JP2014239333A - 超音波発生器 - Google Patents

Abstract

【課題】基板が変形したとしても、接続部材に接続されている超音波発生素子におけるクラックを従来よりも抑制することができる超音波発生器を提供する。【解決手段】第１の主面としての上面２ａ及び第２の主面としての下面２ｂを有する基板２の上面２ａ側に超音波発生素子６が配置されており、複数の接続部材５により超音波発生素子６が基板２に固定されており、基板２の下面２ｂに複数の端子電極１３が設けられており、接続部材５は、基板２の外周縁側に位置している外縁５ａ，５ｂを有し、平面視した場合、接続部材５の外縁５ａ，５ｂが端子電極１３の外縁１３ａ，１３ｂと重なるように、あるいは端子電極１３の外縁１３ａ，１３ｂよりも外側に位置するように接続部材５が設けられている、超音波発生器１。【選択図】図１

Description

本発明は、基板上に超音波発生素子が搭載されている超音波発生器に関し、より詳細には、超音波発生素子が接続部材により基板に支持されている超音波発生器に関する。

従来、超音波を利用した距離測定法に、超音波発生器が用いられている。下記の特許文献１には、ケース内に超音波発生素子が収納されている超音波発生器が開示されている。この超音波発生器では、基板の上面に複数の接続部材が設けられている。この複数の接続部材に、超音波発生素子が接合され、それによって、超音波発生素子が支持されている。基板の下面には、外部と電気的に接続するための複数の端子電極が設けられている。特許文献１では、上記基板によりケースの一部が構成されている。そして、上記基板を平面視した場合、接続部材が下面側に設けられている端子電極に含まれるように接続部材が配置されていた。

ＷＯ２０１２／０２６３１９ Ａ１

特許文献１に記載の超音波発生器では、基板に外力が加わると基板が曲がることがあった。基板が曲がった場合、基板上に設けられている接続部材に応力が集中しがちであった。その結果、接続部材により基板と接合されている超音波発生素子において、クラックが生じるおそれがあった。

本発明の目的は、基板が変形したとしても、接続部材に接続されている超音波発生素子におけるクラックを従来よりも抑制することができる、超音波発生器を提供することにある。

本発明に係る超音波発生器は、基板と、超音波発生素子と、複数の接続部材と、複数の端子電極とを備える。基板は、第１の主面と、第１の主面とは反対側の第２の主面とを有する。上記超音波発生素子は、上記基板の第１の主面側に配置されている。また、上記複数の接続部材は、上記基板の第１の主面上に設けられており、上記超音波発生素子を上記基板に固定している。上記複数の端子電極は、上記基板の第２の主面に設けられており、外部と電気的に接続される。

本発明においては、上記接続部材は、上記基板の第１の主面の外周縁側に位置している外縁を有する。そして、基板の第１の主面側から平面視した場合に、接続部材の上記外縁が、上記端子電極の外縁と重なるように、あるいは上記端子電極の外縁よりも基板の外周縁側に位置するように上記接続部材が設けられている。

本発明に係る超音波発生器のある特定の局面では、上記基板の第１の主面から平面視した場合、上記接続部材が、上記端子電極を覆うように上記接続部材及び上記端子電極が設けられている。

本発明に係る超音波発生器の他の特定の局面では、上記基板が、矩形の平面形状を有し、上記複数の接続部材が、該矩形の基板のコーナー部に寄せられて設けられている。

本発明に係る超音波発生器のさらに他の特定の局面では、上記超音波発生素子が、溝及び貫通孔の内の少なくとも一方が形成されたスペーサと、上記スペーサの一方主面に設けられている第１の振動子と、上記スペーサの他方主面に設けられている第２の振動子とを備える。

本発明に係る超音波発生器のさらに別の特定の局面では、上記第１の振動子と上記第２の振動子とが逆位相で振動し、座屈音叉振動モードにより超音波を発生させる。

本発明に係る超音波発生器のさらに他の特定の局面では、上記超音波発生素子を囲繞するように上記基板の第１の主面に固定されているケース材がさらに備えられている。

本発明に係る超音波発生器によれば、接続部材の外縁が、端子電極の外縁と重なるように、あるいは端子電極の外縁よりも基板の外周縁側に位置するように接続部材が設けられているため、外力により基板が曲がったとしても、超音波発生素子におけるクラックを従来よりも効果的に抑制することができる。

