JP2014167995A - 電子部品収納用パッケージおよびそれを用いた電子装置 - Google Patents

電子部品収納用パッケージおよびそれを用いた電子装置 Download PDF

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Abstract

【課題】 電気的信頼性を向上させた電子部品収納用パッケージおよびそれを用いた電子装置を提供する。
【解決手段】 本発明の電子部品収納用パッケージ3は、基板5と、基板5上に配された枠体6と、枠体6を貫通して設けられた入出力端子7とを備え、入出力端子7は、枠体6の内外に延在したリード端子9と、リード端子9が挿入された貫通孔V2および貫通孔V2の内面に配されたメタライズ層11を有するとともに貫通孔V2に挿入されたリード端子9を保持するセラミック保持部材10と、メタライズ層11とリード端子9との間に配された金属接合部材8とを有しており、セラミック保持部材10の貫通孔V2の内面は、貫通孔V2の長さ方向の中央側から開口端に向かってリード端子9との間隔が広がるように傾斜している。このような構成を有することにより、電子部品収納用パッケージおよびこれを用いた電子装置の電気的信頼性を向上させることが可能となる。
【選択図】 図3

Description

本発明は、電子部品を収納することが可能な電子部品収納用パッケージおよびそれに電子部品を収納してなる電子装置に関する。
従来、高周波信号で作動する電子部品を収納するための電子部品収納用パッケージが知られている。このような電子部品収納用パッケージとしては、例えば特許文献1にメタルパッケージが提案されており、このメタルパッケージは、貫通孔が設けられた側壁を有したパッケージ本体と、側壁の貫通孔内に埋め込まれたセラミック多孔体と、セラミック多孔体を貫通するように設けられたピンとを備えている。そして、セラミック多孔体とピンとは、銀ロウで固着されている。
特開平8−227948号公報
ところで、上述の電子部品収納用パッケージにおいて、セラミックスと金属材料とは熱膨張率が異なることから、例えば電子部品の稼働時の発熱によって、セラミック多孔体とピンとの接合部において、セラミック多孔体と銀ロウとの間に両者の熱膨張量の差に起因した熱応力が加わる。その結果、ピンとセラミック多孔体とを接合する銀ロウが、セラミック多孔体から剥離しやすくなり、ピンがセラミック多孔体から抜けやすくなる。よって、電子部品収納用パッケージひいては電子装置の電気的信頼性が低下する虞がある。
本発明の一実施形態にかかる電子部品収納用パッケージは、基板と、該基板上に配された枠体と、該枠体を貫通して設けられた入出力端子とを備え、該入出力端子は、前記枠体の内外に延在したリード端子と、該リード端子が挿入された貫通孔および該貫通孔の内面に配されたメタライズ層を有するとともに前記貫通孔に挿入された前記リード端子を保持するセラミック保持部材と、前記メタライズ層と前記リード端子との間に配された金属接合部材とを有しており、前記セラミック保持部材の前記貫通孔の内面は、前記貫通孔の長さ方向の中央側から開口端に向かって前記リード端子との間隔が広がるように傾斜していることを特徴とする。
本発明によれば、セラミック保持部材の貫通孔の内面が、貫通孔の長さ方向の中央側から開口端に向かってリード端子との間隔が広がるように傾斜していることから、金属接合部材とセラミック保持部材との接合面積を大きくできるので、金属接合部材とセラミック保持部材との剥離を抑制することができる。したがって、リード端子のセラミック保持部材からの抜けを防止することができ、ひいては、電子部品収納用パッケージおよびそれを用いた電子装置の電気的信頼性を向上させることができる。
本発明の一実施形態にかかる電子部品収納用パッケージおよびそれを用いた電子装置の斜視図である。 図1とは異なる視点から示した、本発明の一実施形態にかかる電子部品収納用パッケージの斜視図である。 図1および図2に示した電子部品収納用パッケージを上下方向に切断した断面図である。 図3のリード端子とセラミック保持部との接合部を拡大した拡大図である。 図4のリード端子とセラミック保持部との上側の接合部を拡大した拡大図である。 図1および図2に示した電子部品収納用パッケージ側面図である。 図6の枠体貫通部を拡大した拡大図である。
(電子部品収納用パッケージおよび電子装置の構成)
以下、本発明の一実施形態にかかる電子部品収納用パッケージおよびそれを用いた電子装置について、図1〜図7を参照しながら説明する。なお、本発明は以下の実施形態に限定されるものではない。
