JP2014167838A - 半導体記憶装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】書き込み時の消費電力を低減する。
【解決手段】半導体記憶装置は、選択トランジスタST1、第1のメモリセル群、バックゲートトランジスタBT、第2のメモリセル群、及び選択トランジスタST2が順に直列接続されたメモリストリングNSと、メモリストリングNSの書き込み動作を制御する制御部とを含む。制御部は、第1のメモリセル群にデータを書き込む場合に、第2のメモリセル群にワード線を介して接続された転送ゲートをオフさせる。
【選択図】図2
【解決手段】半導体記憶装置は、選択トランジスタST1、第1のメモリセル群、バックゲートトランジスタBT、第2のメモリセル群、及び選択トランジスタST2が順に直列接続されたメモリストリングNSと、メモリストリングNSの書き込み動作を制御する制御部とを含む。制御部は、第1のメモリセル群にデータを書き込む場合に、第2のメモリセル群にワード線を介して接続された転送ゲートをオフさせる。
【選択図】図2
Description
本発明の実施形態は、半導体記憶装置に関する。
メモリセルが三次元に配列されたNAND型フラッシュメモリが知られている。
実施形態は、書き込み時の消費電力を低減することが可能な半導体記憶装置を提供する。
実施形態に係る半導体記憶装置は、第1の選択トランジスタ、第1のメモリセル群、バックゲートトランジスタ、第2のメモリセル群、及び第2の選択トランジスタが順に直列接続され、前記第1及び第2のメモリセル群の各々は、半導体基板上に積層されかつ直列接続された複数のメモリセルトランジスタを有する、第1のメモリストリングと、前記第1の選択トランジスタに接続されたビット線と、前記第2の選択トランジスタに接続されたソース線と、前記第1及び第2の選択トランジスタのゲートにそれぞれ接続された第1及び第2の選択ゲート線と、前記複数のメモリセルトランジスタのゲートにそれぞれ接続された複数のワード線と、前記バックゲートトランジスタのゲートに接続されたバックゲート線と、前記第2のメモリセル群の複数のワード線にそれぞれ接続された複数の転送ゲートと、前記第1のメモリストリングの書き込み動作を制御する制御部とを具備する。前記制御部は、前記第1のメモリセル群にデータを書き込む場合に、前記複数の転送ゲートのゲートに、前記複数の転送ゲートをオフさせる第1の電圧を印加する。
以下、実施形態について図面を参照して説明する。以下に示す幾つかの実施形態は、本発明の技術思想を具体化するための装置および方法を例示したものであって、構成部品の形状、構造、配置などによって、本発明の技術思想が特定されるものではない。なお、以下の説明において、同一の機能及び構成を有する要素については、同一符号を付し、重複説明は必要な場合にのみ行う。
[第1の実施形態]
[1.半導体記憶装置1の全体構成]
図1は、第1の実施形態に係る半導体記憶装置1のブロック図である。図1及び他のいずれの図においても、各機能ブロックが、図示のように区別されていることは必須ではない。例えば、一部の機能が以下の説明において例示されている機能ブロックとは別の機能ブロックによって実行されてもよい。さらに、例示の機能ブロックがさらに細かい機能サブブロックに分割されていてもよい。
[1.半導体記憶装置1の全体構成]
図1は、第1の実施形態に係る半導体記憶装置1のブロック図である。図1及び他のいずれの図においても、各機能ブロックが、図示のように区別されていることは必須ではない。例えば、一部の機能が以下の説明において例示されている機能ブロックとは別の機能ブロックによって実行されてもよい。さらに、例示の機能ブロックがさらに細かい機能サブブロックに分割されていてもよい。
半導体記憶装置1は、複数のメモリセルが三次元に配列された積層型のNAND型フラッシュメモリから構成される。半導体記憶装置1は、メモリセルアレイ10、ロウデコーダ11(11−1、11−2)、センス回路12、カラムデコーダ13、及び制御回路14を備える。
メモリセルアレイ10は、複数のブロック(メモリブロック)を備える。各ブロックは、不揮発性メモリセルが直列接続されたNANDストリングを複数備える。NANDストリング内のメモリセルのゲートには、ワード線が接続される。NANDストリングの一端にはビット線が接続され、他端にはソース線が接続される。メモリセルアレイ10の詳細については後述する。
ロウデコーダ11−1、11−2は、メモリセルアレイ10のロウ方向を選択する。ロウデコーダ11−1、11−2は、データの書き込み時及び読み出し時において、いずれかのワード線を選択し、選択ワード線及び非選択ワード線に、必要な電圧を転送する。ロウデコーダ11−1、11−2はそれぞれ、メモリセルアレイ10のロウ方向両側に配置される。例えば、ロウデコーダ11−1は、NANDストリングに接続されたワード線の半分を制御し、ロウデコーダ11−2は残り半分を制御する。
ロウデコーダ11−1、11−2はそれぞれ、転送ゲート15−1、15−2を備える。また、ロウデコーダ11−1、11−2のいずれか一方は、セルソース線制御回路16を備える。転送ゲート15−1、15−2は、ワード線に直接に接続され、ワード線に高電圧を含む各種電圧を印加する。セルソース線制御回路16は、ソース線の電圧を制御する。