本発明の第１の実施形態に係る超音波発生器の正面断面図である。 本発明の第１の実施形態に係る超音波発生器の分解斜視図である。 本発明の第１の実施形態に係る超音波発生器で用いられている超音波発生素子を説明するための分解斜視図である。 本発明の第１の実施形態に係る超音波発生器の基板の底面図である。 本発明の第１の実施形態に係る超音波発生器において、基板と、基板上に設けられた複数の接続部材を示す平面図である。 比較例の超音波発生器を説明するための模式的正面断面図である。 実施例２の超音波発生器を説明するための模式的正面断面図である。 比較例の超音波発生器において外力が加わった際の応力分布を示す図である。 実施例２の超音波発生器において外力が加わった際の応力分布を示す図である。 実施例１の超音波発生器において外力が加わった際の応力分布を示す図である。 接続部材の外縁と端子電極の外縁との差と、超音波発生素子に加わる応力との関係を示す図である。 接続部材と端子電極との位置関係の第１の変形例を示す平面図である。 接続部材と端子電極との位置関係の第２の変形例を示す平面図である。 接続部材と端子電極との位置関係の第３の変形例を示す平面図である。 接続部材と端子電極との位置関係の第４の変形例を示す平面図である。

以下、図面を参照しつつ、本発明の具体的な実施形態を説明することにより、本発明を明らかにする。

図１は、本発明の第１の実施形態に係る超音波発生器の正面断面図であり、図２はその分解斜視図である。

図１及び図２に示すように、キャップ部材３が基板２上に固定されている。基板２とキャップ部材３とによりケースが構成されている。キャップ部材３の上面には、複数の音波放出孔３ａ〜３ｄが設けられている。基板２とキャップ部材３とにより囲まれた空間内、すなわちケース内に後述する超音波発生素子６が収納されている。基板２は、例えばアルミナからなるセラミック基板、ガラスエポキシ基板である。

上記基板２の上面２ａが本発明における第１の主面であり、下面２ｂが本発明における第２の主面である。

より詳細には、図２に示すように、上記基板２の上面２ａには、複数の電極ランド４が設けられている。電極ランド４は、基板２に設けられたスルーホール電極等を介して、基板２の下面に設けられた端子電極１３（図１）に電気的に接続されている。複数の電極ランド４に、複数の接続部材５を介して超音波発生素子６が機械的に接合されるとともに、電気的に接続されている。接続部材５は、上記のように、超音波発生素子６を基板２上に機械的に支持する機能と、超音波発生素子６を図示しない端子電極と電気的に接続する機能とを備えている。

図２に示すように、基板２の上面２ａと、超音波発生素子６の下面との間に隙間を設けるために、接続部材５は、ある程度の厚みを有する必要がある。接続部材５は、例えば金属材料からなる。もっとも、接続部材５は、超音波発生素子６を基板２上に機械的に支持する機能と、超音波発生素子６を図示しない端子電極と電気的に接続する機能とを備えるのであれば、導電性樹脂材料等の金属以外の材料からなるものであってもよい。

本実施形態では、接続部材５が金属材料からなり、接続部材５と超音波発生素子６とが導電性接着剤１２によって接合されている。なお、導電性接着剤１２に代えて、半田によって接続部材５と超音波発生素子６とが接合されていてもよい。あるいは、接続部材５は、エポキシ樹脂系導電性接着剤等の接着性を有する材料からなるものであってもよい。

図１に示すように、基板２の第２の主面としての下面２ｂ上には、複数の端子電極１３が形成されている。すなわち、図４に底面図で示すように、矩形板状の基板２の下面２ｂ上には、複数の端子電極１３が設けられている。この各端子電極１３は、矩形の平面形状を有している。また、複数の端子電極１３は、矩形板状の基板２の下面２ｂにおいてコーナー部に寄せて設けられている。

ここで、基板２の外周縁に対し、端子電極１３は、基板２の外周縁側に位置している外縁１３ａ，１３ｂを有する。本実施形態では、端子電極１３が矩形形状を有しているため、端子電極１３の４辺のうち外側に位置している２辺が外縁１３ａ，１３ｂに相当する。すなわち、基板２の外周縁に沿うように、外縁１３ａ，１３ｂが位置している。

