JP2014216644A - 排気リングアセンブリー及びこれを含む基板処理装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】基板処理効率を向上させることができる基板処理装置が提供される。【解決手段】本発明による基板処理装置は、工程チャンバー110と、前記工程チャンバーの内部に位置し、基板を支持するチャック120と、前記チャックの上部で前記チャックと対向して配置され、前記工程チャンバーの内部へ供給される工程ガスを分配する分配ホール131が形成されたバッフル130と、前記チャックより高い位置に提供され、前記分配ホールを通過した工程ガスが流れ込まれる処理空間を囲み、排気ホール151が形成されたリング形状の側部排気リング150と、を含む。【選択図】図2
Description
本発明は基板処理装置に関し、より詳細には排気リングアセンブリーを含む基板処理装置に関する。
プラズマはイオンや電子、ラジカル(Radical)等からなされたイオン化されたガス状態を言い、プラズマは非常に高い温度や、強い電界或いは高周波電磁界(RF Electromagnetic Fields)によって生成される。
このようなプラズマは半導体素子を製造するためにフォトレジスト(photoresist)を使用するリソグラフィー(lithography)工程で多様に活用される。一例として、基板上にライン(line)又はスペース(space)パターン等のような各種の微細回路パターンを形成するか、或いはイオン注入(ion implantation)工程でマスク(mask)として利用されたフォトレジスト膜を除去するアッシング(ashing)工程で活用度が段々高くなっている。
先行文献1にはプラズマを利用して基板を工程処理する装置が開示されている。装置は工程チャンバーの中央に靜電チャックが位置し、靜電チャックの周囲に排気部材が提供されてガスを排気する。排気部材にしたがって排気されるガスの流動が変動されるので、排気部材のコントロールは工程の均一度に大きい影響を及ぶ。
前記先行文献1に開示された排気部材の場合、ガスの流動を均一に合わせるのに限界があるので、ガス流動が偏向され、したがって、工程の均一度が悪い。また、工程ガスの大部分は速い流動速度に排気部材を通じて排気されるので、工程チャンバーの内部に留まる時間が短くなって、工程効率が低い。
このようなプラズマは半導体素子を製造するためにフォトレジスト(photoresist)を使用するリソグラフィー(lithography)工程で多様に活用される。一例として、基板上にライン(line)又はスペース(space)パターン等のような各種の微細回路パターンを形成するか、或いはイオン注入(ion implantation)工程でマスク(mask)として利用されたフォトレジスト膜を除去するアッシング(ashing)工程で活用度が段々高くなっている。
先行文献1にはプラズマを利用して基板を工程処理する装置が開示されている。装置は工程チャンバーの中央に靜電チャックが位置し、靜電チャックの周囲に排気部材が提供されてガスを排気する。排気部材にしたがって排気されるガスの流動が変動されるので、排気部材のコントロールは工程の均一度に大きい影響を及ぶ。
前記先行文献1に開示された排気部材の場合、ガスの流動を均一に合わせるのに限界があるので、ガス流動が偏向され、したがって、工程の均一度が悪い。また、工程ガスの大部分は速い流動速度に排気部材を通じて排気されるので、工程チャンバーの内部に留まる時間が短くなって、工程効率が低い。
本発明は基板処理効率を向上させることができる基板処理装置を提供する。
また、本発明は工程の均一度を向上させることができる基板処理装置を提供する。
また、本発明はヒュームの排出効果を向上させることができる排気リングアセンブリーを提供する。
また、本発明は工程の均一度を向上させることができる基板処理装置を提供する。
また、本発明はヒュームの排出効果を向上させることができる排気リングアセンブリーを提供する。
