JP2014531700A - 電気接点および接触片用の半製品の製造方法 - Google Patents

Abstract

本発明は、押出し加工によって金属の半製品を製造するための新規の方法と、この方法によって製造された半製品と、それから製造し得る接触片とに関する。

Description

酸化物または炭素粒子が組み込まれた銀ベースの複合材料（いわゆる接点材料）は、溶接およびハンダ付け特性が貧弱である場合が多い。そのため、電気接点用の半製品を製造する場合に、接点材料の底面側、すなわち、反対側の接点から離れた側の面に、多くの場合銀または銀合金からなる容易にハンダ付け可能または溶接可能なキャリア層が設けられる。このタイプのキャリア層は、接点材料の上に銀のストリップ材を張り付けることによって装着されることが多いが、この場合、この方法の接合強度が常に要求を満たすわけではない点が不利である。また、個々の接点の別の製造方法も知られる。この方法においては、接点材料の粉体の層を銀の粉体の層に装着し、２つの粉体層を一緒に圧縮しかつ焼結する。この方法で、接点材料からなる前面側と、ハンダ付け可能または溶接可能な銀もしくは銀ベースの材料からなる背面側とを有する半製品が製造される。しかし、この方法では、ストリップ状の半製品は得られない。さらに、接点材料のブロックを銀のチューブで被覆し、その結合材を押出し加工によって成形する方式が知られる。この方式で製造された複合材のストランドを縦方向に分割して、接点材料からなる上面側と、銀からなる底面側とを有する半製品を得ることができる。しかし、適切な銀チューブの作製と、接点材料ブロックの銀チューブ内への固定または製作とが複雑である。

さらに、接点材料からなるブロックを銀の粉体で被覆し、圧縮し、焼結し、かつ押出し加工して、そのストランドを分割する方式が知られる。この場合は、複数の開口を有するダイを使用する必要があること、その結果、半製品の長さが短くなること、あるいは、引き続いて後の接点側において銀の層の片側の除去が必要になることが不利である。

本発明の目的は、電気接点用のストランド状の半製品であって、銀ベースの接点材料からなる電気接点作製用の上面側と、キャリア材料、特に銀または銀合金からなる底面側とを有するストランド状の半製品のコスト効率的な製造を可能にする方法を提示することにある。

