JP2014229597A

JP2014229597A - コネクタ

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Publication number: JP2014229597A
Application number: JP2013111263A
Authority: JP
Inventors: 泰志増田; Yasushi Masuda; 田村　亮; Akira Tamura; 亮田村; 巧大澤; Takumi Osawa
Original assignee: Fujitsu Ltd
Current assignee: Fujitsu Ltd
Priority date: 2013-05-27
Filing date: 2013-05-27
Publication date: 2014-12-08
Anticipated expiration: 2033-05-27
Also published as: US9124039B2; US20140349495A1; JP6089966B2

Abstract

【課題】電気的特性を改善したコネクタを提供する。
【解決手段】コネクタは、筐体と、前記筐体から突出するとともに、前記筐体から突出する方向に対して折り曲げられる表面実装型の信号端子と、前記筐体から突出するグランド端子と、前記筐体から突出するとともに前記信号端子の先端部を覆うように折り曲げられ、グランド電位に保持され、前記信号端子をシールドするシールド部とを含む。
【選択図】図７

Description

本発明は、コネクタに関する。

従来より、伝送路集合体と、伝送路集合体を収容するハウジングとを備えるコネクタがある。このコネクタの伝送路集合体は、信号コンタクトと信号コンタクトを保持するインシュレータ部材とを有する複数の信号コンタクトモールドイン部品と、隣接する信号コンタクトモールドイン部品の間に配置される金属製のグランドコンタクトとを備える。このコネクタの伝送路集合体は、さらに、信号コンタクトモールドイン部品間に配置されたグランドコンタクトを挟み付けた状態でグランドコンタクトに導通可能に固定される金属製の１対のグランドプレートを備える（例えば、特許文献１参照）。

特開２００４−１０３５２７号公報

ところで、従来のコネクタの信号コンタクトは、シールドされていないため、基板の表面の端子等に表面実装された場合に、コネクタの電気的特性が劣化するおそれがある。

そこで、電気的特性を改善したコネクタを提供することを目的とする。

本発明の実施の形態のコネクタは、筐体と、前記筐体から突出するとともに、前記筐体から突出する方向に対して折り曲げられる表面実装型の信号端子と、前記筐体から突出するグランド端子と、前記筐体から突出するとともに前記信号端子の先端部を覆うように折り曲げられ、グランド電位に保持され、前記信号端子をシールドするシールド部とを含む。

電気的特性を改善したコネクタを提供することができる。

前提技術によるプレスフィットコネクタ１を示す図である。前提技術によるプレスフィットピン２が基板５のスルーホール６に圧入された状態を示す断面図である。実施の形態１のコネクタ１００を示す図である。実施の形態１のコネクタ１００の一部を分解した状態を示す図である。実施の形態１のコネクタ１００の構成要素を示す図である。実施の形態１のコネクタ１００の構成要素を示す図である。実施の形態１のコネクタ１００のチクレット１１０とシールドプレート１２０とを重ねた状態を示す図である。実施の形態１のコネクタ１００のチクレット１１０とシールドプレート１２０とを重ねた状態を示す図である。実施の形態１のコネクタ１００のチクレット１１０とシールドプレート１２０とを重ねた状態を示す図である。実施の形態１のコネクタ１００のチクレット１１０とシールドプレート１２０とを重ねた状態を示す図である。実施の形態１のコネクタ１００のチクレット１１０とシールドプレート１２０とを重ねた状態を示す図である。実施の形態１のコネクタ１００を基板５Ａに接続した状態を示す図である。実施の形態１のコネクタ１００のシミュレーション結果を説明する図である。実施の形態１の変形例を示す図である。実施の形態２のコネクタ２００を示す図である。実施の形態３のコネクタの一部を示す図である。実施の形態３のコネクタの一部を示す図である。

本発明のコネクタを適用した実施の形態について説明する前に、実施の形態の前提技術のコネクタについて説明する。

図１は、前提技術によるプレスフィットコネクタ１を示す図である。図１（Ａ）に示す前提技術のプレスフィットコネクタ１は、基板の表面に実装されるコネクタである。基板は、例えば、ＦＲ−４(Flame Retardant type 4)等の規格に準じた基板であり、所謂バックプレーン用の基板である。

プレスフィットコネクタ１の基板に対向する対向面１Ａには、図１（Ｂ）に示すように、多数のプレスフィットピン２がマトリクス状に配列される。

図２は、前提技術によるプレスフィットピン２が基板５のスルーホール６に圧入された状態を示す断面図である。

基板５には、スルーホール６が形成されている。スルーホール６は、例えば、基板５に形成された貫通孔の内壁に銅めっき膜を形成することによって作製される。スルーホール６の内径は、プレスフィットピン２の幅よりも少し狭く設定されており、図２中において、上方向から圧入されたプレスフィットピン２がスルーホール６に嵌着されるようになっている。プレスフィットピン２は、はんだを用いずにスルーホール６に接続される。

プレスフィットピン２をスルーホール６に圧入すると、図２の左側に示す状態になり、スルーホール６の下側の約半分は、プレスフィットピン２に接続されない。

このように、プレスフィットピン２に接続されていないスルーホール６の下半分の部分は、プレスフィットピン２に伝送される信号にとってスタブとなり、ノイズ源になる可能性がある。このため、図２の右側に示すように、所謂バックドリルで切除している。