図1は、電子部品収納用パッケージおよび電子装置の外観を示す斜視図であり、枠体の外側面側からセラミック保持部材とリード端子との位置関係を示している。図2は、図1と異なる視点から示した電子部品収納用パッケージの斜視図であり、枠体の内側面側からセラミック保持部材とリード端子との位置関係を示している。図3は、電子部品収納用パッケージを上下方向に沿って切断した断面を示した断面図であり、セラミック保持部材とリード端子との位置関係をリード端子の長手方向に沿って切断した断面にて示している。図4は、電子部品収納用パッケージにおけるリード端子とセラミック保持部材との接合部における拡大図であり、リード端子とセラミック保持部材との接合部を詳細に示している。図5は、電子部品収納用パッケージにおけるリード端子とセラミック保持部材との接合部における拡大図であり、図4よりもさらに拡大して、リード端子とセラミック保持部材との接合部をより詳細に示している。図6は、電子部品収納用パッケージの側面図であり、セラミック保持部材を正面から示している。図7は、図6と同じ視点で示した電子部品収納用パッケージの拡大図であり、リード端子を除いて枠体貫通部を詳細に示している。
電子装置1は、テレビなどの家電機器、携帯電話またはコンピュータ機器、パワーデバイスなどの電子機器、光通信機器や無線通信機器などの通信機器に用いられる。電子装置1は、図1に示したように、電子部品2と、内部に電子部品2を収納する電子部品収納用パッケージ3と、電子部品収納用パッケージ3上に電子部品2を覆うように設けられた蓋体4とを含んでいる。
電子部品2は、電気信号の処理を行なう。このような電子部品2としては、例えば半導体素子、光半導体素子、トランジスタ、ダイオードまたはサイリスタなどの能動素子、あるいは抵抗器、コンデンサ、太陽電池、圧電素子、水晶振動子またはセラミック発振子などの受動素子が挙げられる。なお、電子部品2は、能動素子または受動素子のいずれか、あるいはこれらを複数組み合わせたものである。
電子部品収納用パッケージ3は、電子部品2を収納して、収納された電子部品2を保護するものである。電子部品収納用パッケージ3は、図1〜図3に示したように、電子部品2が実装される電子部品実装領域を有する基板5と、基板5の上面に配され、電子部品実装領域を取り囲むように位置した枠体6と、枠体6を貫通して設けられた入出力端子7とを含んでいる。電子部品収納用パッケージ3は、上記構成を有することによって、例えば電子装置1が外部の回路基板に実装されたときに、外部の回路基板から受信した電気信号を入出力端子7を介して電子部品2に伝達し、また電子部品2で処理された電気信号を入出力端子7を介して回路基板に伝達することができる。なお、基板5および枠体6ならびに枠体6および入出力端子7は、それぞれ金属接合部材8を介して接合されている。なお
、金属接合部材8は、例えば銀、銅、金、アルミニウムまたはマグネシウムなどの金属材料からなり、亜鉛、ニッケル、カドミウムまたはリンなどの添加物を含有させてもよい。
基板5は、電子部品実装領域に実装された電子部品2を支持するものである。基板5は、平板状に形成されており、上面視して矩形状に形成されている。また、基板5は、例えば1つの金属板または複数の金属板の積層体からなる。このような金属板は、例えば銅、鉄、タングステン、モリブデン、ニッケルまたはコバルトなどの金属材料、あるいはこれらの金属材料を含んだ合金からなる。なお、基板5が金属板で構成される場合には、基板5は、例えば電子部品2の稼働時に電子部品2が発した熱を放出する放熱板としても機能する。
枠体6は、電子部品実装領域に実装される電子部品2を保護するために設けられている。枠体6は、枠状に形成された構造体であり、上面視してその外形は矩形状に形成されている。枠体6は、例えば銅、鉄、タングステン、モリブデン、ニッケルまたはコバルトなどの金属材料、あるいはこれらの金属材料を含んだ合金からなる。そして、枠体6の熱膨張率は、例えば3ppm/℃以上28ppm/℃以下に設定されており、枠体6のヤング率は、例えば120GPa以上350GPa以下に設定されている。なお、熱膨張率は、例えば、市販のTMA(熱機械分析)装置を用いて、JIS K7197−1991に準じた測定方法によって測定される。また、ヤング率は、例えば、ナノインデンターを用いて、ISO527−1:1993に準じた測定方法によって測定される。
