CN215496709U - 用于芯片的封装结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种用于芯片的封装结构，包括：衬底、第一焊盘、第二焊盘、第一发光芯片和第二发光芯片。衬底包括第一焊盘固定位、第二焊盘固定位。第一焊盘设置在第一焊盘固定位上。焊盘第一部上设置有第一发光位，焊盘第二部上设置有第二发光位。第二焊盘设置在第二焊盘固定位上，第二焊盘上设置有第三发光位。第一发光芯片通过第一发光位和第二发光位设置在第一焊盘上。第二发光芯片通过第三发光位设置在第二焊盘上。通过第一发光位和第二发光位设置第一发光芯片，通过第二焊盘上的第三发光位设置第二发光芯片，既能减少发热路径，提升散热性能，减少焊接流程，提高生产效率，又能做到成本低廉，满足了人民的需求。

Description

用于芯片的封装结构

技术领域

本实用新型涉及灯具领域，特别涉及一种用于芯片的封装结构。

背景技术

LED是Light Emitting Diode的缩写，即发光二极管，是一种能够将电能转化为光的固态半导体器件。正装芯片是最早也是最成熟的封装结构，该结构从上到下依次为P-GaN，发光层，N-GaN，衬底；而随着消费市场对显示屏像素要求的期望越来越高，点间距也在逐步微缩化，倒装结构从上至下的结构为衬底，N-GaN，发射层，P-GaN，金属电极和凸点，由于其蓝宝石衬底朝上，两个电极的同一面朝下，电极凸点与基板向下直接相连，使得发热路径最短，大大增强了芯片的导热能力，同时也提供了更大的发光面积。倒装结构相对于正装而言，其散热性能更佳，出光效率高，可靠性高，适合于高功率产品；另一方面倒装结构减少了焊线流程，生产效率更高，并且突破了正装产品的点间距的限制，但也有一定的缺点，比如倒装芯片的价格更高。

因此，现有技术中用于芯片的封装结构，要不散热性能差，要不价格高，都不能满足人们的需求。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型提供了一种用于芯片的封装结构，用于解决现有技术中的用于芯片的封装结构，要不散热性能差，要不价格高，都不能满足人们的需求的问题。

为达上述之一或部分或全部目的或是其他目的，本实用新型提出一种一种用于芯片的封装结构，包括：

衬底，包括设置在所述衬底上端面的第一焊盘固定位、第二焊盘固定位；

第一焊盘，设置在所述第一焊盘固定位上，包括焊盘第一部和与焊盘第一部并列设置的焊盘第二部；所述焊盘第一部上设置有第一发光位，所述焊盘第二部上设置有第二发光位；

第二焊盘，设置在所述第二焊盘固定位上，所述第二焊盘上设置有第三发光位；

第一发光芯片，通过所述第一发光位和第二发光位设置在所述第一焊盘上；

第二发光芯片，通过所述第三发光位设置在所述第二焊盘上。

在本实施例所述的用于芯片的封装结构中，所述第一焊盘至少设置一个，所述第二焊盘至少设置一个。

在本实施例所述的用于芯片的封装结构中，所述第一焊盘和第二焊盘间隔设置在所述衬底中部。

在本实施例所述的用于芯片的封装结构中，所述第一焊盘设置为两个，所述第二焊盘设置为一个。

在本实施例所述的用于芯片的封装结构中，所述第二焊盘设置在衬底中央，所述第一焊盘设置在所述第二焊盘两侧。

在本实施例所述的用于芯片的封装结构中，所述第一焊盘相邻设置。

在本实施例所述的用于芯片的封装结构中，所述第一焊盘设置为一个，所述第二焊盘设置为两个。

在本实施例所述的用于芯片的封装结构中，所述第一焊盘设置在衬底中央，所述第二焊盘设置在所述第一焊盘两侧。

在本实施例所述的用于芯片的封装结构中，所述第二焊盘相邻设置。

在本实施例所述的用于芯片的封装结构中，所述焊盘第一部和所述焊盘第二部均为矩形结构，所述第二焊盘为矩形结构。

相比现有技术，本实用新型的有益效果在于：在本实用新型中，将第一焊盘分为焊盘第一部和焊盘第二部两个部分，从而通过第一发光位和第二发光位设置第一发光芯片，通过第二焊盘上的第三发光位设置第二发光芯片，既能减少发热路径，提升散热性能，减少焊接流程，提高生产效率，又能做到成本低廉，满足了人民的需求。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为一个实施例中的用于芯片的封装结构的结构示意图之一。

图2为一个实施例中的用于芯片的封装结构的结构示意图之二。

其中：

11、衬底；13、第一焊盘；12、第二焊盘；131、焊盘第一部；132、焊盘第二部；141、第一发光芯片；142、第二发光芯片。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1，一种用于芯片的封装结构，包括：衬底11、第一焊盘13、第二焊盘12、第一发光芯片141和第二发光芯片142。

