JP2018142553A

JP2018142553A - コネクタ

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Publication number: JP2018142553A
Application number: JP2018110779A
Authority: JP
Inventors: 純増渕; Jun Masubuchi; 拓也樋下田; Takuya Higeta; 聖義根本; Seigi Nemoto
Original assignee: DDK Ltd
Current assignee: DDK Ltd
Priority date: 2012-04-27
Filing date: 2018-06-11
Publication date: 2018-09-13
Anticipated expiration: 2033-04-05
Also published as: JP6591616B2; JP2016181529A

Abstract

【課題】容易にグランドコンタクト１６、２０を連結・接続することができ、高周波に於ける伝送特性を向上できる構造のコネクタ１０を提供する。【解決手段】本発明のコネクタ１０は、接触部１４１、１８１、接続部１４３、１８３、および固定部１４２、１８２を有する複数の信号コンタクト１４、１８、および接触部１６１、２０１、接続部１６３、２０３、および固定部１６２、２０２を有する複数のグランドコンタクト１６、２０と、これらの信号コンタクト１４、１８およびグランドコンタクト１６、２０が配列・保持されるハウジング１２とを備え、グランドコンタクト１６、１６間および２０，２０間に、それぞれ複数の信号コンタクト１４、１４および１８、１８が配置され、少なくとも２本のグランドコンタクト１６、１６および２０、２０の、接触部１６１、２０１側の一端（先端部）から固定部１６２、２０２の間のいずれかを一体若しくは別部品により連結・接続させて、高周波に於ける伝送特性の向上を図ることを特徴とする。【選択図】図１

Description

本発明は、ハードディスクドライブ（ＨＤＤ）やソリッドステートドライブ（ＳＳＤ）やＰＣやサーバ等の電気機器や電子機器に使用されるコネクタに関するもので、特に、高周波に於ける伝送特性を向上させる為に、グランドコンタクトを連結・接続する構造に関するものである。

この種のコネクタは、少なくとも相手物と接触する接触部、および基板に実装する接続部を有する２種類の複数のコンタクトである複数の信号コンタクト及び複数のグランドコンタクトと、前記信号コンタクト及び前記グランドコンタクトを配列・保持するハウジングとを備えている。さらに、必要に応じて、電力コンタクトと検査用コンタクトを備えている場合がある。前記信号コンタクトが８本で、前記グランドコンタクトが６本で、合わせて１４本用いられている。配置としては、前記グランドコンタクトの間に２本の前記信号コンタクトが配置される構造である。１４本の前記信号コンタクト及び前記グランドコンタクトの内、７本は前記ハウジングから相手物との接触部する部分が露出し、かつ、コンタクトの一部を前記ハウジングで保持（挟持）していない。本コネクタの場合には、信号のやり取りは１本の信号コンタクトでの相互方向ではなく、２本の信号コンタクトでの相互方向でのやり取りを行っている。
このような構成を有する従来のコネクタとしては、例えば、下記に、本出願人が提案してきた文献の中で、コンタクトテールにグランド端子板を連結接続した特許文献１に記載のコネクタと、グランドバーにより連結された複数個のグランド端子にフラットケーブルの裸のグランド線を直接接続する特許文献２に記載のコネクタが挙げられる。

特開昭６１−２２７３８６号公報実開平０４−１０８８６７号公報

近年、客先からは高周波に於ける伝送特性をより一層向上させること、具体的には規格値が４．５ＧＨｚから６ＧＨｚに変更になり、対応するために３０％程度向上させてほしいという要求がある。高周波に於ける伝送特性を向上させる為には、グランドコンタクト同士を連結・接続する必要があるが、前記グランドコンタクトの連結位置によって、伝送特性は相違するし、３０％伝送特性を向上させることは困難である。また、連結する位置によっては、連結することが困難な場合がある。それぞれのコンタクトの保持構造に適した連結・接続する手段を選択する必要もある。特許文献１記載のコネクタは、接続部を連結しているために、伝送特性は向上するものの３０％程度伝送特性を向上させることは困難である。特許文献２記載のコネクタは、接続部にケーブルを接続させるものであり、３０％程度伝送特性を向上させることは困難である。