本発明の実施形態による基板処理装置は、工程チャンバーと、前記工程チャンバーの内部に位置し、基板を支持するチャックと、前記チャックの上部で前記チャックと対向して配置され、前記工程チャンバーの内部へ供給される工程ガスを分配する分配ホールが形成されたバッフルと、前記チャックより高い位置に提供され、前記分配ホールを通過した工程ガスが流れ込まれる処理空間を囲み、排気ホールが形成されたリング形状の側部排気リングと、を含む。
また、前記側部排気リングは、複数個が互いに離隔して上下方向に積層され得る。
また、前記側部排気リングの排気ホールは、上下方向に同一直線上に整列されて提供され得る。
また、前記側部排気リングの排気ホールは、上下方向に同一直線上に整列されないことがあり得る。
また、前記側部排気リングは、少なくとも2つ以上のグループに区分され、同一グループに属する前記側部排気リングは、前記排気ホールが上下方向に同一直線上に整列され、他のグループに属する前記側部排気リングは、前記排気ホールが上下方向に同一直線上に整列されないことがあり得る。
また、前記側部排気リングは、下から上に順次的に積層される第1乃至第4側部排気リングを有し、前記第1側部排気リングの排気ホールと前記第3側部排気リングの排気ホールとは、上下方向に同一直線上に整列され、前記第2側部排気リングの排気ホールと前記第4側部排気リングの排気ホールとは、上下方向に同一直線上に整列され、前記第1側部排気リングの排気ホールと前記第2側部排気リングの排気ホールとは、上下方向に同一直線上に整列されないことがあり得る。
また、前記チャックと同一高さ又は前記チャックより低い高さに提供され、排気ホールが形成された下部排気リングをさらに包含することができる。
また、前記下部排気リングは、少なくとも2つ以上が提供され、上下方向に互いに離隔して積層され、前記下部排気リングの排気ホールは、上下方向に同一直線上に整列され得る。
また、前記下部排気リングは、少なくとも2つ以上が提供され、上下方向に互いに離隔して積層され、前記下部排気リングの排気ホールは、上下方向に同一直線上に整列されないことがあり得る。
本発明の他の実施形態による基板処理装置は、内部に空間が形成された工程チャンバーと、前記工程チャンバーの内部に位置し、基板を支持するチャックと、プラズマが生成される放電空間を有し、プラズマを前記工程チャンバーの内部へ供給するプラズマ発生部と、前記チャックの上部に位置し、前記工程チャンバーの内部へ供給されるプラズマを分配する分配ホールが形成されたバッフルと、前記チャックより高い位置に提供され、前記分配ホールを通過したプラズマが流れ込まれる処理空間を囲み、排気ホールが形成されたリング形状の側部排気リングと、を含む。
また、前記チャックと同一高さ又は前記チャックより低い高さに位置し、排気ホールが形成された下部排気リングをさらに包含することができる。
また、前記側部排気リングは、複数個が提供され、上下方向に離隔して積層され得る。
また、前記側部排気リングの排気ホールは、上下方向に同一直線上に整列されて提供され得る。
また、前記側部排気リングの排気ホールは、上下方向に同一直線上に整列されて提供されないことがあり得る。
また、前記側部排気リングの排気ホールと前記下部排気リングの排気ホールとは、上下方向に同一直線上に整列されて提供され得る。
また、前記側部排気リングの排気ホールと前記下部排気リングの排気ホールとは、上下方向に同一直線上に整列されて提供されないことがあり得る。
本発明の実施形態による排気リングアセンブリーは、基板が置かれるチャックより高い位置に提供され、前記チャックの上部領域を囲み、排気ホールが形成されたリング形状の側部排気リングを包含することができる。
また、前記チャックと同一高さに又は前記チャックより低い高さに提供され、排気ホールが形成されたリング形状の下部排気リングをさらに包含することができる。
また、前記側部排気リングは、複数個が提供され、上下方向に離隔して積層され得る。
また、前記側部排気リングの排気ホールは、上下方向に同一直線上に整列されて提供され得る。
また、前記側部排気リングの排気ホールは、上下方向に同一直線上に整列されて提供されないことがあり得る。
