JP2014186833A - ヒータ装置及び熱処理装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】支持部材の破損を抑制可能なヒータ装置を提供すること。
【解決手段】円筒状の断熱部材と、前記断熱部材の内周側に螺旋状に複数回巻回して配置されたヒータエレメントと、前記ヒータエレメントの内周側に配置され、前記断熱部材の軸方向に伸びる第1の部材と、前記第1の部材から、前記断熱部材の径方向外側へと伸び、前記断熱部材の軸方向に隣り合う前記ヒータエレメントの間を通って、端部が前記断熱部材に埋設されて形成される複数の第2の部材と、を有する支持部材と、を有し、前記第1の部材は、前記軸方向の熱膨張を許容する許容部を有する、ヒータ装置。
【選択図】図1
【解決手段】円筒状の断熱部材と、前記断熱部材の内周側に螺旋状に複数回巻回して配置されたヒータエレメントと、前記ヒータエレメントの内周側に配置され、前記断熱部材の軸方向に伸びる第1の部材と、前記第1の部材から、前記断熱部材の径方向外側へと伸び、前記断熱部材の軸方向に隣り合う前記ヒータエレメントの間を通って、端部が前記断熱部材に埋設されて形成される複数の第2の部材と、を有する支持部材と、を有し、前記第1の部材は、前記軸方向の熱膨張を許容する許容部を有する、ヒータ装置。
【選択図】図1
Description
本発明は、ヒータ装置及び熱処理装置に関する。
例えば半導体装置の製造においては、被処理体である半導体ウエハに対して、成膜処理、酸化処理、拡散処理、アニール処理、エッチング処理などの処理が施される。これらの処理を施す際には、被処理体を収容する処理容器と、この処理容器の外周側に、処理容器を囲むように配置されたヒータ装置とを備える、熱処理装置が用いられる。
ヒータ装置は、例えば、抵抗発熱体(ヒータエレメント)と、このヒータエレメントの周囲に設けられた円筒体状の断熱部材とを含んで構成される。具体的には、断熱部材の内周側に、ヒータエレメントが、支持部材を介して、例えば螺旋状に巻回して配置される。支持部材は、ヒータエレメントを、摺動可能に所定のピッチで支持する。
ところで、このようなヒータ装置において、ヒータエレメントは、摺動可能なように、断熱部材との間にクリアランスを有して支持されている。しかしながら、ヒータエレメントは、高温下で繰り返し使用されることによりクリープ歪を生じ、その線長が経時的に伸びる。このヒータエレメントの線長の伸び(以後、永久伸びと呼ぶ)によりヒータエレメントに発生した余長が屈曲変形すると、軸方向で隣り合うヒータエレメント同士が接触し、ショートが発生する。また、永久伸びや、ヒータエレメントの加熱冷却に伴って発生する熱伸縮などの変形によって発生する応力が要因となり、ヒータエレメントが破断することがある。
このような問題を解消するために、特許文献1には、ヒータエレメントの熱膨張収縮に伴う径方向の移動を許容しつつ、ヒータエレメントが下方に移動するのを防止するヒータ装置が開示されている。
しかしながら、特許文献1のヒータ装置の支持部材は、加熱及び冷却時に自身の熱膨張及び熱収縮を吸収できず、支持部材が破損する又は断熱部材から脱落することがある。これによって、ヒータエレメントが支持部材から脱落し、ヒータエレメント同士が接触して、ショートが発生するなどの問題が生じる。
上述の課題に対して、支持部材の破損を抑制可能なヒータ装置を提供する。
円筒状の断熱部材と、
前記断熱部材の内周側に螺旋状に複数回巻回して配置されたヒータエレメントと、
前記ヒータエレメントの内周側に配置され、前記断熱部材の軸方向に伸びる第1の部材と、前記第1の部材から、前記断熱部材の径方向外側へと伸び、前記断熱部材の軸方向に隣り合う前記ヒータエレメントの間を通って、端部が前記断熱部材に埋設されて形成される複数の第2の部材と、を有する支持部材と、
を有し、
前記第1の部材は、前記軸方向の熱膨張を許容する許容部を有する、
ヒータ装置。
前記断熱部材の内周側に螺旋状に複数回巻回して配置されたヒータエレメントと、
前記ヒータエレメントの内周側に配置され、前記断熱部材の軸方向に伸びる第1の部材と、前記第1の部材から、前記断熱部材の径方向外側へと伸び、前記断熱部材の軸方向に隣り合う前記ヒータエレメントの間を通って、端部が前記断熱部材に埋設されて形成される複数の第2の部材と、を有する支持部材と、
を有し、
前記第1の部材は、前記軸方向の熱膨張を許容する許容部を有する、
ヒータ装置。
