JP2014207446A - エピタキシャル構造とパッケージ基板を一体化したled部品およびその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】熱伝導抵抗を低減した、エピタキシャル構造とパッケージ基板との一体化LED部品と、その製造工程を提供する。【解決手段】LED部品3はエピタキシャル構造32とパッケージ基板31を一体化し、中空のキャリア30の中空領域301に実装される。中空のキャリア30は2つの外部電極302、303を備える。パッケージ基板31は、中空のキャリアによって支持されることで、放熱素子35と直接接触することができるので、熱電等抵抗を低減できる。【選択図】図3
Description
本発明は、エピタキシャル構造とパッケージ基板を一体化したLED部品、およびその製造方法に関する。より具体的には、本発明はキャリア基板をパッケージ基板として直接用いることができ、LEDエピタキシャルのパッケージング工程も直接基板上で完成することができるLED部品に関する。
実際の適用では、LED部品の基板は熱伝導素子または放熱素子に実装され、熱伝導素子または放熱素子と接触することができる。一体型のLED部品はウエハレベル工程によって製造され、ウエハから切り出されて個別の部品を形成する。様々な製造工程によって、一体型LED部品を縦型LED構造または横型LED構造に形成することができる。
実際の適用では、LED部品の基板は熱伝導素子または放熱素子に実装され、熱伝導素子または放熱素子と接触することができる。一体型のLED部品はウエハレベル工程によって製造され、ウエハから切り出されて個別の部品を形成する。様々な製造工程によって、一体型LED部品を縦型LED構造または横型LED構造に形成することができる。
LED業界では、LEDチップの製造工程とLEDのパッケージング工程は独立した工程である。どのような基板をLEDエピタキシャル工程で用いるとしても、最終チップ製品を形成するためにはLED発光ユニットを切断し、試験することが未だに必要である。
LEDチップの形状は通常、長方形に設計される。これは、LEDチップが縦型構造であるか横型構造であるか、ワイヤボンディング工程であるかフリップチップ工程であるかにかかわらず、切り出し工程における操作性を考慮したものである。次に、長方形のLEDチップをサブマウント上にダイボンディングによって実装し、表面実装技術(SMT)によってプリント基板(PCB)に溶接して、LEDパッケージユニットを形成する。LEDパッケージユニットはまた、チップをPCBに直接実装することによって形成されてもよい(チップオンボード(COB)方式)。
パッケージPCBは次に、放熱問題を解決するために熱伝導素子または放熱素子に実装され、熱伝導素子または放熱素子と接触する必要がある。また、エピタキシャル構造内の電流によって生じる熱を、熱伝導によって基板から放熱素子に放熱する必要がある。ただし、電力または電力密度が高すぎると、熱抵抗によってLEDの温度が高くなりすぎるため、LEDの寿命と光学特性が低減する。
LEDチップの形状は通常、長方形に設計される。これは、LEDチップが縦型構造であるか横型構造であるか、ワイヤボンディング工程であるかフリップチップ工程であるかにかかわらず、切り出し工程における操作性を考慮したものである。次に、長方形のLEDチップをサブマウント上にダイボンディングによって実装し、表面実装技術(SMT)によってプリント基板(PCB)に溶接して、LEDパッケージユニットを形成する。LEDパッケージユニットはまた、チップをPCBに直接実装することによって形成されてもよい(チップオンボード(COB)方式)。
パッケージPCBは次に、放熱問題を解決するために熱伝導素子または放熱素子に実装され、熱伝導素子または放熱素子と接触する必要がある。また、エピタキシャル構造内の電流によって生じる熱を、熱伝導によって基板から放熱素子に放熱する必要がある。ただし、電力または電力密度が高すぎると、熱抵抗によってLEDの温度が高くなりすぎるため、LEDの寿命と光学特性が低減する。
図1を参照すると、図1Aおよび図1Bは従来技術のLEDチップ、LEDパッケージおよび放熱を例示する概略図である。LEDチップ1はエピタキシャル構造10とキャリア基板11から成る。LEDチップ1は試験され、ウエハから切り出され、次にパッケージされてLEDユニットを形成する。
図1Aに示すように、LEDパッケージユニットは、LEDチップ1をサブマウント12上にダイボンディング、ワイヤボンディングおよび蛍光体被覆工程を用いて実装することによって形成される。実際の適用では、サブマウント12を備えるLEDユニットは、さらに熱伝導PCBに実装される必要があり、次にPCB13は放熱素子14に実装され、放熱素子14と接触する。
図1Bに示すような高出力照明の別の適用要件では、LEDパッケージユニットはLEDチップ1を熱伝導PCBに直接実装することによって形成される(COB、チップオンボード方式)。COBユニットは放熱素子14に実装され、放熱素子14と接触する。ただし、図1Aまたは図1Bの従来技術では、LEDチップ1の製造工程およびLEDのパッケージング工程は独立した工程である。
図1Aに示すように、LEDパッケージユニットは、LEDチップ1をサブマウント12上にダイボンディング、ワイヤボンディングおよび蛍光体被覆工程を用いて実装することによって形成される。実際の適用では、サブマウント12を備えるLEDユニットは、さらに熱伝導PCBに実装される必要があり、次にPCB13は放熱素子14に実装され、放熱素子14と接触する。
図1Bに示すような高出力照明の別の適用要件では、LEDパッケージユニットはLEDチップ1を熱伝導PCBに直接実装することによって形成される(COB、チップオンボード方式)。COBユニットは放熱素子14に実装され、放熱素子14と接触する。ただし、図1Aまたは図1Bの従来技術では、LEDチップ1の製造工程およびLEDのパッケージング工程は独立した工程である。
一般には、LEDチップには横型と縦型の2種類の構造がある。
横型構造はエピタキシャルウエハ上にLEDエピタキシャル構造と、電極を形成する。エピタキシャルウエハは、エピタキシャル構造のキャリア基板となり、その後LEDチップに切り出されるために、薄化工程を経なければならない。
