JP2014523641A - 多層ミラー、多層ミラーを生成する方法およびリソグラフィ装置 - Google Patents

多層ミラー、多層ミラーを生成する方法およびリソグラフィ装置 Download PDF

Info

Publication number
JP2014523641A
JP2014523641A JP2014515104A JP2014515104A JP2014523641A JP 2014523641 A JP2014523641 A JP 2014523641A JP 2014515104 A JP2014515104 A JP 2014515104A JP 2014515104 A JP2014515104 A JP 2014515104A JP 2014523641 A JP2014523641 A JP 2014523641A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
layer
multilayer mirror
compounds
radiation
layers
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2014515104A
Other languages
English (en)
Other versions
JP5951010B2 (ja
Inventor
ヤクニン,アンドレイ
シュマエノク,レオニド
サラシェンコ,ニコライ
グルスコフ,デニス
ポルコヴニコフ,ウラジーミル,ニコラエヴィチ
Original Assignee
エーエスエムエル ネザーランズ ビー.ブイ.
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by エーエスエムエル ネザーランズ ビー.ブイ. filed Critical エーエスエムエル ネザーランズ ビー.ブイ.
Publication of JP2014523641A publication Critical patent/JP2014523641A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP5951010B2 publication Critical patent/JP5951010B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/70058Mask illumination systems
    • G03F7/702Reflective illumination, i.e. reflective optical elements other than folding mirrors, e.g. extreme ultraviolet [EUV] illumination systems
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B82NANOTECHNOLOGY
    • B82YSPECIFIC USES OR APPLICATIONS OF NANOSTRUCTURES; MEASUREMENT OR ANALYSIS OF NANOSTRUCTURES; MANUFACTURE OR TREATMENT OF NANOSTRUCTURES
    • B82Y10/00Nanotechnology for information processing, storage or transmission, e.g. quantum computing or single electron logic
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B5/00Optical elements other than lenses
    • G02B5/08Mirrors
    • G02B5/0816Multilayer mirrors, i.e. having two or more reflecting layers
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B5/00Optical elements other than lenses
    • G02B5/08Mirrors
    • G02B5/0816Multilayer mirrors, i.e. having two or more reflecting layers
    • G02B5/085Multilayer mirrors, i.e. having two or more reflecting layers at least one of the reflecting layers comprising metal
    • G02B5/0875Multilayer mirrors, i.e. having two or more reflecting layers at least one of the reflecting layers comprising metal the reflecting layers comprising two or more metallic layers
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B5/00Optical elements other than lenses
    • G02B5/08Mirrors
    • G02B5/0891Ultraviolet [UV] mirrors
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/708Construction of apparatus, e.g. environment aspects, hygiene aspects or materials
    • G03F7/70858Environment aspects, e.g. pressure of beam-path gas, temperature
    • G03F7/70866Environment aspects, e.g. pressure of beam-path gas, temperature of mask or workpiece
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/708Construction of apparatus, e.g. environment aspects, hygiene aspects or materials
    • G03F7/70858Environment aspects, e.g. pressure of beam-path gas, temperature
    • G03F7/70883Environment aspects, e.g. pressure of beam-path gas, temperature of optical system
    • GPHYSICS
    • G21NUCLEAR PHYSICS; NUCLEAR ENGINEERING
    • G21KTECHNIQUES FOR HANDLING PARTICLES OR IONISING RADIATION NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; IRRADIATION DEVICES; GAMMA RAY OR X-RAY MICROSCOPES
    • G21K1/00Arrangements for handling particles or ionising radiation, e.g. focusing or moderating
    • G21K1/06Arrangements for handling particles or ionising radiation, e.g. focusing or moderating using diffraction, refraction or reflection, e.g. monochromators
    • G21K1/062Devices having a multilayer structure
    • GPHYSICS
    • G21NUCLEAR PHYSICS; NUCLEAR ENGINEERING
    • G21KTECHNIQUES FOR HANDLING PARTICLES OR IONISING RADIATION NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; IRRADIATION DEVICES; GAMMA RAY OR X-RAY MICROSCOPES
    • G21K2201/00Arrangements for handling radiation or particles
    • G21K2201/06Arrangements for handling radiation or particles using diffractive, refractive or reflecting elements
    • G21K2201/061Arrangements for handling radiation or particles using diffractive, refractive or reflecting elements characterised by a multilayer structure

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Toxicology (AREA)
  • Epidemiology (AREA)
  • Public Health (AREA)
  • Environmental & Geological Engineering (AREA)
  • Atmospheric Sciences (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Nanotechnology (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
  • High Energy & Nuclear Physics (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mathematical Physics (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
  • Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
  • Optical Elements Other Than Lenses (AREA)
  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)

Abstract

デバイスリソグラフィに用いる多層ミラー(1)。多層ミラーは、約6.4nm〜約7.2nmの範囲内の波長を有する放射を反射および/またはパターン付けするように構成される。多層ミラーは、複数の交互する材料の層(4,6)を有する。複数の交互する材料の層は、材料の第1の層および材料の第2の層を含む。第2の層は、第1の層より高い放射に対する屈折率を有する。第1の層の材料および第2の層の材料は、その間のインターフェース(7)で300℃より低い温度で相互に化学的に反応しない。これは、ミラーが、層と層との間に、交互層からの混ぜ合わされた材料からなる狭い境界領域、例えば、幅0.5nm以下の境界領域を有することを可能とする。これによって、境界領域のシャープさおよび反射率を向上させることができる。
【選択図】図3

Description

関連出願への相互参照
[001] 本願は、2011年6月15日に出願した米国仮出願第61/497,338号の優先権を主張し、その全体を本願に参考として組み込む。
[002] 本発明は、多層ミラーおよびその多層ミラーを含むリソグラフィ装置に関する。
[003] リソグラフィ装置は、所望のパターンを基板上、通常、基板のターゲット部分上に付与する機械である。リソグラフィ装置は、例えば、集積回路(IC)の製造に用いることができる。その場合、ICの個々の層上に形成される回路パターンを生成するために、マスクまたはレチクルとも呼ばれるパターニングデバイスを用いることができる。このパターンは、基板(例えば、シリコンウェーハ)上のターゲット部分(例えば、ダイの一部、または1つ以上のダイを含む)に転写することができる。通常、パターンの転写は、基板上に設けられた放射感応性材料(レジスト)層上への結像によって行われる。一般には、単一の基板が、連続的にパターニングされる隣接したターゲット部分のネットワークを含んでいる。
[004] リソグラフィは、ICや他のデバイスおよび/または構造の製造における重要なステップの1つとして広く認識されている。しかしながら、リソグラフィを使用して作られるフィーチャの寸法が小さくなるにつれ、リソグラフィは、小型ICあるいは他のデバイスおよび/または構造を製造できるようにするためのより一層重要な要因になりつつある。
[005] リソグラフィ装置は、通常、放射ビームを調整するように構成された照明システムと、放射ビームの断面にパターンを付与してパターン付き放射ビームを形成することができる、レチクルまたはマスクなどのパターニングデバイスを支持するように構築されたサポートサポート構造と、基板を保持するように構築された基板テーブルと、パターン付き放射ビームを基板のターゲット部分上に投影するように構成された投影システムとを含む。
[006] パターン印刷の限界の理論推定値を、式(1)に示す解像度に関するレイリー基準によって得ることができる。
Figure 2014523641

