JP2014187306A - シールド構造 - Google Patents

Abstract

【課題】従来技術と比べ簡単な構造で電子部品に対する外部からの電磁気の影響を防止することができ、工数及び部材を削減することができるシールド構造を提供する。
【解決手段】シールド構造は、電子部品を内部に保持する筒状の導体からなるシールド部材と、絶縁体からなる筒状部分を備え、その筒状部分の内周が、応力のない状態において電子部品を保持した状態のシールド部材の外周より小さく、弾性限界において電子部品を保持した状態のシールド部材の外周より大きい弾性部材と、を含み、電子部品の外壁をシールド部材の内周面で覆い、シールド部材の外周面を筒状部分の内周面で覆い、弾性部材はシールド部材を電子部品の外壁に弾性的に押圧し、シールド部材は、接続面上において信号電極とアース電極とを取り囲むように電子部品の接続面から突出する。
【選択図】図５

Description

本発明は、電子部品に対する外部からの電磁気の影響を防止するシールド構造に関する。

エレクトレット・コンデンサ・マイクロホン（以下「ＥＣＭ」ともいう）に対する外部からの電磁気の影響を防止するシールド構造として、特許文献１及び２が知られている。

図１及び図２を用いて、従来のシールド構造９０の概略を説明する。図１はシールド構造９０の分解斜視図を、図２はシールド構造９０の断面図を示す。

シールド構造９０は、基板９１、二本のリード線９２、ゴムホルダ９３、シールドケース９４及びシールドキャップ９５を備える。

ゴムホルダ９３は第一保持部９３ａ、第二保持部９３ｂ及び係合部９３ｃを備える。第一保持部９３ａの内径は、ＥＣＭ８０の外径よりも小さくなるように形成される。組立時には、ＥＣＭ８０を第一保持部９３ａに圧入する。第一保持部９３ａはＥＣＭ８０を弾性的に保持する。第二保持部９３ｂの内径は、シールドケース９４の外径よりも小さくなるように形成される。係合部９３ｃは第一保持部９３ａと第二保持部９３ｂとを接続する。組立時には、第二保持部９３ｂの内径が、シールドケース９４の外径よりも大きくなるように、弾性的に押し広げて、係合部９３ｃをシールドケース９４の溝９４ａの端部まで差込む。シールドキャップ９５をシールドケース９４に取り付ける。

さらに、一方のリード線９２の一端を半田付けによりＥＣＭ８０の（図示しない）信号電極に接続し、他端を半田付けにより基板９１の信号線用のプリント配線と接続する。同様に他方のリード線９２の一端を半田付けによりＥＣＭ８０の（図示しない）アース電極に接続し、他端を半田付けにより基板９１のアース用のプリント配線と接続する。

さらに、シールドケース９４を基板９１のアース用のプリント配線に半田付けにより接続し固定する。

このような構成により、シールド構造９０は、ＥＣＭ８０に対する外部からの電磁気の影響を防止することができる。

特開平７−２８３８５３号公報 特開２００２−１５２８９２号公報

しかしながら、従来技術は、ＥＣＭ８０とリード線９２との半田付けと、リード線９２と基板９１の信号線用及びアース用のプリント配線との半田付けと、基板９１のアース用のプリント配線とシールドケース９４との半田付けが必要であり、工数が多い。また、リード線９２や基板９１が必要であり、部材が多い。

本発明は、従来技術と比べ簡単な構造で電子部品に対する外部からの電磁気の影響を防止することができ、工数及び部材を削減することができるシールド構造を提供することを目的とする。

上記の課題を解決するために、本発明の第一の態様によれば、シールド構造は、電子部品に対する外部からの電磁気の影響を防止する。電子部品は、その一端面に信号電極とアース電極とを備える接続面、その側面に導体からなる外壁を有するものとする。シールド構造は、電子部品を内部に保持する筒状の導体からなるシールド部材と、絶縁体からなる筒状部分を備え、その筒状部分の内周が、応力のない状態において電子部品を保持した状態のシールド部材の外周より小さく、弾性限界において電子部品を保持した状態のシールド部材の外周より大きい弾性部材と、を含み、電子部品の外壁をシールド部材の内周面で覆い、シールド部材の外周面を筒状部分の内周面で覆い、弾性部材はシールド部材を電子部品の外壁に弾性的に押圧し、シールド部材は、接続面上において信号電極とアース電極とを取り囲むように電子部品の接続面から突出する。