縦型構造はLEDエピタキシャル構造をエピタキシャルウエハからキャリアウエハへ移転する。キャリアウエハもまた薄化工程を経て電極を形成し、その後LEDチップに切り出される必要がある。LEDチップが横型構造であるか縦型構造であるかに関係なく、LEDチップはさらに追加のパッケージ基板を必要とし、ダイボンディング、ワイヤボンディングおよび蛍光体被覆工程を経て、外部電源と放熱素子を接続する。高電力密度、高光束、長寿命および低費用を実現するためには、図1Aおよび図1Bの従来技術には、いまだにいくつかの限界がある。
横型構造はエピタキシャルウエハ上にLEDエピタキシャル構造と、電極を形成する。エピタキシャルウエハは、エピタキシャル構造のキャリア基板となり、その後LEDチップに切り出されるために、薄化工程を経なければならない。
縦型構造はLEDエピタキシャル構造をエピタキシャルウエハからキャリアウエハへ移転する。キャリアウエハもまた薄化工程を経て電極を形成し、その後LEDチップに切り出される必要がある。LEDチップが横型構造であるか縦型構造であるかに関係なく、LEDチップはさらに追加のパッケージ基板を必要とし、ダイボンディング、ワイヤボンディングおよび蛍光体被覆工程を経て、外部電源と放熱素子を接続する。高電力密度、高光束、長寿命および低費用を実現するためには、図1Aおよび図1Bの従来技術には、いまだにいくつかの限界がある。
本発明の1つの目的は、エピタキシャル構造とパッケージ基板を一体化したLED部品と、その製造方法を提供し、それによって従来技術における問題を解決することである。
本発明の一体型LED部品は中空のキャリアの中空領域に実装される。中空のキャリアは、外部電源に接続するために用いられる異極性の2つの導電性電極を有する。一体型LED部品は、基板と、N個のLEDエピタキシャル構造(Nは2以上の自然数)と、少なくとも1つの第3の電極と、少なくとも1つの第4の電極とを備える。基板は上面と、底面とを有する。N個のLEDエピタキシャル構造は基板の上面上に形成される。N個のLEDエピタキシャル構造の少なくとも1つは、少なくとも1つの第1の電極と、少なくとも1つの第2の電極とを備える。さらに、少なくとも1つの第1の電極と少なくとも1つの第2の電極の極性は反対である。少なくとも1つの第3の電極と少なくとも1つの第4の電極は上面上に形成され、N個のLEDエピタキシャル構造の外部に配置される。少なくとも1つの第3の電極と少なくとも1つの第4の電極は、少なくとも1つの第1の電極と少なくとも1つの第2の電極に電気的に接続して、回路を形成する。少なくとも1つの第3の電極と少なくとも1つの第4の電極の極性は反対である。さらに、中空のキャリアの2つの導電性電極を用いて、基板の少なくとも1つの第3の電極と少なくとも1つの第4の電極を電気的に接続し、基板の底面は中空のキャリアに露出される。
別の実施形態では、本発明は、エピタキシャル構造とパッケージ基板を一体化した別のLED部品を提供する。一体型LED部品は中空のキャリアの中空領域に実装される。中空のキャリアは、外部電源に接続するために用いられる異極性の2つの導電性電極を有する。一体型LED部品は、基板と、LEDエピタキシャル構造と、少なくとも1つの第3の電極と、少なくとも1つの第4の電極とを備える。基板は上面と、底面とを有する。LEDエピタキシャル構造は基板の上面上に形成される。LEDエピタキシャル構造は、少なくとも1つの第1の電極と、少なくとも1つの第2の電極とを備える。少なくとも1つの第1の電極と少なくとも1つの第2の電極の極性は反対である。少なくとも1つの第3の電極と少なくとも1つの第4の電極は上面上に形成され、LEDエピタキシャル構造の外部に配置される。少なくとも1つの第3の電極と少なくとも1つの第4の電極は、少なくとも1つの第1の電極と少なくとも1つの第2の電極に電気的に接続して、回路を形成する。少なくとも1つの第3の電極と少なくとも1つの第4の電極の極性は反対である。さらに、中空のキャリアの2つの導電性電極を用いて、基板の少なくとも1つの第3の電極と少なくとも1つの第4の電極を電気的に接続し、基板の底面は中空のキャリアに露出される。
代替的に、本発明はまた、一体型LED部品の製造方法を提供する。本発明の基板はキャリア基板であるだけではなく、パッケージ基板でもあり、基板の底面は直接熱伝導素子または放熱素子に実装することができるので、エピタキシャル構造から基板の底面への熱伝導は最短となる。このため、一体型LED部品の熱抵抗(Rjc)は劇的に低減される。この一体型LED部品の構造は縦型LED構造および横型LED構造に適用することができる。
前述のように、工程の簡略化ならびに素材消費量を削減することによって、本発明の一体型LED部品の費用は、大幅に削減される。
本発明の多くの他の利点および特徴は、以下の詳細な説明および添付図によってさらに理解されるであろう。
本発明はエピタキシャル構造とパッケージ基板を一体化したLED部品と、その製造方法に関する。本発明は、製造工程の簡略化ならびに素材消費量を削減することによって、費用を削減することができる。さらに、本発明によって熱伝導抵抗が低減することにより、LED部品の効率が向上し、従来技術における問題が解決される。
容易に理解できるように、図に共通する同一の要素を指定することが可能な場合は、同一の符号を用いた。
図2Aおよび図2Bを参照すると、両図は、本発明による一体型LEDのLEDエピタキシャル構造、LEDパッケージ、中空のキャリア、熱伝導素子または放熱素子を例示する概略図である。
一実施形態によると、LED部品2はエピタキシャル構造とパッケージ基板を一体化し、中空のキャリア30の中空領域301に実装することができる。それによって、基板22の底面222は熱伝導素子または放熱素子に実装され、熱伝導素子または放熱素子と接触することができる。
図2Aに示すように、LEDエピタキシャル構造は基板22の上面221上に形成される。つまり、LED部品2の基板22はキャリア基板であるだけではなくパッケージ基板でもあり、基板22の底面222は放熱素子24に実装され、放熱素子24と接触することができる。
図2Bに示すように、基板22の底面222は熱伝導素子26に実装され、熱伝導素子26と接触する。熱伝導素子26は平坦な小型のヒートパイプである。
一実施形態によると、LED部品2はエピタキシャル構造とパッケージ基板を一体化し、中空のキャリア30の中空領域301に実装することができる。それによって、基板22の底面222は熱伝導素子または放熱素子に実装され、熱伝導素子または放熱素子と接触することができる。
図2Aに示すように、LEDエピタキシャル構造は基板22の上面221上に形成される。つまり、LED部品2の基板22はキャリア基板であるだけではなくパッケージ基板でもあり、基板22の底面222は放熱素子24に実装され、放熱素子24と接触することができる。
