JP2014224340A5

JP2014224340A5 -

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Publication number: JP2014224340A5
Application number: JP2014099151A
Authority: JP
Filing date: 2014-05-13
Publication date: 2016-08-12
Anticipated expiration: 2034-05-13

Description

軽量プレートセグメント２００の背面は、例えば図１に示されるような、リブ１１０及び他の隆起面の広範な従来のネットワークを欠いている。特にセグメント２００は隆起エッジリブ１４０を欠いている。内部リブ２７０は、ボルト孔２２０を囲むポスト２６０から延びているリブに限定される。ディスク取り付け面の取り付け面に当接する背面上の面（図４参照）は、ポスト２６０の上部面、及びポスト２６０の半径方向外側であるプレート位置決めセクションの上部面及びサイド面に限定される。背面の他の面、例えば実質的に平坦な面２０５は、背面に対向するディスクの表面に接触しない。内側リングセクションが、セグメントの半径方向内側エッジに沿って含まれることがある（図３〜１２参照）。内側リングセクションもディスク取り付け面の表面に当接する。

図４は、軽量プレートセグメント４００及び内側リング４３０の側面の断面図である。前面はディスパーザープレート上にあるような歯４０２を有する。歯４０２はリファイニングプレート上のバーを表現したものでもある。軽量プレートセグメント４００の低減された質量は、背面４０４上の極小の隆起構造から明らかである。その構造はボルト孔２２０を囲むポスト２６０及びプレート位置決めセクション２１０を含む。リブ２７０は、プレート位置決めセクション２１０のために構造的支持を提供しつつ、それらの質量を低減するためにテーパー状である。背面４０４は接触面２１５及び２１２を介してディスクの取り付け面に当接するだけである。背面４０４上の他の面はディスクの取り付け面に接触していない。