また、前記側部排気リングは、少なくとも2つ以上のグループに区分され、同一グループに属する前記側部排気リングの排気ホールは、上下方向に同一直線上に整列され、他のグループに属する前記側部排気リングの排気ホールは、上下方向に同一直線上に整列されないことがあり得る。
本発明の実施形態によれば、排気リングアセンブリーが工程ガスを閉じ込める機能が向上されて基板処理効率が向上される。
また、本発明の実施形態によれば、基板が感じるヒュームの流動速度が減速されて工程の均一度が向上される。
また、本発明によると、ヒュームの流動が改善されるので、ヒュームの排出効果が向上される。
以下、本発明の実施形態を添付された図面を参照してさらに詳細に説明する。本発明の実施形態は様々な形態に変形され得り、本発明の範囲が以下の実施形態に限定されることとして解釈されてはならない。本実施形態は当業界で平均的な知識を有する者に本発明をさらに完全に説明するために提供されることである。したがって、図面での要素の形状はより明確な説明を強調するために誇張された。
図1は本発明の実施形態による基板処理設備を簡略に示す平面図である。
図1を参照すれば、基板処理設備1は設備前方端部モジュール(equipment front end module、EFEM)10と工程処理室20とを含む。設備前方端部モジュールEFEM、10と工程処理室20とは一方向に配置される。以下、設備前方端部モジュールEFEM、10と工程処理室20が配列された方向を第1方向Xであると定義し、上部から見る時、第1方向Xと垂直である方向を第2方向Yであると定義する。
設備前方端部モジュール10は工程処理室20の前方に装着され、基板が収納されたキャリヤー16と工程処理室20との間に基板Wを移送する。設備前方端部モジュール10はロードポート12とフレーム14とを含む。
ロードポート12はフレーム14の前方に配置され、複数個が提供される。ロードポート12は互いに離隔して第2方向Yにしたがって一列に配置される。キャリヤー16(例えば、カセット、FOUP等)はロードポート12に各々安着される。キャリヤー16には工程に提供される基板W及び工程処理が完了された基板Wが収納される。
フレーム14はロードポート12とロードロックチャンバー22との間に配置される。フレーム14の内部にはロードポート12とロードロックチャンバー22との間に基板Wを移送する移送ロボット18が配置される。移送ロボット18は第2方向Yに具備された移送レール19にしたがって移動可能である。
工程処理室20はロードロックチャンバー22、トランスファーチャンバー24、及び複数個の基板処理装置30を含む。
ロードロックチャンバー22はトランスファーチャンバー24とフレーム14との間に配置され、工程に提供される基板Wが基板処理装置30へ移送される前、又は工程処理が完了された基板Wがキャリヤー16に移送される前に待機する空間を提供する。ロードロックチャンバー22は1つ又は複数個提供され得る。実施形態によれば、ロードロックチャンバー22は2つが提供される。1つのロードロックチャンバー22には工程処理のために基板処理装置30へ提供される基板Wが収納され、他の1つのロードロックチャンバー22には基板処理装置30で工程が完了された基板Wが収納され得る。
トランスファーチャンバー24は第1方向Xにしたがってロードロックチャンバー22の後方に配置され、上部から見る時、多角形の本体25を有する。本体25の外側にはロードロックチャンバー22と複数個の基板処理装置30とが本体25の周辺にしたがって配置される。実施形態によれば、トランスファーチャンバー24は上部から見る時、六角形の本体を有する。設備前方端部モジュール10と隣接する2つの側壁にはロードロックチャンバー22が各々配置され、残る側壁には基板処理装置30が配置される。本体25の各側壁には基板Wが出入する通路(図示せず)が形成される。通路はトランスファーチャンバー24とロードロックチャンバー22との間に、又はトランスファーチャンバー24と基板処理装置30との間に基板Wが出入する空間を提供する。各通路には通路を開閉するドア(図示せず)が提供される。トランスファーチャンバー24は要求される工程モジュールによって多様な形状に提供され得る。