枠体6には、図1〜図3に示したように、その側部に枠体貫通部V1が形成されている。この枠体貫通部V1は、入出力端子7が挿入され、挿入された入出力端子7を固定するために形成されている。枠体貫通部V1は、図4、図6および図7に示したように、枠体6の外側面から内側面側に向かって凹んだ第1凹部O1と、第1凹部O1の枠体6の厚み方向に沿った内面から枠体6の内側面側に向かって凹んだ第2凹部O2と、第2凹部O2の枠体6の厚み方向に沿った内面から枠体6を貫通した副貫通部O3とを有している。
第1凹部O1、第2凹部O2および副貫通部O3は、図6および図7に示したように、入出力端子7の貫通方向に垂直な方向に沿って切断した断面の断面視にて、円形状かつリード端子9を中心とした同心円状に形成されている。また、上記断面視において、第1凹部O1の直径は第2凹部O2の直径よりも大きく、第2凹部O2の直径は副貫通部O3の直径よりも大きい。なお、第1凹部O1の直径は、例えば1.4mm以上8mm以下に設定されている。第2凹部O2の直径は、1.2mm以上7.8mm以下に設定されている。副貫通部O3の直径は、1mm以上7.6mm以下に設定されている。
入出力端子7は、電子部品2と外部の回路基板との間で電気信号の送受信を行なう。入出力端子7は、図3に示したように、枠体貫通部V1の貫通方向に沿って枠体6の内外に延在したリード端子9と、リード端子9が挿入された貫通孔V2を有し、リード端子9を保持するセラミック保持部材10とを含んでいる。また、図4および図5に示したように、リード端子9とセラミック保持部材10との間には金属接合部材8が介在しており、金属接合部材8によって、リード端子9とセラミック保持部材10とが接合されている。なお、本実施形態においては、図1および図2に示したように、入出力端子は一対あり、それぞれ電子部品2に電気的に接続されている。
リード端子9は、電子部品2と外部の回路基板とを電気的に接続するものである。リード端子9は、棒状に形成されており、枠体6の副貫通部O3およびセラミック保持部材10の貫通孔V2に挿入されることで、枠体6を貫通して枠体6の内外に延在している。また、リード端子9は、図6に示したように、リード端子9の長手方向に垂直な方向に沿って切断した断面が円形状に形成されている。リード端子9は、例えば銅、鉄、タングステ
ン、モリブデン、ニッケルまたはコバルトなどの金属材料、あるいはこれらの金属材料を含んだ合金からなる。なお、リード端子9の熱膨張率は、例えば3ppm/℃以上28ppm/℃以下に設定されている。リード端子9のヤング率は、例えば120GPa以上350GPa以下に設定されている。
セラミック保持部材10は、リード端子9を保持し、リード端子9を固定するものである。具体的には、セラミック保持部材10は、図4および図5に示したように、リード端子9が挿入された貫通孔V2と、貫通孔V2の内面に形成されたメタライズ層11とを有している。そして、リード端子9の表面とこのメタライズ層11の表面とにわたって配された金属接合部材8によって、リード端子9とセラミック保持部材10とが接合されている。なお、メタライズ層11は、金属接合部材8とセラミック保持部材10との接合強度を向上させるものであり、例えば銅、銀、金、アルミニウム、ニッケル、モリブデン、タングステン、マンガンまたはクロム等の金属材料からなる。
セラミック保持部材10は、例えば酸化アルミニウム質焼結体、ムライト質焼結体、炭化珪素質焼結体、窒化アルミニウム質焼結体または窒化珪素質焼結体などのセラミックスからなる。そして、セラミック保持部材10の熱膨張率は、例えば3ppm/℃以上8ppm/℃以下に設定されている。セラミック保持部材10のヤング率は、例えば200GPa以上450GPa以下に設定されている。
ここで、セラミック保持部材10の貫通孔V2の内面は、図3〜図5に示したように、貫通孔V2の長さ方向の中央側から開口端に向かってリード端子9との間隔が広がるように傾斜している。このような構成を有することにより、貫通孔V2の内面がリード端子9の長手方向に対して傾斜していない場合と比較して、金属接合部材8とセラミック保持部材10との接合面積が大きくなることから、金属接合部材8のセラミック保持部材10からの剥離を抑制することができ、リード端子9のセラミック保持部材10からの抜けを防止することができる。したがって、電子部品収納用パッケージ3および電子装置1の電気的信頼性を向上させることができる。
貫通孔V2の内面は、図4および図5に示したように、貫通孔V2の長さ方向の中央部に位置し、リード端子9の表面に沿った第1内面S1を有していることが望ましい。すなわち、貫通孔V2の内面はリード端子9に向かって尖った角がないことが望ましい。このような構成を有することにより、リード端子9が厚み方向に熱膨張した際に、貫通孔V2の内面がリード端子9に食い込んでリード端子9が断線することを防止することができる。