Claims

細砕セルロース材料を処理するためのディスパーザー又はリファイナーのディスク上に取り付けられるために構成されたプレートセグメントであって、このセグメントは、
ディスパーザー歯又はリファイニングバーを含む前面；
留め具アタッチメント構造を囲む隆起ポスト及び隆起プレート位置決めセクションを含む、前面と反対の主表面上の背面；
前面及び背面のエッジに沿って位置するサイドエッジ；及び
サイドエッジの間に延びている半径方向外側エッジ及び半径方向内側エッジを含み、
背面はサイドエッジに沿う隆起構造を欠いていることを特徴とするプレートセグメント。
隆起プレート位置決めセクションが、プレートセグメントがディスパーザー又はリファイナーのディスク上に取り付けられた状態にあるディスパーザー又はリファイナーの回転軸から延びている半径ラインに沿って隆起ポストに半径方向に位置合わせされている請求項１に記載のプレートセグメント。
プレートセグメントがディスパーザー又はリファイナーのディスク上に取り付けられた状態にあるディスパーザー又はリファイナーの回転軸から延びている半径ラインに沿って位置合わせされた第２ポスト及び第２プレート位置決めセクションをさらに含む請求項１又は２に記載のプレートセグメント。
半径方向外側エッジが隆起構造も欠いている請求項１〜３のいずれかに記載のプレートセグメント。
隆起ポスト及び隆起プレート位置決めセクションのそれぞれが接触面を有し、接触面が共通の平面に位置合わせされている請求項１〜４のいずれかに記載のプレートセグメント。
ポストからプレート位置決めセクションまで半径方向外側に延びているリブをさらに含む請求項１〜５のいずれかに記載のプレートセグメント。
背面上にあり、半径方向内側エッジに隣接する溝付き空間をさらに含み、溝付き空間がシールを受け入れるように構成された請求項１〜６のいずれかに記載のプレートセグメント。
背面の半径方向内側エッジが、ポスト及びプレート位置決めセクション上の接触面と共通の平面にある請求項７に記載のプレートセグメント。
リファイナー又はディスパーザーのためのディスク及びプレートセグメントのアセンブリであって、このアセンブリは、
請求項１〜８のいずれかに記載のプレートセグメント；及び
プレートセグメントに取り付けられるように構成されたディスク取り付け面を有するディスクを含み、
前記プレートセグメント及びディスクは、ディスク取り付け面が、ディスクに取り付けられた状態にあるプレートセグメントのポスト及びプレート位置決めセクションに当接しているように構成されることを特徴とするアセンブリ。
ディスクの取り付け面上に環状列を形成するようにディスク取り付け面上にサイドバイサイドで取り付けられた幾つかのプレートセグメントを含み、該プレートセグメントは隣接するプレートセグメントに取り付けられていない請求項９に記載のアセンブリ。
プレートセグメントの背面とディスク取り付け面との間の空間領域をさらに含み、隆起ポスト及び隆起プレート位置決めセクション上の表面はディスク取り付け面に当接するが、前記背面はディスク取り付け面に当接していない請求項９又は１０に記載のアセンブリ。
ディスク取り付け面上に環状リングをさらに含み、環状リングが半径方向内側にあり、プレートセグメントの半径方向内側エッジに隣接している請求項９〜１１のいずれかに記載のアセンブリ。
プレートセグメントの半径方向内側エッジの表面が環状リングの表面に対面しており、これらの対面する表面がリファイナー又はディスパーザーの軸の方向に直線であり、対面する表面の間の環状空間が好ましくは０．５〜２．５ｍｍの範囲の厚さを有する請求項１２に記載のアセンブリ。
プレートセグメントの半径方向内側エッジの表面が環状リングの表面に対面しており、これらの対面する表面が環状シールを受け入れるための環状の空間を形成しており、
前記環状シールは好ましくは変形可能なシールであり、好ましくは円形、楕円形、長方形、三角形、八角形、又はこれらの組合せの形状である請求項１２に記載のアセンブリ。
前記の、これらの対面する表面がプレートセグメントの内側エッジに沿う種々のポイントにおいて当接している請求項１３又は１４に記載のアセンブリ。
プレートセグメントの半径方向内側エッジの表面が環状リングの表面に対面しており、これらの対面する表面のそれぞれが溝付き空間を有し、溝付き空間が環状シールを受け入れるためのトラックを形成しており、
前記環状シールは好ましくは変形可能なシールであり、好ましくは円形、楕円形、長方形、三角形、八角形、又はこれらの組合せの形状である請求項１２に記載のアセンブリ。
プレートセグメントの半径方向内側エッジの表面が環状リングの表面に対面しており、これらの対面する表面が互いに平行であり、リファイナー又はディスパーザーの軸の方向に対して傾斜しており、
前記環状リングの表面は好ましくはプレートセグメントの下に延びているリップを含む請求項１２に記載のアセンブリ。
環状リングが半径方向内側エッジにおけるプレートセグメントの厚さより大きい厚さを有し、それによって半径方向内側エッジがディスク取り付け面に当接していない請求項１７に記載のアセンブリ。
請求項１に記載のプレートセグメントを形成するための方法であって、この方法は、
熔融金属を鋳型に注入することによってプレートセグメントを鋳造する工程；
熔融金属を注入した後に、プレートセグメントを冷却し、プレートセグメントを鋳型から除去する工程；
冷却されたプレートセグメントを清浄化し、冷却されたプレートセグメントから鋳造バリを除去する工程；及び
冷却されたプレートセグメントを研磨する工程を含み、
鋳型がプレートセグメントの背面のための型形状（impressions）を含むことを特徴とする方法。
背面のための鋳型における凹部が、留め具アタッチメント構造を囲む少なくとも１つの隆起ポスト、それぞれの前記隆起ポストと半径方向に位置合わせされた、少なくとも１つの隆起プレート位置決めセクション、及びそれぞれ位置合わせされた隆起ポストと隆起プレート位置決めセクションとの間に延びている少なくとも１つのリブのための凹部に限定されている請求項１９に記載の方法。