この目的は、次の各項による方法によって実現される。
１．電気接点用のストランド状、特にストリップ状の半製品の製造方法であって、半製品が１つまたは複数の金属酸化物または炭素が組み込まれた銀ベースの接点材料からなる電気接点作製用の上面側と、接点材料を担持すると共に容易にハンダ付け可能または溶接可能なキャリア層と有する、方法であって、次の各ステップ、すなわち、
− 銀ベースの接点材料からブロックを作製するステップと、
− 接点材料からなるブロックをキャリア層の材料で部分的に被覆するステップと、
− 複合材ブロックを得るために、金属の粉体を圧密するように、被覆されたブロックを圧縮加工するステップと、
− 焼結複合材ブロックを得るために、圧縮加工された複合材ブロックを焼結するステップと、
− 焼結複合材ブロックを押出し加工によって成形するステップと、
を含む方法。
２．接点材料からなるブロックを、キャリア層の材料からなる金属粉体で被覆する、ことを特徴とする第１項による方法。
３．キャリア層が、銀、銅、ニッケル、アルミニウム、鉄、およびこれらをベースとする合金から構成される、ことを特徴とする前記各項のいずれか一項による方法。
４．接点材料が銀−金属酸化物複合材である、ことを特徴とする前記各項のいずれか一項による方法。
５．銀ベースの接点材料が、酸化スズおよび／または酸化亜鉛および／または酸化インジウムおよび／または酸化カドミウムを含む、ことを特徴とする前記各項のいずれか一項による方法。
６．接点材料からなるブロックを被覆するために、銀、銅、ニッケル、アルミニウム、鉄、またはこれらをベースとする合金からなる金属粉体の混合物またはシートまたは箔を用いる、ことを特徴とする前記各項のいずれか一項による方法。
７．銀ベースの接点材料からなるブロックを被覆するために、銀の粉体、または銀ベースの合金からなる粉体を使用する、ことを特徴とする前記各項のいずれか一項による方法。
８．被覆されたブロックを、静水圧圧縮加工、好ましくは冷間静水圧圧縮加工する、ことを特徴とする前記各項のいずれか一項による方法。
９．押出し加工を、６００℃〜９５０℃の温度、特に７００℃〜８５０℃の温度で実施する、ことを特徴とする前記各項のいずれか一項による方法。
１０．押出し加工によって作製されたストランドまたは部分ストランドの厚さを圧延加工によって低減する、ことを特徴とする前記各項のいずれか一項による方法。
１１．接点となる上面から、キャリア層によって形成される容易にハンダ付け可能または溶接可能なストランドの底面側まで延びるストランドの２つの側面を切り揃える、ことを特徴とする前記各項のいずれか一項による方法。
１２．ストランドの側面を切削またはフライス加工によって切り揃える、ことを特徴とする前記各項のいずれか一項による方法。
１３．近似的に円筒形の焼結ブロックを作製し、押出し加工する前に、その側面を旋盤加工する、ことを特徴とする前記各項のいずれか一項による方法。
１４．前記ブロックを、押出し加工によって、長方形または円筒形の形状から長方形断面の形状に成形する、ことを特徴とする前記各項のいずれか一項による方法。
１５．接点材料を粉末冶金法によって得る、ことを特徴とする前記各項のいずれか一項による方法。
１６．次の３つのステップ、すなわち、
− 銀ベースの接点材料からブロックを作製するステップと、
− 接点材料からなるブロックをキャリア層の材料で部分的に被覆するステップと、
−複合材ブロックを得るために、金属の粉体を圧密するように、金属の粉体で被覆されたブロックを圧縮加工するステップと、
を同時に実施する、ことを特徴とする前記各項のいずれか一項による方法。
１７．キャリア層の材料が、金属酸化物、特に、使用する接点材料と同じ金属酸化物を含む、ことを特徴とする前記各項のいずれか一項による方法。
１８．キャリア層の材料および接点材料が相互に異なる、ことを特徴とする前記各項のいずれか一項による方法。
１９．巻き付け角度が、３６０°より小さい、または９０°〜２７０°、または１２０°〜１８０°、または１００°〜１３０°であることを特徴とする前記各項のいずれか一項による方法。
２０．前記各項のいずれか一項による方法によって製造された、特にストリップ状の半製品。
２１．前記第２０項に記載の半製品からの切取りによって、かつ、任意選択で当該切取り部分の成形加工によって作製された電気接触片。

円筒形（円形断面）の複合材ブロック１００を示す。このブロックは、キャリア材料１０２によって部分的に被覆された接点材料１０１から構成される。ここで、巻き付け角度αは、断面の中心点１０３に結ばれる２本の線１０４によって形成される被覆の範囲を表す。 キャリア材料２０２によって部分的に囲繞された接点材料２０１からなる立方体（長方形断面）の複合材ブロックを示す。ここで、巻き付け角度が、図２ａでは２７０°、図２ｂでは１８０°、図２ｃでは９０°である。

本方法においては、ブロックを銀ベースの接点材料から作製し、作製したブロックを銀の粉体または銀ベースの合金からなる粉体によって部分的に被覆し、粉体の被覆体を圧密するために、ブロックを圧縮加工する。

本方法においては、銀−金属酸化物複合材料である接点材料を用いることができる。使用できる金属酸化物は、特に、酸化スズ、酸化亜鉛、酸化インジウム、酸化テルル、酸化銅、酸化カドミウム、酸化ビスマス、酸化タングステン、酸化モリブデン、またはこれらの組合せである。この場合、使用する接点材料が複数の金属酸化物を含有することが可能である。同様に、接点材料が単一の金属酸化物を含有することも可能である。接点材料の金属酸化物成分を主として酸化スズから構成することが望ましい。使用する銀ベースの接点材料は、金属酸化物の代わりに、または金属酸化物に追加して、例えばグラファイトまたは炭化タングステンの形態の炭素を含有することも可能である。他の接点材料は、例えば、炭化タングステンを含む銀、炭化タングステンおよび炭素を含む銀、タングステンを含む銀とすることができる。

