JP2014165426A - 伸縮性配線基板及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】簡単な工程で安価に製造可能で、基板の表面及び裏面間を導通し電気的接続信頼性が高く伸縮性を有する伸縮性配線を備える。
【解決手段】伸縮性配線基板１は、伸縮性基板２０の表面１０ａ及び裏面１０ｂ間を貫通する伸縮性配線１０を有する。伸縮性配線基板１は、平板２上の所定位置に伸縮性材料及び導電性材料を含む配線材料４からなる伸縮性配線１０を配置する工程と、伸縮性配線１０の平板２と平行な端面１０ａ，１０ｂを除く周囲を取り囲み埋め込むように平板２上に伸縮性材料５を充填して伸縮性基板２０を形成する工程と、伸縮性基板２０から平板２を除去する工程とにより製造される。
【選択図】図１

Description

この発明は、伸縮性を備えた伸縮性配線基板及びその製造方法に関する。

伸縮性を備えた配線基板として、例えば基板材料及び配線材料の両方にエラストマーが用いられた柔軟配線体が知られている（例えば、特許文献１参照）。この柔軟配線体を構成するエラストマーには、硫黄、硫黄化合物及び有機過酸化物のいずれもが含まれていないので、配線に含まれる金属フィラーが硫化や酸化により劣化する可能性が低く耐久性に優れ、弾性変形に追従して伸縮可能とされている。

特開２０１２−３３６７４号公報

しかしながら、上述した特許文献１に開示された従来技術の柔軟配線体では、配線体の基材と共にこの基材上に設けられた配線が伸縮性を備える構造となっているが、基材の表面及び裏面間を貫通する配線については考慮されていない。この配線体に伸縮性及び導電性を持たせた基材を貫通する配線を形成する場合、基材に貫通孔を設け、伸縮性を有する導電性材料を貫通孔に充填することが考えられるが、例えば以下のような問題が発生する。

すなわち、貫通孔をドリル加工で形成すると、基材が柔らかいエラストマーからなるのでドリルの目詰まりが発生してしまう場合がある。また、貫通孔をレーザ加工で形成すると、高価なレーザ装置が必要となると共に加工時間が増えるため、コストアップになる場合がある。更に、インプリント等のモールド型を用いて貫通孔を形成すると、工程が複雑になる上に形成されるパターン毎にモールド型が必要となるため、パターン形成自由度が低くなってしまう。

そして、上記のこれらの方法で仮に貫通孔を形成したとしても、伸縮性を有する導電性材料を貫通孔に充填する際に、めっき処理等を要して所望の伸縮性が得られなかったり、充填材としてペースト材を用いる場合は気泡が発生して導電性や信頼性が低下したりするおそれがあった。

この発明は、上述した従来技術による問題点を解消し、簡単な工程で安価に製造可能で、基板の表面及び裏面間を導通し電気的接続信頼性が高く伸縮性を有する伸縮性配線を備えた伸縮性配線基板及びその製造方法を提供することを目的とする。

本発明に係る伸縮性配線基板の製造方法は、基板の表面及び裏面間を貫通する配線を有する伸縮性配線基板の製造方法であって、下型の上面上の所定位置に伸縮性材料及び導電性材料を含む配線材料からなる伸縮性配線を配置する工程と、前記伸縮性配線を埋め込むように前記下型上に伸縮性材料を充填して伸縮性基板を形成する工程と、前記伸縮性基板から前記下型を除去する工程とを備えたことを特徴とする。

本発明に係る伸縮性配線基板の製造方法によれば、下型の上面上に伸縮性配線を配置し、例えばその端面を除く周囲を取り囲み埋め込むように伸縮性材料を充填して伸縮性基板を形成した後に下型を除去するようにしているので、伸縮性を備えて基板の表面及び裏面間を導通可能な電気的接続信頼性が高い伸縮性配線を備える伸縮性配線基板を、簡単な工程で安価に製造することができる。

本発明の一実施形態においては、前記伸縮性配線を配置する工程では、平板状の前記下型上に粘性のある液状の前記配線材料を塗布した後、平板状の上型を前記下型と平行に配置して前記塗布された配線材料に接触させ、前記下型及び上型間の間隔を大きくすることで前記配線材料を引き延ばして半硬化又は硬化させて配置し、前記伸縮性基板を形成する工程では、前記下型及び上型間の間隙に前記伸縮性材料を流し込んで半硬化又は硬化させる。