支持部材の破損を抑制可能なヒータ装置を提供できる。
以下、添付図面を参照して本発明の実施形態について説明する。
[第1の実施形態]
(熱処理装置)
先ず、本実施形態のヒータ装置及びこのヒータ装置を備える熱処理装置の基本構成の一例を説明する。
(熱処理装置)
先ず、本実施形態のヒータ装置及びこのヒータ装置を備える熱処理装置の基本構成の一例を説明する。
図1に、本実施形態のヒータ装置及びこのヒータ装置を備えた熱処理装置の一例の概略構成図を示す。なお、本明細書においては、一例として、被処理体である半導体ウエハWを一度に多数枚収容して酸化処理、拡散処理等の熱処理を施すことができるヒータ装置及びこのヒータ装置を有する縦型熱処理装置の例について説明する。しかしながら、本発明はこの点において限定されず、他の種々のタイプのヒータ装置及び熱処理装置であっても良い。
図1に示されるように、縦型の熱処理装置2は、長手方向が垂直である処理容器4を有する。処理容器4は、例えば、有天井の外筒6と、外筒6の内側に同心的に配置された円筒体の内筒8とを有する、2重管構造で構成される。
外筒6及び内筒8は、石英などの耐熱性材料から形成される。外筒6及び内筒8は、ステンレスなどから形成されるマニホールド10によって、その下端部が保持される。マニホールド10は、ベースプレート12に固定される。なお、マニホールド10を設けず、処理容器4全体を、例えば石英によって形成する構成であっても良い。
マニホールド10の下端部の開口部には、例えばステンレススチールから形成される円盤状のキャップ部14が、Oリングなどのシール部材16を介して気密封止可能に取り付けられている。また、キャップ部14の略中心部には、例えば磁性流体シール18によって気密状態で回転可能な回転軸20が挿通されている。この回転軸20の下端は、回転機構22に接続されており、上端は、例えばステンレススチールから形成されるテーブル24が固定されている。
テーブル24上には、例えば石英製の保温筒26が設置されている。また、保温筒26上には、支持具として例えば石英製のウエハボート28が載置される。
ウエハボート28には、例えば50〜150枚の被処理体としての半導体ウエハWが、所定の間隔、例えば10mm程度のピッチで収容される。ウエハボート28、保温筒26、テーブル24及びキャップ部14は、例えばボートエレベータである昇降機構30により、処理容器4内に一体となってロード、アンロードされる。
マニホールド10の下部には、処理容器4内に処理ガスを導入するための、ガス導入手段32が設けられる。ガス導入手段32は、マニホールド10を気密に貫通するように設けられたガスノズル34を有する。
なお、図1では、ガス導入手段32が1つ設置される構成を示したが、本発明はこの点において限定されない。使用するガス種の数などに依存して、複数のガス導入手段32を有する熱処理装置であっても良い。また、ガスノズル34から処理容器4へと導入されるガスは、図示しない流量制御機構により、流量制御される。
マニホールド10の上部には、ガス出口36が設けられており、ガス出口36には排気系38が連結される。排気系38は、ガス出口36に接続された排気通路40と、排気通路40の途中に順次接続された圧力調整弁42及び真空ポンプ44とを含む。排気系38により、処理容器4内の雰囲気を圧力調整しながら排気することができる。
処理容器4の外周側には、処理容器4を囲むようにしてウエハWなどの被処理体を加熱するヒータ装置48が設けられる。
次に、このヒータ装置48について、図を参照することにより、具体的な構成例について説明する。
(ヒータ装置)
図1に示されるように、本実施形態のヒータ装置48は、天井面を有する円筒体の断熱部材50を有する。断熱部材50は、例えば、熱伝導性が低く、比較的柔らかい無定形のシリカ及びアルミナの混合物によって形成される。なお、以後、本明細書において、「軸方向」、「周方向」及び「径方向」とは、各々、円筒体の断熱部材50の軸方向、周方向及び径方向を指す。
図1に示されるように、本実施形態のヒータ装置48は、天井面を有する円筒体の断熱部材50を有する。断熱部材50は、例えば、熱伝導性が低く、比較的柔らかい無定形のシリカ及びアルミナの混合物によって形成される。なお、以後、本明細書において、「軸方向」、「周方向」及び「径方向」とは、各々、円筒体の断熱部材50の軸方向、周方向及び径方向を指す。
