JP2014200875A - 樹脂フィルムのスリット加工方法 - Google Patents

Abstract

【課題】軟質な樹脂層とその両面にカバーフィルムを備えた樹脂フィルムに対しても、スリット加工後の樹脂フィルム端部からの樹脂層の染み出しを抑制し、保管期間を延長可能な樹脂フィルムのスリット加工方法を提供することを目的とする。
【解決手段】樹脂層と、この樹脂層を挟んで積層された第１のカバーフィルム及び第２のカバーフィルムと、を備える樹脂フィルムのスリット方法であって、前記第１のカバーフィルム側又は第２のカバーフィルム側から前記樹脂フィルムのスリット予定箇所を積層方向に加圧し、前記樹脂フィルムの樹脂層をスリット予定箇所以外に押し込む加圧工程と、この加圧工程後に、前記樹脂フィルムのスリット予定箇所をスリットするスリット加工工程と、を含んでなる樹脂フィルムのスリット加工方法。
【選択図】図４

Description

本発明は、樹脂フィルムのスリット加工方法に関し、特には軟質な樹脂層とその両面にカバーフィルムを備えた樹脂フィルムのスリット加工方法に関する。

一般に、粘着テープ等の、樹脂層とその両面にカバーフィルムを備えた樹脂フィルムは、幅広のカバーフィルムに粘着材等の樹脂層を塗工形成する等した後に、これをスリット加工（細幅のテープ状に切断することをいう。）しながらロール状に巻き取ることによって製造されている。

従来の樹脂フィルムのスリット加工方法は、スリット箇所を刃物やレーザーで切断する方式であり、一般的にはシャーカット、レザーカット、スコアカット、レーザー方式などが用いられる。

シャーカットを用いてフィルム材をスリット加工する方法としては、例えば、複数の円盤状の上刃と下刃を交互に配置したスリット装置を用いたスリット加工方法が知られている（特許文献１、２）。

特開２０００−３２６２８４号公報 特開２００７−０９０４６２号公報

しかしながら、上記従来のスリット加工方法では、粘着材等の軟質な樹脂層とその両面にカバーフィルムを備えた樹脂フィルムをスリット加工すると、樹脂層が経時でスリット端部から染み出してしまい、樹脂フィルムを長期保管することができないという欠点があった。ここで、スリット端部とは、スリット加工によって形成された樹脂フィルムの端部をいう。

このような欠点の改良方法として、スコアカットなどによる押切り方式を用い、樹脂層を押し込みながらスリット箇所から逃して切断することで、スリット端部より内側に樹脂層を湾曲させ、樹脂染み出しを抑制する方法が考えられる。しかし、樹脂層を押し込みながら切断するため、刃圧の制御が難しく、切断が安定せず、スリット端部にバリが発生してしまうなどの問題が残る。

上記問題点に鑑み、本発明は、軟質な樹脂層とその両面にカバーフィルムを有する樹脂フィルムに対しても、スリット加工後の樹脂フィルム端部（スリット端部）からの樹脂層の染み出しを抑制し、保管期間を延長可能な樹脂フィルムのスリット加工方法を提供することを目的とする。

本発明は、樹脂層と、この樹脂層を挟んで積層された第１のカバーフィルム及び第２のカバーフィルムと、を備える樹脂フィルムのスリット方法であって、前記第１のカバーフィルム側又は第２のカバーフィルム側から前記樹脂フィルムのスリット予定箇所を積層方向に加圧し、前記樹脂フィルムの樹脂層をスリット予定箇所以外に押し込む加圧工程と、この加圧工程後に、前記樹脂フィルムのスリット予定箇所をスリット加工するスリット工程と、を含んでなる樹脂フィルムのスリット加工方法である。