本発明の他の実施形態においては、前記伸縮性配線を配置する工程では、平板状の前記下型上に前記配線材料を型抜きによりペレット状に半硬化又は硬化させたものを配置した後、平板状の上型を前記下型に前記配線材料と接する状態で平行に配置し、前記伸縮性基板を形成する工程では、前記下型及び上型間の間隙に前記伸縮性材料を流し込んで半硬化又は硬化させる。

本発明の更に他の実施形態においては、前記伸縮性配線を配置する工程では、平板状の前記下型上に前記配線材料を型抜きによりペレット状に半硬化又は硬化させたものを配置し、前記伸縮性基板を形成する工程では、前記配置された伸縮性配線と共に前記下型を隙間なく受け入れ可能な凹状の容器内に配置し、前記容器内に前記伸縮性配線の前記下型の上面と平行な端面が露出するように前記伸縮性材料を流し込んで半硬化又は硬化させる。

本発明の更に他の実施形態においては、前記伸縮性配線を配置する工程では、平板状の前記下型上に前記配線材料をペレット状に半硬化又は硬化させたものを印刷又は転写により配置した後、平板状の上型を前記下型に前記配線材料と接する状態で平行に配置し、前記伸縮性基板を形成する工程では、前記下型及び上型間の間隙に前記伸縮性材料を流し込んで半硬化又は硬化させる。

本発明の更に他の実施形態においては、前記伸縮性配線を配置する工程では、平板状の前記下型上に前記配線材料をペレット状に半硬化又は硬化させたものを印刷又は転写により配置し、前記伸縮性基板を形成する工程では、前記配置された伸縮性配線と共に前記下型を隙間なく受け入れ可能な凹状の容器内に配置し、前記容器内に前記伸縮性配線の前記下型の上面と平行な端面が露出するように前記伸縮性材料を流し込んで半硬化又は硬化させる。

本発明の更に他の実施形態においては、前記伸縮性配線は、円柱形状、多角柱形状、台形断面形状、砂時計型断面形状、樽型断面形状、一部螺旋円柱形状、及びクランク型断面形状のいずれか一つの形状に形成されている。

本発明に係る伸縮性配線基板は、下型の上面上の所定位置に伸縮性材料及び導電性材料を含む配線材料からなる伸縮性配線を配置する工程と、前記伸縮性配線を埋め込むように前記下型上に伸縮性材料を充填して伸縮性基板を形成する工程と、前記伸縮性基板から前記下型を除去する工程とにより製造され、前記伸縮性基板の表面及び裏面間を貫通する前記伸縮性配線を有する。

また、本発明に係る伸縮性配線基板は、基板の表面及び裏面間を貫通する配線を有する伸縮性配線基板であって、伸縮性材料及び導電性材料を含む配線材料からなる伸縮性配線と、前記伸縮性配線を埋め込むように充填された伸縮性材料からなる伸縮性基板とを備えたことを特徴とする。

本発明に係る伸縮性配線基板によれば、上記作用効果を奏することができると共に、伸縮性を備えて基板の表面及び裏面間を導通可能な電気的接続信頼性が高い伸縮性配線を備えることができる。

本発明の一実施形態においては、前記伸縮性配線は、円柱形状、多角柱形状、台形断面形状、砂時計型断面形状、樽型断面形状、一部螺旋円柱形状、及びクランク型断面形状のいずれか一つの形状を備えている。

本発明によれば、簡単な工程で安価に製造可能で、基板の表面及び裏面間を導通し電気的接続信頼性が高く伸縮性を有する伸縮性配線を備えることができる。

本発明の第１の実施形態に係る伸縮性配線基板を示す断面図である。 同伸縮性配線基板の製造工程を示すフローチャートである。 同伸縮性配線基板を製造工程毎に示す断面図である。 本発明の第２の実施形態に係る伸縮性配線基板のバリエーションを示す断面図である。 本発明の第３の実施形態に係る伸縮性配線基板の製造工程を示す斜視図である。 本発明の第４の実施形態に係る伸縮性配線基板を製造工程毎に示す断面図である。

