JP2014531387A - 支持基板を使用した薄型ガラス製法 - Google Patents

Abstract

支持基板（１０２、３０４、３０４’）を使用して、薄型基板（１００、２００、２００’）からディスプレイパネルを製造する方法が開示される。この方法は、薄型基板（１００、２００、２００’）の第１表面上に接着剤（１０１）を堆積させる工程、支持基板（１０２、３０４、３０４’）の第２表面上に接着剤（１０３）を堆積せる工程、第１表面及び第２表面上に堆積された接着剤（１０１、１０３）で、薄型基板（１００、２００、２００’）及びその支持基板（１０２、３０４、３０４’）を接着する工程、薄型基板（１００、２００、２００’）の第１表面とは反対側の第３表面に薄膜プロセスを実施する工程、並びにこのプロセスを実施した薄型基板（１００、２００、２００’）を支持基板（１０２、３０４、３０４’）から分離する工程を含む。この薄型基板（１００、２００、２００’）は、薄膜プロセスに耐えるのに必要な厚さよりも薄い厚さを有しながら、接着された薄型基板（１００、２００、２００’）及び支持基板（１０２、３０４、３０４’）の合わせた厚さは、その必要な厚さ以上である。

Description

本出願は、米国特許出願第１３／２３４，０７２号（２０１１年９月１５日出願）及び国際特許出願ＰＣＴ／ＵＳ１２／５４８８６（２０１２年９月１２日出願）に対する優先権を主張し、この全文が参照によって本明細書に組み込まれる。

本発明は全体として、電子装置用のディスプレイパネルなどの回路パネルの製造に関し、より具体的には、支持基板に接着することによる薄型ガラスシートの製法に関する。

近年、モバイル電子装置がその携帯性、多用途性、及び使いやすさの点から幅広く普及してきている。現在市場にあるスマートフォン、ポータブル音楽／ビデオプレーヤ、タブレット型パーソナルコンピュータ（ＰＣ）などのモバイル電子装置は、数多くの様々なタイプがあるが、その多くはいくつかの基本的なコンポーネントを共有している。特に、これらの装置の多くは、液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）又は有機発光ダイオード（ＯＬＥＤ）ディスプレイなどのディスプレイを含む。このディスプレイをタッチセンサパネルの裏側に部分的又は全面的に配置して、タッチスクリーンを形成することができ、タッチスクリーンは様々なタイプのモバイル電子装置における入力装置として広く採用されている。

モバイル電子装置のディスプレイは典型的に、ディスプレイパネルを含み、これはガラス又はその他の好適な透明基板から作製され得る。装置の全重量及び厚さを最小限に抑えるため、装置のディスプレイパネルはできる限り薄くすることが望ましい。それにもかかわらず、ディスプレイパネルの薄さは、既存の製造設備の最低厚さ許容限度によって制限される。ディスプレイパネルは典型的に、ガラスシートなどの透明基板から製造される。薄すぎるガラスシートは製造設備に適合しない可能性があり、及び／又は製造プロセスの厳しさに耐えるには脆すぎる可能性がある。既存の製造設備の多くは、例えば最低厚さ０．５ｍｍのガラスシート（又は他の類似の透明基板）のみを処理することができる。この最低厚さよりも薄いガラスシートは、この設備で取り扱うことができるが、歩留りと製造能力は制限され得る。したがって、既存のディスプレイパネル製造プロセスは多くの場合、他のプロセス工程のほとんどが実施された後、ディスプレイパネルの厚さを減少させる薄板化工程を必要とする。しかしながら、薄板化プロセス中に欠陥が生じ、ディスプレイパネルが使用不能になった場合、そのパネルに対するすべての薄板化の予備プロセスが無駄になる可能性があり、これは潜在的に、ディスプレイパネルの製造全体のコストを増加させる可能性がある。ゆえに、薄型ガラスから直接ディスプレイパネルを製造できることが望ましい。

本発明は、薄型ディスプレイパネルの製造に関する。上述のように、ディスプレイパネルを製造するための既存の設備は、最低厚さ許容限度が約０．５ｍｍで設計されている。これは、ディスプレイパネルを製造するのに使用されるガラスシート（又は他の透明材料）が、製造の苛酷さに耐えるためには少なくとも約０．５ｍｍの厚さである必要があるからである。これより薄いガラスシートは、製造プロセス中に取扱い上の問題を引き起こす可能性がある。それにもかかわらず、本開示の様々な実施形態で開示される方法は、既存の製造設備を用いて製造される０．５ｍｍ未満の厚さを伴った薄型ディスプレイパネルを可能にする。一実施形態において、薄型ガラスシートは、支持基板に接着することができ、これにより、製造中に薄型ガラスシートの表面に薄膜プロセスを実施するときに、ガラスシート及び支持基板を合わせた厚さが約０．５ｍｍ未満にならないようにすることができる。薄型ガラスシート及び支持基板の接着は、薄型ガラスシート及び支持基板の領域を酸化させ、その酸化領域を互いに接触させ、その酸化領域を加熱して薄型ガラスシート及び支持基板を接着させることにより、実施することができる。このプロセスを実施した薄型ガラスシートは、最終的に支持基板から分離し、任意選択により、最終製品に嵌合するように複数の薄型ディスプレイパネルに分割することができる。

