JP2014213937A - 包装材、包装容器、及び包装材の製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】撥水性を有するシーラントフィルム層を備える包装材、及びこの包装材を用いた包装容器、並びに撥水性を有するシーラントフィルム層を備える包装材の製造方法を提供すること。
【解決手段】基材、シーラントフィルム層がこの順で積層されてなる包装材であって、シーラントフィルム層は、その表面に凹凸構造を有し、当該凹凸構造は、（Ａ）凹凸ピッチが５μｍ以上２０μｍ以下であり、（Ｂ）アスペクト比（凸部間の距離／凸部底辺の長さ）が２以下であり、（Ｃ）凸部高さが５μｍ以上５０μｍ以下である。
【選択図】図１

Description

本発明は、包装材、包装容器、及び包装材の製造方法に関する。

従来、シャンプー・リンスの詰め替え、および食品用スープ等の内容物を充填する包装容器として、基材、シーラントフィルム層が積層され、当該シーラントフィルム層が最内層となるように配置された包装容器が使用されている。シーラントフィルム層には、高いヒートシール性が求められており、シーラントフィルム層の材料としては、例えば、ポリエチレンやポリプロピレン等のポリオレフィン系樹脂や、アイオノマー、ＥＭＭＡ等のコポリマー樹脂等が好ましく使用されている。

ところで、最内層に配置されるシーラントフィルム層、換言すれば、内容物と接する面に配置されるシーラントフィルム層は、通常、親水性を有している。したがって、内容物と接する面に、従来のシーラントフィルム層を配置させた包装容器においては、シーラントフィルム層と内容物とが馴染みやすく、包装容器から内容物を取出す際に、内容物を包装容器に残存させることなく最後まできれいに取出すことが困難であるといった問題がある。したがって、包装容器に充填された内容物を、包装容器内に残存させることなく最後まできれいに取出すためには、シーラントフィルム層が撥水性を有していることが好ましいと考えられる。

このような状況下、内容物の取出しに着目したのもではないが、特許文献１には、ガスバリア層の表面の水等に対する吸着性の低下を目的として、基材、ガスバリア層、フッ素樹脂を含む撥水層をこの順で積層させたガスバリアフィルムが提案されている。従来公知の包装容器において、上記特許文献１で提案されている技術を適用し、包装容器におけるシーラントフィルム層上に、さらにフッ素樹脂を含む撥水層を設ける、換言すれば、包装容器の最内層に撥水層を配置させることで、内容物と接する面に化学的に撥水性を付与することができ、この撥水性によって包装容器に充填されている内容物を最後まできれいに取出すことができるものと想定される。

特許第４１９１６６８号公報

しかしながら、撥水性を有する層は、その性質上シーラントフィルム層との密着性が低く、シーラントフィルム層から撥水層が剥離しやすいといった問題がある。また、コストの面でも好ましくない。また、シーラントフィルム層上の全面に撥水層を設けた場合には、ヒートシール性が失われることから、部分的にシーラントフィルム層を残すように撥水層を設ける必要があり、歩留まり等の低下が生じやすくなる。

本発明はこのような状況に鑑みてなされたものであり、シーラントフィルム層にダイレクトに撥水性が付与された包装材、及びこの包装材を用いた包装容器、並びにシーラントフィルム層にダイレクトに撥水性を付与することができる包装材の製造方法を提供することを主たる課題とする。

上記課題を解決するための本発明は、基材、シーラントフィルム層がこの順で積層されてなる包装材であって、前記シーラントフィルム層は、その表面に凹凸構造を有し、当該凹凸構造は、（Ａ）凹凸ピッチが５μｍ以上２０μｍ以下であり、（Ｂ）アスペクト比（凸部間の距離／凸部底辺の長さ）が２以下であり、（Ｃ）凸部高さが５μｍ以上５０μｍ以下であることを特徴とする。

また、上記課題を解決するための本発明は、基材、シーラントフィルム層がこの順で積層されてなり、当該シーラントフィルム層が最内層となる包装容器であって、前記シーラントフィルム層は、その表面に凹凸構造を有し、当該凹凸構造は、（Ａ）凹凸ピッチが５μｍ以上２０μｍ以下であり、（Ｂ）アスペクト比（凸部間の距離／凸部底辺の長さ）が２以下であり、（Ｃ）凸部高さが５μｍ以上５０μｍ以下であることを特徴とする。