他方、図２に示すように、接続部材５もまた、矩形の平面形状を有している。そして、図５に平面図で示すように、接続部材５は、同じく基板２の外周縁に沿う外縁５ａ，５ｂを有する。接続部材５もまた、矩形の平面形状を有している。そして、コーナー部が基板２のコーナー部に寄せて設けられている。従って、矩形の接続部材５の基板２の外周縁側に位置しいている外縁５ａ，５ｂは、隣り合う２辺となる。

上記のように、本実施形態では、端子電極１３及び接続部材５は矩形の平面形状を有している。従って、矩形のうち、外側に位置している２辺が基板外周縁側に位置している外縁を構成している。本実施形態では、基板２の外周縁に沿うように、上記外縁１３ａ，１３ｂや外縁５ａ，５ｂが配置されている。もっとも、外周縁側に位置している形態は、外周縁に沿うものに限定されない。

なお、本発明において、基板の外周縁側に位置している接続部材の外縁とは、接続部材の外縁全体のうち基板の外周縁に近い外縁部分をいうものとする。この場合、接続部材の基板の外周縁側に位置している外縁は、基板の外周縁に最も近い接続部材の外縁部分を少なくとも含む。

本実施形態では、基板２のコーナー部に寄せて設けられた複数の接続部材５の外縁５ａ，５ｂが、下方に位置している端子電極１３の外縁１３ａ，１３ｂよりも基板２の外周縁側に位置している。すなわち、基板２の第１の主面である上面２ａ側から平面視した場合に、接続部材５の外縁が、端子電極１３の外縁よりも基板２の外周縁側に位置するように、接続部材５及び端子電極１３が設けられている。それによって、後述するように、外力が加わった際の応力により基板２が変形したとしても、接続部材５に固定されている後述の超音波発生素子６におけるクラックを抑制することができる。

超音波発生素子６は、後述するように、圧電セラミックスや圧電単結晶などを用いて構成されている第１，第２の圧電振動子１０，１１を有する。第１，第２の圧電振動子が、本願発明の「第１の振動子」及び「第２の振動子」にそれぞれ相当する。圧電セラミックスや圧電単結晶は外力が加わると歪み、クラックを生じ易い。しかしながら、本実施形態では、接続部材５が上記のように設けられているため、基板２に外力が加わった際の応力が、超音波発生素子６側に加わり難い。よって、第１，第２の圧電振動子１０，１１におけるクラックを従来よりも効果的に抑制することができる。

次に、超音波発生素子６の詳細を、図２及び図３を参照して説明する。

超音波発生素子６は、本願発明の「スペーサ」としての枠体７を有する。枠体７は、第１の主面７ａと、第１の主面７ａと対向している第２の主面７ｂと、側面７ｅを含む４つの側面とを有する。枠体７は、例えばアルミナなどのセラミックス、ガラスエポキシなどの合成樹脂からなる。枠体７の中央には、第１の主面７ａから第２の主面７ｂに向かって貫通している貫通孔７ｃが設けられている。枠体７には、貫通孔７ｃから側面７ｅに至るように、通気孔７ｄが設けられている。本実施形態では、通気孔７ｄは、第１の主面７ａから第２の主面７ｂに向かって貫いている。

枠体７の第１の主面７ａに、枠状の接着剤層８を介して第１の圧電振動子１０が接合されている。枠体７の第２の主面７ｂに、枠状の接着剤層９を介して第２の圧電振動子１１が接合されている。

第１，第２の圧電振動子１０，１１は平板状の形状を有するバイモルフ型圧電振動子である。第１，第２の圧電振動子１０，１１が枠体７の第１及び第２の主面７ａ，７ｂにそれぞれ接合されることにより、枠体７の上記貫通孔７ｃが設けられている部分が上下から封止される。これにより、超音波発生素子６は、貫通孔７ｃと第１，第２の圧電振動子１０，１１により形成された内部空間を有する。上記通気孔７ｄは、枠体７には、超音波発生素子６の内部空間を外部と連通させるために設けられている。それによって、超音波発生素子６をベース基板２上に搭載する際などの製造工程において、超音波発生素子６が高い温度に晒されて、内部空間内の水蒸気などが膨張しても、超音波発生素子６が破壊されることを防ぐことができる。

