JP2014175581A5 - - Google Patents

Download PDF

Info

Publication number
JP2014175581A5
JP2014175581A5 JP2013048919A JP2013048919A JP2014175581A5 JP 2014175581 A5 JP2014175581 A5 JP 2014175581A5 JP 2013048919 A JP2013048919 A JP 2013048919A JP 2013048919 A JP2013048919 A JP 2013048919A JP 2014175581 A5 JP2014175581 A5 JP 2014175581A5
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
substrate
cup
liquid
pressure
liquid receiving
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2013048919A
Other languages
English (en)
Japanese (ja)
Other versions
JP2014175581A (ja
JP5833046B2 (ja
Filing date
Publication date
Application filed filed Critical
Priority to JP2013048919A priority Critical patent/JP5833046B2/ja
Priority claimed from JP2013048919A external-priority patent/JP5833046B2/ja
Priority to KR1020140023461A priority patent/KR102159839B1/ko
Priority to TW103107703A priority patent/TWI562192B/zh
Priority to US14/200,668 priority patent/US9478445B2/en
Publication of JP2014175581A publication Critical patent/JP2014175581A/ja
Publication of JP2014175581A5 publication Critical patent/JP2014175581A5/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP5833046B2 publication Critical patent/JP5833046B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

JP2013048919A 2013-03-12 2013-03-12 基板液処理装置および気流異常検出方法 Active JP5833046B2 (ja)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2013048919A JP5833046B2 (ja) 2013-03-12 2013-03-12 基板液処理装置および気流異常検出方法
KR1020140023461A KR102159839B1 (ko) 2013-03-12 2014-02-27 기판 액처리 장치 및 기류 이상 검출 방법
TW103107703A TWI562192B (en) 2013-03-12 2014-03-06 Substrate liquid processing device and flow abnormality detection method
US14/200,668 US9478445B2 (en) 2013-03-12 2014-03-07 Substrate liquid processing apparatus and method for detecting abnormality of air flow

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2013048919A JP5833046B2 (ja) 2013-03-12 2013-03-12 基板液処理装置および気流異常検出方法

Publications (3)

Publication Number Publication Date
JP2014175581A JP2014175581A (ja) 2014-09-22
JP2014175581A5 true JP2014175581A5 (enExample) 2015-03-12
JP5833046B2 JP5833046B2 (ja) 2015-12-16

Family

ID=51521618

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2013048919A Active JP5833046B2 (ja) 2013-03-12 2013-03-12 基板液処理装置および気流異常検出方法

Country Status (4)

Country Link
US (1) US9478445B2 (enExample)
JP (1) JP5833046B2 (enExample)
KR (1) KR102159839B1 (enExample)
TW (1) TWI562192B (enExample)

Families Citing this family (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6461617B2 (ja) 2015-01-20 2019-01-30 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス 基板処理装置
JP6691836B2 (ja) * 2016-06-20 2020-05-13 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス 基板処理装置
KR101853373B1 (ko) * 2016-08-01 2018-06-20 세메스 주식회사 기판 처리 장치
US10824175B2 (en) * 2017-07-28 2020-11-03 Stmicroelectronics, Inc. Air flow measurement using pressure sensors
JP6981092B2 (ja) * 2017-08-10 2021-12-15 東京エレクトロン株式会社 液処理装置
CN110021535A (zh) * 2018-01-10 2019-07-16 弘塑科技股份有限公司 基板处理装置及其旋转台
KR102121240B1 (ko) * 2018-05-03 2020-06-18 세메스 주식회사 기판 처리 장치 및 방법
JP2020035794A (ja) * 2018-08-27 2020-03-05 キオクシア株式会社 基板処理装置および半導体装置の製造方法
JP7027284B2 (ja) * 2018-09-07 2022-03-01 芝浦メカトロニクス株式会社 基板処理装置及び基板処理方法
JP7130524B2 (ja) * 2018-10-26 2022-09-05 東京エレクトロン株式会社 基板処理装置の制御装置および基板処理装置の制御方法
KR102790512B1 (ko) 2020-01-09 2025-04-08 주식회사 모원 진단 장치
CN111842021B (zh) * 2020-07-11 2021-05-25 吉林北方捷凯传动轴有限公司 传动轴移动端节护盖装配用自动涂胶及检测设备
JP7471171B2 (ja) 2020-08-17 2024-04-19 東京エレクトロン株式会社 基板処理装置
TWI770753B (zh) * 2021-01-04 2022-07-11 南亞科技股份有限公司 清洗裝置及清洗方法
KR20220131680A (ko) 2021-03-22 2022-09-29 세메스 주식회사 기판 처리 장치

