JP2014170900A - プラズマクリーニング方法およびプラズマクリーニング装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】ガス導入口およびガス排気口を有する処理空間内に、回路素子を搬入する工程と、ガス排気口に設けられた排気バルブを開度100%に設定して、処理空間内を排気する工程と、処理空間内の圧力が第一設定値に達した後、排気バルブの開度を100%からα%、ただしα<100、に変更するとともに、処理空間内にアルゴンとフルオロカーボンとを含むガスを導入する工程と、ガスが導入された処理空間内の圧力が第二設定値に達した後、処理空間内に高周波電界を発生させ、これにより生成したプラズマにより、回路素子をクリーニングする工程と、を具備する、プラズマクリーニング方法。
【選択図】図1
Description
図1は、プラズマクリーニング装置20の構造を示す模式図である。プラズマクリーニング装置20は、プラズマを発生させる空間を提供する処理チャンバ11を具備する。処理チャンバ11内部の下方および上方には、カソードを兼ねた支持台12およびアノード13が対向配置して設けられている。処理チャンバ11の内部は、ガス導入口14を介してアルゴンやフルオロカーボンを供給するガス供給部19と接続されている。一方、処理チャンバ11の内部は、ガス排気口15を介して減圧ポンプ16と接続されている。
まず、処理チャンバ内に、回路素子を搬入する(S1)。図1を参照すると、処理チャンバ11の内部に配設された支持台12に、図略の密閉扉から、被処理物である回路素子(例えば半導体発光素子が固定されたマウント基板6)を載置する。次に、処理チャンバ11の密閉扉を閉じ、処理チャンバ内を密閉する(S2)。次に、排気バルブ22が全開(開度100%)の状態で、ガス排気口15を介して、減圧ポンプ16により処理チャンバ11内の排気を行う(S3)。
アルゴンに対するフルオロカーボンのモル比は、アルゴンを100モル%とした場合、50モル%以上であり、100モル%以上であることが好ましい。フルオロカーボンの比率が高くなるほど、フルオロカーボンに由来するプラズマ成分の密度が高くなるとともに分布が均一化され、化学的エッチングの効果とともに、アルゴンのプラズマによる物理的エッチングの効果も得られる。その結果、回路素子間におけるエッチングレートのばらつきが抑制される。
シロキサン等の汚染物の除去は、次のようなメカニズムによるものと考えられる。ここでは、フルオロカーボンとしてCF4を用いる場合を例にとって説明する。
Claims (2)
- ガス導入口およびガス排気口を有する処理空間内に、汚染物が付着した回路素子を搬入する工程と、
前記ガス排気口に設けられた排気バルブを全開:開度100%に設定して、前記処理空間内を排気する工程と、
前記処理空間内の圧力が第一設定値に達した後、前記排気バルブの開度を100%からα%、ただしα<100、に変更するとともに、前記処理空間内にアルゴンとフルオロカーボンとを含むガスを導入する工程と、
前記ガスが導入された処理空間内の圧力が第二設定値に達した後、前記処理空間内に高周波電界を発生させ、これにより生成したプラズマにより、前記回路素子をクリーニングする工程と、
を具備する、プラズマクリーニング方法。 - 汚染物が付着した回路素子が搬入される処理空間を有し、ガス導入口およびガス排気口を有する処理チャンバ、
前記処理空間内に設けられたアノードおよびカソード、
前記アノードと前記カソードとの間に高周波電界を発生させ、これによりプラズマを生成させる電源装置、
前記回路素子をクリーニングする期間の少なくとも一部において、前記ガス導入口にアルゴンとフルオロカーボンを供給するガス供給部、
前記ガス排気口から前記処理空間内を排気する減圧ポンプ、
前記ガス導入口を開閉する導入バルブ、
前記ガス排気口を開閉する開度可変の排気バルブ、
前記排気バルブの開度を制御する制御部、を具備し、
前記制御部は、
前記回路素子をクリーニングする期間は、前記排気バルブの開度をα%、ただしα<100、に設定するとともに、
前記回路素子をクリーニングする期間の前後では、前記排気バルブを全開:開度100%に設定する、プラズマクリーニング装置。
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