JP2014531138A - 磁場を誘導する電子的構成素子 - Google Patents

Abstract

【課題】磁場誘導電子的構成素子を信号で制御する際に雑音発生を十分に減少する磁場誘導電子的構成素子を得る。【解決手段】磁化可能な材料から形成したコア１０であって、間隙Ｓだけ離れて互いに対向する表面Ｏ１１ａ，Ｏ１１ｂを有する、互いに離間する少なくとも２個の脚部１１ａ，１１ｂを設けた、該コア１０と、間隙Ｓ内に圧縮して配置される少なくとも１個の型枠部材２０とを備え、少なくとも１個の型枠部材２０が、少なくとも２個の脚部１１ａ，１１ｂの各表面Ｏ１１ａ，Ｏ１１ｂに接触することにより、雑音発生を抑制する。【選択図】図１Ａ

Description

本発明は、磁場を誘導する電子的構成素子に関し、とくに、インダクタ又は変圧器として使用できる電子的構成素子に関する。本発明は、磁場を誘導する電子的構成素子、とくに、インダクタ又は変圧器として使用できる構成素子を製造する方法に関する。

照明器具のためのスイッチング回路部分又は電圧供給装置において、インダクタ又は変圧器を有する同期半導体回路が使用されることがある。磁場を発生し、またコアに誘導する誘導性電子的構成素子は、例えば、インダクタ又は変圧器として作製することができる。誘導性構成部材の電気的及び磁気的性質は、他に強磁性コアにおける空隙によっても変化する。空隙が存在すると、インダクタ又は変圧器を低周波数又は低周波数パケットで制御する際に、音響的に可聴の不快なブーンという雑音を誘発する。この雑音は、交互磁化及びこれに伴うコア脚部の機械的運動によって生ずる。

磁場誘導電子的構成素子を信号で制御する際に雑音発生を十分に減少する磁場誘導電子的構成素子を提供することが望ましい。さらに、磁場誘導電子的構成素子を信号で制御する際にブーンという雑音発生をできる限り抑制する磁場誘導電子的構成素子の製造方法を提供すべきである。

本発明による磁場を誘導する電子的構成素子は、磁化可能な材料から形成したコアを備え、このコアには、或る間隙だけ離れ、互いに対向する表面を有して互いに離間する少なくとも２個の脚部を設ける。この電子的構成素子は、さらに、前記間隙内に圧縮して配置される少なくとも１個の型枠部材を備え、この少なくとも１個の型枠部材が、前記少なくとも２個の脚部の各表面に接触する。

磁場を誘導する電子的構成素子の製造方法は、圧縮可能な材料からなる材料シートを準備するステップを有する。この材料シートから少なくとも１個の型枠部材を切取る。本発明製造方法によれば、さらに、電子的構成素子を準備するステップを有し、この電子的構成素子は、少なくとも１個の型枠部材、及び磁化可能なコアを備え、このコアには、或る距離だけ離れ、互いに対向する表面を有して互いに離間する少なくとも２個の脚部を設けたものとし、少なくとも１個の型枠部材が、前記脚部の前記各表面間に圧縮され、また前記脚部の前記各表面に接触するよう準備する。

磁場を誘導する電子的構成素子によれば、コアの脚部相互間の空隙に、予め作製した１個又はそれ以上の型枠部材を配置する。型枠部材は、例えば、予め作製した材料シートから切取る又は打抜くことができる。材料シートは、シリコーン、アクリル、又はポリウレタンを含有する。このように予め形成した材料シートは、ゲル状又はエラストマー状のものとし、また僅かに粘着性を有することができ、したがって、自己付着性を有するよう作製することができる。

予め作製した材料シートは、さらに、最大限に圧縮できるよう作製することができる。材料シートは、例えば、ショアＡ硬度が１０〜６０、好適には、２０〜４０の材料とすることができる。型枠部材は互いに離間した脚部の互いに対向する端面間の空隙に圧縮して配置するため、材料シートの厚さは、コアの脚部間における差し渡し空隙寸法よりも大きいものとすることができる。

予め作製した材料シートは平坦なマットとして構成することができ、型枠部材をこの平坦マットから切取る。代案として、予め作製した材料シートはドラムから繰出し、空隙を填隙するのに対応する形状となるよう型枠部材を切取る。

