JP2014167995A - 電子部品収納用パッケージおよびそれを用いた電子装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 本発明の電子部品収納用パッケージ3は、基板5と、基板5上に配された枠体6と、枠体6を貫通して設けられた入出力端子7とを備え、入出力端子7は、枠体6の内外に延在したリード端子9と、リード端子9が挿入された貫通孔V2および貫通孔V2の内面に配されたメタライズ層11を有するとともに貫通孔V2に挿入されたリード端子9を保持するセラミック保持部材10と、メタライズ層11とリード端子9との間に配された金属接合部材8とを有しており、セラミック保持部材10の貫通孔V2の内面は、貫通孔V2の長さ方向の中央側から開口端に向かってリード端子9との間隔が広がるように傾斜している。このような構成を有することにより、電子部品収納用パッケージおよびこれを用いた電子装置の電気的信頼性を向上させることが可能となる。
【選択図】 図3
Description
以下、本発明の一実施形態にかかる電子部品収納用パッケージおよびそれを用いた電子装置について、図1〜図7を参照しながら説明する。なお、本発明は以下の実施形態に限定されるものではない。
、金属接合部材8は、例えば銀、銅、金、アルミニウムまたはマグネシウムなどの金属材料からなり、亜鉛、ニッケル、カドミウムまたはリンなどの添加物を含有させてもよい。
ン、モリブデン、ニッケルまたはコバルトなどの金属材料、あるいはこれらの金属材料を含んだ合金からなる。なお、リード端子9の熱膨張率は、例えば3ppm/℃以上28ppm/℃以下に設定されている。リード端子9のヤング率は、例えば120GPa以上350GPa以下に設定されている。
10の第2内面S2との間は、金属接合部材8によって完全には満たされていないことが望ましい。このような構成を有することにより、リード端子9とセラミック保持部材10との間において金属接合部材8の量が多くなりすぎることを防止することができ、第2内面S2を有した結果、金属接合部材8の厚み方向への熱膨張量が大きくなりすぎてセラミック保持部材10がリード端子9を保持しきれずにリード端子9がセラミック保持部材10から抜けることを防止することができる。なお、本実施形態では、リード端子9の表面およびセラミック保持部材10の第2内面S2にわたって配された金属接合部材8には、メニスカスが形成されている。
ていてもよい。この場合には、セラミック保持部材10は枠体貫通部の外に配されていることから、セラミック保持部材10の表面形状と枠体貫通部の内面形状とが異なったとしても、これらの形状の差異によってセラミック保持部材10の一部に応力が集中することがなく、セラミック保持部材10のクラックの発生を低減することができる。したがって、セラミック保持部材10が割れることによるリード端子9の抜けを防止することができ、電子部品収納用パッケージ3および電子装置1の電気的信頼性を確保することができる。
以下、図1に示す電子部品収納用パッケージ3および電子装置1の製造方法を説明する。なお、本発明は以下の実施形態に限定されないものである。
2 電子部品
3 電子部品収納用パッケージ
4 蓋体
5 基板
6 枠体
7 入出力端子
8 金属接合部材
9 リード端子
10 セラミック保持部材
11 メタライズ層
V1 枠体貫通部
V2 貫通孔
O1 第1凹部
O2 第2凹部
O3 副貫通部
S1 第1内面
S2 第2内面
H 窪み部
Claims (4)
- 基板と、
該基板上に配された枠体と、
該枠体を貫通して設けられた入出力端子とを備え、
該入出力端子は、前記枠体の内外に延在したリード端子と、該リード端子が挿入された貫通孔および該貫通孔の内面に配されたメタライズ層を有するとともに前記貫通孔に挿入された前記リード端子を保持するセラミック保持部材と、前記メタライズ層と前記リード端子との間に配された金属接合部材とを有しており、
前記セラミック保持部材の前記貫通孔の内面は、前記貫通孔の長さ方向の中央側から開口端に向かって前記リード端子との間隔が広がるように傾斜していることを特徴とする電子部品収納用パッケージ。 - 請求項1に記載の電子部品収納用パッケージにおいて、
前記枠体には、外側面から内側面側に向かって凹んだ凹部と、該凹部内に位置して前記枠体を貫通した貫通部とが形成されており、
前記セラミック保持部材は、前記リード端子が前記貫通部に挿入された状態で、前記凹部内に配されて前記枠体に接合されていることを特徴とする電子部品収納用パッケージ。 - 請求項2に記載の電子部品収納用パッケージにおいて、
前記枠体は、金属材料からなり、
前記セラミック保持部材は、前記リード端子の長手方向に垂直な方向に沿って切断した断面が円形状になるように円柱状であり、かつ外周面にて前記凹部の内面と接合されていることを特徴とする電子部品収納用パッケージ。 - 請求項1ないし3のいずれかに記載の電子部品収納用パッケージと、
該電子部品収納用パッケージの前記基板上に実装されているとともに前記電子部品収納用パッケージの前記リード端子に電気的に接続された電子部品とを備える電子装置。
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- 2013-02-28 JP JP2013039481A patent/JP2014167995A/ja active Pending
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