以下、添付の図面を参照して、この発明の実施の形態に係る伸縮性配線基板及びその製造方法を詳細に説明する。

［第１の実施形態］
図１は、本発明の第１の実施形態に係る伸縮性配線基板を示す断面図である。図２は、伸縮性配線基板の製造工程を示すフローチャートである。図３は、伸縮性配線基板を製造工程毎に示す断面図である。図１に示すように、第１の実施形態に係る伸縮性配線基板１は、この伸縮性配線基板１の表面１ａ及び裏面１ｂ間を貫通する伸縮性を有する伸縮性配線１０と、この伸縮性配線１０を備える伸縮性を有する伸縮性基板２０とからなる。

伸縮性配線１０は、本実施形態においては矩形断面の円柱形状に形成されている。伸縮性配線１０は、伸縮性材料と導電性材料とを含む配線材料４（図３参照）により形成されている。具体的には、配線材料４は、伸縮性材料に導電性材料を混練したものが用いられる。

配線材料４を構成する伸縮性材料としては、シリコーン樹脂、ポリウレタン樹脂、フッ素樹脂などの熱硬化性樹脂等からなるエラストマー材料が挙げられる。このエラストマー材料は、必要に応じて加硫されていても良い。配線材料４を構成する導電性材料としては、銀フレーク等の金属材料、カーボンナノチューブ等のカーボン材料、及びイオン液体等が挙げられる。この配線材料４は、粘性のある導電性ペーストであっても良い。

導電性ペーストは、例えばニッケル、金、銀、銅、アルミニウム、鉄等から選択される少なくとも１種類の低電気抵抗の金属粒子と、錫、ビスマス、インジウム、鉛等から選択される少なくとも１種類の低融点の金属粒子とを含み、シリコーン、フッ素、エポキシ、アクリル、ウレタン等を主成分とするバインダ成分を混合した粘性を有するペースト部材からなる。

このように構成された導電性ペーストは、含有された低融点の金属が所定の温度以下の温度で溶融し合金を形成することが可能で、特に銅や銀等とは伸縮性を維持したまま金属間化合物を形成することができる特性を備えて構成される。なお、導電性ペーストは、例えば粒子径がナノレベルの金、銀、銅、ニッケル等のフィラーが、上述したようなバインダ成分に混合されたナノペーストで構成することも可能である。

そして、配線材料４を構成する伸縮性材料は、伸縮性基板２０を構成する伸縮性材料としても用いることができる。伸縮性配線１０と伸縮性基板２０とに同一の伸縮性材料を用いた場合は、伸縮性配線１０と伸縮性基板２０との密着性が良好となる。これにより、伸縮性基板２０と伸縮性配線１０との間の密着性が高まるので、伸縮性配線基板１を屈曲させたりした場合に、貫通配線である伸縮性配線１０を起点とした剥離や亀裂等の不具合を防ぐことができる。

次に、本実施形態に係る伸縮性配線基板１の製造方法について図２を参照しながら説明する。
図３（ａ）に示すように、まず、平面の上面を有する下型としての平板２を用意し、この平板２上の所定位置、すなわち伸縮性配線１０を配置したい位置に、例えば図示しない配線材料塗布装置（ディスペンサ）の塗布ノズル２９から液状の配線材料４を塗布する（ステップＳ１００）。ここで、塗布される配線材料４は、伸縮性材料及び導電性材料の混合比や、添加物の有無等により、所望の粘性を有する粘度に調整されている。また、平板２は、ガラス、シリコン、金属等からなり、配線材料４が付着し易い特性を備えている。

なお、配線材料４の塗布方法としては、スクリーン印刷やインクジェット等の方法を利用することができるが、平板２上に一定量の配線材料４を塗布することができる方法であれば特に制限はない。また、平板２の表面に、親撥処理等の表面処理を所定のパターンで予め施しておくことにより、伸縮性配線１０を形成する箇所の画定をしたり濡れ拡がり性をより精密に制御したりすることも可能である。

次に、図３（ｂ）に示すように、平板２上の配線材料４が塗布された側に上型としての平板３を平行配置して図中矢印で示すように平板２に近付け、図３（ｃ）に示すように、近付けた平板３を配線材料４に接触させる（ステップＳ１０２）。このとき、平板３は平板２に接触しないように移動させる。なお、他の平板３は、平板２と同様の特性を備え、その表面にも、上述したような表面処理が施されていても良く、各平板２，３にそれぞれアライメントのためのマーク等が設けてあっても良い。

