JP2014526616A - レーザテクスチャ加工及び陽極酸化表面処理 - Google Patents

Abstract

物品の金属表面を処理する方法であって、金属表面を有する物品を提供する工程と、表面にわたって制御されたパターンを作り出すために、レーザを用いて表面をテクスチャ加工する工程と、表面を陽極酸化する工程と、を含む、方法を提供する。制御されたパターンは、点又は格子のアレイ等の、表面にわたって、所定の繰り返しパターンでエッチングされる一連のピットを含んでよい。制御されたパターンは、表面にわたって、所定の疑似ランダムパターンでエッチングされる一連のピットを含んでもよい。

Description

本発明は、物品の表面の処理、及びこうした処理表面を有する物品に関する。より詳細には、本発明は、物品の金属表面にレーザテクスチャ加工及び陽極酸化処理を実行する方法、並びにこの方法によって処理されたこうした金属表面に関する。

民生品及び消費財産業の多くの製品は金属物品であるか、又は金属表面を包含している。金属表面は、多くの場合、１つ以上の所望の機能的、触感的、化粧的、又はその他の効果を生み出すために、任意の数のプロセスによって処理される。１つのこうしたプロセスでは、表面の粗面化、表面の成形、表面汚染物の除去、又はその他の効果のために、表面はテクスチャ加工される場合がある。このテクスチャ加工プロセスは、機械加工、ブラッシング、又は研磨ブラストによるなど、１つ以上の機械プロセスを経て達成され得る。研磨ブラストは、例えば、ビード、砂、及び／又はガラス等の研磨材の流れを表面に対して強制的に推進させることを含む。代替的に、化学エッチング等の化学プロセスを通じて表面がテクスチャ加工される場合がある。このプロセスは多くの場合、水酸化ナトリウム（ＮａＯＨ）溶液等のエッチング液の使用を含む。

一実施形態では、方法が、金属表面を有する物品を提供する工程と、表面にわたって制御されたパターンを作り出すために、レーザを用いて表面をテクスチャ加工する工程と、表面を陽極酸化する工程と、を含む。テクスチャ加工する工程は、一連のピットを作り出すために、表面に対して所定の経路に沿ってレーザを移動させ、間隔をおいてレーザをパルス運転することによって実行されてよい。一実施形態では、制御されたパターンは、表面にわたって、所定の繰り返しパターンでエッチングされる一連のピットを含む。この繰り返しパターンは、実質的に均等に離間配置されたピットの２次元アレイの形態のものであってよい。別の実施形態では、繰り返しパターンは、ピットを重複させることによって作り出される一連の実質的に直交する線を含む２次元格子の形態のものであってよい。

代替的に、制御されたパターンは、表面にわたって、所定の疑似ランダムパターンでエッチングされる一連のピットを含んでもよい。この疑似ランダムパターンは、ビード又はサンドブラストの外観に近似すると同時に、ブラストのパターン及び区域をよりうまく制御してよい。

以下の説明に本発明の追加の特徴が記載され、一部は説明より明らかとなるか、又は本発明の実施によって理解されてよい。上述の全般的な説明及び以下の詳細な説明はいずれも例示及び説明のためのものであり、クレームされているとおりの本発明の更なる説明を提供するように意図されている。

添付の図は、本明細書に組み込まれ、明細書の一部をなし、本発明の例示的な実施形態を図示する。説明と併せ、図は、本明細書に記載されている例示的な実施形態の原理を説明し、当業者がそれらを製作し、利用することを可能にする役目を更に果たす。