Family Cites Families (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS62102854A (ja) * 1985-10-29 1987-05-13 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 回転処理装置
US5254367A (en) * 1989-07-06 1993-10-19 Tokyo Electron Limited Coating method and apparatus
JP2982439B2 (ja) * 1991-10-29 1999-11-22 東京エレクトロン株式会社 処理液塗布装置及び処理液塗布方法
JPH05136041A (ja) * 1991-11-14 1993-06-01 Nec Corp 薬液塗布装置
US5358740A (en) * 1992-06-24 1994-10-25 Massachusetts Institute Of Technology Method for low pressure spin coating and low pressure spin coating apparatus
JPH0878385A (ja) * 1994-09-06 1996-03-22 Hitachi Ltd 乾燥方法および乾燥装置
JPH09148231A (ja) 1995-11-16 1997-06-06 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 回転式基板処理装置
US7694650B2 (en) * 2002-09-04 2010-04-13 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. Exhaust monitoring cup
JP3860111B2 (ja) * 2002-12-19 2006-12-20 大日本スクリーン製造株式会社 メッキ装置およびメッキ方法
KR100632945B1 (ko) * 2004-07-01 2006-10-12 삼성전자주식회사 상승기류를 억제할 수 있는 스핀 공정 설비 및 스핀 공정설비의 배기량 제어 방법
US7322225B2 (en) * 2004-11-08 2008-01-29 Nec Electronics America, Inc. Adhesion promotion vacuum monitoring system for photo resist coaters
JP2006332085A (ja) * 2005-05-23 2006-12-07 Mitsubishi Electric Corp スピン乾燥装置
JP4912008B2 (ja) * 2006-03-29 2012-04-04 大日本スクリーン製造株式会社 基板処理装置
JP4995669B2 (ja) * 2007-08-30 2012-08-08 大日本スクリーン製造株式会社 基板処理装置および基板処理方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2014175581A5 (enExample)
JP5833046B2 (ja) 基板液処理装置および気流異常検出方法
JP5951444B2 (ja) 基板処理装置および基板処理方法
US9818626B2 (en) Substrate processing apparatus and substrate processing method
JP6022430B2 (ja) 基板処理装置
TWI571950B (zh) 液體處理裝置
US10022758B2 (en) Substrate processing apparatus and method for detecting clogging of exhaust pipe in substrate processing apparatus
KR102652667B1 (ko) 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법
JP2012156267A5 (enExample)
US9536761B2 (en) Substrate liquid processing apparatus
JP2015204427A (ja) 基板乾燥装置、制御プログラム、及び基板乾燥方法
TW201842609A (zh) 加工汙水之去除
KR102455804B1 (ko) 세정 장치, 연마 장치, 세정 장치에 있어서 기판의 회전 속도를 산출하는 장치 및 방법
JP2017183472A (ja) チャンバ洗浄装置およびチャンバ洗浄方法
CN113877890B (zh) 半导体清洗设备和清洁卡盘的方法
JPWO2020100829A1 (ja) 基板処理装置及び基板処理装置の洗浄方法
JP6027465B2 (ja) 基板処理装置及び基板処理方法
CN104377153B (zh) 一种圆片清洗机及其喷嘴移动方法、圆片移动方法
JP2010239013A (ja) 基板処理装置及び基板処理方法
JP2019134000A (ja) 基板処理装置
CN116223565A (zh) 液态化学品检测装置和包含其的基板处理装置
JP5709201B2 (ja) 基板処理装置および基板処理方法
JP2003145014A (ja) 回転塗布装置
JP2015231030A5 (enExample)
JP3721083B2 (ja) 基板処理装置