衬底11包括设置在衬底11上端面的第一焊盘固定位、第二焊盘固定位。

第一焊盘13设置在第一焊盘固定位上，包括焊盘第一部131和与焊盘第一部131并列设置的焊盘第二部132。焊盘第一部131上设置有第一发光位，焊盘第二部132上设置有第二发光位。

第二焊盘12设置在第二焊盘固定位上，第二焊盘12上设置有第三发光位。

第一发光芯片141通过第一发光位和第二发光位设置在第一焊盘13上。

第二发光芯片142通过第三发光位设置在第二焊盘12上。

在本实施例中，将第一焊盘13分为焊盘第一部131和焊盘第二部132两个部分，从而通过第一发光位和第二发光位设置第一发光芯片141，通过第二焊盘12上的第三发光位设置第二发光芯片142，既能减少发热路径，提升散热性能，减少焊接流程，提高生产效率，又能做到成本低廉，满足了人民的需求。

在一个实施例中，第一焊盘13至少设置一个，第二焊盘12至少设置一个，具体到实践中，可以根据需要进行设置。

在一个实施例中，为了有充足的排线空间，第一焊盘13和第二焊盘12间隔设置在衬底11中部。

在一个实施例中，焊盘有以下排布方式：

第一、请参阅图1，第一焊盘13设置为两个，第二焊盘12设置为一个。第一焊盘13相邻设置。

第二、请参阅图2，第一焊盘13设置为两个，第二焊盘12设置为一个。第二焊盘12设置在衬底11中央，第一焊盘13设置在第二焊盘12两侧。

第三、第一焊盘13设置为一个，第二焊盘12设置为两个。第一焊盘13设置在衬底11中央，第二焊盘12设置在第一焊盘13两侧。

第四、第一焊盘13设置为一个，第二焊盘12设置为两个。第二焊盘12相邻设置。

需要说明的是，具体的第一焊盘13和第二焊盘12的排布方式要根据实际的应用场景和需要进行选择。

在一个实施例中，为了便于布局排线，使得封装结构内的结构更加规整，焊盘第一部131、焊盘第二部132以及第二焊盘12均为矩形结构，第二焊盘12为矩形结构。

在一个实施例中，所述发光芯片与所述封装结构其他部分通过导线连接。具体的，导线可以为金线、铜线、镍丝等导电的材料。

为了便于理解此方案，简单的对发光芯片和封装结构的其他结构进行介绍：

发光芯片上均设置有第一连接位，衬底上其他区域内，其他需要与发光芯片连接的部件上均设置有与发光部件连接的第二连接位，发光芯片和其他部件，通过第一连接位和第二连接位连接。

以上所揭露的仅为本实用新型较佳实施例而已，当然不能以此来限定本实用新型之权利范围，因此依本实用新型权利要求所作的等同变化，仍属本实用新型所涵盖的范围。

Claims (10)

1.一种用于芯片的封装结构，其特征在于，包括：

衬底，包括设置在所述衬底上端面的第一焊盘固定位、第二焊盘固定位；

第一焊盘，设置在所述第一焊盘固定位上，包括焊盘第一部和与焊盘第一部并列设置的焊盘第二部；所述焊盘第一部上设置有第一发光位，所述焊盘第二部上设置有第二发光位；

第二焊盘，设置在所述第二焊盘固定位上，所述第二焊盘上设置有第三发光位；

第一发光芯片，通过所述第一发光位和第二发光位设置在所述第一焊盘上；

第二发光芯片，通过所述第三发光位设置在所述第二焊盘上。

2.如权利要求1所述的用于芯片的封装结构，其特征在于，所述第一焊盘至少设置一个，所述第二焊盘至少设置一个。

3.如权利要求2所述的用于芯片的封装结构，其特征在于，所述第一焊盘和第二焊盘间隔设置在所述衬底中部。

4.如权利要求1-3任意一项所述的用于芯片的封装结构，其特征在于，所述第一焊盘设置为两个，所述第二焊盘设置为一个。

5.如权利要求4所述的用于芯片的封装结构，其特征在于，所述第二焊盘设置在衬底中央，所述第一焊盘设置在所述第二焊盘两侧。

6.如权利要求4所述的用于芯片的封装结构，其特征在于，所述第一焊盘相邻设置。

7.如权利要求1-3任意一项所述的用于芯片的封装结构，其特征在于，所述第一焊盘设置为一个，所述第二焊盘设置为两个。

8.如权利要求7所述的用于芯片的封装结构，其特征在于，所述第一焊盘设置在衬底中央，所述第二焊盘设置在所述第一焊盘两侧。

9.如权利要求4所述的用于芯片的封装结构，其特征在于，所述第二焊盘相邻设置。

10.如权利要求1-3任意一项所述的用于芯片的封装结构，其特征在于，所述焊盘第一部和所述焊盘第二部均为矩形结构，所述第二焊盘为矩形结构。

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