図2Bに示すように、基板22の底面222は熱伝導素子26に実装され、熱伝導素子26と接触する。熱伝導素子26は平坦な小型のヒートパイプである。
本発明の構造をさらに説明するために、図3を参照されたい。図3は本発明の一実施形態による一体型LED部品を例示する概略図である。図3の実施形態によると、本発明の一体型LED部品3は中空のキャリア30の中空領域301に実装される。中空のキャリア30は、外部電源に接続するために用いられる異極性の2つの導電性電極302、303を備える。
一体型LED部品は、基板31と、N個のLEDエピタキシャル構造32(Nは2以上の自然数)と、少なくとも1つの第3の電極33と、少なくとも1つの第4の電極34とを備える。基板は上面311と、底面312とを有する。N個のLEDエピタキシャル構造32は基板31の上面311上に形成される。N個のLEDエピタキシャル構造32の少なくとも1つは、少なくとも1つの第1の電極321と、少なくとも1つの第2の電極322とを備える。さらに、少なくとも1つの第1の電極321と少なくとも1つの第2の電極322の極性は反対である。
少なくとも1つの第3の電極33と少なくとも1つの第4の電極34は上面311上に形成され、N個のLEDエピタキシャル構造32の外部に配置される。少なくとも1つの第3の電極33と少なくとも1つの第4の電極34は、少なくとも1つの第1の電極321と少なくとも1つの第2の電極322と電気的に接続し、回路を形成する。少なくとも1つの第3の電極33と少なくとも1つの第4の電極34の極性は反対である。
さらに、中空のキャリア30の2つの導電性電極302、303を用いて、基板31の少なくとも1つの第3の電極33と少なくとも1つの第4の電極34を電気的に接続する一方、基板31の底面312は中空のキャリア30に露出する。
一体型LED部品は、基板31と、N個のLEDエピタキシャル構造32(Nは2以上の自然数)と、少なくとも1つの第3の電極33と、少なくとも1つの第4の電極34とを備える。基板は上面311と、底面312とを有する。N個のLEDエピタキシャル構造32は基板31の上面311上に形成される。N個のLEDエピタキシャル構造32の少なくとも1つは、少なくとも1つの第1の電極321と、少なくとも1つの第2の電極322とを備える。さらに、少なくとも1つの第1の電極321と少なくとも1つの第2の電極322の極性は反対である。
少なくとも1つの第3の電極33と少なくとも1つの第4の電極34は上面311上に形成され、N個のLEDエピタキシャル構造32の外部に配置される。少なくとも1つの第3の電極33と少なくとも1つの第4の電極34は、少なくとも1つの第1の電極321と少なくとも1つの第2の電極322と電気的に接続し、回路を形成する。少なくとも1つの第3の電極33と少なくとも1つの第4の電極34の極性は反対である。
さらに、中空のキャリア30の2つの導電性電極302、303を用いて、基板31の少なくとも1つの第3の電極33と少なくとも1つの第4の電極34を電気的に接続する一方、基板31の底面312は中空のキャリア30に露出する。
本実施形態では、少なくとも1つの第1の電極321は少なくとも1つの第3の電極33と接続し、N個のLEDエピタキシャル構造32の外側はレンズ325である。各LEDエピタキシャル構造32は、n型半導体層326と、p型半導体層327と、多重量子井戸(MQW)層328と、光反射層329とを備える。
n型半導体層326は誘電体層324で被覆される。誘電体層324は導電材層323で被覆され、少なくとも1つの第1の電極321と少なくとも1つの第2の電極322を電気的に接続する。さらに、中空のキャリア30の2つの導電性電極302、303は、はんだ付け可能な金属36によって、一体型LED部品3の基板31の少なくとも1つの第3の電極33と少なくとも1つの第4の電極34に電気的に接続する。それによって、少なくとも1つの第3の電極33と少なくとも1つの第4の電極34は、N個のLEDエピタキシャル構造32の少なくとも1つの第1の電極321と少なくとも1つの第2の電極322と電気的に接続して、回路を形成する。ただし、本発明は上記の方法に限定されず、少なくとも1つの第1の電極321と少なくとも1つの第3の電極33を一体化することもできる。
n型半導体層326は誘電体層324で被覆される。誘電体層324は導電材層323で被覆され、少なくとも1つの第1の電極321と少なくとも1つの第2の電極322を電気的に接続する。さらに、中空のキャリア30の2つの導電性電極302、303は、はんだ付け可能な金属36によって、一体型LED部品3の基板31の少なくとも1つの第3の電極33と少なくとも1つの第4の電極34に電気的に接続する。それによって、少なくとも1つの第3の電極33と少なくとも1つの第4の電極34は、N個のLEDエピタキシャル構造32の少なくとも1つの第1の電極321と少なくとも1つの第2の電極322と電気的に接続して、回路を形成する。ただし、本発明は上記の方法に限定されず、少なくとも1つの第1の電極321と少なくとも1つの第3の電極33を一体化することもできる。
さらに、一体型LED部品3の基板31の底面312は放熱素子35に実装され、放熱素子35と接触する。基板31はケイ素、ゲルマニウム、炭化ケイ素(SiC)、窒化ガリウム(GaN)、ガリウムヒ素(GaAs)、サファイヤまたは誘電体層を備える金属から選択される。
別の実施形態では、基板31はまた、銅、別の金属、または別の合金基板から作られてもよく、基板31の底面はその上に形成される誘電体層を有する。さらに、基板31は化学蒸着または物理蒸着法のいずれかによって形成される。
別の実施形態では、基板31はまた、銅、別の金属、または別の合金基板から作られてもよく、基板31の底面はその上に形成される誘電体層を有する。さらに、基板31は化学蒸着または物理蒸着法のいずれかによって形成される。
図4Aおよび図4Bを参照すると、図4Aは本発明の一実施形態による縦型LEDエピタキシャル構造を例示する概略図であり、図4Bは本発明の一実施形態による横型LEDエピタキシャル構造を例示する概略図である。