上記の課題を解決するために、本発明の他の態様によれば、シールド構造は、電子部品に対する外部からの電磁気の影響を防止する。電子部品は、その一端面に信号電極とアース電極とを備える接続面、その側面に導体からなる外壁を有するものとする。シールド構造は、電子部品を内部に保持する導体からなる筒状部分を備え、応力のない状態における筒状部分の内周が電子部品の外周より小さく、弾性限界における筒状部分の内周が電子部品の外周より大きい導電性弾性部材を含み、電子部品の外壁を筒状部分の内周面で覆い、導電性弾性部材は電子部品の外壁に弾性的に接触し、導電性弾性部材は、信号電極とアース電極とを取り囲むように電子部品の接続面から突出する。

本発明によれば、従来技術と比べ簡単な構造で電子部品に対する外部からの電磁気の影響を防止することができ、工数及び部材を削減することができるという効果を奏する。

従来のシールド構造の分解斜視図。 従来のシールド構造の断面図。 第一実施形態に係るシールド構造の背面図。 第一実施形態に係るシールド構造の斜視図。 第一実施形態に係るシールド構造の分解斜視図。 図３のＶＩ−ＶＩ断面を示す斜視図。 図７Ａは正面側から見た斜視図、図７Ｂは背面側から見た斜視図。 シールド部材を設けた場合と設けない場合のノイズ改善データを示す 第一実施形態の変形例に係る弾性部材の形状を説明するための背面側から見た斜視図。 第一実施形態の変形例に係る弾性部材の形状を説明するための正面側からみた斜視図。 図１１Ａ及び図１１Ｂは第一実施形態の変形例に係るシールド部材の形状を説明するための図。 第二実施形態に係るシールド構造の背面図。 第二実施形態に係るシールド構造の斜視図。 第二実施形態に係るシールド構造の分解斜視図。 図１２のXV-XV断面を示す斜視図

以下、本発明の実施形態について説明する。なお、以下の説明に用いる図面では、同じ機能を持つ構成部や同じ処理を行うステップには同一の符号を記し、重複説明を省略する。
＜第一実施形態＞
図３乃至図６を用いて第一実施形態に係るシールド構造１００を説明する。図３は第一実施形態に係るシールド構造１００の背面図、図４はその斜視図、図５はその分解斜視図、図６は図３のＶＩ−ＶＩ断面を示す斜視図である。

シールド構造１００は、シールド部材１１０及び弾性部材１２０を含む。シールド構造１００は、電子部品に対する外部からの電磁気の影響を防止する。なお、本実施形態では、電子部品としてＥＣＭ８０を用いる。
＜ＥＣＭ８０＞
ＥＣＭ８０は、円筒状（円板状、ボタン状と言ってもよい）である（図５参照）。ＥＣＭ８０の一端面に信号電極とアース電極とを備える接続面８０ａを備える。ＥＣＭ８０の図示しない他端面側に振動板を備える。ＥＣＭ８０は、その側面（一端面及び他端面以外の面、つまり、円筒を成す曲面、周面）に導体からなる外壁８０ｂを有する。例えば、外壁８０ｂはアルミや洋白等の金属からなり、ＥＣＭ８０のシールドと機械的強度の役割を担っている。本実施形態のＥＣＭ８０は、単一指向性とする。なお、ＥＣＭ８０の他端面側（振動板を備える側）を正面とする。ＥＣＭ８０としては、バックエレクトレット型、フロントエレクトレット型またはリバースエレクトレット型等のコンデンサマイクロホンが考えられる。バックエレクトレット型のＥＣＭ８０の例を図７に示す。図７Ａは正面側から見た斜視図、図７Ｂは背面側から見た斜視図を示す。ＥＣＭ８０の他端面（正面）には音をＥＣＭ８０の内部に取り込むための複数の音孔８０ｃが形成されている。一端面（背面）には、アース電極８０ｄ及び信号電極８０ｅが形成されている。接続面８０ａはＥＣＭ８０の基板のアース電極８０ｄと信号電極８０ｅとが形成されている面であり、外壁８０ｂはカプセルの一部として形成される。なお、図７以外の図においては、複数の音孔８０ｃ、アース電極８０ｄ及び信号電極８０ｅの記載を省略する。
＜シールド部材１１０＞
シールド部材１１０は、円筒状の導体（例えば金属板）からなり、ＥＣＭ８０をその内部に保持する。

