JP2014207265A - 多層セラミック基板およびその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】LTCC基板10は、第1と第2のセラミック絶縁層1a,1bが積層された多層構造を有する。第1のセラミック絶縁層1aは、焼成工程において結晶化するガラスを主成分とするガラス材料を含む。第2のセラミック絶縁層1bは、焼成工程において結晶化しないガラスを主成分とするガラス材料を含む。第1のセラミック絶縁層1aに含有されている結晶化するガラスの軟化点温度Taと、第2のセラミック絶縁層1bに含有されている結晶化しないガラスの結晶化温度Tbとは、以下の不等式(1)の関係を満たす。
Ta≦Tb≦Ta+100…(1)
【選択図】図1
Description
図1は、本発明の一実施形態としてのLTCC基板10の構成を示す概略図である。LTCC基板10は、コンピュータや通信機器等で用いられる高周波モジュールやICパッケージに用いられる回路基板である。LTCC基板10は、第1のセラミック絶縁層1aと第2のセラミック絶縁層1bとが積層された多層構造を有している。なお、本実施形態のLTCC基板10は、5層構造であり、1層の第2のセラミック絶縁層1bの両側にそれぞれ2層の第1のセラミック絶縁層1aが配置されている。
Ta≦Tb≦Ta+100…(1)
Ta≦TF1≦Ta+100…(2)
tb≦ta×0.1…(3)
<第1のグリーンシート>
第1のセラミック絶縁層を構成する第1のグリーンシートを以下のように作製した。なお、第1のグリーンシートは、各サンプルT1〜T10において共通であり、軟化点温度は758℃であった。
(1)ガラス粉末(結晶化しないガラス材料):酸化ケイ素(SiO2)、酸化アルミニウム(Al2O3)、酸化ホウ素(B2O3)を主成分とするホウケイ酸系ガラス粉末
(2)無機フィラー:アルミナ粉末(平均粒径3μm,比表面積1.8m2/g)
(3)バインダー成分:アクリル系バインダー
(4)可塑性分:ジオクチルフタレート(DOP)
(5)溶剤:メチルエチルケトン(MEK)
(1)ホウケイ酸系ガラス粉末と、アルミナ粉末と、を体積比60:40となるように秤量して(総量1kg)、アルミナ製ポットに投入した。
(2)アルミナ製ポットに、さらに、アクリル樹脂(120g)と、MEKおよびDOP(所望のスラリー粘度とシート強度とを確保できる量)と、を投入した。
(3)アルミナ製ポットに投入された上記の材料を5時間混合してセラミックスラリーを得た。
(4)上記セラミックスラリーを用いて、ドクターブレード法により、厚み0.15mmのグリーンシートを作製した。
第2のセラミック絶縁層を構成する第2のグリーンシートを以下のように作製した。なお、下記のガラス粉末は、各サンプルT1〜T10用のものを準備した。サンプルT1〜T8用のガラス粉末は、サンプルごとに結晶化温度が異なるように組成が調整されたものを使用した。サンプルT9,T10用のガラス粉末は非晶質となるように組成が調整されたものを使用した。
(1)ガラス粉末(結晶化するガラス材料):酸化ケイ素(SiO2)、酸化アルミニウム(Al2O3)、酸化ホウ素(B2O3)、酸化バリウム(BaO)を主成分とするバリウムホウケイ酸系ガラス粉末
(2)無機フィラー:アルミナ粉末(平均粒径3μm,比表面積1.8m2/g)
(3)バインダー成分:アクリル系バインダー
(4)可塑性分:ジオクチルフタレート(DOP)
(5)溶剤:メチルエチルケトン(MEK)
(1)バリウムホウケイ酸系ガラス粉末と、アルミナ粉末と、を体積比60:40(サンプルT3のみ65:35)となるように秤量して(総量1kg)、アルミナ製ポットに投入した。
(2)アルミナ製ポットに、さらに、アクリル樹脂(120g)と、MEKおよびDOP(所望のスラリー粘度とシート強度とを確保できる量)と、を投入した。
(3)アルミナ製ポットに投入された上記の材料を5時間混合してセラミックスラリーを得た。
(4)セラミックスラリーを用いて、ドクターブレード法により、厚み0.05mmの第2のグリーンシートを作製した。
配線導体ペーストを以下の材料によって作製した。
[1]材料:
(1)銀粉末(平均粒径0.9μm)
(2)ホウケイ酸ガラス(軟化点温度700℃)
(3)樹脂、有機溶剤:エチルセルロース樹脂、ターピネオール
[2]製法:
銀粉末(100重量部)に対してホウケイ酸ガラス(2重量部)を添加し、さらに、エチルセルロース樹脂とターピネオールとを加えて、3本ロールミルによって混練して作製した。
ビア導体ペーストを以下の材料によって作製した。
[1]材料:
(1)銀粉末(平均粒径3.5μm)
(2)ホウケイ酸ガラス(軟化点温度800℃)
(3)樹脂、有機溶剤:エチルセルロース樹脂、ターピネオール
[2]製法:
銀粉末100重量部に対してホウケイ酸ガラス5重量部を添加し、さらに、エチルセルロース樹脂とターピネオールとを加えて、3本ロールミルによって混練して作製した。