トランスファーチャンバー24の内部には搬送ロボット26が配置される。搬送ロボット26はロードロックチャンバー22で待機する未処理基板Wを基板処理装置30へ移送するか、或いは基板処理装置30で工程処理が完了された基板Wをロードロックチャンバー22へ移送する。搬送ロボット26は基板処理装置30へ順次的に基板Wを提供することができる。
基板処理装置30はプラズマ状態のガスを基板に供給して工程処理を遂行する。プラズマガスは半導体製作工程で多様に使用され得る。以下では基板処理装置30がアッシング(Ashing)工程を遂行することと説明する。しかし、基板処理装置30はこれに限定されなく、エッチング(etching)工程と蒸着(deposition)工程等のプラズマガスを利用する多様な工程を遂行することができる
図2は本発明の一実施形態による基板処理装置を簡略に示す断面図である。
図2を参照すれば、基板処理装置30は誘導結合プラズマ(Inductively Coupled Plasma:ICP)タイプの装置が提供される。基板処理装置30は工程処理部100とプラズマ供給部200とを含む。工程処理部100は基板W処理が遂行される空間を提供し、プラズマ供給部200は基板W処理工程に使用されるプラズマを発生させ、プラズマをダウンストリーム(Down Stream)方式に基板Wに供給する。以下、各構成に対して詳細に説明するようにする。
工程処理部100は工程チャンバー110、チャック120、バッフル130、及び排気リングアセンブリー140を含む。
工程チャンバー110は工程処理が遂行される空間を提供する。工程チャンバー110はボディー111と密閉カバー115とを有する。ボディー111は上面が開放され、内部に空間が形成される。ボディー111の側壁には基板Wが出入する開口(図示せず)が形成され、開口はスリットドア(slit door)(図示せず)のような開閉部材によって開閉される。開閉部材は工程チャンバー110内で基板W処理が遂行される間に開口を閉鎖し、基板Wが工程チャンバー110の内部に搬入される時と工程チャンバー110外部へ搬出される時に開口を開放する。ボディー111の下部壁には排気ホール112が形成される。排気ホール112は排気ライン113と連結される。排気ライン113を通じて工程チャンバー110の内部圧力が調節され、工程過程で発生されたヒューム(fume)と反応部産物とが工程チャンバー110の外部へ排出される。
密閉カバー115はボディー111の上部壁と結合し、ボディー111の開放された上面を覆ってボディー111の内部を密閉させる。密閉カバー115の上端はプラズマ供給部200と連結される。密閉カバー115には誘導空間116が形成される。誘導空間116は逆漏斗形状を有する。プラズマ供給部200から流入されたプラズマは誘導空間116で拡散され、バッフル130へ移動する。
チャック120は工程チャンバー110の内部に位置し、基板Wを支持する。チャック120は静電力によって基板Wを固定する靜電チャック(Electro Static Chuck)が提供され得る。これと異なりに、チャック120は真空によって基板Wを固定する真空チャック(Vaccum Chuck)等の多様に提供され得る。チャック120には複数のリフトホール(図示せず)が形成され得る。リフトホールにはリフトピン(図示せず)が各々提供される。複数のリフトピンは基板Wがチャック120にローディング/アンローディングされる場合、リフトホールにしたがって昇降する。チャック120の内部にはヒーターが提供され得る。ヒーターは基板Wを加熱して工程に適合な温度に維持させる。
バッフル130はボディー111の上部壁と結合する。バッフル130は厚さが薄い円板形状を有し、チャック120の上面と対向して並べに配置される。バッフル130はチャック120の上面と対向する面が平らに提供される。バッフル130は基板Wに相応する半径を有することができる。バッフル130には複数の分配ホール131が形成される。複数の分配ホール131はバッフル130の上面から底面に延長される貫通ホールとして、バッフル130の各領域に均一に形成される。プラズマ供給部200から工程チャンバー110内部に供給されるプラズマは分配ホール131を通過し、工程チャンバー110の内部に均一に分配される。