本開示の実施形態に係るディスプレイパネル製造プロセスにおける例示的な工程である。 本開示の実施形態に係るディスプレイパネル製造プロセスにおける例示的な工程である。 本開示の実施形態に係るディスプレイパネル製造プロセスにおける例示的な工程である。 本開示の実施形態に係るディスプレイパネル製造プロセスにおける例示的な工程である。 本開示の実施形態に係るディスプレイパネル製造プロセスにおける例示的な工程である。 本開示の実施形態に係るディスプレイパネル製造プロセスにおける例示的な工程である。本開示の実施形態に係る薄型ガラスシートの表面上の例示的な接着領域である。 本開示の実施形態に係るディスプレイパネル製造プロセスにおける例示的な工程である。本開示の実施形態に係る薄型ガラスシートの表面上の例示的な接着領域である。 本開示の実施形態に係るディスプレイパネル製造プロセスにおける例示的な切断工程である。 本開示の実施形態に係るディスプレイパネル製造プロセスにおける例示的な切断工程である。 本開示の実施形態に係るディスプレイパネル製造プロセスに係る例示的な化学エッチング工程である。 本開示の実施形態に係るディスプレイパネル製造プロセスにおける例示的な工程を示すフローチャートである。 本開示の実施形態により製造されたディスプレイパネルを有する例示的なデジタルメディアプレーヤである。 本開示の実施形態により製造されたディスプレイパネルを有する例示的な携帯電話である。 本開示の実施形態により製造されたディスプレイパネルを有する例示的なモバイルコンピュータである。 本開示の実施形態により製造されたディスプレイパネルを有する例示的なデスクトップコンピュータである。 本開示の実施形態により製造されたタッチセンサパネルを含む例示的なコンピューティングシステムである。

下記の好ましい実施形態の記述において、本明細書の一部を形成する添付図に対して参照が行われ、本開示が実施可能な具体的な実施形態を例示することによって示される。他の実施形態が使用されてもよく、本開示の実施形態の範囲から逸脱せずに構造的変更が行われてもよいということが理解される。

本発明は、薄型ディスプレイパネルの製造に関する。上述のように、ディスプレイパネルを製造するための既存の設備は、最低厚さ許容限度が約０．５ｍｍで設計されている。これは、ディスプレイパネルを製造するのに使用されるガラスシート（又は他の透明材料）が、製造の苛酷さに耐えるためには少なくとも約０．５ｍｍの厚さである必要があるからである。これより薄いガラスシートは、製造プロセス中に取扱い上の問題を引き起こす可能性がある。それにもかかわらず、本開示の様々な実施形態で開示される方法は、既存の製造設備を用いて製造される０．５ｍｍ未満の厚さを備えた薄型ディスプレイパネルを可能にする。一実施形態において、薄型ガラスシートは、支持基板に接着することができ、これにより、製造中に薄型ガラスシートの表面に薄膜プロセスを実施するときに、ガラスシート及び支持基板を合わせた厚さが約０．５ｍｍ未満にならないようにすることができる。薄型ガラスシート及び支持基板の接着は、薄型ガラスシート及び支持基板の領域を酸化させ、その酸化領域を互いに接触させ、その酸化領域を加熱して薄型ガラスシートと支持基板を接着させることによって、実施することができる。このプロセスを実施した薄型ガラスシートは、最終的に支持基板から分離し、任意選択により、最終製品に嵌合するように複数の薄型ディスプレイパネルに分割することができる。

本開示の実施形態は、薄型ガラスシートからディスプレイパネルを製造することに関して本明細書において記述及び例示されているが、本開示の実施形態は、それらのパネル及び基板に限定されるものではなく、薄板基板から製造されるタッチセンサパネルなどの他のタイプの回路パネルに全体的に適用可能であることが理解されよう。加えて、本明細では既存設備の例示的な最低厚さ許容限度として０．５ｍｍが使用されており、実施形態は０．５ｍｍより薄いディスプレイパネルを製造するのに好適なものとして記述されている。しかしながら、ディスプレイパネル（及び他のタイプの回路パネル）製造設備の最低厚さ許容限度は変化する可能性があり、時間経過と共に改善が見込まれることが理解されよう。それにもかかわらず、本開示の実施形態は、本明細書で記述される例示的な最低厚さ許容限度よりも薄い厚さを有するパネルを製造するのに有効である。

図１Ａ〜１Ｅは本開示の実施形態に係る支持基板を用いたディスプレイ製造プロセスの例示的な工程を示す。図１Ａに示すように、厚さ０．５ｍｍ未満の薄型ガラスシート１００が、ディスプレイパネル製造のために提供され得る。薄型ガラスシート１００に加え、支持基板１０２も提供され得る。支持基板１０２は、別のガラス基板であり得る。他の実施形態において、支持基板１０２は異なる基板であり得る。薄型ガラスシート１００及び支持基板１０２を合わせた厚さは、ガラス基板に薄膜プロセスを実施するため既存設備の最低要件に適合し得る。