本発明の目的は、このような従来の問題点に鑑みてなされたもので、容易にグランドコンタクトを連結・接続することができ、高周波に於ける伝送特性を向上できる構造のコネクタを提供するものである。

上記目的を達成するため、本発明の要旨構成は以下のとおりである。
（１）相手物と接触する接触部、基板に実装する接続部、および該接続部に近く、かつ、前記接触部と前記接続部との間に位置するとともにハウジングに固定する固定部を有する２種類の複数のコンタクトである複数の信号コンタクト及び複数のグランドコンタクトと、前記信号コンタクト及び前記グランドコンタクトが配列・保持されるハウジングとを備えるコネクタにおいて、前記グランドコンタクト間に、複数の前記信号コンタクトが配置され、少なくとも２本の前記グランドコンタクトの、前記接触部側の一端（先端部）から前記固定部の間の一部分を、一体若しくは別部品により連結・接続させて、高周波に於ける伝送特性の向上を図ることを特徴とするコネクタ。
（２）少なくとも２本の前記グランドコンタクトの接触部付近を一体若しくは別部品により連結・接続することを特徴とする上記（１）記載のコネクタ。
（３）前記接触部の相手物と接触する位置から１ｍｍの範囲内で、前記グランドコンタクトを連結・接続することを特徴とする上記（２）記載のコネクタ。
（４）一体の場合には連結部分をしぼり加工又は曲げ加工により形成し、別部品の場合には弾性片による弾性接触または溶接・溶着により、連結・接続させることを特徴とする上記（１）、（２）または（３）記載のコネクタ。
（５）前記信号コンタクト及び前記グランドコンタクトが前記ハウジングから露出する部分があり、かつ、前記信号及びグランドコンタクトの一部を前記ハウジングで保持（挟持）していない場合には、前記グランドコンタクトの連結・接続をしぼり加工又は曲げ加工で一体に形成することを特徴とする上記（１）〜（４）のいずれか１項記載のコネクタ。
（６）前記グランドコンタクトの保持構造により、前記グランドコンタクトの連結構造を選択することを特徴とする請求項（１）〜（５）のいずれか１項記載のコネクタ。
（７）３つの前記グランドコンタクトを連結・接続し、前記グランドコンタクト間に各２本の前記信号コンタクトを配置することを特徴とする上記（１）〜（６）のいずれか１項記載のコネクタ。