上の式で、λは使用される放射の波長であり、NAPSはパターンを印刷するために使用される投影システムの開口数であり、kはレイリー定数とも呼ばれるプロセス依存調整係数であり、CDは印刷されたフィーチャのフィーチャサイズ(またはクリティカルディメンジョン)である。式(1)から、フィーチャの最小印刷可能サイズの縮小は、以下の3つの方法、露光波長λを短縮することによって、開口数NAPSを増加させることによって、あるいはkの値を低下させることによって達成することができる、と言える。
[007] 露光波長を短縮するため、したがって、最小印刷可能サイズを縮小するためには、極端紫外線(EUV)放射源を使用することが提案されている。EUV放射源は、約13.5nmおよび/または13.5nm未満の放射波長を出力するように構成される。したがって、EUV放射源は、小さいフィーチャ印刷を達成するための重要なステップを構成し得る。そのような放射を極端紫外線または軟X線と呼ぶこともでき、可能な放射源としては、例えば、レーザ生成プラズマ源、放電プラズマ源、または電子蓄積リングからのシンクロトロン放射が挙げられる。
[008] 放射をパターニングデバイスおよび基板のそれぞれの所望の配置上に合焦させるために、照明システムおよび投影システムの両方が複数の光学要素を含むことが好ましい。あいにく、低密度の一部のガスを除いて、EUV放射を透過させる材料は知られていない。
[009] したがって、EUV放射を用いるリソグラフィ装置は、その照明システムおよびその投影システム内に透過型レンズを使用しない。代わりに、照明システムおよび投影システムはミラーを含むことが好ましい。さらに、パターニングデバイスは、同様の理由のために、反射型デバイス、例えば、吸収材料によって形成されたパターンが設けられた反射面を有するミラー、であることが好ましい。
[0010] デバイスフィーチャに対する最小印刷可能寸法をさらに縮小するために、約6.9nm、例えば、6.4〜7.2nmのさらに低い波長を有するEUV放射を使用することが望ましい。
[0011] 約6.9nm、例えば、6.4〜7.2nmの波長を有するEUV放射を反射させるために、(特に)La、UまたはThおよびBまたはB化合物、例えば、BCまたはBC、などの金属の交互層を有する多層ミラーが提案されている。そのような多層ミラーは、ブラッグの法則に従ってEUV放射を反射する。多層ミラーの良好な光学性能は、交互層間にシャープなインターフェイス(すなわち、遷移)を必要とする。しかしながら、交互層間の境界領域は、例えば、交互層の材料の相互拡散から、交互層が混ざり合っているところで生じ得る。これはシャープさを減少させ、それによって結果として生じる多層ミラーの光学性能(例えば、反射率)に悪影響を及ぼし得る。
[0012] そのような混ざり合った境界領域は、異なる交互層を形成する材料間の化学的相互作用から生じ得る。例えば、BとLaとの間のインターフェースでは、高い化学反応性がBとLaとの間に存在し、LaBの形成およびB層とL層との間のインターフェースのシャープさの減少へと繋がり得る。このプロセスは、BがBCによって置換されたときにも起こる。別の例では、LaとB(またはBC)とのインターフェースでは、(例えば、そのような多層ミラーを作成する際の多層設計の形成中の)比較的軽いB(またはBC)層原子の表面に到達する比較的重いLa原子の高い運動エネルギーが、Laによる約2nmまでもの深さになるB(BC)層への埋め込みという結果となり得る。そのような埋め込みは、結果として生じる混ざり合った境界層により、La層とB層との間のインターフェースのシャープさの減少となり得る。
[0013] 例えば、本明細書中または他で特定されているか否かにかかわらず、従来経験された少なくとも1つの課題を軽減または緩和するか、あるいは、既存の多層ミラーの代替物を提供する多層ミラーを提供することが望ましい。したがって、特に、約6.4nm〜約7.2nmの波長を有する放射を反射するのに適した多層ミラーであって、この多層ミラーの反射率が従来のミラーと比較して向上される多層ミラーを提供することが、本発明の一態様である。
[0014] 本発明の第1の態様は、約6.4nm〜約7.2nmの波長を有する放射を反射するように構築および配置された多層ミラーであって、この多層ミラーは、材料の第1の層および材料の第2の層を含む複数の交互する材料の層を含み、第2の層は、第1の層より高い放射に対する屈折率を有し、第1の層および第2の層は、その間のインターフェースで300℃より低い温度で相互に化学的に反応しないように効果的である材料から成る、多層ミラーを提供する。
[0015] 第1の層と第2の層との間のインターフェースでは、通常、第1の層からの材料および第2の層からの材料が混合されて形成される境界領域がある。この境界領域では、第1の層の材料から第2の層の材料へといった組成物の遷移がある。従来の多層ミラーでは、この境界領域は約1nmまたはそれ以上の幅を有し得る。そのような境界層は、局所的に高温が経験されることがある場合、ミラーの形成中に材料の相互浸透から生じるか、あるいは、続いて起こる材料の相互拡散から生じ得る。本発明の第1の態様の多層ミラーに関して、第1の層と第2の層との間の境界領域の幅は、0.5nm以下、好ましくは0.3nm以下、より好ましくは0.2nm以下、さらに0.1nm以下の低さであってもよい。
[0016] したがって、本発明の第1の態様は、約6.4nm〜約7.2nmの波長を有する放射を反射するように構築および配置された多層ミラーであって、多層ミラーは、材料の第1の層および材料の第2の層を含む複数の交互する材料の層を含み、第2の層は第1の層より高い放射に対する屈折率を有し、第1の層および第2の層が相互に混ぜ合わされた各境界領域の幅は、0.5nm以下である、多層ミラーを提供することであるともいえる。
[0017] 境界領域の幅は、多層ミラーを介して境界領域の断面を測定するために走査型電子顕微鏡を用いるエネルギー分散型X線分析(EDAX)のような適切な手段によって測定することができる。本明細書では、境界領域の幅は、境界領域が第1の層の材料の95%モル濃度から第2の層の材料の95%モル濃度へと延在する領域の幅と定義している。
[0018] 本発明の第2の態様は、約6.4nm〜約7.2nmの範囲内の波長を有する放射ビームをその断面にパターンを与えて提供するように構築および配置されたパターニングデバイスであって、本発明の第1の態様の多層ミラーを備えるパターニングデバイスを提供する。
[0019] 本発明の第3の態様は、パターニングデバイスから基板上にパターンを投影するように配置されたリソグラフィ投影装置であって、リソグラフィ装置は、本発明の第1の態様による多層ミラーおよび/または本発明の第2の態様によるパターニングデバイスを備える、リソグラフィ投影装置を提供する。
[0020] 本発明の第4の態様は、約6.4nm〜約7.2nmの波長を有する放射を反射するための多層ミラーを形成する方法であって、方法は、交互する材料の第1の層および第2の層を含む複数の交互する材料の層を提供することを含み、第1の層の材料は、バリウム、バリウム化合物、セリウム、セリウム化合物、ダイヤモンド状炭素および窒化ホウ素からなる群から選択され、第2の層の材料は、B、BC、BC、CaBおよびBaBからなる群から選択される、方法が提供される。
方法が提供される。
[0021] 本発明の第5の態様は、約6.4nm〜約7.2nmの波長を有する放射を反射するための多層ミラーを形成する方法であって、方法は、交互する材料の第1の層および第2の層を含む複数の交互する材料の層を提供することを含み、第1の層は、ウランおよびその化合物、タリウムおよびその化合物、ランタンおよびその化合物、バリウムおよびその化合物、セリウムおよびその化合物、ダイヤモンド状炭素および窒化ホウ素からなる群から選択された材料から成り、第2の層料は、CaBおよびBaBからなる群から選択された材料から成る、方法が提供される。
[0022] 本発明の第1の態様は、約6.4nm〜約7.2nmの波長を有する放射を反射するように構築および配置された多層ミラーを提供する。多層ミラーは、材料の第1の層および材料の第2の層を含む複数の交互する材料の層を含む。第2の層は、第1の層より高い放射に対する屈折率を有する。第1の層および第2の層は、その間のインターフェースで300℃より低い温度で相互に化学的に反応しないように効果的な材料から成る。既に述べたように、本発明の第1の態様は、第1の層および第2の層が相互に混ぜ合わされた交互層間の各境界領域の幅が0.5nm以下である多層ミラーを提供することであるともいえる。