本発明の一体型LED部品では、N個のLEDエピタキシャル構造42は縦型構造(図4A)または横型構造(図4B)のいずれであってもよい。LEDエピタキシャル構造42が縦型構造である場合は、LEDエピタキシャル構造42の少なくとも1つの第1の電極421はボンディングメタル層であり、LEDエピタキシャル構造42は別のエピタキシャル基板から基板41に移転される。LEDエピタキシャル構造42が横型構造である場合は、LEDエピタキシャル構造42はエピタキシャル工程によって、直接基板41上で成長する。
縦型構造の一例(図4A)では、LEDエピタキシャル構造42は少なくとも1つの第1の電極421と、少なくとも1つの第2の電極422とを備え、少なくとも1つの第1の電極421と少なくとも1つの第2の電極422の極性は反対である。さらに、少なくとも1つの第3の電極43と少なくとも1つの第4の電極44は基板41の上面上に形成され、LEDエピタキシャル構造42の外部に配置される。LEDエピタキシャル構造42は誘電体層424を備える。誘電体層424は導電材層423によって被覆され、少なくとも1つの第2の電極422と少なくとも1つの第4の電極44を電気的に接続する。
横型構造の一例(図4B)では、少なくとも1つの第3の電極43と少なくとも1つの第4の電極44は、少なくとも1つの第1の電極421と少なくとも1つの第2の電極422と電気的に接続して、導電材層423を介して回路を形成する。少なくとも1つの第3の電極43と少なくとも1つの第4の電極44の極性は反対である。
本発明の一体型LED部品では、N個のLEDエピタキシャル構造42は縦型構造(図4A)または横型構造(図4B)のいずれであってもよい。LEDエピタキシャル構造42が縦型構造である場合は、LEDエピタキシャル構造42の少なくとも1つの第1の電極421はボンディングメタル層であり、LEDエピタキシャル構造42は別のエピタキシャル基板から基板41に移転される。LEDエピタキシャル構造42が横型構造である場合は、LEDエピタキシャル構造42はエピタキシャル工程によって、直接基板41上で成長する。
縦型構造の一例(図4A)では、LEDエピタキシャル構造42は少なくとも1つの第1の電極421と、少なくとも1つの第2の電極422とを備え、少なくとも1つの第1の電極421と少なくとも1つの第2の電極422の極性は反対である。さらに、少なくとも1つの第3の電極43と少なくとも1つの第4の電極44は基板41の上面上に形成され、LEDエピタキシャル構造42の外部に配置される。LEDエピタキシャル構造42は誘電体層424を備える。誘電体層424は導電材層423によって被覆され、少なくとも1つの第2の電極422と少なくとも1つの第4の電極44を電気的に接続する。
横型構造の一例(図4B)では、少なくとも1つの第3の電極43と少なくとも1つの第4の電極44は、少なくとも1つの第1の電極421と少なくとも1つの第2の電極422と電気的に接続して、導電材層423を介して回路を形成する。少なくとも1つの第3の電極43と少なくとも1つの第4の電極44の極性は反対である。
本実施形態では、本発明の各LEDエピタキシャル構造は、正極および負極を有する複数のエピタキシャルのサブ構造から構成されてもよい。図5Aおよび図5Bは、本発明の一実施形態によるLEDエピタキシャル構造の上面を例示する概略図である。
図5Aおよび図5Bに示すように、N個のLEDエピタキシャル構造52の上面の形状は六角形または円形でもよい。各N個のLEDエピタキシャル構造上には光学レンズ構造が配置される。少なくとも1つの第3の電極53と少なくとも1つの第4の電極54は上面511上に形成され、N個のLEDエピタキシャル構造52の外部に配置される。ただし、本発明はこれに限定されず、N個のLEDエピタキシャル構造52の上面の形状は別の幾何学的形状で設計されてもよく、または発光効率を向上させるために様々な形状を組み合わせてもよい。
図5Aおよび図5Bに示すように、N個のLEDエピタキシャル構造52の上面の形状は六角形または円形でもよい。各N個のLEDエピタキシャル構造上には光学レンズ構造が配置される。少なくとも1つの第3の電極53と少なくとも1つの第4の電極54は上面511上に形成され、N個のLEDエピタキシャル構造52の外部に配置される。ただし、本発明はこれに限定されず、N個のLEDエピタキシャル構造52の上面の形状は別の幾何学的形状で設計されてもよく、または発光効率を向上させるために様々な形状を組み合わせてもよい。
図6を参照すると、図6は本発明の一実施形態による縦型LEDのエピタキシャル構造および並列に接続する電極を例示する上面図である。本実施形態では、N個のLEDエピタキシャル構造62の少なくとも1つの第1の電極は、上面611の少なくとも1つの第3の電極63と電気的に接続し、N個のLEDエピタキシャル構造62の少なくとも1つの第2の電極は、上面611の少なくとも1つの第4の電極64と電気的に接続して、並列回路を形成する。
N個のLEDエピタキシャル構造に形成される並列回路は、電流を共有して各エピタキシャル構造に流れる電流を低減するために、一体型LED部品に組み込まれてもよい。ただし、本発明は上記の方法に限定されない。
別の実施形態では、少なくとも1つの第1の電極と少なくとも1つの第3の電極は正極であり、少なくとも1つの第2の電極と少なくとも1つの第4の電極は負極である。N個のLEDエピタキシャル構造は直列に接続される。それによって、少なくとも1つの第1の電極と少なくとも1つの第2の電極を電気的に接続するとともに、上面の少なくとも1つの第3の電極と少なくとも1つの第4の電極を電気的に接続して、直列回路を形成する。
さらに、本発明の一体型LED部品では、N個のLEDエピタキシャル構造をM個の構造群(Mは2以上の自然数)に分割することができる。各構造群のLEDエピタキシャル構造はお互いに直列に接続して、少なくとも1つの第1の電極と少なくとも1つの第2の電極を電気的に接続する。M個の構造群は並列に接続して、上面の少なくとも1つの第3の電極と少なくとも1つの第4の電極を電気的に接続し、直列と並列の複合回路をさらに形成する。
N個のLEDエピタキシャル構造に形成される並列回路は、電流を共有して各エピタキシャル構造に流れる電流を低減するために、一体型LED部品に組み込まれてもよい。ただし、本発明は上記の方法に限定されない。
別の実施形態では、少なくとも1つの第1の電極と少なくとも1つの第3の電極は正極であり、少なくとも1つの第2の電極と少なくとも1つの第4の電極は負極である。N個のLEDエピタキシャル構造は直列に接続される。それによって、少なくとも1つの第1の電極と少なくとも1つの第2の電極を電気的に接続するとともに、上面の少なくとも1つの第3の電極と少なくとも1つの第4の電極を電気的に接続して、直列回路を形成する。