薄型ガラスシート１００及び支持基板１０２は次に、合わせて接着され、接着構造を形成する。一実施形態において、薄型ガラスシート１００と支持基板１０２の接着は、接着剤によって促進させることができる。様々な実施形態において、接着剤は、薄型ガラスシート又は支持基板のいずれかに適用することができる。例えば、図１Ｂに示すように、薄型ガラスシート１００の表面のうちの１つ上の領域は、二酸化ケイ素（ＳｉＯ₂）などの接着剤１０１で酸化させることができる。同様に、薄板支持基板の表面上の一領域を、接着剤１０３で酸化させることもできる。他の可能な接着剤には、エポキシ、シリコーン接着剤、ガラスフリット接合、メタライゼーション（例えば、はんだ）、アクリル、ウレタン、合成ゴム、及びエラストマーが挙げられるがこれらに限定されない。これらの接着剤は、液体（若しくはゲル）又は粘着テープでの接着剤として適用することができる。

接着剤は、薄型ガラスシート１００及び支持基板１０２の表面に、既定のパターンで適用することができる。例えば、図２Ａの長方形薄型ガラスシート２００の平面図に示すように、接着剤は薄型ガラスシート２００の縁領域に沿って細いストリップ２０２で連続的に適用することができる。本質的に、接着剤の細いストリップ２０２は、薄型ガラスシート２００の上に接着領域を形成できる。図示されていないが、この接着剤は、薄型ガラスシート２００及び支持基板を互いに接触させたときに、薄型ガラスシート２００の接着領域２０２及び支持基板１０２の接着領域が実質的に重なり合うことができるように、合致するパターンで支持基板の一表面上に適用することができる。

別の実施例において、図２Ｂに示すように、接着剤は、薄型ガラスシート２００’の頂面上の縁領域に沿って不連続パターン２０２’で堆積できる。同様に、接着剤は、支持基板の表面上に合致するパターンで堆積できる（図示せず）。パターンが薄型ガラスシートと支持基板を十分に接着することができ、支持基板が後続のプロセスに耐えるのに十分な剛性を有しているかぎり、接着剤は、図２Ａ及び２Ｂに示すものとは異なるパターンで堆積できることも理解されよう。図２Ａ及び２Ｂは、長方形の薄型ガラスシート２００、２００’を示しているが、この薄型ガラスシート２００、２００’は、正方形、円形、又は他の任意の形状であり得ることが理解されよう。各薄型ガラスシート上の接着領域は、その薄型ガラスシートの形状によっても異なり得る。

図１Ｃを参照して、薄型ガラスシート１００及び支持基板１０２の表面に接着剤が適用された後、薄型ガラスシート１００及び支持基板１０２は、接着剤１０１、１０３によって合わせて接着され、サンドイッチ構造１０４を形成することができる。一実施形態において、この接着は、薄型ガラスシート１００の一表面上にある接着領域、及び支持基板１０２の相対する表面上にある接着領域を位置合わせし、その接着領域が互いに接触させることによって、促進することができる。いったん接触すると、適切な温度及び／又は圧力などの適正な条件下において、薄型ガラスシート１００と支持基板との間の接着によって、この２つの基板が合わせて接着され得る。別の一実施形態において、薄型ガラスシートが別のガラス基板に接着される場合、両方の基板がすでに酸化されていて、温度及び／又は圧力の適用により接着されてもよい。

ＳｉＯ₂が接着剤として使用され、両方の基板の接着領域に堆積される実施形態において、接着領域が酸化され得る。酸化された接着領域が互いに接触させられ、アニーリングされると、接着が形成されて、薄型ガラスシート１００及び支持基板１０２を効果的に接着することができる。薄型ガラスシート１００及び支持基板１０２を合わせて接着した後、薄型ガラスシートの外側表面は、更なるプロセスを行う前に、任意選択により研削及び／又は研磨することができる。

薄型ガラスシート１００はそれ自体、既存の製造設備によるプロセスに適した十分な厚さではない可能性があるが、このサンドイッチは薄型ガラスシート１００及び支持基板１０２の合わせた厚さ以上の厚さを有することができ、これは既存の製造設備の最低厚さ要件に適合することができる。例えば、厚さ０．１ｍｍの薄型ガラスシートを厚さ０．５ｍｍの支持基板に接着した場合、その接着構造は少なくとも０．６ｍｍの厚さを有し得、これは既存の製造設備の厚さ０．５ｍｍの要件を上回る。このようにして、この薄型ガラスシート１００及び支持基板１０２のサンドイッチは、設備に改変を行うことなく、既存の製造設備によって処理することができる。

接着剤が縁領域の周りに連続的に堆積される実施形態において、図２Ａに示すように、薄型ガラスシート２００及び支持基板はその縁領域の周りで接着される。この接着領域は、薄型ガラスシート２００の縁に沿って連続ストリップ２０２を形成することができるため、薄型ガラスシート２００と支持基板との間の接着は、薄型ガラスシート２００と支持基板との間に本質的に密閉を形成し得る。いくつかの実施形態において、薄型ガラスシート２００と支持基板との間の密閉された空間は、その接着構造の剛性を改善し、その接着構造に対して実施される減圧及びウェットプロセスの適合性を改善するために、真空にすることができる。一方、図２Ｂのセグメント化された接着領域２０２’は、必要な接着剤をより少なくすることができる。しかしながら、接着構造における薄型ガラスシート２００’と支持基板との間の空間は、密封することはできない。様々な実施形態において、不活性材料の層を接着領域の外側の領域に堆積させて、薄型ガラスシートがその外側領域の支持基板と接着するのを防ぐことができる。そのような不活性材料の一例は、窒化ケイ素（ＳｉＮｘ）である。

