JP3762730B2 - コネクタ - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
この発明は高速信号を伝送するのに適した多芯のコネクタに関する。
【0002】
【従来の技術】
【0003】
【特許文献】
特開2001−217052号
従来の多芯の高速信号伝送用のコネクタとしては特開2001−217052号公報に開示されたものがある。
【0004】
このコネクタは複数のユニットインシュレータとグランドプレートとを有する。ユニットインシュレータはモールドイン成形により作製され、複数の信号コンタクトを保持するとともに信号コンタクト間にスリットを有する。このユニットインシュレータの外壁面及びスリットの内壁面にはプラスチックめっきが施されている。グランドプレートはプラスチックめっきを施したユニットインシュレータの間に挟まれている。このグランドプレートを介してユニットインシュレータのプラスチックめっきを相手側コネクタのグランドプレートに導通させることによって高速信号を流したときのライン間のクロストークを防止している。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】
このように、従来のコネクタでは、信号コンタクトをシールドする部材がプラスチックめっきとグランドプレートとの2つの部材からなり、しかもプラスチックめっきとグランドプレートとは単に接触しているだけである。したがって、プラスチックめっきとグランドプレートとの間でグランド電位に差が生じることがある。このように電位差が生じると、基準電位としてグランドの効きが弱くなり、クロストークやインピーダンス不整合が発生し、信号伝送特性が低下することがあった。
【0006】
この発明はこのような事情に鑑みてなされたもので、その課題はより信号伝送特性をより高めることができるコネクタを提供することである。
【0007】
【課題を解決するための手段】
前述の課題を解決するため請求項1の発明のコネクタは、伝送路集合体と、この伝送路集合体を収容するハウジングとを備え、前記伝送路集合体は、2つの信号コンタクトとこの2つの信号コンタクトを保持するインシュレータ部材とを有する複数の信号コンタクトモールドイン部品と、隣接する前記信号コンタクトモールドイン部品の間に配置される金属製のグランドコンタクトと、前記信号コンタクトモールドイン部品間に配置された前記グランドコンタクトを挟み付けた状態でそれぞれ前記グランドコンタクトに導通可能に固定される金属製の第1、第2グランドプレートとを有し、前記第1グランドプレートは第1グランドプレート側第1、第2シールド部を有し、前記第2グランドプレートは、前記第1グランドプレート側第1シールド部とともに前記信号コンタクトモールドイン部品を囲む第2グランドプレート側第1シールド部と、前記第1グランドプレート側第2シールド部とともに前記信号コンタクトモールドイン部品を囲む第2グランドプレート側第2シールド部とを有することを特徴とする。
【0008】
上述のように信号コンタクトモールドイン部品間に配置されたグランドコンタクトを挟み付けた状態でグランドコンタクトに金属製の1対のグランドプレートが導通可能に固定されているので、グランドコンタクトとグランドプレートとが等電位となる。
【0009】
請求項2の発明は、請求項1記載のコネクタにおいて、前記信号コンタクトは、前記信号コンタクトモールドイン部品のモールドイン成形時に金型或いは治具によって押さえられる幅広部を有していることを特徴とする。
【0010】
上述のように信号コンタクトは信号コンタクトモールドイン部品のモールドイン成形時に金型或いは治具によって押さえられる幅広部を有しているので、この幅広部の面積を調整することにより、幅広部を押さえる金型の一部分或いは治具によってインシュレータ部材にできた穴の部分の誘電率を調整できる。
【0011】
請求項3の発明は、請求項1又は2記載のコネクタにおいて、前記信号コンタクトモールドイン部品と前記グランドコンタクトとのうちの一方に凸部が形成され、他方に前記凸部を収容するとともに前記凸部のコネクタ嵌合離脱方向への移動を所定の範囲で許容する凹部が形成され、前記信号コンタクトの前記コネクタ嵌合離脱方向の一端部に表面実装用の端子部が設けられていることを特徴とする。
【0012】
上述のように信号コンタクトモールドイン部品とグランドコンタクトとのうちの一方に凸部が形成され、他方に凸部を収容するとともに凸部のコネクタ嵌合離脱方向への移動を所定の範囲で許容する凹部が形成されているので、信号コンタクトモールドイン部品を嵌合離脱方向へ移動させることが可能である。