さらに、本発明の一体型LED部品では、N個のLEDエピタキシャル構造をM個の構造群(Mは2以上の自然数)に分割することができる。各構造群のLEDエピタキシャル構造はお互いに直列に接続して、少なくとも1つの第1の電極と少なくとも1つの第2の電極を電気的に接続する。M個の構造群は並列に接続して、上面の少なくとも1つの第3の電極と少なくとも1つの第4の電極を電気的に接続し、直列と並列の複合回路をさらに形成する。
ここで図3を再度参照されたい。本発明の別の実施形態によれば、少なくとも1つの第1の電極321と、少なくとも1つの第2の電極322と、少なくとも1つの第3の電極33と、少なくとも1つの第4の電極34は、誘電体層324上に形成される導電材層323を介して接続する。
さらに、基板31の上面311上の少なくとも1つの第3の電極33と、少なくとも1つの第4の電極34は、一体型LED部品3の測定においてプローブ電極として用いることができる。少なくとも1つの第3の電極33と少なくとも1つの第4の電極34が外部電源に接続する場合は、基板31の上面311と底面312は電気的に絶縁状態にある。
さらに、基板31の上面311上の少なくとも1つの第3の電極33と、少なくとも1つの第4の電極34は、一体型LED部品3の測定においてプローブ電極として用いることができる。少なくとも1つの第3の電極33と少なくとも1つの第4の電極34が外部電源に接続する場合は、基板31の上面311と底面312は電気的に絶縁状態にある。
図7を参照すると、図7は本発明の一実施形態によるウエハ上の異なる大きさの一体型LED部品を例示する概略図である。図7に示すように、本発明の一体型LED部品70はウエハ7から様々な大きさに切り出すことができ、したがって、基板71上のLEDエピタキシャル構造72の数は設計によって変化する。
図8Aから図8Cおよび図9Aから図9Cを一緒に参照すると、図8Aから図8Cは一体型LED部品と、中空のキャリアと、中空のキャリアに実装される一体型LED部品の正面図を例示する概略図である。
図9Aから図9Cは一体型LED部品と、中空のキャリアと、中空のキャリアに実装される一体型LED部品の背面図を例示する概略図である。本実施形態では、一体型LED部品8の上面811はN個のLEDエピタキシャル構造82を備える。一体型LED部品8は中空のキャリア80の中空領域801に実装され、基板81の底面812を露出する。中空のキャリア80は、外部電源に接続するために用いられる異極性の2つの導電性電極802、803を有する。一体型LED部品8が中空のキャリア80の中空領域801に実装されるとき、中空のキャリア80の2つの導電性電極802、803は、基板81の少なくとも1つの第3の電極83と少なくとも1つの第4の電極84に電気的に接続する。
具体的には、中空のキャリア80の底面は基板81の底面812と同一平面にある。中空のキャリア80は前もって成形されたチップキャリアまたはプリント基板である。基板81は中空のキャリア80によって支持されるため、基板81の底面812は熱伝導素子または放熱素子に平坦に実装され、熱伝導素子または放熱素子と接触することができる。
図9Aから図9Cは一体型LED部品と、中空のキャリアと、中空のキャリアに実装される一体型LED部品の背面図を例示する概略図である。本実施形態では、一体型LED部品8の上面811はN個のLEDエピタキシャル構造82を備える。一体型LED部品8は中空のキャリア80の中空領域801に実装され、基板81の底面812を露出する。中空のキャリア80は、外部電源に接続するために用いられる異極性の2つの導電性電極802、803を有する。一体型LED部品8が中空のキャリア80の中空領域801に実装されるとき、中空のキャリア80の2つの導電性電極802、803は、基板81の少なくとも1つの第3の電極83と少なくとも1つの第4の電極84に電気的に接続する。
具体的には、中空のキャリア80の底面は基板81の底面812と同一平面にある。中空のキャリア80は前もって成形されたチップキャリアまたはプリント基板である。基板81は中空のキャリア80によって支持されるため、基板81の底面812は熱伝導素子または放熱素子に平坦に実装され、熱伝導素子または放熱素子と接触することができる。
本発明の別の実施形態によれば、一体型LED部品は直流LED部品または交流LED部品であってもよい。基板は静電気防止部品、制御素子、または感知素子をさらに備えてもよい。さらに、N個のLEDエピタキシャル構造はレーザダイオードエピタキシャル構造であってもよく、一体型LED部品は一体型レーザダイオード部品であってもよい。N個のLEDエピタキシャル構造はまた、集光式太陽電池のエピタキシャル構造であってもよく、一体型LED部品は一体型集光式太陽電池であってもよい。
実際の適用では、本発明の一体型LED部品は複数のエピタキシャル構造から構成される。つまり、基板上には複数のエピタキシャルサブ構造がある。単位入力電力下では、単位面積あたりの複数の小型のエピタキシャルサブ構造は、並列回路または直列と並列の複合回路によって、各エピタキシャル構造を流れる電流を低減させ、発光効率を向上させることができる。
本発明の別の実施形態では、一体型LED部品の上面は、単一の大型エピタキシャル構造と、少なくとも1つの第3の電極と、少なくとも1つの第4の電極とを備える。少なくとも1つの第3の電極と少なくとも1つの第4の電極は上面上に形成され、LEDエピタキシャル構造の外部に配置される。
LEDエピタキシャル構造は、少なくとも1つの第1の電極と、少なくとも1つの第2の電極とを備える。少なくとも1つの第1の電極と少なくとも1つの第2の電極の極性は反対である。LEDエピタキシャル構造の少なくとも1つの第1の電極は、上面の少なくとも1つの第3の電極と電気的に接続し、LEDエピタキシャル構造の少なくとも1つの第2の電極は、上面の少なくとも1つの第4の電極と電気的に接続して、回路を形成する。この実施形態は本発明の一体型LED部品の簡略形であり、低電力適用のための選択である。
LEDエピタキシャル構造は、少なくとも1つの第1の電極と、少なくとも1つの第2の電極とを備える。少なくとも1つの第1の電極と少なくとも1つの第2の電極の極性は反対である。LEDエピタキシャル構造の少なくとも1つの第1の電極は、上面の少なくとも1つの第3の電極と電気的に接続し、LEDエピタキシャル構造の少なくとも1つの第2の電極は、上面の少なくとも1つの第4の電極と電気的に接続して、回路を形成する。この実施形態は本発明の一体型LED部品の簡略形であり、低電力適用のための選択である。