また、上記課題を解決するための本発明の方法は、基材、シーラントフィルム層がこの順で積層されてなる包装材の製造方法であって、溶融樹脂押出し法を用いてヒートシール性樹脂を押出し、当該ヒートシール性樹脂と凸部を有する賦型フィルムを重ね合わせ、ヒートシール性樹脂の表面に凹部を形成することで、その表面に凹凸構造を有するシーラントフィルム層を形成するシーラントフィルム層形成工程と、前記表面に凹凸構造を有するシーラントフィルム層から、前記賦型フィルムを剥離する剥離工程と、を含み、前記シーラントフィルム層形成工程では、前記ヒートシール性樹脂の表面に（Ａ）凹凸ピッチが５μｍ以上２０μｍ以下であり、（Ｂ）アスペクト比（凸部間の距離／凸部底辺の長さ）が２以下であり、（Ｃ）凸部高さが５μｍ以上５０μｍ以下となる凹凸構造を賦型可能な凸部を有する賦型フィルムが用いられることを特徴とする。

また、上記包装材の製造方法において、前記賦型フィルム、及び前記表面に凹凸構造を有するシーラントフィルム層は、前記剥離工程後に別々に巻き取られてもよい。

本発明によれば、撥水性が付与されたシーラントフィルム層を含む包装材、及びこの包装材を用いた包装容器を提供することができる。また、本発明の製造方法によれば、撥水性が付与されたシーラントフィルム層を含む包装材を製造することができる。

本発明の包装材の一例を示す概略断面図である。 図１の包装材のシーラントフィルム層上からみた上面図である。 本発明の包装材のシーラントフィルム層の表面の凹凸構造を説明するための部分拡大概略断面図である。 本発明の製造方法に用いられる製造システムの一例を示す概略図である。 本発明の製造方法に用いられる製造システムの一例を示す概略図である。 賦型フィルムにより凹凸構造が賦型されるまでの状態を示す概略断面図である。

＜＜包装材＞＞
以下に、本発明の包装材について図面を用いて具体的に説明する。図１に示すように本発明の包装材１０は、基材１、シーラントフィルム層３がこの順で積層された構成をとる。なお、図１では、基材１とシーラントフィルム層３との間に、ドライラミネート層２が設けられているが、ドライラミネート層２は、本発明の包装材１０における任意の構成である。つまり、本発明の包装材１０においては、基材１上にシーラントフィルム層３が直接的に設けられていてもよく、他の任意の層を介して間接的に設けられていてもよい。なお、説明の便宜上、図示する形態では凹凸構造を誇張して示している。

図２は、図１の包装材１０を、シーラントフィルム層３上から見たときの状態を示す上面図であり、図２中の斜線部は凸部が存在している領域を示している。図２に示すように、シーラントフィルム層３の表面に設けられる凹凸構造は、図２（ａ)に示すように、縦方向、及び横方向に平行に点線状で設けられていてもよく、図２（ｂ）に示すように、縦方向、或いは横方向の何れか一方の方向に平行に点線状で設けられ、他方の方向と平行に線状で設けられていてもよい。以下、本発明の包装材１０の各構成について具体的に説明する。

（基材）
基材１の材料について特に限定はないが、機械的、物理的、化学的等において優れた強度を有し、さらに、耐突き刺し性、耐熱性、防湿性等に優れた合成樹脂フィルムを好ましく用いることができる。このような合成樹脂フィルムとしては、例えば、ポリエチレン系樹脂、ポリエチレンナフタレート等のポリエステル系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリプロピレン系樹脂等を挙げることができる。これらの合成樹脂フィルムは、未延伸あるいは一軸方向または二軸方向等に延伸されたものであってもよい。これら基材１の厚みは、３μｍ以上１５μｍ以下の範囲内であることが好ましい。