上述した予め作製した材料シートの基礎材料には填料を充填することができる。この場合、例えば、石材、砂若しくは石英のような天然填料、ガラス、セラミック、若しくはガラス−セラミックの組合せのような工業用填料、又は有機填料を使用することができる。このような填料を基礎材料に混合することによって、型枠部材の熱膨張を、構成素子の残りの部分、例えば、コア又はコアの脚部に配置する巻き枠体の熱膨張に適合させることができる。さらに、填料をうまく選択することによって、電子的信号による制御中に脚部の機械的運動を良好にエネルギー変換し、したがって、効果的な雑音発生を抑止することができる。

圧縮可能な自己付着性を有する材料から予め作製した材料シートを使用し、この材料シートから脚部間の空隙を填隙する型枠部材を切取ることによって、空隙に接着剤を使用するのを不要にすることができる。空隙に予め作製した自己付着性型枠部材を使用することにより、他のプロセスステップ、例えば、接着剤硬化のようなステップをなくすことができる。

予め作製した材料シートから型枠部材を任意の輪郭で切取る。型枠部材は、例えば、型枠部材の輪郭が脚部間に型枠部材を配置する脚部の表面における輪郭に適合するよう材料シートから切取る。型枠部材は材料シートから切取るが、その切取り形状は、単体として、また組合せにして、空隙を填隙するよう適合させることができる。

この簡単な型枠構成により、例えば、脚部間に接着剤注入又は接着剤硬化により生ずる厳密なプロセスが回避される。型枠部材は、すでに硬化した状態で空隙内に挿入配置し、したがって、製造プロセス全体は、再現可能であり、信頼性高く、また機械的に実施可能である。予め作製した自己付着性を有する材料シート及びこの材料シートから切取る型枠部材を使用することにより、機械的生産プロセスも、手作業による生産プロセスも、より一層最適化することができる。

材料シートが圧縮可能な性質であるため、この材料シートから切取る型枠部材は、インダクタ又は変圧器における異なる形状の空隙にも汎用的に使用することができ、構成部材高さを異なる間隙距離に対応させるため、異なる形状の個別部分用又は間隔固定用に多種保管する必要がなく、これにより、保管コストを低減し、また十分高い利用可能性を保証することができる。

製造の最終工程の管理は、接着プロセスの実施とは無関係に、電子的構成部材の制御を複雑にすることなく実現される。これにより、電子的構成部材は、空隙が填隙されていない場合にブーンという雑音が発生することになる適正信号で制御することができる。単に雑音発生の有無をモニタリングするだけでよい。雑音が発生する場合、空隙における型枠部材に欠陥があると推察する。

本発明は、以下に、磁場を誘導する電子的構成素子の実施形態、並びにこのような電子的構成素子を製造する方法の実施形態を示す図面を参照して、詳細に説明する。

本発明による磁場誘導電子的構成素子の実施形態を示す。 本発明による磁場誘導電子的構成素子の他の実施形態を示す。 本発明による磁場誘導電子的構成素子のさらに他の実施形態を示す。 本発明による磁場誘導電子的構成素子の別の実施形態を示す。 材料シートから切取る型枠部材とともに、予め作製した材料シートを示す。 ドラムから繰出した状態の予め作製した材料シートを示す。

図１Ａは、コア１０の内部に磁場を誘導する電子的構成素子１の実施形態を示す。この電子的構成素子は、例えば、変圧器又はインダクタとして構成することができる。コアはＥ字状コアとして構成し、部分本体１０ａ及び部分本体１０ｂを含む。部分本体１０ａは、中間脚部１１ａ及びサイド脚部１２ａ，１３ａを有する。部分本体１０ｂは部分本体１０ａと同様に作製し、中間脚部１１ｂ及びサイド脚部１２ｂ，１３ｂを含む。部分本体は、酸化鉄、酸化マンガン、酸化亜鉛、又はセラミック物質を含有することができる。

部分本体１０ａ，１０ｂ双方は互いに対向配置する。部分本体の脚部は、脚部１２ａ，１３ａ及び１２ｂ，１３ｂが各端部側で接触するよう構成する。中間脚部１１ａ，１１ｂ双方は、互いに離れた状態に配置され、また互いに対向する表面Ｏ１１ａ，Ｏ１１ｂを有し、これら表面は距離Ｄで示す間隙Ｓをもって離間する。双方の部分本体を固着するため、サイド脚部を接着剤３０によって互いに固着する。双方の部分本体は、他のクランプ装置により一体に保持することもできる。