排気リングアセンブリー140は工程チャンバー110の内部に提供される。排気リングアセンブリー140は処理空間114にプラズマが留まるようにプラズマを閉じ込める役割を果たし、工程で発生したヒュームが排気される過程で均一な流動を発生させる。処理空間114は基板Wの上部に位置する空間として、バッフル130を通過したプラズマ大部分が流れ込まれる空間である。排気リングアセンブリー140は側部排気リング150と下部排気リング160とを含む。
側部排気リング150は厚さが薄い丸いリング形状の板として提供される。側部排気リング150は内径がチャック120の外径に相応するか、或いはそれより大きい半径を有することができる。側部排気リング150はチャック120より高い地点に位置する。実施形態によれば、側部排気リング150は複数個が提供され、互いに対向して上下方向に積層される。側部排気リング150は隣接する側部排気リングと所定の間隔を維持する。側部排気リング150はチャック120に隣接する領域からバッフル130に隣接する領域に提供され得る。側部排気リング150は処理空間114を囲み、処理空間114に留まるプラズマを閉じ込める役割を果たす。
側部排気リング150には排気ホール151が形成される。排気ホール151は側部排気リング150の上面から底面に提供される貫通ホールとして、側部排気リング150の周辺にしたがって均一に形成される。排気ホール151は円形断面を有することができる。これと異なりに、排気ホール151は多様な形状に提供され得る。
側部排気リング150の各々に形成された排気ホール151は上下方向に同一直線上に整列され得る。これと異なりに、側部排気リング150の各々に形成された排気ホール151は上下方向に同一直線上に整列されないことがあり得る。これと異なりに、側部排気リング150の中で一部は排気ホール151が上下方向に同一直線上に整列されることができ、残りは排気ホール151が上下方向に同一直線上に整列されないことがあり得る。
下部排気リング160は厚さが薄い丸いリング形状の板として提供される。下部排気リング160はチャック120と同一高さに位置するか、或いはそれより低い高さに位置することができる。実施形態によれば、下部排気リング160はチャック120の上面に相応する高さに位置する。下部排気リング160はチャック120の外径に相応する内径を有し、チャック120の周辺にしたがって提供される。下部排気リング160には排気ホール161が形成される。排気ホール161は下部排気リング160の上面から底面に提供される貫通ホールとして、下部排気リング160の周辺にしたがって均一に形成される。排気ホール161は円形断面を有することができる。これと異なりに、排気ホール161は多様な形状に提供され得る。
プラズマ供給部200は工程チャンバー110の上部に位置し、工程ガスからプラズマを発生させる。プラズマ供給部200は反応器210、ガス注入ポート220、誘導コイル230、電源240、及びガス供給部250を含む。
反応器210は円筒形状に、上面及び下面が開放され、内部に空間が形成される。反応器210の内部は工程ガスが放電される放電空間211として提供される。反応器210は下端が密閉カバー115の上端と連結され、放電空間211は流路116と連結される。放電空間211で放電された工程ガスは流路116を通じて工程チャンバー110の内部へ流れ込まれる。
反応器210の上端にはガス注入ポート220が結合する。ガス注入ポート220はガス供給部250と連結され、ガスが流れ込まれる。ガス注入ポート220の底面には誘導空間221が形成される。誘導空間221は逆漏斗形状を有し、放電空間211と連通される。誘導空間221へ流入されたガスは拡散され、放電空間211へ流れ込まれる。
誘導コイル230は反応器210の周辺にしたがって反応器210に複数回に巻かれる。誘導コイル230の一端は電源240と連結され、他端は接地される。電源240は誘導コイル230に高周波電力又はマイクロ波電力を印加する。
