JP2014209619A - カバー部材 - Google Patents

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Abstract

【課題】複雑な構造を持たないと共に、筐体への取り付けの際に、接着工程をなるべく減らすことにより低コストでの製造及び組立性を向上させること。【解決手段】電子機器Ｗの表示部Ｗａを覆う平板状のメインカバー２１と、メインカバー２１の両側面に設けられ、メインカバー２１との間で電子機器Ｗを挟持するサイドカバー２２、折返部２３と、メインカバー２１の両端面に設けられた上蓋３０及び下蓋４０とを備えている。【選択図】図１

Description

本発明は、スマートフォンや電子ブック等の携帯電子機器の筐体に取り付けるカバー部材に関する。
スマートフォンや電子ブック等の携帯電子機器表示部の透明なカバー部材は、ガラスや樹脂が使われている。最近では傷がつきにくい化学強化ガラスがカバー部材として用いられている。カバーガラスの製造方法は知られている（例えば、特許文献１参照。）。
特開２０１３−２８５１０号公報
上述したカバー部材では、筐体へ堅固に固定するために、複雑な構造が必要となったり、接着箇所が増え、作業工程が増える等の問題があった。
そこで本発明は、複雑な構造を持たないと共に、筐体への取り付けの際に、接着工程をなるべく減らすことにより低コストでの製造及び組立性を向上させることができるカバー部材を提供することを目的としている。
前記課題を解決し目的を達成するために、本発明のカバー部材は次のように構成されている。
直方体状に形成されると共に、少なくともその一面に表示部を有する電子機器に取り付けられるカバー部材において、前記電子機器の前記表示部が形成された面を覆う平板状のメインカバーと、このメインカバーの両側面に設けられ、前記メインカバーとの間で前記電子機器を挟持する挟持部と、前記メインカバーの両端面に設けられた上蓋及び下蓋とを備えていることを特徴とする。
本発明によれば、複雑な構造を持たないと共に、筐体への取り付けの際に、接着工程をなるべく減らすことにより低コストでの製造及び組立性を向上させることが可能となる。
本発明の第１の実施の形態に係るカバー部材を電子機器に取り付ける取付工程を示す斜視図。 同取付工程を示す斜視図。 同カバー部材を電子機器に取り付けた状態を示す斜視図。 同カバー部材の変形例を示す斜視図。 同カバー部材の要部を示す説明図。 同カバー部材の別の変形例を示す斜視図。 本発明の第２の実施の形態に係るカバー部材を電子機器に取り付ける取付工程を示す斜視図。 同取付工程を示す斜視図。 本発明の第３の実施の形態に係るカバー部材を電子機器に取り付ける取付工程を示す斜視図。 同カバー部材が取り付けられた電子機器を示す斜視図。 同カバー部材の下蓋を取り外した状態を示す斜視図。
図１は本発明の第１の実施の形態に係るカバー部材１０を電子機器Ｗに取り付ける取付工程を示す斜視図、図２は取付工程を示す斜視図、図３はカバー部材１０を電子機器Ｗに取り付けた状態を示す斜視図である。なお、Ｗは電子機器、Ｗａは液晶パネル等が設けられる表示面、Ｗｂは側面、Ｗｃは端面を示している。
カバー部材１０は、全体がガラス部材で形成されており、電子機器Ｗに取り付けられる本体部２０と、本体部２０の上端、下端にそれぞれ取り付けられる上蓋３０，下蓋４０とを備えており、本体部２０、上蓋３０、下蓋４０は接着剤で一体化されている（図３参照）。
本体部２０は、表示面Ｗａに対応するメインカバー２１と、このメインカバー２１に一体に成形され、側面Ｗｂに対応する一対のサイドカバー２２と、このサイドカバー２２から表示面Ｗａの裏側に折り返された折返部２３とを備えている。なお、サイドカバー２２と折返部２３との間で挟持部を形成している。
このように構成されたカバー部材１０は、次のようにして電子機器Ｗに装着される。まず、上蓋３０を電子機器Ｗに装着する。次に、カバー部材１０のメインカバー２１と折返部２３との間に電子機器Ｗを挟むようにして挿入する。
次に、メインカバー２１における上蓋３０との接触部分に接着剤を塗布し、接着する。次に、下蓋４０を端面Ｗｃに位置決めし、メインカバー２１における下蓋４０との接触部分に接着剤を塗布し、接着する。これにより、カバー部材１０が電子機器Ｗに装着される。
上述したように、本実施の形態に係るカバー部材１０によれば、複雑な構造を有さず、また組立の際に接着箇所が２箇所のみであるため、低コストで製造でき、かつ、組立性が向上する。
図４は上述したカバー部材１０の変形例に係るカバー部材１０Ａを示す斜視図、図５はカバー部材１０Ａの要部を示す説明図である。なお、図１〜図３と同一機能部分には同一符号を付し、その詳細な説明は省略する。
カバー部材１０Ａは、全体がガラス部材で形成されており、電子機器Ｗに取り付けられる本体部５０と、本体部５０の上端、下端にそれぞれ取り付けられる上蓋３０，下蓋４０とを備えており、本体部５０、上蓋３０、下蓋４０は接着剤で一体化されている。
本体部５０は、表示面Ｗａに対応するメインカバー５１と、このメインカバー５１に一体に成形され、側面Ｗｂに対応する一対のサイドカバー（挟持部）５２とを備えている。図５に示すように、サイドカバー５２は断面円弧状に形成されており、メインカバー５１の位置を基準として、９０度〜１８０度の範囲内で形成されている。
このように構成されたカバー部材１０Ａは、次のようにして電子機器Ｗに装着される。まず、上蓋３０を電子機器Ｗに装着する。次に、カバー部材１０Ａのサイドカバー５２の円弧の内側の部分に電子機器Ｗを挟むようにして挿入する。