図1に示されるように、断熱部材50は、その内周が処理容器4の外面に対して所定の距離だけ離間するよう配置される。また、断熱部材50の外周には、ステンレススチールなどから形成される保護カバー51が、断熱部材50の外周全面を覆うように取り付けられている。
限定されないが、断熱部材50の内径は、例えば被処理体としてφ300mmのウエハWを処理する場合、例えば550mmとすることができ、断熱部材50の外径は、例えば600mm〜700mmとすることができる。
図2に、本実施形態のヒータ装置の一例の概略斜視図を示す。
図2に示されるように、断熱部材50の内周側には、ヒータエレメント52が、断熱部材50と接触しない所定の巻径及び所定の配列ピッチで、螺旋状に巻回して配置されている。具体例としては、ヒータエレメント52は、所定熱量を確保できる所定の配列ピッチ(例えば3mm〜10mm)及び断熱部材50の内壁面から所定の間隙(例えば3mm〜10mm程度)を隔てた状態で、後述する支持部材54によって、熱膨張及び熱収縮可能に支持されている。また、ヒータエレメントの断面の直径は、一般的に、1〜10mm程度である。
ヒータエレメント52の材質としては、公知の抵抗発熱体を全て使用することができ、特に限定されない。ヒータエレメント52の具体例としては、鉄−クロム−アルミニウム系(Fe−Cr−Al系)合金のヒータエレメントなどが挙げられる。Fe−Cr−Al系合金のヒータエレメントは、一般的には、Cr:15〜30wt%、Al:5〜30wt%、Fe:残部の組成のヒータエレメントであり、さらにその他の添加元素を含んでも良い。
その他の添加元素としては、例えば、炭素(C)、シリコン(Si)、マンガン(Mn)、リン(P)、硫黄(S)、銅(Cu)、ニッケル(Ni)、コバルト(Co)、モリブデン(Mo)、チタン(Ti)、ジルコニウム(Zr)、ハフニウム(Hf)、スカンジウム(Sc)、バナジウム(V)、ニオブ(Nb)、タンタル(Ta)、タングステン(W)、希土類金属、酸素(O)、窒素(N)、ホウ素(B)が挙げられる。これらの添加元素の含有量は、ヒータエレメントの製造方法や、必要とされるヒータエレメントの物性(例えば、耐クリープ性、耐酸化性)などによっても異なるが、通常、1wt%以下である。
ヒータエレメント52は、軸方向において、複数のゾーン(例えば4つのゾーン)に分割されていても良い。この場合、各々のゾーンのヒータエレメント52の端部には、図2及び後述する図4に示されるように、断熱部材50を貫通して断熱部材50の外部へと伸びる、電極接続用の端子板53が設けられる。ヒータエレメント52を、軸方向において複数のゾーンに分割することにより、ヒータ装置48内の処理容器4内を、断熱部材50の軸方向に複数のゾーンに分けて温度制御ができる。即ち、軸方向において、温度バラツキが少ないヒータ装置とすることができる。
端子板53は、ヒータエレメント52と同じ材質のものを使用することができる。また、端子板53は、溶断防止及び放熱量などの観点から、所定の断面積の板状に形成される。
また、本実施形態のヒータ装置48は、断熱部材50の内周面に、断熱部材50の軸方向に伸び、かつ、周方向に所定の間隔で設けられる支持部材54を有する。ヒータエレメント52は、この支持部材54を介して摺動可能に支持されている。
本実施形態の支持部材54の具体的な実施形態について、図を参照して説明する。
(支持部材)
図3に、本実施形態のヒータ装置の一例の部分的横断面図を示し、図4に、本実施形態のヒータ装置の一例の部分的縦断面図を示す。
図3に、本実施形態のヒータ装置の一例の部分的横断面図を示し、図4に、本実施形態のヒータ装置の一例の部分的縦断面図を示す。
図3、図4及び前述の図2に示されるように、ヒータ装置48の支持部材54は、第1の部材56と第2の部材58とを有する。
第1の部材56は、ヒータエレメント52の内周側に配置され、断熱部材50の軸方向に伸びて形成される。また、第2の部材58は、この第1の部材56から、断熱部材50の径方向外側へと伸び、断熱部材50の軸方向に隣り合うヒータエレメント52の間を通って、端部60が断熱部材50に埋設されて形成される。即ち、ヒータエレメント52は、第1の部材56と第2の部材58と断熱部材50とで囲まれる領域内で、摺動可能に支持される。
支持部材54の第1の部材56及び第2の部材58は、耐熱性及び絶縁性を有する、例えばセラミックなどの材料から形成される。
図3に示されるように、第2の部材58の端部60には、断熱部材50から支持部材54が抜けるのを防止するために、第2の部材58に対して、例えば垂直な方向に、突出部62が設けられていても良い。