センス回路12は、メモリセルアレイ10からデータを読み出し、読み出されたデータを一時的に保持する。また、センス回路12は、半導体記憶装置1の外部から書き込みデータを受け取り、受け取った書き込みデータを選択メモリセルに書き込む。センス回路12は、ビット線に対応して設けられた複数のセンスモジュール17を備える。センスモジュール17の各々は、データの読み出し時には、ビット線に読み出されたデータをセンス及び増幅する。また、データの書き込み時には、書き込みデータをビット線に転送する。
カラムデコーダ13は、メモリセルアレイ10のカラム方向を選択する。具体的には、カラムデコーダ13は、書き込みデータ及び読み出しデータの転送時において、いずれかのセンスモジュール17を選択する。
制御回路14は、半導体記憶装置1の動作を統括的に制御する。制御回路14は、図示せぬコマンドレジスタから、データの読み出し、書き込み、及び消去等を指示するコマンドを受け取る。そして、制御回路14は、コマンドに基づいて、所定のシーケンスに従って読み出し動作、書き込み動作、及び消去動作等を制御する。制御回路14は、電圧発生回路18、ドライバ回路19、アドレスデコーダ20、及び入出力回路21を備える。
電圧発生回路18は、例えば図示せぬステートマシンの命令に応答して、データの書き込み、読み出し、及び消去に必要な電圧を発生する。ドライバ回路19は、電圧発生回路18から供給された複数種類の電圧のうち、必要な電圧をロウデコーダ11−1、11−2に供給する。そして、ドライバ回路19から供給された電圧が、ロウデコーダ11−1、11−2によってワード線に印加される。
アドレスデコーダ20は、図示せぬアドレスバッファからアドレスを受け取る。そしてロウアドレスをロウデコーダ11−1、11−2に送り、カラムアドレスをカラムデコーダ13に送る。
[1−1.メモリセルアレイ10の構成]
次に、メモリセルアレイ10の構成について説明する。図2は、メモリセルアレイ10の回路図である。メモリセルアレイ10は、複数のブロックBLKを備える。各ブロックBLKは、複数のストリンググループGPを備える。各ストリンググループGPは、m個(mは自然数)のNANDストリングNSを備える。
次に、メモリセルアレイ10の構成について説明する。図2は、メモリセルアレイ10の回路図である。メモリセルアレイ10は、複数のブロックBLKを備える。各ブロックBLKは、複数のストリンググループGPを備える。各ストリンググループGPは、m個(mは自然数)のNANDストリングNSを備える。
各NANDストリングNSは、例えばn個(nは2以上の自然数)のメモリセルトランジスタMTと、選択トランジスタST1、ST2と、バックゲートトランジスタBTとを備える。メモリセルトランジスタMTは、制御ゲートと電荷蓄積層とを含む積層ゲートを備え、データを不揮発に保持する。1個のNANDストリングNSに含まれるメモリセルトランジスタMTの個数は、例えば、16個、32個、64個、128個等であり、その数は特に限定されない。バックゲートトランジスタBTは、メモリセルトランジスタMTと同様に、制御ゲートと電荷蓄積層とを含む積層ゲートを備える。バックゲートトランジスタBTはデータを保持するためのものでは無く、データの書き込み、読み出し、及び消去時には例えば電流経路として機能する。
メモリセルトランジスタMT及びバックゲートトランジスタBTは、選択トランジスタST1、ST2間に、その電流経路が直列接続されるようにして配置される。バックゲートトランジスタBTは、n個のメモリセルトランジスタMTの中央に配置される。この直列接続の一端側のメモリセルトランジスタMTn−1の電流経路は選択トランジスタST1の電流経路の一端に接続され、他端側のメモリセルトランジスタMT0の電流経路は選択トランジスタST2の電流経路の一端に接続される。換言すると、選択トランジスタST2とバックゲートトランジスタBTとの間には、メモリセルトランジスタMT0〜MTn/2−1が直列接続され、バックゲートトランジスタBTと選択トランジスタST1との間には、メモリセルトランジスタMTn/2〜MTn−1が直列接続される。
ストリンググループGPに含まれる選択トランジスタST1のゲートは、選択ゲート線SGDに共通接続され、ストリンググループGPに含まれる選択トランジスタST2のゲートは、選択ゲート線SGSに共通接続される。これに対して同一のブロックBLKに含まれるメモリセルトランジスタMT0〜MTn−1の制御ゲートはそれぞれワード線WL0〜WLn−1に共通接続され、バックゲートトランジスタBTの制御ゲートはバックゲート線BGに共通接続される。
すなわち、ワード線WL0〜WLn−1及びバックゲート線BGは同一ブロックBLK内の複数のストリンググループGP間で共通に接続されるのに対し、選択ゲート線SGD、SGSは、同一ブロックBLK内であってもストリンググループGP毎に独立している。
選択ゲート線SGS、及びワード線WL0〜WLn/2−1は、転送ゲート15−1に接続される。選択ゲート線SGD、ワード線WLn/2〜WLn−1、及びバックゲート線BGは、転送ゲート15−2に接続される。
メモリセルアレイ10内でマトリクス状に配置されたNANDストリングNSのうち、同一行にあるNANDストリングNSの選択トランジスタST1の電流経路の他端は、いずれかのビット線BL(BL0〜BLm−1)に共通接続される。すなわち、ビット線BLは、複数のブロックBLK間で、NANDストリングNSを共通に接続する。また、選択トランジスタST2の電流経路の他端は、セルソース線(ソース線)CELSRCに共通に接続される。ソース線CELSRCは、例えば複数のブロックBLK間で、NANDストリングNSを共通に接続する。