本発明の一実施形態に係る例示的な表面処理方法のフローチャートである。 本発明の一実施形態に係る例示的なレーザテクスチャ加工する工程後の表面の一部の拡大図である。 本発明の一実施形態に係る例示的なレーザテクスチャ加工する工程後の表面の一部を示す画像の拡大図である。 本発明の一実施形態に係る例示的なレーザテクスチャ加工する工程後の表面の一部の拡大図である。 本発明の一実施形態に係る例示的なレーザテクスチャ加工する工程後の表面の一部を示す画像の拡大図である。 本発明の一実施形態に係る例示的なレーザテクスチャ加工する工程後の表面の一部を示す画像の拡大図である。 本発明の一実施形態に係る例示的なレーザテクスチャ加工する工程後の表面の一部の拡大図である。 本発明の一実施形態に係る例示的なレーザテクスチャ加工する工程後の表面の一部の拡大図である。 本発明の一実施形態に係る例示的なレーザテクスチャ加工する工程後の表面の一部の拡大図である。 本発明の一実施形態に係る例示的なレーザテクスチャ加工する工程後の表面の一部を示す画像の拡大図である。 本発明の一実施形態に係る例示的なレーザテクスチャ加工する工程後の表面の一部の拡大図である。 本発明の一実施形態に係る例示的な表面処理方法のフローチャートである。 本発明の一実施形態に係る例示的な表面処理方法のフローチャートである。

以下の詳細な説明は、例示的な実施形態を示す添付の図を参照する。その他の実施形態が可能である。本明細書に記載されている例示的な実施形態には、本発明の趣旨及び範囲から逸脱することなく、変更がなされてよい。したがって、以下の詳細な説明は限定を意図するものではない。提示されている実施形態の動作及び挙動は、変更及び変形が本発明の範囲内であってよいとの了解の下で記載されている。

図１は、例示的な表面処理方法の高レベルフローチャートである。本方法は、表面を有する金属部品を提供する工程１０を含んでよい。この方法は、以下のものに限定されるわけではないが、ポット及び鍋等の家庭用具及び調理器具、自動車部品、自転車等の運動用器材、並びにラップトップコンピュータ、及びメディアプレーヤ、電話機、及びコンピュータ等の電子デバイスのためのエンクロージャ等の電子的構成要素を含む、幅広い金属部品に適用されてよい。実施形態によっては、本方法は、Ａｐｐｌｅ Ｉｎｃ．（Ｃｕｐｅｒｔｉｎｏ，Ｃａｌｉｆｏｒｎｉａ）によって製造されているメディアプレーヤ又はラップトップコンピュータ上に実施されてよい。

好適な金属としては、アルミニウム、チタン、マグネシウム、ニオブ及び同様のものが挙げられる。金属部品はさまざまな技法を用いて形成されてよく、さまざまな形状、形態及び材料でもたらされてよい。技法の例としては、あらかじめ形成されたシートとして金属部品を提供すること、又は金属部品を、所望の形状に形成されるように押出成形することが挙げられる。１つの例では、金属部品は、金属部品が所望の形状に形成されるように押出成形されてよい。押出成形は、所望の形状を不定の長さで連続的に作り出すプロセスであり、そのため、材料はその後、所望の長さに切断することができる。一実施形態では、金属部品は、とりわけ、ダイカスト及び永久鋳型鋳造プロセス等の任意の適当な鋳造プロセスを経て成形鋳造されてよい。一実施形態では、金属部品は、押出成形された６０６３グレードのアルミニウム等のアルミニウムで形成されてよい。実施形態によっては、金属部品は、アルミニウム−ニッケル又はアルミニウム−ニッケル−マンガン鋳造合金で作られる。

本方法は、表面にわたって制御されたパターンを作り出すために、金属部品の表面にレーザテクスチャ加工処理を実行する工程１２を更に含む。この工程は金属表面上に１つ以上の装飾的、構造的、機能的、又はその他の効果をもたらし得る。例えば、テクスチャ加工する工程は、所望の触感的効果を生み出し、小さな表面欠陥の出現を軽減し、かつ／又は指紋若しくは汚れの出現を軽減することができる。加えて、テクスチャ加工する工程は、一連の小さな山及び谷を作り出すために用いられてよい。これらの山及び谷は、表面にきらめき効果を付与してよく、場合によっては、それが表面をより明るく見せることができる。