これらの接点材料は、キャリア層としての材料と組み合わせて用いることができる。キャリア層の材料としては、銀、銅、ニッケル、アルミニウム、鉄、およびこれらをベースとした合金が適している。銀ベースの合金、例えば、銀−ニッケル合金、または２０％ニッケル分率を含む銀−ニッケル合金（ＡｇＮｉ２０）も適しているが、銅とニッケルとの合金、銅と銀との合金または銅とスズとの合金、あるいは、青銅または他に真鍮も適している。キャリア層の材料として非貴金属（ｃｏｍｍｏｎ ｍｅｔａｌ）を使用する場合、あるいは、例えば銀−ニッケル合金の場合のように、非貴金属が存在する場合は、酸素を排除してさらに処理することが可能である。この処理は、例えば、窒素雰囲気内での加工によって、あるいは粉末冶金処理の場合には、粉体粒子の有機被膜を焼結補助剤として用いることによって実施できる。

接点材料からなるブロックは粉末冶金法によって作製可能である。これに関連し、接点材料からブロックを作製するこれらのステップ、および、銀の粉体または銀ベースの合金からなる粉体で部分的に被覆し、圧縮加工するステップは、順次に実施することも、同時に実施することも可能である。

接点材料からのブロックの作製と、部分的な被覆および圧縮加工を順次に実施する場合には、例えば、銀の粉体を、金属酸化物の粉体、例えば、テルル、インジウム、スズ、亜鉛、銅、カドミウム、ビスマス、モリブデン、タングステンまたはこれらの組合せの金属酸化物の粉体と混合し、圧縮し、続いて焼結することによって、ブロックを接点材料から作製できる。

本発明の別の実施形態においては、銀の粉体を、テルル、インジウム、スズ、亜鉛、銅、カドミウム、ビスマス、モリブデン、タングステンまたはこれらの組合せのような非貴金属の粉体と混合し、圧縮し、引き続いて、非貴金属粒子の酸化によって金属酸化物の粒子が形成されるように、酸化雰囲気中で焼結する。

本発明のさらに別の実施形態においては、銀の、１つまたは複数の非貴金属、特に、テルル、インジウム、スズ、亜鉛、銅、カドミウム、ビスマス、モリブデン、タングステンまたはこれらの組合せとの合金を、溶融冶金によって作製し、続いて、非貴金属粒子の酸化によって金属酸化物の粒子が形成されるように、酸化雰囲気中で熱処理する。任意選択で、延性を向上させるため、接点材料からなるブロックに対して、Ｏｓｔｗａｌｄ熟成による酸化物の結晶粒粗大化と、その結果としての延性の改善とをもたらす熱処理を施すことができる（Ｓａｋａｉｒｉ他、「電気接点に関するＨｏｌｍ会議（Ｈｏｌｍ Ｃｏｎｆｅｒｅｎｃｅ ｏｎ Ｅｌｅｃｔｒｉｃａｌ Ｃｏｎｔａｃｔｓ）−１９８２」、ｐｐ．７７〜８５参照）。

上記のいずれかの方法によって接点材料からなるブロックが得られると、第２のステップにおいて、接点材料からなるブロックを、キャリア層の材料で部分的に被覆する。ブロックを、例えば銅または銀の粉体、あるいは、銀ベースの合金からなる粉体で部分的に被覆し、続いて、粉体の被覆体を圧密するために圧縮加工することが可能である。この圧縮加工は、静水圧圧縮、それも精密な冷間または熱間静水圧圧縮とすることができる。キャリア層の材料としては、上記のように、銀、銅、ニッケル、アルミニウム、鉄、およびこれらをベースとする合金が適している。キャリア層の材料として合金を使用する場合は、合金の粉体または元素金属の粉体の混合物を使用することが可能であり、これらはいずれも適している。

しかし、引き続く部分的被覆のステップを、接点材料からなるブロックの表面のいくらかを所望の深さまで除去し、続いて、キャリア層の材料を再充填する方式で実施することも可能である。

