JP2014220454A - インプリント用レジスト材およびそれを用いた微細構造の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】紫外線硬化型側鎖結晶性ポリマーからなる、インプリント用レジスト材である。このインプリント用レジスト材からなる被膜1を基板2の表面21に積層する工程と、被膜1の温度を紫外線硬化型側鎖結晶性ポリマーの融点以上の温度にした状態で、被膜1をモールド3によって加圧する工程と、被膜1に紫外線を照射して被膜1を紫外線硬化させるとともに、被膜1の温度を紫外線硬化型側鎖結晶性ポリマーの融点未満の温度にした状態で、モールド3を被膜1から剥離してモールド3の微細パターン31を被膜1に転写する工程と、を備える、微細構造の製造方法である。
【選択図】図1
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(1)紫外線硬化型側鎖結晶性ポリマーからなる、インプリント用レジスト材。
(2)前記紫外線硬化型側鎖結晶性ポリマーは、紫外線硬化性官能基と、炭素数16以上の直鎖状アルキル基を有する側鎖結晶性部位と、を有し、融点未満の温度で結晶化し、かつ前記融点以上の温度で流動性を示し、紫外線照射によって紫外線硬化する、前記(1)に記載のインプリント用レジスト材。
(3)前記紫外線硬化性官能基は、(メタ)アクリロイルオキシ基である、前記(2)に記載のインプリント用レジスト材。
(4)前記紫外線硬化型側鎖結晶性ポリマーは、側鎖結晶性ポリマーに紫外線硬化性官能基を有する化合物を反応させることによって得られる、前記(1)〜(3)のいずれかに記載のインプリント用レジスト材。
(5)前記側鎖結晶性ポリマーの含有量は、前記紫外線硬化性官能基を有する化合物の含有量よりも多い、前記(4)に記載のインプリント用レジスト材。
(6)前記側鎖結晶性ポリマーは、少なくとも炭素数16以上の直鎖状アルキル基を有する(メタ)アクリレートおよびヒドロキシアルキル基を有する(メタ)アクリレートを重合させることによって得られる共重合体からなる、前記(4)または(5)に記載のインプリント用レジスト材。
(7)前記側鎖結晶性ポリマーは、前記炭素数16以上の直鎖状アルキル基を有する(メタ)アクリレートおよび前記ヒドロキシアルキル基を有する(メタ)アクリレートとともに、炭素数1〜6のアルキル基を有する(メタ)アクリレートをさらに重合させることによって得られる共重合体からなる、前記(6)に記載のインプリント用レジスト材。
(8)前記紫外線硬化性官能基を有する化合物は、(メタ)アクリロイルオキシ基を有するイソシアナート化合物である、前記(4)〜(7)のいずれかに記載のインプリント用レジスト材。
(9)シート状である、前記(1)〜(8)のいずれかに記載のインプリント用レジスト材。
(10)前記(1)〜(9)のいずれかに記載のインプリント用レジスト材からなる被膜を基板の表面に積層する工程と、前記被膜の温度を前記紫外線硬化型側鎖結晶性ポリマーの融点以上の温度にした状態で、前記被膜をモールドによって加圧する工程と、前記被膜に紫外線を照射して前記被膜を紫外線硬化させるとともに、前記被膜の温度を前記紫外線硬化型側鎖結晶性ポリマーの前記融点未満の温度にした状態で、前記モールドを前記被膜から剥離して前記モールドの微細パターンを前記被膜に転写する工程と、を備える、微細構造の製造方法。
(11)前記微細パターンは、ナノないしマイクロメートルスケールである、前記(10)に記載の微細構造の製造方法。
本発明のインプリント用レジスト材(以下、「レジスト材」と言うことがある。)は、紫外線(Ultra Violet:以下、「UV」と言うことがある。)の照射によって硬化するUV硬化型側鎖結晶性ポリマーからなる。UV硬化型側鎖結晶性ポリマーは、UV硬化性に加えて、温度変化に対応して結晶状態および流動状態を可逆的に起こす感温性を有する。
次に、本発明の一実施形態に係る微細構造の製造方法について、上述した本発明のレジスト材を用いる場合を例にとって、図1を参照して詳細に説明する。