例えば、同一ブロックBLK内に含まれるメモリセルトランジスタMTのデータは、一括して消去される。これに対してデータの読み出し及び書き込みは、いずれかのブロックBLKのいずれかのストリンググループGPにおける、いずれかのワード線WLに共通接続された複数のメモリセルトランジスタMTにつき、一括して行われる。この単位を「ページ」と呼ぶ。
次に、メモリセルアレイ10の三次元積層構造について説明する。図3は、メモリセルアレイ10の斜視図である。図4は、メモリセルアレイ10の断面図である。
メモリセルアレイ10は、半導体基板30上に設けられる。半導体基板30上には、バックゲート導電層31、複数のワード線導電層32、及び選択ゲート導電層33(33a、33b)がそれぞれ絶縁膜を介して積層される。
バックゲート導電層31は、半導体基板30と平行な第1方向D1及び第2方向D2に二次元的に広がるように形成される。第1方向D1及び第2方向D2は、メモリセルが積層される第3方向D3に直交する。バックゲート導電層31は、ブロックBLK毎に分断される。バックゲート導電層31は、例えば多結晶シリコンから構成される。バックゲート導電層31は、バックゲート線BGとして機能する。
複数のワード線導電層32は、層間絶縁膜(図示せず)を挟んで積層される。複数のワード線導電層32は、第1方向D1に所定ピッチをもって第2方向D2に延びるストライプ状に形成される。ワード線導電層32は、例えば多結晶シリコンから構成される。複数のワード線導電層32は、メモリセルトランジスタMT0〜MTn−1の制御ゲート(ワード線WL0〜WLn−1)として機能する。
選択ゲート導電層33a、33bは、第1方向D1に所定のピッチを有するように、第2方向D2に延びるストライプ状に形成される。一対の選択ゲート導電層33aと、一対の選択ゲート導電層33bとは、第1方向D1に交互に配置される。選択ゲート導電層33a、33bは、例えば多結晶シリコンから構成される。選択ゲート導電層33aは、選択トランジスタST2のゲート(選択ゲート線SGS)として機能し、選択ゲート導電層33bは、選択トランジスタST1のゲート(選択ゲート線SGD)として機能する。
なお、図3及び図4に示すように、本実施形態では、例えば、選択ゲート線SGS同士が隣り合う2つのNANDストリングNSでは、ワード線WL0〜WLn/2−1がそれぞれ共通の導電層により構成される。
半導体層34は、第2方向D2からみてU字状に形成される。すなわち、半導体層34は、半導体基板30の表面に対して垂直方向に延びる一対の半導体ピラー34a、34bと、一対の半導体ピラー34a、34bの下端を連結する半導体層34cとを有する。半導体ピラー34aは、選択ゲート導電層33a、及び複数のワード線導電層32を貫通するように形成される。半導体ピラー34bは、選択ゲート導電層33b、及び複数のワード線導電層32を貫通するように形成される。半導体ピラー34a、34bは、バックゲート導電層31内を第1方向D1に延びる半導体層34cによって接続される。半導体層34は、NANDストリングNSのボディ(各トランジスタのバックゲート)として機能する。半導体層34は、例えば多結晶シリコンから構成される。
メモリセルトランジスタMT、バックゲートトランジスタBT、及び選択トランジスタST1、ST2はそれぞれ、絶縁膜35を有する。絶縁膜35は、トンネル絶縁層35a、電荷蓄積層35b、及びブロック絶縁層35cを有する。トンネル絶縁層35aは、半導体層34を取り囲むように形成される。電荷蓄積層35bは、トンネル絶縁層35aを取り囲むように形成される。ブロック絶縁層35cは、電荷蓄積層35bを取り囲むように形成される。なお、選択トランジスタST1、ST2は、電荷蓄積層35b及びブロック絶縁層35cを必ずしも有している必要はなく、トンネル絶縁層(ゲート絶縁膜)35aのみ備えるように形成してもよい。
トンネル絶縁層35a及びブロック絶縁層35cは、例えばシリコン酸化物(SiO2)から構成される。電荷蓄積層35bは、例えばシリコン窒化物(SiN)から構成される。半導体層34、トンネル絶縁層35a、電荷蓄積層35b、及びブロック絶縁層35cは、MONOS型トランジスタを形成する。バックゲート導電層31、複数のワード線導電層32、及び選択ゲート導電層33a、33bはそれぞれ、半導体層34及び絶縁膜35を取り囲むように形成される。
ソース線層36は、第2方向D2に延びるプレーン状に形成される。ソース線層36は、第1方向D1に隣接する一対の半導体ピラー34aの上面に接するように形成される。ビット線層37は、第2方向D2に所定ピッチをもって、第1方向D1に延びるストライプ状に形成される。ビット線層37は、半導体ピラー34bの上面に接するように形成される。ソース線層36及びビット線層37は、例えばタングステン(W)等の金属から構成される。ソース線層36は、図2で説明したソース線CELSRCとして機能し、ビット線層37は、ビット線BLとして機能する。
[1−2.ロウデコーダ11の構成]
次に、ロウデコーダ11(11−1、11−2)の構成について説明する。ロウデコーダ11−1、11−2はそれぞれ、転送ゲート15−1、15−2、及びブロックデコーダ43−1、43−2を備える。すなわち、ブロックデコーダは、1個のブロックに対して、ロウデコーダ11−1、11−2にそれぞれ1個ずつ(合計で2個)設けられる。ロウデコーダ11−1側のブロックデコーダ43−1は、例えば、選択ゲート線SGS、及びワード線WL0〜WLn/2−1の選択動作を実行する。一方、ロウデコーダ11−2側のブロックデコーダ43−2は、例えば、選択ゲート線SGD、ワード線WLn/2〜WLn−1、及びバックゲート線BGの選択動作を実行する。