これは、キャリア層の材料からなる粉体、すなわち、銀、銅、ニッケル、アルミニウム、鉄、およびこれらをベースとする合金からなる粉体を用いて実施できる。この粉体を、火炎噴射のような熱噴射または低温ガス噴射によって、あるいは、キャリア層の材料からなる粉体を充填して圧縮しかつ焼結することによって装着する。この場合は、キャリア層の材料（例えば銀、銅、ニッケル、アルミニウム、鉄）からなる粉体に、他の金属の粉体を添加混合することも可能であり、これによって、粉末冶金法により、ベース合金、すなわち主としてこの金属から構成される合金からなる被覆体が作製される。例えば、キャリア層の材料としてＡｇＮｉ２０などの銀ベースの合金を得るために、例えば銀の粉体を、例えばニッケルのような非貴金属の粉体と混合して用いることができる。

同様に、キャリア層の材料を、適切に成形された１つまたは複数の金属シートの形態で装着することも可能であり、この金属シートを除去された部分に再充填する。このタイプの金属シートは、場合によっては粉体の基層と共に焼結するか、または溶接、または静水圧圧縮、またはネジ止めなどの一般的な方法によって固定できる。

以上の実施形態は逐次的手順を説明している。接点材料からのブロックの作製と、部分被覆と、圧縮加工とを同時に実施する場合は、接点材料からなる粉体、あるいは、銀の粉体と金属酸化物の粉体との混合物、例えば、テルル、インジウム、スズ、亜鉛、銅、カドミウム、ビスマス、タングステン、モリブデンまたはこれらの組合せの金属酸化物の粉体との混合物を用いることが可能であり、この粉体または混合物を、分離プレートを備えた型の中に装入できる。同時に、または引き続くステップにおいて、粉体の充填体（ｐｏｗｄｅｒ ｂｅｄ）、もしくは接点材料の混合物または銀の粉体と金属酸化物の粉体との混合物を、キャリア層の材料（例えば、銀の粉体または銀ベース合金の粉体）からなる粉体で部分的に被覆する。この被覆では、キャリア層の材料の粉体を、分離プレートによって、接点材料を作製する粉体から分離される領域の中に装入し、分離プレートを取り外し、続いて、（圧縮された）複合材ブロックを得るために、粉体の被覆体を圧密するように圧縮加工を実施する。

本発明の別の実施形態においては、キャリア層の材料を、適切に成形された１つまたは複数の金属シートまたは箔の形態で型の中に配置して、接点材料作製用の粉体を装入することが可能である。この場合、圧縮加工は、静水圧圧縮、それも精密な冷間または熱間静水圧圧縮とすることができる。

被覆とは違って、「部分的な被覆」は、接点材料からなるブロックのいくらかの部分が、表面において、例えば銀の粉体または銀ベースの合金からなる粉体のようなキャリア層の材料によって被覆されないことを意味すると理解することができる。したがって、方法実施の間、接点材料のいくらかの部分は、常に、キャリア材料によってカバーされないままであり、曝露されている。接点材料からなるブロックのカバーの程度は、巻き付け角度によって示される。これは、図１においてさらに詳しく説明される。複合材ブロック１００は、部分的に接点材料１０１から構成され、かつ、キャリア材料１０２の部分的な被覆体から構成される。複合材ブロックの断面の中心点１０３と、被覆体の最も外側の端部とを直線で結ぶと、２つの直線が巻き付け角度αを形成することになる。接点材料からなるブロックをキャリア材料で被覆（すなわち完全閉囲）するためには、巻き付け角度は常に３６０°であるが、部分的な被覆用としては、それは、結果的に３６０°より小さくなる。本発明の一実施形態において、巻き付け角度は９０°〜２７０°であり、本発明の別の実施形態において、それは１２０°〜１８０°であり、本発明のさらに別の実施形態において、それは１００°〜１３０°である。図２は、長方形断面を有する接点材料のブロック上における種々の巻き付け角度２７０°、１８０°および９０°を示すが、断面を円形とすることも、当然、可能である。