図１Ａに示す電子的構成素子の実施形態によれば、巻き枠体４０に導線コイル（巻線）を配置する。誘導性構成素子を変圧器又はインダクタとして構成するとき、導線コイルは、一次コイル５０及び二次コイル６０を含み、これらコイルは絶縁体７０、例えば、ポリエステル製の絶縁性バンドによって互いに分離する。これにより、一次コイルと二次コイルとの間の短絡を回避することができる。双方の導線コイル５０，６０に関しては、エナメル被覆した導線を使用することができる。導線は、絶縁層、例えば、エナメル層で被覆した導電性材料、例えば、銅製材料を含むものとする。

磁気的漂遊磁界のため、たいていの場合、コアの中間脚部間に空隙を設け、この空隙を巻き枠体４０によって空間的に閉塞する。図１に示す電子的構成素子の実施形態によれば、巻き枠体４０は、部分的に部分本体１０ａの脚部１１ａ上に、また部分的に部分本体１０ｂの脚部１１ｂ上に配置する。巻き枠体４０は、サイド脚部１２ａ又は１３ａと、中間脚部１１ａとの間に接着成分８０を設けることによってコアの下方部分本体１０ａに固着することができる。同様に、巻き枠体４０は、サイド脚部１２ｂ又は１３ｂと、中間脚部１１ｂとの間に接着成分８０を設けることによってコアの上方部分本体１０ｂに固定することができる。

図１Ａに示す実施形態の他に、巻き枠体をサイド脚部１２ａ，１２ｂ又はサイド脚部１３ａ，１３ｂ上に配置することによって、電子的構成素子を形成することができる。さらに、図１Ａに示すようなコイル５０，６０を水平方向に並置した導線コイル配置の他に、コイル５０，６０を巻き枠体に対して垂直方向に並置した配置を使用することができる。

図１Ｂは、中間脚部１１ａ，１１ｂ相互間に空隙Ｓを有するＥ字状コアを作製した図１Ａの実施形態と同様に、部分本体１０ａ，１０ｂによるＥ字状コアを有する電子的構成素子２の実施形態を示す。巻き枠体４０は、一次コイル５０、二次コイル６０及びこれらコイルを互いに電気的に分離する絶縁バンド７０を配置した、隔室状の第１領域４１を有する。この第１領域の下方に隔室状の第２領域４２を配置し、この第２領域４２にはコイル９０を配置する。第１領域及び第２領域は巻き枠体の横方向段部４３によって生じ、この横方向段部４３が第１領域と第２領域とを分離する。巻き枠体４０とコアの下方部分本体１０ａとの間に接着成分８０を配置し、巻き枠体をコアの部分本体１０ａに固着することができる。

図２は、電子的構成素子３の他の実施形態を示す。巻き枠体は、隔室４１及び隔室４２を有する実施形態２と同様に構成する。Ｅ字状コアの代わりに、この構成素子は、部分本体１０ａ及び部分本体１０ｂよりなるＵ字状コアを有する。部分本体１０ａは脚部１１ａ，１２ａを有し、部分本体１０ｂは脚部１１ｂ，１２ｂを有する。各脚部間にはそれぞれ空隙Ｓを配置する。双方の部分本体は、やはりクランプ装置により一体に保持することができる。巻き枠体４０は脚部１１ａ，１１ｂ上に配置し、また脚部１１ａ，１２ａ間で部分本体１０ａの領域に接着成分８０を設けることによって固着する。

図３はＥ字状コア及び複数の空隙Ｓ及び有する電子的構成素子４の他の実施形態を示す。１個の空隙は中間脚部１１ａ，１１ｂ間に配置する。他の空隙は外側脚部１２ａ，１２ｂ間、又は１３ａ，１３ｂ間に配置する。巻き枠体は、電気的構成素子２，３の実施形態と同様に構成し、また中間隆起部に配置する。Ｅ字状コアを固着するため、巻き枠体４０は、例えば、脚部１１ａ，１３ａ間の領域に設けた接着成分８０により部分本体１０ａに固着することができる。部分本体双方は、図示しないが外側に装着したクランプ装置によって互いに保持する。