上記本発明は、樹脂層と、この樹脂層を挟んで積層された第１のカバーフィルム及び第２のカバーフィルムと、を備える樹脂フィルムのスリット加工方法であるため、スリット加工の対象が、比較的軟質な樹脂層の両面を、比較的硬質なカバーフィルムで挟んだ樹脂フィルムである。このため、従来のスリット加工方法では、樹脂層が経時でスリット端部から染み出しやすい。一方、スリット予定箇所をカバーフィルム側から加圧することで、樹脂層を押し込んで流動させ、スリット予定箇所から逃がすことが容易である。

また、第１のカバーフィルム側又は第２のカバーフィルム側から樹脂フィルムのスリット予定箇所を積層方向（厚さ方向）に加圧し、樹脂フィルムの樹脂層をスリット予定箇所以外に押し込む加圧工程を有するので、積層方向に加圧されることにより、スリット予定箇所の硬質なカバーフィルムが凹み、軟質な樹脂層がスリット予定箇所以外の箇所に押し込まれた状態となる。このため、スリット予定箇所の近傍は、それ以外の箇所に、樹脂層が逃がされた状態となる。なお、樹脂層が逃がされた状態とは、第１のカバーフィルムと第２のカバーフィルムとの間の樹脂層が、逃がされる前に比べて少なくなった状態をいう。

さらに、加圧工程後に、樹脂フィルムのスリット予定箇所をスリットするスリット加工工程を有するので、スリット予定箇所の硬質なカバーフィルムが凹み、軟質な樹脂層が逃がされた状態となっているスリット予定箇所をスリット加工することになる。スリット加工後は、硬質のカバーフィルムの凹みが戻るため、スリット加工後の樹脂層は、スリット加工によって形成された樹脂フィルムの端部（スリット端部）より内側に湾曲した状態となる。また、経時によるスリット端部からの樹脂層の染み出しを抑制できる。なお、加圧工程の直後にスリット工程を行うことが好ましく、この場合は、加圧工程後は、硬質のカバーフィルムの凹みが戻る前に、スリット加工を行うことができる。また、樹脂フィルムの加圧工程とスリット加工工程を、同一ロール上で行うことが好ましく、これにより、加圧工程の直後にスリット工程を行うことが容易になる。

好ましくは、加圧工程において、加圧ロール又は加圧棒を用いて加圧する。加圧ロールとは、回転しながら加圧するものであり、加圧棒とは、回転せず固定された状態で加圧するものである。このような加圧ロール又は加圧棒であれば、樹脂フィルムのスリット予定箇所に対応する位置の表面を凸形状とし、それ以外の箇所に対応する位置の表面を凹形状とすることで、スリット予定箇所が複数の場合でも、容易に加圧を行うことができる。

好ましくは、樹脂フィルムがロール状である。これにより、ロールから樹脂フィルムを巻き出して連続的にスリット加工が可能になる。

本発明のスリット加工方法によれば、軟質な樹脂層とその両面にカバーフィルムを有する樹脂フィルムに対しても、スリット加工後の樹脂フィルム端部（スリット端部）からの樹脂層の染み出しを抑制し、保管期間を延長可能な樹脂フィルムのスリット加工方法を提供することができる。

本発明の一実施形態（実施例）のスリット加工方法を示す概略断面図である。 本発明の一実施形態（実施例）のスリット加工方法を、図１のＡから観察した概略平面図である。 本発明の一実施形態（実施例）のスリット加工方法による加圧工程後でスリット加工工程前の樹脂フィルム断面図である。 本発明の一実施形態（実施例）のスリット加工方法によるスリット加工工程直後の樹脂フィルム断面図である。 本発明の一実施形態（実施例）のスリット加工方法によるスリット加工工程後、２４時間経過後の樹脂フィルム断面図である。 従来（比較例）のスリット加工方法を示す概略断面図である。 従来（比較例）のスリット加工方法によるスリット加工直後の樹脂フィルム断面図である。 従来（比較例）のスリット加工方法によるスリット加工後、数分間経過後の樹脂フィルム断面図である。