また、基材１として、酸素や、水蒸気のガスバリア性に優れた樹脂フィルムや、金属箔、或いは、樹脂フィルムと金属箔とを積層した積層フィルム等を用いることもできる。ガスバリア性の樹脂フィルムとしては、例えば、ポリ塩化ビニリデン樹脂、ポリビニルアルコール樹脂、エチレン−酢酸ビニル共重合体ケン化物等を挙げることができる。金属箔としては、アルミニウム箔、銅箔、各種合金箔等を挙げることができる。金属箔の厚みとしては、６μｍ以上２０μｍ以下の範囲内が一般的であり、７μｍ以上１０μｍ以下の範囲内が好ましい。

（シーラントフィルム層）
図１に示すように基材１上には、シーラントフィルム層３が設けられている。シーラントフィルム層３は、本発明の包装材１０において最表面に位置する層である。シーラントフィルム層３は、基材１と接しない側の表面に周期的な凹凸構造を有している。シーラントフィルム層３の表面に設けられる凹凸構造の形状について特に限定はなく、例えば、図３（ａ）〜（ｅ）に示すような種々の形状を挙げることができる。なお、図３（ａ）〜（ｅ）は、シーラントフィルム層３の表面に設けられた周期的な凹凸構造の一例を示す部分拡大概略断面図である。ここで、本発明の包装材１０は、シーラントフィルム層３の表面に設けられる凹凸構造が、以下の条件を満たしていることを必須の構成要件とする。本発明の包装材１０は、シーラントフィルム層３が下記の条件を満たすものであれば、それ以外の要件についていかなる限定もされることはない。例えば、凹凸構造の凸部の形状については図示する形態に限定されるものではない。

（条件Ａ）凹凸ピッチが５μｍ以上２０μｍ以下である点。
（条件Ｂ）アスペクト比（凸部間の距離／凸部底辺の長さ）が２以下である点。
（条件Ｃ）凸部高さが５μｍ以上５０μｍ以下である点。

上記条件（Ａ）で示される凹凸ピッチは、図３中の（ｐ）で示される距離を意味する。上記条件（Ｂ）で示されるアスペクト比の凸部間の距離は、図３中の（ａ）で示される距離を、また、凸部底辺の長さは、図３中の（ｂ）で示される長さを意味する。上記条件（Ｃ）で示される凸部高さは、図３中の（ｄ）＋（ｈ）で示される高さを意味する（但し、（ｈ）≒０μｍの場合もある。）。

表面に上記条件（Ａ）〜（Ｃ）を充足する周期的な凹凸構造が設けられたシーラントフィルム層３によれば、シーラントフィルム層３の表面にロータス効果が発現される。換言すれば、上記条件（Ａ）〜（Ｃ）は、シーラントフィルム層３の表面にロータス効果を発現させるための要件である。なお、上記条件（Ａ）〜（Ｃ）のいずれか１つの条件でも満たさない場合には、シーラントフィルム層３の表面にロータス効果を発現させることができない。本発明の包装材１０では、このロータス効果によってシーラントフィルム層３の材料にかかわらず、シーラントフィルム層３の表面に撥水性が付与される。これにより、本発明の包装材１０を用いた包装容器において、シーラントフィルム層３を最内層となるように配置することで、シーラントフィルム層３の撥水性により包装容器内に充填された内容物を当該包装容器からきれいに取出すことができる。また、シーラントフィルム層３の表面に別途の撥水層を設ける必要がないことから、別途の層がシーラントフィルム層３から剥離してしまう問題を防止することができる。

凹凸構造は、シーラントフィルム層３の全面に設けられていてもよく、シーラントフィルム層３の表面の一部、例えば、包装材１０を包装容器としたときに内容物と接する位置にのみ設けられていてもよい。なお、シーラントフィルム層３のヒートシール性や、本発明の包装材１０を用いた包装容器としたときの気密性等を考慮すると、シーラントフィルム層３がヒートシールされる位置に対応する領域、例えば、シーラントフィルム層３の各端部近傍には、凹凸構造が存在していないことが好ましい。