以上の説明から明らかなように、本発明のコネクタによると、次のような優れた効果が得られる。容易にグランドコンタクトを連結・接続することができ、従来より高周波に於ける伝送特性を３０％程度向上（例えば、従来４．５ＧＨｚ要求だったものが６ＧＨｚ要求に応えるため。）することができ、規格値も満足できる。
（１）相手物と接触する接触部、基板に実装する接続部、および該接続部に近く、かつ、前記接触部と前記接続部との間に位置するとともにハウジングに固定する固定部を有する２種類の複数のコンタクトである複数の信号コンタクト及び複数のグランドコンタクトと、前記信号コンタクト及び前記グランドコンタクトが配列・保持されるハウジングとを備えるコネクタにおいて、前記グランドコンタクト間に、複数の前記信号コンタクトが配置され、少なくとも２本の前記グランドコンタクトの、前記接触部側の一端（先端部）から前記固定部の間の一部分を、一体若しくは別部品により連結・接続させて、高周波に於ける伝送特性の向上を図ることを特徴とするコネクタにしているので、容易にグランドコンタクトを連結・接続することができ、従来より高周波に於ける伝送特性を３０％程度向上することができ、規格値も満足できる。
（２）少なくとも２本の前記グランドコンタクトの接触部付近を一体若しくは別部品により連結・接続することより、容易にグランドコンタクトを連結・接続することができ、従来より高周波に於ける伝送特性を３０％向上することができ、規格値も満足できる。
（３）前記接触部の相手物と接触する位置から１ｍｍの範囲内で、前記グランドコンタクトを連結・接続することにより、容易にグランドコンタクトを連結・接続することができ、従来より高周波に於ける伝送特性を３０％向上することができ、規格値も満足できる。
（４）一体の場合には連結部分をしぼり加工又は曲げ加工により形成し、別部品の場合には弾性片による弾性接触または溶接・溶着により、コネクタの構造により連結構造を適宜選択でき、かつ、容易にグランドコンタクトを連結・接続することができ、従来より高周波に於ける伝送特性を３０％向上することができ、規格値も満足できる。
（５）前記信号コンタクト及び前記グランドコンタクトが前記ハウジングから露出する部分があり、かつ、前記信号及びグランドコンタクトの一部を前記ハウジングで保持（挟持）していない場合には、前記グランドコンタクトの連結・接続をしぼり加工又は曲げ加工で一体に形成することにより、露出していてもコンタクトが外方向へ押圧されることなく安定した接続が得られ、容易にグランドコンタクトを連結・接続することができ、従来より高周波に於ける伝送特性を３０％向上することができ、規格値も満足できる。
（６）前記グランドコンタクトの保持構造により、前記グランドコンタクトの連結構造を選択することにより、露出していてもコンタクトが外方向へ押圧されることなく安定した接続が得られ、容易にグランドコンタクトを連結・接続することができ、従来より高周波に於ける伝送特性を３０％向上することができ、規格値も満足できる。
（７）３つの前記グランドコンタクトを連結・接続し、前記グランドコンタクト間に各２本の前記信号コンタクトを配置することにより、容易にグランドコンタクトを連結・接続することができ、従来より高周波に於ける伝送特性を３０％向上することができ、規格値も満足できる。

図１（Ａ）は本発明のコネクタ１０を基板接続方向上側よりみた斜視図、図１（Ｂ）は、本発明のコネクタ１０を嵌合方向下側よりみた斜視図、図１（Ｃ）は、本発明のコネクタ１０が基板に実装された状態で、基板接続方向上側よりみた斜視図である。図２（Ａ）は、図１（Ａ）に示す円で囲まれた領域（Ａ部）に位置する、４本の第２信号コンタクト１４および３本の第２グランドコンタクト１６だけを抜き出した状態の斜視図であり、図２（Ｂ）は、図１（Ｂ）に示す円で囲まれた領域（Ｂ部）に位置する、４本の第１信号コンタクト１８及び３本の第１グランドコンタクト２０だけを抜き出した状態の斜視図である。図３（Ａ）は、図２に示すコンタクトのうち、１本の第２信号コンタクト１４だけを抜き出した状態の斜視図、図３（Ｂ）は、図６に示すコンタクトのうち、１本の第２グランドコンタクト１７だけを抜き出した状態の斜視図、図３（Ｃ）は、図２（Ａ）に示す３本の第２グランドコンタクト１６を抜き出した状態の斜視図、図３（Ｄ）は、図２（Ｂ）に示すコンタクトのうち、１本の第１信号コンタクト１８だけを抜き出した状態の斜視図、そして、図３（Ｅ）は、図２（Ｂ）に示すコンタクトのうち、１本の第１グランドコンタクト２０だけを抜き出した状態の斜視図である。図４（Ａ）は、図１（Ａ）に示すコネクタを構成するハウジングについて、基板接続方向上側よりみた斜視図、図４（Ｂ）は、図４（Ａ）に示すハウジングを嵌合方向下側よりみた斜視図、図４（Ｃ）は、第２グランドコンタクト１６が挿入されるハウジング１２のコンタクト挿入溝の縦断面図、そして、図４（Ｄ）は、第１グランドコンタクト２０が挿入されるハウジング１２のコンタクト挿入溝の縦断面図である。図５（Ａ）は、図１とは別のコネクタ１１を基板接続方向上側よりみた斜視図、図５（Ｂ）は、図５（Ａ）のコネクタ１１を嵌合方向下側よりみた斜視図、そして、図５（Ｃ）は、図５（Ａ）のコネクタ１１を基板に実装された状態で、基板接続方向上側よりみた斜視図である。図６（Ａ）は、図５（Ａ）に示す円で囲まれた領域（Ｃ部）に位置する、４本の第２信号コンタクト１４および３本の第２グランドコンタクト１７だけを抜き出した状態の斜視図であり、図６（Ｂ）は、図５（Ｂ）に示す円で囲まれた領域（Ｄ部）に位置する、４本の第１信号コンタクト１８及び３本の第１グランドコンタクト２０だけを抜き出した状態の斜視図である。図７（Ａ）は、電力コンタクトの斜視図、図７（Ｂ）は、検査用コンタクトの斜視図、そして、図７（Ｃ）は、固定具の斜視図である。