図１Ｄを参照し、薄膜及びリソグラフィ／エッチングプロセスをサンドイッチ１０４に実施し、薄型ガラスシート１００の外側表面１１０の上に薄膜パターン１０８を形成することができる。一実施形態において、薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）プロセスを、薄型ガラスシート１００に実施することができる。ＴＦＴプロセスには、１つ以上の薄膜の半導体活性層、誘電体層、及び金属接触部を、薄型ガラスシート１００の表面１１０の上に堆積させる工程、及びその堆積した層のパターニングを行う工程が含まれ得る。タッチセンサパネルなどの他のタイプの回路パネルを製造するために薄型ガラスシート１００が使用される他の実施形態において、この薄膜及びリソグラフィ／エッチングプロセス（echo process）には、インジウムスズ酸化物（ＩＴＯ）などの透明材料を堆積させてパターニングを行う工程が含まれ得、これにより、タッチセンサパネルのタッチ信号を伝送するための導電性トレース（例えば、感知ラインと駆動ライン）を形成することができる。あるいは、又はそれに加えて、薄膜パターン１０８には、信号経路のための金属トレースを含む金属層が含まれ得る。あるいは、又はそれに加えて、薄膜パターン１０８は、反射防止材料として使用できる。あるいは、又はそれに加えて、薄膜パターン１０８は、保護層として使用することができ、セラミック材料又は同様の保護特性を備えた任意の他の材料を含み得る。使用される薄膜のタイプ及び形成されるパターンは、薄型ガラスシート１００から製造される回路パネルの最終的な使用により決定され得る。この薄膜及びリソグラフィ／エッチングプロセスは、本実施形態において支持基板１０２のコーティング又はパターニングをもたらすものではないことに注意すべきである。すなわち、支持基板１０２の表面１１２のどこにも、層又はパターンは堆積されることはない。

次に、図１Ｅに示すように、パターン化された薄型ガラスシート１００は、支持基板１０２から分離することができる。この分離は、任意の好適な方法を用いて行うことができる。一実施形態において、薄型ガラスシート１００及び支持基板１０２は、ガラスを切断することによって機械的に分離することができる。図３Ａは、図２Ａの薄型ガラスシート２００の平面図に４本のスクライブ線（総称的に３００）が追加されたものを提供し、この線に沿って薄型ガラスシート２００を切断することができる。示されているように、４本のスクライブ線３００それぞれは、長方形薄型ガラスシート１００のそれぞれの縁に対して実質的に平行であり、接着領域のすぐ内側に正方形を形成する。スクライブ線２００はそれぞれ、薄型ガラスシート２００の一方の縁から相対する縁まで延在し得る。実際の切断は、スクライビングと破断、ウォータージェット切断、及びレーザスクライビングなどの機構を使用して行うことができる。

図３Ｂは、スクライブ線３００に沿って切断される薄型ガラスシート２００の側面断面図を提供する。薄型ガラスシート２００及び支持基板３０４は、細い接着領域２０２における接着剤によって接着されているだけであるため、薄型ガラスシート２００と支持基板３０４が接着されているとき、薄型ガラスシート２００の中央部分３０６は、支持基板３０４のどの部分にも接触していない。よって、切断ツール３０２を用いてスクライブ線３００に沿って切断することによって、薄型ガラスシート２００の中央部分３０６は、接着構造の残りの部分から分離することができる。薄型ガラスシート２００の分離された中央部分３０６は、追加の薄板化工程を実施する必要なしに、最終製品実装のための望ましい厚さ（すなわち、薄型ガラスシートの厚さ）を有し得る。薄型ガラスシート２００の寸法が大きい一部の実施形態において、接着構造から分離された中央部分３０６は、更にマトリックス又は小さな部分の配列に切断することができ、このそれぞれを最終製品のディスプレイ回路として使用することができる。これにより、多数のディスプレイパネルを効率的に製造することが可能になる。

他の実施形態において、スクライブ線の数、長さ及び位置は、薄型ガラスシートの寸法及び形状、接着領域のパターン、その接着構造から切断される薄型ガラスシート部分の望ましい形状及び寸法などの、数多くの要素に応じて変わる可能性があり、変わり得る。

あるいは、接着剤の化学エッチングによっても、薄型ガラスシートを支持基板から分離することができる。図３Ｃは、薄型ガラスシート２０２’と支持基板３０４’との間の接着剤２０２’に対する例示的な化学エッチングプロセスを示す。エッチングプロセスは最終的にこの接着剤を完全に除去することができ、これにより薄型ガラスシート２００’を支持基板３０４’から解放することができる。