上記条件（Ａ）〜（Ｃ）を満たす凹凸構造としたときの具体的な撥水性について特に限定はないが、上記条件（Ａ）〜（Ｃ）を満たす凹凸構造を有するシーラントフィルム層３は、水との接触角が１２０°以上となっていることが好ましく、１２０°以上となっていることがより好ましい。したがって、上記条件（Ａ）〜（Ｃ）の中でも、水との接触角が上記の撥水性を有する範囲で凹凸構造の各種条件を設定することが望ましい。なお、上記条件（Ａ）〜（Ｃ）を満たす凹凸構造とした場合には、発現されるロータス効果により、シーラントフィルム層の表面に凹凸構造を設けなかった場合や、当該条件を満たさない凹凸構造を設けた場合と比較して撥水性が付与されることは明らかであり、水との接触角が上記の接触角以上である点に限定されるものではない。

シーラントフィルム層３の材料は、熱によって溶融し相互に融着し得るヒートシール性を有するものであれば特に限定はない。シーラントフィルム層３の材料としては、例えば、低密度ポリエチレン、中密度ポリエチレン、高密度ポリエチレン、マルチサイト系チーグラーナッタ触媒を用いて重合した直鎖状（線状）低密度ポリエチレン、高圧重合法による低密度ポリエチレン、シングルサイト系メタロセン触媒を用いて重合したエチレン−α・オレフィン共重合体、ポリプロピレン、エチレン−酢酸ビニル共重合体、アイオノマー樹脂、エチレン−アクリル酸共重合体、エチレン−アクリル酸エチル共重合体、エチレン−メタクリル酸共重合体、エチレン−メタクリル酸メチル共重合体、エチレン−プロピレン共重合体、メチルペンテンポリマー、ポリブテンポリマー、ポリエチレンまたはポリプロピレン等のポリオレフィン系樹脂をアクリル酸、メタクリル酸、マレイン酸、無水マレイン酸、フマル酸、イタコン酸等の不飽和カルボン酸で変性した酸変性ポリオレフィン樹脂、ポリ酢酸ビニル系樹脂、ポリ（メタ）アクリル系樹脂、ポリ塩化ビニル系樹脂等を挙げることができる。中でも、炭素数６（Ｃ６）のメタロセン触媒を用いて重合したエチレン−α・オレフィン共重合体が好ましい。

シーラントフィルム層３の厚みについて特に限定はないが、５μｍ以上１５０μｍ以下の範囲内が一般的である。なお、本願明細書で言う、シーラントフィルム層３の厚みとは、シーラントフィルム層３の底面から凸部頂面（或いは凸部頂点）までの距離、すなわち図３中で示す符号（ｄ）＋（ｈ）を意味する。なお、図３に示す形態では、（ｈ）として所定の高さを有しているが、図３（ｃ）や、図３（ｅ）に示される形態において（ｈ）の高さをほぼ０μｍとすることもできる。

表面に上記条件（Ａ)〜（Ｃ）の条件を満たす凹凸構造を有するシーラントフィルム層３は、例えば、上記で例示したシーラントフィルム層３の材料となる樹脂を適当な溶媒に分散、或いは溶解した塗工液を調整し、当該塗工液を基材１上に従来公知の塗工方法を用いて塗工して塗工層を形成し、次いで、当該塗工層の表面に、レーザー加工法や、エンボス加工法等の従来公知の加工法を用いて上記条件（Ａ)〜（Ｃ）の条件を満たす凹凸構造を形成することで得ることができる。

また、各種の塗工法にかえて、溶融樹脂押出し法を用いてシーラントフィルム層３の材料となるヒートシール性樹脂を押し出しつつ、上記条件（Ａ)〜（Ｃ）の条件を満たす凹凸構造を形成することができる賦型フィルムと重ね合わせることによって、表面に上記条件（Ａ)〜（Ｃ）の条件を満たす凹凸構造を有するシーラントフィルム層３を得ることもできる。

（ドライラミネート層）
図１に示すように、基材１とシーラントフィルム層３との間に、ドライラミネート層２を設けてもよい。ドライラミネート層を設けることで、基材１とシーラントフィルム層３との密着性を向上させることができる。

ドライラミネート層２の好ましい材料としては、ポリ酢酸ビニル系のホモポリマー、或いはこれらと、メチルメタクリレート、アクリロニトリル、スチレン等との共重合体樹脂等の接着性を有する材料を挙げることができる。