<合成例1>
まず、ベヘニルアクリレートを43部、メチルアクリレートを47部、2−ヒドロキシエチルアクリレートを10部、および重合開始剤として日油社製の「パーブチルND」を0.3部の割合で混合し、これらを酢酸エチル:ヘプタン=7:3(重量比)の混合溶媒によって固形分量が30部となるように調整し、混合液を得た。
重量平均分子量:70万
融点:50℃
まず、ベヘニルアクリレートを43部、メチルアクリレートを42部、2−ヒドロキシエチルアクリレートを15部、および「パーブチルND」を0.3部の割合で混合し、これらを合成例1と同じ混合溶媒によって固形分量が25部となるように調整し、混合液を得た。
重量平均分子量:70万
融点:50℃
まず、合成例1で得たUV硬化型側鎖結晶性ポリマーの溶液に、固形分換算でチバ・ジャパン社製の光重合開始剤「IRGACURE 500」を2部添加し、塗工液を得た。
基板:表面をコロナ処理した厚さ100μmのポリエチレンテレフタレートからなる基板を用いた。
塗工条件:塗工液を、基板のコロナ処理面にベーカー式アプリケーターによって厚さ10milで塗工した。
乾燥条件:110℃の乾燥機内で10分間乾燥した。
モールド:350nm〜10μmスケールの微細パターンを有するNTT−AT社製の石英モールド「NIM−PH350」を使用した。
インプリント装置:明昌機工社製のナノインプリント装置「NM0901−HB」を使用した。
被膜温度:80℃(UV硬化型側鎖結晶性ポリマーの融点+30℃)
圧力:10MPa
加圧時間:60秒
UV照射装置:HOYA CANDEO OPTRONICS社製のUV−LED「EXECURE−H−1VC」を使用した。
UV量:60mW/cm2
UV照射時間:60秒
備考:UVは、モールドを介して被膜の全面に向けて80℃で照射した。
微細構造を得る際の評価として、モールド剥離性を評価した。また、得られた微細構造について、転写精度および光透過率を評価した。各評価方法を以下に示すとともに、その結果を表1に示す。
上述したモールドを被膜から剥離するときの抵抗、および剥離したモールドにおける被膜残渣の有無を評価した。具体的には、上述したモールドを被膜から剥離する工程は、固定されているモールドから被膜を基板とともに手で剥離することによって行った。そして、このときの抵抗を評価するとともに、剥離したモールドにおける被膜残渣の有無を実体顕微鏡によって観察した。評価基準は、以下のように設定した。
○:剥離時に抵抗がなく、かつモールドに被膜残渣がない。
×:剥離時に抵抗が強く、かつモールドに被膜残渣がある。
モールドの微細パターンおよび硬化被膜に転写された微細パターンのそれぞれの高さを、感知レバーを使用した原子間力顕微鏡(AFM)によって測定し、得られた測定値を下記式(i)に当てはめて転写精度(%)を算出した。
得られた微細構造について、日本分光社製のUV−可視光分光機「JASCO V−570」を用いて波長400〜700nmの光透過率を測定した。
シリコンからなる基板の表面に、東洋合成工業社製の光インプリント用液状レジスト材「PAK−01」をスピンコートした以外は、実施例1と同様にしてインプリントおよびUV照射を行い、モールドを被膜から剥離して微細構造を得た。そして、実施例1と同様にしてモールド剥離性、転写精度および光透過率を評価した。その結果を表1に示す。
11 硬化被膜
2 基板
21 表面
3 モールド
31 微細パターン
4 微細構造
41 残膜
Claims (11)
- 紫外線硬化型側鎖結晶性ポリマーからなる、インプリント用レジスト材。
- 前記紫外線硬化型側鎖結晶性ポリマーは、
紫外線硬化性官能基と、炭素数16以上の直鎖状アルキル基を有する側鎖結晶性部位と、を有し、
融点未満の温度で結晶化し、かつ前記融点以上の温度で流動性を示し、
紫外線照射によって紫外線硬化する、請求項1に記載のインプリント用レジスト材。 - 前記紫外線硬化性官能基は、(メタ)アクリロイルオキシ基である、請求項2に記載のインプリント用レジスト材。