変圧器は、遮断変換器における磁束を誘導するのと同時に、結合した巻き枠を実現するのに利用できる。これらを使用することによって、空隙にエネルギーを蓄積し、また時間をずらしてエネルギーを取出すことができる。

誘導性構成素子のあり得る動作状況において、一次コイル５０に、例えば入力電圧として交流電圧が加わり、二次コイル６０に変圧された出力電圧が取出される。交流電圧は、交互磁化を誘導し、またインダクタ又は変圧器におけるコア脚部の機械的運動を誘発する。これにより、とくに、互いにに離間する脚部１１ａ，１１ｂ相互間の空隙に不快なブーンという雑音が発生する。

脚部、とくに中間脚部１１ａ，１１ｂの運動を阻止するため、脚部相互を接着することができる。この場合、脚部１１ａ，１１ｂ間の空隙に接着剤が充填される。これにより、脚部１１ａ，１１ｂ間における空隙の幅に応じた硬質の材料が挿入されることになり、騒音発生が阻止される。

他の実施形態によれば、間隔Ｓに圧縮可能な型枠部材２０を脚部１１ａ，１１ｂ双方の端面Ｏ１１ａ，Ｏ１１ｂ間に圧縮して配置する。圧縮しない状態では型枠部材２０は、両中間脚部の互いに対向する表面Ｏ１１ａ，Ｏ１１ｂ間の離間距離Ｄより大きい材料の厚さを有する。型枠部材２０は、中間脚部１１ａ，１１ｂ相互間の間隔Ｓ内に圧縮配置され、間隔全体が型枠部材２０により充填される。したがって、圧縮可能な型枠部材は、脚部１１ａ，１１ｂの表面Ｏ１１ａ，Ｏ１１ｂ全体に接触することができる。型枠部材の外側輪郭又は材料厚さに基づいて、型枠部材２０は、例えば、単に表面Ｏ１１ａ，Ｏ１１ｂの一部にのみ接触するだけにすることができる。

型枠部材は脚部の端面間に圧縮して配置できるようにするため、型枠部材は最大限に圧縮できるよう作製し、例えば、ショアＡ硬度が１０〜６０、好適には、２０〜４０の材料とすることができる。圧縮しない状態と比較すると、型枠部材は間隙Ｓ内に挿入される際に元の厚さの２０〜４０％に圧縮される。型枠部材は、非圧縮状態で圧力を型枠部材の表面に加えて圧縮し、圧力を釈放する際に元の非圧縮状態となる材料を有するものとする。

空隙Ｓは、例えば、中間脚部１１ａ，１１ｂ双方の端面Ｏ１１ａ，Ｏ１１ｂ間における距離Ｄ、０.１ｍｍ〜１.２ｍｍの間における値を有するものとすることができる。空隙が、例えば１ｍｍの距離を有するとき、型枠部材２０の非圧縮状態では１.２５ｍｍ〜１.５ｍｍの厚さを有するものとすることができる。部分本体１０ａ，１０ｂ双方を配置する際に、型枠部材２０は１ｍｍの厚さに圧縮される。

型枠部材は、シリコーン、アクリル又はポリウレタンからなる材料を含むものとすることができる。型枠部材の上述した基礎材料に基づいて、型枠部材の表面は僅かに粘着性を有し、したがって、型枠部材２０は、互いに対向する脚部の表面Ｏ１１ａ，Ｏ１１ｂに自己付着した状態で配置することができる。自己付着しない型枠部材を用いることもできる。

型枠部材の基礎材料は填料を有することができる。基礎材料は、例えば、石材、砂又は石英を含有する天然填料を有することができる。基礎材料は、他の有機填料又は工業用填料、例えば、ガラス、セラミック、又はガラス−セラミックの組合せを有することができる。さらに、ケイ素化合物、例えば二酸化ケイ素を填料として使用することができる。填料によって、型枠部材２０の熱膨張は、構成部材の残りの部分、例えばコア１０又は巻き枠体の熱膨張に適合させることができる。さらに、填料によれば、機械的運動のエネルギー変換を可能にし、この場合、運動によって生ずる機械的エネルギーを型枠部材２０が吸収することができ、したがって、雑音発生源のコイルを抑制する。