前述したように、製造工程の簡略化ならびに素材消費量の削減によって、本発明の一体型LED部品の費用を、大幅に削減することができる。さらに、本発明の基板はキャリア基板であるだけではなく、パッケージ基板でもあり、基板の底面を直接熱伝導素子または放熱素子に実装することができるため、エピタキシャル構造から基板の底面までの熱伝導距離は最短となる。このため、一体型LED部品の熱抵抗(Rjc)は劇的に低減される。
本一体型LED部品の構造は縦型LED構造および横型LED構造に適用することができる。要約すると、本発明によるエピタキシャル構造とパッケージ基板を一体化したLED部品とその製造方法は、低費用で高出力のLED部品を開発するための汎用技術プラットフォームである。
本一体型LED部品の構造は縦型LED構造および横型LED構造に適用することができる。要約すると、本発明によるエピタキシャル構造とパッケージ基板を一体化したLED部品とその製造方法は、低費用で高出力のLED部品を開発するための汎用技術プラットフォームである。
上記の例および説明によって、本発明の特徴および精神を望ましくは十分に説明してきた。さらに重要なことは、本発明は本明細書に記載した実施形態に限定されないことである。当業者は、本発明の概念を保ちながら、素子の多数の修正および代替が行われてもよいことを容易に理解するであろう。したがって、上記の開示は添付の請求項の範囲によってのみ限定されると解釈されるべきである。
Claims (20)
- 中空のキャリアの中空領域に実装される一体型LED部品であって、前記中空のキャリアは、外部電源に接続するために用いられる異極性の2つの導電性電極を有し、
前記一体型LED部品は、
上面および底面を有する基板と、
前記基板の前記上面上に形成されるN個のLEDエピタキシャル構造であって、前記N個のLEDエピタキシャル構造の少なくとも1つは、少なくとも1つの第1の電極と、少なくとも1つの第2の電極とを備え、Nは2以上の自然数であり、前記少なくとも1つの第1の電極と前記少なくとも1つの第2の電極の極性は反対であるLEDエピタキシャル構造と、
前記上面上に形成され、前記N個のLEDエピタキシャル構造の外部に配置される少なくとも1つの第3の電極と少なくとも1つの第4の電極であって、前記少なくとも1つの第3の電極と前記少なくとも1つの第4の電極は、前記少なくとも1つの第1の電極と前記少なくとも1つの第2の電極に電気的に接続して、回路を形成し、前記少なくとも1つの第3の電極と前記少なくとも1つの第4の電極の前記極性は反対である少なくとも1つの第3の電極と少なくとも1つの第4の電極と、を備え、
前記中空のキャリアの前記2つの導電性電極を用いて、前記基板の前記少なくとも1つの第3の電極と前記少なくとも1つの第4の電極を電気的に接続し、前記基板の前記底面は前記中空のキャリアに露出される、
一体型LED部品。 - 前記基板の前記底面は熱伝導素子または放熱素子と接触することができる、請求項1に記載の一体型LED部品。
- 前記中空のキャリアの底面は前記基板の前記底面と同一平面にある、請求項1に記載の一体型LED部品。
- 前記基板は前記中空のキャリアによって支持され、それによって前記基板は熱伝導素子または放熱素子に平坦に実装され、熱伝導素子または放熱素子と接触することができる、請求項1に記載の一体型LED部品。
- 前記基板はケイ素、ゲルマニウム、炭化ケイ素(SiC)、窒化ガリウム(GaN)、ガリウムヒ素(GaAs)、サファイヤまたは誘電体層を備える金属から選択される、請求項1に記載の一体型LED部品。
- 前記N個のLEDエピタキシャル構造は別のエピタキシャル基板から前記基板の前記上面に移転される、請求項1に記載の一体型LED部品。
- 前記N個のLEDエピタキシャル構造はエピタキシャル工程によって、前記基板の前記上面上で直接成長する、請求項1に記載の一体型LED部品。
- 前記N個のLEDエピタキシャル構造の前記上面の形状は六角形、円形、別の幾何学的形状または様々な形状の組み合わせであってもよい、請求項1に記載の一体型LED部品。
- 各N個のLEDエピタキシャル構造上に配置される光学レンズ構造が存在する、請求項1に記載の一体型LED部品。
- 前記少なくとも1つの第1の電極と前記少なくとも1つの第3の電極は正極であり、前記少なくとも1つの第2の電極と前記少なくとも1つの第4の電極は負極である、請求項1に記載の一体型LED部品。
- 前記N個のLEDエピタキシャル構造は直列に接続され、それによって、前記少なくとも1つの第1の電極と前記少なくとも1つの第2の電極を電気的に接続し、ならびに前記上面の前記少なくとも1つの第3の電極と前記少なくとも1つの第4の電極を電気的に接続して、直列回路を形成する、請求項1に記載の一体型LED部品。
- 前記N個のLEDエピタキシャル構造の前記少なくとも1つの第1の電極は、前記上面の前記少なくとも1つの第3の電極と電気的に接続し、前記N個のLEDエピタキシャル構造の前記少なくとも1つの第2の電極は、前記上面の前記少なくとも1つの第4の電極と電気的に接続して、並列回路を形成する、請求項1に記載の一体型LED部品。
- 前記N個のLEDエピタキシャル構造はM個の構造群に分割することができ、Mは2以上の自然数であり、前記各構造群のLEDエピタキシャル構造はお互いに直列に接続し、それによって、前記少なくとも1つの第1の電極と前記少なくとも1つの第2の電極を電気的に接続し、前記M個の構造群は並列に接続され、それによって、前記上面の前記少なくとも1つの第3の電極と前記少なくとも1つの第4の電極を電気的に接続して、直列と並列の複合回路をさらに形成する、請求項1に記載の一体型LED部品。
- 前記少なくとも1つの第1の電極と、前記少なくとも1つの第2の電極と、前記少なくとも1つの第3の電極と、前記少なくとも1つの第4の電極は前記誘電体層上に形成される導電材層を介して接続する、請求項1に記載の一体型LED部品。
- 前記少なくとも1つの第3の電極と前記少なくとも1つの第4の電極が前記外部電源に接続する場合は、前記基板の前記上面および前記底面は電気的に絶縁状態にある、請求項1に記載の一体型LED部品。
- 前記一体型LED部品は直流LED部品または交流LED部品であってもよい、請求項1に記載の一体型LED部品。
- 前記基板は、静電気防止部品、制御素子、または感知素子をさらに備える、請求項1に記載の一体型LED部品。