その後、図３（ｄ）に示すように、例えば平板３を離間方向に移動させ、図中矢印で示すように相対的に平板２，３同士を離間させて配線材料４を引き延ばす（ステップＳ１０４）。こうして配線材料４を円柱状に成形したら、これを乾燥させたり所定の温度の雰囲気炉内で処理したりして、配線材料４の特性に応じた方法で半硬化又は硬化させて伸縮性配線１０を形成する（ステップＳ１０６）。

伸縮性配線１０を形成したら、図３（ｅ）に示すように、平板２，３間の隙間を塞ぐように図示しない圧力充填装置のノズル８，９を取り付け、平板２，３間に伸縮性材料５を隙間なく流し込む（ステップＳ１０８）。伸縮性材料５の流し込みに際しては、平板２，３間の中央部辺りにも伸縮性材料５が隙間なく均一に到達するように、例えば減圧と加圧の圧力差を利用して流し込みが行われる。

こうして伸縮性材料５を流し込んだ後、図３（ｆ）に示すように、平板２，３を残した状態のままこれを乾燥させたり所定の温度の雰囲気炉内で処理したりして、伸縮性材料５の特性に応じた方法で半硬化又は硬化させて伸縮性基板２０を形成する（ステップＳ１１０）。

最後に、伸縮性基板２０から平板２，３を剥離等して除去し（ステップＳ１１２）、半硬化状態の場合は硬化させる。これにより、図１に示すような伸縮性基板２０の表面１ａ及び裏面１ｂにそれぞれ端面１０ａ，１０ｂが露出した伸縮性配線１０を有する伸縮性配線基板１を製造することができる。

なお、平板２，３はそれぞれ別体の板材であり、表面に凹凸加工や親水／疎水処理が施され、ヒータが備えられているものであっても良い。また、上述したステップＳ１０６の工程においては、好ましくは配線材料４を半硬化させて伸縮性配線１０を形成する。このようにすれば、後のステップＳ１１０の工程において伸縮性材料５を半硬化又は硬化させる際に、配線材料４内の伸縮性材料と伸縮性材料５とが伸縮性配線１０の形状を保ちながら溶けて混ざり合うので、より密着性を高めることができる。

更に、伸縮性配線１０の配線径は、上記ステップＳ１００で塗布する配線材料４の塗布量や、平板２，３間の離間距離或いは平板３の配線材料４への押し当て荷重等を調整することにより任意の大きさに制御することができる。

このように、第１の実施形態に係る伸縮性配線基板１は、予め伸縮性配線１０を形成した後にこの周囲に伸縮性材料５を流し込んで伸縮性基板２０を形成することで構成されるので、従来のような貫通孔を形成した後に充填する導電性ペーストの充填不足による電気的信頼性の低下を防ぎ、簡単なプロセスで貫通配線である伸縮性配線１０を備えた伸縮性配線基板１を一括形成することができる。

また、配線材料４として導電性ペーストを用いた場合、平板２，３を移動させることで伸縮性配線１０を形成するので、導電性ペースト内に含まれた気泡を効果的に除去することができる。これにより、従来の貫通孔に相当する伸縮性基板２０の伸縮性配線１０の形成箇所におけるボイドの発生を効果的に抑止することができる。

また、伸縮性配線１０の配置位置を平板２への配線材料４の塗布位置等により設定可能であるため、モールド装置やレーザ装置等の付加装置が不要で、安価に製造することができる。更に、平板２，３間の間隙に伸縮性材料５を流し込んで伸縮性基板２０を形成するため、完成される伸縮性配線基板１の厚さを平板２，３間の離間距離を調整するだけで規定することができる。

従って、第１の実施形態に係る伸縮性配線基板１によれば、伸縮性基板２０に伸縮性配線１０が貫通形成された状態となるため、基板自体の厚さ方向や面方向或いはその他の方向に対して自在に伸縮する伸縮性を保ちつつ基板表裏側への導通をとることが可能となる。