プレスフィットピン２は、実装が容易であることから、特に高速の信号を伝送するバックプレーン用のコネクタとしては、プレスフィットタイプのコネクタが多く用いられている。

プレスフィットコネクタ１のようなプレスフィットタイプのコネクタは、所謂ＤＩＰタイプのコネクタのように、スルーホール６に差し込んだ状態ではんだ付けを行うコネクタに比べて製造品質が良好である。

また、プレスフィットコネクタ１のようなプレスフィットタイプのコネクタは、表面実装型のＳＭＴ（Surface Mount Technology：表面実装技術）タイプのコネクタよりも部品単価が安いため、主にバックプレーン用のコネクタとして普及してきた。

しかしながら、プレスフィットピン２は、はんだ付けを行わないため、基板５のスルーホール６との強度を確保するために、プレスフィットピン２とスルーホール６との接続部分には、ある程度の長さ（スルーホール６の中心軸方向の長さ）が必要になる。

また、プレスフィットピン２とスルーホール６を接続する際には、基板５の厚さ方向（スルーホール６の中心軸方向）における位置ずれ等を考慮した余裕が必要になる。

このため、図２の右側に示すプレスフィットピン２の右側に矢印Ａで示すプレスフィットピン２とスルーホール６との接続部分の長さは、少なくとも約１ｍｍ程度の長さが必要である。

このように、プレスフィットピン２とスルーホール６との接続部分には、ある程度の長さが必要になり、また、プレスフィットピン２とスルーホール６を接続した状態では、スルーホール６の上下に、プレスフィットピン２とは接続されない部分が生じる。

従って、プレスフィットコネクタ１で伝送する信号の速度がある程度高速になると、スルーホール６の上下のプレスフィットピン２とは接続されない部分がスタブとなり、ノイズ源になる。すなわち、スルーホール６の上下のプレスフィットピン２とは接続されない部分が電気的余長によるノイズ源になる。

また、図２の右側に示すプレスフィットピン２の先端２Ａは、バックドリルで短くされた後のスルーホール６の下端よりも下側に突出しているため、信号の伝送速度がある程度高速になると、プレスフィットピン２の先端２Ａもスタブとなり、ノイズ源になる。

現在では、プレスフィットコネクタ１で伝送可能な信号の伝送速度の限界は、２５Ｇｂｐｓ程度である。

このため、プレスフィットコネクタ１は、信号の伝送速度が２５Ｇｂｐｓを超えるような超高速領域の信号伝送には向いていない。

この一方で、クラウド、スマートフォン等の台頭により、サーバ又はネットワーク装置が取り扱う情報量は、増加の一途を辿り、信号の伝送速度の高速化に対するニーズは非常に大きい。

現在では、超高速伝送（例えば、４０Ｇｂｐｓ以上）に対する検討も始まりつつある。

従って、以下の実施の形態では、超高速伝送に対応可能な良好な電気的特性を有するコネクタを提供することを目的とする。

以下、本発明のコネクタを適用した実施の形態について説明する。

＜実施の形態１＞
図３は、実施の形態１のコネクタ１００を示す図である。図４は、実施の形態１のコネクタ１００の一部を分解した状態を示す図である。図５及び図６は、実施の形態１のコネクタ１００の構成要素を示す図である。

図５及び図６は、それぞれ、平面図（Ａ）と、平面図（Ａ）の一部を拡大して示す斜視図（Ｂ）を含む。なお、図５及び図６では、直行座標系であるＸＹＺ座標系を定義する。

図３に示すように、コネクタ１００は、チクレット１１０、シールドプレート１２０、及びハウジング１３０を含む。図３には、１つのコネクタ１００において、１０個のチクレット１１０と、１０個のシールドプレート１２０とが、互い違いに重ねられた状態で、１つのハウジング１３０に差し込まれている状態を示す。

１０個のチクレット１１０と、１０個のシールドプレート１２０とは、それぞれ対をなすように設計されており、各対では、シールドプレート１２０のＺ軸正方向側にチクレット１１０が重ねられる。

図４及び図５（Ａ）に示すように、チクレット１１０は、１０本のＳＭＴ（Surface Mount Technology：表面実装技術）端子１１１、１０本のコンタクト１１２、及びモールド樹脂部１１３を含む。チクレット１１０は、基板部の一例である。ＳＭＴ端子１１１は、表面実装型の信号端子の一例である。

なお、図５に示すように、ハウジング１３０に１０個のチクレット１１０と１０個のシールドプレート１２０とを差し込んだ状態において、ハウジング１３０と、モールド樹脂部１１３とは、コネクタ１００の筐体を構築する。

１０本のＳＭＴ端子１１１と、１０本のコンタクト１１２とは、それぞれ接続されており、インサートモールドによって形成されるモールド樹脂部１１３によって固定された状態で、モールド樹脂部１１３から表出している。

チクレット１１０は、例えば、ＳＭＴ端子１１１とコンタクト１１２を含むリードフレームをインサートモールド加工することによってモールド樹脂部１１３を形成した後に、リードフレームのフレーム部を切除することによって作製すればよい。ＳＭＴ端子１１１とコンタクト１１２を含むリードフレームは、例えば、銅板を打ち抜くことによって形成すればよい。