本発明の特徴は、相手物と接触する接触部、基板に実装する接続部、および該接続部に近く、かつ、前記接触部と前記接続部との間に位置するとともにハウジングに固定する固定部を有する２種類の複数のコンタクトである複数の信号コンタクト及び複数のグランドコンタクトと、前記信号コンタクト及び前記グランドコンタクトが配列・保持されるハウジングとを備えるコネクタにおいて、前記グランドコンタクト間には複数の前記信号コンタクトが配置された状態の、少なくとも２本の前記グランドコンタクトの、前記接触部側の一端（先端部）から前記固定部の間の一部分を一体若しくは別部品により連結・接続させ、高周波に於ける伝送特性の向上を図ることを特徴とするコネクタである。
つまり、少なくとも２本の前記グランドコンタクトの、前記接触部側の一端（先端部）から前記固定部の間の一部分を一体若しくは別部品により連結・接続させ、高周波に於ける伝送特性の向上を図るようにしたものである。

図１から図７に基づいて、本発明に従うコネクタ１０の実施形態について説明する。図１（Ａ）は本発明のコネクタ１０を基板接続方向上側よりみた斜視図、図１（Ｂ）は、本発明のコネクタ１０を嵌合方向下側よりみた斜視図、図１（Ｃ）は、本発明のコネクタ１０が基板に実装された状態で、基板接続方向上側よりみた斜視図、図２（Ａ）は、図１（Ａ）に示す円で囲まれた領域（Ａ部）に位置する、４本の第２信号コンタクト１４および３本の第２グランドコンタクト１６だけを抜き出した状態の斜視図であり、図２（Ｂ）は、図１（Ｂ）に示す円で囲まれた領域（Ｂ部）に位置する、４本の第１信号コンタクト１８及び３本の第１グランドコンタクト２０だけを抜き出した状態の斜視図、図３（Ａ）は、図２に示すコンタクトのうち、１本の第２信号コンタクト１４だけを抜き出した状態の斜視図、図３（Ｂ）は、図６に示すコンタクトのうち、１本の第２グランドコンタクト１７だけを抜き出した状態の斜視図、図３（Ｃ）は、図２（Ａ）に示す３本の第２グランドコンタクト１６を抜き出した状態の斜視図、図３（Ｄ）は、図２（Ｂ）に示すコンタクトのうち、１本の第１信号コンタクト１８だけを抜き出した状態の斜視図、そして、図３（Ｅ）は、図２（Ｂ）に示すコンタクトのうち、１本の第１グランドコンタクト２０だけを抜き出した状態の斜視図、図４（Ａ）は、図１（Ａ）に示すコネクタを構成するハウジングについて、基板接続方向上側よりみた斜視図、図４（Ｂ）は、図４（Ａ）に示すハウジングを嵌合方向下側よりみた斜視図、図４（Ｃ）は、第２グランドコンタクト１６が挿入されるハウジング１２のコンタクト挿入溝の縦断面図、そして、図４（Ｄ）は、第１グランドコンタクト２０が挿入されるハウジング１２のコンタクト挿入溝の縦断面図、図５（Ａ）は、図１とは別のコネクタ１１を基板接続方向上側よりみた斜視図、図５（Ｂ）は、図５（Ａ）のコネクタ１１を嵌合方向下側よりみた斜視図、そして、図５（Ｃ）は、図５（Ａ）のコネクタ１１を基板に実装された状態で、基板接続方向上側よりみた斜視図、図６（Ａ）は、図５（Ａ）に示す円で囲まれた領域（Ｃ部）に位置する、４本の第２信号コンタクト１４および３本の第２グランドコンタクト１７だけを抜き出した状態の斜視図であり、図６（Ｂ）は、図５（Ｂ）に示す円で囲まれた領域（Ｄ部）に位置する、４本の第１信号コンタクト１８及び３本の第１グランドコンタクト２０だけを抜き出した状態の斜視図、図７（Ａ）は、電力コンタクトの斜視図、図７（Ｂ）は、検査用コンタクトの斜視図、そして、図７（Ｃ）は、固定具の斜視図である。