[0023] 第1の層の厚さおよび第2の層の厚さの合計は、約2.2nm〜約3.5nmであってよい(すなわち、一層の第1の層および一層の第2の層を組み合わせた厚さ)。交互層(第1および第2の層)は、第1の層または第2の層の厚さの約1.7〜約2.5倍である周期厚さ(すなわち、層の対の合計厚さ)を有してよい。言い換えると、第1の層の厚さは、第1の層および第2の層の合計厚さの約40〜60%であってよく、第2の層の厚さは、第1の層および第2の層の合計厚さの約60〜40%であってもよい。通常、多層ミラーは、約30〜約200の層の対を含んでよい。
[0024] 第1の層は、その構成において1つより多い材料を含んでもよい。例えば、第1の層は、第1の層と第2の層との間のインターフェースに界面部分を含んでもよい。
[0025] 第1の層の界面部分または第1の層全体は、バリウム、バリウム化合物、セリウム、セリウム化合物、ダイヤモンド状炭素および窒化ホウ素から選択された材料から成ってよく、第2の層は、B、BC、BC、CaBおよびBaBからなる群から選択された材料から成ってよい。好ましくは、第1の層の界面部分または第1の層全体は、ダイヤモンド状炭素から成ってもよい。
[0026] 第1の層は、ウランおよびその化合物、タリウムおよびその化合物、ランタンおよびその化合物からなる群から選択された材料の第1の部分を含んでよく、界面部分は、第1の層の第1の部分と第2の層との間に配置される。言い換えると、第1の部分および界面部分が各第1の層を構成するといったように、第1の層自体が2つ以上の層を含んでもよい。
[0027] 第1の層の界面部分は、第1の層と隣接する第2の層との間のいくつかのインターフェースのうちの1つだけに存在し得るか、あるいは、界面部分は、第1の層と第2の層との間の各インターフェースに存在し得る。
[0028] 本発明の第1の態様による1つの適切な構成においては、界面部分が第1の層全体を形成し、その第1の層は、バリウム、バリウム化合物、セリウム、セリウム化合物、ダイヤモンド状炭素および窒化ホウ素から選択された材料、好ましくはダイヤモンド状炭素から成る。言い換えると、この構成では、第1の層の各々は、本明細書中に述べたように、単一の材料(すなわち、単一の要素または単一の化合物)から成る。
[0029] 本発明の第1の態様による別の構成では、第2の層は、CaBおよびBaBからなる群から選択された材料から成ってよく、材料の第1の層は、ウランおよびその化合物、タリウムおよびその化合物、ランタンおよびその化合物、バリウムおよびその化合物、セリウムおよびその化合物、ダイヤモンド状炭素および窒化ホウ素からなる群から選択される。好ましくは、この構成に対しては、第1の層は、バリウムまたはBaB以外のバリウム化合物から成る。
[0030] 第1の層の材料に対して使用される適切な化合物としては、フッ化物、窒化物、炭化物、酸化物、水素化物、ヨウ化物などの化合物が挙げられる。
[0031] 第1の層がウラン化合物を含む場合、ウラン化合物は、UF、UF、UF、UCl、UCl、UCl、UI、UI、UO、UO、UO、U、U、U、U、UTe、UTe、UN、UおよびUからなる群から選択されてよい。第1の層がトリウム化合物を含む場合は、そのトリウム化合物は、ThF、ThF、ThCl、THI、ThI、ThI、ThH、ThO、ThSeおよびThNからなる群から選択されてよい。第1の層がランタン化合物を含む場合、ランタン化合物は、LaH、LaH、LaF、LaCl、LaI、La、LaSeおよびLaTeからなる群から選択されてよい。第1の層がバリウム化合物を含む場合、バリウム化合物は、BaF、Ba、BaC、BaO、BaHおよびBaIからなる群から選択されてよい。
[0032] 第1の層がセリウム化合物を含む場合、そのセリウム化合物はCe、CeC、CeN、CeI、CeF、CeHからなる群から選択されてよい。一実施形態では、セリウム化合物はCeCおよびCeNから選択されてよい。
[0033] ミラーは、基板のターゲット部分上にパターン付き放射ビームを投影するように構成された投影システムの一部を形成してよい。代替的にまたはそれに加えて、ミラーは、放射ビームを調整するように構成された照明システムの一部を形成してもよい。
[0034] 本発明の第2の態様は、約6.4nm〜約7.2nmの波長を有する放射ビームを提供するように構築及び配置されたパターニングデバイスを提供する。パターニングデバイスは、放射ビームの断面にパターンを与えるように配置される。パターニングデバイスは、本発明の第1の態様の多層ミラーを備える。パターニングデバイスはレチクルまたはマスクであってもよい。本発明の第1の態様の多層ミラーは、断面にパターンを有する放射ビームを提供するように構築および配置されたパターニングデバイスの少なくとも一部を形成してよい。レチクルまたはマスクには、パターンを規定するように配置された吸収材料を有する構造が与えられてよい。吸収材料は、Cr、Ta、Ti、Si、Ru、Mo、Alまたはその組み合わせである。多層ミラーは、Ru、Rh、Ta、Tiまたはそのあらゆる組み合わせを含むキャッピング層が設けられた実質的に反射性の表面を有してよい。
[0035] 本発明の第3の態様は、パターニングデバイスから基板上にパターンを投影するように配置されたリソグラフィ投影装置を提供する。このリソグラフィ装置は、本発明の第1の態様による多層ミラーおよび/または本発明の第2の態様によるパターニングデバイスを備える。
[0036] 本発明の第3の態様のリソグラフィ装置は、約6.4nm〜約7.2nmの波長を有する放射ビームを調整するように構成された照明システムと、放射ビームの断面にパターンを付与してパターン付き放射ビームを形成するように適合されたパターニングデバイスを保持するように構築されたサポート構造と、基板を保持するように構築された基板テーブルと、パターン付き放射ビームを基板のターゲット部分上に投影するように構成された投影システムとをさらに備える。本発明の第1の態様による多層ミラーは、照明システム、パターニングデバイスおよび投影システムのうちのいずれか1つまたは複数のうちの一部を形成してよい。
[0037] 本発明の第4の態様は、約6.4nm〜約7.2nmの波長を有する放射を反射するための多層ミラーを形成する方法であって、方法は、交互する材料の第1の層および第2の層を含む複数の交互する材料の層を提供することを含み、第1の層の材料は、バリウム、バリウム化合物、セリウム、セリウム化合物、ダイヤモンド状炭素および窒化ホウ素からなる群から選択され、第2の層の材料は、B、BC、BC、CaBおよびBaBからなる群から選択される、方法が提供される。一実施形態では、第2の層の材料は、BaFおよびBaIから選択される。
[0038] 本発明の第5の態様は、約6.4nm〜約7.2nmの波長を有する放射を反射するための多層ミラーを形成する方法であって、方法は、交互する第1の層および第2の層を含む交互層を提供することを含み、第1の層は、ウランおよびその化合物、タリウムおよびその化合物、ランタンおよびその化合物、バリウムおよびその化合物、セリウムおよびその化合物、ダイヤモンド状炭素および窒化ホウ素からなる群から選択された材料から成り、第2の層料は、CaBおよびBaBからなる群から選択された材料から成る、方法が提供される。
[0039] 本発明のいくつかの実施形態を、単なる例として、添付の概略図を参照して以下に説明する。これらの図面において同じ参照符号は対応する部分を示す。
[0040] 図1は、本発明の一実施形態によるリソグラフィ装置を概略的に示す。 [0041] 図2は、図1のリソグラフィ投影装置のEUV照明システムおよび投影システムの側面図を概略的に示す。 [0042] 図3は、本発明の一実施形態による図1のリソグラフィ装置の多層ミラーを概略的に示す。 [0043] 図4は、図3の多層ミラーの実施形態の反射率を波長の関数として概略的に示す。 [0043] 図5は、図3の多層ミラーの実施形態の反射率を波長の関数として概略的に示す。 [0043] 図6は、図3の多層ミラーの実施形態の反射率を波長の関数として概略的に示す。 [0043] 図7は、図3の多層ミラーの実施形態の反射率を波長の関数として概略的に示す。 [0043] 図8は、図3の多層ミラーの実施形態の反射率を波長の関数として概略的に示す。 [0043] 図9は、図3の多層ミラーの実施形態の反射率を波長の関数として概略的に示す。 [0043] 図10は、図3の多層ミラーの実施形態の反射率を波長の関数として概略的に示す。 [0043] 図11は、図3の多層ミラーの実施形態の反射率を波長の関数として概略的に示す。 [0043] 図12は、図3の多層ミラーの実施形態の反射率を波長の関数として概略的に示す。 [0043] 図13は、図3の多層ミラーの実施形態の反射率を波長の関数として概略的に示す。 [0043] 図14は、図3の多層ミラーの実施形態の反射率を波長の関数として概略的に示す。 [0043] 図15は、図3の多層ミラーの実施形態の反射率を波長の関数として概略的に示す。 [0043] 図16は、図3の多層ミラーの実施形態の反射率を波長の関数として概略的に示す。 [0043] 図17は、図3の多層ミラーの実施形態の反射率を波長の関数として概略的に示す。 [0043] 図18は、図3の多層ミラーの実施形態の反射率を波長の関数として概略的に示す。 [0043] 図19は、図3の多層ミラーの実施形態の反射率を波長の関数として概略的に示す。 [0043] 図20は、図3の多層ミラーの実施形態の反射率を波長の関数として概略的に示す。 [0043] 図21は、図3の多層ミラーの実施形態の反射率を波長の関数として概略的に示す。
