機構、Ｓ…スラリー、Ｍ…金属箔。

Claims (5)

1. 搬送される金属箔に対して、活物質を含むスラリーを塗布するダイを備えた電極製造装置において、
   前記ダイは、
   前記スラリーが貯留されるマニホールドと、
   前記マニホールドに貯留される前記スラリーが吐出される細長状の吐出口と、
   前記マニホールドと前記吐出口とを繋ぐ導入通路と、
   前記導入通路にある前記スラリーを吸引する吸引部と、
   を備え、
   前記吸引部は、前記吸引部から前記吐出口に向かう方向と交差する方向を軸線方向として回転可能なものであって前記導入通路に対向する回転体を備え、
   前記回転体は、回転することにより吸引力を発生させて前記導入通路のスラリーを吸引し、且つ、前記回転体の軸線方向に前記スラリーを搬送することを特徴とする電極製造装置。
2. 前記ダイは、前記マニホールド内の前記スラリーへの圧力付与が行われた場合、前記吐出口から前記スラリーを吐出する一方、前記マニホールド内の前記スラリーへの圧力付与が停止された場合、前記吐出口からの前記スラリーの吐出を停止する請求項１に記載の電極製造装置。
3. 前記回転体として、互いに噛み合って回転するものであって、前記軸線方向に延びた螺旋状の溝が存在する２つのスクリュー回転体を備えている請求項１又は請求項２に記載の電極製造装置。
4. 前記回転体の軸線方向に搬送された前記スラリーを回収する回収機構を備えている請求項１〜３のうちいずれか一項に記載の電極製造装置。
5. 活物質を含むスラリーが貯留されるマニホールド、前記マニホールドに貯留される前記スラリーが吐出される吐出口、及び前記マニホールドと前記吐出口とを繋ぐ導入通路を有するダイを用いて、搬送される金属箔に対して前記スラリーを塗布することによって形成される電極の製造方法において、
   前記ダイは、前記導入通路にある前記スラリーを吸引可能な吸引部を備え、
   前記吸引部は、前記吸引部から前記吐出口に向かう方向と交差する方向を軸線方向として回転可能なものであって前記導入通路に対向する回転体を備え、
   前記回転体を回転させることにより吸引力を発生させて前記導入通路のスラリーを吸引し、且つ、前記回転体の軸線方向に前記スラリーを搬送することを特徴とする電極の製造方法。