JP2014220238A5 - - Google Patents

Download PDF

Info

Publication number
JP2014220238A5
JP2014220238A5 JP2014091902A JP2014091902A JP2014220238A5 JP 2014220238 A5 JP2014220238 A5 JP 2014220238A5 JP 2014091902 A JP2014091902 A JP 2014091902A JP 2014091902 A JP2014091902 A JP 2014091902A JP 2014220238 A5 JP2014220238 A5 JP 2014220238A5
Authority
JP
Japan
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2014091902A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2014220238A (ja
JP5816327B2 (ja
Filing date
Publication date
Priority claimed from TW102138743A external-priority patent/TWI500737B/zh
Application filed filed Critical
Publication of JP2014220238A publication Critical patent/JP2014220238A/ja
Publication of JP2014220238A5 publication Critical patent/JP2014220238A5/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP5816327B2 publication Critical patent/JP5816327B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Description

JP2014091902A 2013-05-06 2014-04-25 導電性ペースト Active JP5816327B2 (ja)

Applications Claiming Priority (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
TW102116108 2013-05-06
TW102116108 2013-05-06
TW102138743A TWI500737B (zh) 2013-05-06 2013-10-25 導電性接著劑
TW102138743 2013-10-25

Publications (3)

Publication Number Publication Date
JP2014220238A JP2014220238A (ja) 2014-11-20
JP2014220238A5 true JP2014220238A5 (ja) 2015-08-06
JP5816327B2 JP5816327B2 (ja) 2015-11-18

Family

ID=51840973

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2014091902A Active JP5816327B2 (ja) 2013-05-06 2014-04-25 導電性ペースト

Country Status (4)

Country Link
US (1) US9076572B2 (ja)
JP (1) JP5816327B2 (ja)
CN (1) CN104140781B (ja)
TW (1) TWI500737B (ja)

Families Citing this family (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US10259952B2 (en) 2014-09-30 2019-04-16 Tatsuta Electric Wire & Cable Co., Ltd. Conductive coating material for shielding electronic component package and method for producing shielded package
KR102397620B1 (ko) * 2015-02-19 2022-05-16 주식회사 다이셀 은 입자 도료 조성물
KR101764221B1 (ko) * 2015-10-08 2017-08-03 엘에스니꼬동제련 주식회사 레이저 식각용 전도성 페이스트 조성물
JP2017143163A (ja) * 2016-02-09 2017-08-17 Koa株式会社 抵抗ペースト組成物およびそれを用いた厚膜チップ抵抗器
JP6639951B2 (ja) * 2016-02-25 2020-02-05 京都エレックス株式会社 加熱硬化型導電性ペースト組成物およびその硬化物
TWI770013B (zh) * 2016-03-29 2022-07-11 日商拓自達電線股份有限公司 導電性塗料及使用其之屏蔽封裝體之製造方法
TWI704196B (zh) * 2016-03-29 2020-09-11 日商拓自達電線股份有限公司 導電性塗料及使用其之屏蔽封裝體之製造方法
TWI722136B (zh) * 2016-03-29 2021-03-21 拓自達電線股份有限公司 導電性塗料及使用其之屏蔽封裝體之製造方法
US10995245B2 (en) * 2016-08-10 2021-05-04 Threebond Co., Ltd. Epoxy resin composition and electro-conductive adhesive containing the same
JP2018035286A (ja) * 2016-09-01 2018-03-08 パナソニックIpマネジメント株式会社 導電性樹脂組成物及びそれを用いた電子回路部材
EP3333230A1 (en) * 2016-12-08 2018-06-13 Henkel AG & Co. KGaA A composition suitable for application with laser induced forward transfer (lift)
WO2019073809A1 (ja) * 2017-10-13 2019-04-18 タツタ電線株式会社 シールドパッケージ
WO2019239610A1 (ja) * 2018-06-12 2019-12-19 Dic株式会社 高導電性銀インク組成物、及びこれを用いた配線
JP6528914B1 (ja) * 2018-06-12 2019-06-12 Dic株式会社 高導電性銀インク組成物、及びこれを用いた配線
JP7332129B2 (ja) * 2019-02-27 2023-08-23 ナミックス株式会社 導電性組成物および導電性接着剤
TWI813872B (zh) 2019-07-25 2023-09-01 日商拓自達電線股份有限公司 導電性塗料及使用其之屏蔽封裝體之製造方法、以及具有屏蔽層之樹脂成形品之製造方法
TWI706856B (zh) * 2019-09-23 2020-10-11 臻鼎科技股份有限公司 導電組合物及應用該導電組合物的導電層及電路板
CN112543548B (zh) * 2019-09-23 2022-05-10 臻鼎科技股份有限公司 导电组合物及应用该导电组合物的导电层及电路板
JP7021389B1 (ja) 2021-10-08 2022-02-16 京都エレックス株式会社 熱硬化型導電性ペースト組成物および太陽電池セル、並びに太陽電池モジュール

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2006013793A1 (ja) * 2004-08-03 2006-02-09 Hitachi Chemical Company, Ltd. 導電ペーストおよびそれを用いた電子部品搭載基板
JP5030196B2 (ja) * 2004-12-16 2012-09-19 住友電気工業株式会社 回路接続用接着剤
EP1947654B1 (en) * 2005-09-29 2013-07-10 Alpha Scientific, Corporation Conductive powder and process for producing the same, conductive powder paste, and process for producing the conductive powder paste
TW200804557A (en) * 2006-07-07 2008-01-16 Ablestik Japan Co Ltd Conductive adhesive agent
JP2010044967A (ja) * 2008-08-13 2010-02-25 Sumitomo Electric Ind Ltd 導電性接着剤およびそれを用いたled基板
JP6018733B2 (ja) * 2010-04-14 2016-11-02 Dowaエレクトロニクス株式会社 熱硬化型導電性ペーストおよびその製造方法
JP5916633B2 (ja) * 2011-01-26 2016-05-11 ナミックス株式会社 導電性ペースト及び導電膜の製造方法
JP5927177B2 (ja) * 2011-03-01 2016-06-01 ナミックス株式会社 ダイボンディング剤

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2015178437A5 (ja)
JP2016540530A5 (ja)
JP2017016753A5 (ja)
JP2014156601A5 (ja)
JP2014220238A5 (ja)
JP2017059339A5 (ja)
JP2014179090A5 (ja)
JP2016204575A5 (ja)
JP2015007765A5 (ja)
JP2016075837A5 (ja)
JP2015077594A5 (ja)
JP2017069240A5 (ja)
JP2017528346A5 (ja)
JP2015143316A5 (ja)
JP2015131953A5 (ja)
JP2016526891A5 (ja)
JP2017528401A5 (ja)
JP2016516812A5 (ja)
JP2017509780A5 (ja)
JP2015178548A5 (ja)
JP2016157119A5 (ja)
JP2016169268A5 (ja)
JP2016103417A5 (ja)
JP2017509782A5 (ja)
JP2015025205A5 (ja)