[0044] 本明細書中、「含んでいる」または「含む」という用語は特定された(1つ以上の)構成要素を含むがその他の存在も除外しないことを意味する。「本質的に〜からなっている」または「本質的に〜からなる」という用語は、特定された構成要素を含むが、不純物として存在する材料またはその構成要素を提供するために用いられる過程の結果として存在する不可避な材料および本発明の技術的効果を得る目的以外の目的のために追加された構成要素以外の他の構成要素を除外する。通常、本質的に一組の構成要素からなる組成物は、非特定の構成要素の10重量%未満、一般的には5重量%未満、より一般的には3重量%未満、例えば、1重量%未満を含む。
[0045] 「含む」または「含んでいる」という用語の使用は、必要に応じて、「本質的に〜からなっている」または「本質的に〜からなる」の意味を含むこともできる。
[0046] 本明細書または特許請求の範囲に述べられた任意および/または好ましい特徴は、個別にまたは必要に応じて互いに組み合わせて、特に添付の特許請求の範囲に記載されたような組み合わせで使用されてもよい。本明細書中に述べられた本発明の各態様に対する任意および/または好ましい特徴は、必要に応じて、本発明の他のあらゆる態様にも適用できる。
[0047] 図1は、本発明の一実施形態によるリソグラフィ装置を概略的に示す。このリソグラフィ装置は、放射ビームB(例えば、EUV放射)を調整するように構成された照明システム(イルミネータ)ILと、パターニングデバイス(例えば、マスクまたはレチクル)MAを支持するように構築され、かつパターニングデバイスを正確に位置決めするように構成された第1ポジショナPMに連結されたパターニングデバイスサポートまたはサポート構造(例えば、マスクテーブル)MTと、基板(例えば、レジストコートウェーハ)Wを保持するように構築され、かつ基板を正確に位置決めするように構成された第2ポジショナPWに連結された基板テーブル(例えば、ウェーハテーブル)WTと、パターニングデバイスMAによって放射ビームBに付けられたパターンを基板Wのターゲット部分C(例えば、1つ以上のダイを含む)上に投影するように構成された投影システム(例えば、反射投影レンズシステム)PSとを備える。
[0048] 照明システムとしては、放射を誘導し、整形し、または制御するために、屈折型、反射型、磁気型、電磁型、静電型、またはその他のタイプの光コンポーネント、あるいはそれらのあらゆる組合せなどのさまざまなタイプの光コンポーネントを含むことができる。しかしながら、放射ビームBを調整するように構成された光コンポーネントは、ビームBを構成する放射の波長により、反射型であることが好ましい。
[0049] サポート構造は、パターニングデバイスの向き、リソグラフィ装置の設計、および、パターニングデバイスが真空環境内で保持されているか否かなどの他の条件に応じた態様で、パターニングデバイスを保持する。サポート構造は、機械式、真空式、静電式またはその他のクランプ技術を使って、パターニングデバイスを保持することができる。サポート構造は、例えば、必要に応じて固定または可動式にすることができるフレームまたはテーブルであってもよい。サポート構造は、パターニングデバイスを、例えば、投影システムに対して所望の位置に確実に置くことができる。
[0050] 「パターニングデバイス」という用語は、基板のターゲット部分内にパターンを作り出すように、放射ビームの断面にパターンを与えるために使用できるあらゆるデバイスを指していると、広く解釈されるべきである。放射ビームに付けたパターンは、集積回路などのターゲット部分内に作り出されるデバイス内の特定の機能層に対応することができる。
[0051] パターニングデバイスは、透過型であってもよいが、EUV放射ビームをパターン付けするために用いる場合は反射型であることが好ましい。パターニングデバイスの例としては、マスク、プログラマブルミラーアレイ、およびプログラマブルLCDパネルが含まれる。マスクは、リソグラフィでは公知であり、バイナリ、レべンソン型(alternating)位相シフト、およびハーフトーン型(attenuated)位相シフトなどのマスク型、ならびに種々のハイブリッドマスク型を含む。プログラマブルミラーアレイの一例では、小型ミラーのマトリックス配列が用いられており、各小型ミラーは、入射する放射ビームを様々な方向に反射させるように、個別に傾斜させることができる。傾斜されたミラーは、ミラーマトリックスによって反射される放射ビームにパターンを付ける。
[0052] 「投影システム」という用語は、使われている露光放射にとって、あるいは特に真空の使用といった他の要因にとって適切な、屈折型、反射型、反射屈折型、磁気型、電磁型、および静電型光学系、またはそれらのあらゆる組合せを含むあらゆる型の投影システムを包含し得る。ガスは放射または電子を吸収しすぎることがあるので、EUV放射および/または電子ビーム放射に対しては真空を使用することが望ましい場合がある。したがって、真空壁および真空ポンプを用いてビームパス全体に真空環境を提供することができる。
[0053] 本明細書に示されているとおり、リソグラフィ装置は、反射型のもの(例えば、反射型マスクを採用しているもの)である。また、リソグラフィ装置は、透過型のもの(例えば、透過型マスクを採用しているもの)であってもよいが、これは特に約6.4〜7.2nmの波長の放射を用いた場合にEUVリソグラフィ装置では実用的ではない可能性が高い。
[0054] リソグラフィ装置は、2つ(デュアルステージ)以上の基板テーブル(および/または2つ以上のマスクテーブル)を有する型のものであってもよい。そのような「マルチステージ」機械においては、追加のテーブルは並行して使うことができ、または予備工程を1つ以上のテーブル上で実行しつつ、別の1つ以上のテーブルを露光用に使うこともできる。
[0055] 図1を参照すると、イルミネータILは、放射源SOから放射ビームを受ける。例えば、放射源がエキシマレーザである場合、放射源とリソグラフィ装置は、別個の構成要素であってもよい。そのような場合には、放射源は、リソグラフィ装置の一部を形成しているとはみなされず、また放射ビームは、放射源SOからイルミネータILへ、例えば、適切な誘導ミラーおよび/またはビームエキスパンダを含むビームデリバリシステムを使って送られる。その他の場合においては、例えば、放射源が水銀ランプである場合、放射源は、リソグラフィ装置の一体部分とすることもできる。放射源SOおよびイルミネータILは、必要ならばビームデリバリシステムとともに、放射システムと呼んでもよい。
[0056] イルミネータILは、放射ビームの角強度分布を調節するアジャスタを含むことができる。一般に、イルミネータの瞳面内の強度分布の少なくとも外側および/または内側半径範囲(通常、それぞれσ-outerおよびσ-innerと呼ばれる)を調節することができる。さらに、イルミネータILは、インテグレータおよびコンデンサといったさまざまな他のコンポーネントを含むことができる。イルミネータを使って放射ビームを調整すれば、放射ビームの断面に所望の均一性および強度分布をもたせることができる。
[0057] 放射ビームBは、サポート構造(例えば、マスクテーブル)MT上に保持されているパターニングデバイス(例えば、マスク)MA上に入射して、パターニングデバイスによってパターン形成される。パターニングデバイス(例えば、マスク)MAから反射した後、放射ビームBは投影システムPSを通過し、投影システムPSは、基板Wのターゲット部分C上にビームの焦点をあわせる。第2ポジショナPWおよび位置センサIF2(例えば、干渉計デバイス、リニアエンコーダ、または静電容量センサ)を使って、例えば、さまざまなターゲット部分Cを放射ビームBの経路内に位置決めするように、基板テーブルWTを正確に動かすことができる。同様に、第1ポジショナPMおよび別の位置センサIF1を使い、パターニングデバイス(例えば、マスク)MAを放射ビームBの経路に対して正確に位置決めすることもできる。パターニングデバイス(例えば、マスク)MAおよび基板Wは、パターニングデバイスアライメントマークM1およびM2と、基板アライメントマークP1およびP2とを使って、位置合わせされてもよい。