上記のすべての実施形態において、粉体は、５００ｂａｒ〜１００００ｂａｒの圧力、または５００ｂａｒ〜２０００ｂａｒの圧力、または８００ｂａｒ〜１２００ｂａｒの圧力で圧縮加工できる。使用する圧縮加工法は静水圧圧縮とすることができる。静水圧圧縮は、室温（冷間静水圧）または高められた温度（熱間静水圧）で実施できる。このようにして複合材ブロックが得られる。

さらに別の製造ステップにおいて、（有利に冷間静水圧圧縮加工処理された）複合材ブロックを焼結し、続いて押出し成形する。焼結は、真空または窒素雰囲気のような、非貴金属が酸化せず、金属酸化物が分解されない雰囲気において実施するべきである。接点材料およびキャリア材料は、焼結または圧縮加工において異なる収縮度を有するので、焼結において焼結ひずみまたはクラックが容易に発生する可能性がある。しかし、この方法にとって、焼結によって得られた焼結複合材ブロックの焼結ひずみが低く、かつクラックが生じなければ、それは有利であり得る。これは、例えば、１０００〜１００００ｂａｒまたは５００ｂａｒ〜２０００ｂａｒの圧力と、室温すなわち約２０℃〜５００℃の温度とにおける液圧圧縮によって、圧縮複合材ブロックを高密度に圧縮することによって実現できる。これに対する代替方式として、圧縮および焼結中の収縮挙動を、材料を相互に適合させることによって制御することも可能である。接点材料は、通常、予め規定されているので、この適合化は、多くの場合、キャリア材料によってのみ行うことができる。この適合化は、キャリア材料を化学量論的に制御することによって行うことが可能であり、例えば、銀ベースの合金を使用できる。この点に関して、例えば、２０％ニッケル分率を有する銀−ニッケル合金（ＡｇＮｉ２０）のような銀−ニッケル合金が適している。これは、溶融して粉体として噴霧する形態において使用でき、あるいはその他に、銀およびニッケルの元素金属粉体からなる金属粉体の混合物から得ることも可能である。酸化物の添加物、例えば酸化スズを含む銀も同様に適している。この酸化物は、酸化物と銀との粉体混合物を介して得ることができるが、その場合、酸化物は、溶接特性およびハンダ付け特性を大幅に低下させないように、接点材料の場合よりも少量で添加するべきである。収縮挙動を制御するためのさらに別の可能な方法は、粉体の粒子径の選択である。この点に関しては、キャリア材料作製用の金属または合金粉体の粒子径を、接点材料作製用の金属粉体の粒子径より大きい粒子径を有するように選択することによって、より良好な結果を実現できる。一般的に、この場合、キャリア材料作製用の金属または合金粉体は、＞５０μｍの平均粒子径Ｄ５０を有することができ、接点材料作製用の金属粉体は、１〜２０μｍの平均粒子径Ｄ５０を有することができる。

焼結後、キャリア層の材料（銀または銀ベースの合金）は、一般的に、すでに十分に強くブロックに接合されているので、これを成形加工することが可能であり、従って、押出し工具内に精密適合挿入することができる。例えば、上記のように、静水圧圧縮と引き続く焼結とによって、ほぼ円筒形の複合材ブロックを作製することが可能であり、押出し加工前に、その側面を旋盤加工することができる。これは、表面を清浄化するためであり、あるいは、必要な場合、押出し工具の内部寸法に適合させるためである。続いて、押出し加工によって、複合材ブロックを、円筒形状から、長方形断面の形状、すなわち所望の半製品に成形できる。この手順は、約６０ｋｇまでの重量の複合材ブロックを使用する場合に、確実な利点を有する。

これに対する代替方式として、類似の方法において、長方形断面を有する複合材ブロックを作製し、同様にさらに加工することも可能である。この手順は、キャリア層の材料でカバーされる複合材ブロックの部分の、押出し機のダイに対する方位配置を簡単化し、約１０ｋｇまでの重量の複合材ブロックを用いる場合に確実に有利である。