［第２の実施形態］
図４は、本発明の第２の実施形態に係る伸縮性配線基板のバリエーションを示す断面図である。第１の実施形態においては、伸縮性配線基板１の伸縮性配線１０は矩形断面の円柱形状に形成されているが、配線材料４を半硬化或いは硬化している間に、配線材料４自身の粘性によって円柱形状以外の形状をとることがある。

これとは逆に、伸縮性配線１０の形状や寸法は、配線材料４における導電性材料の組成、塗布量、平板２，３の温度、平板３の押し当て荷重、平板２，３の表面処理、平板２，３間の距離等の種々の要因により変化する。従って、第２の実施形態に係る各伸縮性配線基板１では、これらの要因を制御することで、図４に示すような多様な配線形状を形成することができる。

まず、伸縮性配線１０を形成する際に、例えば配線材料４として流動性の高い粘性を備える導電性ペーストを用いるか、或いは平板２，３における配線材料４の塗布位置の表面処理の寸法を変えるかする。そして、配線材料４を半硬化又は硬化させた後に伸縮性基板２０を形成すると、図４（ａ）に示すように、端面１０ａ，１０ｂの面積が異なる台形断面形状の伸縮性配線１０Ａが形成された伸縮性基板１を形成することができる。ここで、台形断面形状とは、いわゆるテーパ断面形状のことで、伸縮性配線１０Ａの端面１０ａ，１０ｂ間の周面がテーパ状に広がる又は狭まることで、台形断面のように見える形状のことをいう。

一方、例えば平板２上の配線材料４に平板３を接触させた後に、平板２，３間の離間距離を大きくとるようにして配線材料４を半硬化又は硬化させ、伸縮性基板２０を形成すると、図４（ｂ）に示すように、砂時計型断面形状の伸縮性配線１０Ｂが形成された伸縮性配線基板１を形成することができる。ここで、砂時計型断面形状とは、いわゆるくびれ断面形状のことで、伸縮性配線１０Ｂの端面１０ａ，１０ｂ間の周面が端面１０ａ，１０ｂ間の中央部に向かって凹んだ曲面となることで、砂時計型断面のように見える形状のことをいう。

また、例えば平板２上の配線材料４に平板３を接触させた後に、平板２，３を一旦離間させてから再度近付けるようにして配線材料４を半硬化又は硬化させて伸縮性基板２０を形成すると、図４（ｃ）に示すように、樽型断面形状の伸縮性配線１０Ｃが形成された伸縮性配線基板１を形成することができる。ここで、樽型断面形状とは、いわゆる中央部膨らみ型断面形状のことで、上記砂型断面形状とは逆に、伸縮性配線１０Ｃの端面１０ａ，１０ｂ間の周面が端面１０ａ，１０ｂ間の中央部ほど外側に向かって突出した曲面となることで、樽型断面のように見える形状のことをいう。

更に、例えば平板２上の配線材料４に平板３を接触させた後に、平板２，３を離間させてから相対的に円を描くように面方向に回転移動させて配線材料４を半硬化又は硬化させ、伸縮性基板２０を形成すると、図４（ｄ）に示すように、一部螺旋円柱形状の伸縮性配線１０Ｄが形成された伸縮性配線基板１を形成することができる。ここで、一部螺旋円柱形状とは、いわゆる端面１０ａ，１０ｂ間の中央部辺りが螺旋階段状にねじれた円柱形状のことをいう。

その他、例えば平板２上の配線材料４に平板３を接触させた後に、平板２，３を離間させてから相対的に面方向に平行移動させて配線材料４を半硬化又は硬化させ、伸縮性基板２０を形成すると、配線材料４の特性や平行移動の移動量或いは移動速度等を調整することで、図４（ｅ）に示すようなクランク型断面形状の伸縮性配線１０Ｅや、図４（ｆ）に示すような斜円柱形状の伸縮性配線１０Ｆが形成された伸縮性配線基板１を形成することができる。

このように、第２の実施形態に係る伸縮性配線基板は、上記の伸縮性配線１０Ａ〜１０Ｆのように種々の形状で形成された伸縮性配線を簡単な製造工程で備えることができる。これにより、応力緩和作用の向上と共に、伸縮性配線１０の導電率の設定自由度や配線パターンのパターン形成自由度を高めることが可能となる。