[0058] 例示の装置は、以下に説明するモードのうち少なくとも1つのモードで使用できる。
[0059] 1.ステップモードにおいては、サポート構造(例えば、マスクテーブル)MTおよび基板テーブルWTを基本的に静止状態に保ちつつ、放射ビームに付けられたパターン全体を一度にターゲット部分C上に投影する(すなわち、単一静的露光)。その後、基板テーブルWTは、Xおよび/またはY方向に移動され、それによって別のターゲット部分Cを露光することができる。
[0060] 2.スキャンモードにおいては、サポート構造(例えば、マスクテーブル)MTおよび基板テーブルWTを同期的にスキャンする一方で、放射ビームに付けられたパターンをターゲット部分C上に投影する(すなわち、単一動的露光)。サポート構造(例えば、マスクテーブル)MTに対する基板テーブルWTの速度および方向は、投影システムPSの(縮小)拡大率および像反転特性によって決めることができる。
[0061] 3.別のモードにおいては、プログラマブルパターニングデバイスを保持した状態で、サポート構造(例えば、マスクテーブル)MTを基本的に静止状態に保ち、また基板テーブルWTを動かす、またはスキャンする一方で、放射ビームに付けられているパターンをターゲット部分C上に投影する。このモードにおいては、通常、パルス放射源が採用されており、さらにプログラマブルパターニングデバイスは、基板テーブルWTの移動後ごとに、またはスキャン中の連続する放射パルスと放射パルスとの間に、必要に応じて更新される。この動作モードは、前述の型のプログラマブルミラーアレイといったプログラマブルパターニングデバイスを利用するマスクレスリソグラフィに容易に適用することができる。
[0062] 上述の使用モードの組合せおよび/またはバリエーション、あるいは完全に異なる使用モードもまた採用可能である。
[0063] 図2は、放射システム42、照明光学ユニット44および投影システムPSを含む、図1のリソグラフィ装置をより詳細に示す。放射システム42は、放電プラズマ(DPP源)によって形成され得る放射源SOを含む。EUV放射は、電磁スペクトルのEUV範囲内の放射を放出するために非常に高温のプラズマが生成される、例えば、Xeガス、Li蒸気あるいはSn蒸気などのガスまたは蒸気によって生成され得る。非常に高温のプラズマは、少なくとも部分的にイオン化されたプラズマを、例えば、放電によって生成することによって作り出すことができる。例えば、10PaのXe、Li、Sn蒸気、あるいは任意の他の適したガスまたは蒸気の分圧が、放射の効率的な生成のために必要とされることがある。放射源SOによって放出される放射は、放射源チャンバ47から、放射源チャンバ47における開口部内またはその後方に位置決めされたガスバリアまたは汚染物質トラップ49を介してコレクタチャンバ48へと進む。ガスバリア49はチャネル構造を含んでもよい。
[0064] コレクタチャンバ48は、かすめ入射コレクタによって形成され得る放射コレクタ50を含む。放射コレクタ50は、上流放射コレクタ側50aおよび下流放射コレクタ側50bを有する。コレクタ50を通った放射は、格子スペクトルフィルタ51から反射してコレクタチャンバ48内のアパーチャにおける仮想光源点52に合焦することができる。放射ビーム56は、集光チャンバ48から、法線入射リフレクタ53および54を介してレチクルまたはマスクテーブルMT上に位置決めされたレチクルまたはマスク上へと照明光学ユニット44内で反射する。パターン付きビーム57が形成され、これは、投影システムPSにおいて反射要素58および59を介してウェーハステージまたは基板テーブルWT上に結像される。示されたものよりも多くの要素が照明光学ユニット44および投影システムPSに通常存在してもよい。格子スペクトルフィルタ51は、リソグラフィ装置のタイプによって任意的に存在してもよい。さらに、図示されているものより多くのミラーがあってもよく、例えば、58および59より1〜4個多くの反射要素が存在してもよい。放射コレクタ50は従来から知られている。コレクタ50は、リフレクタ142、143および146を有する入れ子化されたコレクタであってもよい。2つのリフレクタ、例えば、リフレクタ142とリフレクタ143との間に空間180が設けられる。
[0065] 別の実施形態(図示せず)では、放射源はレーザ生成プラズマ放射源(LPP源)であってよい。
[0066] 上述したように、約6.4nm〜7.2nmの波長を有するEUV放射を反射するためには、その放射に対して吸収性を有する材料およびその放射に対して実質的に光学的に透過な材料からなる交互層を有する多層ミラーが提案されている。より詳細には、約6.4〜7.2nmの波長を有するEUV放射を反射するためには、従来では、(特に)La、UまたはThおよびBまたはB化合物、例えば、BCまたはBC、などの金属の交互層から形成される多層ミラーが提案されている。
[0067] 図3は、本発明による多層ミラー1の一実施形態を示す。多層ミラー1は、約6.4nm〜約7.2nmの波長を有する放射を反射するように構築および配置される。多層ミラーは、基板8によって支持された交互層4および6を有する層状構造2を含む。本発明の実施形態では、多層ミラーは、投影システムおよび照明システムのようなリソグラフィ装置の様々な部分に配置されるか、または、そのリソグラフィ装置のパターニングデバイスの一部を形成してもよい。
[0068] 一実施形態では、本明細書中に述べたように、交互層4および6は、第1の層に対して、ウランおよびその化合物、タリウムおよびその化合物、ランタンおよびその化合物、バリウムおよびその化合物、セリウムおよびその化合物、ダイヤモンド状炭素および窒化ホウ素であってよい。この構成では、第2の層は、CaBおよびBaBからなる群から選択されてよい。
[0069] 一実施形態では、本明細書中に述べたように、第1の層は、バリウム、バリウム化合物、セリウム、セリウム化合物、ダイヤモンド状炭素および窒化ホウ素からなる群から選択されてよく、第2の層は、B、BC、BC、CaBおよびBaBからなる群から選択されてよい。
[0070] 第1の層および第2の層は、300℃より低い温度での層間のインターフェースにおいて相互に化学的に反応しないように効果的な材料からなる。第1の層と第2の層との間のインターフェースでは、通常、第1の層からの材料および第2の層からの材料が混ざり合って形成される境界領域がある。この境界領域では、第1の層の材料から第2の層の材料への遷移組成物がある。従来の多層ミラーでは、この境界領域は約1nmの幅を有し得る。そのような境界層は、局所的に高温が経験されることがある場合にミラーの形成中の材料の相互浸透から生じるか、あるいは、続いて起こる材料の相互拡散から生じ得る。理論に縛られることなく、300℃より低い温度で相互に化学的に反応しない第1の層および第2の層に対して材料を提供することは、この境界領域の幅が縮小されることを可能にし、対象の放射、例えば、約6.4〜7.2nmの波長を有する放射に対する第1の層の屈折率および第2の層の屈折率との間によりシャープなコントラストを提供することが考えられる。
[0071] 第1の層4と第2の層6との間には、第1の層4と第2の層6との間の拡散をさらに減少するように構成された任意の中間層7が提供されることが図3から分かる。適切な中間層は、例えば、固形の(すなわち、材料自体またはその化合物として)Mo、Cr、SnまたはCsを含んでよい。Csは固形であって中間層として使用されることが好ましく、この材料は有利な点を有し得る。1つの可能な利点としては、CsがEUV放射に対して最も透過性を有する材料のうちの1つであるが、中間層7は、存在する場合、交互する第1の層4と第2の層6との間の境界領域の幅に寄与し得る。したがって、そのような任意の中間層7が、存在する場合、非常に薄い厚さ(例えば、単層など、0.2nm以下)からなることが好ましいか、あるいは、全く存在しないことがより好ましい。
[0072] 図3の多層ミラー1の交互層4および6は、マグネトロンスパッタリングまたは電子ビームスパッタリングなどの堆積技術によって適切に製造されることができる。