本発明のコネクタ１０は、図１（Ａ）〜（Ｃ）に示すように、少なくともハウジング１２と、信号コンタクト１４、１８及びグランドコンタクト１６、２０とを備えている。必要に応じて、電力用コンタクト２６と検査用コンタクト２８と固定具３０とを備える場合もある。本実施例では、前記電力用コンタクト２６と前記検査用コンタクト２８と前記固定具３０を備えたコネクタについて説明する。

本発明のコネクタ１０の構成部品を説明する前に、本実施例に使用する基板８０について説明する。基板８０には、主にそれぞれの各種コンタクト１４、１６、１８、２０、２６、２８の接続部１４３、１６３、１８３、２０３、２６３、２８３及び前記固定具３０の接続部３０３が接続するランドと該ランドから回路へ繋がるパターンとを備えている。前記固定具３０はコネクタ１０の実装強度を強くするためのものである。前記基板８０には、さらに、位置決めのためのボスが入る孔や溝が設けられている。

本発明のコネクタ１０の構成部品について説明する。まず、それぞれの前記コンタクト１４、１６、１８、２０、２６、２８について説明する。それぞれの前記コンタクト１４、１６、１８、２０、２６、２８は金属製であり、公知技術のプレス加工によって製作されている。それぞれの前記コンタクト１４、１６、１８、２０、２６、２８の材質としては、バネ性や導電性や寸法安定性などが要求されるので、黄銅やベリリウム銅やリン青銅等を挙げることができる。本実施例では、それぞれの前記コンタクト１４、１６、１８、２０、２６、２８に前記ハウジング１２に圧入によって固定されている。

信号コンタクト１４、１８について説明する。信号コンタクトはＳＡＳ用の第２信号コンタクト１４と、ＳＡＴＡ用の第１信号コンタクト１８とに分かれる。第２信号コンタクト１４はSecondary Signal Segmentであり、第１信号コンタクト１８はPrimary Signal Segmentである。第２信号コンタクト１４及び第１信号コンタクト１８は、相手物に接触する接触部１４１、１８１と、前記ハウジング１２に固定される固定部１４２、１８２と、前記基板８０に実装する接続部１４３、１８３とを有している。

接触部１４１、１８１は、相手物と接触し易いように相手物の形状に沿うように適宜設計しているが、本実施例では板状片をしている。前記接続部１４３、１８３は本実施例では図１（Ｃ）のように表面実装タイプ（ＳＭＴ）にしているが、ディップタイプでも良い。前記接続部１４３、１８３の近傍に、前記ハウジング１２への固定部１４２、１８２が設けられている。前記固定部１４２、１８２が前記ハウジング１２へ圧入することにより保持される。

次に、グランドコンタクト１６、２０について説明する。前記グランドコンタクトはＳＡＳ用の第２グランドコンタクト１６とＳＡＴＡ用の第１グランドコンタクト２０に分かれる。第２グランドコンタクト１６はSecondary Signal Segmentであり、第１グランドコンタクト２０はPrimary Signal Segmentである。第２グランドコンタクト１６及び第１グランドコンタクト２０は相手物に接触する接触部１６１、２０１と、前記ハウジング１２に固定される固定部１６２、２０２と、前記基板８０に実装する接続部１６３、２０３とを有している。