［第３の実施形態］
図５は、本発明の第３の実施形態に係る伸縮性配線基板の製造工程を示す斜視図である。第１及び第２の実施形態においては、液状の配線材料４を用いて伸縮性配線１０等を形成したが、例えば配線材料４の粘度や硬度を調整することで、予めペレット状に成形したものを伸縮性配線１０等として用いるようにしても良い。従って、第３の実施形態に係る伸縮性配線基板１は、上記伸縮性配線１０等の製造過程が異なっている。

具体的には、例えば図５（ａ）に示すように、所望の形状の穴部３１が形成されたペレット型３０に配線材料４を充填した後、配線材料４を穴部３１から押し出す。これにより、図５（ｂ）に示すようなペレット状に形成された円柱状の伸縮性配線１０Ｇ，五角柱状の伸縮性配線１０Ｈ，三角柱状の伸縮性配線１０Ｉなどの所望の形状の伸縮性配線を形成することができる。なお、ペレット型３０の穴部３１の形状を変更すれば、種々の形状に対応することも可能である。

そして、本実施形態においては、次のように伸縮性配線基板１を形成することができる。すなわち、図５（ｃ）に示すように、例えばペレット状に形成された円柱状の伸縮性配線１０Ｇを、平板２上の所定位置に一つずつ配置したり、自己組織化法を用いて所定位置に配置したり、或いはペレット型３０から直接押し出して配置したりする。

このとき、平板２の表面には、必要に応じて伸縮性配線１０Ｇの配置位置に密着層が形成されていても良い。平板２上に配置された伸縮性配線１０Ｇは、必要に応じて上述したように半硬化又は硬化される。

そして、図示は省略するが、配置された伸縮性配線１０Ｇをスペーサとして利用するか、又は別途スペーサを用いて平板３を伸縮性配線１０Ｇ上に載置する。その後、上述したように、平板２，３間に伸縮性材料５を流し込んで半硬化又は硬化させて伸縮性基板２０を形成すれば、第３の実施形態に係る伸縮性基板を形成することができる。

［第３の実施形態の変形例］
なお、図示は省略するが、ペレット状の伸縮性配線１０Ｇ〜１０Ｉは、ペレット型３０により型抜き成形されたものであるが、これら伸縮性配線１０Ｇ〜１０Ｉを半硬化又は硬化させた後、公知の印刷又は転写により平板２上に配置するようにしても良い。その後の製造工程は上記と同様にすれば良い。

［第４の実施形態］
図６は、本発明の第４の実施形態に係る伸縮性配線基板を製造工程毎に示す断面図である。第３の実施形態においては、ペレット状の伸縮性配線１０Ｇ等を平板２，３間のスペーサとして用い、伸縮性材料５を流し込んで伸縮性基板２０を形成したが、第４の実施形態においては、平板２のみを用いて伸縮性基板２０を形成するようにしている。

具体的には、図６（ａ）に示すように、平板２上の所定位置に図中矢印で示すようにペレット状の伸縮性配線１０Ｇを配置し、図６（ｂ）に示すように、配置された伸縮性配線１０Ｇと共に平板２を隙間なく受け入れ可能な凹状の収容部４１が形成された容器４０内にこれらを配置する。

そして、図６（ｃ）に示すように、図示しない充填装置の充填ノズル４９から容器４０の収容部４１内に伸縮性材料５を、伸縮性配線１０Ｇの端面１０ａが伸縮性材料５の表面と同一レベルで露出するように流し込む。その後、流し込んだ伸縮性材料５を半硬化又は硬化させて伸縮性基板２０を形成し、平板２と共に伸縮性基板２０を容器４０から取り出して平板２を除去すれば、上述したような他の平板３を用いずに第４の実施形態に係る伸縮性配線基板を形成することができる。

１ 伸縮性配線基板
２，３ 平板
４ 配線材料
５ 伸縮性材料
１０ 伸縮性配線
１０ａ，１０ｂ 端面
２０ 伸縮性基板

Claims (10)