[0073] 多層ミラー1の多層構造2は、機械的脆弱性を減少させるために基板8によって支持されてよい。さらに、図3の点線が繰り返し交互する第1の層4および第2の層6の不特定の数を示すことに留意されたい。通常、ミラー1の多層構造2は、交互層の30〜200周期の数、すなわち、総数60〜400の間の層によって形成される。さらに、図は縮尺通りではなく単なる例証として概略的に示されていることに留意されたい。
[0074] BaFおよびBaIは、薄い層のスパッタ堆積に適したマグネトロンターゲットの形態で通常利用可能であるため、特に、第1の層に適した材料である。
[0075] CeCおよびCeNは、セリウム化合物が第1の層で使用される場合において、第1の層に適した材料である。なぜなら、これらの化合物は、元素セリウムより僅かに高い反射率および幅広い反射帯域幅を提供する(すなわち、より広い範囲の波長にわたる高い反射率で反射する)からである。
[0076] BがCaBおよびBaBなどの六ホウ化物の形態で第2の層に存在する場合、単にBとして存在する場合と比較してLaなどの第1の層の材料に対するインターフェースにおいてあまり化学的に活性的ではない。この反応性の欠如は、多層ミラー構造内のインターフェースにおいて屈折率のシャープなコントラストを提供することに役立つ。
[0077] さらに、六ホウ化物は高密度であり、これは多層構造の第1の層と第2の層との間により高いコントラストをもたらし得る。しかしながら、カチオンBaまたはCaの存在は、金属カチオンの存在から生じる吸収効果により反射率のわずかな減少へと繋がるが、システムの全体的な反射率は向上される。
[0078] ダイヤモンド状炭素(DLC)は、第1の層における材料としての使用を魅力的にする特定の性質を有している。特に、DLC(主にsp結合された)は、非晶質炭素または黒鉛(主にsp結合された)の密度より高い密度を有している。これは、ホウ素のような第2の層の材料との高屈折率コントラストを与え、所望の波長の範囲において約80%の高い理論反射率をもたらすことができる。さらに、DLC状の炭素では、炭素原子は、通常、sp結合によって互いに強く結合され、これにより、第1の層における炭素とホウ素などの第2の層で用いられるあらゆる材料との間の化学反応性を減少させる。
[0079] 窒化ホウ素(BN)が第1の層の材料として使用され、ホウ素が第2の層の材料として使用された場合、多層ミラーは、堆積が進むにつれて周期的なホウ素の硝化と交互するホウ素の堆積による比較的単純な方法で製造することができる。
[0080] 第1の層がバリウムまたはその化合物から成り、第2の層がB、BC、BC、CaBおよびBaBからなる群から選択された化合物から成る場合、第1の層のバリウム化合物はBaB以外の化合物であることが好ましい。これは、第1の層と第2の層との間の屈折率に良いコントラストを保証するためである。
[0081] 本発明による第1の層と第2の層とのいくつかの組み合わせに対して、高い屈折率が示される帯域幅が従来の多層ミラーより狭くなり得る。そのようなミラーは、例えば、放射源コレクタまたは中間焦点の後の第1のミラーとしての使用により適し得る。なぜなら、これらの光デバイスは、通常、光デバイスの幅にわたって狭い範囲の入射角しか経験することがなく、そのため、狭い帯域幅の多層ミラーは、約6.4nm〜約7.2nmの波長を有する放射に対する反射率において実質的な減少という結果に必ずしもならない。
[0082] 図4〜図21の全ては、本発明の多層ミラーにおける使用に適した材料の様々な組み合わせの交互層に対する波長λの関数として理論上期待される反射率Rを示すグラフである(層と層との間のインターフェースで混ざり合いがないことを想定している)。
[0083] 図4〜図21に示す例に説明する材料の組み合わせは、約6.4nm〜約7.2nmの波長を有する放射を反射するように構築および配置された多層ミラーにおける使用のための第1の層および第2の層に対する材料の特に好ましい組み合わせである。これらの材料の組み合わせの使用は、層の厚さ、層の対の数といった例に示される他の技術的詳細に関係なく本発明の一部として開示されている。
[0084] これらの各々の図に対して、入射角は90°であり、異なる層は均等の厚さであり(各々が合計厚さの50%の厚さを有する)、第1の層と第2の層との対の数は1000である。
[0085] 図4は、合計厚さ=3.31nmを有するBa/B多層ミラーに対する理論反射率を示す。
[0086] 図5は、合計厚さ=3.32nmを有するLa/B多層ミラー(比較例)に対する理論反射率を示す。
[0087] 図6は、合計厚さ=3.31nmを有するBa/BC多層ミラーに対する理論反射率を示す。
[0088] 図7は、合計厚さ=3.31nmを有するBaI/B多層ミラーに対する理論反射率を示す。
[0089] 図8は、合計厚さ=3.315nmを有するBaO/B多層ミラーに対する理論反射率を示す。
[0090] 図9は、合計厚さ=3.315nmを有するBaH/B多層ミラーに対する理論反射率を示す。
[0091] 図10は、合計厚さ=3.315nmを有するBa/B多層ミラーに対する理論反射率を示す。
[0092] 図11は、合計厚さ=3.315nmを有するBaC/B多層ミラーに対する理論反射率を示す。
[0093] 図12は、合計厚さ=3.33nmを有するCe/B多層ミラーに対する理論反射率を示す。
[0094] 図13は、合計厚さ=3.33nmを有するCeN/B多層ミラーに対する理論反射率を示す。
[0095] 図14は、合計厚さ=3.33nmを有するC/B多層ミラー(密度=2.2g/cmバルク炭素)に対する理論反射率を示す。
[0096] 図15は、合計厚さ=3.33nmを有するC/B多層ミラー(密度=2.7g/cmバルク炭素)に対する理論反射率を示す。
[0097] 図16は、合計厚さ=3.33nmを有するC/B多層ミラー(密度=3.2g/cmバルク炭素)に対する理論反射率を示す。
[0098] 図17は、合計厚さ=3.33nmを有するC/B多層ミラー(密度=3.5g/cmバルク炭素)に対する理論反射率を示す。
[0099] 図18は、合計厚さ=3.29nmを有するBN/B多層ミラーに対する理論反射率を示す。
[00100] 図19は、合計厚さ=3.335nmを有するLa/CaB多層ミラーに対する理論反射率を示す。
[00101] 図20は、合計厚さ=3.34nmを有するLa/BaB多層ミラーに対する理論反射率を示す。
[00102] 図21は、合計厚さ=3.39nmを有するU/CaB多層ミラーに対する理論反射率を示す。
[00103] 本明細書において、IC製造におけるリソグラフィ装置の使用について具体的な言及がなされているが、本明細書記載のリソグラフィ装置が、集積光学システム、磁気ドメインメモリ用のガイダンスパターンおよび検出パターン、フラットパネルディスプレイ、液晶ディスプレイ(LCD)、薄膜磁気ヘッド等の製造といった他の用途を有し得ることが理解されるべきである。
[00104] 光リソグラフィの関連での本発明の実施形態の使用について上述のとおり具体的な言及がなされたが、当然のことながら、本発明は、他の用途、例えば、インプリントリソグラフィに使われてもよく、さらに状況が許すのであれば、光リソグラフィに限定されることはない。
[00105] 本発明の具体的な実施形態を上記で説明したが、当然のことながら、説明したもの以外でも本発明を行ってもよい。例えば、多層ミラーは、約6.4nm〜約7.2nmの範囲における波長を有する放射の反射が望ましいかまたは必要とされるあらゆる用途(例えば、放射源、アライメントシステム等)で用いられてもよい。
[00106] 説明および例証した実施形態は、例示のためであって特徴を限定していないと考えるべきである。好ましい実施形態のみが説明および示され、請求の範囲に規定された本発明の範囲内の全ての変更および修正が保護されることが望ましいと理解されたい。説明における「好ましい」、「好ましくは」、「好まれた」または「より好ましい」などの用語の使用は、説明した特徴が望ましいことを示唆しているが、必須の特徴ではなく、そのような特徴を欠く実施形態を添付の特許請求の範囲に規定された本発明の範囲内で考察してもよい。特許請求の範囲に関して、「a」、「an」等の冠詞、「少なくとも一つ」または「少なくとも一部」などの用語が特徴の前に使用されている場合、請求項において特段明記しない限り請求項をその一つの特徴のみに限定することを意図していない。「少なくとも一部」および/または「一部」という用語が使用されている場合、その要素は、特段明記しない限り要素の一部および/または要素全体を含んでもよい。
[00107] 上記の説明は、制限ではなく例示を意図したものである。したがって、当業者には明らかなように、添付の特許請求の範囲を逸脱することなく本記載の発明に変更を加えてもよい。