接触部１６１、２０１は、相手物と接触し易いように相手物の形状に沿うように適宜設計しているが、本実施例では板状片をしている。接続部１６３、２０３は、本実施例では図１（Ｃ）のように表面実装タイプ（ＳＭＴ）にしているが、ディップタイプでも良い。接続部１６３、２０３の近傍に、前記ハウジング１２への固定部１６２、２０２が設けられている。固定部１６２、２０２がハウジング１２へ圧入することにより保持される。

ＳＡＳ用の第２信号コンタクト１４と第２グランドコンタクト１６の配置としては、第２グランドコンタクト１６、１６間に各２本の第２信号コンタクト１４、１４が配置されており、第２信号コンタクト１４が４本、第２グランドコンタクト１６が３本の計７本のコンタクトが配置されている。ＳＡＴＡ用も同様に、第１信号コンタクト１８と第１グランドコンタクト２０の配置としては、第１グランドコンタクト２０、２０間に各２本の第１信号コンタクト１８が配置されており、第１信号コンタクト１８が４本、第１グランドコンタクト２０が３本の計７本のコンタクトが配置されている。ＳＡＳ用コンタクト１４、１６とＳＡＴＡ用コンタクト１８、２０の違いは、ＳＡＳ用コンタクト１４、１６の接触部１４１、１６１とＳＡＴＡ用コンタクト１８、２０の接触部１８１、２０１との露出している側が、互いに上下反対になっている。

第２グランドコンタクト１６及び第１グランドコンタクト２０のうち、少なくとも２本は一体若しくは別部品により連結・接続されている。本実施例では３本全てが連結・接続されている。コネクタ１０においては、第２グランドコンタクト１６は、図２（Ａ）および図３（Ｃ）に示すように、一体により連結・接続され、第１グランドコンタクト２０は、図２（Ｂ）に示すように、別部品により連結・接続されている。連結・接続の手段としては、ハウジング１２の構造や接続安定性や加工性や寸法安定性や強度等を考慮して適宜設計し、適宜選択する。図４（Ｃ）は、第２グランドコンタクト１６が挿入されるハウジング１２のコンタクト挿入溝の縦断面図であり、また、図４（Ｄ）は、第１グランドコンタクト２０が挿入されるハウジング１２のコンタクト挿入溝の縦断面図であるが、ハウジング１２の構造が、図４（Ｄ）のように、上下でコンタクトを保持できるような構造の場合には、バネ片での連結・接続でも良いが、図４（Ｃ）のように、絶縁体が一方側にのみある場合には、バネ片での連結・接続ではなく、一体や別部品を溶接等での連結・接続が望ましい。

第２グランドコンタクト１６の連結・接続位置としては、接触部１６１側の一端（先端部）から固定部１６２の間の一部分を連結・接続させている。高周波に於ける伝送特性の向上率を考慮すると、接触部１６１付近を連結することが望ましい。本実施例では接触部１６１付近を一体に連結・接続し、しぼり加工や曲げ加工で連結部１６４により連結している。本実施例では、しぼり加工により、前記連結部１６４を形成している。前記連結部１６４は２本の第２信号コンタクト１４を逃げるように形成している。前記連結部１６４で連結する位置としては、高周波に於ける伝送特性を考慮すると、前記接触部１６１の相手物と接触する位置から１ｍｍの範囲内での連結・接続が望ましい。

第１グランドコンタクト２０のように別部品で連結・接続する場合、板状部分に湾曲した弾性片２２１を有する連結部材２２により、前記接触部２０１付近を連結している。前記弾性片２２１の位置は前記第１グランドコンタクト２０に対応する位置に設けられ、その形状・大きさは接続安定性や寸法安定性や加工性や強度等を考慮して適宜設計する。前記弾性片２２１で連結する位置としては、高周波に於ける伝送特性を考慮すると、前記接触部２０１の相手物と接触する位置から１ｍｍの範囲内での連結・接続が望ましい。

