JP2015103766A - 伸縮性配線基板の製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】 伸縮性貫通配線及び伸縮性回路配線を備え、伸縮の反復に対して信頼性の高い伸縮性配線基板を簡単且つ安価に製造することができる製造方法を提供する。
【解決手段】 基部と前記基部の一面に設けられた凸部とを有する下型における前記基部の前記一面及び／又は前記凸部の上面に第１の伸縮性材料及び導電性材料を含む配線材料とからなる伸縮性貫通配線をする工程と（Ｓ１００〜Ｓ１０６）、前記下型における前記基部の前記一面側に前記伸縮性貫通配線の側面を取り囲むように第２の伸縮性材料を充填して伸縮性基板を形成する工程と（Ｓ１０８〜Ｓ１１０）、前記伸縮性基板から前記下型を除去する工程と（Ｓ１１２）、前記凸部に対応するように前記伸縮性基板に形成された凹部に前記配線材料を充填することにより前記伸縮性回路配線を形成する工程と（Ｓ１１４）、を含むことを特徴とする。
【選択図】図２

Description

この発明は、伸縮性を有する伸縮性配線基板の製造方法に関する。

伸縮性を有する伸縮性配線基板として、例えば基板材料及び配線材料の両方にエラストマーが用いられた柔軟配線体が知られている（例えば、特許文献１参照）。この柔軟配線体を構成するエラストマーには硫黄、硫黄化合物及び有機過酸化物のいずれもが含まれていないので、配線に含まれる金属フィラーが硫化や酸化により劣化する可能性が低く、結果的に耐久性に優れた柔軟配線体を実現できる。

特開２０１２−３３６７４号公報

上述した特許文献１に開示された従来技術の柔軟配線体では、配線体の基材と共にこの基材上に設けられた回路配線が伸縮性を有する構造となっているが、基材の表面及び裏面間を貫通する貫通配線については考慮されていない。この配線体に伸縮性及び導電性を持たせた貫通配線を形成する場合、基材に貫通孔を設け、伸縮性を有する導電性材料を貫通孔に充填することが考えられるが、貫通孔の形状や大きさによっては導電性材料が十分に充填されないおそれがある。その場合には貫通配線の導電性を確保できないだけでなく、貫通配線とその周囲の基材との密着性が不十分になり、配線体の伸縮が繰り返されることによる貫通配線の剥離や欠損が生じる可能性もある。

一方、貫通配線の形成とは別に基材の主面上すなわち表面上又は裏面上に回路配線を形成する必要がある。伸縮性を有する基材の主面上に伸縮性を有する回路配線を形成する方法として一般的には、伸縮性を有する導電性材料を塗布する方法や印刷する方法がある。いずれの方法であっても、回路配線を形成する工程を、貫通配線を形成する工程とは別に行なうことは工程を増大させる上に、貫通配線の場合と同様に配線体の伸縮の反復に起因する回路配線の基材からの剥離が発生するおそれがあり、配線体としての信頼性を低下させる可能性がある。

この発明は、上述した従来技術による問題点を解消し、基板の表面及び裏面間を貫通する伸縮性貫通配線及び基板の主面に形成された伸縮性回路配線を備え、伸縮の反復に対して信頼性の高い伸縮性配線基板を簡単且つ安価に製造することができる製造方法を提供することを目的とする。

本発明に係る伸縮性配線基板の製造方法は、伸縮性基板の表面及び裏面間を貫通する伸縮性貫通配線及び伸縮性基板の主面に形成された伸縮性回路配線を備える伸縮性配線基板の製造方法において、基部と前記基部の一面に設けられた凸部とを有する下型における前記基部の前記一面及び／又は前記凸部の上面に第１の伸縮性材料及び導電性材料を含む配線材料とからなる伸縮性貫通配線を形成する工程と、前記下型における前記基部の前記一面側に前記伸縮性貫通配線の側面を取り囲むように第２の伸縮性材料を充填して伸縮性基板を形成する工程と、前記伸縮性基板から前記下型を除去する工程と、前記凸部に対応するように前記伸縮性基板に形成された凹部に前記配線材料を充填することにより前記伸縮性回路配線を形成する工程と、を含むことを特徴とする。

