JP2014506669A - センサ用ヒータ、加熱される放射センサ及び放射検知方法 - Google Patents
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- 230000005855 radiation Effects 0.000 title claims description 46
- 238000001514 detection method Methods 0.000 title claims description 19
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 74
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims abstract description 56
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 claims abstract description 7
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 9
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 3
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 3
- 239000010408 film Substances 0.000 claims description 3
- 229920002799 BoPET Polymers 0.000 claims description 2
- 239000010409 thin film Substances 0.000 claims description 2
- 239000005041 Mylar™ Substances 0.000 claims 1
- 238000001465 metallisation Methods 0.000 claims 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 8
- 239000012528 membrane Substances 0.000 description 8
- 239000000463 material Substances 0.000 description 6
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 6
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 5
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 5
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 5
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 5
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 4
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 4
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 4
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 3
- 210000000613 ear canal Anatomy 0.000 description 3
- 239000012080 ambient air Substances 0.000 description 2
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 2
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 2
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 230000020169 heat generation Effects 0.000 description 2
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 description 2
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 2
- 241000270295 Serpentes Species 0.000 description 1
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 1
- 230000006978 adaptation Effects 0.000 description 1
- 239000003570 air Substances 0.000 description 1
- 238000004378 air conditioning Methods 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 238000009529 body temperature measurement Methods 0.000 description 1
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 1
- 238000013500 data storage Methods 0.000 description 1
- 230000001419 dependent effect Effects 0.000 description 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000002985 plastic film Substances 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
- 238000007493 shaping process Methods 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000000087 stabilizing effect Effects 0.000 description 1
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 1
- 238000009966 trimming Methods 0.000 description 1
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-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01J—MEASUREMENT OF INTENSITY, VELOCITY, SPECTRAL CONTENT, POLARISATION, PHASE OR PULSE CHARACTERISTICS OF INFRARED, VISIBLE OR ULTRAVIOLET LIGHT; COLORIMETRY; RADIATION PYROMETRY
- G01J5/00—Radiation pyrometry, e.g. infrared or optical thermometry