ドライラミネート層２の形成方法についても特に限定はないが、基材１上に、ロールコート法、グラビアロールコート法、キスコート法等のコーティング法を用いて形成することができる。ドライラミネート層２の厚みについても特に限定はないが、乾燥時の厚みが、０．１ｇ／ｍ²〜５．０ｇ／ｍ²の範囲内であることが好ましい。

以上、本発明の包装材１０として、図１に示す形態を中心に説明を行ったが、基材１と、表面に上記条件（Ａ)〜（Ｃ）の条件を満たす凹凸構造を有するシーラントフィルム層３との間に、ドライラミネート層２にかえて、或いはこれとともにさらに任意の層が設けられていてもよい。

＜＜包装容器＞＞
次に、本発明の包装容器について説明する。本発明の包装容器は、図１〜図３に示す包装材１０を加工してなる包装容器であって、基材１、シーラントフィルム層３がこの順で積層されてなり、当該シーラントフィルム層が最内層３となるように配置されている。

ここで、本発明の包装容器は、最内層に位置するシーラントフィルム層３の基材１と接しない側の表面が凹凸構造を有し、当該凹凸構造は、（Ａ）凹凸ピッチが５μｍ以上２０μｍ以下であり、（Ｂ）アスペクト比（凸部間の距離／凸部底辺の長さ）が２以下であり、（Ｃ）凸部高さが５μｍ以上５０μｍ以下である点を特徴とする。

最内層に配置されるシーラントフィルム層３が、上記条件（Ａ）〜（Ｃ）の条件を具備する凹凸構造を有する本発明の包装容器によれば、最内層であるシーラントフィルム層３の表面に、換言すれば、内容物と接する層の表面にロータス効果が発現されている。したがって、シーラントフィルム層３の表面は、ロータス効果によりもたらされる撥水性によって内容物を弾くことができ、本発明の包装容器に充填された内容物を取出す際に、包装容器内に内容物を残存させることなく、内容物をきれいに取出すことができる。

基材１、及び上記条件（Ａ）〜（Ｃ）の条件を具備する凹凸構造を有するシーラントフィルム層３については、上記本発明の包装材１０で説明した基材１、シーラントフィルム層３をそのまま適用することができ、ここでの詳細な説明は省略する。

本発明の包装容器は、最内層に上記条件（Ａ）〜（Ｃ）の条件を具備する凹凸構造を有するシーラントフィルム層３が配置されているとの要件を具備するものであれば、それ以外の形態についていかなる限定もされることはなく、包装容器の分野で公知のあらゆる形態をとることができる。例えば、自立性を有する包装容器としてもよく、非自立性の包装容器としてもよい。

本発明の包装容器の製造方法としては、例えば、本発明の包装材１０を、シーラントフィルム層３同士が対向するように谷折し、内容物を充填する箇所、及び内容物を充填するための所定の開口部を残すように各辺をヒートシールすることで製造することができる。これ以外にも、本発明の包装材１０を、シーラントフィルム層３同士が対向するように重ね合わせ、内容物を充填する箇所、及び内容物を充填するための所定の開口部を残すように各辺をヒートシールすることによっても製造することができる。

また、基材１と、最内層に配置される上記条件（Ａ）〜（Ｃ）の条件を具備する凹凸構造を有するシーラントフィルム層３との間に、任意の層、例えば、ドライラミネート層等が設けられていてもよい点についても、上記本発明の包装材１０と同様である。

＜＜包装材の製造方法＞＞
次に、本発明の包装材の製造方法について図４を用いて具体的に説明する。本発明の包装材の製造方法（以下、本発明の製造方法という）は、基材、シーラントフィルム層がこの順で積層されてなる包装材の製造方法であって、溶融樹脂押出し法を用いてヒートシール性樹脂を押出し、当該ヒートシール性樹脂と凸部を有する賦型フィルムを重ね合わせ、ヒートシール性樹脂の表面に凹部を形成することで、その表面に凹凸構造を有するシーラントフィルム層を形成するシーラントフィルム層形成工程（Ｓ１）と、表面に凹凸構造を有するシーラントフィルム層から、前記賦型フィルムを剥離する剥離工程（Ｓ２）と、を含む。以下、本発明の製造方法の各工程について具体的に説明する。