ここで、別のコネクタ１１の場合について説明する。相違点についてのみ説明すると、相違点は、第２グランドコンタクト１７の連結・接続手段である。この連結・接続手段としては、図６（Ａ）のように別部品により連結している。別部品として、板状部分に略Ｌ字形状の連結片２４１を有する連結具２４により、接触部１７１付近に連結片２４１を溶接することで連結させている。連結片２４１と第２グランドコンタクト１７との連結手段としては、安定した接続や接合強度や加工性等を考慮して適宜設計している。本実施例では溶接にしたが、溶着やカシメや導電性接着剤による接着であってもよい。連結具２４の連結片２４１で連結する位置としては、高周波に於ける伝送特性を考慮すると、接触部１７１の相手物と接触する位置から１ｍｍの範囲内での連結・接続が望ましい。

電力用コンタクト２６には、図７（Ａ）に示すように、少なくとも相手物と接触する接触部２６１と、ハウジング１２へ固定する固定部２６２と、基板８０に実装する接続部２６３とを有している。電力用コンタクト２６は、１．５Ａの電力供給をするためのものであり、形状は略クランク形状をしている。

接触部２６１は、相手物と接触し易いように相手物の形状に沿うように適宜設計しているが、本実施例では板状片をしている。接続部２６３は本実施例では図１（Ｃ）のように表面実装タイプ（ＳＭＴ）にしているが、ディップタイプでも良い。接続部２６３の近傍に、ハウジング１２への固定部２６２が設けられている。固定部２６２がハウジング１２へ圧入することにより保持される。

検査用コンタクト２８には、図７（Ｂ）に示すように、少なくとも相手物と接触する接触部２８１と、ハウジング１２へ固定する固定部２８２と、基板８０に実装する接続部２８３とを有している。検査用コンタクト２８はＨＤＤ等の検査をするためのものであり、形状は略クランク形状をしている。

接触部２８１は、相手物と接触し易いように相手物の形状に沿うように適宜設計しているが、本実施例では棒状をしている。接続部２８３は本実施例では図１（Ｃ）のように表面実装タイプ（ＳＭＴ）にしているが、ディップタイプでも良い。接続部２８３の近傍に、ハウジング１２への固定部２８２が設けられている。固定部２８２がハウジング１２へ圧入することにより保持される。

次に、ハウジング１２について説明する。このハウジング１２は電気絶縁性のプラスチックであり、公知技術の射出成形によって製作され、この材質としては寸法安定性や加工性やコスト等を考慮して適宜選択するが、一般的にはポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）やポリアミド（６６ＰＡ、４６ＰＡ）や液晶ポリマー（ＬＣＰ）やポリカーボネート（ＰＣ）やこれらの合成材料を挙げることができる。前記ハウジング１２には、相手物が入る嵌合口１２２と、相手物に入る嵌合部１２１とが設けられている（図４（Ａ），（Ｂ）参照）。嵌合口１２２は、相手物が入ればよく、相手物の形状に沿うように適宜設計されている。嵌合部１２１は相手物に入ればよく、相手物の形状に沿うように適宜設計されている。嵌合部１２１内には、第２信号コンタクト１４と第２グランドコンタクト１６または１７と第１信号コンタクト１８と第１グランドコンタクト２０と前記電力用コンタクト２６とが保持・配列されている。

ハウジング１２には、第２信号コンタクト１４及び第１信号コンタクト１８が挿入される挿入孔１２３と、第２グランドコンタクト１６及び第１グランドコンタクト２０が挿入される挿入溝１２４と、電力用コンタクト２６が挿入される挿入穴１２５と、検査用コンタクト２８が挿入される保持穴１２６と、固定具３０が保持される装着孔１２７とが設けられており、圧入や引っ掛け（ランス）や溶着等によって固定されている。本実施例では、それぞれのコンタクトは圧入によって固定されている。