- 中空のキャリアの中空領域に実装される一体型LED部品であって、前記中空のキャリアは、外部電源に接続するために用いられる異極性の2つの導電性電極を有し、
前記一体型LED部品は、
上面および底面を有する基板と、
前記基板の前記上面上に形成されるLEDエピタキシャル構造であって、前記LEDエピタキシャル構造は、少なくとも1つの第1の電極と、少なくとも1つの第2の電極とを備え、前記少なくとも1つの第1の電極と前記少なくとも1つの第2の電極の極性は反対であるLEDエピタキシャル構造と、
前記上面上に形成され、前記LEDエピタキシャル構造の外部に配置される少なくとも1つの第3の電極と少なくとも1つの第4の電極であって、前記少なくとも1つの第3の電極と前記少なくとも1つの第4の電極は、前記少なくとも1つの第1の電極と前記少なくとも1つの第2の電極に電気的に接続して、回路を形成し、前記少なくとも1つの第3の電極と前記少なくとも1つの第4の電極の極性は反対である少なくとも1つの第3の電極と少なくとも1つの第4の電極と、を備え、
前記中空のキャリアの前記2つの導電性電極を用いて、前記基板の前記少なくとも1つの第3の電極と前記少なくとも1つの第4の電極を電気的に接続し、前記基板の前記底面は前記中空のキャリアに露出される、
一体型LED部品。 - 前記LEDエピタキシャル構造がレーザダイオードエピタキシャル構造である場合に、前記一体型LED部品は一体型レーザダイオード部品である、請求項18に記載の一体型LED部品。
- 前記LEDエピタキシャル構造が集光式太陽電池のエピタキシャル構造である場合に、前記一体型LED部品は一体型集光式太陽電池である、請求項18に記載の一体型LED部品。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
TW102112647 | 2013-04-10 | ||
TW102112647A TWI549322B (zh) | 2013-04-10 | 2013-04-10 | 一種結合磊晶結構與封裝基板爲一體之整合式led元件及其製作方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2014207446A true JP2014207446A (ja) | 2014-10-30 |
Family
ID=51686188
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2014075394A Pending JP2014207446A (ja) | 2013-04-10 | 2014-04-01 | エピタキシャル構造とパッケージ基板を一体化したled部品およびその製造方法 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (3) | US8916888B2 (ja) |
JP (1) | JP2014207446A (ja) |
KR (1) | KR20140122689A (ja) |
DE (1) | DE102014206816A1 (ja) |
TW (1) | TWI549322B (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP7445712B2 (ja) | 2021-07-28 | 2024-03-07 | アップル インコーポレイテッド | 1セットの発光体による光ファイバ照射 |
Families Citing this family (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN111490146A (zh) * | 2014-11-18 | 2020-08-04 | 首尔半导体株式会社 | 发光装置 |
JP6444754B2 (ja) * | 2015-02-05 | 2018-12-26 | 日亜化学工業株式会社 | 発光装置 |
JP6156402B2 (ja) | 2015-02-13 | 2017-07-05 | 日亜化学工業株式会社 | 発光装置 |
CN105099564B (zh) * | 2015-06-16 | 2018-04-10 | 苏州旭创科技有限公司 | 封装结构及光模块 |
CN107785475B (zh) * | 2015-07-17 | 2020-02-07 | 开发晶照明(厦门)有限公司 | 发光装置复合基板及具有该发光装置复合基板的led模组 |
JP6637703B2 (ja) | 2015-09-10 | 2020-01-29 | アルパッド株式会社 | 半導体発光装置 |
JP6575282B2 (ja) * | 2015-10-08 | 2019-09-18 | 日亜化学工業株式会社 | 発光装置 |
CN108281540B (zh) * | 2018-01-26 | 2020-05-22 | 扬州乾照光电有限公司 | 一种热电分流垂直结构led芯片及其制作方法 |
TWI765834B (zh) * | 2020-12-31 | 2022-05-21 | 台灣愛司帝科技股份有限公司 | 發光二極體晶圓檢測方法 |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008288536A (ja) * | 2007-05-21 | 2008-11-27 | Panasonic Electric Works Co Ltd | 表面実装型セラミック基板 |
JP2008543064A (ja) * | 2005-05-31 | 2008-11-27 | ネオバルブ テクノロジーズ,インコーポレイテッド | 半導体発光装置およびその製造方法 |
JP2009111339A (ja) * | 2007-10-29 | 2009-05-21 | Seoul Opto Devices Co Ltd | 発光ダイオードパッケージ |
JP2009531852A (ja) * | 2006-03-26 | 2009-09-03 | エルジー イノテック カンパニー リミテッド | 窒化物半導体発光素子及びその製造方法 |
US20110233580A1 (en) * | 2010-03-25 | 2011-09-29 | Koninklijke Philips Electronics N.V. | Carrier for a light emitting device |
