JP2014529523A5 - - Google Patents
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Claims (15)
- 含まれる全ての材料に対して自由造形能力を有する複数の材料から構成されるような層を追加して物体を製造する方法であって、当該方法が、
a)物体を形成するための支持体を形成する基盤として平坦な基板を提供するステップと、
b)疎水性溶液を塗布することによって平坦な基板の選択された部分を疎水化するステップと、
c)5μm以下のサイズの粒子から構成される水ベースの粉末懸濁液を50μm以下の厚さの層として拡散するステップと、
d)粉末成形体内に保持される結合剤を粉末層の一部に塗布するステップと、
e)水ベースの懸濁液の疎水性反発力によって形成された層内のギャップに粉末懸濁液又は粉末ペーストのような1つ以上の二次材料を塗布するステップと、
f)粉末層、疎水性領域、結合剤、及び二次材料を上述したステップのように繰り返し追加して、所望の形状及び大きさの粉状体を形成するステップと、
g)物体から付着粉末を洗い流すか清掃するステップと、
h)熱処理を行って結合剤を除去して、粉末状物体を固形状物体に焼結させるステップと、を含む、
方法。 - 前記ステップg)が、物体を支持体から取り外すステップをさらに含む、
請求項1に記載の方法。 - 前記粉末層のギャップは、キャビティ又はチャネルを焼結された物体内に留めるように犠牲材料で選択的に充填される、
請求項1に記載の方法。 - 前記粉末懸濁液は、ドクターブレード、スロットダイ又は押出法によって層状に堆積され、前記疎水性材料及び前記結合剤がインクジェット印刷によって堆積され、前記二次材料がインクジェット印刷又は分布によって堆積される、
請求項1又は3に記載の方法。 - 前記疎水性材料は、フルオロカーボン又はシリコーンの溶液又は分散液である、
請求項1に記載の方法。 - 前記粉末懸濁液は、セラミック又は硬質金属粉末から構成される、
請求項1乃至5のいずれか一項に記載の方法。 - 追加の機能性は、センサ又はアクチュエータ用の誘電体、抵抗体、半導電体、磁性体又は他の機能性材料を含めることによって追加される、
請求項1乃至6のいずれか一項に記載の方法。 - 当該方法は、マイクロシステムのパッケージを形成するべく、導電性材料及び絶縁性材料を有する構造体を形成するために使用される、
請求項1乃至7のいずれか一項に記載の方法。 - 当該方法は、インプラント又は歯科用交換品を形成するために使用される、
請求項1乃至7のいずれか一項に記載の方法。 - 当該方法は、研削又は切断用の工具を形成するために使用される、
請求項1乃至7のいずれか一項に記載の方法。 - 当該方法は、機械的な精密部品を形成するために使用される、
請求項1乃至7のいずれか一項に記載の方法。 - 当該方法は、マイクロ波用の導波路として使用するために、セラミック材料内に金属化表面を有するチャネル及びキャビティを形成するために使用される、
請求項1乃至7のいずれか一項に記載の方法。 - 当該方法は、流体を輸送するために、セラミック材料内に金属化表面を有するチャネル及びキャビティを形成するために使用される、
請求項1乃至7のいずれか一項に記載の方法。 - 当該方法は、光導波路を形成するために使用される、
請求項1乃至7のいずれか一項に記載の方法。 - 前記光導波路が、セラミック材料内に又は該セラミック材料上部に形成される、
請求項14に記載の方法。
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---|---|---|---|---|
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WO2014209994A2 (en) | 2013-06-24 | 2014-12-31 | President And Fellows Of Harvard College | Printed three-dimensional (3d) functional part and method of making |
US9823143B2 (en) * | 2013-10-07 | 2017-11-21 | United Technologies Corporation | Additively grown enhanced impact resistance features for improved structure and joint protection |
CN105939837B (zh) | 2014-01-16 | 2019-05-10 | 惠普发展公司,有限责任合伙企业 | 对用于增材制造系统的切片数据进行处理 |
EP3094669B1 (en) | 2014-01-16 | 2022-11-23 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Polymeric powder composition for three-dimensional (3d) printing |
JP6298169B2 (ja) | 2014-01-16 | 2018-03-20 | ヒューレット−パッカード デベロップメント カンパニー エル.ピー.Hewlett‐Packard Development Company, L.P. | 構築材料プロファイル |
DE112014006179T5 (de) | 2014-01-16 | 2016-11-17 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Erzeugen dreidimensionaler Objekte |
JP6570542B2 (ja) | 2014-01-16 | 2019-09-04 | ヒューレット−パッカード デベロップメント カンパニー エル.ピー.Hewlett‐Packard Development Company, L.P. | 三次元物体の生成 |
US10583612B2 (en) | 2014-01-16 | 2020-03-10 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Three-dimensional (3D) printing method |
EP3094472B1 (en) * | 2014-01-16 | 2020-04-01 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Processing slice data for an additive manufacturing system |
US10220564B2 (en) | 2014-01-16 | 2019-03-05 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Generating three-dimensional objects |
US20170203513A1 (en) | 2014-01-16 | 2017-07-20 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Generating a three-dimensional object |
US11273594B2 (en) | 2014-01-16 | 2022-03-15 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Modifying data representing three-dimensional objects |
CN106061714B (zh) | 2014-01-16 | 2019-07-12 | 惠普发展公司,有限责任合伙企业 | 基于辐射率的温度确定 |