第１の圧電振動子１０は、矩形板状の圧電板１０ａを有する。圧電板１０ａは、チタン酸ジルコン酸鉛などの圧電セラミックスからなる２つの圧電体層と、該２つの圧電体層の間に配置された内部電極１０ｂとを有する。圧電板１０ａの上面中央には、励振電極１０ｃが設けられている。励振電極１０ｃは、内部電極１０ｂと上側の圧電体層を介して重なり合うように設けられている。圧電板１０ａの下面中央には、励振電極１０ｄが設けられている。励振電極１０ｄは、内部電極１０ｂと下側の圧電体層を介して重なり合うように設けられている。励振電極１０ｃと内部電極１０ｂとの間の圧電体層及び内部電極１０ｂと励振電極１０ｄとの間の圧電体層は、厚み方向において同一方向に分極されている。励振電極１０ｃ，１０ｄは、ＡｇやＰｄなどの金属およびこれらの合金からなる。

第２の圧電振動子１１は、矩形板状の圧電板１１ａを有する。圧電板１１ａは、チタン酸ジルコン酸鉛などの圧電セラミックスからなる２つの圧電体層と、該２つの圧電体層の間に配置された内部電極１１ｂとを有する。圧電板１１ａの下面中央には、励振電極１１ｃが設けられている。励振電極１１ｃは、内部電極１１ｂと下側の圧電体層を介して重なり合うように設けられている。圧電板１１ａの上面中央には、励振電極１１ｄが設けられている。励振電極１１ｄは、内部電極１１ｂと上側の圧電体層を介して重なり合うように設けられている。励振電極１１ｃと内部電極１１ｂとの間の圧電体層及び内部電極１１ｂと励振電極１１ｄとの間の圧電体層は、厚み方向において同一方向に分極されている。なお、第２の圧電振動子１１の圧電体層は、厚み方向において、第１の圧電振動子１０の圧電体層とは逆方向に分極されている。これにより、第２の圧電振動子１１は、第１の圧電振動子１０に対して逆相で振動するように構成されている。

超音波発生素子６では、上記第１の圧電振動子１０と第２の圧電振動子１１とが、逆位相で振動するように駆動される。その結果、超音波発生素子６が座屈音叉振動モードで振動する。この振動により、超音波発生素子６の上方と下方で超音波が発生する。発生した超音波は、図１の破線で示す矢印で示す方向に伝搬し、音波放出孔３ａ〜３ｄから外部に放出される。

上記超音波発生器１では、複数の端子電極１３，１３が外部と電気的に接続される。また、端子電極１３，１３が外部と電気的に接合される。従って、外部からの応力が端子電極１３を介して基板２に与えられることがある。なお、応力が大きい場合、基板２が凹状または凸状に変形するおそれがある。この場合であっても、本実施形態では、前述したように、超音波発生素子６におけるクラックを従来よりも効果的に抑制することができる。これを、具体的な実験例に基づき明らかにする。

上記実施形態の超音波発生器を実施例１として用意した。比較のために、図６に示す比較例の超音波発生器１０１を用意した。超音波発生器１０１では、接続部材５の外縁５ａが、端子電極１３の外縁１３ａよりも基板２の上面及び下面において内側に位置している。すなわち、接続部材５の外縁５ａが、図６の距離ΔＡだけ端子電極１３の外縁１３ａよりも内側に位置している。図６では図示されていないが、他の接続部材の外縁も、端子電極の対応する外縁よりも同じだけ内側に位置している。その他の構成については上記実施例１と同様とした。

また、図７に示す実施例２の超音波発生器３１を用意した。超音波発生器３１では、接続部材５の平面積を、端子電極１３の平面積よりも小さくした。また、接続部材５の外縁５ａを、端子電極１３の外縁１３ａと同じ位置に配置した。

また、上記実施形態の説明において図５に示した接続部材５の外縁５ｂについても、端子電極１３の対応する外縁１３ｂに重なる位置とした。その他の構成は、実施例２は実施例１と同様とした。

なお、上記実施例１，２及び比較例において、基板２を構成する材料はガラスエポキシとし、その寸法は５．２ｍｍ×５．２ｍｍ×厚み０．３５ｍｍとした。

さらに、上記接続部材５は、銅からなり、その寸法は、１．０ｍｍ×１．０ｍｍ×厚み０．１ｍｍとした。端子電極１３は、銅からなる。

さらに、４０ｍｍ×１１０ｍｍ×厚み１．６ｍｍのガラスエポキシで構成された基板を、厚み方向に１ｍｍ曲げることによって外力を加えた。この場合の振動子表面に加わる応力分布をシミュレーションにて求めた。結果を図８〜図１０に示す。