本発明の一実施の形態の樹脂フィルムのスリット加工方法を、図１〜図５を用いて説明する。

図１〜図５に示すように、本実施の形態の樹脂フィルム３のスリット加工方法は、樹脂層７と、この樹脂層７を挟んで積層された第１のカバーフィルム６及び第２のカバーフィルム８と、を備える樹脂フィルム３のスリット方法であって、前記第１のカバーフィルム６側から前記樹脂フィルム３のスリット予定箇所１１を積層方向（厚さ方向）に加圧し、前記樹脂フィルム３の樹脂層７をスリット予定箇所１１以外に押し込む加圧工程と、この加圧工程後に、前記樹脂フィルム３のスリット予定箇所１１をスリット加工するスリット工程と、を含んでなる樹脂フィルム３のスリット加工方法である。

本実施の形態の樹脂フィルムの樹脂層は、主に粘着材であり、アクリル、エポキシ系樹脂等が用いられる。また、加圧工程での加圧による樹脂層の湾曲を容易にするため、カバーフィルムよりも軟質で、樹脂層の厚みは３５０μｍ以下であることが望ましい。

本実施の形態の樹脂フィルムのカバーフィルムは、粘着材を保持し、保護し、必要な場合に離型する機能を有するものであり、粘着材よりも硬質のものである。その材料には、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレン、ポリプロピレン等が用いられる。

本実施の形態の樹脂フィルムは、樹脂層と、この樹脂層を挟んで積層された第１のカバーフィルム及び第２のカバーフィルムと、を備える樹脂フィルムである。例えば、第２のカバーフィルム上に粘着材等の樹脂層を塗工形成した後、樹脂層上に第１のカバーフィルムを積層し、ロール状に巻き取ることによって作製される。

図１から図３に示すように、第１のカバーフィルム６側から樹脂フィルム３のスリット予定箇所１１を積層方向に加圧し、樹脂フィルム３の樹脂層７をスリット予定箇所１１以外に押し込む加圧工程を有する。詳細には、まず、図１及び図２に示すように、ロールから巻き出された樹脂フィルム３は、搬送ロール２によって樹脂フィルム流れ方向１に搬送される。次に、図３に示すように、搬送された樹脂フィルム３が、搬送ロール２上に配置された加圧ロール９に到ると、樹脂フィルム３のスリット予定箇所１１が、加圧ロール９に備えられた加圧部１２によって、第１のカバーフィルム６側から樹脂フィルム３の積層方向（厚み方向）に加圧される。

図１、図２、図４及び図５に示すように、加圧工程後に、樹脂フィルム３のスリット予定箇所１１をスリット加工するスリット加工工程を有する。詳細には、加圧工程によって、スリット予定箇所１１の硬質な第１のカバーフィルム６が凹み、軟質な樹脂層７が逃がされた状態となっているスリット予定箇所１１をスリット加工する。

次に、本実施の形態の作用、効果について説明する。

本実施の形態は、樹脂層と、この樹脂層を挟んで積層された第１のカバーフィルム及び第２のカバーフィルムと、を備える樹脂フィルムのスリット加工方法であるため、スリット加工の対象が、比較的軟質な樹脂層の両面を、比較的硬質なカバーフィルムで挟んだ樹脂フィルムである。このため、従来のスリット加工方法では、樹脂層が経時でスリット端部から染み出しやすい。一方、スリット予定箇所をカバーフィルム側から加圧することで、樹脂層を押し込んで流動させ、スリット予定箇所から逃がすことが容易である。

また、図３に示すように、第１のカバーフィルム６側から樹脂フィルム３のスリット予定箇所１１を積層方向に加圧し、樹脂フィルム３の樹脂層７をスリット予定箇所１１以外に押し込む加圧工程を有するので、積層方向に加圧されることにより、スリット予定箇所１１の硬質な第１のカバーフィルム６の表面が凹み、軟質な樹脂層７がスリット予定箇所１１以外の箇所に押し込まれた状態となる。このため、スリット予定箇所１１の近傍は、それ以外の箇所に、樹脂層７が逃がされた状態となる