一実施形態では、工程１２は、金属表面に対して所定の経路に沿ってレーザを移動させ、一連のピットを作り出すために、間隔をおいてレーザをパルス運転することによって実行される。間隔は所定のものであってもよく、又は所定のものでなくてもよく、周期的であってもよく、又は非周期的であってもよい。レーザは、その位置を移動させる前に数回パルス運転されてよい。加えて、レーザは数回経路を通過してよい。一実施形態では、レーザは４回経路を通過する。実施形態によっては、静止した金属表面に対してレーザが移動されてよく、その一方、他の実施形態では、静止したレーザに対して金属表面が移動されてよい。

実施形態によっては、レーザは、金属表面上を通過させられても、表面内にピットを作り出さない。例えば、レーザは、上述したようにパルス運転されるのではなく、定常ビームの形態のものであってもよい。実施形態によっては、レーザシステムは、レーザが金属表面内にピットを作り出さないように、レーザの効果を低減するように構成される。例えば、レーザと表面との距離を増加させることができるし、又はレーザのパワーを低下させることができる。一実施形態では、レーザは表面の一部を単に溶融させるだけであり、それにより、表面の残余とは異なる反射率を表面が有するようにする。レーザは、追加的に又は代替的に、レーザ処理された区域内では陽極酸化プロセスが異なるように、表面の粒構造を変化させるために用いることができる。

この方法での使用に適した１つのレーザは、ＦＯＢＡ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ＋Ｓｅｒｖｉｃｅｓ ＧｍｂＨ（Ｌｕｄｅｎｓｃｈｅｉｄ，Ｇｅｒｍａｎｙ）によって製造されているＤＰ２ＵＶレーザマーキングシステムである。このシステムは、３５５ｎｍの波長、２Ｗの出力パワー、０．０４ｍＪのパルスエネルギー、及び最大５０００ｍｍ／ｓのマーキング速度を有するネオジムドープ・オルトバナジン酸イットリウム（Ｎｄ：ＹＶＯ４）ダイオード励起レーザを含む。その他の好適なレーザとしては、２０Ｗ赤外ファイバレーザ、１８Ｗ赤外ファイバレーザ、５０Ｗ赤外ＹＡＧレーザ、２０Ｗ赤外バナジン酸レーザ、及び１８Ｗピコ秒ＩＲレーザが挙げられる。レーザシステムは、所望に応じてコンピュータ数値制御機械を介して３本以上の軸に沿って電子制御され得る。他の実施形態では、レーザはユーザによって手動で移動される。レーザシステムは、レーザビームの位置を制御するために、高速反射検流計等の１つ以上の検流計を含んでよい。実施形態によっては、レーザは金属表面に対して直角に向けられるが、代替的に、必要に応じて金属表面に対して斜めに向けられてもよい。

レーザによって作り出されるピットは形状が実質的に円形であって、約２０〜２５μｍの直径を有してよい。ピットは、三角形、正方形、楕円形、又はサメの歯形状等の非幾何学的形状等の任意の他の好適な形状であってよい。ピットの直径及び深さは所望に応じてもっと大きいか又はもっと小さくてもよく、レーザホスト、そのパルスエネルギー、持続時間、及び表面上の通過数等の、レーザシステムの特性によって決まる場合がある。ピットのサイズは金属表面の特性の影響を受ける場合もある。実施形態によっては、表面は、第１の直径及び深さを有する一部のピット、及び第２の異なる直径及び深さを有する一部のピットを有してよい。これは、レーザの種類又は設定を変更することによって、又は表面の一部のみの上を複数回通過させることによって達成することができる。

図２〜１１を参照して以下に更に記載するように、制御されたパターンは、表面にわたって、所定の繰り返し又は疑似ランダムパターンでエッチングされる一連のピットを含んでよい。実施形態によっては、制御されたパターンは繰り返し部分と非繰り返し部分を含む。実施形態によっては、制御されたパターンは金属表面の一部のみを覆ってよい。

図１の方法は、金属表面に陽極酸化プロセスを実行する工程１４を更に含む。金属表面の陽極酸化は金属表面の一部を金属酸化物に変化させ、それにより、金属酸化物層を作り出す。陽極酸化金属表面は耐腐食性及び耐摩耗性の向上をもたらす。陽極酸化金属表面は、陽極酸化金属表面に色を付与するために染料の吸収を促進すること等の化粧効果を得るために用いられてもよい。