- 前記紫外線硬化型側鎖結晶性ポリマーは、側鎖結晶性ポリマーに紫外線硬化性官能基を有する化合物を反応させることによって得られる、請求項1〜3のいずれかに記載のインプリント用レジスト材。
- 前記側鎖結晶性ポリマーの含有量は、前記紫外線硬化性官能基を有する化合物の含有量よりも多い、請求項4に記載のインプリント用レジスト材。
- 前記側鎖結晶性ポリマーは、少なくとも炭素数16以上の直鎖状アルキル基を有する(メタ)アクリレートおよびヒドロキシアルキル基を有する(メタ)アクリレートを重合させることによって得られる共重合体からなる、請求項4または5に記載のインプリント用レジスト材。
- 前記側鎖結晶性ポリマーは、前記炭素数16以上の直鎖状アルキル基を有する(メタ)アクリレートおよび前記ヒドロキシアルキル基を有する(メタ)アクリレートとともに、炭素数1〜6のアルキル基を有する(メタ)アクリレートをさらに重合させることによって得られる共重合体からなる、請求項6に記載のインプリント用レジスト材。
- 前記紫外線硬化性官能基を有する化合物は、(メタ)アクリロイルオキシ基を有するイソシアナート化合物である、請求項4〜7のいずれかに記載のインプリント用レジスト材。
- シート状である、請求項1〜8のいずれかに記載のインプリント用レジスト材。
- 請求項1〜9のいずれかに記載のインプリント用レジスト材からなる被膜を基板の表面に積層する工程と、
前記被膜の温度を前記紫外線硬化型側鎖結晶性ポリマーの融点以上の温度にした状態で、前記被膜をモールドによって加圧する工程と、
前記被膜に紫外線を照射して前記被膜を紫外線硬化させるとともに、前記被膜の温度を前記紫外線硬化型側鎖結晶性ポリマーの前記融点未満の温度にした状態で、前記モールドを前記被膜から剥離して前記モールドの微細パターンを前記被膜に転写する工程と、
を備える、微細構造の製造方法。 - 前記微細パターンは、ナノないしマイクロメートルスケールである、請求項10に記載の微細構造の製造方法。
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WO2010143321A1 (ja) * | 2009-06-08 | 2010-12-16 | ニッタ株式会社 | インプリント用モールドおよびその製造方法 |
JP2012019013A (ja) * | 2010-07-07 | 2012-01-26 | Bridgestone Corp | 光硬化性転写シート、及びこれを用いた凹凸パターンの形成方法 |
JP2012091463A (ja) * | 2010-10-28 | 2012-05-17 | Nitta Corp | インプリント用モールドおよびその製造方法、並びに微細構造の製造方法 |
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US20060144274A1 (en) * | 2004-12-30 | 2006-07-06 | Asml Netherlands B.V. | Imprint lithography |
JP2006191085A (ja) * | 2004-12-30 | 2006-07-20 | Asml Netherlands Bv | インプリント・リソグラフィ |
WO2010143321A1 (ja) * | 2009-06-08 | 2010-12-16 | ニッタ株式会社 | インプリント用モールドおよびその製造方法 |
JP2012019013A (ja) * | 2010-07-07 | 2012-01-26 | Bridgestone Corp | 光硬化性転写シート、及びこれを用いた凹凸パターンの形成方法 |
JP2012091463A (ja) * | 2010-10-28 | 2012-05-17 | Nitta Corp | インプリント用モールドおよびその製造方法、並びに微細構造の製造方法 |
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