なお、実施の形態１では、一例として、１０本のＳＭＴ端子１１１と、１０本のコンタクト１１２とは、相隣接する２本ずつの５組で用いられ、それぞれの組で差動信号が伝送されることとする。

ＳＭＴ端子１１１は、図５（Ａ）、（Ｂ）に示すように、モールド樹脂部１１３から、Ｙ軸負方向に延出し、Ｚ軸負方向側に折り曲げられている。

図５（Ｂ）には、図５（Ａ）に示す１０本のＳＭＴ端子１１１のうちの２本を示す。図５（Ｂ）に示すように、ＳＭＴ端子１１１は、先端部１１１と基部１１１Ｂを有し、モールド樹脂部１１３からＹ軸負方向に延出する基部１１１Ｂに対して、先端部１１１Ａは、Ｚ軸負方向側に折り曲げられている。

基部１１１Ｂに対して、先端部１１１ＡがＺ軸負方向側に折り曲げられる角度は、９０度未満であることが望ましい。すなわち、ＳＭＴ端子１１１は、側面視で、直角なＬ字型を少し開いたような形状をしている。

これは、コネクタ１００を接続相手の基板の表面に対して垂直な方向から近づけて、先端部１１１Ａを接続相手の基板のパッド等に当接させる際に、ＳＭＴ端子１１１に、ばね弾性力を持たせることにより、先端部１１１Ａがパッドに対して押圧された状態で当接するようにするためである。

コンタクト１１２は、モールド樹脂部１１３からＸ軸負方向に延出している。１０本のコンタクト１１２と、１０本のＳＭＴ端子１１１とは、モールド樹脂部１１３の内部で、それぞれ、接続されている。コンタクト１１２は、コネクタ１００が接続される電子装置の信号入力端子又は信号出力端子に接続される。

また、図４及び図５には、コンタクト１１２がモールド樹脂部１１３からＸ軸負方向側に延出する形態を示すが、コンタクト１１２がモールド樹脂部１１３からＸ軸正方向側又はＹ軸正方向側に延出していてもよい。

すなわち、コンタクト１１２は、ＳＭＴ端子１１１に対して、平面視で（ＸＹ平面視で）直角な方向に延出していてもよく、直線方向（同一軸方向）に延出していてもよい。

モールド樹脂部１１３は、例えば、熱硬化性のあるエポキシ樹脂をインサートモールド成型することによって作製される。モールド樹脂部１１３は、平面視で（ＸＹ平面視で）矩形状の板状の部材である。

モールド樹脂部１１３には、１０本の信号線が内蔵されており、１０本の信号線の両端がＳＭＴ端子１１１とコンタクト１１２になっている。また、モールド樹脂部１１３のシールドプレート１２０との当接面には、リブ部１２０Ａ１と溝部１２０Ａ２に対応した溝部１１３Ａとリブ部１１３Ｂとが形成されている。また、モールド樹脂部１１３の溝部１１３Ａとリブ部１１３Ｂとが形成される面とは反対側の面には、リブ部１１３Ｃと溝部１１３Ｄが形成されている。溝部１１３Ａと溝部１１３ＤのＸ軸方向の位置はずらされている。同様に、リブ部１１３Ｂと１１３ＣのＸ軸方向の位置はずらされている。

図４及び図６（Ａ）に示すように、シールドプレート１２０は、プレート部１２０Ａ、プレスフィットピン１２１、コンタクト１２２、及びシールド部１２３を含む。シールドプレート１２０は、例えば、銅板を打ち抜くことによって作製される。

プレート部１２０Ａは、平面視で（ＸＹ平面視で）チクレット１１０のモールド樹脂部１１３と略等しい形状及び大きさを有する矩形状の板状部材である。プレート部１２０ＡのＹ軸負方向側の辺には、６本のプレスフィットピン１２１と、５つのシールド部１２３が形成されている。

プレート部１２０Ａは、６本のリブ部１２０Ａ１と５本の溝部１２０Ａ２を有する。リブ部１２０Ａ１は、溝部１２０Ａ２よりもＺ軸方向において高い位置にある。リブ部１２０Ａ１と溝部１２０Ａ２は、Ｙ軸方向に沿って形成されている。

６本のリブ部１２０Ａ１には、それぞれ、６本のプレスフィットピン１２１が接続されており、５本の溝部１２０Ａ２には、それぞれ、５つのシールド部１２３が接続されている。

換言すれば、６本のプレスフィットピン１２１は、それぞれ、６本のリブ部１２０Ａ１からＹ軸負方向に延伸しており、５つのシールド部１２３は、それぞれ、５本の溝部１２０Ａ２からＹ軸負方向に延伸している。

リブ部１２０Ａ１と溝部１２０Ａ２とのＺ軸方向の高さの差は、シールドプレート１２０のＺ軸正方向側にチクレット１１０を重ねた際に、プレスフィットピン１２１と、ＳＭＴ端子１１１の基部１１１ＢとのＺ軸方向の高さが等しくなるように設定されている。

また、プレート部１２０ＡのＸ軸負方向側の辺には、コンタクト１２２が形成されている。図４及び図６には、先端が１０本に分岐したコンタクト１２２を示すが、コンタクト１２２の先端は何本に分岐していてもよく、また、分岐していなくてもよい。

プレスフィットピン１２１は、プレート部１２０ＡのＹ軸負方向側の辺に形成されており、６本のプレスフィットピン１２１と、５つのシールド部１２３とが互い違いに配設されるように形成されている。プレスフィットピン１２１は、５つのシールド部１２３の各々の両側に配設されている。