標準陽極酸化プロセスは、摂氏約１８〜２２度の範囲の温度を有する電解浴中に金属表面を配置することを含んでよい。硬質陽極酸化は、摂氏約０〜５度の範囲の温度を有する電解浴中に金属表面を配置することによって達成されてよい。

一実施形態では、陽極酸化する工程１４は金属表面に透明効果を作り出してよい。この実施形態では、金属表面は、酸化物層の透明効果を高めるように最適化されている電解浴中に配置されてよい。電解浴は、約１５０〜２１０ｇ／Ｌ、約１６０〜２００ｇ／Ｌ、又は約１７０〜１９０ｇ／Ｌの範囲を有する濃度で硫酸（Ｈ２ＳＯ４）を含んでよく、あるいは約１８０ｇ／Ｌであってよい。電解浴は、金属表面と同じである金属イオンを含んでもよい。例えば、電解浴は、約１５ｇ／Ｌ未満、又は約４〜１０ｇ／Ｌ、約５〜９ｇ／Ｌ、又は約６〜８ｇ／Ｌの範囲の濃度でアルミニウムイオンを含んでよく、あるいは約７ｇ／Ｌであってよい。陽極酸化は、約１．０〜１．２アンペア／平方デシメートル（Ａ／ｄｍ²）の範囲の電流密度で行われてよい。陽極酸化は、約３０〜６０分、約３５〜５５分、又は約４０〜５０分の範囲の持続時間を有してよく、あるいは約４５分であってよい。酸化物層の厚さは部分的に陽極酸化プロセスの持続時間によって制御されてよい。

図２は、例示的なテクスチャ加工する工程１２の後の表面１８の一部の拡大図である。このテクスチャ加工する工程１２は、表面１８にわたり所定の繰り返しパターンでエッチングされる一連のピット１６を含む、制御されたパターンを作り出すために、レーザを用いることを含んでよい。この実施形態では、所定の繰り返しパターンは、約５０μｍ離れて離間配置された、実質的に均等に離間配置されたピット１６の２次元アレイの形態のものである。図３は、図２を参照して説明したパターンと同様の制御されたパターンのピット１６を含む表面１８の一部を示す画像の拡大図を示す。図４は、図２及び図３のパターンと比べて、ピット１６の間のより大きな間隔を有する制御されたパターンを有する表面１８の一部の拡大図を示す。図５及び図６はそれぞれ、図４を参照して説明したパターンと同様の制御されたパターンのピット１６を含む表面１８の一部を示す画像の拡大図を示す。図５は、レーザが１回通過した後の表面１８を示し、図６は、レーザが４回通過した後の表面１８を示す。

図７は、互いにずらして配された列状に形成される、異なるサイズのピット１６を含むパターンを有する表面１８の一部の拡大図を示す。実施形態によっては、パターン内でピット深さを変化させる。図８は、互いにずらして配された列状に形成されるピット１６を含む繰り返しパターンを有する表面１８の一部の拡大図を示す。

図９は、例示的なテクスチャ加工する工程１２の後の表面１８の一部の拡大図である。このテクスチャ加工する工程１２は、ピット１６を重複させることによって作り出される一連の実質的に直交する水平線２０及び鉛直線２６を含む、制御されたパターンを有することを含んでよい。一実施形態では、水平線２０及び鉛直線２６は約１００μｍ離れて均等に離間配置される。図１０は、図９を参照して説明したパターンと同様の制御されたパターンのピット１６を含む表面１８の一部を示す画像の拡大図を示す。