本発明に係る伸縮性配線基板の製造方法によれば、伸縮性基板の表面及び裏面間を貫通する伸縮性貫通配線及び伸縮性基板の主面に形成された伸縮性回路配線を備える伸縮性配線基板の製造方法において、基部と前記基部の一面に設けられた凸部とを有する下型における前記基部の前記一面及び／又は前記凸部の上面に第１の伸縮性材料及び導電性材料を含む配線材料とからなる伸縮性貫通配線を形成した後に、前記下型における前記基部の前記一面側に前記伸縮性貫通配線の側面を取り囲むように第２の伸縮性材料を充填して伸縮性基板を形成するようにしているので、伸縮性基板に貫通孔を設ける必要がなく伸縮性貫通配線を確実に形成できると共に伸縮性貫通配線とその周囲の伸縮性基板との密着性を十分に確保でき、さらに、前記伸縮性基板から前記下型を除去した後に、前記凸部に対応するように前記伸縮性基板に形成された凹部に前記配線材料を充填することにより前記伸縮性回路配線を形成するので、伸縮性回路配線と伸縮性基板との接触面積を増大させることにより両者の密着性を十分に確保でき、伸縮の反復に対して信頼性の高い伸縮性配線基板を簡単且つ安価に製造することができる。

本発明の一実施形態においては、前記伸縮性貫通配線を形成する工程では、前記下型における前記基部の前記一面及び／又は前記凸部の上面に粘性のある液状の前記配線材料を塗布した後、上型を前記下型と平行に配置して前記塗布された配線材料に接触させ、前記下型及び前記上型間の間隔を大きくすることで前記配線材料を引き延ばして半硬化又は硬化させることにより前記伸縮性貫通配線を形成し、前記伸縮性基板を形成する工程では、前記下型及び前記上型間の間隙に前記第２の伸縮性材料を流し込んで半硬化又は硬化させることにより前記伸縮性基板を形成する。

本発明の他の実施形態においては、前記伸縮性貫通配線を形成する工程では、前記下型における前記基部の前記一面及び／又は前記凸部の上面に前記配線材料をペレット状に半硬化又は硬化させたものを配置することにより前記伸縮性貫通配線を形成し、前記伸縮性基板を形成する工程では、上型を前記配線材料の上端面と接するように前記下型と平行に配置した後、前記下型及び前記上型間の間隙に前記第２の伸縮性材料を流し込んで半硬化又は硬化させることにより前記伸縮性基板を形成する。

本発明の更に他の実施形態においては、前記伸縮性貫通配線を形成する工程では、前記下型における前記基部の前記一面及び／又は前記凸部の上面に前記配線材料をペレット状に半硬化又は硬化させたものを配置することにより前記伸縮性貫通配線を形成し、前記伸縮性基板を形成する工程では、前記伸縮性貫通配線が形成された前記下型を凹状の容器内に配置し、前記伸縮性貫通配線の上端面が露出するように前記容器内に前記第２の伸縮性材料を流し込んで半硬化又は硬化させることにより前記伸縮性基板を形成する。

本発明の更に他の実施形態においては、前記伸縮性貫通配線は、円柱形状、多角柱形状、台形断面形状、砂時計型断面形状、樽型断面形状、クランク型断面形状、及び斜円柱形状のいずれか１つの形状に形成されている。

本発明によれば、伸縮性基板の表面及び裏面間を貫通する伸縮性貫通配線及び伸縮性基板の主面に形成された伸縮性回路配線を備える伸縮性配線基板を製造する際に、簡単且つ安価に、伸縮の反復に対して信頼性の高い伸縮性配線基板を製造することができる。

本発明の第１の実施形態に係る製造方法によって製造された伸縮性配線基板の断面図である。 本発明の第１の実施形態における伸縮性配線基板の製造方法を示す工程図である。 図２の各工程を示す概略断面図である。 図２の各工程を示す概略断面図である。 本発明の第２の実施形態に係る製造方法によって製造された伸縮性配線基板のバリエーションを示す断面図である。 本発明の第３の実施形態における伸縮性配線基板の製造方法を示す斜視図である。 本発明の第４の実施形態における伸縮性配線基板の製造方法の各工程を示す概略断面図である。