（シーラントフィルム層形成工程）
シーラントフィルム層形成工程（Ｓ１）は、溶融樹脂押出し法を用いてヒートシール性樹脂を押出し、当該ヒートシール性樹脂と凸部を有する賦型フィルムを重ね合わせ、ヒートシール性樹脂の表面に凹部を形成することで、その表面に凹凸構造を有するシーラントフィルム層を形成する工程である。

図４は、本発明の製造方法に用いられる製造システムの一例であり、賦型フィルム３００を供給する第１給紙部２１０、ヒートシール性樹脂を供給するためのホッパー２０１、ヒートシール性樹脂を溶融、混練しつつ押出して、溶融混練したヒートシール性樹脂をＴダイ２０３に搬送する押出し機２０２、Ｔダイ２０３、ニップローラ２０５、第１巻取り部２２０、第２巻取り部２３０と、を備える。

本工程では、第１給紙部２１０より凸部を有する賦型フィルム３００を給紙し、当該賦型フィルム３００の凸部側の面と、溶融樹脂押出し法を用いてＴダイ２０３より溶融押出しされたヒートシール性樹脂フィルムを重ね合わせた状態で、ニップローラ２０５間に通すことで、ヒートシール性樹脂フィルムの表面に、賦型フィルム３００の凸部に対応する凹部を形成する。これにより、ヒートシール性樹脂の表面に凹凸構造が設けられたシーラントフィルム層が得られる。

ここで、本発明の製造方法は、賦型フィルム３００として、ヒートシール性樹脂フィルムの表面に（Ａ）凹凸ピッチが５μｍ以上２０μｍ以下であり、（Ｂ）アスペクト比（凸部間の距離／凸部底辺の長さ）が２以下であり、（Ｃ）凸部高さが５μｍ以上５０μｍ以下となる凹凸構造を賦型可能な凸部を有する賦型フィルムが用いられる。この賦型フィルム３００を用いることで、シーラントフィルム層の表面にロータス効果による撥水性が付与される。

ヒートシール性樹脂フィルムの表面に上記条件（Ａ）〜（Ｃ）の条件を満たす凹凸構造を賦型可能な賦型フィルムとしては、凹凸構造の凹部に対応する凸部を有する賦型フィルムを用いればよい。このような賦型フィルム３００としては、例えば、図３に示す凹凸構造の凹部に対応する凸部を有する賦型フィルムを挙げることができる。図６（ａ）は、ニップローラ間を通過前の凹凸構造を賦型する前のヒートシール性樹脂フィルム２５０と、賦型フィルム３００を示す概略断面図であり、図６（ｂ）は、ニップローラ間を通過させることで、ヒートシール性樹脂フィルム２５０と賦型フィルム３００とが重ね合わせられた状態を示す概略断面図であり、図６（ｃ）は、後述する剥離工程後のヒートシール性樹脂フィルムの表面に凹凸構造が形成されたシーラントフィルム層３と、賦型フィルム３００とを示す概略断面図である。

（剥離工程）
剥離工程（Ｓ２）は、表面に凹凸構造が形成されたシーラントフィルム層から、賦型フィルム３００を剥離する工程である。

本発明の製造方法の一実施形態では、シーラントフィルム層から剥離された賦型フィルム３００は、第１巻取り部２２０により巻き取られる。巻き取られた賦型フィルム３００は、再度第１給紙部２１０にセットすることで繰り返しの使用が可能となる。

一方、表面に凹凸構造が形成されたシーラントフィルム層３は、第２巻取り部２３０に巻き取られる。

第２巻取り部２３０に巻き取られたシーラントフィルム層３は、別途準備された基材と貼り合せることで、基材上に、表面に凹凸構造を有するシーラントフィルム層が積層された包装材が製造される。なお、密着性の向上を目的として、基材と、シーラントフィルム層との間に接着層、例えば、ドライラミネート層を設けてもよい。

また、本発明の製造方法の他の実施形態では、図５に示すように、基材１を給紙する第２給紙部２１５を設け、溶融樹脂押出し法により溶融押出しされるヒートシール性樹脂を、第１給紙部より給紙される賦型フィルム３００と、基材１とで挟んだ状態で、ニップローラ２０５間に通すことで、基材１上に表面に凹凸構造を有するシーラントフィルム層が設けられた包装材をインラインで製造することができる。本実施形態では、賦型フィルムは第１巻取り部２２０によって巻き取られるとともに、製造された包装材１０は第２巻取り部２３０によって巻き取られる。