別の方法のステップにおいて、（焼結された）複合材ブロックを押出し加工によって成形する。このため、複合材ブロックを、通常６００℃〜９００℃または７００℃〜８００℃の温度に加熱して、３００℃〜６００℃、通常４５０℃〜５５０℃、例えば５００℃に予熱した押出し容器の中に装入する。直接複合材押出しおよび間接複合材押出しの両者が使用可能であるが、熱間成形において、間接複合材押出しによって全長にわたってより一様な材料流れと層の厚さ比とが実現されるので、間接複合材押出しによって良好な結果を実現できる。この場合、複合材ブロックを押出し機の型の中に配置して、キャリア層の材料でカバーされた複合材ブロックの部分を、押出し機のダイに対して、キャリア層によるカバーがストランドの所望の側面に実現されるような方位に向ける。続いて、押出し加工によって、接点材料からなる上面側と、キャリア層の材料からなる底面側とを有するストランドが作製される。キャリア層の材料は、例えば、銀、銅、ニッケル、アルミニウム、鉄、およびこれらをベースとする合金であり、これらをベースとする合金は、例えば、銀−ニッケル合金または２０％ニッケル分率を有する銀−ニッケル合金（ＡｇＮｉ２０）、銅のニッケルとの合金、銀を含む銅またはスズを含む銅、青銅、あるいは真鍮である。

押出し加工は、６００℃〜９５０℃、特に７００℃〜８５０℃の温度で実施することが望ましい。押出し加工によって高い圧密度を有利に実現でき、したがって、ストランドは、理論的に可能な密度の９９．９％の相対密度を有する。

押出し法は、さらなる調整によって、例えば、ダイの設計（進入角度およびガイド長さの調節）並びに押出し加工用の圧縮パラメータ（圧縮速度、ブロック温度、ブロックの直径対長さ比の調節）によって、それぞれの特定の条件と所望の製品とに適応させることができる。

一実施形態においては、接点を構成する上面側から容易にハンダ付け可能または溶接可能な底面側まで延びるストランドの両側の側面を、特に、切削またはフライス加工によって切り揃える。ストランドを分割することによって、すなわち、ストランドをストランドの側端部から数ミリメートルの距離を２度分割することによって同じ結果が得られる。これによって、キャリア層の材料が接点表面の上に移動することがなくなり、従って、この半製品のさらなる処理において、あるいは、この半製品を用いて製造された電気接点を後に使用する場合に、接点表面の機能が損なわれることが確実になくなる。

続いて、任意選択で、押出し加工によって作製されたストランドの厚さを、圧延、特に冷間圧延によって低減することができる。この厚さの低減は、半製品の機械的特性における過度の変化、例えば硬度の増大を避けるために、冷間圧延において、当初厚さの最大で５０％にすることが推奨される。

適切な場合は、より小さな厚さの低減率と熱処理を伴い、複数の段階で冷間圧延を実施する。本発明の一実施形態においては、圧延において、ストランドの厚さをその当初厚さの３０〜５０％だけ低減する。本発明の別の実施形態においては、ストランドの厚さを、熱間圧延によって１／２未満に低減し、冷間圧延によって最終寸法に仕上げる。このようにして得られたストランド状またはストリップ状の半製品から、電気接触片を、それ自体周知の方法によって、例えば、半製品からの切取りまたは打抜きによって、場合によっては、切取り部分の成形によって製造できる。

実施例１
銀ベースの接点材料からなる円筒形のブロックを、銀の粉体と酸化スズの粉体とを混合し、冷間静水圧圧縮し、続いて焼結することによって作製する。このブロックは、例えば８〜１４重量％の範囲の金属酸化物を含み、残りは銀とすることができる。接点材料ブロックの側面の１／３を銀の粉体で被覆し、続いて、冷間静水圧圧縮加工する。静水圧圧縮されたブロックを、続いて、空気中において、８００℃〜９００℃で、例えば２〜５時間焼結する。さらに続いて、必要であれば、焼結されたブロックを、押出し機の中に精密嵌合によって挿入し得るように旋盤加工する。プロセスが適切に構成されていれば、この旋盤加工は不要である。引き続いて、このブロックを、その円筒形状から、長方形断面の形状に、押出し加工によって７５０℃〜８００℃の温度において成形する。