プレスフィットピン１２１は、コンタクト１２２を介して、コネクタ１００が接続される電子装置のグランド端子に接続される。プレスフィットピン１２１は、グランド端子の一例である。

プレスフィットピン１２１は、接続相手の基板のスルーホールに圧入される。プレスフィットピン１２１がスルーホールに圧入された状態で、シールド部１２３が接続相手の基板に当接しないように、プレスフィットピン１２１の圧入部１２１Ａは、シールド部１２３の先端よりも、Ｙ軸負方向側に位置している。

各プレスフィットピン１２１は、各リブ部１２０Ａ１からＹ軸負方向に延伸しているため、シールド部１２３よりもＺ軸方向で高い位置に配設されている。これは、シールドプレート１２０のＺ軸正方向側にチクレット１１０を重ねた際に、プレスフィットピン１２１と、ＳＭＴ端子１１１の基部１１１ＢとのＺ軸方向の高さを等しくするためである。

なお、各プレスフィットピン１２１は、平面視（ＸＹ平面視）では、５組１０本のＳＭＴ端子１１１の各組をなす２本のＳＭＴ端子１１１と重ならない位置に配設される。

コンタクト１２２は、コネクタ１００が接続される電子装置のグランド端子に接続される。

また、図４及び図６には、コンタクト１２２がプレート部１２０ＡのＸ軸負方向側に形成される形態を示すが、コンタクト１２２がプレート部１２０ＡのＸ軸正方向側又はＹ軸正方向側に形成されていてもよい。

すなわち、コンタクト１２２は、プレスフィットピン１２１とシールド部１２３に対して、平面視で（ＸＹ平面視で）直角な方向に延出していてもよく、直線方向（同一軸方向）に延出していてもよい。

図６（Ｂ）は、図６（Ａ）に示す６本のプレスフィットピン１２１と５つのシールド部１２３とのうち、３本のプレスフィットピン１２１と、２つのシールド部１２３とを拡大して示す斜視図である。

シールド部１２３は、先端部１２３Ａと基部１２３Ｂを有する。シールド部１２３の基部１２３Ｂは、プレート部１２０Ａの溝部１２０Ａ２のＹ軸負方向側の辺からＹ軸負方向に延出し、Ｚ軸負方向に９０度折り曲げられ、先端部１２３ＡがＺ軸負方向に延伸するように形成されている。

このため、図６（Ｂ）に示すように、シールド部１２３の基部１２３Ｂは、プレスフィットピン１２１とは、Ｚ軸方向の位置が異なり、プレスフィットピン１２１よりもＺ軸負方向側に配置される。

このため、シールドプレート１２０のＺ軸正方向側にチクレット１１０を重ねた際に、プレスフィットピン１２１と、ＳＭＴ端子１１１の基部１１１Ｂとは、Ｚ軸方向において等しい位置に存在することになる。

また、シールド部１２３の基部１２３Ｂは、シールドプレート１２０のＺ軸正方向側にチクレット１１０を重ねた際に、プレスフィットピン１２１と、ＳＭＴ端子１１１の基部１１１Ｂとよりも、Ｚ軸負方向側に位置する。

また、これに加えて、シールド部１２３の基部１２３ＢのＹ軸方向の長さは、シールドプレート１２０のＺ軸正方向側にチクレット１１０を重ねた際に、先端部１２３Ａが、ＳＭＴ端子１１１の先端部１１１ＡよりもＹ軸正方向側に位置する長さに設定されている。

各シールド部１２３は、平面視（ＸＹ平面視）では、それぞれ、５組１０本のＳＭＴ端子１１１の各組をなす２本のＳＭＴ端子１１１と重なる位置に配設されている。これは、コネクタ１００が接続相手の基板に接続されたときに、シールド部１２３でＳＭＴ端子１１１をシールドするためである。

各シールド部１２３のＸ軸方向の幅は、各組をなす２本のＳＭＴ端子１１１のうちのＸ軸負方向側に配設されるＳＭＴ端子１１１のＸ軸負方向側の端部と、Ｘ軸正方向側に配設されるＳＭＴ端子１１１のＸ軸正方向側の端部との間の幅よりも広い。

これは、シールドプレート１２０のＺ軸正方向側にチクレット１１０を重ねた際に、各シールド部１２３が、各組をなす２本のＳＭＴ端子１１１をＸ軸方向において覆うことにより、シールドするためである。

なお、ここでは、１つのシールド部１２３が２本のＳＭＴ端子１１１をシールドする形態について説明するが、１つのシールドが１本のＳＭＴ端子１１１をシールドする場合は、シールド部１２３の幅は、ＳＭＴ端子１１１の幅よりも広ければよい。

また、１つのシールドが３本以上のＳＭＴ端子１１１をシールドする場合は、シールド部１２３の幅は、自己がシールドする３本以上のＳＭＴ端子１１１のうち、最もＸ軸負方向側に配設されるＳＭＴ端子１１１のＸ軸負方向側の端部と、最もＸ軸正方向側に配設されるＳＭＴ端子１１１のＸ軸正方向側の端部との間の幅よりも広ければよい。