1. 基板の表面及び裏面間を貫通する配線を有する伸縮性配線基板の製造方法であって、
   下型の上面上の所定位置に伸縮性材料及び導電性材料を含む配線材料からなる伸縮性配線を配置する工程と、
   前記伸縮性配線を埋め込むように前記下型上に伸縮性材料を充填して伸縮性基板を形成する工程と、
   前記伸縮性基板から前記下型を除去する工程とを備えた
   ことを特徴とする伸縮性配線基板の製造方法。
2. 前記伸縮性配線を配置する工程では、
   平板状の前記下型上に粘性のある液状の前記配線材料を塗布した後、平板状の上型を前記下型と平行に配置して前記塗布された配線材料に接触させ、前記下型及び上型間の間隔を大きくすることで前記配線材料を引き延ばして半硬化又は硬化させて配置し、
   前記伸縮性基板を形成する工程では、
   前記下型及び上型間の間隙に前記伸縮性材料を流し込んで半硬化又は硬化させる
   ことを特徴とする請求項１記載の伸縮性配線基板の製造方法。
3. 前記伸縮性配線を配置する工程では、
   平板状の前記下型上に前記配線材料を型抜きによりペレット状に半硬化又は硬化させたものを配置した後、平板状の上型を前記下型に前記配線材料と接する状態で平行に配置し、
   前記伸縮性基板を形成する工程では、
   前記下型及び上型間の間隙に前記伸縮性材料を流し込んで半硬化又は硬化させる
   ことを特徴とする請求項１記載の伸縮性配線基板の製造方法。
4. 前記伸縮性配線を配置する工程では、
   平板状の前記下型上に前記配線材料を型抜きによりペレット状に半硬化又は硬化させたものを配置し、
   前記伸縮性基板を形成する工程では、
   前記配置された伸縮性配線と共に前記下型を隙間なく受け入れ可能な凹状の容器内に配置し、前記容器内に前記伸縮性配線の前記下型の上面と平行な端面が露出するように前記伸縮性材料を流し込んで半硬化又は硬化させる
   ことを特徴とする請求項１記載の伸縮性配線基板の製造方法。
5. 前記伸縮性配線を配置する工程では、
   平板状の前記下型上に前記配線材料をペレット状に半硬化又は硬化させたものを印刷又は転写により配置した後、平板状の上型を前記下型に前記配線材料と接する状態で平行に配置し、
   前記伸縮性基板を形成する工程では、
   前記下型及び上型間の間隙に前記伸縮性材料を流し込んで半硬化又は硬化させる
   ことを特徴とする請求項１記載の伸縮性配線基板の製造方法。
6. 前記伸縮性配線を配置する工程では、
   平板状の前記下型上に前記配線材料をペレット状に半硬化又は硬化させたものを印刷又は転写により配置し、
   前記伸縮性基板を形成する工程では、
   前記配置された伸縮性配線と共に前記下型を隙間なく受け入れ可能な凹状の容器内に配置し、前記容器内に前記伸縮性配線の前記下型の上面と平行な端面が露出するように前記伸縮性材料を流し込んで半硬化又は硬化させる
   ことを特徴とする請求項１記載の伸縮性配線基板の製造方法。
7. 前記伸縮性配線は、円柱形状、多角柱形状、台形断面形状、砂時計型断面形状、樽型断面形状、一部螺旋円柱形状、及びクランク型断面形状のいずれか一つの形状に形成されている
   ことを特徴とする請求項１〜６のいずれか１項記載の伸縮性配線基板の製造方法。
8. 下型の上面上の所定位置に伸縮性材料及び導電性材料を含む配線材料からなる伸縮性配線を配置する工程と、
   前記伸縮性配線を埋め込むように前記下型上に伸縮性材料を充填して伸縮性基板を形成する工程と、
   前記伸縮性基板から前記下型を除去する工程とにより製造される前記伸縮性基板の表面及び裏面間を貫通する前記伸縮性配線を有する伸縮性配線基板。
9. 基板の表面及び裏面間を貫通する配線を有する伸縮性配線基板であって、
   伸縮性材料及び導電性材料を含む配線材料からなる伸縮性配線と、
   前記伸縮性配線を埋め込むように充填された伸縮性材料からなる伸縮性基板とを備えた
   ことを特徴とする伸縮性配線基板。
10. 前記伸縮性配線は、円柱形状、多角柱形状、台形断面形状、砂時計型断面形状、樽型断面形状、一部螺旋円柱形状、及びクランク型断面形状のいずれか一つの形状を備えている
    ことを特徴とする請求項９記載の伸縮性配線基板。

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