図１１は、例示的なテクスチャ加工する工程の後の表面１８の一部の拡大図である。このテクスチャ加工する工程１２は、表面１８にわたり所定の疑似ランダムパターンでエッチングされる一連のピット１６を含む、制御されたパターンを有することを含んでよい。図１１に示されるように、ピットの多くが重複するが、代替実施形態では、ピットは離れて離間配置されてよい。一実施形態では、疑似ランダムパターンは従来の研磨ブラストの外観に近似してよい。一実施形態では、疑似ランダムパターンは、ピットを重複させることを含んでよい。一実施形態では、表面１８は、本明細書において提供されているとおりのレーザを用いてテクスチャ加工され、従来の研磨ブラスト及び／又は化学エッチングも通じてテクスチャ加工される。例えば、表面１８はまず、ビード、砂、及び／又はガラス等の研磨材の流れを表面１８に対して強制的に推進させることによって、テクスチャ加工されてよい。この工程が完了した後、表面１８は次に、表面１８にわたって制御されたパターンを作り出すために、本明細書において提供されているようにレーザテクスチャ加工されてよい。代替的に、表面１８は、研磨ブラストを受ける前にレーザテクスチャ加工されてもよい。

実施形態によっては、異なるパターン及び視覚効果を作り出すために、金属表面の第１部分が金属表面の第２部分と異なって処理されてよい。例えば、一実施形態では、金属表面の第１部分は、本明細書に記載されているレーザテクスチャ加工プロセスを用いて処理されてよく、第２部分はテクスチャ加工する工程を受けなくてよい。別の実施形態では、表面１８の第１部分及び第２部分は異なる技法によって処理されてよい。例えば、第１部分は研磨ブラスト又は化学エッチングを受けてよく、第２部分は、本明細書に記載されているレーザテクスチャ加工プロセスを受けてよい。加えて、２つの部分は、所望に応じて程度の異なる引っかき又は摩耗抵抗性を有するように処理されてよい。

図１２は、例示的な表面処理方法の高レベルフローチャートである。本方法は、上述したとおりの、表面を有する金属部品を提供する工程（工程１０）と、表面にわたって制御されたパターンを作り出すために、金属部品の表面にレーザテクスチャ加工処理を実行する工程（工程１２）と、金属表面に陽極酸化プロセスを実行する工程（工程１４）と、を含む。この方法は、金属表面を化学光沢処理する工程２２を更に含む。

一実施形態では、この化学光沢処理する工程は、表面を酸性溶液に曝すことによって達成されてよい。溶液中に用いられてよい酸としては、以下のものに限定されるわけではないが、リン酸（Ｈ３ＰＯ４）、硝酸（ＨＮＯ３）、硫酸（Ｈ２ＳＯ４）、及びそれらの任意の好適な組み合わせが挙げられる。酸は、リン酸、リン酸及び硝酸の組み合わせ、リン酸及び硫酸の組み合わせ、あるいはリン酸、硝酸及び硫酸の好適な組み合わせであってよい。その他の成分は硫酸銅（ＣｕＳＯ４）及び水を含んでよい。一実施形態では、摂氏９５度の温度に維持される８５％リン酸溶液が利用される。化学光沢処理工程２２の処理時間は所望の目標光沢値に応じて調整されてよい。一実施形態では、処理時間は約４０〜６０秒の範囲内であってよい。

図１３は、例示的な表面処理方法の高レベルフローチャートである。本方法は、上述したとおりの、表面を有する金属部品を提供する工程（工程１０）と、表面にわたって制御されたパターンを作り出すために、金属部品の表面にレーザテクスチャ加工処理を実行する工程（工程１２）と、金属表面に陽極酸化プロセスを実行する工程（工程１４）と、を含む。この方法は、金属表面を研磨する工程２４を更に含む。

研磨する工程２４は、バフ仕上げ又はがら研磨等の、任意の好適な研磨方法を通じて達成されてよい。この工程は手動で実行されてもよいし、又は機械の補助を受けて実行されてもよい。一実施形態では、金属表面はがら研磨によって研磨され、がら研磨は、メディアを充填したタンブリングバレル内に対象物を配置し、次に、バレルをその内部の対象物と一緒に回転させることを含む。研磨する工程２４は滑らかな、ガラスのような外観を表面１８に付与することができる。例えば、研磨する工程２４は、バレル内において約１４０ＲＰＭの回転速度で約２時間、金属表面をがら研磨することを含み得る。バレルは約６０％充填されていてよく、メディアは、クリーム等の潤滑剤中に懸濁された切削メディアと混合された粉砕クルミ殻であってよい。