従来から、断熱部材にレール部材を設けて、このレール部材を介して支持部材が軸方向に移動可能に配置されたヒータ装置が知られている。しかしながら、このようなヒータ装置に設けられるレール部材は、構造上強度を要するため、断熱部材と同様の材料を使用することができない。そのため、断熱部材よりも断熱性能に劣る材料を使用して、レール部材が形成される。レール部材に使用されている高い強度を有する材料は、断熱部材と比較して熱容量及び熱伝導率が大きいため、レール部材からの放熱量が大きくなる。結果として、レール部材を有するヒータ装置は、消費電力が大きくなる傾向にある。
また、レール部材を製造するために、装置全体での部品点数が増加するため、構造が複雑化し、かつ、コストが高くなると同時に、装置の重量も増加する。そのため、レール部材を有するヒータ装置は、放熱ムラが大きく、均一な加熱が困難であるという問題点を有する。
一方、本願のヒータ装置48は、第2の部材58の端部60が、断熱部材50に直接埋設されて形成されている。そのため、レール部材を有するヒータ装置に対して、放熱ムラが小さく、均一に被処理体を加熱可能であり、消費電力が小さいヒータ装置である。また、ヒータ装置の製造工程を減らすことが可能であり、かつ、吸引成形などにより容易に形成することが可能であるため、ヒータ装置48全体の製造コストを小さくできるという利点を有する。
第2の部材58の、断熱部材50に対する埋設長さは、特に限定されないが、例えば15〜20mmとすることができる。
また、本実施形態において、第1の部材56は、断熱部材50の軸方向の熱膨張を許容する許容部を有する。図4に示されるように、本実施形態において許容部は、第1の部材56を、断熱部材50の軸方向に分離する空隙64である。
空隙64などの許容部を有さない従来のヒータ装置は、昇温時において、支持部材54が、自身の熱膨張を吸収できず、破損することがある。支持部材54と断熱部材50とでは、熱膨張率が大きく異なることから、特に、高温熱処理で繰り返し使用される場合、支持部材54が破損しやすい。支持部材54が破損して、この破損箇所などからヒータエレメント52が脱落した場合、ヒータエレメント52同士が接触してショートし、ヒータ装置が故障することがある。
しかしながら、本実施形態においては、第1の部材56は、支持部材54の軸方向の熱膨張を許容する(吸収する)許容部である空隙64を有する。そのため、支持部材54が、断熱部材50の軸方向に熱膨張した場合であっても、空隙64によって、この熱膨張を許容することが可能となる。そのため、本実施形態のヒータ装置48は、支持部材54の破損が発生せず、長期間安定的に稼動することが可能となる。
図4に示す例では、空隙64は、1つの第2の部材58に対応して、1つの空隙64が設けられている、即ち、ヒータエレメント52の1ターン毎に1つの空隙64が設けられている例を示したが、本発明は、この点において限定されない。図5(a)〜(c)に、本実施形態のヒータ装置の他の例の部分的縦断面図を示す。
図5(a)の例では、複数の第2の部材58に対応して、1つの空隙64が形成されている点で、図4に示す例とは異なる。即ち、しかしながら、図5(a)の例では、1つの第2の部材58毎に、1つの第1の部材56が形成され、隣り合う第1の部材56の間の一部には、空隙64が形成されずに第1の部材56同士が当接しおり、3つの第1の部材56毎に空隙64が形成されている。なお、図5(a)の例では、3つの第2の部材58毎に、1つの空隙64がされている例を示したが、2つ又は4つ以上の第2の部材58毎に、1つの空隙64が形成されていても良い。
また、図5(b)の例では、図5(a)と同様に、複数の第2の部材58に対応して、1つの空隙64が形成されている。しかしながら、図5(a)の例では、1つの第2の部材58毎に、1つの第1の部材56が形成されているが、図5(b)の例では複数の第2の部材58に対して一体的に第1の部材56が形成されている点で、図5(a)の例とは異なる。即ち、図5(b)の例では、支持部材54は、断熱部材50の軸方向の断面において、櫛形状の形状を有し、この櫛形状の支持部材54が、断熱部材50の軸方向に沿って、所定のピッチを有し、かつ、隣り合う支持部材54の間に空隙64を有して配置されている。