Family Cites Families (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6586762B2 (en) * | 2000-07-07 | 2003-07-01 | Nichia Corporation | Nitride semiconductor device with improved lifetime and high output power |
EP1467414A4 (en) * | 2001-12-29 | 2007-07-11 | Hangzhou Fuyang Xinying Dianzi | LED AND LED LAMP |
US6871982B2 (en) * | 2003-01-24 | 2005-03-29 | Digital Optics International Corporation | High-density illumination system |
TWI411691B (zh) * | 2010-12-22 | 2013-10-11 | Ind Tech Res Inst | 金屬熱界面材料以及散熱裝置 |
TWI422780B (zh) * | 2011-07-25 | 2014-01-11 | Univ Nat Formosa | 具高效率散熱模組之高功率led光源系統及其散熱方法 |
US8686430B2 (en) * | 2011-09-07 | 2014-04-01 | Toshiba Techno Center Inc. | Buffer layer for GaN-on-Si LED |
TWM436125U (ja) * | 2012-02-09 | 2012-08-21 | Chainburg Co Ltd | |
US9449954B2 (en) * | 2013-03-14 | 2016-09-20 | Epistar Corporation | LED with IC integrated lighting module |
-
2013
- 2013-04-10 TW TW102112647A patent/TWI549322B/zh not_active IP Right Cessation
- 2013-04-26 US US13/871,793 patent/US8916888B2/en active Active
-
2014
- 2014-04-01 JP JP2014075394A patent/JP2014207446A/ja active Pending
- 2014-04-09 DE DE201410206816 patent/DE102014206816A1/de not_active Withdrawn
- 2014-04-10 KR KR20140043171A patent/KR20140122689A/ko not_active Application Discontinuation
- 2014-04-29 US US14/264,738 patent/US8956901B2/en active Active
- 2014-11-17 US US14/542,881 patent/US9171881B2/en active Active
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008543064A (ja) * | 2005-05-31 | 2008-11-27 | ネオバルブ テクノロジーズ,インコーポレイテッド | 半導体発光装置およびその製造方法 |
JP2009531852A (ja) * | 2006-03-26 | 2009-09-03 | エルジー イノテック カンパニー リミテッド | 窒化物半導体発光素子及びその製造方法 |
JP2008288536A (ja) * | 2007-05-21 | 2008-11-27 | Panasonic Electric Works Co Ltd | 表面実装型セラミック基板 |
JP2009111339A (ja) * | 2007-10-29 | 2009-05-21 | Seoul Opto Devices Co Ltd | 発光ダイオードパッケージ |
US20110233580A1 (en) * | 2010-03-25 | 2011-09-29 | Koninklijke Philips Electronics N.V. | Carrier for a light emitting device |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP7445712B2 (ja) | 2021-07-28 | 2024-03-07 | アップル インコーポレイテッド | 1セットの発光体による光ファイバ照射 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TW201440265A (zh) | 2014-10-16 |
US20140322839A1 (en) | 2014-10-30 |
US20150069447A1 (en) | 2015-03-12 |
US9171881B2 (en) | 2015-10-27 |
TWI549322B (zh) | 2016-09-11 |
KR20140122689A (ko) | 2014-10-20 |
US8916888B2 (en) | 2014-12-23 |
DE102014206816A1 (de) | 2014-11-06 |
US20140306230A1 (en) | 2014-10-16 |
US8956901B2 (en) | 2015-02-17 |
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Legal Events
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A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20150128 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
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|
A521 | Request for written amendment filed |
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