【0013】
請求項4の発明は、請求項1〜3のいずれか1項記載のコネクタにおいて、前記グランドコンタクトの前記コネクタ嵌合離脱方向の長さが前記信号コンタクトモールドイン部品よりも短く、前記グランドプレートは、前記信号コンタクトモールドイン部品の前記グランドコンタクトによってシールドされていない部分の少なくとも一部を覆う部分を有していることを特徴とする。
【0014】
上述のようにグランドプレートは、信号コンタクトモールドイン部品のグランドコンタクトによってシールドされていない部分の少なくとも一部を覆う部分を有しているので、伝送路集合体がプラグ型であつてもプラグ部分のシールドが必要な箇所をグランドプレートによって覆うことができる。
【0015】
請求項5の発明は、請求項1〜4のいずれか1項記載のコネクタにおいて、前記グランドプレートは前記ハウジングに圧入される突起を有していることを特徴とする。
【0016】
上述のようにグランドプレートはハウジングに圧入される突起を有しているので、突起をハウジングに圧入すれば、伝送路集合体がハウジングに固定される。
【0017】
【発明の実施の形態】
以下、この発明の実施の形態を図面に基づいて説明する。
【0018】
図1はこの発明の一実施形態に係るコネクタを示し、同図(a)は正面図、同図(b)は同図(a)のB-B 線に沿う断面図、図2はコネクタを示し、同図(a)は平面図、同図(b)は側面図、図3はコネクタの背面図、図4はコネクタの伝送路集合体の分解斜視図、図5はコネクタの伝送路集合体を示し、同図(a)は正面図、同図(b)は平面図、同図(c)は底面図、同図(d)は背面図、同図(e)は側面図、図6は図5(a)のVI-VI 線に沿う断面図、図7は図6のVII-VII 線に沿う断面図、図8は図5(a)のVIII-VIII 線に沿う断面図である。
【0019】
このコネクタはプリント基板(図示せず)に表面実装されるコネクタであり、図1に示すように伝送路集合体3とハウジング15とを有する。
【0020】
伝送路集合体3は図4に示すように複数の信号コンタクトモールドイン部品5とグランドコンタクト9と第1及び第2グランドプレート11,12とを有する。
【0021】
信号コンタクトモールドイン部品5は2本の信号コンタクト6(2本の信号コンタクト6で一つの信号線路が構成される)とインシュレータ部材7とからなり、モールドイン成形により形成される。
【0022】
信号コンタクト6はほぼ短冊状であり、例えば、打抜きやエッチング等により形成される。信号コンタクト6は図8に示すように誘い部61と接触部62と固定部63と端子部64とを有する。誘い部61は信号コンタクト6の先端部に形成され、相手側コネクタ(ソケットコネクタ(図示せず))のコンタクトをコネクタの嵌合離脱方向aに沿って接触部62へ誘うように折り曲げられている。接触部62は相手側コネクタのコンタクトと接触する。固定部63はインシュレータ部材7に埋め込まれ、固定されている。固定部63は幅広部63aを有する。幅広部63aは信号コンタクトモールドイン部品5のモールドイン成形時に信号コンタクト6が撓まないように金型(図示せず)の一部分或いは金型内に配置された治具(図示せず)によって押さえられる部分である。端子部64はインシュレータ部材7の後端面から突出し、L字形に折り曲げられている。端子部64はプリント基板(図示せず)の信号パターンに半田付けされる。
【0023】
インシュレータ部材7は挿入部71と切欠き部72とコンタクト保持部73と凸部74とを有する。挿入部71はインシュレータ部材7の先端部に形成され、相手側コネクタに挿入される。挿入部71は肉厚部71aを有する。肉厚部71aには溝71bが形成されている。肉厚部71aは溝71bに収容された誘い部61が相手側コネクタのコンタクト以外のものに接触しないように周辺の部分よりも肉厚に形成されている。また、肉厚部71aの一面は第1グランドプレート11の一面と面一になる。切欠き部72は接触部62をインシュレータ部材7から露出させるために挿入部71に隣接するように形成されている。コンタクト保持部73は固定部63を保持している。コンタクト保持部73は穴73aを有している。この穴73aは前述のようにモールドイン成形時に幅広部63aを押さえる金型の一部分或いは治具によって生じる穴である。凸部74はコンタクト保持部73の両側面に形成されている。
【0024】
