JP5379374B2 - 赤外線検出器 - Google Patents
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ここで、3次元回路ブロック100を小型化して赤外線検出器Aの大きさを全体的に小さくしようとした場合、以下の2つの問題があった。
なり赤外線を透過させるフィルタが窓孔を閉塞するとともに、キャップと導通可能な形で取り付けられた赤外線検出器であって、パッケージに収納された回路ブロックの駆動回路と外部回路とを電気的に接続する端子ピンは、ステムにおける第1の樹脂層側とは反対面と、上記搭載面との間を貫通する形に複数本設けられ、上記搭載面には、シールド用の導体パターンが形成されており、上記導体パターンは、複数本の上記端子ピンのうち上記駆動回路の検出信号出力用の端子ピンのみの周辺に形成されていることを特徴とする。
1a(1a1〜1a4) センシングエレメント
2 電子回路要素
3 回路ブロック
4 ステム
5 キャップ
5a 窓孔
6(6A,6B,6C) 端子ピン
9 フィルタ
10 焦電体
11 検出用電極
12 基準電位用電極
20 電子部品
31 第1の樹脂層
32b シールド層
33 第2の樹脂層
33a 搭載面
33b 凹所
33f 導体パターン
33g 絶縁部
A 赤外線検出器
Claims (8)
- 熱検出素子および当該熱検出素子用の駆動回路を構成する電子回路要素を有した回路ブロックと、当該回路ブロックが取り付けられるステムおよびステムとの間に回路ブロックを収納する形でステムに被着されるキャップからなる金属製のパッケージとを備え、
回路ブロックは、電子回路要素の少なくとも一部が埋設された第1の樹脂層と、第1の樹脂層におけるステム側とは反対側にシールド層を介して設けられた第2の樹脂層とを有し、
第2の樹脂層におけるシールド層側とは反対側の一面からなる熱検出素子の搭載面には、熱絶縁用の凹所が形成され、
熱検出素子は、熱絶縁用の凹所を跨ぐ形で上記搭載面に実装され、
キャップにおいて熱検出素子と対向する部位には、採光用の窓孔が形成され、
キャップには、導電性を有する材料からなり赤外線を透過させるフィルタが窓孔を閉塞するとともに、キャップと導通可能な形で取り付けられた赤外線検出器であって、
パッケージに収納された回路ブロックの駆動回路と外部回路とを電気的に接続する端子ピンは、ステムにおける第1の樹脂層側とは反対面と、上記搭載面との間を貫通する形に複数本設けられ、上記搭載面において回路ブロックと電気的に接続され、
上記搭載面には、シールド用の導体パターンが形成されており、
上記導体パターンは、複数本の上記端子ピンのうち上記駆動回路の検出信号出力用の端子ピンのみの周辺に形成されていることを特徴とする赤外線検出器。 - 上記導体パターンは、上記端子ピンにおける上記熱検出素子側とは反対側を除いて上記端子ピンを囲う形に形成されていることを特徴とする請求項1記載の赤外線検出器。
- 上記導体パターンの電位はグラウンド電位であることを特徴とする請求項1または2記載の赤外線検出器。
- 上記導体パターンの電位は所定の定電位であることを特徴とする請求項1または2記載の赤外線検出器。
- 上記導体パターンの電位は上記熱検出素子用の基準電位であることを特徴とする請求項1または2記載の赤外線検出器。
- 上記熱検出素子は、焦電体を検出用電極と基準電位用電極とで挟み込んでなる複数のセンシングエレメントを有し、
複数のセンシングエレメントのうち上記端子ピンに最も近いセンシングエレメントは、焦電体に対して基準電位用電極が上記第2の樹脂層側とは反対側に位置していることを特徴とする請求項1〜5のうちいずれか1項記載の赤外線検出器。 - 上記熱検出素子は、焦電体を検出用電極と基準電位用電極とで挟み込んでなる複数のセンシングエレメントを有し、
複数のセンシングエレメントのうち上記端子ピンに最も近いセンシングエレメントは、焦電体に対して基準電位用電極が上記第2の樹脂層側に位置していることを特徴とする請求項1〜5のうちいずれか1項記載の赤外線検出器。 - 上記導体パターンを絶縁部で被覆していることを特徴とする請求項1〜7のうちいずれか1項記載の赤外線検出器。
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