また、図５に示す構成にかえて、Ｔダイ２０３より、基材１とヒートシール性樹脂とを共押し出しすることとしてもよい。この方法によってもインラインで、基材１上に表面に凹凸構造を有するシーラントフィルム層が設けられた包装材を製造することができる。

以上説明した、本発明の製造方法によれば、溶融樹脂押出し法を用いて溶融押出しされた樹脂の表面に、凸部を有する賦型フィルム３００を重ね合わせることで、樹脂の表面に凹凸構造を容易に形成することができる。また、一実施形態では、賦型フィルムを繰り返し使用することができる。また、賦型フィルムは、樹脂の表面に、上記条件（Ａ）〜（Ｃ）の要件を具備する凹凸構造を賦型可能な凸部を有することから、溶融樹脂押出し法を用いて溶融押出しされた樹脂の表面に、ロータス効果を発現させることができる凹凸構造を形成することができる。

図３（ｃ）において、図３中の符号（ａ）：１０μｍ、（ｂ）：１０μｍ、（ｄ）：５μｍ、（ｈ）：≒０μｍ、（ｐ）：１０μｍ、凸部個数：縦、横ともに３００個、となるシーラントフィルム層を備える包装材を用意した。この包装材は、凹凸ピッチ、アスペクト比、凸部高さの全てが、本発明の発明特定事項の範囲内となっており、この包装材の撥水性について確認したところ、十分な撥水性が付与されていることが確認できた。

１…基材
２…ドライラミネート層
３…シーラントフィルム層
１０…包装材
２０１…ホッパー
２０２…押出し機
２０３…Ｔダイ
２１０…第１給紙部
２１５…第２給紙部
２２０…第１巻取り部
２３０…第２巻取り部

Claims (4)

1. 基材、シーラントフィルム層がこの順で積層されてなる包装材であって、
   前記シーラントフィルム層は、その表面に凹凸構造を有し、当該凹凸構造は、
   （Ａ）凹凸ピッチが５μｍ以上２０μｍ以下であり、
   （Ｂ）アスペクト比（凸部間の距離／凸部底辺の長さ）が２以下であり、
   （Ｃ）凸部高さが５μｍ以上５０μｍ以下である、
   ことを特徴とする包装材。
2. 基材、シーラントフィルム層がこの順で積層されてなり、当該シーラントフィルム層が最内層となる包装容器であって、
   前記シーラントフィルム層は、その表面に凹凸構造を有し、当該凹凸構造は、
   （Ａ）凹凸ピッチが５μｍ以上２０μｍ以下であり、
   （Ｂ）アスペクト比（凸部間の距離／凸部底辺の長さ）が２以下であり、
   （Ｃ）凸部高さが５μｍ以上５０μｍ以下である、
   ことを特徴とする包装容器。
3. 基材、シーラントフィルム層がこの順で積層されてなる包装材の製造方法であって、
   溶融樹脂押出し法を用いてヒートシール性樹脂を押出し、当該ヒートシール性樹脂と凸部を有する賦型フィルムを重ね合わせ、ヒートシール性樹脂の表面に凹部を形成することで、その表面に凹凸構造を有するシーラントフィルム層を形成するシーラントフィルム層形成工程と、
   前記表面に凹凸構造を有するシーラントフィルム層から、前記賦型フィルムを剥離する剥離工程と、を含み、
   前記シーラントフィルム層形成工程では、前記ヒートシール性樹脂の表面に（Ａ）凹凸ピッチが５μｍ以上２０μｍ以下であり、（Ｂ）アスペクト比（凸部間の距離／凸部底辺の長さ）が２以下であり、（Ｃ）凸部高さが５μｍ以上５０μｍ以下となる凹凸構造を賦型可能な凸部を有する賦型フィルムが用いられることを特徴とする包装材の製造方法。
4. 前記賦型フィルム、及び前記表面に凹凸構造を有するシーラントフィルム層は、前記剥離工程後に別々に巻き取られることを特徴とする請求項３に記載の包装材の製造方法。

Images