次に、ロウデコーダ11(11−1、11−2)の構成について説明する。ロウデコーダ11−1、11−2はそれぞれ、転送ゲート15−1、15−2、及びブロックデコーダ43−1、43−2を備える。すなわち、ブロックデコーダは、1個のブロックに対して、ロウデコーダ11−1、11−2にそれぞれ1個ずつ(合計で2個)設けられる。ロウデコーダ11−1側のブロックデコーダ43−1は、例えば、選択ゲート線SGS、及びワード線WL0〜WLn/2−1の選択動作を実行する。一方、ロウデコーダ11−2側のブロックデコーダ43−2は、例えば、選択ゲート線SGD、ワード線WLn/2〜WLn−1、及びバックゲート線BGの選択動作を実行する。
図5は、転送ゲート15−1及びブロックデコーダ43−1の回路図である。ブロックデコーダ43−1は、NANDゲート43A、インバータ回路43B、高耐圧用のnチャネルMOSトランジスタ43C、43E、及び高耐圧用のpチャネルMOSトランジスタ43Dを備える。また、MOSトランジスタ43Cは、ディプレッション型MOSFETから構成される。
NANDゲート43Aの入力端子には、ブロックアドレス及び信号DPROG1が制御回路14から供給される。ブロックアドレスは、選択ブロックでは全てのビットがハイレベル、非選択ブロックでは少なくとも1つのビットがローレベルとなる。信号DPROG1は、選択ブロック内の一部のワード線をフローティング状態にするための信号である。信号DPROG1は、ワード線WL0〜WLn/2−1をフローティング状態にする際にローレベル、ワード線WL0〜WLn/2−1に高電圧を印加する際にハイレベルとされる。NANDゲート43Aの出力端子は、ノードN1を介して、インバータ回路43Bの入力、及びMOSトランジスタ43Dのゲートに接続される。また、NANDゲート43Aの出力は、信号bTGとして転送ゲート15−1に供給される。
インバータ回路43Bの出力端子は、MOSトランジスタ43Cの電流経路の一端に接続される。MOSトランジスタ43Cの電流経路の他端は、ノードN2に接続され、ゲートには信号TRANが制御回路14から供給される。MOSトランジスタ43Dの電流経路の一端は、MOSトランジスタ43Eの電流経路の一端に接続され、他端は、ノードN2に接続される。MOSトランジスタ43Eの電流経路の他端には、高電圧VPPHが印加され、ゲートは、ノードN2に接続される。
基本的に、ブロックデコーダ43−1は、選択ブロックでは、高電圧を転送可能な電圧レベルの信号TGを転送ゲート15−1に供給し、非選択ブロックでは、転送ゲート15−1をオフする電圧レベルの信号TGを転送ゲートに供給する。具体的には、信号TRANは0Vに固定される。非選択ブロックでは、ノードN1がハイレベル(電源電圧Vdd)となり、ディプレッション型nチャネルMOSトランジスタ43Cを介して0VがノードN2に転送される。また、選択ブロックでは、ノードN1がローレベル(0V)となり、インバータ回路43Bの出力がVdd、ノードN2≧Vddであるため、MOSトランジスタ43Cはオフ状態となり、ノードN2が高電圧VPPH付近に設定される。さらに、信号DPROG1を制御することで、書き込み時に、転送ゲート15−1に、ワード線WL0〜WLn/2−1をフローティング状態に設定する信号TGを供給することも可能である。
次に、転送ゲート15−1の構成について説明する。なお、図5では、選択ゲート線SGSとしてSGS0、SGS1用の回路部分を抽出して示している。転送ゲート15−1は、高耐圧用のnチャネルMOSトランジスタ40(40−0、40−1)、41(41−0、41−1)、42(42−0〜42−n/2−1)を備える。
MOSトランジスタ40、41は、選択ゲート線SGSに電圧を転送するためのものである。MOSトランジスタ40−0、40−1はそれぞれ、電流経路の一端が、対応するブロックBLKの選択ゲート線SGS0、SGS1に接続され、他端が信号線SGSD0、SGSD1に接続され、ゲートには信号TGが供給される。信号線SGSD0、SGSD1は、ドライバ回路19に接続される。
MOSトランジスタ41−0、41−1はそれぞれ、電流経路の一端が、対応するブロックBLKの選択ゲート線SGS0、SGS1に接続され、他端には接地電圧Vss(0V)が印加され、ゲートには信号bTGが供給される。
MOSトランジスタ42は、ワード線WLに電圧を転送するためのものである。MOSトランジスタ42−0〜42−n/2−1はそれぞれ、電流経路の一端が、対応するブロックBLKのワード線WL0〜WLn/2−1にそれぞれ接続され、他端が信号線CG0〜CGn/2−1にそれぞれ接続され、ゲートには信号TGが供給される。
基本動作としては、選択ブロックに対応する転送ゲート15−1では、MOSトランジスタ40−0、40−1はオン状態とされ、MOSトランジスタ41−0、41−1はオフ状態とされる。よって、選択ブロックの選択ゲート線SGS0、SGS1は、信号線SGSD0、SGSD1にそれぞれ接続される。また、MOSトランジスタ42−0〜42−n/2−1はオン状態とされ、ワード線WL0〜WLn/2−1は信号線CG0〜CGn/2−1に接続される。