さらに、図5(c)の例で示されるように、複数の第2の部材58毎に、1つの第1の部材56が形成される、即ち、支持部材54が図5(b)の例と同様に櫛形状の形状を有し、かつ、隣り合う第1の部材56の間の一部には空隙64が形成されずに第1の部材56同士が当接している構造であっても良い。より具体的には、図5(c)は、2つの第1の部材56毎に空隙64が形成されている。なお、図5(c)の例では、2つの第1の部材56毎に1つの空隙64が形成されている例を示したが、3つ以上の第1の部材56毎に1つの空隙64が形成されていても良い。
空隙64の幅は、特に限定されないが、ヒータエレメント52の断面の直径よりも小さいことが好ましい。これによって、空隙64を介して、支持部材54からヒータエレメント52が脱落することを防止することができる。
また、第1の部材56の断熱部材50の径方向の幅は、ヒータエレメント52の熱膨張収縮の長さよりも長くすることが好ましい。これにより、もし、第1の部材56が、断熱部材50の径方向に移動した場合であっても、隣り合う第1の部材56同士が、断熱部材50の軸方向から見て重なっている領域を有する。そのため、ヒータエレメント52が、支持部材54から脱落することを防止することができる。
また、支持部材54は、断熱部材50の内周面に、周方向に所定の間隔、例えば30度の間隔で配置されている。
前述した通り、ヒータエレメント52は、この支持部材54を介して摺動可能に支持されている。製造時における、断熱部材50とヒータエレメント52の外周との距離(クリアランスとも称する)は、ヒータ装置48のサイズや使用温度などを考慮して、使用温度での熱膨張量程度、更に長期使用する場合にはヒータエレメント52の線長伸び分も合わせて考慮して、具体例としては3mm〜10mm程度とされる。断熱部材50とヒータエレメント52の外周との間にクリアランスが設けられることにより、ヒータエレメント52の加熱冷却に伴う熱伸縮による変位が許容され、結果、ヒータエレメント52は、支持部材54を介して摺動可能に支持される。
また、空隙64を介して隣り合う第1の部材56は、互いに係合可能な形状であることが好ましい。図6に、本実施形態の断熱部材50の中心から見た、第1の部材56の外形の一例を示す。
図6(a)〜図6(c)に示されるように、空隙64を介して隣り合う第1の部材56が、互いに係合可能な形状とすることにより、空隙64を介してヒータエレメント52が支持部材54から脱落する可能性を更に低減することができる。
また、この際、空隙64を介して隣り合う第1の部材56の一方の、断熱部材50の中心から見た外周形状は、図6(a)及び図6(b)に示されるように、空隙64側にR状に突出していることが好ましい。これによって、空隙64を介して隣り合う第1の部材56同士が接触した場合であっても、接触時の摩擦抵抗を減らすことができるため、支持部材54の脱落の可能性をより低減することができる。
さらに、ヒータエレメント52が熱膨張及び熱収縮により摺動する際の摩擦抵抗を減らすために、第1の部材56及び第2の部材58の、ヒータエレメント52と当接する面は、曲面状に形成されていることが好ましい。
以上のように構成されたヒータ装置48及びこのヒータ装置48を有する熱処理装置2は、第1の部材56が、断熱部材50の軸方向の熱膨張を許容する空隙64を有する。そのため、支持部材54が、自身の熱膨張及び熱収縮を許容できずに、破損することを抑制することができる。即ち、支持部材54の破損の可能性が低い、長期間安定的に稼動可能なヒータ装置及び熱処理装置を提供できる。
[第2の実施形態]
図7に、本実施形態のヒータ装置の他の例の部分的縦断面図を示す。第2の実施形態のヒータ装置48は、第1の支持部材56における許容部が熱収縮可能な耐熱部材66である点において、第1の実施形態とは異なる。
図7に、本実施形態のヒータ装置の他の例の部分的縦断面図を示す。第2の実施形態のヒータ装置48は、第1の支持部材56における許容部が熱収縮可能な耐熱部材66である点において、第1の実施形態とは異なる。
熱収縮可能な耐熱部材66を配置することによって、第1の実施形態のヒータ装置と同様に、第1の部材56自身が、断熱部材50の軸方向の熱膨張を許容することが可能となる。そのため、支持部材54の破損の可能性が低い、長期間安定的に稼動可能なヒータ装置及び熱処理装置を提供できる。
熱収縮可能な耐熱部材66としては、ブランケット状の耐熱部材などが挙げられ、具体的には、アルミナファイバー、シリカファイバーなどのセラミックファイバーなどを使用することができる。
なお、第1の実施形態と同様に、1つの第2の部材58に対応して、1つの耐熱部材66が設けられていても良いし、複数の第2の部材58に対応して、1つの耐熱部材66が設けられていても良い。