ガス供給部250は放電空間211へガスを供給する。ガス供給部250に格納された工程ガスはガス供給ラインを通じて放電空間211へ供給される。工程ガスはNH3、O2、N2、H3、NF3CH4の中で少なくともいずれか1つのガスを包含することができる。工程ガスはアッシング工程を遂行することができる。
図3乃至図8は図2のAを拡大した図面であって、本発明の多様な実施形態による排気リングアセンブリーを示す。
先ず、図3を参照すれば、バッフルリングアセンブリー140aは複数個の側部排気リング150aと単一の下部排気リング160aとを含む。側部排気リング150aは4つ311乃至314が提供され得る。側部排気リング311乃至314の排気ホール321乃至324は上下方向に互いに整列されない。また、側部排気リング311乃至314の排気ホール321乃至324は下部排気リング160aの排気ホール161と整列されないことがあり得る。この場合、側部排気リング311乃至314が処理空間114内にプラズマを閉じ込める機能が向上されて基板処理率、例えばアッシング率が向上される。また、基板Wが感じるヒュームの流動速度が減速されて工程の均一度が向上される。
図4を参照すれば、図3の実施形態と異なりに側部排気リング331乃至334の排気ホール341乃至344は上下方向に互いに整列されている。また、側部排気リング331乃至334の排気ホール341乃至344は下部排気リング160bの排気ホール162と整列され得る。この場合、処理空間114内に発生したヒュームの排出効果が優れ、ヒュームの流動が均一に発生する。また、基板Wが感じるヒュームの流動速度が減速されて基板処理の均一度が向上される。
図5を参照すれば、側部排気リング150cは排気ホールの整列の可否にしたがって複数のグループに区分され得る。実施形態によれば、側部排気リング150cは下から上に第1乃至第4側部排気リング351乃至354が順次的に積層される。第1及び第3側部排気リング351、353に形成された排気ホール361、363は上下方向に同一直線上に整列されるので、同一グループに区分される。そして、第2及び第4側部排気リング353、354に形成された排気ホール362、364は上下方向に同一直線上に整列されるので、同一グループに区分される。第1及び第3側部排気リング351、353の排気ホール361、363と第2及び第4側部排気リング352、354の排気ホール362、364とは互いに整列されないので、他のグループに区分される。相互間に排気ホール361乃至364が整列されない側部排気リング351乃至354は交互に反複して配置され得る。同一グループに含まれた側部排気リング150cではヒュームの流動が類似に発生する反面、他のグループに含まれた側部排気リング150cの間にはヒュームの流動が他の形態に発生する。この場合、側部排気リング150cが処理空間内にプラズマを閉じ込める機能が向上されるだけでなく、ヒュームの流動が改善されて排出効果が向上され得る。また、基板Wが感じるヒュームの流動速度が減速されて基板処理均一度が向上される。
下部排気リング160bは複数個が提供され得る。下部排気リング160bは互いに離隔して上下方向に積層される。実施形態によれば、2つの下部排気リング171、172がチャックの周囲に提供される。下部排気リング171、172に形成された排気ホール181、182は上下方向に同一直線上に整列され得る。このような排気ホール181、182の配置はヒュームの流動を改善する。
これと異なりに、図6のように下部排気リング173、174の排気ホール183、184は上下方向に同一直線上に整列されないことがあり得る。
また、図7のように排気リングアセンブリー140eは側部排気リング150dのみで構成されることができる。発生するヒュームの流動によってチャック120と同一高さ又はそれより低い高さには排気リングが提供されないことがあり得る。
一方、上述した実施形態では側部排気リングが4つずつ提供されることと説明したが、図8のように単一の側部排気リング150eが提供され得る。排気リングアセンブリー140fは側部排気リング150eがプラズマを閉じ込める性能と排出されるヒュームの流動とを考慮して側部排気リング150eの数を決定することができる。
図9は本発明の他の実施形態による基板処理装置を示す図面である。