一方、非選択ブロックに対応する転送ゲート15−1では、MOSトランジスタ40−0、40−1はオフ状態とされ、MOSトランジスタ41−0、41−1はオン状態とされる。よって、非選択ブロックの選択ゲート線SGS0、SGS1には、接地電圧Vssが印加される。また、MOSトランジスタ42−0〜42−n/2−1はオフ状態とされ、ワード線WL0〜WLn/2−1は信号線CG0〜CGn/2−1から電気的に分離される。
図6は、転送ゲート15−2及びブロックデコーダ43−2の回路図である。ブロックデコーダ43−2の回路構成は、図5のブロックデコーダ43−1と同じである。ブロックデコーダ43−2には、ブロックアドレス及び信号DPROG2が制御回路14から供給される。転送ゲート15−2は、バックゲート線BG用のMOSトランジスタが追加されること、及び選択ゲート線SGSがSGDに変更されること以外は、図5の転送ゲート15−1と同じ構成である。信号DPROG2は、ワード線WL0〜WLn/2−1をフローティング状態にする際にローレベル、ワード線WL0〜WLn/2−1に高電圧を印加する際にハイレベルとされる。なお、本実施形態では、信号DPROG2は、ハイレベルに固定される。
MOSトランジスタ42−Bは、電流経路の一端が、対応するブロックBLKのバックゲート線BGに接続され、他端が信号線BGDに接続され、ゲートには信号TGが供給される。選択ゲート線SGDに関しては、上記説明した選択ゲート線SGSを選択ゲート線SGDに入れ替え、信号線SGSDを信号線SGDDに入れ替えた動作及び回路と同じである。ワード線WLn/2−1〜WLn−1に関しては、ワード線WL0〜WLn/2−1をワード線WLn/2−1〜WLn−1に入れ替え、信号線CG0〜CGn/2−1を信号線CGn/2〜CGn−1に入れ替えた動作及び回路と同じである。
[1−3.メモリセルアレイ10の負荷容量]
次に、メモリセルアレイ10及びその周辺回路の負荷容量について説明する。図7は、メモリセルアレイ10の負荷容量を説明する回路図である。図8は、メモリセルアレイ10の負荷容量を説明する断面図である。なお、図7では、ドライバ回路19と転送ゲート15−1との間の信号線の負荷容量を抽出して示している。
次に、メモリセルアレイ10及びその周辺回路の負荷容量について説明する。図7は、メモリセルアレイ10の負荷容量を説明する回路図である。図8は、メモリセルアレイ10の負荷容量を説明する断面図である。なお、図7では、ドライバ回路19と転送ゲート15−1との間の信号線の負荷容量を抽出して示している。
負荷容量Chは、同じレイヤーに含まれるワード線間容量である。負荷容量Cvは、縦方向に隣接するワード線間容量である。負荷容量Ccは、ワード線WL−チャネル間の容量である。
さらに、ドライバ回路19と転送ゲート15−1、15−2とを接続する配線(信号線SGDD、SGSD、CGを含む)の負荷容量Cwも存在する。負荷容量Cwは、信号ごとに異なるが、ここでは同じ記号を使う。また、いろいろな信号に対して容量を持つが、簡単のため、すべて対接地容量として表記している。
図7及び図8に示すように、三次元積層型のNAND型フラッシュメモリでは、例えば平面型のNAND型フラッシュメモリに比べて、負荷容量が増大している。よって、縦方向及び横方向に隣接するワード線同士は、互いの電圧の影響を大きく受け、また、信号線SGDD、SGSD、CG同士も、互いの電圧の影響を大きく受ける。
[2.動作]
次に、上記のように構成された半導体記憶装置1の動作について説明する。本実施形態では、バックゲートトランジスタBTよりビット線側のメモリセルトランジスタにデータを書き込む場合、バックゲートトランジスタBTよりソース線側のワード線をフローティング状態にする。三次元積層型のNAND型フラッシュメモリでは、ワード線間のカップリング容量が大きいため、バックゲートトランジスタBTよりビット線側のワード線を高電圧にすることで、ソース線側のワード線もカップリングにより上昇し、ソース線側のチャネルをブーストする。これにより、書き込み動作後半において、ソース線側の半分のワード線に高電圧を印加する必要がなくなり、消費電力を抑えることができる。
次に、上記のように構成された半導体記憶装置1の動作について説明する。本実施形態では、バックゲートトランジスタBTよりビット線側のメモリセルトランジスタにデータを書き込む場合、バックゲートトランジスタBTよりソース線側のワード線をフローティング状態にする。三次元積層型のNAND型フラッシュメモリでは、ワード線間のカップリング容量が大きいため、バックゲートトランジスタBTよりビット線側のワード線を高電圧にすることで、ソース線側のワード線もカップリングにより上昇し、ソース線側のチャネルをブーストする。これにより、書き込み動作後半において、ソース線側の半分のワード線に高電圧を印加する必要がなくなり、消費電力を抑えることができる。
図9は、書き込み動作における電圧関係を説明する図である。図10は、書き込み動作のタイミングチャートである。
書き込み動作では、例えば、ワード線を昇順に、すなわち最もソース線側のワード線WL0から順番にプログラムする。バックゲート線BGよりソース線側のワード線WL0〜WLn/2−1への書き込みは、一般的な書き込み動作と同様である。