上記の方法はいずれも、洗浄、脱脂、デスマット、染色、密封、繰り返し研磨、テクスチャ加工、光沢処理、又は陽極酸化工程等の、金属表面上における１つ以上の更なる処理を含んでよい。例えば、染色は一般的に、金属表面を染料溶液中に浸す又は沈めることを指す。密封は一般的に、物品の表面上の孔を塞ぐために金属表面を密封液中に沈めることを指す。以上には研磨が一般的に記述されているが、同様の又は異なる研磨技法が用いられてもよいことに留意されたい。

図１及び８〜９のフローチャートに示されている上述の工程は説明の目的のためのものであり、単なる例示に過ぎないことに留意されたい。所望の効果を有する金属表面を作り出すには、当業者には明らかであろうように、全ての工程が実行される必要はなく、追加の工程が含まれてもよい。工程は所望に応じて順序を変えてもよい。例えば、金属表面を研磨する工程２４は、工程２４のテクスチャ加工する工程の前又は後、並びに工程１４の陽極酸化する工程の前又は後に実行されてもよい。

特定の実施形態の上述の説明は本発明の一般的特質を十分に明らかにするであろうから、当業者は、当業者の技能の範囲内の知識を適用することによって、必要以上の実験を行うことなく、本発明の一般概念から逸脱することなく、こうした特定の実施形態を種々の用途のために容易に変更及び／又は適合させることができる。したがって、このような適合及び変更は、本明細書に提示されている教示及び手引きに基づき、開示されている実施形態の等価物の意味及び範囲の内であることが意図されている。本明細書における表現又は用語は説明の目的のためのものであって、限定の目的のためのものではなく、そのため、本明細書の用語又は表現は、当業者によって教示及び手引きを考慮して解釈されるべきであることを理解されたい。

加えて、本発明の広さ及び範囲は上述の例示的な実施形態のいずれによっても限定されるべきではなく、添付の請求項及びそれらの均等物によってのみ定義されるべきである。

Claims (21)