本実施例では、ハウジングには基板８０実装面側に、位置決めのためのボスが２つ設けられている。ボスの位置は、基板への位置決めができればよく、強度やコネクタの小型化・スペースや加工性等を考慮して適宜設計している。

次に、固定具３０について説明する。固定具３０は金属製であり、公知技術のプレス加工によって製作されている。前記固定具３０の材質としては、バネ性や導電性などが要求されるので、黄銅やベリリウム銅やリン青銅等を挙げることができる。本実施例では、固定具３０は前記ハウジング１２の装着孔１２７に圧入によって固定されている。

固定具３０は、コネクタの実装強度を高めるためのものであり、大きさや形状は実装強度や寸法安定性や加工性や強度等を考慮して適宜設計する。

本発明の活用例としては、ハードディスクドライブ（ＨＤＤ）やソリッドステートドライブ（ＳＳＤ）やＰＣやサーバ等の電気機器や電子機器に使用されるコネクタに活用され、特に、高周波に於ける伝送特性を向上させる為に、グランドコンタクトを連結・接続する構造に関するものである。

１０、１１コネクタ
１２ハウジング
１２１嵌合部
１２２嵌合口
１２３挿入孔
１２４挿入溝
１２５挿入穴
１２６保持穴
１２７装着孔
１４第２信号コンタクト
１４１接触部
１４２固定部
１４３接続部
１６、１７第２グランドコンタクト
１６１、１７１接触部
１６２、１７２固定部
１６３、１７３接続部
１６４連結部
１８第１信号コンタクト
１８１接触部
１８２固定部
１８３接続部
２０第１グランドコンタクト
２０１接触部
２０２固定部
２０３接続部
２２連結部材
２２１弾性片
２４連結具
２４１連結片
２６電力用コンタクト
２６１接触部
２６２固定部
２６３接続部
２８検査用コンタクト
２８１接触部
２８２固定部
２８３接続部
３０固定具
３０２固定部
３０３接続部
８０基板

Claims

相手物と接触する接触部、基板に実装する接続部、および該接続部に近く、かつ、前記接触部と前記接続部との間に位置するとともにハウジングに固定する固定部を有する２種類の複数のコンタクトである複数の信号コンタクト及び複数のグランドコンタクトと、前記信号コンタクト及び前記グランドコンタクトが配列・保持されるハウジングとを備えるコネクタにおいて、
前記グランドコンタクト間に、複数の前記信号コンタクトが配置され、少なくとも２本の前記グランドコンタクトの、前記接触部側の一端（先端部）から前記固定部の間の一部分を、一体若しくは別部品により連結・接続させて、高周波に於ける伝送特性の向上を図ることを特徴とするコネクタ。
少なくとも２本の前記グランドコンタクトの接触部付近を一体若しくは別部品により連結・接続することを特徴とする請求項１記載のコネクタ。
前記接触部の相手物と接触する位置から１ｍｍの範囲内で、前記グランドコンタクトを連結・接続することを特徴とする請求項２記載のコネクタ。
一体の場合には連結部分をしぼり加工又は曲げ加工により形成し、別部品の場合には弾性片による弾性接触または溶接・溶着により、連結・接続させることを特徴とする請求項１、２または３記載のコネクタ。
前記信号コンタクト及び前記グランドコンタクトが前記ハウジングから露出する部分があり、かつ、前記信号及びグランドコンタクトの一部を前記ハウジングで保持（挟持）していない場合には、前記グランドコンタクトの連結・接続をしぼり加工又は曲げ加工で一体に形成することを特徴とする請求項１〜４のいずれか１項記載のコネクタ。
前記グランドコンタクトの保持構造により、前記グランドコンタクトの連結構造を選択することを特徴とする請求項１〜５のいずれか１項記載のコネクタ。
３つの前記グランドコンタクトを連結・接続し、前記グランドコンタクト間に各２本の前記信号コンタクトを配置することを特徴とする請求項１〜６のいずれか１項記載のコネクタ。