グランドコンタクト9は隣接する信号コンタクトモールドイン部品5の間に配置される。グランドコンタクト9は金属製であり、ほぼ角柱状である。グランドコンタクト9は、例えば、プレス加工により形成される。グランドコンタクト9の両側面には凹部91が形成されている。凹部91に凸部74が遊びをもって収容されるので、凸部74の嵌合離脱方向aへの移動が所定の範囲で許容される。グランドコンタクト9の嵌合離脱方向aの長さは信号コンタクトモールドイン部品5の嵌合離脱方向aの長さよりも短い。
【0025】
第1グランドプレート11は、例えば、プレス加工により形成され、グランド結合部111と第1シールド部(第1グランドプレート側第1シールド部)112と第2シールド部(第1グランドプレート側第2シールド部)113とを有する。グランド結合部111は矩形であり、信号コンタクトモールドイン部品5のグランドコンタクト9に挟まれている部分の一面(上面)を覆う。グランド結合部111の長手方向の両端部には圧入用突起111aが形成されている。圧入用突起111aがハウジング15に圧入されることにより、伝送路集合体3はハウジング15に固定される。第1シールド部112と第2シールド部113とはグランド結合部111の長手方向に沿って交互に形成されている。第1シールド部112は基部112aと側壁部112bとを有する。基部112aはほぼ短冊状であり、信号コンタクトモールドイン部品5のグランドコンタクト9に挟まれていない部分(グランドコンタクト9によってシールドされていない部分)の一面(上面)を覆う。側壁部112bはほぼ短冊状であり、基部112aに対して信号コンタクトモールドイン部品5側へほぼ90°折れ曲がった状態で連結されている。側壁部112bは信号コンタクトモールドイン部品5のグランドコンタクト9に挟まれていない部分の側面を覆う。第2シールド部113はほぼ短冊状であり、信号コンタクトモールドイン部品5のグランドコンタクト9に挟まれていない部分の一面(上面)を覆う。
【0026】
第2グランドプレート12は、例えば、プレス加工により形成され、グランド結合部121と第1シールド部(第2グランドプレート側第1シールド部)122と第2シールド部(第2グランドプレート側第2シールド部)123とを有する。グランド結合部121は矩形であり、第1グランドプレート11のグランド結合部111に対向する。グランド結合部121は信号コンタクトモールドイン部品5のグランドコンタクト9に挟まれている部分の他面(下面)を覆う。図2に示すように、グランド結合部121の後端面121aはグランド用の端子になっており、プリント基板のグランドパターンに半田付けされる。第1シールド部122と第2シールド部123とはグランド結合部121の長手方向に沿って交互に形成され、それぞれ第1のグランドプレート11の第1シールド部112と第2シールド部113とに対向する。第1シールド部122はほぼ短冊状であり、信号コンタクトモールドイン部品5のグランドコンタクト9に挟まれていない部分の他面(下面)を覆う。第2シールド部123は基部123aと側壁部123bとを有する。基部123aはほぼ短冊状であり、信号コンタクトモールドイン部品5のグランドコンタクト9に挟まれていない部分の他面(下面)を覆う。側壁部123bはほぼ短冊状であり、基部123aに対して信号コンタクトモールドイン部品5側へほぼ90°折れ曲がった状態で連結されている。側壁部123bは信号コンタクトモールドイン部品5のグランドコンタクト9に挟まれていない部分の側面を覆う。
【0027】
ハウジング15は絶縁材料からなり、筐体状である。ハウジング15は図1に示すように、挿通孔151と受容部152とを有する。挿通孔151には信号コンタクトモールドイン部品5が挿入された状態で保持される。受容部152は相手側コネクタを受け入れる。
【0028】
次にこのコネクタの製造方法について説明する。
【0029】
まず、予め、信号コンタクトモールドイン部品5を作る。信号コンタクトモールドイン部品5は前述のようにモールドイン成形により作られるが、モールドイン成形時、信号コンタクト6はキャリア(図示せず)に繋がれ、誘い部61及び端子部64はまだ折り曲げられていない。この状態で信号コンタクト6はモールドインされる。モールドイン成形後、信号コンタクト6はキャリアから切り離される。誘い部61を正確に折り曲げるために溝71bに治具(図示せず)を挿入して誘い部61を折り曲げる。同様に治具を用いて端子部64を折り曲げる。以上により、信号コンタクトモールドイン部品5が完成する。
【0030】