以下では、ビット線側のワード線WLn/2〜WLn−1への書き込み動作について説明する。まず時刻t1において、ビット線BLには、書き込みか書き込み禁止かに応じて、接地電圧Vss及び電源電圧Vddのいずれかが印加される。具体的には、あるビット線BLに接続されるNANDストリングの選択メモリセルにデータを書き込む、すなわち選択メモリセルの電荷蓄積層に電荷を注入して閾値電圧を上昇させる場合、該ビット線BLには接地電圧Vssが印加される。これに対して、あるビット線BLに接続されるNANDストリングの選択メモリセルが書き込み禁止される、すなわち選択メモリセルの電荷蓄積層に電荷を注入せずに閾値電圧を維持させる場合、該ビット線BLには電源電圧Vddが印加される。
また、選択ブロック内の全ての選択ゲート線SGSに接地電圧Vssが印加され、ソース線CELSRCに電源電圧Vddが印加される。これにより、選択トランジスタST2がカットオフする。さらに、選択ストリンググループGPの選択ゲート線SGD(図9のSGD1、図10の選択SGD)に電源電圧Vddが印加される。これにより、データが書き込まれるNANDストリングでは、選択トランジスタST1がオンし、ビット線電圧(接地電圧Vss)がチャネルに転送される。一方、書き込み禁止のNANDストリングでは、選択トランジスタST1のゲートとソースとが同電圧となり、選択トランジスタST1がカットオフする。なお、非選択ストリンググループGPの選択ゲート線SGD(図9のSGD0、図10の非選択SGD)には、接地電圧Vssが印加される。
続いて時刻t2において、バックゲート線BGよりソース線側のワード線WL0〜WLn/2−1がフローティング状態にされる。具体的には、制御回路14は、ロウデコーダ11−1に含まれるブロックデコーダ43−1に、ローレベルの信号DPROG1を供給する。これにより、ローレベル(0V)の信号TGが転送ゲート15−1に供給される。また、ドライバ回路19は、信号線CG0〜CGn/2−1に電源電圧Vddを印加する。この結果、ワード線WL0〜WLn/2−1に接続されたMOSトランジスタ42がカットオフし、ワード線WL0〜WLn/2−1がフローティング状態になる。
バックゲート線BGよりビット線側のワード線WLn/2〜WLn−1、及びバックゲート線BGには、パス電圧Vpass(例えば10V)が印加される。具体的には、制御回路14は、ロウデコーダ11−2に含まれるブロックデコーダ43−2に、ハイレベルの信号DPROG2を供給する。これにより、高電圧を転送可能なレベルの信号TGが転送ゲート15−2に供給される。また、ドライバ回路19は、信号線CGn/2〜CGn−1にパス電圧Vpassを印加し、信号線CGn/2〜CGn−1のパス電圧Vpassがそれぞれワード線WLn/2〜WLn−1に転送される。パス電圧Vpassは、保持データに関わらずメモリセルトランジスタをオン状態にする高電圧である。
続いて時刻t3において、選択ワード線(図9の例では、ワード線WLn/2+2)には、これに対応する信号線CGを介して、書き込み電圧Vpgm(例えば20V)が印加される。書き込み電圧Vpgmは、電荷を電荷蓄積層に注入するための高電圧である。
ここで、ソース線側のワード線WL0〜WLn/2−1は、ビット線側のワード線WLn/2〜WLn−1、及びバックゲート線BGによってほぼ囲まれているため、カップリングによりワード線WL0〜WLn/2−1の電圧が上昇する。選択ページに含まれるメモリセルトランジスタの大多数が書き込み禁止の場合、チャネルもフローティング状態になるため、ワード線及びチャネル間の容量はほとんど見えず、ソース線側のワード線WL0〜WLn/2−1の電圧はパス電圧Vpass付近まで上昇する。この結果、チャネルも適切なレベルまでブーストされて、書き込み禁止状態が実現される。
なお、選択ページに含まれるメモリセルトランジスタの大多数にデータが書き込まれる(閾値電圧を上昇させる)場合、チャネルがビット線と同じ電圧になるため、ワード線及びチャネル間の容量が見え、ソース線側のワード線の電圧はほとんど上がらないが、チャネル電圧はビット線と同じ電圧(接地電圧Vss)であればよいため問題ない。例えば、ソース線側のあるメモリセルトランジスタの閾値電圧が高く、そのワード線電圧が適切なレベルまで上昇しなかった場合、該メモリセルトランジスタの位置でチャネルがカットオフし、それよりソース線側のチャネル部分はブーストされることになるが、このチャネル部分がブーストされても選択メモリセルトランジスタの書き込みには問題ない。
以上の結果、選択ストリンググループGPにおいて、ビット線BLに0Vが印加されたNANDストリングでは、選択トランジスタST1がオン状態とされる。従って、選択メモリセルトランジスタのチャネルに0Vが転送されて、電荷が電荷蓄積層に注入される。他方、ビット線BLにVddが印加されたNANDストリングでは、選択トランジスタST1はカットオフする。その結果、このNANDストリングのチャネルがフローティング状態となり、ワード線とのカップリングによりチャネル電圧が上昇する。その結果、メモリセルトランジスタの電荷蓄積層には電荷が注入されず、データは書き込まれない。非選択ストリンググループでは、選択トランジスタST1、ST2がオフ状態である。よって、非選択ストリンググループにもデータは書き込まれない。
[3.効果]
NAND型フラッシュメモリでは、隣接する複数のメモリストリングでワード線を共有していること、及び積層構造により各ワード線が周囲を別のワード線などで囲まれていることにより、ワード線の寄生容量が大きくなる傾向にある。その結果、ワード線のRC遅延が増加し、書き込みパフォーマンスが低下したり、昇圧回路で作る高電圧で大きな容量を充電する必要があるために、消費電力が増加する。