貫通孔V2の内面は、図4に示したように、第1内面S1から貫通孔V2の開口端にかけて位置し、リード端子9の長手方向に対して傾斜した第2内面S2を有している。そして、第2内面S2は、図6に示したように、リード端子9の長手方向に垂直な方向に沿って切断した断面の断面視にて、リード端子9の表面に沿っていることが望ましい。このような構成を有することにより、リード端子9およびセラミック保持部材10が熱膨張した際に、セラミック保持部材10の第2内面S2の形状とリード端子9の表面形状との違いに起因して、セラミック保持部材10一部に極端に応力が加わることを抑制し、セラミック保持部材10のクラックの発生を抑制することができる。したがって、セラミック保持部材10が割れて、リード端子9がセラミック保持部材10から抜けることを防止することができる。
リード端子9の表面とセラミック保持部材10の第2内面S2との間に配された金属接合部材8には、リード端子9の長手方向に沿って外側から内側に向かって凹んだ窪み部Hが形成されていることが望ましい。すなわち、リード端子9の表面とセラミック保持部材
10の第2内面S2との間は、金属接合部材8によって完全には満たされていないことが望ましい。このような構成を有することにより、リード端子9とセラミック保持部材10との間において金属接合部材8の量が多くなりすぎることを防止することができ、第2内面S2を有した結果、金属接合部材8の厚み方向への熱膨張量が大きくなりすぎてセラミック保持部材10がリード端子9を保持しきれずにリード端子9がセラミック保持部材10から抜けることを防止することができる。なお、本実施形態では、リード端子9の表面およびセラミック保持部材10の第2内面S2にわたって配された金属接合部材8には、メニスカスが形成されている。
セラミック保持部材10は、図4に示したように、リード端子9が副貫通部O3に挿入された状態で、第2凹部O2内に配されて枠体6と接合していることが望ましい。このような構成を有することにより、セラミック保持部材10が枠体6の単なる外側面に接合されている場合と比較して、セラミック保持部材10が第2凹部O2によって支持されることから、枠体6とセラミック保持部材10との接合においてセラミック保持部材10の自重の影響が低減し、枠体6からのセラミック保持部材10の剥離を低減することができる。
セラミック保持部材10は、図3および図4に示したように、リード端子9の長手方向に垂直な方向に沿って切断した断面が円形状になるように、その外形が円柱状に形成されていることが望ましい。このような構成を有することにより、セラミック保持部材10の外表面において、セラミック保持部材10の外表面に角がある場合と比較して、枠体6とセラミック保持部材10との熱膨張の差に起因した熱応力を分散させることができ、セラミック保持部材10におけるクラックの発生を低減することができる。なお、セラミック保持部材10のリード端子9の長手方向に垂直な方向に沿って切断した断面の直径は、例えば1.2mm以上7.8mm以下に設定されている。また、セラミック保持部材10のリード端子9の長手方向に沿った長さは、例えば0.5mm以上5mm以下に設定されている。
セラミック保持部材10の外周面は、図6および図7に示したように、長手方向に垂直な断面に沿って切断した断面の断面視にて、枠体6の第2凹部O2の内面に沿っていることが望ましい。このような構成を有することにより、セラミック保持部材10および枠体6が熱膨張した際に、セラミック保持部材10の形状と枠体6の第2凹部O2の形状との違いに起因して、セラミック保持部材10の一部に応力が集中することを低減し、セラミック保持部材10のクラックの発生を低減することができる。
セラミック保持部材10の枠体6の内側面側に位置した側面には、図2〜図5に示したように、セラミックスが露出していることが望ましい。すなわち、セラミック保持部材10の上記側面には、メタライズ層11が形成されていないことが望ましい。このような構成を有することにより、例えば金属接合部材8の量が多い場合に、金属接合部材8がセラミック保持部材10の貫通孔V2の内面から上記側面を伝って濡れ広がり、枠体6に接触することを防止することができる。したがって、枠体6とリード端子9とが金属接合部材8を介して電気的に短絡することを防止することができ、ひいては電子部品収納用パッケージ3および電子装置1の電気的信頼性を確保することができる。