(1)各グリーンシートのサンプルにビアを形成してビア導体ペーストを充填した。また、各グリーンシートのサンプルに配線導体ペーストを用いて配線パターンを形成した。
(2)第1のグリーンシートのサンプル(4層)と第2のグリーンシートのサンプル(1層)とを組み合わせて積層し、厚みが0.65mmの未焼成積層基板のサンプルT1〜T10を作製した。
一次焼成において未焼成積層基板の各サンプルT1〜T10の表層に配置する拘束シートを作製した。拘束シートは、セラミック原料粉末としてアルミナ粉末のみを用いた点以外は、第1のグリーンシートと同様な製法によって、厚さ0.30mmで作製した。
未焼成積層基板の各サンプルT1〜T10の表層に拘束シートを配置し、以下の条件で一次焼成を行った。
(1)焼成温度:850℃
(2)焼成時間:30分
(3)荷重(積層方向に付与):0.2MPa
一次焼成された後の焼成済み積層基板の各サンプルT1〜T10から拘束シートを除去した後、それぞれの表層に抵抗ペーストを塗布し、以下の条件で二次焼成を行った。
(1)焼成温度:850℃
(2)焼成時間:30分
<基板評価>
一次焼成の前に、各サンプルT1〜T10の基板面内の所定の3カ所にピッチ100mmで寸法測定用の穴(直径0.5mm)を形成しておき、二次焼成後に前記ピッチを測定し、一次焼成前と二次焼成後における平面方向の寸法変化率を算出した。また、導体(ビア電極、配線パターン、表層抵抗体)の周囲における基板の様子を観察して評価を行った。
サンプルT1〜T5では、第2のセラミック絶縁層が焼成工程において結晶化するガラスを主成分としていた。また、第2のセラミック絶縁層のガラスの結晶化温度は、第1のセラミック絶縁層のガラスの軟化点温度より高く、当該軟化点温度との差が100℃以下であった。従って、サンプルT1〜T5の寸法変化率はいずれも0.05以下であり良好であった。また、導体の周囲にボイドなどの不具合が生じることはなかった。
サンプルT6,T7では、第2のセラミック絶縁層のガラスの結晶化温度が、第1のセラミック絶縁層のガラスの軟化点温度よりも100℃以上高く、一次焼成および二次焼成の焼成温度よりも50℃以上高かった。サンプルT6,T7では、寸法変化率が0.4を超えており、著しく大きくなった。これは、第2のセラミック絶縁層のガラスが一次焼成において十分に結晶化しなかったため、二次焼成において、第1のセラミック絶縁層の収縮が十分に抑制されなかったためであると考えられる。
サンプルT8では、第2のセラミック絶縁層のガラスの結晶化温度が、第1のセラミック絶縁層のガラスの軟化点温度よりも50℃以上低かった。サンプルT8では、寸法変化率が0.05を超えるとともに、導体の周囲にボイドが生じていた。これは、一次焼成の焼成温度に対して第2のグリーンシートのガラスの結晶化温度が低すぎたために、一次焼成中に第2のグリーンシートのガラスが早期に結晶化してしまい、セラミック材料と導体材料の収縮挙動が乖離してしまったためであると考えられる。
サンプルT9,T10では、第2のセラミック絶縁層のガラス成分は結晶化するガラスを主成分として有していなかった。サンプルT9,T10では、寸法変化率が0.5を超えて著しく大きくなってしまった。これは、第2のセラミック絶縁層が結晶化ガラスを含有していなかったため、二次焼成において、第1のセラミック絶縁層の収縮が十分に抑制されなかったためであると考えられる。
図7は、本発明の第2実施形態としてのLTCC基板の製造工程の手順を示すフローチャートである。第2実施形態の製造工程は、ステップS10の工程に換えてステップS11,S12の工程が実行される点以外は、第1実施形態で説明した製造工程(図2)と同様である。図8は、図3と同様な模式図であり、ステップS11〜S20の工程内容を示している。以下では、図7のステップS11〜S20の各工程を、図8を参照図として用いて説明する。
[1]材料:
(1)ガラス粉末(結晶化するガラス):酸化ケイ素(SiO2)、酸化アルミニウム(Al2O3)、酸化ホウ素(B2O3)、酸化バリウム(BaO)を主成分とするバリウムホウケイ酸系ガラス粉末
(2)無機フィラー:アルミナ粉末(平均粒径3μm,比表面積1.8m2/g)
(3)樹脂、有機溶剤:エチルセルロース樹脂、ターピネオール
[2]製法:
ホウケイ酸系ガラス粉末と、アルミナ粉末と、を重量比65:35で混合し、さらに、エチルセルロース樹脂と、ターピネオールと、を添加して、3本ロールミルによって混練する。
図9は、本発明の第3実施形態としてのLTCC基板の製造工程の手順を示すフローチャートである。第3実施形態の製造工程は、ステップS12,S20の工程に換えてステップS21〜S23の工程が実行される点以外は、第2実施形態で説明した製造工程(図2)と同様である。図10は、図8と同様な模式図であり、ステップS11〜S23の工程内容を示している。以下では、図9のステップS11〜S23の各工程を、図10を参照図として用いて説明する。
D1.変形例1:
上記各実施形態では、一次焼成の後に、焼成済積層基板10aの最外層に表層電極5および表層抵抗体6の未焼成材料が配置されていた(図2のステップS50)。しかし、一次焼成の後には、焼成済積層基板10aの最外層に表層電極5および表層抵抗体6の両方の未焼成材料が配置されなくても良く、表層電極5および表層抵抗体6のうちのいずれか一方の未焼成材料が配置されれば良い。例えば、表層電極5の未焼成材料は、一次焼成の前に、未焼成積層基板10gの最外層に配置されても良い。
上記実施形態では、一次焼成の前に、未焼成積層基板10gの両面に拘束シート7が配置されていた。しかし、一次焼成における拘束シート7の使用は省略されても良い。ただし、一次焼成において拘束シート7を使用すれば、LTCC基板10の焼成における収縮をより適切に制御することができる。
1ag…第1のグリーンシート
1b…第2のセラミック絶縁層
1bg…第2のグリーンシート
1cg…合体グリーンシート
1dg…合体グリーンシート
2…ビア電極
2g…ビア導体ペースト
2h…ビア
3…配線パターン
3g…配線導体ペースト
5…表層電極
5g…電極ペースト
6…表層抵抗体
6g…抵抗ペースト
7…拘束シート
10,10A,10B…LTCC基板
10a…焼成済積層基板
10g,10gC,10gD…未焼成積層基板
Claims (4)
- 多層セラミック基板の製造方法であって、
(a)結晶化しないガラスを主成分とするガラス材料を含む第1の未焼成ガラス材料層と、結晶化するガラスを主成分とするガラス材料を含む第2の未焼成ガラス材料層と、を含む複数の未焼成絶縁材料層が積層されている未焼成積層基板であって、
前記複数の未焼成絶縁材料層の間と、前記複数の未焼成絶縁材料層の最外層の表面と、に配置されている未焼成の配線材料と、
前記配線材料と接続されるように、前記複数の未焼成絶縁材料層のそれぞれを厚み方向に貫通している貫通孔に配置されている未焼成の貫通電極材料と、
を備える未焼成積層基板を準備する工程と、
(b)前記未焼成積層基板を焼成して、
結晶化しないガラスを主成分とするガラス材料を含む第1の絶縁層と、結晶化ガラスを主成分とするガラス材料を含む第2の絶縁層と、を含む複数の絶縁層と、
前記複数の絶縁層の間と、前記複数の絶縁層の最外層の表面と、に配置されている配線と、
前記複数の絶縁層のそれぞれを厚み方向に貫通している貫通電極と、
を備える焼成積層基板を形成する工程と、
(c)前記焼成積層基板の最外層の表面に未焼成の抵抗材料または未焼成の電極材料を配置して焼成することによって、前記最外層の表面において前記配線に接続されている抵抗または電極を形成する工程と、
を備え、
前記結晶化しないガラスの軟化点温度Ta(℃)と、前記結晶化ガラスの結晶化温度Tb(℃)と、が、
Ta≦Tb≦Ta+100
の関係を満たす、製造方法。 - 請求項1記載の製造方法であって、
前記結晶化するガラス材料の結晶化温度は、前記工程(c)における焼成温度よりも高い、製造方法。 - 積層されている複数の絶縁層と、
前記複数の絶縁層の間と、前記複数の絶縁層の最外層の表面と、に配置されている配線と、
前記配線に接続され、前記複数の絶縁層のそれぞれを厚み方向に貫通している貫通電極と、
前記複数の絶縁層の最外層の表面において前記配線に接続されている抵抗または電極と、
を備える多層セラミック基板において、
前記複数の絶縁層は、少なくとも、
結晶化しないガラスを主成分とするガラス材料を含む第1の絶縁層と、
結晶化ガラスを主成分とするガラス材料を含む第2の絶縁層と、
を含み、
前記結晶化しないガラスの軟化点温度Ta(℃)と、前記結晶化ガラスの結晶化温度Tb(℃)と、が、
Ta≦Tb≦Ta+100
の関係を満たすことを特徴とする、多層セラミック基板。 - 請求項3記載の多層セラミック基板であって、
前記第1の絶縁層の厚みの合計taと、前記第2の絶縁層の厚みの合計tbとが、
tb≦ta×0.1
の関係を満たす、多層セラミック基板。
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---|---|---|---|---|
JPH08236936A (ja) * | 1995-02-27 | 1996-09-13 | Kyocera Corp | 積層ガラス−セラミック回路基板 |
JP2006137618A (ja) * | 2004-11-10 | 2006-06-01 | Sanyo Electric Co Ltd | 誘電体セラミック基板 |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20170067459A (ko) * | 2015-12-08 | 2017-06-16 | 삼성전기주식회사 | 패키지기판 |
KR102470168B1 (ko) * | 2015-12-08 | 2022-11-23 | 삼성전기주식회사 | 패키지기판 |
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