シールド部材１１０は、接続面８０ａ上において信号電極とアース電極とを取り囲むようにＥＣＭ８０の接続面８０ａから突出する包囲部１１０ａを含む（図６参照）。包囲部１１０ａの軸方向の長さは、接続面８０ａ側からの電磁気の影響を防止するために十分な長さであればよく、信号電極やアース電極、ＥＣＭ８０を実装する基板の状態、接続状態等に応じて適宜設定すればよい。例えば小型電子機器（例えば、車載用ハンズフリーマイクロホンや携帯電話用マイクロホン）に対するシールド構造であれば数ｍｍ（例えば２ｍｍ）程度で、十分なシールド効果を得ることができる。

シールド部材１１０は、軸方向に一本の切れ目１１０ｂを有する（図５参照）。シールド部材１１０の成す円筒の内周（ただし、図３乃至図６から明らかなように、シールド部材１１０の成す円筒はその一部が切れ目１１０ｂにより欠けており、その欠けている部分を仮想的に補ったものを仮想的な内周として考える）は、応力のない状態において、その内周がＥＣＭ８０の外周より小さく、弾性限界において、その内周がＥＣＭ８０の外周より大きくなるように形成される。組立時には、まず、シールド部材１１０の成す円筒の内周がＥＣＭ８０の外周より大きくなるまで、シールド部材１１０の切れ目１１０ｂを弾性的に押し広げる。次に、シールド部材１１０の内部にＥＣＭ８０を挿入し、シールド部材１１０の端面とＥＣＭ８０の他端面（音孔等が形成される面）とが同一平面状に位置するように配置し、シールド部材１１０を復元させる。このように組立てることで、ＥＣＭ８０の外壁８０ｂをシールド部材１１０の内周面で覆うことができ、シールド部材１１０がＥＣＭ８０の外壁に弾性的に接触し、ＥＣＭ８０の外壁８０ａとシールド部材１１０との導通を取ることができ、シールド効果を得ることができる。なお、シールド部材１１０のＥＣＭ８０と接触する部分を接触部１１０ｃとすると、シールド部材１１０は、包囲部１１０ａと接触部１１０ｃとからなる（図６参照）。

シールド部材１１０は、少なくとも包囲部１１０ａには、接続面８０ａ側から到来する音を反射しないように複数の穴１１０ｄが形成されている（図５参照、なお、図５以外の図においては、複数の穴１１０ｄを省略する）。このような構成とすることで、単一指向性のＥＣＭ８０の音場への影響をなくすことができる。例えば、シールド部材１１０は、円筒状に形成されたパンチングメタルからなる。

さらに本実施形態では、シールド部材１１０とＥＣＭ８０のアース電極とが電気的に接続されている。例えば、導電性のカプセルを内側にかしめることで、接続面８０ａの外縁にまで形成されたアース電極８０ｄとカプセルとが接触し（図７参照）、カプセルを介してシールド部材１１０とＥＣＭ８０のアース電極８０ｄとが電気的に接続される（図６参照）。このような構成により、接続されていない場合に比べ、そのシールド効果を高めることができる。
＜弾性部材１２０＞
弾性部材１２０は、絶縁体からなる。例えば絶縁性ゴムであり、その他、弾性限界の大きい絶縁体であればどのような材料を用いてもよい。弾性部材１２０は、ＥＣＭ８０の振動ノイズ低減のため必要なものである。ＥＣＭ８０への組み込みの関係上、ＥＣＭ８０の側面にシールド部材１１０を介して弾性部材１２０を密着させて組み込むものである。そのため、弾性部材１２０は、円筒状の空間を形成する円筒状部分１２０ａを備える形状である（図５参照）。弾性部材１２０の円筒状部分１２０ａの、シールド部材１１０を挿入する側の端部とは反対の端部には、ＥＣＭ８０が反対側に飛び出さないように係合する突出部１２０ｂが形成されている。突出部１２０ｂは、円筒状部分１２０ａの端部の円周から中心に向かって突出するように形成されている。

円筒状部分１２０ａの内周は、応力のない状態においてＥＣＭ８０を保持した状態のシールド部材１１０の外周より小さく、弾性限界においてＥＣＭ８０を保持した状態のシールド部材１１０の外周より大きい。突出部１２０ｂの内周は、弾性限界においてＥＣＭ８０を保持した状態のシールド部材１１０の外周より小さく、音をＥＣＭ８０の内部に取り込むために十分な大きさとなるように形成する。