さらに、加圧工程後に、樹脂フィルムのスリット予定箇所をスリットするスリット加工工程を有するので、図３に示すように、スリット予定箇所１１の硬質な第１のカバーフィルム６が凹み、軟質な樹脂層７が逃がされた状態となっているスリット予定箇所１１をスリット加工することになる。図４に示すように、スリット加工後は、硬質の第１のカバーフィルム６の表面の凹みが戻るため、スリット加工後の樹脂層７は、スリット加工によって形成された樹脂フィルム３の端部（スリット端部１０）より内側に湾曲した状態となる。また、図５に示すように、経時によるスリット端部１０からの樹脂層７の染み出しを抑制できる。

以上のように、本実施の形態のスリット加工方法によれば、軟質な樹脂層を有する樹脂フィルムに対しても、スリット加工後の樹脂フィルム端部（スリット端部）からの樹脂層の染み出しを抑制し、保管期間を延長可能な樹脂フィルムのスリット加工方法を提供することができる。

次に、本実施の形態の変形例について説明する。

本実施の形態では、第１のカバーフィルム側から、樹脂フィルムの加圧及びスリット加工を行ったが、第１のカバーフィルム６と第２のカバーフィルム８を裏返して、第２のカバーフィルム側８から樹脂フィルム３を加圧し、スリット加工してもよい。

加圧工程の直後にスリット工程を行うことが好ましい。この場合は、加圧工程後は、硬質のカバーフィルムの表面の凹みが戻る前に、スリット加工を行うことができる。

樹脂フィルムの加圧工程とスリット加工工程を、同一ロール上で行うことが好ましいが、それぞれの工程を別々のロール上で行なってもよい。樹脂フィルムの加圧工程とスリット加工工程を、同一ロール上加圧工程で行なえば、加工工程の直後にスリット工程を行うことがより容易になる。

加圧工程において、加圧ロール又は加圧棒を用いて加圧することが好ましい。加圧ロールとは、回転しながら加圧するものであり、加圧棒とは、回転せず固定された状態で加圧するものである。このような加圧ロール又は加圧棒であれば、樹脂フィルムのスリット予定箇所に対応する位置の表面を凸形状とし、スリット予定箇所以外の箇所に対応する位置の表面を凹形状とすることで、スリット予定箇所が複数の場合でも、容易に加圧を行うことができる。

樹脂フィルムがロール状であることが好ましい。これにより、ロールから樹脂フィルムを巻き出して連続的にスリット加工が可能になる。

樹脂フィルムの加圧工程とスリット加工工程を同一ロール上で行う場合、同一の受けローラ上でスリット加工を行う必要があるため、スリット加工方法としては、スコアカット、レーザー方式等が挙げられる。スコアカット方式とは、上刃を受けローラ（アンビルローラ）に押し付けながら切断する方法である。レーザー方式とは、レーザー光線による溶断方式であり、代表的なレーザーの種類としてはＣＯ_２レーザー（プラスティック等の切断に使用される。）や、ＹＡＧレーザー（金属銅板などの切断に使用される。）等が挙げられる。

樹脂フィルムの加圧工程とスリット加工工程を、それぞれ別ロール上で行う場合、スリット加工方法としては、シャーカット、レザーカット方式等が挙げられる。シャーカット方式とは、上刃と下刃が接触しながらワークを切断する方式であり、主に屈曲切りに用いられる。レザーカット方式とは、剃刃を固定してワークを引っ張ることにより切断する方式で、主に薄物フィルムの切断に使用される。