場合によって填料がない基礎材料からなる型枠部材が機械的に安定しない場合、型枠部材は、支持材料を付加的に設けることができる。支持材料は、基礎材料よりも剛性がより高く、より高い材料安定性を有する。支持材料は、例えば、ガラス繊維製のマットとし、このマットに基礎材料を塗布することができる。

型枠部材２０は予形成した材料シートから切取ることができる。図４Ａは、例えば、マットの形態としての材料シート２を示す。図４Ｂに示す実施形態によれば、材料シート２をドラム３から繰出すことができる。この材料シート２から型枠部材２０を分離又は切取ることができる。これにより、後に誘導性構成素子に使用する型枠部材を予め作製することができる。材料シート２から任意に型枠部材２０を切取り、この場合、その切取り形状は単体として、また後で構成素子の空隙Ｓを填隙するよう組合せにして、最適に適合させることができる。型枠部材２０は、例えば材料シート２から切取り、この切取りは、型枠部材２０の表面Ｏ２０の輪郭が脚部１１ａ，１１ｂの表面Ｏ１１ａ，Ｏ１１ｂの輪郭に対応するよう行う。型枠部材は、圧縮状態でも非圧縮状態でも表面Ｏ１１ａ，Ｏ１１ｂに対応する表面Ｏ２０を有することができる。型枠部材は、表面Ｏ１１ａ，Ｏ１１ｂとは異なる表面を有することもできる。

完成した構成素子における脚部間の接着剤結合とは異なり、材料シートは、誘導性構成素子の製造前に予め生産することができる。材料シートは、例えばシリコーン、ポリウレタン、又はアクリルを含有する基礎材料を有することができる。材料シート２は、上述の材料に応じて、ゲル状又はエラストマー状に構成することができ、表面に僅かな粘着性をもたせ、したがって、自己付着性を有するように仕上げることができる。型枠部材を後で挿入する構成素子の材料に基づいて、基礎材料に、例えば、上述したような材料とした填料を混合し、これにより、例えば、型枠部材の熱膨張を構成素子の材料における熱膨張にできる限り適合させることができる。したがって、後での使用に適した性質を有する材料シートを作製できる。

脚部間の空隙に導入する接着剤の使用には、接着剤の間隙に適正量かつ正確位置への注入は深刻な問題であり、制御に大きなコストがかかるのと比べて、空隙を填隙するために予め作製した型枠部材を使用することは、製造プロセスを簡素化し、同時に雑音減少に対してより高い信頼性をもたらすことができる。型枠部材は、誘導性構成素子、例えば巻き枠又はインダクタの製造に関して予め生産し、また仕上がった状態かつ予め大量生産される形態として作製することができる。

誘導性構成素子、例えば、変圧器又はインダクタを製造するため、予め形成した型枠部材２０はコア作製の際に脚部１１ａの表面Ｏ１１ａ上に載置する。自己付着性の性質を有するため、型枠部材２０は表面Ｏ１１ａ上に十分固着し、したがって、付加的に接着剤を使用する必要はない。

一次コイル巻き枠及び二次コイル巻き枠から導線巻き枠を製造するため、巻き枠体４０には、先ず導線コイル５０を卷回する。導線コイル５０上に絶縁バンド７０を配置する。絶縁バンド７０の周りに導線コイル６０を卷回する。このように卷回した巻き枠体を脚部１１ａに装着し、この装着は、導線５０，６０を卷回した巻き枠体の中空本体内に脚部１１ａが配置されるように行う。

コア１０をさらに形成するため、部分本体１０ｂを部分本体１０ａ上に装着する。この際、サイド脚部１２ａ，１２ｂ又はサイド脚部１３ａ，１３ｂを接着剤３０により互いに接着することができる。脚部１１ｂは、巻き枠体の中空本体内に延在する。このようにして、コア半部が構成され、対峙する脚部１１ａ，１１ｂの互いに対向する表面Ｏ１１ａ，Ｏ１１ｂ間には距離Ｄの僅かな間隔があるが、この距離Ｄは型枠部材２０の厚さである。型枠部材は圧縮可能な材料であるため、型枠部材は脚部１１ａ，１１ｂの表面Ｏ１１ａ，Ｏ１１ｂ間で圧縮される。これにより、間隙Ｓ全体を型枠部材２０によって填隙することができる。