組立時には、まず、円筒状部分１２０ａの挿入側の端部の内周がＥＣＭ８０を保持した状態のシールド部材１１０の外周より大きくなるまで、弾性部材１２０を放射方向に弾性的に押し広げる。次に、弾性部材１２０の内部にＥＣＭ８０を保持した状態のシールド部材１１０を、その端部が突出部１２０ｂに当たるまで圧入し、弾性部材１２０を復元させる。

このように組立てることで、シールド部材１１０の外周面を円筒状部分１２０ａの内周面で覆うことができ、弾性部材１２０はシールド部材１１０をＥＣＭ８０の外壁に弾性的に押圧することができる。

このような構成により、弾性部材１２０の収縮（復元力）により、シールド部材１１０とＥＣＭ８０の外壁８０ａとがより確実に接触し、より確実に導通を取ることができ、シールド効果の向上を図ることができる。
＜シミュレーション結果＞
図８にシールド部材１１０を設けた場合と設けない場合のノイズ改善データを示す。■と実線はシールド部材１１０を設けない場合のデータを、●と破線はシールド部材１１０を設けた場合（つまり、シールド構造１００の場合）のデータを示す。シールド部材１１０を設けたほうが、全帯域においてノイズが改善されていることが分かる。
＜効果＞
このような構成により、ＥＣＭ８０とシールド部材１１０との導通を取りながら、ＥＣＭ８０とシールド部材１１０と弾性部材１２０とを一体に固定することができ、シールド効果を十分に保ったまま、従来技術と比べ簡単な構造でＥＣＭ８０に対する外部からの電磁気の影響を防止することができ、工数及び部材を削減することができる。

従来技術では、ＥＣＭ８０とシールドケース９４との間に絶縁体のゴムホルダ９３が介在しているため、リード線９２とＥＣＭ８０のアース電極及び基板９１のアース用のプリント配線とを接続し、シールドケース９４と基板９１のアース用のプリント配線とを接続して、ＥＣＭ８０のアース電極とシールドケース９４との導通を取り、シールド効果を確保していた。本実施形態では、ＥＣＭ８０の外壁８０ｂと弾性部材１２０との間にシールド部材１１０を組み込むことにより、弾性部材１２０の収縮により、ＥＣＭ８０の外壁８０ｂとシールド部材１１０との導通を取り、従来と同様のシールド効果を保ったまま、半田付けの工数や、リード線９２や基板９１等の部材を削減することができる。
＜変形例＞
本実施形態では、電子部品としてＥＣＭを用いているが、他の電子部品であってもよい。電子部品は、その一端面に信号電極とアース電極とを備える接続面（シールドしなければノイズを拾う）、その側面に導体からなる外壁を有するものであればよい。その外壁がシールド部材１１０と接触する構造であれば、本実施形態のシールド効果を得ることができる。

本実施形態では、ＥＣＭ８０は、単一指向性であるが、両指向性でもよい。また、無指向性であってもよい。本実施形態では、接続面８０ａ側から到来する音を反射しないように複数の穴１１０ｄが形成されているが、無指向性の場合には、穴が形成されていなくともよい。

また、弾性部材１２０は、図９及び図１０のような形状であってもよい。図９は背面側から見た斜視図であり、図１０は正面側からみた斜視図である。弾性部材１２０は、円筒状部分１２０ａを備える形状であればよく、円筒状部分１２０ａは完全な円筒を形成せずとも、その一部が欠けていてもよい。円筒状部分１２０ａの内周（ただし、図９及び図１０から明らかなように、円筒状部分１２０ａの成す円筒はその一部が欠けており、その欠けている部分を仮想的に補ったものを仮想的な内周として考える）は、応力のない状態においてＥＣＭ８０を保持した状態のシールド部材１１０の外周より小さく、弾性限界においてＥＣＭ８０を保持した状態のシールド部材１１０の外周より大きい。

また、シールド部材１１０の成す円筒の内周は、応力のない状態において、その内周がＥＣＭ８０の外周より大きくなるように形成され、弾性部材１２０により弾性的に押圧される構成としてもよい。

また、本実施形態では、半田付けをしていないが、シールド部材１１０と外壁８０ｂとを直接半田付けしてもよい。この場合であっても、従来技術に比べ工数、部材を削減することができる。