次に、メインカバー５１における上蓋３０との接触部分に接着剤を塗布し、接着する。次に、下蓋４０を端面Ｗｃに位置決めし、メインカバー５１における下蓋４０との接触部分に接着剤を塗布し、接着する。これにより、カバー部材１０Ａが電子機器Ｗに装着される。
本変形例においても、上述したカバー部材１０と同様の効果を得ることができる。
図６は上述したカバー部材１０の変形例に係るカバー部材１０Ｂを示す斜視図である。なお、図１〜図３と同一機能部分には同一符号を付し、その詳細な説明は省略する。
カバー部材１０Ｂは、全体がガラス部材で形成されており、電子機器Ｗに取り付けられる本体部６０と、本体部６０の上端、下端にそれぞれ取り付けられる上蓋３０，下蓋４０とを備えており、本体部６０、上蓋３０、下蓋４０は接着剤で一体化されている。
本体部６０は、表示面Ｗａに対応するメインカバー６１と、このメインカバー６１に一体に成形され、側面Ｗｂ側に折り返される折返部（挟持部）６２とを備えている。折返部６２は、メインカバー６１の位置を基準として、外側から２７０度〜３１５度の範囲内で形成されている。
このように構成されたカバー部材１０Ｂは、次のようにして電子機器Ｗに装着される。まず、上蓋３０を電子機器Ｗに装着する。次に、カバー部材１０Ｂの折返部６２の内側に電子機器Ｗを挟むようにして挿入する。
次に、メインカバー６１における上蓋３０との接触部分に接着剤を塗布し、接着する。次に、下蓋４０を端面Ｗｃに位置決めし、メインカバー６１における下蓋４０との接触部分に接着剤を塗布し、接着する。これにより、カバー部材１０Ｂが電子機器Ｗに装着される。
本変形例においても、上述したカバー部材１０と同様の効果を得ることができる。
図７は本発明の第２の実施の形態に係るカバー部材１０Ｃを電子機器Ｗに取り付ける取付工程を示す斜視図、図８は取付工程を示す斜視図である。
カバー部材１０Ｃは、全体がガラス部材で形成されており、電子機器Ｗに取り付けられる本体部２０と、本体部２０の上端、下端にそれぞれ取り付けられる上蓋３０Ａ，下蓋４０とを備えており、本体部２０、上蓋３０Ａ、下蓋４０は接着剤で一体化されている（図３参照）。
本体部２０は、表示面Ｗａに対応するメインカバー２１と、このメインカバー２１に一体に成形され、側面Ｗｂに対応する一対のサイドカバー２２と、このサイドカバー２２から表示面Ｗａの裏側に折り返された折返部２３とを備えている。なお、サイドカバー２２と折返部２３との間で挟持部を形成している。
このように構成されたカバー部材１０Ｃは、次のようにして電子機器Ｗに装着される。カバー部材１０のメインカバー２１と折返部２３との間に電子機器Ｗを挟むようにして挿入する。
次に、上蓋３０Ａを端面Ｗｃに位置決めし、メインカバー２１における上蓋３０Ａとの接触部分に接着剤を塗布し、接着する。次に、下蓋４０を端面Ｗｃに位置決めし、メインカバー２１における下蓋４０との接触部分に接着剤を塗布し、接着する。これにより、カバー部材１０Ｃが電子機器Ｗに装着される。
上述したように、本実施の形態に係るカバー部材１０Ｃにおいても、上述したカバー部材１０と同様の効果を得ることができる。
図９は本発明の第３の実施の形態に係るカバー部材１０Ｄを電子機器Ｗに取り付ける取付工程を示す斜視図、図１０はカバー部材１０Ｄが取り付けられた電子機器Ｗを示す斜視図、図１１は下蓋７２を取り外した状態を示す斜視図である。
カバー部材１０Ｄは、全体がガラス部材で形成されており、電子機器Ｗに取り付けられる本体部７０と、本体部７０の上端、下端にそれぞれ取り付けられる上蓋７１，下蓋７２とを備えており、本体部７０、上蓋７１、下蓋７２は接着剤で一体化されている。上蓋７１には、電子機器Ｗに設けられたスピーカ用のメッシュ孔７１ａが設けられている。また、下蓋７２には、電子機器Ｗに設けられたマイクＷｍ（図１１参照）のためのメッシュ孔７２ａが設けられている。
本体部７０は、表示面Ｗａに対応するメインカバー７０ａと、このメインカバー７０ａに一体に成形され、側面Ｗｂに対応する一対のサイドカバー７０ｂとを備えている。
このように構成されたカバー部材１０Ｄは、次のようにして電子機器Ｗに装着される。すなわち、上蓋７１を端面Ｗｃに位置決めし、メインカバー７０ａにおける上蓋７１との接触部分に接着剤を塗布し、接着する。次に、下蓋７２を端面Ｗｃに位置決めし、メインカバー７０ａにおける下蓋７２との接触部分に接着剤を塗布し、接着する。これにより、カバー部材１０Ｄが電子機器Ｗに装着される。
上述したように、本実施の形態に係るカバー部材１０Ｄにおいても、上述したカバー部材１０と同様の効果を得ることができる。
なお、本発明は前記実施の形態に限定されるものではない。例えば、上述した例では、カバー部材の素材としてガラスを用いたが、強化ガラスやプラスチックでもよい。また、本体部と上蓋・下蓋の結合は接着剤の他、ネジ等を用いてもよい。さらに、各カバー部材のメインカバーや上蓋、下蓋には適宜スピーカ、マイク、カメラ、各種スイッチ用の孔を設けてもよい。孔部は開口したままでも良く、またメッシュを貼ってもよい。さらに一部の部材（下蓋等）は電子機器に予め一体成形したものでもよい。この他、本発明の要旨を逸脱しない範囲で種々変形実施可能であるのは勿論である。
１０，１０Ａ，１０Ｂ，１０Ｃ,１０Ｄ…カバー部材、２０…本体部、２１…メインカバー、２２…サイドカバー、２３…折返部、３０，３０Ａ…上蓋、４０…下蓋、５０…本体部、５１…メインカバー、５２…サイドカバー、６０…本体部、６１…メインカバー、６２…折返部、７０…本体部、７１…上蓋、７２…下蓋、７０ａ…メインカバー、７０ｂ…サイドカバー、Ｗ…電子機器、Ｗａ…表示面、Ｗｂ…側面、Ｗｃ…端面。