セラミック保持部材10の貫通孔V2の開口端は、図2〜図5に示したように、副貫通部O3の内面よりもリード端子9側に位置することが望ましい。このような構成を有することにより、例えば金属接合部材8の量が多くて金属接合部材8が貫通孔V2から溢れ出した場合に、金属接合部材8が副貫通部O3の内面ひいては枠体6に接触することを防止することができる。したがって、枠体6とリード端子9とが金属接合部材8を介して電気的に短絡することを防止することができる。
メタライズ層11は、図4および図5に示したように、セラミック保持部材10の外周面および貫通孔V2の内面にのみ形成されていることが望ましい。すなわち、金属接合部材8による枠体6とセラミック保持部材10との接合は、セラミック保持部材10の外周面のみに配されたメタライズ層11を介して行なわれることが望ましい。このような構成を有することにより、枠体6とセラミック保持部材10との接合が、セラミック保持部材10の外周面およびセラミック保持部材10の枠体6側に位置した側面の双方に形成されたメタライズ層11を介して行なわれている場合と比較して、枠体6とセラミック保持部材10との接合面積を小さくすることができる。したがって、枠体6によるセラミック保持部材10の拘束力が小さくなることから、枠体6の熱膨張によるセラミック保持部材10の変形やセラミック保持部材10に加わる熱応力を低減することができ、上記変形や熱応力に起因した、セラミック保持部材10の貫通孔V2内におけるセラミック保持部材10からの金属接合部材8の剥離やセラミック保持部材10のクラックの発生を低減することができる。
枠体6の第2凹部O2のリード端子9の長手方向に沿った長さは、図4および図5に示したように、セラミック保持部材10のリード端子9の長手方向に沿った長さよりも小さく(短く)することが望ましい。このような構成を有することにより、枠体6とセラミック保持部材10との接合面積を小さくすることができ、枠体6の熱膨張によるセラミック保持部材10への影響を低減することができる。したがって、セラミック保持部材10の貫通孔V2内におけるセラミック保持部材10からの金属接合部材8の剥離を低減することができる。
セラミック保持部材10の枠体6の外側面側に位置した側面は、図3および図4に示したように、リード端子9の長手方向において、枠体6の外側面よりも内側に位置することが望ましい。すなわち、セラミック保持部材10は枠体6から突出していないことが望ましい。このような構成を有することにより、セラミック保持部材10が枠体6から突出している場合と比較して、例えば電子装置1の外部の回路基板への実装時に、治具などがセラミック保持部材10に当たることを低減でき、セラミック保持部材10が欠けることを防止することができる。
枠体6とセラミック保持部材10との接合において、図4および図5に示したように、金属接合部材8がセラミック保持部材10の外周面から枠体6の第1凹部O1の内面にかけて配されていることが望ましい。このような構成を有することにより、枠体6とセラミック保持部材10との接合強度を向上させることができる。なお、本実施形態では、セラミック保持部材10の外周面および枠体6の第1凹部O1の内面にわたって配された金属接合部材8には、メニスカスが形成されている。
蓋体4は、電子部品収納用パッケージ3の開口を封止し、電子部品収納用パッケージ3内に収納されたものを保護する。蓋体4は、例えば鉄、銅、銀、ニッケル、クロム、コバルト、モリブデンまたはタングステン等の金属材料、あるいはこれらの金属材料を複数組み合わせた合金または積層体からなり、金属接合部材8を介して電子部品収納用パッケージ3上に接合されている。
本発明は上述の形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において種々の変更、改良などが可能である。
例えば、上述した本発明の実施形態は、セラミック保持部材10が枠体6の枠体貫通部V1内に配された構成を例に説明したが、例えば、枠体6の枠体貫通部V1は副貫通部O3のみからなり、セラミック保持部材10は枠体6の厚み方向に沿った外側面に設けられ
ていてもよい。この場合には、セラミック保持部材10は枠体貫通部の外に配されていることから、セラミック保持部材10の表面形状と枠体貫通部の内面形状とが異なったとしても、これらの形状の差異によってセラミック保持部材10の一部に応力が集中することがなく、セラミック保持部材10のクラックの発生を低減することができる。したがって、セラミック保持部材10が割れることによるリード端子9の抜けを防止することができ、電子部品収納用パッケージ3および電子装置1の電気的信頼性を確保することができる。