1. 物品の金属表面を処理する方法であって、
   前記物品を受け取る工程であって、前記物品の前記金属表面は第１反射率を有する、受け取る工程と、
   第２反射率を有する溶融金属表面の少なくとも一部を作り出すために、レーザを用いて前記金属表面の少なくとも一部を溶融させる工程であって、前記第１反射率及び前記第２反射率は異なる、溶融させる工程と、
   前記金属表面上に陽極酸化層を形成するために、前記金属表面を陽極酸化する工程と、
   を含む、方法。
2. 前記金属表面の前記少なくとも一部を溶融させる工程が、前記金属表面の前記少なくとも一部の粒構造を変化させる工程を含み、前記金属表面を陽極酸化する工程が、前記溶融金属表面の前記少なくとも一部の上に第１陽極酸化層部分を形成する工程と、前記金属表面の残余上に第２陽極酸化層部分を形成する工程と、を含み、前記第１陽極酸化層部分は前記第２陽極酸化層部分と異なる、請求項１に記載の方法。
3. 前記金属表面の前記少なくとも一部を溶融させる工程に先立って、一連のピットを作り出すために、レーザを用いて前記金属表面をテクスチャ加工する工程を更に含む、請求項１に記載の方法。
4. 前記一連のピットが、前記表面にわたって、所定の繰り返しパターンでエッチングされる、請求項３に記載の方法。
5. 前記ピットが約５０μｍ離間配置される、請求項４に記載の方法。
6. 前記レーザを用いて前記表面をテクスチャ加工する工程が、前記表面の一部のみに沿って行われる、請求項３に記載の方法。
7. 前記金属表面の少なくとも一部を溶融させる工程に先立って、前記金属表面を研磨する工程を更に含む、請求項１に記載の方法。
8. 前記金属表面を陽極酸化する工程に先立って、化学光沢処理作業を実行する工程を更に含む、請求項１に記載の方法。
9. 前記金属表面の少なくとも一部を溶融させる工程に先立って、研磨材の流れを前記金属表面に対して強制的に推進させることによって、前記金属表面をテクスチャ加工する工程を更に含む、請求項１に記載の方法。
10. 部品の金属表面を処理する方法であって、
    研磨表面を形成するために、がら研磨プロセスを用いて前記金属表面を研磨する工程と、
    研磨材の流れを前記研磨表面の少なくとも第１部分に対して強制的に推進させることによって、前記研磨表面の前記第１部分をテクスチャ加工することによって、前記金属表面の第１テクスチャ加工部分を形成する工程と、
    前記研磨表面の少なくとも第２部分上に一連のピットを作り出すために、レーザを用いて前記研磨表面の前記第２部分をテクスチャ加工することによって、前記研磨表面の第２テクスチャ加工部分を形成する工程と、
    を含む、方法。
11. 第１テクスチャ加工部分を形成する工程が、第２テクスチャ加工部分を形成する工程に先立って行われる、請求項１０に記載の方法。
12. 第２テクスチャ加工部分を形成する工程が、第１テクスチャ加工部分を形成する工程に先立って行われる、請求項１０に記載の方法。
13. 前記第２テクスチャ加工部分を形成する工程が、前記研磨表面の少なくとも前記第２部分にわたって、所定の繰り返しパターンでエッチングされる一連のピットを形成する工程を含む、請求項１０に記載の方法。
14. 第２テクスチャ加工部分を形成する工程が、前記金属表面の前記第１テクスチャ加工部分上に一連のピットを作り出すために、レーザを用いる、請求項１０に記載の方法。
15. 金属表面を有するエンクロージャを有する電子デバイスであって、前記金属表面は、
    第１反射率を有する研磨部分と、
    第２反射率を有する溶融部分であって、前記溶融部分は、前記金属表面の粒構造を、前記研磨部分の前記粒構造が前記溶融部分の前記粒構造と異なるように変化させるために、レーザを前記金属表面に方向付けることによって作り出される、溶融部分と、
    陽極酸化層であって、前記陽極酸化層は、前記溶融部分上の第１陽極酸化層部分、及び前記研磨部分上の第２陽極酸化層部分を含み、前記第１陽極酸化層部分は前記第２陽極酸化層部分と異なる、陽極酸化層と、
    を含む、電子デバイス。
16. 前記金属表面のテクスチャ加工部分を更に含み、前記テクスチャ加工部分は、研磨材の流れを強制的に推進させ、前記研磨部分の少なくとも一部に当てることによって形成されるテクスチャを含む、請求項１５に記載の電子デバイス。
17. 前記テクスチャ加工部分がレーザによって更にテクスチャ加工され、前記レーザは前記テクスチャ加工部分の上に一連のピットを作り出す、請求項１６に記載の電子デバイス。
18. 前記一連のピットが、前記テクスチャ加工部分にわたって、所定の繰り返しパターンでエッチングされる、請求項１７に記載の電子デバイス。
19. 金属表面を有するエンクロージャを有する電子デバイスであって、前記金属表面は、
    第１テクスチャ加工部分であって、研磨材の流れを強制的に推進させ、前記金属表面の研磨部分に当てることによって形成される、第１テクスチャ加工部分と、
    第２テクスチャ加工部分であって、レーザによって形成される一連のピットを有する、第２テクスチャ加工部分と、
    前記金属表面の前記第１及び第２テクスチャ加工部分上に形成される陽極酸化層と、
    を含む、電子デバイス。
20. 前記一連のピットが、前記テクスチャ加工部分にわたって、所定の繰り返しパターンでエッチングされる、請求項１９に記載の電子デバイス。
21. アルミニウム物品を処理する方法であって、
    表面を有するアルミニウム物品を提供する工程と、
    一連のピットを作り出すために、前記表面に対して所定の経路に沿ってレーザを移動させ、間隔をおいて前記レーザをパルス運転する工程と、
    リン酸を含有する酸性溶液に前記表面を曝すことによって、前記表面を化学光沢処理する工程と、
    前記表面上に陽極酸化層を形成するために、前記表面を陽極酸化する工程と、
    を含む、方法。

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