図８が上記比較例の結果を示し、図９が実施例２の結果を示し、図１０が実施例１の結果を示す。図８〜図１０の横軸であるＹ座標とは、基板２における図１のＹ方向に示す位置を示すものとする。すなわち、図１において、基板２の中心を０とし、図１のＹ方向の一端側が−２．０ｍｍの位置であり、他端側が２．０ｍｍの位置である。

また、図８〜図１０における縦軸の応力−ＹＹ成分（Ｐａ）とは、基板２に加わるＹ方向の応力の大きさである。

図８から明らかなように、比較例では、−１．６ｍｍの位置において応力が極大となっている。また、他の位置においても応力が大きいことがわかる。

これに対して、図９に示すように、実施例２では、−１．６ｍｍの位置における応力の極大値がかなり小さくなっており、他の部分における応力も図８の場合に比べて小さくなっていることがわかる。

さらに、図１０に示すように、実施例１では、−１．６ｍｍの位置における応力の大きさが約５．０ｅ^７Ｐａと著しく小さくなっており、中心部分等における応力も非常に小さくなっていることがわかる。

図１１は、上述したΔＡ、すなわち接続部材５の外縁と端子電極１３の外縁との差の大きさと、上記超音波発生素子６に加わる応力との関係を示す図である。ここで縦軸の超音波発生素子に加わる応力は、シミュレーションにより求めた値である。

図１１から明らかなように、ΔＡが０、すなわち上記実施例２の場合に比べ、接続部材５の外縁５ａ，５ｂが端子電極１３の外縁１３ａ，１３ｂの外縁よりも外側に位置している場合には、応力が小さくなることがわかる。すなわち、本発明に従って、基板２に外力が加わったとしても、超音波発生素子６に加わる応力を小さくすることができ、超音波発生素子６における圧電体のクラック等を従来よりも効果的に抑制することができる。

なお、上記実施形態では、図５に示したように、基板２の第１の主面である上面２ａ側から平面視した場合、接続部材５が端子電極１３を含むように接続部材５及び端子電極１３が設けられていた。この場合には、接続部材の面積を十分大きくして、超音波発生素子６を強固に支持することができる。そして、前述したように、外縁５ａ，５ｂが端子電極１３の外縁１３ａ，１３ｂよりも外側に位置しているため、クラックを従来よりも効果的に抑制することができる。

もっとも、図１２〜図１５に示す第１〜第４の変形例のように、本発明において、端子電極１３の形状及び接続部材５の形状、及びこれらの関係は適宜変形することができる。

図１２に示す第１の変形例では、ストリップ状の端子電極１３，１３が、基板２の下面２ｂにおいて、対向し合う一対の辺に沿うように設けられている。この場合においても、接続部材５の外縁５ａ，５ｂが、端子電極１３の外縁１３ａ，１３ｂよりも外側に位置しているため、超音波発生素子におけるクラックを従来よりも効果的に抑制することができる。このように、端子電極１３の数と、接続部材５の数は異なっていてもよい。また、端子電極１３は、各コーナー部に分散配置される必要もない。

図１３に示す第２の変形例では、平面視した場合、端子電極１３の一部が接続部材５と重なり合う領域からはみ出ている。より具体的には、端子電極１３の辺１３ｃ側部分が、接続部材５を下方に投影した領域からはみ出ている。この場合であっても、接続部材５の外縁５ａ，５ｂが端子電極１３の外縁１３ａ，１３ｂよりも外側に位置しているため、超音波発生素子６におけるクラックを従来よりも効果的に抑制することができる。

図１４に示す第３の変形例では、接続部材５と端子電極１３とが同じ形状とされており、かつ同一面積とされている。そして、基板２の第１の主面である上面２ａ側から平面視した場合に、接続部材５の外縁が、端子電極１３の外縁と重なり合う位置に設けられている。言い換えれば、上記実施例２と同様に、外縁５ａ，５ｂが、端子電極１３の外縁１３ａ，１３ｂと重なり合う位置に設けられている。この場合であっても、前述した実施例２と同様に、外力が加わった際の応力を軽減でき、超音波発生素子６のクラックを抑制することができる。