図9を参照すれば、基板処理装置40は蓄電結合プラズマ(Capacitively Coupled Plasma:CCP)タイプの装置が提供され得る。基板処理装置40は工程チャンバー510、チャック520、下部電極530、電源540、バッフル550、ガス供給部560、及び排気リングアセンブリー560を含む。
工程チャンバー510は内部に空間が形成される。チャック520は工程チャンバー510の内部で基板Wを支持する。チャック520の内部には下部電極530が提供される。下部電極530は外部電源540と連結される。バッフル550はチャック520の上部に位置し、底面がチャック530の上面と対向して位置する。バッフル550の内部にはバッファ空間551が形成され、底面には分配ホール552が形成される。バッフル550は接地され、上部電極として提供される。ガス供給部560はバッフル550と連結され、バッファ空間551へ工程ガスを供給する。工程ガスはバッファ空間551で拡散された後、分配ホール552を通じて工程チャンバー510の内部の処理空間511へ供給される。処理空間511に留まる工程ガスは下部電極530への電力印加によって、バッフル550とチャック520との間に形成された電界によってプラズマ状態に励起される。
排気リングアセンブリー570は側部排気リング610と下部排気リング620とを含む。側部排気リング610はチャック520より高い位置で処理空間511を囲む。下部排気リング620はチャック520と同一の高さに、又はそれより低い高さに位置する。排気リングアセンブリー570は上述した図3乃至図8の実施形態のように側部排気リングと下部排気リングとの多様な組合で提供され得る。
以上の詳細な説明は本発明を例示することに過ぎない。また、前述した内容は本発明の望ましい実施形態を示し、説明することであり、本発明は多様な他の組合、変更及び環境で使用することができる。即ち、本明細書に開示された発明の概念の範囲、前述した開示内容と均等な範囲及び/又は当業界の技術又は知識の範囲内で変更又は修正が可能である。前述した実施形態は本発明の技術的な思想を具現するための最良の状態を説明することであり、本発明の具体的な適用分野及び用途で要求される多様な変更も可能である。したがって、以上の発明の詳細な説明は開示された実施状態に本発明を制限しようとすることでない。また、添付された請求の範囲は他の実施状態も含むこととして解釈されなければならない。
30・・・基板処理装置
100・・・工程処理部
110・・・工程チャンバー
120・・・チャック
130・・・バッフル
140・・・バッフルアセンブリー
150・・・側部排気リング
170・・・下部排気リング
200・・・プラズマ供給部
210・・・反応器
220・・・ガス注入ポート
230・・・誘導コイル
240・・・電源
250・・・ガス供給部
100・・・工程処理部
110・・・工程チャンバー
120・・・チャック
130・・・バッフル
140・・・バッフルアセンブリー
150・・・側部排気リング
170・・・下部排気リング
200・・・プラズマ供給部
210・・・反応器
220・・・ガス注入ポート
230・・・誘導コイル
240・・・電源
250・・・ガス供給部
Claims (22)
- 工程チャンバーと、
前記工程チャンバーの内部に位置し、基板を支持するチャックと、
前記チャックの上部で前記チャックと対向して配置され、前記工程チャンバーの内部へ供給される工程ガスを分配する分配ホールが形成されたバッフルと、
前記チャックより高い位置に提供され、前記分配ホールを通過した工程ガスが流れ込まれる処理空間を囲み、排気ホールが形成されたリング形状の側部排気リングと、を含む基板処理装置。 - 前記側部排気リングは、複数個が互いに離隔して上下方向に積層される請求項1に記載の基板処理装置。
- 前記側部排気リングの排気ホールは、上下方向に同一直線上に整列されて提供される請求項2に記載の基板処理装置。
- 前記側部排気リングの排気ホールは、上下方向に同一直線上に整列されない請求項2に記載の基板処理装置。
- 前記側部排気リングは、少なくとも2つ以上のグループに区分され、