なお、上記実施形態に挙げた構成等に、その他の要素との組み合わせなど、ここで示した構成に本発明が限定されるものではない。これらの点に関しては、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で変更することが可能であり、その応用形態に応じて適切に定めることができる。
2 熱処理装置
4 処理容器
6 外筒
8 内筒
28 ウエハボート
48 ヒータ装置
50 断熱部材
51 保護カバー
52 ヒータエレメント
54 支持部材
56 第1の部材
58 第2の部材
60 端部
62 突出部
64 空隙
W 被処理体
4 処理容器
6 外筒
8 内筒
28 ウエハボート
48 ヒータ装置
50 断熱部材
51 保護カバー
52 ヒータエレメント
54 支持部材
56 第1の部材
58 第2の部材
60 端部
62 突出部
64 空隙
W 被処理体
Claims (10)
- 円筒状の断熱部材と、
前記断熱部材の内周側に螺旋状に複数回巻回して配置されたヒータエレメントと、
前記ヒータエレメントの内周側に配置され、前記断熱部材の軸方向に伸びる第1の部材と、前記第1の部材から、前記断熱部材の径方向外側へと伸び、前記断熱部材の軸方向に隣り合う前記ヒータエレメントの間を通って、端部が前記断熱部材に埋設されて形成される複数の第2の部材と、を有する支持部材と、
を有し、
前記第1の部材は、前記軸方向の熱膨張を許容する許容部を有する、
ヒータ装置。 - 1つの前記第2の部材に対応して、1つの前記許容部が形成されている、
請求項1に記載のヒータ装置。 - 複数の前記第2の部材に対応して、1つの前記許容部が形成されている、
請求項1に記載のヒータ装置。 - 前記許容部は、前記第1の部材を前記軸方向に分離する空隙を含む、
請求項1乃至3のいずれか一項に記載のヒータ装置。 - 前記空隙を介して隣り合う前記第1の部材は、互いに係合可能な形状である、
請求項4に記載のヒータ装置。 - 前記空隙を介して隣り合う前記第1の部材の一方の、前記断熱部材の中心から見た外周形状は、前記空隙側にR状に突出している、
請求項5に記載のヒータ装置。 - 前記第1の部材の、前記断熱部材の径方向の幅は、前記ヒータエレメントの熱膨張収縮の長さよりも長い、
請求項1乃至6のいずれか一項に記載のヒータ装置。 - 前記許容部は、熱収縮可能な耐熱部材を含む、
請求項1乃至3のいずれか一項に記載のヒータ装置。 - 前記熱収縮可能な断熱部材は、ブランケット状の断熱部材である、
請求項8に記載のヒータ装置。 - 被処理体を収納するための処理容器と、
前記処理容器の外周に、前記処理容器を囲むように配置された、請求項1乃至9のいずれか一項に記載のヒータ装置と、
を有する、熱処理装置。
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Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH03115400U (ja) * | 1990-03-13 | 1991-11-28 | ||
JP2002162169A (ja) * | 2000-11-24 | 2002-06-07 | Nikko Materials Co Ltd | 内壁面に発熱体を備えた炉 |
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Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH03115400U (ja) * | 1990-03-13 | 1991-11-28 | ||
JP2002162169A (ja) * | 2000-11-24 | 2002-06-07 | Nikko Materials Co Ltd | 内壁面に発熱体を備えた炉 |
JP2008300722A (ja) * | 2007-06-01 | 2008-12-11 | Tokyo Electron Ltd | 熱処理炉及びその製造方法 |
JP2011258544A (ja) * | 2010-05-11 | 2011-12-22 | Hitachi Kokusai Electric Inc | ヒータ支持装置 |
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