KR101872628B1 (ko) | 2014-01-16 | 2018-06-28 | 휴렛-팩커드 디벨롭먼트 컴퍼니, 엘.피. | 입체 물체 생성 |
DE102014201121A1 (de) * | 2014-01-22 | 2015-07-23 | Robert Bosch Gmbh | Elektronisches Funktionsbauteil und Verfahren zur Herstellung eines elektronischen Funktionsbauteils |
US9818665B2 (en) | 2014-02-28 | 2017-11-14 | Infineon Technologies Ag | Method of packaging a semiconductor chip using a 3D printing process and semiconductor package having angled surfaces |
DE102014207510B4 (de) | 2014-04-17 | 2021-12-16 | Kennametal Inc. | Zerspanungswerkzeug sowie Verfahren zum Herstellen eines Zerspanungswerkzeugs |
DE102014207507B4 (de) | 2014-04-17 | 2021-12-16 | Kennametal Inc. | Zerspanungswerkzeug sowie Verfahren zum Herstellen eines Zerspanungswerkzeugs |
US9586371B2 (en) | 2014-09-02 | 2017-03-07 | Empire Technology Development Llc | Method of bonding material layers in an additive manufacturing process |
US20160304210A1 (en) * | 2014-10-15 | 2016-10-20 | Rosemount Aerospace Inc. | One-piece air data probe |
PL3009233T3 (pl) | 2014-10-15 | 2019-05-31 | Vk Invest Gmbh | Narzędzie do obróbki materiału i sposób wytwarzania narzędzia |
JP6458543B2 (ja) * | 2015-02-23 | 2019-01-30 | 株式会社リコー | 造形データ作成装置、プログラム、造形装置 |
US10507638B2 (en) * | 2015-03-17 | 2019-12-17 | Elementum 3D, Inc. | Reactive additive manufacturing |
US11802321B2 (en) | 2015-03-17 | 2023-10-31 | Elementum 3D, Inc. | Additive manufacturing of metal alloys and metal alloy matrix composites |
JP6596861B2 (ja) * | 2015-03-20 | 2019-10-30 | 日本電気株式会社 | 積層造形構造体 |
DE102015006363A1 (de) * | 2015-05-20 | 2016-12-15 | Voxeljet Ag | Phenolharzverfahren |
DE102015108646A1 (de) * | 2015-06-01 | 2016-12-01 | Bundesrepublik Deutschland, Vertreten Durch Den Bundesminister Für Wirtschaft Und Energie, Dieser Vertreten Durch Den Präsidenten Der Bundesanstalt Für Materialforschung Und -Prüfung (Bam) | Verfahren zur Herstellung keramischer Multilagen-Schaltungsträger auf Basis einer schlickerbasierten additiven Fertigung |
WO2017011388A1 (en) * | 2015-07-16 | 2017-01-19 | 3M Innovative Properties Company | A method of making a dental article |
DE102015214997A1 (de) * | 2015-08-06 | 2017-02-09 | ALL-Impex GmbH Import/Export | Verfahren zur Herstellung eines Bauteils aus keramischen Werkstoffen |
JP6751251B2 (ja) * | 2015-10-15 | 2020-09-02 | セイコーエプソン株式会社 | 三次元造形物の製造方法及び三次元造形物の製造装置 |
JP2017133055A (ja) * | 2016-01-26 | 2017-08-03 | セイコーエプソン株式会社 | 機能素子構造体の三次元製造方法及び機能素子構造体 |
EP4353384A2 (en) * | 2016-02-03 | 2024-04-17 | Grid Logic Incorporated | System and method for manufacturing a part |
US11613070B2 (en) * | 2016-02-23 | 2023-03-28 | Xerox Corporation | System and method for building three-dimensional printed objects with materials having different properties |
US11654627B2 (en) | 2016-03-25 | 2023-05-23 | Sprintray, Inc. | System and method for three-dimensional printing |
CN109070467B (zh) | 2016-04-04 | 2021-04-13 | 惠普发展公司,有限责任合伙企业 | 用于增材制造的防护特征的定义 |
US11969795B2 (en) | 2016-04-14 | 2024-04-30 | Desktop Metal, Inc. | Forming an interface layer for removable support |
US20170305141A1 (en) * | 2016-04-26 | 2017-10-26 | Ricoh Company, Ltd. | Apparatus and method for fabricating three-dimensional objects |
EP3448655B1 (en) | 2016-04-28 | 2021-09-01 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | 3-dimensional printing method and 3-dimensional printing material set |
US11465341B2 (en) | 2016-04-28 | 2022-10-11 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | 3-dimensional printed parts |