同一グループに属する前記側部排気リングは、前記排気ホールが上下方向に同一直線上に整列され、他のグループに属する前記側部排気リングは、前記排気ホールが上下方向に同一直線上に整列されない請求項2に記載の基板処理装置。 - 前記側部排気リングは、下から上に順次的に積層される第1乃至第4側部排気リングを有し、
前記第1側部排気リングの排気ホールと前記第3側部排気リングの排気ホールとは、上下方向に同一直線上に整列され、
前記第2側部排気リングの排気ホールと前記第4側部排気リングの排気ホールとは、上下方向に同一直線上に整列され、
前記第1側部排気リングの排気ホールと前記第2側部排気リングの排気ホールとは、上下方向に同一直線上に整列されない請求項2に記載の基板処理装置。 - 前記チャックと同一高さ又は前記チャックより低い高さに提供され、排気ホールが形成された下部排気リングをさらに含む請求項1乃至請求項6の中でいずれか1つに記載の基板処理装置。
- 前記下部排気リングは、少なくとも2つ以上が提供され、上下方向に互いに離隔して積層され、
前記下部排気リングの排気ホールは、上下方向に同一直線上に整列される請求項7に記載の基板処理装置。 - 前記下部排気リングは、少なくとも2つ以上が提供され、上下方向に互いに離隔して積層され、
前記下部排気リングの排気ホールは、上下方向に同一直線上に整列されない請求項7に記載の基板処理装置。 - 内部に空間が形成された工程チャンバーと、
前記工程チャンバーの内部に位置し、基板を支持するチャックと、
プラズマが生成される放電空間を有し、プラズマを前記工程チャンバーの内部へ供給するプラズマ発生部と、
前記チャックの上部に位置し、前記工程チャンバーの内部へ供給されるプラズマを分配する分配ホールが形成されたバッフルと、
前記チャックより高い位置に提供され、前記分配ホールを通過したプラズマが流れ込まれる処理空間を囲み、排気ホールが形成されたリング形状の側部排気リングと、を含む基板処理装置。 - 前記チャックと同一高さ又は前記チャックより低い高さに位置し、排気ホールが形成された下部排気リングをさらに含む請求項10に記載の基板処理装置。
- 前記側部排気リングは、複数個が提供され、上下方向に離隔して積層される請求項10又は請求項11に記載の基板処理装置。
- 前記側部排気リングの排気ホールは、上下方向に同一直線上に整列されて提供される請求項12に記載の基板処理装置。
- 前記側部排気リングの排気ホールは、上下方向に同一直線上に整列されて提供されない請求項12に記載の基板処理装置。
- 前記側部排気リングの排気ホールと前記下部排気リングの排気ホールとは、上下方向に同一直線上に整列されて提供される請求項11に記載の基板処理装置。
- 前記側部排気リングの排気ホールと前記下部排気リングの排気ホールとは、上下方向に同一直線上に整列されて提供されない請求項11に記載の基板処理装置。
- 基板が置かれるチャックより高い位置に提供され、前記チャックの上部領域を囲み、排気ホールが形成されたリング形状の側部排気リングを含む排気リングアセンブリー。
- 前記チャックと同一高さに又は前記チャックより低い高さに提供され、排気ホールが形成されたリング形状の下部排気リングをさらに含む請求項17に記載の排気リングアセンブリー。
- 前記側部排気リングは、複数個が提供され、上下方向に離隔して積層される請求項17又は請求項18に記載の排気リングアセンブリー。
- 前記側部排気リングの排気ホールは、上下方向に同一直線上に整列されて提供される請求項19に記載の排気リングアセンブリー。
- 前記側部排気リングの排気ホールは、上下方向に同一直線上に整列されて提供されない請求項19に記載の排気リングアセンブリー。
- 前記側部排気リングは、少なくとも2つ以上のグループに区分され、
同一グループに属する前記側部排気リングの排気ホールは、上下方向に同一直線上に整列され、他のグループに属する前記側部排気リングの排気ホールは、上下方向に同一直線上に整列されない請求項19に記載の排気リングアセンブリー。
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