図４は、本開示の実施形態に係るディスプレイパネル製造プロセスにおける例示的な操作を示すフローチャートである。最初に、薄型ガラスシート及び支持基板を提供することができる（４０１）。この薄型ガラスシートは、既存のディスプレイパネル製造設備によって求められる最低厚さよりも薄い厚さを有し得る。しかしながら、薄型ガラスシート及び支持基板を合わせた厚さは、既存の設備によって求められる最低厚さ以上であり得る。この支持基板もガラス基板であり得る。次に、薄型ガラスシート及び／又は支持基板の表面に接着剤を堆積させることができる（４０２）。この接着剤は、薄型ガラスシートの表面上の少なくとも一領域及び支持基板の表面上の一領域を酸化する酸化剤（例えば、ＳｉＯ₂）であり得る。この薄型ガラスシート及び支持基板は次いで、接着剤で接着することができる（４０３）。これには例えば、２つの基板の間の接着剤から酸化層を形成するために、薄型ガラスシートと支持基板を加熱することが必要になり得る。

薄型ガラスシートと支持基板を接着してサンドイッチを形成した後、薄膜プロセス及び／又は他のタイプのプロセスをこのサンドイッチに対して実施し、この薄型ガラスシートを１枚以上のディスプレイパネルに改変することができる。このプロセス工程は、サンドイッチの厚さが既存の製造設備要件に適合できるため、この製造設備を用いて実施することができる。最後に、プロセス中の薄型ガラスシートを、機械的手段又は化学エッチング又は任意のその他の好適な方法によって、支持基板から分離することができる（４０５）。分離された薄型ガラスシートは、任意選択により、複数の部分に分割することができ、このそれぞれが最終製品に取り付けられるディスプレイパネルになり得る。従来のディスプレイパネル製造プロセスとは異なり、結果として得られる薄型ガラスシートは、プロセスを実施したガラスシートがすでにそのまま使用できる薄さであるため、追加の薄板化工程を必要としない。

上述の実施形態は、１枚の薄型ガラスシートから１枚以上のディスプレイパネルを製造することを目的としているが、同じプロセスは、タッチセンサパネルなどの他のタイプの回路パネル製造にも容易に採用できることが理解されよう。また、製造される実際のパネルによっては、製造に使用される薄型基板は、ガラス以外の基板であり得ることも理解されよう。加えて、接着構造に対して実施されるプロセスは、本明細書に記述されるものに限定されず、回路パネル製造における任意のタイプのプロセスが含まれ得ることも理解されよう。同様に、２枚の基板を分離するメカニズムは、本明細書に記述されるものに限定されず、上記実施形態に記述されたものなどの製造プロセスでの使用に好適な、任意の既知の方法が含まれ得る。

図５Ａは、本開示の実施形態により製造された薄型ディスプレイパネル５１５を含み得る例示的なデジタルメディアプレーヤ５１０を示す。

図５Ｂは、本開示の実施形態により製造された薄型ディスプレイパネル５２５を含み得る例示的な携帯電話５２０を示す。

図５Ｃは、本開示の実施形態により製造されたディスプレイ装置５３０を含み得る例示的なパーソナルコンピュータ５４４を示す。

図５Ｄは、本開示の実施形態により製造されたディスプレイ装置５９２を含む例示的なデスクトップコンピュータ５９０を示す。

図５Ａ〜５Ｄの装置（又は装置部品）は、本開示の実施形態により製造された薄型ディスプレイパネルを利用して軽量化を達成することができる。

図６は、上記の開示の実施形態により製造された１枚以上のＤＩＴＯ又はＳＩＴＯタッチセンサパネルを含み得る、例示的なコンピューティングシステム６００を示す。コンピューティングシステム６００には、１つ以上のパネルプロセッサ６０２及び周辺装置６０４、並びにパネルサブシステム６０６が含まれ得る。周辺装置６０４には、ランダムアクセスメモリ（ＲＡＭ）又はその他のタイプのメモリ若しくは記憶装置、ウォッチドッグタイマ等が含まれ得るが、これらに限定されない。パネルサブシステム６０６には、１つ以上の感知チャネル６０８、チャネルスキャン論理回路６１０及び駆動論理回路６１４が含まれ得るが、これらに限定されない。チャネルスキャン論理回路６１０は、ＲＡＭ ６１２にアクセスし、感知チャネルからのデータを自律的に読み込み、感知チャネルの制御を提供することができる。加えて、チャネルスキャン論理回路６１０は、駆動論理回路６１４を制御して、タッチセンサパネル６２４の駆動ラインに選択的に印加可能なさまざまな周波数及び位相で、刺激信号６１６を生成することができる。いくつかの実施形態において、パネルサブシステム６０６、パネルプロセッサ６０２及び周辺装置６０４は、単一の特定用途向け集積回路（ＡＳＩＣ）に集積することができる。

タッチセンサパネル６２４は、複数の駆動ライン及び複数の感知ラインを有する容量性感知媒体を含み得るが、他の感知媒体も使用することができる。駆動ライン及び感知ラインのいずれか又は両方を、本開示の実施形態に係る薄型ガラスシートに接続することができる。駆動ライン及び感知ラインの各交点は、容量性感知ノードとなり得、これは画像素子（ピクセル）６２６として見ることができる。これは、タッチセンサパネル６２４がタッチの「画像」をキャプチャするとして見るときに、特に有用である。（換言すれば、タッチセンサパネルにおける各タッチセンサでタッチイベントが検出されたかどうかをパネルサブシステム６０６が判定した後、タッチイベントが起きたマルチタッチパネル内のタッチセンサパターンを、タッチの「画像」（例えば、パネルをタッチする指のパターンなど）として見ることができる。）タッチセンサパネル６２４の各感知ラインは、パネルサブシステム６０６内の感知チャネル６０８を駆動させることができる。