なお、シールド部材１１０として、金属箔等を用いてもよい。この場合にも、弾性部材１２０によって、シールド部材１１０はＥＣＭ８０の外壁に弾性的に押圧され、シールド効果を得ることができる。なお、包囲部１１０ａは、ＥＣＭ８０の外壁８０ｂをシールド部材１１０の内周面で覆った後に、金属箔等で切れ目１１０ｂを覆う構成としてもよい。このような構成により、さらにシールド効果を高めることができる。また、図１１Ａのように、シールド部材１１０の金属板の端部が当接するようにしてもよいし、図１１Ｂのように金属板の一部が二重になるように形成してもよい。
＜第二実施形態＞
第一実施形態と異なる部分を中心に説明する。

図１２乃至図１５を用いて第二実施形態に係るシールド構造２００を説明する。図１２は第二実施形態に係るシールド構造２００の背面図、図１３はその斜視図、図１４はその分解斜視図、図１５は図１２のXV-XV断面を示す斜視図である。

シールド構造２００は、導電性弾性部材２３０を含む。
＜導電性弾性部材２３０＞
導電性弾性部材２３０は、導体からなる。例えば、導電性ゴム（天然ゴム、合成ゴム等の各種ゴム原料に導電性カーボンブラックまたは金属粉末を配合したもので、本来絶縁材料であるゴムを導電体としたもの）であり、その他、弾性限界の大きい導体であればどのような材料を用いてもよい。

導電性弾性部材２３０は、ＥＣＭ８０の振動ノイズ低減のため必要なものである。ＥＣＭ８０への組み込みの関係上、ＥＣＭ８０の側面に導電性弾性部材２３０を密着させて組み込むものである。そのため、導電性弾性部材２３０は、円筒状の空間を形成する円筒状部分２３０ａを備える形状である（図１４及び図１５参照）。導電性弾性部材２３０は、ＥＣＭ８０を円筒状部分２３０ａの内部に保持する。

円筒状部分２３０ａの内周面には、内部に保持するＥＣＭ８０が飛び出さないように係合する突出部２３０ｂが形成されている（図１４及び図１５参照）。突出部２３０ｂは、円筒状部分２３０ａの端部の円周から中心に向かって突出するように形成されている。

円筒状部分２３０ａの、シールド部材１１０を挿入する側の端部とは反対の端部には、ＥＣＭ８０が反対側に飛び出さないように係合する突出部２３０ｃが形成されている（図１５参照）。突出部２３０ｃは、円筒状部分２３０ａの内周面から中心に向かって突出するように形成されている。

円筒状部分２３０ａ及び突出部２３０ｂの内周は、応力のない状態においてＥＣＭ８０の外周より小さく、弾性限界においてＥＣＭ８０の外周より大きい。一方、突出部２３０ｃの内周は、弾性限界においてＥＣＭ８０の外周より小さい。なお、円筒状部分２３０ａの内周は、応力のない状態においてＥＣＭ８０の外周より小さいため、突出部２３０ｂや突出部２３０ｃを設けなくとも、導電性弾性部材２３０の内部にＥＣＭ８０を弾性的に固定することができる。ただし、振動等により、ＥＣＭ８０の位置がずれる可能性があるため、突出部２３０ｂや突出部２３０ｃを設けたほうが、より確実に固定することができる。

導電性弾性部材２３０は、接続面８０ａ上において信号電極とアース電極とを取り囲むようにＥＣＭ８０の接続面８０ａから突出する包囲部２３０ｄを含む（図１４及び図１５参照）。包囲部２３０ａの軸方向の長さは、接続面８０ａ側からの電磁気の影響を防止するために十分な長さであればよく、信号電極やアース電極、ＥＣＭ８０を実装する基板の状態、接続状態等に応じて適宜設定すればよい。

また、本実施形態では導電性弾性部材２３０とＥＣＭ８０のアース電極とが、第一実施形態の場合と同様にＥＣＭ８０のカプセルを介して電気的に接続されている。このような構成により、接続されていない場合に比べ、そのシールド効果を高めることができる。

また、本実施形態では、導電性弾性部材２３０の少なくとも包囲部２３０ｄには、第一実施形態のシールド部材１１０と同様に接続面８０ａ側から到来する音を反射しないように図示しない複数の穴が形成されている。このような構成とすることで、単一指向性のＥＣＭ８０の音場への影響をなくすことができる。

組立時には、まず、突出部２３０ｂの内周がＥＣＭ８０の外周より大きくなるまで、導電性弾性部材２３０を放射方向に弾性的に押し広げる。次に、導電性弾性部材２３０の内部にＥＣＭ８０を、その端部が突出部２３０ｃに当たるまで圧入し、導電性弾性部材２３０を復元させる。このように組立てることで、ＥＣＭ８０の外周面を円筒状部分２３０ａの内周面で覆うことができ、導電性弾性部材２３０はＥＣＭ８０の外壁に弾性的に接触し、ＥＣＭ８０の外壁８０ａと導電性弾性部材２３０との導通を取ることができ、シールド効果を得ることができる。また、このような構成により、導電性弾性部材２３０とＥＣＭ８０とを一体に固定することができる。