BR112018015592A2 (pt) | 2016-04-28 | 2018-12-26 | Hewlett Packard Development Co | conjuntos de material fotoluminescente |
GB201610267D0 (en) | 2016-06-13 | 2016-07-27 | Digital Metal Ab | Slot die manufacturing apparatus and manufacturing method |
WO2018017096A1 (en) | 2016-07-21 | 2018-01-25 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Additively formed 3d object with conductive channel |
US9987682B2 (en) | 2016-08-03 | 2018-06-05 | 3Deo, Inc. | Devices and methods for three-dimensional printing |
US11518087B2 (en) | 2016-09-12 | 2022-12-06 | University Of Washington | Vat photopolymerization additive manufacturing of multi-material parts |
EP3323530A1 (en) * | 2016-11-16 | 2018-05-23 | Montfort Watches SA | 3d printed watch dial |
AU2017366705A1 (en) * | 2016-12-02 | 2019-05-02 | Markforged, Inc. | Sintering additively manufactured parts with a densification linking platform |
US10800108B2 (en) | 2016-12-02 | 2020-10-13 | Markforged, Inc. | Sinterable separation material in additive manufacturing |
US10000011B1 (en) | 2016-12-02 | 2018-06-19 | Markforged, Inc. | Supports for sintering additively manufactured parts |
AU2017372858B2 (en) | 2016-12-06 | 2023-02-02 | Markforged, Inc. | Additive manufacturing with heat-flexed material feeding |
EP3338917A1 (de) * | 2016-12-22 | 2018-06-27 | HILTI Aktiengesellschaft | Verfahren zur schichtweisen fertigung eines grünlings aus pulverförmigem werkstoff mit definiert angeordneten einsatzelementen |
EP3338916A1 (de) * | 2016-12-22 | 2018-06-27 | HILTI Aktiengesellschaft | Verfahren zur schichtweisen fertigung eines bauteils aus pulverförmigem werkstoff |
EP3338915A1 (de) * | 2016-12-22 | 2018-06-27 | HILTI Aktiengesellschaft | Verfahren zur schichtweisen fertigung eines grünlings aus pulver- oder pastenförmigem werkstoff mit definiert angeordneten schneidelementen |
US11685113B2 (en) | 2017-03-06 | 2023-06-27 | Katholieke Universiteit Leuven | 3D printing of porous liquid handling device |
EP3544788A4 (en) | 2017-04-18 | 2020-07-22 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | INCREASED ELECTRICAL CONDUCTIVITY AT SELECTED LOCATIONS OF A 3D OBJECT |
EP3615311A4 (en) * | 2017-04-26 | 2020-12-09 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | PRINTING CONDUCTIVE ELEMENTS |
KR102356699B1 (ko) * | 2017-04-28 | 2022-01-27 | 한국전자통신연구원 | 3d 프린팅을 이용한 센서 제작 방법 및 그 3d 프린터 |
FR3070135B1 (fr) * | 2017-08-18 | 2019-08-16 | S.A.S 3Dceram-Sinto | Procede et machine de fabrication de pieces en materiau ceramique ou metallique par la technique des procedes additifs |
FR3070134B1 (fr) * | 2017-08-18 | 2019-08-16 | S.A.S 3Dceram-Sinto | Procede et machine de fabrication d'au moins une piece en au moins un materiau ceramique et/ou metallique par la technique des procedes additifs |
US20190061234A1 (en) * | 2017-08-28 | 2019-02-28 | Harris Corporation | Method for making a metal isolator body and associated device including the same |
US20190082560A1 (en) * | 2017-09-08 | 2019-03-14 | Toyota Motor Engineering & Manufacturing North America, Inc. | Systems and methods for additive manufacturing of wick structure for vapor chamber |
CN111278627B (zh) * | 2017-10-25 | 2023-02-03 | 惠普发展公司,有限责任合伙企业 | 用于由颗粒形成的3d特征的热支撑物 |
DE102017127315A1 (de) * | 2017-11-20 | 2018-03-08 | Agilent Technologies, Inc. (N.D.Ges.D. Staates Delaware) | Herstellung eines mikrofluidischen Bauteils mittels additiver Fertigung |