コンピューティングシステム６００はまた、パネルプロセッサ６０２からの出力を受け取り、その出力に基づいて動作を実行するためのホストプロセッサ６２８を含み、この動作には、カーソル若しくはポインタなどのオブジェクトを動かすこと、スクロール若しくはパンを行うこと、コントロール設定を調節すること、ファイル若しくは文書を開くこと、メニューを表示させること、選択を行うこと、指示を実行すること、ホスト装置に接続された周辺装置を操作すること、電話に応答すること、電話をかけること、電話を切ること、音量若しくは音声設定を変更すること、アドレス、頻繁にかける番号、受信通話、未応答通話などの電話通信に関係する情報を記憶すること、コンピュータ若しくはコンピュータネットワークにログオンすること、コンピュータ若しくはコンピュータネットワークの制限領域にアクセスする個人を承認すること、コンピュータデスクトップのユーザの好む配置に伴うユーザプロファイルをロードすること、ウェブコンテンツにアクセスすること、特定のプログラムを開始すること、メッセージを暗号化若しくは解読すること、及び／又は同様のことが含まれ得るがこれらに限定されない。ホストプロセッサ６２８はまた、パネルプロセスに関係しない可能性がある付加的機能も実施することができ、プログラム記憶装置６３２及び装置ユーザにＵＩを提供するためのＬＣＤパネルなどのディスプレイ装置６３０に接続することができる。ディスプレイ装置６３０は、タッチセンサパネル６２４と合わせて、タッチセンサパネルの下に部分的又は完全に配置されるとき、タッチスクリーン６１８を形成することができる。

上述の１つ以上の機能は、メモリ（例えば、図６の周辺装置６０４の１つ）に記憶されたファームウェアによって実施し、パネルプロセッサ６０２によって実行するか、又はプログラム記憶装置６３２に記憶し、ホストプロセッサ６２８によって実行することができる。ファームウェアはまた、コンピュータ利用システム、プロセッサ内蔵システム、又は命令実行システム、機器、若しくは装置から命令をフェッチし、その命令を実行できるその他のシステムなどの命令実行システム、機器、若しくは装置によって使用又はこれらと接続する、永続的コンピュータ読み込み可能記憶媒体内において、記憶及び／又は運搬することができる。本明細書の文脈において、「永続的コンピュータ読み込み可能記憶媒体」とは、命令実行システム、機器、又は装置によって使用又はこれらと接続する、プログラムを内蔵又は記憶し得る、任意の媒体であり得る。永続的コンピュータ読み込み可能記憶媒体には、電子的、磁気的、光学的、電磁的、赤外線、又は半導体のシステム、機器若しくは装置、携帯型コンピュータディスク（磁気）、ランダムアクセスメモリ（ＲＡＭ）（磁気）、リードオンリーメモリ（ＲＯＭ）（磁気）、消去可能プログラム可能リードオンリーメモリ（ＥＰＲＯＭ）（磁気）、ＣＤ、ＣＤ−Ｒ、ＣＤ−ＲＷ、ＤＶＤ、ＤＶＤ−Ｒ、若しくはＤＶＤ−ＲＷなどの携帯型光学ディスク、又はコンパクトフラッシュカード、セキュアデジタルカード、ＵＳＢメモリ装置、メモリスティックなどのフラッシュメモリが挙げられるがこれらに限定されない。

ファームウェアはまた、コンピュータ利用システム、プロセッサ内蔵システム、又は命令実行システム、機器、若しくは装置から命令をフェッチし、その命令を実行できるその他のシステムなどの命令実行システム、機器、若しくは装置によって使用又はこれらと接続する、搬送用媒体内において、伝搬することができる。本明細書の文脈において、「搬送用媒体」とは、命令実行システム、機器、又は装置によって使用又はこれらと接続する、プログラムを通信、伝搬又は搬送し得る、任意の媒体であり得る。搬送用読み込み可能媒体には、電子的、磁気的、光学的、電磁的又は赤外線の、有線又は無線による伝搬媒体が含まれるがこれらに限定されない。

一実施形態により、支持基板を使用して、薄型基板からディスプレイパネルを製造する方法は、薄型基板の第１表面上に接着剤を堆積させる工程、支持基板の第２表面上に接着剤を堆積させる工程、第１表面及び第２表面上に堆積された接着剤で、薄型基板及びその支持基板を接着する工程、薄型基板の第１表面とは反対側の第３表面に薄膜プロセスを実施する工程、及びプロセスを実施した薄型基板を支持基板から分離する工程を含んで提供され、この薄型基板は、薄膜プロセスに耐えるのに必要な厚さよりも薄い厚さを有しながら、その接着された薄型基板及び支持基板の厚さは、必要な厚さ以上である。