以下、添付の図面を参照して、この発明の実施の形態に係る伸縮性配線基板の製造方法を詳細に説明する。

［第１の実施形態］
図１は、本発明の第１の実施形態に係る製造方法によって製造された伸縮性配線基板１の断面図である。図２は、本発明の第１の実施形態における伸縮性配線基板１の製造方法を示す工程図である。図３及び図４は、図２の各工程を示す概略断面図である。図１に示すように、第１の実施形態に係る製造方法によって製造された伸縮性配線基板１は、伸縮性基板１０と、伸縮性基板１０の表面１０ａに埋め込まれるように形成された伸縮性回路配線２０ａと、伸縮性基板１０の裏面１０ｂに埋め込まれるように形成された伸縮性回路配線２０ｂと、伸縮性基板１０を貫通し、伸縮性回路配線２０ａと伸縮性回路配線２０ｂ間を導電させる伸縮性貫通配線３０とからなる。

伸縮性回路配線２０ａ、２０ｂは、図１において手前方向から奥行方向へと延びるような直方体形状に形成されている。また、伸縮性貫通配線３０は、本実施形態においては円柱形状に形成されており、伸縮性回路配線２０ａ、２０ｂの手前側と奥行側の中央付近に形成されている。

伸縮性回路配線２０ａ、２０ｂ及び伸縮性貫通配線３０は、第１の伸縮性材料及び導電性材料を含む配線材料４により形成されている。具体的には、配線材料４は、第１の伸縮性材料に導電性材料を混練したものが用いられる。

配線材料４を構成する第１の伸縮性材料としては、シリコーン樹脂、ポリウレタン樹脂、フッ素樹脂等の熱硬化性樹脂等からなるエラストマー材料が挙げられる。このエラストマー材料は、必要に応じて加硫されていても良い。配線材料４を構成する導電性材料としては、銀フレーク等の金属材料、カーボンナノチューブ等のカーボン材料、及びイオン液体等が挙げられる。この配線材料４は、粘性のある導電性ペーストであっても良い。

導電性ペーストは、例えばニッケル、金、銀、銅、アルミニウム、鉄等から選択される少なくとも１種類の低電気抵抗の金属粒子と、錫、ビスマス、インジウム、鉛等から選択される少なくとも１種類の低融点の金属粒子とを含み、シリコーン、フッ素、エポキシ、アクリル、ウレタン等を主成分とするバインダ成分を混合した粘性を有するペースト部材とからなる。

このように構成された導電性ペーストは、含有された低融点の金属が所定の温度以下の温度で溶融し合金を形成することが可能で、特に銅や銀等とは伸縮性を維持したまま金属間化合物を形成することができる特性を備えて構成される。なお、導電性ペーストは、例えば粒子径がナノレベルの金、銀、銅、ニッケル等のフィラーが、上述したようなバインダ成分に混合されたナノペーストで構成することも可能である。

伸縮性基板１０は、第２の伸縮性材料５により形成されている。第２の伸縮性材料５としては、シリコーン樹脂、ポリウレタン樹脂、フッ素樹脂等の熱硬化性樹脂等からなるエラストマー材料が挙げられる。このエラストマー材料は、必要に応じて加硫されていても良い。配線材料４を構成する第１の伸縮性材料及び伸縮性基板１０を構成する第２の伸縮性材料５として同一の伸縮性材料を用いた場合は、互いの密着性が高まるので、伸縮性配線基板１を屈曲させたりした場合に、伸縮性貫通配線３０を起点とした剥離や亀裂等の不具合を防ぐことができる。

次に、本実施形態に係る伸縮性配線基板１の製造方法について図２〜図４を参照しながら説明する。図３（ａ）に示すように、まず、基部２ａと基部２ａの一面２ｂに設けられた凸部２ｃとを有する下型２を用意し、この下型２の所定位置、すなわち伸縮性貫通配線３０を形成したい位置に、例えば図示しない配線材料塗布装置（ディスペンサ）の塗布ノズル２９により液状の配線材料４を塗布する（ステップＳ１００）。図３（ａ）においては下型２の凸部２ｃの上面２ｄに塗布しているが、凸部２ｃが設けられていない基部２ａの一面２ｂに塗布しても良いし、凸部２ｃの上面２ｄと基部２ａの一面２ｂにまたがるように塗布しても良い。ここで、塗布される配線材料４は、第１の伸縮性材料及び導電性材料の混合比や、添加物の有無等により、所望の粘性を有する粘度に調整されている。また、下型２は、ガラス、シリコン、金属等からなり、配線材料４が付着し易い特性を備えている。なお、配線材料４の塗布方法としては、スクリーン印刷やインクジェット等の方法を利用することができるが、下型２に一定量の配線材料４を塗布することができる方法であれば特に制限はない。