次に、第2グランドプレート12の所定箇所にグランドコンタクト9を位置決めし、この状態で第2グランドプレート12とグランドコンタクト9とを溶接する。
【0031】
その後、信号コンタクトモールドイン部品5の凸部74がグランドコンタクト9の凹部91内に収容されるように、2つのグランドコンタクト9の間に予め作っておいた信号コンタクトモールドイン部品5を配置する。更に、グランドコンタクト9上に第1グランドプレート11を位置決めし、この状態で第1グランドプレート11とグランドコンタクト9とを溶接する。以上の工程によりコネクタが完成する。
【0032】
以上のように、グランドコンタクト9と第1及び第2グランドプレート11,12とは溶接により接合されるので、これらの電位は等電位となる。
【0033】
次にこの実施形態のコネクタの効果について説明する。
【0034】
このコネクタによれば、溶接により一体化されたグランドコンタクト9と第1及び第2グランドプレート11,12とによって全ての信号コンタクト6がほぼ完全に包囲されているので、クロストークを大幅に低減でき、また、インピーダンス整合を容易に行うことができる。また、グランドコンタクト9と第1及び第2グランドプレート11,12とが一体化されているので、伝送路集合体3をハウジング15に簡単に組み込むことができる。このとき、第1グランドプレート11の圧入突起111aによって伝送路集合体3をハウジング15に簡単に固定することができる。
【0035】
このコネクタによれば、凹部91に凸部74が遊びをもって収容されるので、信号コンタクトモールドイン部品5の脱落を防止することができるとともに信号コンタクトモールドイン部品5を所定の範囲で移動させることができる。このため、複数の信号コンタクト6の端子部64同士のコプラナティ(平坦度)を出し易い。すなわち、コネクタをプリント基板に実装するときに、信号コンタクトモールドイン部品5の自重により或いは手による信号コンタクトモールドイン部品5の押し込みにより、全ての端子部64をプリント基板に簡単に接触させることができる。このように端子部64を揃えた後で半田付けをすれば、半田付け不良を防止できる。
【0036】
このコネクタによれば、モールドインにより信号コンタクト6がインシュレータ部材7にしっかり保持されているので、インピーダンス整合のために信号コンタクト6の厚さが薄くなっても信号コンタクト6の強度を保つことができ、このため、インピーダンスの管理もし易い。
【0037】
このコネクタによれば、モールドイン成形時にインシュレータ部材7に穴73aが開くことによって誘電率の低い部分が信号コンタクトモールドイン部品5にできても、信号コンタクト6の幅広部63aの幅を調整することにより容易に対処することができる。
【0038】
このコネクタによれば、第2グランドプレート12の後端面12aがグランド用の端子になっており、一般的な端子のようにL字形に折り曲げられていないので、実装スペースを小さくできる。
【0039】
なお、このコネクタでは、グランドコンタクト9と第1及び第2グランドプレート11,12とを溶接により接合したが、グランドコンタクト9と第1及び第2グランドプレート11,12との等電位化が可能ならば、例えば、導電性の接着剤、導電性フィルム或いは半田等を用いてグランドコンタクト9と第1及び第2グランドプレート11,12とを固定(接着、接合、溶着等)してもよい。
【0040】
また、このコネクタでは、グランドコンタクト9に凹部91を設け、信号コンタクトモールドイン部品5に凸部74を設けたが、グランドコンタクト9に凸部を設け、信号コンタクトモールドイン部品5に凹部を設けてもよい。
【0041】
なお、このコネクタでは、第1グランドプレート11に圧入突起111aを設けたが、圧入突起を第2グランドプレート12に設けてもよい。
【0042】
また、このコネクタはプラグ型のコネクタであるが、この発明をソケット型(雌型)のコネクタにも適用することができる。
【0043】
なお、このコネクタはプリント基板に表面実装されるタイプのコネクタであるが、この発明はこれに限定されず、コネクタ一般に適用することができる。
【0044】
【発明の効果】
以上説明したように請求項1の発明のコネクタによれば、グランドコンタクトとグランドプレートとが等電位となるので、グランドコンタクト及びグランドプレートのグランドとしての機能が高まり、信号伝送特性を高めることができる。
【0045】
請求項2の発明のコネクタによれば、コンタクトの幅広部の面積を調整することにより、幅広部を押さえる金型の一部分或いは治具によってインシュレータ部材にできた穴の部分の誘電率を調整できるので、この穴によって生じる穴周辺部との誘電率の違いに対処することができる。