他の実施形態により、この薄型基板はガラスである。

他の実施形態により、この支持基板はガラスである。

他の実施形態により、この接着剤は、ＳｉＯ₂、エポキシ、シリコーン接着剤、ガラスフリット接合、メタライゼーション（例えば、はんだ）、アクリル、ウレタン、合成ゴム、及びエラストマーのうち１つである。

他の実施形態により、少なくとも１つのディスプレイ層には、液晶ディスプレイ薄膜トランジスタ層が含まれる。

他の実施形態により、薄型基板及び支持基板を接着する工程は、薄型基板の第１表面上の一領域を酸化する工程、支持基板の第２表面上の一領域を酸化する工程、薄型基板の第１表面の酸化領域、及び支持基板の第２表面の酸化領域との間に、アニーリングによって酸化層を形成する工程を更に含む。

他の実施形態により、この接着剤は、第１表面の縁領域に沿って連続的パターンで堆積される。

他の実施形態により、薄型基板と支持基板との間を接着は、薄型基板と支持基板との間の空間を密封する密封を形成する。

他の実施形態により、この空間は真空である。

他の実施形態により、この接着剤は、第１表面上にセグメント化されたパターンで堆積される。

他の実施形態により、薄型基板に薄膜プロセスを実施する工程は、ＴＦＴプロセスを実施する工程を更に含む。

他の実施形態により、そのプロセスを実施した薄型基板を支持基板から分離する工程は、薄型基板の第３表面上に複数のスクライブ線を配置する工程、及びその複数のスクライブ線に沿って切断し、薄型基板の一部分を支持基板から分離する工程を更に含む。

一実施形態により、複数のスクライブ線は、ディスプレイパネルの外側境界を画定する。

他の実施形態により、シャーシは、長方形リング形状を有する金属シャーシを含み、発光ダイオードの第２ストリップを取り付ける工程は、発光ダイオードの第２ストリップをテープで金属シャーシに取り付ける工程を含む。

他の実施形態により、発光ダイオードの第２ストリップは、フレキシブルプリント基板上の発光ダイオードを含み、ここにおいて発光ダイオードの第２ストリップを取り付ける工程は、このフレキシブルプリント基板をテープでシャーシに取り付ける工程を含む。

他の実施形態により、この複数のスクライブ線は、長方形を形成する４本のスクライブ線を含む。

他の実施形態により、この方法は更に、分離された、プロセスを実施した薄型基板を、複数のディスプレイパネルに分割する工程を更に含む。

他の実施形態により、プロセスを実施した薄型基板を支持基板から分離する工程は、薄型基板と支持基板との間の接着を化学エッチングする工程を更に含む。

他の実施形態により、必要な厚さは０．５ｍｍである。

一実施形態により、薄型ガラスシートからディスプレイパネルを製造する方法は、薄型ガラスシートの第１表面上の一領域を酸化する工程、支持基板を提供する工程、支持基板の第２表面上の一領域を酸化する工程、薄型ガラスシート及び支持基板を酸化された領域において、アニーリングによって接着する工程、薄型ガラスシートの第１表面とは反対側の薄型ガラスシートの第３表面に薄膜プロセスを実施する工程、並びに薄型ガラスシートの第３表面に配置された複数のスクライブ線に沿って切断することによって、プロセスを実施した薄型ガラスシートを支持基板から分離する工程を含んで提供される。

他の実施形態により、この支持基板はガラス基板である。

他の実施形態により、この薄型ガラスシートは、薄膜プロセスに耐えるのに必要な厚さよりも薄い厚さを有しながら、その接着された薄型ガラスシート及び支持基板の厚さは、その必要な厚さ以上である。

他の実施形態により、薄型ガラスシートの第１表面の一領域を酸化する工程は、その第１表面上に接着剤を堆積させる工程を含む。

他の実施形態により、この接着剤は、ＳｉＯ₂、エポキシ、シリコーン接着剤、ガラスフリット接合、メタライゼーション（例えば、はんだ）、アクリル、ウレタン、合成ゴム、及びエラストマーのうち１つである。

他の実施形態により、支持基板の第２表面の一領域を酸化する工程は、その第２表面上に接着剤を堆積させる工程を含む。

他の実施形態により、この接着剤は、ＳｉＯ₂、エポキシ、シリコーン接着剤、ガラスフリット接合、メタライゼーション（例えば、はんだ）、アクリル、ウレタン、合成ゴム、及びエラストマーのうち１つである。

他の実施形態により、複数のスクライブ線に沿った切断は、ウォータージェット切断によって行われる。

他の実施形態により、複数のスクライブ線に沿った切断は、レーザスクライビングによって行われる。

本開示の実施形態は添付される図を参照して完全に記述されているが、当業者には、様々な変更及び改変が明らかとなるであろうことに留意されたい。そのような変更及び改変は、添付される請求項により定義される本開示の実施形態の範囲に含まれるものであることが理解されよう。

Claims (25)