NAND型フラッシュメモリでは、隣接する複数のメモリストリングでワード線を共有していること、及び積層構造により各ワード線が周囲を別のワード線などで囲まれていることにより、ワード線の寄生容量が大きくなる傾向にある。その結果、ワード線のRC遅延が増加し、書き込みパフォーマンスが低下したり、昇圧回路で作る高電圧で大きな容量を充電する必要があるために、消費電力が増加する。
これに対して、第1の実施形態では、書き込み後半、すなわち、バックゲートトランジスタBTよりビット線側のメモリセルトランジスタにデータを書き込む場合に、ソース線側のワード線をフローティング状態にしている。このフローティング状態のワード線は、隣接ワード線とのカップリングによりパス電圧Vpass付近まで上昇し、さらに、チャネルもワード線とのカップリングにより書き込み禁止動作に適切なレベルまでブーストされる。よって、書き込み後半において、半分のワード線にパス電圧Vpassを印加する必要がなくなるため、それに対応する配線容量を充電する分の消費電力を低減できる。特に、ソース線側のワード線WLに電圧を転送するための信号線CGの負荷容量Cwを充電する分の消費電力が低減できる。
[第2の実施形態]
第2の実施形態は、バックゲートトランジスタよりソース線側のワード線をフローティング状態にするとともに、ビット線側のチャネルを途中でカットオフする。そして、書き込み時にブーストするチャネル領域を制限することで、ブースト効率を向上するようにしている。
第2の実施形態は、バックゲートトランジスタよりソース線側のワード線をフローティング状態にするとともに、ビット線側のチャネルを途中でカットオフする。そして、書き込み時にブーストするチャネル領域を制限することで、ブースト効率を向上するようにしている。
図11は、第2の実施形態に係る書き込み動作における電圧関係を説明する図である。図12は、書き込み動作のタイミングチャートである。
第2の実施形態の書き込み動作は、ワードWLn/2+2以降に適用される。書き込み対象のワード線を選択ワード線WLiとする。“i≧n/2+2”である。図11の例では、選択ワード線WLi=WLn/2+2である。
まず時刻t1において、非選択ワード線WLi−2には、カットオフ電圧Viso(例えば接地電圧Vss)が印加される。図11の例では、非選択ワード線WLi−2=WLn/2である。これにより、非選択ワード線WLi−2に接続されたメモリセルトランジスタは、NANDストリングのチャネルをカットオフする。
続いて時刻t2において、ビット線側のワード線WLn/2〜WLn−1のうち、ワード線WLi、WLi−2以外の非選択ワード線には、パス電圧Vpassが印加される。ワード線WLn/2〜WLn−1の電圧は、ドライバ回路19により信号線CGn/2〜CGn−1を介して転送される。また、バックゲート線BGには、パス電圧Vpassが印加される。さらに、ソース線側のワード線WL0〜WLn/2−1は、フローティング状態にされる。これにより、書き込み禁止のNANDストリングでは、非選択ワード線WLi−2よりビット線側のチャネル電圧がブーストされる。なお、バックゲート線BGには、接地電圧Vssを印加してもよい。
続いて時刻t3において、選択ワード線WLiには、これに対応する信号線CGiを介して、書き込み電圧Vpgm(例えば20V)が印加される。この時、書き込み禁止のメモリセルトランジスタでは、書き込み禁止状態が実現される。
なお、前述したように、ワード線WLn/2+1の書き込みまではソース線側のワード線WL0〜WLn/2−1をフローティング状態にできないので、第2の実施形態の書き込み動作は、ワードWLn/2+2以降に適用する。
第1の実施形態では、NANDストリングのチャネルがつながったままなので、フローティング状態にしたワード線のブースト効率が悪いと、チャネル電圧があまり上がらず、選択セルの書き込み禁止動作に影響してくる可能性がある。これに対し、第2の実施形態では、NANDストリングのチャネルを途中でカットオフすることができる。これにより、選択セルのチャネル電圧は書き込み禁止動作を行うのに十分にブーストされる。また、ソース線側のワード線WL0〜WLn/2−1は、カップリングによりパス電圧Vpass付近まで上昇し、チャネルも適切なレベルまでブーストされる。この結果、ワード線WLi−2によるチャネルのカットオフ特性も向上される。
また、ビット線側のワード線WLn/2〜WLn−1の書き込み時に、ソース線側のワード線WL0〜WLn/2−1をフローティング状態にしているので、消費電力を低減できる。
[第3の実施形態]
第3の実施形態は、バックゲートトランジスタよりソース線側のワード線をフローティング状態にするとともに、NANDストリングのチャネルをバックゲートトランジスタでカットオフする。そして、書き込み時にブーストするチャネル領域を制限することで、ブースト効率を向上するようにしている。
第3の実施形態は、バックゲートトランジスタよりソース線側のワード線をフローティング状態にするとともに、NANDストリングのチャネルをバックゲートトランジスタでカットオフする。そして、書き込み時にブーストするチャネル領域を制限することで、ブースト効率を向上するようにしている。
図13は、第3の実施形態に係る書き込み動作における電圧関係を説明する図である。図14は、書き込み動作のタイミングチャートである。
書き込み対象のワード線を選択ワード線WLiとする。“i≧n/2”である。図13の例では、選択ワード線WLi=WLn/2である。