次に、図３（ｂ）に示すように、下型２の配線材料４が塗布された一面２ｂに対して基部３ａと基部３ａの一面３ｂに設けられた凸部３ｃとを有する上型３を平行配置して図中矢印で示すように下型２に近付け、図３（ｃ）に示すように、近付けた上型３を配線材料４に接触させる（ステップＳ１０２）。このとき、上型３は下型２に接触しないように移動させる。図３（ｃ）においては上型３の凸部３ｃの上面３ｄを配線材料４に接触させているが、凸部３ｃが設けられていない基部３ａの一面３ｂに接触させても良い。なお、上型３は、下型２と同様に、ガラス、シリコン、金属等からなり、配線材料４が付着し易い特性を備えている。下型２及び上型３にそれぞれアライメントのためのマーク等が設けてあっても良い。

その後、図３（ｄ）に示すように、例えば上型３を離間方向に移動させ、図中矢印で示すように相対的に下型２と上型３を離間させて配線材料４を引き延ばす（ステップＳ１０４）。こうして配線材料４を円柱状に成形したら、これを乾燥させたり所定の温度の雰囲気炉内で処理したりして、配線材料４の特性に応じた方法で半硬化又は硬化させて伸縮性貫通配線３０を形成する（ステップＳ１０６）。

伸縮性貫通配線３０を形成したら、図３（ｅ）に示すように、下型２及び上型３間の隙間を塞ぐように図示しない圧力充填装置のノズル８、９を取り付け、下型２及び上型３間に第２の伸縮性材料５を隙間なく流し込む（ステップＳ１０８）。第２の伸縮性材料５の流し込みに際しては、下型２及び上型３間の中央部辺りにも第２の伸縮性材料５が隙間なく均一に到達するように、例えば減圧と加圧の圧力差を利用して流し込みが行われる。

こうして第２の伸縮性材料５を流し込んだ後、図４（ａ）に示すように、下型２及び上型３を残した状態のままこれを乾燥させたり所定の温度の雰囲気炉内で処理したりして、第２の伸縮性材料５の特性に応じた方法で半硬化又は硬化させて伸縮性基板１０を形成する（ステップＳ１１０）。

そして、伸縮性基板１０から下型２及び上型３を剥離等して除去し（ステップＳ１１２）、半硬化状態の場合は硬化させる。これにより、図４（ｂ）に示すような凹部１０ｃ、１０ｄが形成された伸縮性基板１０と、伸縮性基板１０を貫通すると共に凹部１０ｃ内及び凹部１０ｄ内において各々端面３０ａ、３０ｂが露出した伸縮性貫通配線３０とからなる伸縮性貫通配線基板を形成する。

最後に、図４（ｃ）に示すように、伸縮性基板１０の凹部１０ｃ、１０ｄ内に配線材料４を充填することにより、伸縮性回路配線２０ａ、２０ｂを形成する（ステップＳ１１４）。凹部１０ｃ内に形成された伸縮性回路配線２０ａと凹部１０ｄ内に形成された伸縮性回路配線２０ｂは伸縮性貫通配線３０を介して導電する。これにより、図１に示すような伸縮性基板１０と、伸縮性基板１０の表面１０ａに埋め込まれるように形成された伸縮性回路配線２０ａと、伸縮性基板１０の裏面１０ｂに埋め込まれるように形成された伸縮性回路配線２０ｂと、伸縮性基板１０を貫通し、伸縮性回路配線２０ａと伸縮性回路配線２０ｂ間を導電させる伸縮性貫通配線３０とからなる伸縮性配線基板１を製造することができる。