- G01J5/0003—Radiation pyrometry, e.g. infrared or optical thermometry for sensing the radiant heat transfer of samples, e.g. emittance meter
- G01J5/0011—Ear thermometers
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- G01—MEASURING; TESTING
- G01J—MEASUREMENT OF INTENSITY, VELOCITY, SPECTRAL CONTENT, POLARISATION, PHASE OR PULSE CHARACTERISTICS OF INFRARED, VISIBLE OR ULTRAVIOLET LIGHT; COLORIMETRY; RADIATION PYROMETRY
- G01J5/00—Radiation pyrometry, e.g. infrared or optical thermometry
- G01J5/02—Constructional details
- G01J5/04—Casings
- G01J5/046—Materials; Selection of thermal materials
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- G01—MEASURING; TESTING
- G01J—MEASUREMENT OF INTENSITY, VELOCITY, SPECTRAL CONTENT, POLARISATION, PHASE OR PULSE CHARACTERISTICS OF INFRARED, VISIBLE OR ULTRAVIOLET LIGHT; COLORIMETRY; RADIATION PYROMETRY
- G01J5/00—Radiation pyrometry, e.g. infrared or optical thermometry
- G01J5/02—Constructional details
- G01J5/06—Arrangements for eliminating effects of disturbing radiation; Arrangements for compensating changes in sensitivity
- G01J5/061—Arrangements for eliminating effects of disturbing radiation; Arrangements for compensating changes in sensitivity by controlling the temperature of the apparatus or parts thereof, e.g. using cooling means or thermostats
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- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01J—MEASUREMENT OF INTENSITY, VELOCITY, SPECTRAL CONTENT, POLARISATION, PHASE OR PULSE CHARACTERISTICS OF INFRARED, VISIBLE OR ULTRAVIOLET LIGHT; COLORIMETRY; RADIATION PYROMETRY
- G01J5/00—Radiation pyrometry, e.g. infrared or optical thermometry
- G01J5/02—Constructional details
- G01J5/06—Arrangements for eliminating effects of disturbing radiation; Arrangements for compensating changes in sensitivity
- G01J5/061—Arrangements for eliminating effects of disturbing radiation; Arrangements for compensating changes in sensitivity by controlling the temperature of the apparatus or parts thereof, e.g. using cooling means or thermostats
- G01J2005/063—Heating; Thermostating
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- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01J—MEASUREMENT OF INTENSITY, VELOCITY, SPECTRAL CONTENT, POLARISATION, PHASE OR PULSE CHARACTERISTICS OF INFRARED, VISIBLE OR ULTRAVIOLET LIGHT; COLORIMETRY; RADIATION PYROMETRY
- G01J5/00—Radiation pyrometry, e.g. infrared or optical thermometry
- G01J5/02—Constructional details
- G01J5/06—Arrangements for eliminating effects of disturbing radiation; Arrangements for compensating changes in sensitivity
- G01J5/064—Ambient temperature sensor; Housing temperature sensor; Constructional details thereof
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/30—Technical effects
- H01L2924/301—Electrical effects
- H01L2924/3011—Impedance
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/30—Technical effects
- H01L2924/301—Electrical effects
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- Physics & Mathematics (AREA)
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Abstract
【選択図】図1
Description
Claims (22)
- センサ(10)用のヒータ(15)であって、
基板(20)と、
前記基板(20)上の導電性加熱構造(21)と、
前記加熱構造(21)を前記センサ(10)の1つ以上の外側端子(14)に電気的に接続するための1つ以上の接続部(28、29)と、を備える、ヒータ(15)。 - 放射源の予測温度よりも低い所定量であり得る及び/又は前記センサの予測周囲温度よりも高い所定量であり得る所定の温度又は温度範囲まで、前記センサ(10)を加熱するように構成された、請求項1に記載のヒータ(15)。
- 前記ヒータ(15)の温度を制御するための制御回路(22)を備える、請求項1又は2に記載のヒータ(15)。
