JP2008026079A - 赤外線検出器及びその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】赤外線検出器Aは、上面に凹部7を介して赤外線検出素子Xを実装し、下面にシールド電位の電極17a並びに接続電極18aを形成した上部部材6と、信号処理用回路部を構成する回路部品の少なくとも一部を埋設するとともに上部部材6の接続電極18aに接合する接続電極18bを上面に設けた下部部材2とで回路ブロック1を構成している。回路ブロック1をスペーサ10を介して搭載するステム9の上面側から突出している検出信号用端子ピン11a、11bは、下部部材2の貫通孔20に貫挿され、その上端部を下部部材2の上面部に臨む検出信号出力用電極21に導電性接着剤22によって接合している。
【選択図】図1
Description
図1(a)、(b)、(c)は本実施形態の赤外線検出器Aを示しており、赤外線検出素子Xと信号処理用回路部を実装した回路ブロック1は、夫々をコンポジット樹脂により形成した下部部材2と、上部部材6とを電極接合によって一体的に積層形成したものであって、器台たるステム9上に絶縁材からなるスペーサ10を介して搭載される。
本実施形態は、図5に示すように端子ピン11a、11bを貫挿させる下部部材2の貫通孔20及び端子ピン11cを貫挿させる貫通孔(図示せず)の直上に位置する上部部材6に窓孔32を設けた点で実施形態1と相違する。この窓孔32は、下部部材2上に上部部材6を載せた状態が完了した後、キャップ8をステム9に被着する前の最終外観検査時に窓孔32を介して電極21に対する端子ピン11a、11b(及び11c)の接合状態を目視するためのものである。
本実施形態は、図8(a)に示すように下部部材2の貫通孔20の上端開口周縁に内周面がテーパー状の凹み部33を形成した点で実施形態2の構成と相違する。この凹み部33は、端子ピン11a、11bを電極21に接合に用いる導電性接着剤(又は半田)22の塗布量を増やすためのもので、塗布量を増やすことで、工程条件幅を広げて生産性の向上を図れるようにしてある。
本実施形態は、図8(c)に示すように本実施形態は、図8(a)に示すように下部部材2の貫通孔20の上端開口に対向する上部部材6の下面に下向き開口の空所34を形成し、この空所34の内面にグランド電位に接続されたシールド用電極17aを形成した点で実施形態1と相違する。
本実施形態は、図8(c)に示すように下部部材2の肉厚を太くして、その中間部位にシールド層35を形成した点に特徴ある。
ところで実施形態1乃至5は、IC5を回路基板3にフリップ実装するものであったが、本実施形態はIC5をワイヤボンディング40により実装したものである。
X 赤外線検出素子
SIN 電極
1 回路ブロック
2 下部部材
3 回路基板
4 電子部品
5 IC
6 上部部材
7 凹部
8 キャップ
9 ステム
10 スペーサ
11a〜11c 端子ピン
13 導電性接着剤
14 光学フィルタ
15 赤外線通過窓
16 ガラス封止材
17a、17b シールド用電極
18a、18b 接続電極
19 導電性接着剤
20 貫通孔
21 検出信号出力用電極
22 導電性接着剤
23 配線パターン
24 スルーホール
Claims (6)
- 樹脂からなる上部部材と、該上部部材の下方に配置される樹脂からなる下部部材とを積層するブロックをキャンパッケージ用の器台上方に配置するものであって、
前記上部部材は、上面には熱絶縁部を介して赤外線検出素子を搭載し、下面にはシールド電位の電極並びに前記下部部材との接続電極を形成し、
前記下部部材は、回路部品を埋設するとともに前記上部部材の接続電極に対応する上面位置に接続電極を設けて対応する前記上部部材の接続電極に接合し、
前記器台は上方に突出させた複数の端子ピンを前記下部部材の下面から上面側に貫通させるとともに、前記端子ピンの内の少なくとも検出信号用端子ピンの上端部を、該上端部周囲の前記下部部材の上面部に臨む検出信号出力用電極に電気的に接合していることを特徴とする赤外線検出器。 - 前記端子ピンの内少なくとも検出信号用端子ピンの上端部の上方の前記上部部材に下面から上面に貫通する窓孔を設けていることを特徴とする請求項1記載の赤外線検出器。
- 前記検出信号用端子ピンの上端部周囲の前記下部部材上面に凹み部を形成していることを特徴とする請求項1又は2記載の赤外線検出器。
- 前記検出信号用端子ピンの上端部の上方の前記上部部材下面に下向き開口の空所を設けるとともに、該空所にシールド層を形成していることを特徴とする請求項1又は3記載の赤外線検出器。
- 前記下部部材の中間部位にシールド層を介在させていることを特徴とする請求項1乃至4の何れか1項記載の赤外線検出器。
- 請求項1の赤外線検出器の製造方法であって、上面側に凹部からなる熱絶縁部を設けた上部部材を形成する工程と、
前記熱絶縁部の周囲の前記上部部材上面に赤外線検出素子の検出出力端を接合する電極を形成し、且つ前記上部部材の下面に接続電極を形成する工程と、
回路部品を実装した回路基板と樹脂材とを一体成形して下部部材を形成するとともに該下部部材の形成と同時に又は下部部材の形成後に貫通孔を設ける工程と、
前記上部部材の接続電極に対応する接続電極を前記下部部材上面に形成し、且つ前記貫通孔の上端開口周縁から該貫通孔の内周面に亘って端子接続部用の電極を形成する工程と、
キャンパッケージ用の器台の上面に突出している端子ピンを対応する前記下部部材の貫通孔に貫挿させて前記下部部材を前記器台上に搭載し、各貫通孔の上端開口に臨んだ各端子ピンの上端部を前記端子接続部用の電極に電気的に接合する工程と、
前記下部部材の上面側に前記上部部材を乗せて下部部材の上面側の接続電極と前記上部部材の下面側の接続電極とを電気的に接合する工程と、
前記上部部材の上面の素子用電極に赤外線検出素子の検出出力端を電気的に接合して赤外線検出素子を前記上部部材に実装する工程と、
前記下部部材及び上部部材からなる回路ブロックを内部に収めながらキャップを前記器台上に被着封止する工程とを有することを特徴とする赤外線検出器の製造方法。
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