型枠部材を僅かに粘着性のある基礎材料、例えば、シリコーン、酸化ケイ素化合物、アクリル、又はポリウレタンにより形成するとき、型枠部材２０は脚部１１ａ，１１ｂ間で自己付着により固着される。他のプロセスステップ、例えば、接着剤の硬化ステップは必要ではない。

１ 電子的構成素子
２ 材料シート／マット
３ ドラム
１０ コア
１０ａ，１０ｂ 部分本体
１１ａ，１１ｂ 中間脚部
１２ａ，１２ｂ サイド脚部
１３ａ，１３ｂ サイド脚部
２０ 型枠部材
３０ 接着剤
４０ 巻き枠本体
５０，６０ 導線コイル
７０ 絶縁バンド
８０ 接着成分

Claims (15)

1. 磁場を誘導する電子的構成素子において、
   磁化可能な材料から形成したコア（１０）であって、間隙（Ｓ）だけ離れ、互いに対向する表面（Ｏ１１ａ，Ｏ１１ｂ）を有して互いに離間する少なくとも２個の脚部（１１ａ，１１ｂ）を設けた、該コア（１０）と、
   前記間隙（Ｓ）内に圧縮して配置される少なくとも１個の型枠部材（２０）であって、前記少なくとも１個の型枠部材（２０）が、前記少なくとも２個の脚部（１１ａ，１１ｂ）の各表面（Ｏ１１ａ，Ｏ１１ｂ）に接触する、該少なくとも１個の型枠部材（２０）と
   を備えた、電子的構成素子。
2. 請求項１記載の電子的構成素子において、前記少なくとも１個の型枠部材（２０）は、非圧縮状態で前記少なくとも２個の脚部（１１ａ，１１ｂ）の各表面（Ｏ１１ａ，Ｏ１１ｂ）間の距離（Ｄ）より大きい厚さを有する、電子的構成素子。
3. 請求項１又は２記載の電子的構成素子において、前記少なくとも１個の型枠部材（２０）は、前記間隙（Ｓ）内で前記少なくとも２個の脚部（１１ａ，１１ｂ）の各表面（Ｏ１１ａ，Ｏ１１ｂ）に自己付着して配置される、電子的構成素子。
4. 請求項１〜３のうちいずれか一項記載の電子的構成素子において、前記少なくとも１個の型枠部材（２０）は、シリコーン、アクリル、又はポリウレタンからなる基礎材料を含有する、電子的構成素子。
5. 請求項４記載の電子的構成素子において、前記型枠部材（２０）は、前記基礎材料よりも高い剛性を有する支持材料を含み、前記基礎材料を前記支持材料上に配置した、電子的構成素子。
6. 請求項４又は５記載の電子的構成素子において、前記少なくとも１個の型枠部材（２０）の前記基礎材料は、填料、とくに、例えば、石材、砂若しくは石英などの天然填料、ガラス、セラミック、若しくはガラス−セラミックの組合せなどの工業用填料、又は他の有機填料を有する、電子的構成素子。
7. 請求項１〜６のうちいずれか一項記載の電子的構成素子において、さらに、
   ・導線コイル（５０，６０）を有する巻き枠体（４０）を備え、
   ・前記コア（１０）は、端面が互いに接触する少なくとも２個の脚部（１２ａ，１３ａ；１２ｂ，１３ｂ）を有し、
   ・前記コア（１０）は、前記互いに離間する少なくとも２個の脚部における一方の脚部（１１ａ）、前記互いに接触する少なくとも２個の脚部における一方の脚部（１２ａ，１３ａ）を設けた第１部分本体（１０ａ）と、前記互いに離間する少なくとも２個の脚部における他方の脚部（１１ｂ）、前記互いに接触する少なくとも２個の脚部における他方の脚部（１２ｂ，１３ｂ）を設けた第２部分本体（１０ｂ）とを有し、
   ・前記第２部分本体（１０ｂ）を前記第１部分本体（１０ａ）上に配置し、
   ・前記巻き枠体（４０）は、前記互いに離間する少なくとも２個の脚部のうち一方の脚部（１１ａ）に部分的に配置し、また前記互いに離間する少なくとも２個の脚部のうち他方の脚部（１１ｂ）に部分的に配置した、
   電子的構成素子。
8. 磁場を誘導する電子的構成素子の製造方法において、
   ・圧縮可能な材料からなる材料シート（２）を準備するステップと、