次に、図７乃至図１１を用いて、チクレット１１０とシールドプレート１２０とがハウジング１３０に差し込まれて、シールドプレート１２０のＺ軸正方向側にチクレット１１０が重ねられた状態における、ＳＭＴ端子１１１とシールド部１２３とについて説明する。

図７乃至図１１は、実施の形態１のコネクタ１００のチクレット１１０とシールドプレート１２０とを重ねた状態を示す図である。図７、図８、及び図９は、それぞれ、視点の異なる斜視図である。また、図１０は、Ｙ軸負方向側から見たＸＺ平面を示す平面図であり、図１１は、図１０におけるＡ−Ａ矢視断面を示す図である。なお、図７乃至図１１では、図５及び図６と同様のＸＹＺ座標系を定義する。

図７乃至図１１では、対をなすチクレット１１０とシールドプレート１２０については、チクレット１１０のＺ軸負方向側にシールドプレート１２０が重ねられている。換言すれば、シールドプレート１２０のＺ軸正方向側にチクレット１１０が重ねられている。

ここで、図７乃至図１１では、実際には１つのコネクタ１００に１０対含まれるチクレット１１０とシールドプレート１２０のうちの１つの対をなすチクレット１１０とシールドプレート１２０とに含まれる構成要素についてのみ符号を記す。

また、表面１００Ａは、１０対のチクレット１１０とシールドプレート１２０（１０個のチクレット１１０と１０個のシールドプレート１２０）のＸＺ平面に平行な表面である。１０個のチクレット１１０と１０個のシールドプレート１２０は、図７乃至図１１に示すように重ね合わせた状態でハウジング１３０に差し込まれると、ＸＺ平面に平行な面一な表面１００Ａを形成する。

表面１００Ａは、１０個のチクレット１１０に含まれるモールド樹脂部１１３と、１０個のシールドプレート１２０に含まれるプレート部１２０Ａとの端面が形成する表面であり、実施の形態１のコネクタ１００の筐体の表面の一例である。

１０個のチクレット１１０に含まれるＳＭＴ端子１１１は、表面１００ＡからＹ軸負方向に延出し、Ｚ軸負方向側に折り曲げられている。

ＳＭＴ端子１１１の基部１１１Ｂから先端部１１１ＡがＺ軸負方向側に折り曲げられる角度は、９０度未満であり、図７乃至図９に示すように、ＳＭＴ端子１１１は、側面視で、直角なＬ字型を少し開いたような形状をしている。

また、シールドプレート１２０のリブ部１２０Ａ１と溝部１２０Ａ２（図６参照）のＺ軸方向の高さの差により、プレスフィットピン１２１と、ＳＭＴ端子１１１の基部１１１ＢとのＺ軸方向の位置は等しくなっている。

また、１０個のシールドプレート１２０に含まれるプレスフィットピン１２１は、表面１００ＡからＹ軸負方向に延出している。

また、１０個のシールドプレート１２０に含まれるシールド部１２３は、表面１００ＡからＹ軸負方向に延出し、Ｚ軸負方向側に折り曲げられている。

より具体的には、シールド部１２３の基部１２３Ｂは、プレート部１２０Ａの溝部１２０Ａ２のＹ軸負方向側の辺からＹ軸負方向に延出し、Ｚ軸負方向に９０度折り曲げられ、先端部１２３ＡがＺ軸負方向に延伸するように形成されている。

このため、シールド部１２３の基部１２３Ｂは、プレスフィットピン１２１と、ＳＭＴ端子１１１の基部１１１Ｂとよりも、Ｚ軸負方向側に位置する。

また、シールド部１２３は、一対のＳＭＴ端子１１１と重なる位置に配設されており、シールド部１２３のＸ軸方向の幅は、一対のＳＭＴ端子１１１のうちのＸ軸負方向側に配設されるＳＭＴ端子１１１のＸ軸負方向側の端部と、Ｘ軸正方向側に配設されるＳＭＴ端子１１１のＸ軸正方向側の端部との間の幅よりも広い。

また、シールド部１２３の基部１２３ＢのＹ軸方向の長さは、シールドプレート１２０のＺ軸正方向側にチクレット１１０を重ねた際に、先端部１２３Ａが、ＳＭＴ端子１１１の先端部１１１ＡよりもＹ軸正方向側に位置する長さに設定されている。

従って、図７乃至図１１に示すように、シールドプレート１２０のＺ軸正方向側にチクレット１１０を重ねると、Ｌ字型に折り曲げられたシールド部１２３のＹ軸負方向側（図中の上側）に、一対のＳＭＴ端子１１１が位置する。

これは、図１１に示すように、ＹＺ平面で見ると、Ｌ字型に折り曲げられたＳＭＴ端子１１１の内側に、Ｌ字型に折り曲げられたシールド部１２３が位置することを意味する。すなわち、シールド部１２３は、ＳＭＴ端子１１１の内側で折り曲げられている。

このように、実施の形態１のコネクタ１００では、一対のＳＭＴ端子１１１の近傍に、Ｌ字型に折り曲げられたＳＭＴ端子１１１に沿って、Ｌ字型に折り曲げられたシールド部１２３が配設されている。

コネクタ１００のプレスフィットピン１２１を接続相手の基板のスルーホールに厚入すると、ＳＭＴ端子１１１は、先端部１１１ＡのＹ軸負方向側の面（図７乃至図１１に示す上面）が、接続相手の基板のパッド等に当接される。この状態で、ＳＭＴ端子１１１の先端部１１１Ａを接続相手の基板のパッド等にはんだ付けすれば、コネクタ１００を接続相手の基板に接続することができる。