さらに、上記実施形態及び変形例では、端子電極１３及び接続部材５は矩形の平面形状を有していたが、端子電極及び接続部材は他の平面形状を有していてもよい。例えば、図１５に示す第４の変形では、非矩形の接続部材５と、非矩形の端子電極１３とが形成されていてもよい。図１５では、非矩形として円形の例が示されている。

図１５では、接続部材５及び端子電極１３は円形であるが、第１の主面側から平面視した場合、接続部材５が端子電極１３を覆う、すなわち端子電極１３を含む領域に形成されている。従って、接続部材５の基板２の外周縁側の外縁が、端子電極１３の基板２の外周縁側に位置している外縁よりも外側に位置している。それによって、上記実施形態と同様に超音波発生素子６に加わる応力を軽減することができる。

なお、非矩形の形状については、楕円形や、その他の様々な形状を採用することができる。

また、図１５に示した円形などの非矩形の接続部材５及び端子電極１３を用いた場合、図１５に示したように、接続部材５が平面視した場合に端子電極１３を含むように形成される必要も必ずしもない。前述した第１の実施形態と同様に、接続部材５の基板２の外周縁側に位置している外縁が、端子電極１３の基板２の外周縁側の外縁より外側に位置しておりさえすればよい。

さらに、上記実施形態及び変形例では、圧電体層はチタン酸ジルコン酸鉛系セラミックスからなるが、これに限るものではない。例えば、ニオブ酸カリウムナトリウム系及びアルカリニオブ酸系セラミックス等の非鉛系圧電体セラミックスの圧電材料などからなってもよい。

また、本発明は、上記基板２と接続部材５と端子電極１３との位置関係に特徴を有するものであり、超音波発生素子６の構造自体を上記実施形態の構造に特に限定されるものではない。

１…超音波発生器
２…基板
２ａ…上面
２ｂ…下面
３…キャップ部材
３ａ〜３ｄ…音波放出孔
４…電極ランド
５…接続部材
５ａ，５ｂ…外縁
６…超音波発生素子
７…枠体
７ａ…第１の主面
７ｂ…第２の主面
７ｃ…貫通孔
７ｄ…通気孔
７ｅ…側面
８,９…接着剤層
１０…第１の圧電振動子
１０ａ…圧電板
１０ｂ…内部電極
１０ｃ，１０ｄ…励振電極
１１…第２の圧電振動子
１１ａ…圧電板
１１ｂ…内部電極
１１ｃ，１１ｄ…励振電極
１２…導電性接着剤
１３…端子電極
１３ａ，１３ｂ…外縁
１３ｃ…辺
３１…超音波発生器

Claims (6)

1. 第１の主面と、第１の主面とは反対側の第２の主面とを有する基板と、
   前記基板の第１の主面側に配置されている超音波発生素子と、
   前記基板の第１の主面上に設けられており、前記超音波発生素子を前記基板に固定している複数の接続部材と、
   前記基板の第２の主面に設けられており、外部と電気的に接続される複数の端子電極とを備え、
   前記接続部材は前記基板の第１の主面の外周縁側に位置している外縁を有し、
   前記基板の第１の主面から平面視した場合に、前記接続部材の前記外縁が、前記端子電極の外縁と重なるように、あるいは前記端子電極の外縁よりも前記基板の外周縁側に位置するように、前記接続部材が設けられている、超音波発生器。
2. 前記基板の第１の主面から平面視した場合、前記接続部材が、前記端子電極を覆うように前記接続部材及び前記端子電極が設けられている、請求項１に記載の超音波発生器。
3. 前記基板が、矩形の平面形状を有し、前記複数の接続部材が、該矩形の基板のコーナー部に寄せられて設けられている、請求項１または２に記載の超音波発生器。
4. 前記超音波発生素子が、溝及び貫通孔の内の少なくとも一方が形成されたスペーサと、前記スペーサの一方主面に設けられている第１の振動子と、前記スペーサの他方主面に設けられている第２の振動子とを備える、請求項３に記載の超音波発生器。
5. 前記第１の振動子と前記第２の振動子とが逆位相で振動する、座屈音叉振動モードにより超音波を発生させる、請求項４に記載の超音波発生器。
6. 前記超音波発生素子を囲繞するように前記基板の第１の主面に固定されているケース材をさらに備える、請求項１〜５のいずれか１項に記載の超音波発生器。
   

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