   ・前記材料シート（２）から少なくとも１個の型枠部材（２０）を切取るステップと、
   ・電子的構成素子（１）を準備するステップであって、前記構成素子（１）は、少なくとも１個の型枠部材（２０）、及び距離（Ｄ）だけ離れ、互いに対向する表面（Ｏ１１ａ，Ｏ１１ｂ）を有して互いに離間する少なくとも２個の脚部（１１ａ，１１ｂ）を設けた磁化可能なコア（１０）を備え、前記少なくとも１個の型枠部材（２０）が、前記脚部（１１ａ，１１ｂ）の前記各表面（Ｏ１１ａ，Ｏ１１ｂ）間に圧縮され、また前記脚部（１１ａ，１１ｂ）の前記各表面（Ｏ１１ａ，Ｏ１１ｂ）に接触するよう準備するステップと
   を有する、方法。
9. 請求項８記載の方法において、
   ・前記互いに離間する少なくとも２個の脚部における一方の脚部（１１ａ）を有する、前記コアの第１部分本体（１０ａ）を準備するステップと、
   ・前記互いに離間する少なくとも２個の脚部における他方の脚部（１１ｂ）を有する、前記コアの第１部分本体（１０ｂ）を準備するステップと、
   ・前記少なくとも１個の型枠部材（２０）を前記互いに離間する少なくとも２個の脚部における一方の脚部（１１ａ）の表面（Ｏ１１ａ）に配置するステップと、
   ・前記第２部分本体（１０ｂ）を前記第１部分本体（１０ａ）上に配置するステップであって、この配置は、前記少なくとも１個の型枠部材（２０）が、前記互いに離間する少なくとも２個の脚部における一方の脚部（１１ａ）の表面（Ｏ１１ａ）と前記互いに離間する少なくとも２個の脚部における他方の脚部（１１ｂ）の表面（Ｏ１１ｂ）との間に圧縮されるように行うステップと、
   を有する、方法。
10. 請求項９記載の方法において、
    ・巻線コイル（５０，６０）を有する巻き枠体（４０）を準備するステップと、
    ・前記巻き枠体（４０）を、前記互いに離間する少なくとも２個の脚部のうち一方の脚部（１１ａ）に部分的に配置し、また前記互いに離間する少なくとも２個の脚部のうち他方の脚部（１１ｂ）に部分的に配置するステップと
    を有する、方法
11. 請求項９又は１０記載の方法において、端面が互いに接触する少なくとも２個の脚部を有するコア（１０）を準備するコア準備ステップであって、前記第１部分本体（１０ａ）が前記互いに接触する少なくとも２個の脚部における一方の脚部（１２ａ，１３ａ）を有し、前記第２部分本体（１０ｂ）が前記互いに接触する少なくとも２個の脚部における他方の脚部（１２ｂ，１３ｂ）を有する、該コア準備ステップを含む、方法。
12. 請求項１１記載の方法において、前記互いに接触する少なくとも２個の脚部における一方の脚部（１２ａ，１３ａ）を、前記互いに接触する少なくとも２個の脚部における他方の脚部（１２ｂ，１３ｂ）に接着又はクランプする、方法。
13. 請求項８〜１２のうちいずれか一項記載の方法において、前記少なくとも１個の型枠部材（２０）は、シリコーン、アクリル、又はポリウレタンからなる材料を含有する、方法。
14. 請求項１３記載の方法において、前記少なくとも１個の型枠部材（２０）の前記材料は、填料、とくに、例えば、石材、砂若しくは石英などの天然填料、ガラス、セラミック、若しくはガラス−セラミックの組合せなどの工業用填料、又は他の有機填料を有する、方法。
15. 請求項８〜１４のうちいずれか一項記載の方法において、前記少なくとも１個の型枠部材（２０）は、前記互いに離間する少なくとも２個の脚部（１１ａ，１１ｂ）間に圧縮する前記少なくとも１個の型枠部材（２０）は、前記互いに離間する少なくとも２個の脚部（１１ａ，１１ｂ）の前記各表面（Ｏ１１ａ，Ｏ１１ｂ）間の距離よりも大きい厚さを有する、方法。
    

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