1. 支持基板を使用して、薄型基板からディスプレイパネルを製造する方法であって、
   前記薄型基板の第１表面上に接着剤を堆積させる工程と、
   前記支持基板の第２表面上に接着剤を堆積させる工程と、
   前記第１表面及び前記第２表面上に堆積された前記接着剤で、前記薄型基板及び前記支持基板を接着する工程と、
   前記薄型基板の前記第１表面とは反対側の第３表面に、薄膜プロセスを実施する工程と、
   前記プロセスを実施した薄型基板を前記支持基板から分離する工程と、を含み、
   前記薄型基板は、薄膜プロセスに耐えるのに必要な厚さよりも薄い厚さを有しながら、前記接着された薄型基板と前記支持基板の厚さは、前記必要な厚さ以上である、方法。
2. 前記薄型基板がガラスである、請求項１に記載の方法。
3. 前記支持基板がガラスである、請求項１に記載の方法。
4. 前記接着剤が、ＳｉＯ₂、エポキシ、シリコーン接着剤、ガラスフリット接合、メタライゼーション（例えば、はんだ）、アクリル、ウレタン、合成ゴム、及びエラストマーのうちの１つである、請求項１に記載の方法。
5. 前記薄型基板及び前記支持基板を接着する工程が、
   前記薄型基板の前記第１表面上の一領域を酸化する工程と、
   前記支持基板の前記第２表面上の一領域を酸化する工程と、
   前記薄型基板の前記第１表面の前記酸化領域と前記支持基板の前記第２表面の前記酸化領域との間に、アニーリングによって酸化層を形成する工程と、を更に含む、請求項４に記載の方法。
6. 前記接着剤が、前記第１表面の縁領域に沿って連続的パターンで堆積される、請求項１に記載の方法。
7. 前記薄型基板と前記支持基板との間の接着が、前記薄型基板と前記支持基板との間の空間を密封する密封部を形成する、請求項６に記載の方法。
8. 前記空間が真空である、請求項７に記載の方法。
9. 前記接着剤が、前記第１表面上にセグメント化されたパターンで堆積される、請求項１に記載の方法。
10. 前記薄型基板の第３表面に、薄膜プロセスを実施する工程が、ＴＦＴプロセスを実施する工程を更に含む、請求項１に記載の方法。
11. 前記プロセスを実施した薄型基板を前記支持基板から分離する工程が、
    前記薄型基板の前記第３表面上に複数のスクライブ線を配置する工程と、
    前記複数のスクライブ線に沿って切断し、前記薄型基板の一部分を前記支持基板から分離する工程と、を更に含む、請求項１に記載の方法。
12. 前記複数のスクライブ線が、前記ディスプレイパネルの外側境界を画定する、請求項１１に記載の方法。
13. 前記複数のスクライブ線が、長方形を形成する４本のスクライブ線を含む、請求項１１に記載の方法。
14. 前記分離された、プロセスを実施した薄型基板を複数のディスプレイパネルに分割する工程を更に含む、請求項１に記載の方法。
15. 前記プロセスを実施した薄型基板を支持基板から分離する工程が、前記薄型基板と前記支持基板との間の接着を化学エッチングする工程を含む、請求項１に記載の方法。
16. 前記必要な厚さが０．５ｍｍである、請求項１に記載の方法。
17. 薄型ガラスシートからディスプレイパネルを製造する方法であって、
    前記薄型ガラスシートの第１表面上の一領域を酸化する工程と、
    支持基板を提供する工程と、
    前記支持基板の第２表面上の一領域を酸化する工程と、
    前記薄型ガラスシート及び前記支持基板を前記酸化された領域において、アニーリングによって接着する工程と、
    前記第１表面とは反対側の前記薄型ガラスシートの第３表面に、薄膜プロセスを実施する工程と、
    前記薄型ガラスシートの前記第３表面に配置された複数のスクライブ線に沿って切断することによって、前記プロセスを実施した薄型ガラスシートを前記支持基板から分離する工程と、を含む、方法。
18. 前記支持基板がガラス基板である、請求項１７に記載の方法。
19. 前記薄型ガラスシートが、薄膜プロセスに耐えるのに必要な厚さよりも薄い厚さを有しながら、前記接着された薄型ガラスシートと前記支持基板の厚さは、前記必要な厚さ以上である、請求項１７に記載の方法。
20. 前記薄型ガラスシートの前記第１表面上の前記一領域を酸化する工程が、前記第１表面上に接着剤を堆積させる工程を更に含む、請求項１７に記載の方法。
21. 前記接着剤が、ＳｉＯ₂、エポキシ、シリコーン接着剤、ガラスフリット接合、メタライゼーション（例えば、はんだ）、アクリル、ウレタン、合成ゴム、及びエラストマーのうちの１つである、請求項２０に記載の方法。
22. 前記支持基板の前記第２表面の前記一領域を酸化する工程が、前記第２表面上に接着剤を堆積させる工程を更に含む、請求項１７に記載の方法。
23. 前記接着剤が、ＳｉＯ₂、エポキシ、シリコーン接着剤、ガラスフリット接合、メタライゼーション（例えば、はんだ）、アクリル、ウレタン、合成ゴム、及びエラストマーのうち１つである、請求項２２に記載の方法。
24. 前記複数のスクライブ線に沿って切断することが、ウォータージェット切断によって行われる、請求項１７に記載の方法。
25. 前記複数のスクライブ線に沿って切断することが、レーザスクライビングによって行われる、請求項１７に記載の方法。

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