【0046】
請求項3の発明のコネクタによれば、コンタクトモールド部品を嵌合離脱方向へ移動させることが可能であるので、嵌合離脱方向においてコンタクトモールド部品の表面実装用の端子部の位置を揃えることができ、このため、コネクタの表面実装を確実に行うことができる。
【0047】
請求項4の発明のコネクタによれば、伝送路集合体がプラグ型であつてもプラグ部分のシールドが必要な箇所をグランドプレートによって覆うことができるので、この発明をプラグ型のコネクタにも適用することができる。
【0048】
請求項5の発明のコネクタによれば、突起をハウジングに圧入すれば、伝送路集合体がハウジングに固定されるので、コネクタの組立を簡単に行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】図1はこの発明の一実施形態に係るコネクタを示し、同図(a)は正面図、同図(b)は同図(a)のB-B 線に沿う断面図である。
【図2】図2はコネクタを示し、同図(a)は平面図、同図(b)は側面図である。
【図3】図3はコネクタの背面図である。
【図4】図4はコネクタの伝送路集合体の分解斜視図である。
【図5】図5はコネクタの伝送路集合体を示し、同図(a)は正面図、同図(b)は平面図、同図(c)は底面図、同図(d)は背面図、同図(e)は側面図である。
【図6】図6は図5(a)のVI-VI 線に沿う断面図である。
【図7】図7は図6のVII-VII 線に沿う断面図である。
【図8】図8は図5(a)のVIII-VIII 線に沿う断面図である。
【符号の説明】
3 伝送路集合体
5 信号コンタクトモールドイン部品
6 信号コンタクト
7 インシュレータ部材
9 グランドコンタクト
11 第1グランドプレート
12 第2グランドプレート
15 ハウジング
63a 幅広部
74 凸部
91 凹部
111a 圧入突起
112 第1シールド部(第1グランドプレート側第1シールド部)
113 第2シールド部(第1グランドプレート側第2シールド部)
122 第1シールド部(第2グランドプレート側第1シールド部)
123 第2シールド部(第2グランドプレート側第2シールド部)
Claims (5)
- 伝送路集合体と、
この伝送路集合体を収容するハウジングとを備え、
前記伝送路集合体は、
2つの信号コンタクトとこの2つの信号コンタクトを保持するインシュレータ部材とを有する複数の信号コンタクトモールドイン部品と、
隣接する前記信号コンタクトモールドイン部品の間に配置される金属製のグランドコンタクトと、
前記信号コンタクトモールドイン部品間に配置された前記グランドコンタクトを挟み付けた状態でそれぞれ前記グランドコンタクトに導通可能に固定される金属製の第1、第2グランドプレートとを有し、
前記第1グランドプレートは第1グランドプレート側第1、第2シールド部を有し、
前記第2グランドプレートは、前記第1グランドプレート側第1シールド部とともに前記信号コンタクトモールドイン部品を囲む第2グランドプレート側第1シールド部と、前記第1グランドプレート側第2シールド部とともに前記信号コンタクトモールドイン部品を囲む第2グランドプレート側第2シールド部とを有する
ことを特徴とするコネクタ。 - 前記信号コンタクトは、前記信号コンタクトモールドイン部品のモールドイン成形時に金型或いは治具によって押さえられる幅広部を有していることを特徴とする請求項1記載のコネクタ。
- 前記信号コンタクトモールドイン部品と前記グランドコンタクトとのうちの一方に凸部が形成され、他方に前記凸部を収容するとともに前記凸部のコネクタ嵌合離脱方向への移動を所定の範囲で許容する凹部が形成され、前記信号コンタクトの前記コネクタ嵌合離脱方向の一端部に表面実装用の端子部が設けられている
ことを特徴とする請求項1又は2記載のコネクタ。 - 前記グランドコンタクトの前記コネクタ嵌合離脱方向の長さが前記信号コンタクトモールドイン部品よりも短く、
前記グランドプレートは、前記信号コンタクトモールドイン部品の前記グランドコンタクトによってシールドされていない部分の少なくとも一部を覆う部分を有していることを特徴とする請求項1〜3のいずれか1項記載のコネクタ。 - 前記グランドプレートは前記ハウジングに圧入される突起を有していることを特徴とする請求項1〜4のいずれか1項記載のコネクタ。
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