ここで、図１２を用いて、実施の形態１のコネクタ１００を基板５Ａに接続した状態について説明する。

図１２は、実施の形態１のコネクタ１００を基板５Ａに接続した状態を示す図である。

図１２（Ａ）には、コネクタ１００のＳＭＴ端子１１１を基板５Ａのパッド６Ａに当接させるとともに、プレスフィットピン１２１の圧入部１２１Ａを基板５Ａのスルーホール６Ｂに圧入した状態を示す。すなわち、図１２（Ａ）には、実施の形態１のコネクタ１００を基板５Ａに接続した状態を示す。

また、図１２（Ｂ）には、実施の形態１のコネクタ１００を基板５Ａに接続した状態における、ＳＭＴ端子１１１、パッド６Ａ、プレスフィットピン１２１、シールド部１２３の位置関係を示す。なお、図１２（Ｂ）では、ＳＭＴ端子１１１は、はんだ１５０によって基板５Ａのパッド６Ａに接合されている。はんだ１５０による接合は、例えば、リフロー処理で行えばよい。

図１２（Ａ）及び（Ｂ）に示すように、コネクタ１００を基板５Ａに接続すると、ＳＭＴ端子１１１は、シールド部１２３によって覆われる。

このため、コネクタ１００のＳＭＴ端子１１１を基板５Ａのパッド６Ａに表面実装形式で接続した場合に、ＳＭＴ端子１１１へのノイズ等の侵入を抑制することができ、ＳＭＴ端子１１１のインピーダンス整合を改善することができる。この結果、信号の伝送特性を改善することができる。

図１３は、実施の形態１のコネクタ１００のシミュレーション結果を説明する図である。図１３には、図５乃至図１１と同様のＸＹＺ座標系を示す。

図１３（Ａ）には、実施の形態１のコネクタ１００のＳＭＴ端子１１１を基板５Ａに実装した状態を示す。図１３（Ａ）には、ＳＭＴ端子１１１、シールド部１２３、基板５Ａ、及び、基板５Ａの内層のグランド層７Ａを示す。図１３（Ａ）には、図１２（Ｂ）と同様に、ＳＭＴ端子１１１、シールド部１２３、基板５Ａを示す。

ここで、シミュレーションでは、ＳＭＴ端子１１１の幅は０．２５ｍｍ、高さは０１．１７５ｍｍ、一対のＳＭＴ端子１１１同士の間の間隔は、０．７５ｍｍ、ＳＭＴ端子１１１とシールド部１２３との間隔は０．３ｍｍ、基板５Ａの表面からグランド層７Ａまでの距離（基板５Ａの表面からグランド層７Ａの表面までの深さ）を０．２５ｍｍに設定した。なお、グランド層７Ａは、基板５Ａの一面に配設される銅箔である。

図１３（Ａ）に示すＳＭＴ端子１１１の特性インピーダンスは、１００Ωであった。

また、図１３（Ｂ）には、図１３（Ａ）からシールド部１２３を取り除いた構成を示す。図１３（Ｂ）に示す構成におけるＳＭＴ端子１１１の特性インピーダンスは、１０９Ωであった。

従って、実施の形態１のコネクタ１００によれば、シールド部１２３を含むことにより、ＳＭＴ端子１１１の特性インピーダンスを大きく改善できることが分かった。

以上のように、実施の形態１によれば、電気的特性を改善したコネクタ１００を提供することができる。

例えば、実施の形態１のコネクタ１００は、超高速伝送（例えば、４０Ｇｂｐｓ又はそれ以上の伝送速度）に対応することができる。

また、シールド部１２３によってＳＭＴ端子１１１のインピーダンス整合が改善されることにより、信号の反射がより抑制され、信号の伝送特性がさらに改善される。

また、実施の形態１のコネクタ１００では、一対のＳＭＴ端子１１１の両側に、プレスフィットピン１２１が配置される。すなわち、差動形式の高速信号を伝送する一対のＳＭＴ端子１１１の両側の近傍に、グランド電位に保持されるプレスフィットピン１２１が配置されている。

このため、実施の形態１のコネクタ１００では、一対のＳＭＴ端子１１１へのノイズ等の侵入を、プレスフィットピン１２１によっても抑制することができ、ＳＭＴ端子１１１のインピーダンス整合をさらに改善することができる。

また、実施の形態１のコネクタ１００では、信号伝送用の端子にＳＭＴ端子１１１を用いている。ＳＭＴ端子１１１は、前提技術のプレスフィットピン２（図１及び図２参照）のようにスタブが生じることはない。

従って、実施の形態１のコネクタ１００は、前提技術のようにプレスフィットピン２（図１及び図２参照）を信号伝送用に用いる場合に比べて、コネクタ１００での高速信号の反射等を抑制し、信号の伝送特性を改善することができる。このような信号の伝送特性の改善は、信号の速度が高速になるほど顕著である。

また、実施の形態１のコネクタ１００では、ＳＭＴ端子１１１の基部１１１Ｂから先端部１１１ＡがＺ軸負方向側に折り曲げられる角度は、９０度未満であり、ＳＭＴ端子１１１は、側面視で、直角なＬ字型を少し開いたような形状をしている。