まず時刻t1において、バックゲート線BGには、接地電圧Vssが印加される。これにより、バックゲートトランジスタBTは、NANDストリングのチャネルをカットオフする。その後の書き込み動作は、第1の実施形態と同じである。
第3の実施形態によれば、ビット線側のワード線WLn/2〜WLn−1の書き込み時に、NANDストリングのチャネルをバックゲートトランジスタBTの位置でカットオフすることができる。これにより、選択セルのチャネル電圧は書き込み禁止動作を行うのに十分にブーストされる。
第2の実施形態のセルフブースト方式は、バックゲートトランジスタからビット線側に少しは離れたメモリセルトランジスタ(例えばバックゲートから3個目のメモリセルトランジスタ)からの書き込み動作にしか適用できないが、第3の実施形態のセルフブースト方式は、バックゲートトランジスタからビット線側に隣接したメモリセルトランジスタから適用できる。
また、ビット線側のワード線WLn/2〜WLn−1の書き込み時に、ソース線側のワード線WL0〜WLn/2−1をフローティング状態にしているので、消費電力を低減できる。
上記各実施形態では、1つのNANDストリングに接続される複数のワード線をバックゲート線を境界としてソース線側の第1のグループとビット線側の第2のグループとに分けて管理し、ソース線側の第1のグループをフローティング状態にしている。しかし、これに限定されず、1つのNANDストリングに接続される複数のワード線を3つ以上のグループに分けて管理するようにしてもよい。例えば、バックゲートトランジスタよりソース線側のワード線をさらに2つのグループに分割し、ビット線側のワード線をさらに2つのグループに分割するようにして、1つのNANDストリングに接続される複数のワード線を合計4つのグループに分割する。そして、ソース線側の半分のワード線(ワード線WLn/4)から、上記各実施形態の書き込み動作を適用するようにしてもよい。なお、このような実施例の場合は、転送ゲートもグループ数に対応して分割することが必要である。
NANDストリングの構成はU字状に限らず、I字状であってもよい。すなわち、基板上にソース線が設けられ、その上にソース側選択ゲートが設けられ、その上に複数層のワード線が設けられ、最上層のワード線とビット線との間にドレイン側選択ゲートが設けられる。このNANDストリングを備えたメモリに対しても、前述した各実施形態の書き込み方法を適用できる。
本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。
1…半導体記憶装置、10…メモリセルアレイ、11…ロウデコーダ、12…センス回路、13…カラムデコーダ、14…制御回路、15…転送ゲート、16…セルソース線制御回路、17…センスモジュール、18…電圧発生回路、19…ドライバ回路、20…アドレスデコーダ、21…入出力回路、30…半導体基板、31…バックゲート導電層、32…ワード線導電層、33…選択ゲート導電層、34…半導体層、35…絶縁膜、36…ソース線層、37…ビット線層、43…ブロックデコーダ。
Claims (5)
- 第1の選択トランジスタ、第1のメモリセル群、バックゲートトランジスタ、第2のメモリセル群、及び第2の選択トランジスタが順に直列接続され、前記第1及び第2のメモリセル群の各々は、半導体基板上に積層されかつ直列接続された複数のメモリセルトランジスタを有する、第1のメモリストリングと、
前記第1の選択トランジスタに接続されたビット線と、
前記第2の選択トランジスタに接続されたソース線と、
前記第1及び第2の選択トランジスタのゲートにそれぞれ接続された第1及び第2の選択ゲート線と、
前記複数のメモリセルトランジスタのゲートにそれぞれ接続された複数のワード線と、
前記バックゲートトランジスタのゲートに接続されたバックゲート線と、
前記第2のメモリセル群の複数のワード線にそれぞれ接続された複数の転送ゲートと、
前記第1のメモリストリングの書き込み動作を制御する制御部と、
を具備し、
前記制御部は、前記第1のメモリセル群にデータを書き込む場合に、前記複数の転送ゲートのゲートに、前記複数の転送ゲートをオフさせる第1の電圧を印加することを特徴とする半導体記憶装置。 - 前記制御部は、書き込み対象の選択セルに接続された選択ワード線に第2の電圧を印加し、非選択セルに接続された非選択ワード線に前記第2の電圧より低い第3の電圧を印加することを特徴とする請求項1に記載の半導体記憶装置。
- 前記制御部は、書き込み対象の選択セルに接続された選択ワード線に第2の電圧を印加し、前記選択ワード線と前記バックゲート線との間にある第1の非選択セルに接続された第1の非選択ワード線にチャネルをカットオフするための第3の電圧を印加し、前記第1の非選択ワード線以外の第2の非選択ワード線に前記第2の電圧より低い第4の電圧を印加することを特徴とする請求項1に記載の半導体記憶装置。
- 前記制御部は、前記第1のメモリセル群にデータを書き込む場合に、前記バックゲートトランジスタをオフさせることを特徴とする請求項1乃至3のいずれかに記載の半導体記憶装置。
- 前記第1のメモリストリングに隣接する第2のメモリストリングをさらに具備し、
前記第1及び第2のメモリストリングは、対応するワード線同士が接続されることを特徴とする請求項1乃至4のいずれかに記載の半導体記憶装置。
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