以下に示す実施例によって、本発明をさらに具体的に説明するが、本発明は、以下の実施例に限定されない。
（実施例１）
以下の樹脂フィルムの構成、スリット加工の条件に従い、樹脂フィルムのスリット加工を行った。
（１）第１のカバーフィルム：ポリエチレンテレフタレート、厚さ５０μｍ
（２）樹脂層：アクリル系樹脂、厚さ２５０μｍ
（３）第２のカバーフィルム：ポリエチレンテレフタレート、厚さ７５μｍ
（４）スリット方式：スコアカット
（５）スリット刃物：両刃３０°
（６）巻取りトルク：２０Ｎ／ｍ
（７）ライン速度：６ｍ／ｍｉｎ
（８）巻取り径：１０インチ
（９）加圧ロール幅：２．５ｍｍ
（１０）加圧ロール圧力：２０Ｎ／ｍ^２

まず、樹脂フィルムは、第２のカバーフィルム上に樹脂層を塗工形成した後に、樹脂層上に第１のカバーフィルムを積層し、ロール状に巻き取ることによって作製した。

次に、図１及び図２に示すように、ロールから巻き出された樹脂フィルム３を、搬送ロール２によって樹脂フィルム流れ方向１に搬送した。次に、図３に示すように、搬送された樹脂フィルム３が、搬送ロール２上に配置された加圧ロール９に到ると、樹脂フィルム３のスリット予定箇所１１が、加圧ロール９に備えられた加圧部１２によって、第１のカバーフィルム６側から樹脂フィルム３の積層方向（厚み方向）に加圧された。これにより、スリット予定箇所１１の硬質な第１のカバーフィルム６の表面が凹み、軟質な樹脂層７が流動してスリット予定箇所１１以外の箇所に押し込まれた状態となった。このため、スリット予定箇所１１の近傍は、それ以外の箇所に、樹脂層７が逃がされた状態となった。

次に、図１、図２に示すように、加圧工程によって、スリット予定箇所１１の硬質な第１のカバーフィルム６が凹み、軟質な樹脂層７が逃がされた状態となっているスリット予定箇所１１をスリット加工した。

図４に示すように、スリット加工後は、硬質の第１のカバーフィルム６の表面の凹みが戻り、スリット加工後の樹脂層７は、スリット加工された樹脂フィルム３の端部（スリット端部１０）より内側に約２００μｍ湾曲した状態となった。また、図５に示すように、経時によるスリット端部１０からの樹脂層７の染み出しを２４時間抑制できた。

（比較例）
図６に示すように、スリット加工の前に加圧工程を行なわない従来のスリット加工方法を用い、その他は実施例と同様にして、実施例と同じ樹脂フィルム３に対してスリット加工を行なった。

図７に示すように、スリット加工後は、硬質の第１のカバーフィルム６の凹みが戻り、スリット加工後の樹脂層７は、スリット加工された樹脂フィルム３の端部（スリット端部１０）とほぼ面一の状態となった。また、図８に示すように、数分後にはスリット端部１０からの樹脂層７の染み出しが発生した。

１：樹脂フィルム流れ方向
２：搬送ロール
３：樹脂フィルム
４：スリット箇所
５：スリット刃物
６：第１のカバーフィルム
７：樹脂層
８：第２のカバーフィルム
９：加圧ロール
１０：スリット端部
１１：スリット予定箇所
１２：加圧部
１３：樹脂層の流動

Claims (3)

1. 樹脂層と、この樹脂層を挟んで積層された第１のカバーフィルム及び第２のカバーフィルムと、を備える樹脂フィルムのスリット方法であって、
   前記第１のカバーフィルム側又は第２のカバーフィルム側から前記樹脂フィルムのスリット予定箇所を積層方向に加圧し、前記樹脂フィルムの樹脂層をスリット予定箇所以外に押し込む加圧工程と、
   この加圧工程後に、前記樹脂フィルムのスリット予定箇所をスリット加工するスリット加工工程と、
   を含んでなる樹脂フィルムのスリット加工方法。
2. 加圧工程において、加圧ロール又は加圧棒を用いて加圧する請求項１に記載の樹脂フィルムのスリット加工方法。
3. 樹脂フィルムがロール状である請求項１又は２に記載の樹脂フィルムのスリット加工方法。

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