なお、下型２及び上型３はそれぞれ別体の板材であり、基部２ａ、３ａの一面２ｂ、３ｂ及び／又は凸部２ｃ、３ｃの上面２ｄ、３ｄに凹凸加工や親水／疎水処理等の表面処理を所定のパターンで予め施しておくことにより、伸縮性貫通配線３０を形成する箇所の画定をしたり、濡れ拡がり性をより精密に制御したりすることも可能である。さらに、下型２及び上型３はヒータが備えられているものであっても良い。また、上述したステップＳ１０６の工程においては、好ましくは配線材料４を半硬化させて伸縮性貫通配線３０を形成する。このようにすれば、後のステップＳ１１０の工程において第２の伸縮性材料５を半硬化又は硬化させる際に、配線材料４内の第１の伸縮性材料と第２の伸縮性材料５とが伸縮性貫通配線３０の形状を保ちながら溶けて混ざり合うので、より密着性を高めることができる。

更に、伸縮性貫通配線３０の配線径は、上記ステップＳ１００で塗布する配線材料４の塗布量や、下型２と上型３の離間距離或いは上型３の配線材料４への押し当て荷重等を調整することにより任意の大きさに制御することができる。

以上のように、本実施形態によれば、伸縮性基板１０の表面１０ａ及び裏面１０ｂ間を貫通する伸縮性貫通配線３０及び伸縮性基板１０の裏面１０ｂに形成された伸縮性回路配線２０ｂを備える伸縮性配線基板１の製造方法において、基部２ａと前記基部２ａの一面２ｂに設けられた凸部２ｃとを有する下型２における前記凸部２ｃの上面２ｄに第１の伸縮性材料及び導電性材料を含む配線材料４とからなる伸縮性貫通配線３０を形成した後に、前記下型２における前記基部２ａの前記一面２ｂ側に前記伸縮性貫通配線３０の側面を取り囲むように第２の伸縮性材料５を充填して伸縮性基板１０を形成するようにしているので、伸縮性基板１０に貫通孔を設ける必要がなく伸縮性貫通配線３０を確実に形成できると共に伸縮性貫通配線３０とその周囲の伸縮性基板１０との密着性を十分に確保でき、さらに、前記伸縮性基板１０から前記下型２を除去した後に、前記凸部２ｃに対応するように前記伸縮性基板１０に形成された凹部１０ｄに前記配線材料４を充填することにより前記伸縮性回路配線２０ｂを形成するので、伸縮性回路配線２０ｂと伸縮性基板１０との接触面積を増大させることにより両者の密着性を十分に確保でき、伸縮の反復に対して信頼性の高い伸縮性配線基板１を簡単且つ安価に製造することができる。

また、下型２における凸部２ｃの上面２ｄに伸縮性貫通配線３０を形成する際に、下型２における基部２ａの一面２ｂ又は凸部２ｃの上面２ｄと基部２ａの一面２ｂにまたがるように伸縮性貫通配線３０を形成するようにしても良い。

また、配線材料４として導電性ペーストを用いた場合、下型２及び上型３を移動させることで伸縮性貫通配線３０を形成するので、導電性ペースト内に含まれた気泡を効果的に除去することができる。これにより、従来の貫通孔に相当する伸縮性基板１０の伸縮性貫通配線３０の形成箇所におけるボイドの発生を効果的に抑止することができる。

また、伸縮性貫通配線３０の形成位置を下型２への配線材料４の塗布位置等により設定可能であるため、モールド装置やレーザ装置等の付加装置が不要で、安価に製造することができる。更に、下型２及び上型３間の間隙に第２の伸縮性材料５を流し込んで伸縮性基板１０を形成するため、完成される伸縮性配線基板１の厚さを下型２と上型３の離間距離を調整するだけで規定することができる。

［第２の実施形態］
図５は、本発明の第２の実施形態に係る製造方法によって製造された伸縮性配線基板のバリエーションを示す断面図である。第１の実施形態においては、伸縮性配線基板１の伸縮性貫通配線３０は矩形断面の円柱形状に形成されているが、配線材料４を半硬化或いは硬化している間に、配線材料４自身の粘性によって円柱形状以外の形状をとることがある。

さらに、伸縮性貫通配線の形状や寸法は、配線材料４における導電性材料の組成、塗布量、下型２及び上型３の温度、上型３の押し当て荷重、下型２及び上型３の表面処理、下型２及び上型３間の距離等の種々の要因により変化する。従って、第２の実施形態に係る各伸縮性配線基板１では、これらの要因を制御することで、図５に示すような多様な配線形状を形成することができる。