Claims (5)

  1. 直方体状に形成されると共に、少なくともその一面に表示部を有する電子機器に取り付けられるカバー部材において、
    前記電子機器の前記表示部が形成された面を覆う平板状のメインカバーと、
    このメインカバーの両側面に設けられ、前記メインカバーとの間で前記電子機器を挟持する挟持部と、
    前記メインカバーの両端面に設けられた上蓋及び下蓋とを備えていることを特徴とするカバー部材。
  2. 前記挟持部は、前記電子機器の側面に対向して形成された平板状のサイドカバーと、前記メインカバーの前記表示部の裏面側に折り返されて形成された折返部とを備えていることを特徴とする請求項１に記載のカバー部材。
  3. 前記挟持部は、前記電子機器の側面に対向して形成され、９０〜１８０度の範囲で形成された断面円弧状のサイドカバーを備えていることを特徴とする請求項１に記載のカバー部材。
  4. 前記挟持部は、前記電子機器の側面に対向して形成され、前記メインカバーの位置を基準として、外側から２７０度〜３１５度の範囲内で形成されていることを特徴とする請求項１に記載のカバー部材。
  5. 直方体状に形成されると共に、少なくともその一面に表示部を有する電子機器に取り付けられるカバー部材において、
    前記電子機器の前記表示部が形成された面を覆う平板状のメインカバーと、
    前記メインカバーの両端面に設けられ、前記電子機器の上部及び下部にそれぞれ嵌合するキャップ状の上蓋及び下蓋とを備えていることを特徴とするカバー部材。
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