JP2014179659A - 配線基板及びその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】この配線基板10を構成する積層体31は、最表層の導体層24として複数の接続端子部41と配線導体62とを含む。配線導体62は、半導体チップ51をフリップチップ実装するための複数の接続端子部41間を通過して配設される。積層体の最表層の樹脂絶縁層23は、ダム部63と補強部64とを有する。ダム部63は、配線導体62を被覆する。補強部64は、配線導体62に隣接する接続端子部41との間にてダム部63の高さH3よりも低く形成される。補強部64は、ダム部63の側面に連結される。ダム部63の上縁部位63aの角部の曲率は、ダム部63と補強部64との連結部位63bの角部の曲率よりも大きい。
【選択図】図3
Description
21,22,23,26,27,28…樹脂絶縁層
23…最表層の樹脂絶縁層としてのソルダーレジスト層
24…導体層
31…積層体としての第1ビルドアップ層
32…積層体としての第2ビルドアップ層
41…接続端子部
51…半導体チップ
54…搭載領域
61…(露出)配線導体
62…(非露出)配線導体
63…ダム部
64…補強部
66…樹脂絶縁材料
H1…補強部の高さ
H2…接続端子部の高さ
H3…ダム部の高さ
Claims (5)
- 樹脂絶縁層及び導体層がそれぞれ1層以上積層された積層体を有し、前記積層体の最表層の前記導体層が、半導体チップをフリップチップ実装するために前記半導体チップの搭載領域にて配列されて表面に露出する複数の接続端子部と、前記複数の接続端子部間に配設された配線導体とを含む配線基板において、
前記積層体の最表層の前記樹脂絶縁層は、前記配線導体を被覆するとともに前記複数の接続端子部と接触しないダム部と、前記配線導体とそれに隣接する接続端子部との間にて前記ダム部の高さよりも低く形成され、前記ダム部の底部を覆い、前記ダム部の側面に連結された補強部とを有し、
前記ダム部の上縁部位の角部の曲率は、前記ダム部と前記補強部との連結部位の角部の曲率よりも大きい
ことを特徴とする配線基板。 - 前記補強部は、前記配線導体とそれに隣接する接続端子部との間を埋めていることを特徴とする請求項1に記載の配線基板。
- 前記補強部の高さは前記複数の接続端子部の高さより低く、前記複数の接続端子部の表面及び側面の上側部分は前記補強部から露出していることを特徴とする請求項2に記載の配線基板。
- 前記ダム部及び前記補強部は、共通のソルダーレジスト材料からなり一体形成されていることを特徴とする請求項1乃至3のいずれか1項に記載の配線基板。
- 請求項1乃至4のいずれか1項に記載の配線基板の製造方法であって、
前記半導体チップの搭載領域に前記複数の接続端子部及び前記配線導体を形成する導体層形成工程と、
前記複数の接続端子部及び前記配線導体を覆うような状態で最表層の前記樹脂絶縁層となる感光性を有する樹脂絶縁材料をそれらの上に配置し、前記樹脂絶縁材料に対する部分的な露光及び現像を行うことにより、最表層の前記樹脂絶縁層を形成するとともに、前記ダム部及び前記補強部を一体的に形成する樹脂絶縁層形成工程と
を含むことを特徴とする配線基板の製造方法。
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