このため、コネクタ１００を基板５Ａの表面に対して垂直な方向から近づけて、先端部１１１Ａをパッド５Ａに当接させる際に、ＳＭＴ端子１１１に、ばね弾性力を持たせることにより、先端部１１１Ａがパッド５Ａに対して押圧された状態で当接する。

従って、パッド５Ａに対する先端部１１１Ａの接続性をより良好にすることができる。このため、ＳＭＴ端子１１１の先端部１１１Ａをパッド５Ａに接合するはんだ１５０が不要な場合は、はんだ１５０で接合しなくてもよい。

プレスフィットピン１２１とスルーホール６Ｂにより、基板５Ａとコネクタ１００は固定されるからである。

また、ＳＭＴ端子１１１は、基板５の多数のパッド６Ａに対応して、実際には多数設けられる。そして、基板５のパッド６Ａの高さには、ばらつきがある場合がある。

このため、特に、ＳＭＴ端子１１１の基部１１１Ｂから先端部１１１ＡがＺ軸負方向側に折り曲げられる角度が９０度未満である場合は、パッド６Ａの高さのばらつきを吸収することができるので、所謂コプラナリティ(coplanarity)を改善することができる。

また、以上では、シールドプレート１２０が圧入型のプレスフィットピン１２１を含む形態について説明したが、シールドプレート１２０は、プレスフィットピン１２１の代わりに、図１４に示すように、ＳＭＴ端子を含んでもよい。

図１４は、実施の形態１の変形例を示す図である。図１４（Ａ）に示すように、シールドプレート１２０は、ＤＩＰピン１２１Ｂを含んでもよい。ＤＩＰピン１２１Ｂは、基板５Ａのスルーホール６Ｂ（図１２（Ａ）参照）に挿入して、はんだ付けによって接合すればよい。

また、図１４（Ｂ）に示すように、シールドプレート１２０は、プレスフィットピン１２１の代わりに、ＳＭＴ端子１２１Ｃを含んでもよい。例えば、ＳＭＴ端子１２１Ｃにねじ孔１２１Ｃ１を形成し、基板５Ａの裏面（パッド６Ａが形成される表面とは反対側の面）側から、ねじ１６０を用いて基板５Ａの表面側のパッドに固定してもよい。このような基板５Ａの表面側のパッドは、図１２（Ａ）に示すスルーホール６Ｂの代わりに基板５Ａの表面に形成すればよい。

なお、ＳＭＴ端子１２１Ｃは、ねじ１６０を用いずに、基板５Ａのパッドに接続してもよい。

また、チクレット１１０のＳＭＴ端子１１１をねじ１６０によって固定してもよい。

また、以上では、ＳＭＴ端子１１１の基部１１１Ｂから先端部１１１ＡがＺ軸負方向側に折り曲げられる角度は９０度未満である形態について説明したが、ＳＭＴ端子１１１が折り曲げられる角度は９０度であってもよい。

また、以上では、図５に示すように、ハウジング１３０に１０個のチクレット１１０と１０個のシールドプレート１２０とを差し込んだ状態において、ハウジング１３０と、モールド樹脂部１１３とは、コネクタ１００の筐体を構築する形態について説明した。

しかしながら、ＳＭＴ端子１１１、コンタクト１１２、プレート部１２０Ａ、プレスフィットピン１２１、コンタクト１２２、及びシールド部１２３が、インサートモールドによって１つの筐体で固定されていてもよい。

＜実施の形態２＞
図１５は、実施の形態２のコネクタ２００を示す図である。図１５（Ａ）は、実施の形態１の図１２（Ｂ）に対応する図である。図１５（Ｂ）は、シールド部２２３を示す斜視図である。

実施の形態２のコネクタ２００は、シールド部２２３の構成が実施の形態１のシールド部１２３と異なること以外は、実施の形態のコネクタ１００と同様である。

このため、実施の形態１のコネクタ１００と同様の構成要素には同一符号を付し、その説明を省略する。

シールド部２２３は、実施の形態１のシールド部１２３の先端部１２３Ａに対応する先端部２２３Ａが、図１５（Ｂ）に示すように、基部２２３Ｂよりも幅広くされており、かつ、ＳＭＴ端子１１１の先端部１１１Ａ（図５（Ｂ）参照）の側面を覆うように、折り曲げられている。

このため、ＳＭＴ端子１１１へのノイズ等の侵入を、シールド部２２３によってより効果的に抑制することができ、ＳＭＴ端子１１１のインピーダンス整合をさらに改善することができる。

＜実施の形態３＞
図１６及び図１７は、実施の形態３のコネクタの一部を示す図である。図１６及び図１７は、それぞれ、図７及び図１１に対応する図である。

実施の形態３のコネクタのチクレット１１０のモールド樹脂部１１３には、スタンドオフ３７０が形成されている。その他の構成は、実施の形態のコネクタ１００と同様であるため、実施の形態１のコネクタ１００と同様の構成要素には同一符号を付し、その説明を省略する。

スタンドオフ３７０は、プレスフィットピン１２１を基板５Ａのスルーホール６Ｂ（図１２（Ａ）参照）に圧入する際に、挿入しすぎ（過圧入）を防止し、挿入度合を調整するために設けられている。スタンドオフ３７０は、段差部の一例である。