本実施形態では、突出部２３０ｂを設けることで、より確実にＥＣＭ８０を円筒状部分２３０ａの内部に固定することができる。なお、第一実施形態のシールド部材１１０を内側に切り起こし、切り起こし部分とＥＣＭ８０を係合させることで同様の効果を得ることができる。ただし、導電性ゴム等で突出部２３０ｂを形成するほうが、加工が容易である。また、切り起こしによりシールド効果が低下する可能性がある。
＜効果＞
このような構成により、第一実施形態と同様の効果を得ることができる。さらに、部品点数を減らし、工数を削減することができる。
＜その他の変形例＞
本発明は上記の実施形態及び変形例に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で適宜変更が可能である。

本発明は、筒状の一端面に信号電極とアース電極とを備える接続面、側面に導体からなる外壁を有する電子部品に利用することができる。

１００，２００ シールド構造
１１０ シールド部材
１２０ 弾性部材
１２０ａ 円筒状部分
２３０ 導電性弾性部材

Claims (7)

1. 電子部品に対する外部からの電磁気の影響を防止するシールド構造であって、
   前記電子部品は、その一端面に信号電極とアース電極とを備える接続面、その側面に導体からなる外壁を有するものとし、
   前記電子部品を内部に保持する筒状の導体からなるシールド部材と、
   絶縁体からなる筒状部分を備え、その筒状部分の内周が、応力のない状態において前記電子部品を保持した状態の前記シールド部材の外周より小さく、弾性限界において前記電子部品を保持した状態の前記シールド部材の外周より大きい弾性部材と、を含み、
   前記電子部品の外壁を前記シールド部材の内周面で覆い、前記シールド部材の外周面を前記筒状部分の内周面で覆い、前記弾性部材は前記シールド部材を前記電子部品の外壁に弾性的に押圧し、
   前記シールド部材は、前記接続面上において前記信号電極と前記アース電極とを取り囲むように前記電子部品の接続面から突出する、
   シールド構造。
2. 請求項１記載のシールド構造であって、
   前記シールド部材は、軸方向に一本の切れ目を有し、応力のない状態における内周が前記電子部品の外周より小さく、弾性限界における内周が前記電子部品の外周より大きく、前記電子部品の外壁をその内周面で覆い、前記電子部品の外壁に弾性的に接触する、
   シールド構造。
3. 電子部品に対する外部からの電磁気の影響を防止するシールド構造であって、
   前記電子部品は、その一端面に信号電極とアース電極とを備える接続面、その側面に導体からなる外壁を有するものとし、
   前記電子部品を内部に保持する導体からなる筒状部分を備え、応力のない状態における筒状部分の内周が前記電子部品の外周より小さく、弾性限界における筒状部分の内周が前記電子部品の外周より大きい導電性弾性部材を含み、
   前記電子部品の外壁を前記筒状部分の内周面で覆い、前記導電性弾性部材は前記電子部品の外壁に弾性的に接触し、
   前記導電性弾性部材は、前記信号電極と前記アース電極とを取り囲むように前記電子部品の接続面から突出する、
   シールド構造。
4. 請求項３記載のシールド構造であって、
   前記筒状部分の内周面には、内部に保持する前記電子部品が飛び出さないように係合する突出部が形成されている、
   シールド構造。
5. 請求項１から請求項４の何れかに記載のシールド構造であって、
   前記シールド部材、または、前記導電性弾性部材と前記電子部品のアース電極とが電気的に接続されている、
   シールド構造。
6. 請求項１から請求項５の何れかに記載のシールド構造であって、
   前記電子部品は他端面側に振動板を備える円筒状のエレクトレットコンデンサマイクロホンであり、
   前記弾性部材、または、前記導電性弾性部材は筒状部分は円筒状である、
   シールド構造。
7. 請求項６記載のシールド構造であって、
   前記エレクトレットコンデンサマイクロホンは、単一指向性または両指向性であり、
   前記シールド部材、または、前記導電性弾性部材の少なくとも前記電子部品の接続面から突出する部分には、接続面側から到来する音を反射しないように複数の穴が形成されている、
   シールド構造。

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