このようにして作製されたストランドの側面を切り落とす。この方法で作製されたストリップ状の半製品は、接点材料層の厚さの約１０％〜３０％の厚さのキャリア層を有しており、必要な最終厚さに圧延し、半製品から切取り部分を切取り、これらを具体的な用途の必要性に従って成形することによって、電気接触片の製造に使用することができる。

実施例２
銀の粉体を８〜１４重量％の酸化スズの粉体と混合することによって、粉体混合物を得る。この粉体混合物を、冷間静水圧圧縮加工用の、分離プレートを備えた円筒状の型の中に装入する。この型においては、分離プレートが、得るべき複合材ブロックの表面の約１／３を構成する表面セグメントを区画分離する。同時に、銀の粉体を、分離プレートが形成するこの中空スペースの中に装入する。型が充填されるとすぐに、分離プレートを引き抜いて取り外し、冷間静水圧圧縮を行い、焼結を実施する。すなわち、静水圧圧縮されたブロックを、空気中において、８００℃〜９００℃で、例えば２〜５時間焼結する。この接点材料のブロックの１／３は銀の粉体で被覆されている。続いて、このブロックを、その円筒形状から、長方形断面の形状に、押出し加工によって７５０℃〜８００℃の温度で成形し、さらにストランドの側面を切り落とす。この方法で作製されたストリップ状の半製品は、接点材料層の厚さの約１０％〜３０％の厚さのキャリア層を有しており、半製品から切取り部分を切取り、これらを具体的な用途の必要性に従って成形することによって、電気接触片の製造に使用することができる。

１００ 複合材ブロック
１０１ 接点材料
１０２ キャリア材料
１０３ 中心点
１０４ ２本の線
２０１ 接点材料
２０２ キャリア材料

Claims (10)

1. 電気接点用のストランド状、特にストリップ状の半製品の製造方法であって、前記半製品が１つまたは複数の金属酸化物または炭素が組み込まれた銀ベースの接点材料からなる電気接点作製用の上面側と、前記接点材料を担持すると共に容易にハンダ付け可能または溶接可能なキャリア層とを有する、方法であって、次の各ステップ、すなわち、
   − 前記銀ベースの接点材料からブロックを作製するステップと、
   − 前記接点材料からなるブロックを、前記キャリア層の材料で部分的に被覆するステップと、
   − 複合材ブロックを得るために、金属の粉体を圧密するように前記被覆されたブロックを圧縮加工するステップと、
   − 焼結複合材ブロックを得るために、前記圧縮加工された複合材ブロックを焼結するステップと、
   − 前記焼結複合材ブロックを押出し加工によって成形するステップと
   を含む方法。
2. 前記接点材料からなるブロックを被覆するために、前記キャリア層の材料からなる金属粉体を使用する、ことを特徴とする請求項１に記載の方法。
3. 前記キャリア層の材料が、銀、銅、ニッケル、アルミニウム、鉄、およびこれらをベースとする合金からなる群から選択される、ことを特徴とする請求項１または２に記載の方法。
4. 前記銀ベースの接点材料が、酸化スズおよび／または酸化亜鉛および／または酸化インジウムおよび／または酸化カドミウムを含む、ことを特徴とする請求項１〜３のいずれか一項に記載の方法。
5. 前記接点材料からなるブロックを被覆するために、銀、銅、ニッケル、アルミニウム、鉄、またはこれらをベースとする合金からなる金属粉体の混合物またはシートまたは箔を用いる、ことを特徴とする請求項１〜４のいずれか一項に記載の方法。
6. 前記銀ベースの接点材料からなるブロックを被覆するために、銀の粉体、または銀ベースの合金からなる粉体を用いる、ことを特徴とする請求項１〜５のいずれか一項に記載の方法。
7. 前記被覆されたブロックを静水圧圧縮加工処理する、ことを特徴とする請求項１〜６のいずれか一項に記載の方法。
8. 前記押出し加工を、６００℃〜９５０℃の温度で実施する、ことを特徴とする請求項１〜７のいずれか一項に記載の方法。
9. 請求項１〜８のいずれか一項に記載の方法によって製造された半製品、特にストリップ状の半製品。
10. 請求項９に記載の半製品からの切取りによって、かつ、前記切取り部分の成形加工によって製造された電気接触片。

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