(電子部品収納用パッケージおよび電子装置の製造方法)
以下、図1に示す電子部品収納用パッケージ3および電子装置1の製造方法を説明する。なお、本発明は以下の実施形態に限定されないものである。
(1)基板5、枠体6のそれぞれを準備する。基板5、枠体6のそれぞれは、溶融した金属材料を型枠に鋳込んで固化させたインゴットに対して金属加工法を用いることで、所定形状に作製される。
(2)入出力端子7を準備する。まず、例えば、窒化ホウ素、窒化アルミ、窒化ケイ素、炭化ケイ素または酸化ベリリウムなどのセラミック粉末に、有機バインダー、可塑剤または溶剤等を添加混合した混合物を円柱状に加工した第1グリーンシートを準備する。その後、第1グリーンシートを焼成することによって、セラミック粉末を焼結させて、セラミック焼結体を作製する。
(3)セラミック焼結体に、円柱状のセラミック焼結体の一対の主面を貫通する貫通孔を形成する。次いで、セラミック焼結体の貫通孔の内面が長さ方向の中央部から開口端に向かって傾斜するように、貫通孔の開口端部を研摩する。
(4)タングステンまたはモリブデンなどの高融点金属粉末を準備し、この粉末に有機バインダー、可塑剤または溶剤等を添加混合して金属ペーストを準備する。次いで、セラミック焼結体の外周面および貫通孔の内面に金属ペーストを所定のパターンに印刷する。その後、金属ペーストを加熱することによって、金属ペーストをメタライズ層11とし、貫通孔V2の内面にメタライズ層11を有するセラミック保持部材10を作製する。
(5)セラミック保持部材10の貫通孔V2内に金属接合部材8を配した後、リード端子9を挿し込み、金属接合部材8を溶融および固化することによって、リード端子9をセラミック保持部材10に接合する。以上の工程によって入出力端子7が作製される。
(6)枠体6に枠体貫通部V1を形成する。次いで、作製した入出力端子7を、金属接合部材8を介して枠体6の枠体貫通部V1に嵌め込んで接合する。次いで、電子部品2を基板5上に実装しリード端子9に電気的に接続して、電子部品収納用パッケージ3の枠体6の内側に収納した後、蓋体4にて枠体6を封止することによって、電子装置1を作製することができる。
1 電子装置
2 電子部品
3 電子部品収納用パッケージ
4 蓋体
5 基板
6 枠体
7 入出力端子
8 金属接合部材
9 リード端子
10 セラミック保持部材
11 メタライズ層
V1 枠体貫通部
V2 貫通孔
O1 第1凹部
O2 第2凹部
O3 副貫通部
S1 第1内面
S2 第2内面
H 窪み部

Claims (4)

  1. 基板と、
    該基板上に配された枠体と、
    該枠体を貫通して設けられた入出力端子とを備え、
    該入出力端子は、前記枠体の内外に延在したリード端子と、該リード端子が挿入された貫通孔および該貫通孔の内面に配されたメタライズ層を有するとともに前記貫通孔に挿入された前記リード端子を保持するセラミック保持部材と、前記メタライズ層と前記リード端子との間に配された金属接合部材とを有しており、
    前記セラミック保持部材の前記貫通孔の内面は、前記貫通孔の長さ方向の中央側から開口端に向かって前記リード端子との間隔が広がるように傾斜していることを特徴とする電子部品収納用パッケージ。
  2. 請求項1に記載の電子部品収納用パッケージにおいて、
    前記枠体には、外側面から内側面側に向かって凹んだ凹部と、該凹部内に位置して前記枠体を貫通した貫通部とが形成されており、
    前記セラミック保持部材は、前記リード端子が前記貫通部に挿入された状態で、前記凹部内に配されて前記枠体に接合されていることを特徴とする電子部品収納用パッケージ。
  3. 請求項2に記載の電子部品収納用パッケージにおいて、
    前記枠体は、金属材料からなり、
    前記セラミック保持部材は、前記リード端子の長手方向に垂直な方向に沿って切断した断面が円形状になるように円柱状であり、かつ外周面にて前記凹部の内面と接合されていることを特徴とする電子部品収納用パッケージ。
  4. 請求項1ないし3のいずれかに記載の電子部品収納用パッケージと、
    該電子部品収納用パッケージの前記基板上に実装されているとともに前記電子部品収納用パッケージの前記リード端子に電気的に接続された電子部品とを備える電子装置。
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