JP2014192235A - 部品内蔵配線板、部品内蔵配線板の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】第1の絶縁層と、第1の絶縁層に積層状に位置する第2の絶縁層と、第1の絶縁層と第2の絶縁層との間に挟設された、部品接続用ランドと基板接続用ランドとを有する内層の配線パターンと、配線パターンの部品接続用ランドに電気的に接続されて第2の絶縁層内に埋設された、端子電極を有する部品と、配線パターンの基板接続用ランドに電気的に接続されて第2の絶縁層内にさらに埋設された、該基板接続用ランドとはんだを介して電気的に導通する被接続用ランドを一方の主面上に有しており、かつ、該被接続用ランドから導電パターンが、該一方の主面上から側壁面上を経て他方の主面上にまで延設されている基板と、第2の絶縁層の厚み方向一部を貫通するように、基板の他方の主面上にある導電パターン上に設けられた層間接続導体とを具備する。
【選択図】図1
Description
Claims (6)
- 第1の絶縁層と、
前記第1の絶縁層に積層状に位置する第2の絶縁層と、
前記第1の絶縁層と前記第2の絶縁層との間に挟設された、部品接続用ランドと基板接続用ランドとを有する内層の配線パターンと、
前記配線パターンの前記部品接続用ランドに電気的に接続されて前記第2の絶縁層内に埋設された、端子電極を有する部品と、
前記配線パターンの前記基板接続用ランドに電気的に接続されて前記第2の絶縁層内にさらに埋設された、該基板接続用ランドとはんだを介して電気的に導通するランドである被接続用ランドを一方の主面上に有しており、かつ、該被接続用ランドから導電パターンが、該一方の主面上から側壁面上を経て他方の主面上にまで延設されている基板と、
前記第2の絶縁層の厚み方向一部を貫通するように、前記基板の前記他方の主面上にある前記導電パターン上に設けられた層間接続導体と
を具備する部品内蔵配線板。 - 前記基板が、該基板の厚み方向に貫通する開口のない基板である請求項1記載の部品内蔵配線板。
- 前記基板が、前記部品の位置を囲んで避けるための貫通開口を有し、かつ、該貫通開口の内壁面が、前記側壁面として前記部品を取り囲むように位置している請求項1記載の部品内蔵配線板。
- 前記層間接続導体が、前記第2の絶縁層の前記厚み方向に軸を有する形状であり、かつ、該軸の方向に径の変化する、導電性組成物でできた密構造の導体である請求項1記載の部品内蔵配線板。
- 前記層間接続導体が、前記第2の絶縁層の前記厚み方向一部を貫通して開けた開口の少なくとも内壁面上に設けられためっきの導体である請求項1記載の部品内蔵配線板。
- 部品接続用ランドと基板接続用ランドとを有する配線パターンを同一主面上に有する第1の絶縁板上に、端子電極を有する部品を前記部品接続用ランドを介して電気的、機械的に接続する工程と、
被接続用ランドを一方の主面上に有しており、かつ、該被接続用ランドから導電パターンが、該一方の主面上から側壁面上を経て他方の主面上にまで延設されている基板を、該被接続用ランドを用い前記第1の絶縁板上に前記基板接続用ランドを介して電気的、機械的に接続する工程と、
前記第1の絶縁板とは別の絶縁板である第2の絶縁板中に前記部品および前記基板を埋め込むように、前記第1の絶縁板上に該第2の絶縁板を積層、一体化する工程と、
前記基板の前記他方の主面上にある前記導電パターンに接しかつ前記第2の絶縁板の厚み方向一部を貫通するように層間接続導体を、前記第1の絶縁板と前記第2の絶縁板とを積層一体化する前記工程と同時の工程として、または前記第1の絶縁板と前記第2の絶縁板とを積層一体化する前記工程のあとに行う工程として形成する工程と
を具備する部品内蔵配線板の製造方法。
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Citations (3)
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JPH10189805A (ja) * | 1995-12-22 | 1998-07-21 | Ibiden Co Ltd | 電子部品搭載用基板及びその製造方法 |
WO2009072482A1 (ja) * | 2007-12-05 | 2009-06-11 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | 部品内蔵モジュール及びその製造方法 |
WO2011114774A1 (ja) * | 2010-03-18 | 2011-09-22 | 日本電気株式会社 | 半導体素子内蔵基板およびその製造方法 |
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