WO2019226815A1 (en) * | 2018-05-22 | 2019-11-28 | Markforged, Inc. | Sinterable separation material in additive manufacturing |
WO2020027810A1 (en) * | 2018-07-31 | 2020-02-06 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Thermal supports for formation of 3d object portions |
US11167375B2 (en) | 2018-08-10 | 2021-11-09 | The Research Foundation For The State University Of New York | Additive manufacturing processes and additively manufactured products |
WO2020068065A1 (en) * | 2018-09-26 | 2020-04-02 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Three dimensional (3d) printed molds having breakaway features |
DE102019102913A1 (de) | 2019-02-06 | 2020-08-06 | Hochschule Offenburg | Verfahren zur Herstellung eines Roboterelements, insbesondere eines Greifers, mittels 3D-Druck |
WO2020222743A1 (en) * | 2019-04-29 | 2020-11-05 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Three-dimensional printing conductive elements |
JP7346917B2 (ja) * | 2019-06-04 | 2023-09-20 | セイコーエプソン株式会社 | 三次元造形物の製造方法 |
US11587839B2 (en) | 2019-06-27 | 2023-02-21 | Analog Devices, Inc. | Device with chemical reaction chamber |
FR3099491B1 (fr) * | 2019-08-02 | 2022-01-14 | Aml Finances | Procédé de dépôt d’un métal conducteur électrique sur au moins une partie de la surface interne d’une cavité interne d’un guide d’ondes |
US20220032585A1 (en) * | 2020-07-28 | 2022-02-03 | Ge Aviation Systems Llc | Insulated ferromagnetic laminates and method of manufacturing |
KR102568142B1 (ko) * | 2021-03-09 | 2023-08-22 | (주)쓰리디머티리얼즈 | 우레아 반응 기반 3d 프린팅용 잉크 조성물 및 이를 이용한 3d 프린팅 방법 |
Family Cites Families (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5204055A (en) * | 1989-12-08 | 1993-04-20 | Massachusetts Institute Of Technology | Three-dimensional printing techniques |
US5387380A (en) * | 1989-12-08 | 1995-02-07 | Massachusetts Institute Of Technology | Three-dimensional printing techniques |
US6146567A (en) | 1993-02-18 | 2000-11-14 | Massachusetts Institute Of Technology | Three dimensional printing methods |
EP1009614A4 (en) * | 1997-06-13 | 2004-04-21 | Massachusetts Inst Technology | BLAST COATING WITH POWDER-SHAPED MATERIAL AND FINE-POWDER BED PRODUCED BY IT |
US6363606B1 (en) * | 1998-10-16 | 2002-04-02 | Agere Systems Guardian Corp. | Process for forming integrated structures using three dimensional printing techniques |
SE523394C2 (sv) | 2001-12-13 | 2004-04-13 | Fcubic Ab | Anordning och förfarande för upptäckt och kompensering av fel vid skiktvis framställning av en produkt |
US20040169699A1 (en) * | 2003-02-28 | 2004-09-02 | Hunter Shawn D. | Methods and systems for producing an object through solid freeform fabrication using immiscible fluids |
JP2005007572A (ja) * | 2003-04-22 | 2005-01-13 | Fuji Photo Film Co Ltd | 三次元造形物の製造方法 |
US7389154B2 (en) * | 2004-09-29 | 2008-06-17 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Fabricating a three-dimensional object |
JP4888236B2 (ja) * | 2007-06-08 | 2012-02-29 | セイコーエプソン株式会社 | 三次元造形装置、および三次元造形方法 |
JP2009006538A (ja) | 2007-06-27 | 2009-01-15 | Seiko Epson Corp | 三次元造形装置、および三次元造形方法 |
EP2151214B1 (de) * | 2008-07-30 | 2013-01-23 | Ivoclar Vivadent AG | Lichthärtende Schlicker für die stereolithographische Herstellung von Dentalkeramiken |
JP2010274480A (ja) * | 2009-05-27 | 2010-12-09 | Sony Corp | 三次元構造体の製造方法 |
JP2011245713A (ja) * | 2010-05-26 | 2011-12-08 | Seiko Epson Corp | 造形方法 |
JP5621400B2 (ja) * | 2010-08-17 | 2014-11-12 | セイコーエプソン株式会社 | 造形方法 |
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