スタンドオフ３７０は、例えば、図５（Ａ）に示すモールド樹脂部１１３のＹ軸負方向側の側面において、１０本のＳＭＴ端子１１１のうちの両端のＳＭＴ端子１１１の両側に１つずつ配置されるように形成すればよい。スタンドオフ３７０は、例えば、モールド樹脂１１３と同時にインサートモールドによって形成すればよい。

スタンドオフ３７０の高さは、図１７に示すように、Ｌ字型に折り曲げられたＳＭＴ端子１１１の高さに合わせて、コネクタを基板５Ａ（図１２（Ａ）参照）に接続した際に、ＳＭＴ端子１１１が潰れないように、最適な高さに設定すればよい。

以上のように、実施の形態３によれば、電気的特性を改善するとともに、実装時の過圧入を抑制したコネクタを提供することができる。

以上、本発明の例示的な実施の形態のコネクタについて説明したが、本発明は、具体的に開示された実施の形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲から逸脱することなく、種々の変形や変更が可能である。
以上の実施の形態に関し、さらに以下の付記を開示する。
（付記１）
筐体と、
前記筐体から突出するとともに、前記筐体から突出する方向に対して折り曲げられる表面実装型の信号端子と、
前記筐体から突出するグランド端子と、
前記筐体から突出するとともに前記信号端子の先端部を覆うように折り曲げられ、グランド電位に保持され、前記信号端子をシールドするシールド部と
を含む、コネクタ。
（付記２）
前記信号端子は、前記信号端子の前記筐体から突出する方向に対して折り曲げられたバネ状の信号端子である、付記１記載のコネクタ。
（付記３）
前記シールド部は、前記折り曲げられた信号端子の内側において折り曲げられる、付記２記載のコネクタ。
（付記４）
前記シールド部は、前記筐体から突出する基部よりも幅が広い先端部を有し、当該先端部の前記幅方向における両端部は、前記信号端子の側面側に折り曲げられている、付記２又は３記載のコネクタ。
（付記５）
前記シールド部の幅は、前記信号端子の幅よりも広い、付記１乃至４のいずれか一項記載のコネクタ。
（付記６）
前記信号端子は、先端部にネジ穴を有する、付記１乃至５のいずれか一項記載のコネクタ。
（付記７）
前記グランド端子は、前記コネクタが接続される基板のグランド端子に圧入される圧入型の端子、又は、前記基板のグランド端子に差し込まれる差し込み型の端子である、付記１乃至６のいずれか一項記載のコネクタ。
（付記８）
前記筐体は、前記コネクタが接続される基板と対向する対向面に、前記圧入型の端子又は前記差し込み型の端子の前記基板のグランド端子への挿入度合を調整する段差部を有する、付記７記載のコネクタ。
（付記９）
前記グランド端子は、表面実装型の端子である、付記１乃至６のいずれか一項記載のコネクタ。
（付記１０）
前記信号端子は、差動信号用の一対の差動信号端子である、付記１乃至９のいずれか一項記載のコネクタ。
（付記１１）
前記グランド端子は一対のグランド端子部を有し、前記一対のグランド端子部は、それぞれ、前記一対の差動信号端子の隣接方向における外側に配設される、付記１０記載のコネクタ。

１００コネクタ
１１０チクレット
１１１ＳＭＴ端子
１１２コンタクト
１１３モールド樹脂部
１２０シールドプレート
１２０Ａプレート部
１２１プレスフィットピン
１２２コンタクト
１２３シールド部
１３０ハウジング
２００コネクタ
２２３シールド部
３７０スタンドオフ

Claims

筐体と、
前記筐体から突出するとともに、前記筐体から突出する方向に対して折り曲げられる表面実装型の信号端子と、
前記筐体から突出するグランド端子と、
前記筐体から突出するとともに前記信号端子の先端部を覆うように折り曲げられ、グランド電位に保持され、前記信号端子をシールドするシールド部と
を含む、コネクタ。
前記信号端子は、前記信号端子の前記筐体から突出する方向に対して折り曲げられたバネ状の信号端子である、請求項１記載のコネクタ。
前記シールド部は、前記折り曲げられた信号端子の内側において折り曲げられる、請求項２記載のコネクタ。
前記シールド部は、前記筐体から突出する基部よりも幅が広い先端部を有し、当該先端部の前記幅方向における両端部は、前記信号端子の側面側に折り曲げられている、請求項２又は３記載のコネクタ。
前記グランド端子は、前記コネクタが接続される基板のグランド端子に圧入される圧入型の端子、又は、前記基板のグランド端子に差し込まれる差し込み型の端子である、請求項１乃至４のいずれか一項記載のコネクタ。
前記筐体は、前記コネクタが接続される基板と対向する対向面に、前記圧入型の端子又は前記差し込み型の端子の前記基板のグランド端子への挿入度合を調整する段差部を有する、請求項５記載のコネクタ。
前記グランド端子は、表面実装型の端子である、請求項１乃至４のいずれか一項記載のコネクタ。
前記信号端子は、差動信号用の一対の差動信号端子である、請求項１乃至７のいずれか一項記載のコネクタ。
前記グランド端子は一対のグランド端子部を有し、前記一対のグランド端子部は、それぞれ、前記一対の差動信号端子の隣接方向における外側に配設される、請求項８記載のコネクタ。