- 前記センサ(10)の内部から温度信号を受信するように構成された回路端子を備える、及び/又は、温度センサ(42)を備える、請求項3に記載のヒータ(15)。
- 前記導電性構造(21)が、温度に対して一定の抵抗又は温度上昇に伴って上昇する抵抗を有する電気抵抗ヒータである、請求項1〜4のいずれか1項に記載のヒータ(15)。
- 前記導電性構造(21)が印刷構造を備える、請求項1〜5のいずれか1項に記載のヒータ(10)。
- 前記導電性構造が、トリミング可能な構造、好ましくはレーザトリミング可能な構造を備える、請求項1〜6のいずれか1項に記載のセンサ(10)。
- 前記基板(20)が、前記センサ(10)の外部端子(14)をそれぞれ収容するように構成された1つ以上の孔(29)を備える、請求項1〜7のいずれか1項に記載のヒータ(15)。
- 前記1つ以上の孔(29)の内壁は、回路素子及び/又は前記基板上の前記導電性構造に接続された金属被覆(51)を備える、請求項8に記載のヒータ(15)。
- 請求項1〜9のいずれか1項に従って形成され得るセンサ(10)用のヒータ(15)であって、
前記ヒータが、
基板(20)と、
前記基板(20)上の導電性加熱構造(21)と、
前記加熱構造(21)を電気的に接続するための1つ以上の接続部(28)と、を備え、
前記基板(20)は、剛体であり、セラミックス、好ましくはアルミナセラミックスを含むことができる、あるいは、非剛体であり、薄膜、好ましくはマイラー膜を含むことができる、ヒータ(15)。 - 前記基板(20)が、好ましくは厚さが1mm未満、より好ましくは0.5mm未満の平板の形状を有し、かつ、前記センサ(10)の外側又は内側の表面に接着剤で接着されるように構成される、請求項1〜10のいずれか1項に記載のヒータ(15)。
- 前記基板が、検知部(31〜33)の基板(31)又は膜(32)である、請求項1〜11のいずれか1項に記載のヒータ(15)。
- 入射放射に応じて電気信号を生成する検知部(31〜33)と、
前記検知部を収容する筐体(11〜13)であって、放射が前記筐体(11〜13)内に入射して前記検知部(31〜33)に到達することを可能にする放射ウィンドウ(13)を有する筐体(11〜13)と、
前記センサ(10)を加熱するための電気ヒータ(15)と、を備えた放射センサ(10)であって、
前記ヒータ(15)は、前記筐体(11〜13)の壁部又は前記検知部(31〜33)に取り付けられて熱的に接続されて前記センサ(10)の少なくとも1つの外側端子(14)に電気的に接続される、放射センサ(10)。 - 前記ヒータ(15)が前記検知部(31〜33)の基板(31)に取り付けられる、請求項13に記載のセンサ(10)。
- 前記ヒータ(15)が、好ましくはセラミックス、より好ましくはアルミナセラミックスを含む剛体の基板(20)を備える、請求項13又は14に記載のセンサ(10)。
- 前記ヒータ(15)の少なくとも1つの電気端子が、前記センサ(10)の外部端子(14)に直接電気的に接続される、請求項13〜15のいずれか1項に記載のセンサ(10)。
- 前記ヒータが、請求項1〜11のいずれか1項に従って形成される、請求項13〜16のいずれか1項に記載のセンサ(10)。
- 表面実装デバイスとして形成されており、前記ヒータが、前記センサの筐体内で前記センサの実装表面と前記検知部(31〜33)との間に設けられる、請求項13〜17のいずれか1項に記載のセンサ(10)。
- 請求項13〜18のいずれか1項に従って形成され得る放射センサ(10)であって、
入射放射に応じて電気信号を生成する検知部(31〜33)と、
前記検知部を収容する筐体(11〜13)であって、放射が前記筐体(11〜13)内に入射して前記検知部(33)に到達することを可能にする放射ウィンドウ(13)を有する筐体(11〜13)と、
前記センサ(10)を加熱するための電気ヒータ(15)と、を備え、
前記ヒータは、請求項1〜12のいずれか1項に従って形成される、放射センサ(10)。 - 前記ヒータ基板(20)が、前記センサ筐体(11〜13)のベースプレート(12)又は前記センサの中間基板(37)又は前記検知部(31〜33)の基板(31)である、請求項19に記載のセンサ(10)。
- 表面実装デバイスとして形成されており、前記筐体の内部に前記ヒータ(15)を有する、請求項13〜20のいずれか1項に記載のセンサ(10)。
- 物体からの放射を検知する方法であって、
好ましくは上記センサの請求項13〜21のいずれか1項に従って形成されたセンサを、好ましくは上記ヒータの請求項1〜12のいずれか1項に従って形成されたヒータによって予加熱する工程を含み、
前記予加熱の目標温度は、
前記物体の予測温度よりも特定の第1差異温度だけ低い温度又は温度範囲、及び/又は、
加熱前の周囲温度よりも特定の第2差異温度だけ高い温度又は温度範囲である、方法。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE102011009128.9 | 2011-01-21 | ||
DE102011009128.9A DE102011009128B4 (de) | 2011-01-21 | 2011-01-21 | Heizung für einen Sensor, beheizter Strahlungssensor, Strahlungserfassungsverfahren |
PCT/EP2012/050886 WO2012098236A2 (en) | 2011-01-21 | 2012-01-20 | Heater for a sensor, heated radiation sensor, radiation sensing method |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2014506669A true JP2014506669A (ja) | 2014-03-17 |
Family
ID=45581836
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2013549832A Pending JP2014506669A (ja) | 2011-01-21 | 2012-01-20 | センサ用ヒータ、加熱される放射センサ及び放射検知方法 |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20130327944A1 (ja) |
JP (1) | JP2014506669A (ja) |
DE (1) | DE102011009128B4 (ja) |
GB (1) | GB2501441A (ja) |
TW (1) | TW201239325A (ja) |
WO (1) | WO2012098236A2 (ja) |
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TW201239325A (en) | 2012-10-01 |
WO2012098236A3 (en) | 2012-10-26 |
DE102011009128A1 (de) | 2012-07-26 |
GB201314433D0 (en) | 2013-09-25 |
DE102011009128B4 (de) | 2015-11-19 |
GB2501441A (en) | 2013-10-23 |
US20130327944A1 (en) | 2013-12-12 |
WO2012098236A2 (en) | 2012-07-26 |
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