Claims (15)

  1. 約6.4nm〜約7.2nmの波長を有する放射を反射する多層ミラーであって、前記多層ミラーは、
    材料の第1の層および材料の第2の層を含む複数の交互する材料の層であって、前記第2の層は、前記第1の層より高い前記放射に対する屈折率を有し、前記第1の層の材料および前記第2の層の材料は、その間のインターフェースで300℃より低い温度で相互に化学的に反応しない、複数の交互する材料の層を含む、多層ミラー。
  2. 前記第1の層の各々は、前記第1の層と隣接する第2の層との間のインターフェースに界面部分を含み、前記第1の層の前記界面部分は、バリウム、バリウム化合物、セリウム、セリウム化合物、ダイヤモンド状炭素および窒化ホウ素から選択された材料から成り、前記隣接する第2の層は、B、BC、BC、CaBおよびBaBからなる群から選択された材料から成る、請求項1に記載の多層ミラー。
  3. 前記界面部分はダイヤモンド状炭素から成る、請求項2に記載の多層ミラー。
  4. 前記第1の層の各々は、ウランおよびその化合物、タリウムおよびその化合物、ランタンおよびその化合物からなる群から選択された材料を有する第1の部分を含み、前記界面部分は、前記第1の層の前記第1の部分と前記隣接する第2の層との間に配置される、請求項2に記載の多層ミラー。
  5. 前記界面部分は、前記第1の層のうちの1層と前記第2の層のうちの1層との間の各インターフェースに存在する、請求項4に記載の多層ミラー。
  6. 前記界面部分は第1の層全体を形成し、前記第1の層の各々は、バリウム、バリウム化合物、セリウム、セリウム化合物、ダイヤモンド状炭素および窒化ホウ素から選択された材料、好ましくは、ダイヤモンド状炭素から成る、請求項2に記載の多層ミラー。
  7. 前記第2の層の各々は、CaBおよびBaBからなる群から選択された材料から成り、前記第1の層の各々は、ウランおよびその化合物、タリウムおよびその化合物、ランタンおよびその化合物、バリウムおよびその化合物、セリウムおよびその化合物、ダイヤモンド状炭素および窒化ホウ素からなる群から選択された材料から成る、請求項1に記載の多層ミラー。
  8. 前記第1の層の各々は、バリウムまたはBaB以外のその化合物から成る、請求項7に記載の多層ミラー。
  9. 約6.4nm〜約7.2nmの波長を有する放射を反射する多層ミラーであって、前記多層ミラーは、
    材料の第1の層および材料の第2の層を含む複数の交互する材料の層であって、前記第2の層は、前記第1の層より高い前記放射に対する屈折率を有し、前記第1の層および前記第2の層の材料が相互に混ぜ合わされた各境界領域の幅は、0.5nm以下である、複数の交互する材料の層を含む、多層ミラー。
  10. 約6.4nm〜約7.2nmの波長を有する放射ビームをその断面にパターンを与えて提供するパターニングデバイスであって、請求項1〜9のうちのいずれかに記載の多層ミラーを備える、パターニングデバイス。
  11. パターニングデバイスから基板上にパターンを投影するリソグラフィ投影装置であって、前記リソグラフィ装置は、請求項1〜9のうちのいずれかに記載の多層ミラーおよび/または請求項10に記載のパターニングデバイスを備える、リソグラフィ投影装置。
  12. 約6.4nm〜約7.2nmの波長を有する放射ビームを調整する照明システムと、
    放射ビームの断面にパターンを付与してパターン付き放射ビームを形成するパターニングデバイスを保持するサポート構造と、
    基板を保持する基板テーブルと、
    前記パターン付き放射ビームを前記基板のターゲット部分上に投影する投影システムと
    をさらに備える、請求項11に記載のリソグラフィ装置。
  13. 請求項1〜8のうちのいずれかに記載の多層ミラーが以下の:
    前記照明システム、
    前記パターニングデバイス、および
    前記投影システム
    のうちのいずれか1つまたは複数のうちの一部を形成する、請求項12に記載のリソグラフィ装置。
  14. 約6.4nm〜約7.2nmの波長を有する放射を反射するための多層ミラーを形成する方法であって、前記方法は、
    交互する材料の第1の層および第2の層を含む複数の交互する材料の層を提供することであって、前記第1の層の材料は、バリウム、バリウム化合物、セリウム、セリウム化合物、ダイヤモンド状炭素および窒化ホウ素からなる群から選択され、前記第2の層の材料は、B、BC、BC、CaBおよびBaBからなる群から選択される、こと
    を含む、方法。
  15. 約6.4nm〜約7.2nmの波長を有する放射を反射するための多層ミラーを形成する方法であって、前記方法は、
    交互する材料の第1の層および第2の層を含む複数の交互する材料の層を提供することであって、前記第1の層の材料は、ウランおよびその化合物、タリウムおよびその化合物、ランタンおよびその化合物、バリウムおよびその化合物、セリウムおよびその化合物、ダイヤモンド状炭素および窒化ホウ素からなる群から選択され、前記第2の層の材料は、CaBおよびBaBからなる群から選択される、こと
    を含む、方法。
JP2014515104A 2011-06-15 2012-03-26 多層ミラー、多層ミラーを生成する方法およびリソグラフィ装置 Active JP5951010B2 (ja)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US201161497338P 2011-06-15 2011-06-15
US61/497,338 2011-06-15
PCT/EP2012/055326 WO2012171674A1 (en) 2011-06-15 2012-03-26 Multilayer mirror, method of producing a multilayer mirror and lithographic apparatus

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2014523641A true JP2014523641A (ja) 2014-09-11
JP5951010B2 JP5951010B2 (ja) 2016-07-13

Family

ID=45876799

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2014515104A Active JP5951010B2 (ja) 2011-06-15 2012-03-26 多層ミラー、多層ミラーを生成する方法およびリソグラフィ装置

Country Status (4)

Country Link
US (1) US9448492B2 (ja)
JP (1) JP5951010B2 (ja)
TW (1) TWI566053B (ja)
WO (1) WO2012171674A1 (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2012222349A (ja) * 2011-04-05 2012-11-12 Asml Netherlands Bv 多層ミラーおよびリソグラフィ装置
JP2019533197A (ja) * 2016-10-06 2019-11-14 フラウンホーファー−ゲゼルシャフト ツル フェルデルング デル アンゲヴァンテン フォルシュング エー ファウFraunhofer−Gesellschaft zur Foerderung der angewandten Forschung e.V. Euv放射を反射する多層膜ミラーおよびその製造方法

Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102013207751A1 (de) * 2013-04-29 2014-10-30 Carl Zeiss Smt Gmbh Optisches Element mit einer Mehrlagen-Beschichtung und optische Anordnung damit
JP6487424B2 (ja) * 2013-06-27 2019-03-20 カール・ツァイス・エスエムティー・ゲーエムベーハー マイクロリソグラフィ投影露光システムのミラー及びミラーを加工する方法
DE102013107192A1 (de) * 2013-07-08 2015-01-08 Carl Zeiss Laser Optics Gmbh Reflektives optisches Element für streifenden Einfall im EUV-Wellenlängenbereich
US20170003419A1 (en) * 2015-06-30 2017-01-05 Supriya Jaiswal Coatings for extreme ultraviolet and soft x-ray optics
EP3136828A1 (en) 2015-08-28 2017-03-01 Paul Scherrer Institut A compact light source for metrology applications in the euv range
DE102015122300A1 (de) * 2015-12-18 2017-06-22 Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. Spiegel zur Reflexion von EUV-Strahlung im Spektralbereich zwischen 6 nm und 10 nm und optische Anordnung mit dem Spiegel
US11385057B2 (en) 2019-09-20 2022-07-12 Honeywell International Inc. Extra thick ultraviolet durability coating

Citations (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6388502A (ja) * 1986-10-01 1988-04-19 Canon Inc 軟x線又は真空紫外線用多層膜反射鏡
JP2001051106A (ja) * 1999-07-02 2001-02-23 Asm Lithography Bv 反射度を高めた多層極端紫外線ミラー
JP2001110709A (ja) * 1999-10-08 2001-04-20 Nikon Corp 多層膜反射鏡及び露光装置ならびに集積回路の製造方法。
US20050199830A1 (en) * 2004-03-10 2005-09-15 Bowering Norbert R. EUV light source optical elements
JP2006332153A (ja) * 2005-05-24 2006-12-07 Hoya Corp 反射型マスクブランク及び反射型マスク並びに半導体装置の製造方法
JP2008526002A (ja) * 2004-12-23 2008-07-17 フラウンホーファー−ゲゼルシャフト ツル フェルデルング デル アンゲヴァンテン フォルシュング エー ファウ Euvスペクトル範囲のための熱安定性多層ミラー
JP2009526387A (ja) * 2006-02-10 2009-07-16 フラウンホーファー−ゲゼルシャフト ツル フェルデルング デル アンゲヴァンテン フォルシュング エー ファウ 極紫外線スペクトル領域(euv)用の熱安定多層ミラー及び当該多層ミラーの使用
WO2009147014A1 (en) * 2008-06-04 2009-12-10 Asml Netherlands B.V. Multilayer mirror and lithographic apparatus
WO2010003487A1 (de) * 2008-07-09 2010-01-14 Carl Zeiss Smt Ag Reflektives optisches element und verfahren zu seiner herstellung
JP2010258447A (ja) * 2009-04-22 2010-11-11 Asml Netherlands Bv リソグラフィ放射源、コレクタ、装置および方法

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6295164B1 (en) 1998-09-08 2001-09-25 Nikon Corporation Multi-layered mirror
JP3600849B2 (ja) * 2001-06-11 2004-12-15 理学電機工業株式会社 ホウ素蛍光x線分析用多層膜分光素子
US7336416B2 (en) * 2005-04-27 2008-02-26 Asml Netherlands B.V. Spectral purity filter for multi-layer mirror, lithographic apparatus including such multi-layer mirror, method for enlarging the ratio of desired radiation and undesired radiation, and device manufacturing method
TWI427334B (zh) * 2007-02-05 2014-02-21 Zeiss Carl Smt Gmbh Euv蝕刻裝置反射光學元件
US20100071720A1 (en) * 2008-09-19 2010-03-25 Carl Zeiss Smt Ag Method and system for removing contaminants from a surface
US9082521B2 (en) 2009-02-13 2015-07-14 Asml Netherlands B.V. EUV multilayer mirror with interlayer and lithographic apparatus using the mirror

Patent Citations (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6388502A (ja) * 1986-10-01 1988-04-19 Canon Inc 軟x線又は真空紫外線用多層膜反射鏡
JP2001051106A (ja) * 1999-07-02 2001-02-23 Asm Lithography Bv 反射度を高めた多層極端紫外線ミラー
JP2001110709A (ja) * 1999-10-08 2001-04-20 Nikon Corp 多層膜反射鏡及び露光装置ならびに集積回路の製造方法。
US20050199830A1 (en) * 2004-03-10 2005-09-15 Bowering Norbert R. EUV light source optical elements
JP2007528608A (ja) * 2004-03-10 2007-10-11 サイマー インコーポレイテッド Euv光源光学要素
JP2008526002A (ja) * 2004-12-23 2008-07-17 フラウンホーファー−ゲゼルシャフト ツル フェルデルング デル アンゲヴァンテン フォルシュング エー ファウ Euvスペクトル範囲のための熱安定性多層ミラー
JP2006332153A (ja) * 2005-05-24 2006-12-07 Hoya Corp 反射型マスクブランク及び反射型マスク並びに半導体装置の製造方法
JP2009526387A (ja) * 2006-02-10 2009-07-16 フラウンホーファー−ゲゼルシャフト ツル フェルデルング デル アンゲヴァンテン フォルシュング エー ファウ 極紫外線スペクトル領域(euv)用の熱安定多層ミラー及び当該多層ミラーの使用
WO2009147014A1 (en) * 2008-06-04 2009-12-10 Asml Netherlands B.V. Multilayer mirror and lithographic apparatus
WO2010003487A1 (de) * 2008-07-09 2010-01-14 Carl Zeiss Smt Ag Reflektives optisches element und verfahren zu seiner herstellung
JP2010258447A (ja) * 2009-04-22 2010-11-11 Asml Netherlands Bv リソグラフィ放射源、コレクタ、装置および方法

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
JPN5014007605; NILSEN J: 'MO:Y MULTILAYER MIRROR TECHNOLOGY UTILIZED TO IMAGE THE NEAR-FIELD OUTPUT 以下備考' OPTICS LETTERS V28 N22, 20031115, P2249-2251, OPTICAL SOCIETY OF AMERICA *

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2012222349A (ja) * 2011-04-05 2012-11-12 Asml Netherlands Bv 多層ミラーおよびリソグラフィ装置
JP2019533197A (ja) * 2016-10-06 2019-11-14 フラウンホーファー−ゲゼルシャフト ツル フェルデルング デル アンゲヴァンテン フォルシュング エー ファウFraunhofer−Gesellschaft zur Foerderung der angewandten Forschung e.V. Euv放射を反射する多層膜ミラーおよびその製造方法
US11500137B2 (en) 2016-10-06 2022-11-15 Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. Multilayer mirror for reflecting EUV radiation and method for producing the same

Also Published As

Publication number Publication date
JP5951010B2 (ja) 2016-07-13
US9448492B2 (en) 2016-09-20
TW201250397A (en) 2012-12-16
US20140198306A1 (en) 2014-07-17
WO2012171674A1 (en) 2012-12-20
TWI566053B (zh) 2017-01-11

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5951010B2 (ja) 多層ミラー、多層ミラーを生成する方法およびリソグラフィ装置
KR100779699B1 (ko) 다층 거울용 스펙트럼 퓨리티 필터, 이러한 다층 거울을포함하는 리소그래피 장치, 원하는 방사선과 원하지 않는방사선의 비율을 확대시키는 방법, 및 디바이스 제조방법
JP5087076B2 (ja) Euvマスク用反射防止コーティング
JP5568098B2 (ja) 多層ミラーおよびリソグラフィ装置
JP6005069B2 (ja) かすめ入射リフレクタ、リソグラフィ装置、かすめ入射リフレクタ製造方法、およびデバイス製造方法
JP2017126086A (ja) リソグラフィ装置、スペクトル純度フィルタおよびデバイス製造方法
JP6144874B2 (ja) リソグラフィ装置用の反射型光コンポーネントおよびデバイス製造方法
JP5717765B2 (ja) スペクトル純度フィルタ
KR101625934B1 (ko) 다층 미러 및 리소그래피 장치
US9046780B2 (en) Multilayer mirror and lithographic apparatus
JP2006194764A (ja) 多層膜反射鏡および露光装置
NL2007853A (en) Multilayer mirror, method and lithographic apparatus.
NL2007852A (en) Multilayer mirror and lithographic apparatus

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20150319

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20151218

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20160314

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20160602

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20160607

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 5951010

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250