まず、伸縮性貫通配線を形成する際に、例えば配線材料４として流動性の高い粘性を備える導電性ペーストを用いるか、或いは下型２及び上型３における配線材料４の塗布位置の表面処理の寸法を変えるかする。そして、配線材料４を半硬化又は硬化させた後に伸縮性基板１０及び伸縮性回路配線２０ａ、２０ｂを形成すると、図５（ａ）に示すように、台形断面形状の伸縮性貫通配線３０Ａが形成された伸縮性配線基板を形成することができる。ここで、台形断面形状とは、いわゆるテーパ断面形状のことで、伸縮性貫通配線３０Ａの周面がテーパ状に広がる又は狭まることで、台形断面のように見える形状のことをいう。

一方、例えば下型２の配線材料４に上型３を接触させた後に、下型２と上型３の離間距離を大きくとるようにして配線材料４を半硬化又は硬化させた後に伸縮性基板１０及び伸縮性回路配線２０ａ、２０ｂを形成すると、図５（ｂ）に示すように、砂時計型断面形状の伸縮性貫通配線３０Ｂが形成された伸縮性配線基板を形成することができる。ここで、砂時計型断面形状とは、いわゆるくびれ断面形状のことで、伸縮性貫通配線３０Ｂの周面が中央部に向かって凹んだ曲面となることで、砂時計型断面のように見える形状のことをいう。

また、例えば下型２の配線材料４に上型３を接触させた後に、下型２と上型３を一旦離間させてから再度近付けるようにして配線材料４を半硬化又は硬化させた後に伸縮性基板１０及び伸縮性回路配線２０ａ、２０ｂを形成すると、図５（ｃ）に示すように、樽型断面形状の伸縮性貫通配線３０Ｃが形成された伸縮性配線基板を形成することができる。ここで、樽型断面形状とは、いわゆる中央部膨らみ型断面形状のことで、上記砂時計型断面形状とは逆に、伸縮性貫通配線３０Ｃの周面が中央部ほど外側に向かって突出した曲面となることで、樽型断面のように見える形状のことをいう。

その他、例えば下型２の配線材料４に上型３を接触させた後に、下型２と上型３を離間させてから相対的に面方向に平行移動させて配線材料４を半硬化又は硬化させた後に伸縮性基板１０及び伸縮性回路配線２０ａ、２０ｂを形成すると、配線材料４の特性や平行移動の移動量或いは移動速度等を調整することで、図５（ｄ）に示すようなクランク型断面形状の伸縮性貫通配線３０Ｄや、図５（ｅ）に示すような斜円柱形状の伸縮性貫通配線３０Ｅが形成された伸縮性配線基板を形成することができる。

このように、第２の実施形態に係る伸縮性配線基板は、上記の伸縮性貫通配線３０Ａ〜３０Ｅのように種々の形状で形成された伸縮性配線を簡単な製造工程で備えることができる。これにより、応力緩和作用の向上と共に、伸縮性貫通配線３０の導電率の設定自由度や配線パターンのパターン形成自由度を高めることが可能となる。

［第３の実施形態］
図６は、本発明の第３の実施形態における伸縮性配線基板の製造方法を示す斜視図である。第１及び第２の実施形態においては、液状の配線材料４を用いて伸縮性貫通配線３０を形成したが、例えば配線材料４の粘度や硬度を調整することで、予めペレット状に成形したものを伸縮性貫通配線３０として用いるようにしても良い。

具体的には、例えば図６（ａ）に示すように、所望の形状の穴部４１が形成されたペレット型４０に配線材料４を充填した後、配線材料４を穴部４１から押し出す。これにより、図６（ｂ）に示すようなペレット状に形成された円柱状の伸縮性貫通配線３０Ｆ、五角柱状の伸縮性貫通配線３０Ｇ、三角柱状の伸縮性貫通配線３０Ｈ等の所望の形状の伸縮性貫通配線を形成することができる。なお、ペレット型４０の穴部４１の形状を変更すれば、種々の形状に対応することも可能である。

そして、本実施形態においては、次のように伸縮性配線基板を形成することができる。すなわち、図６（ｃ）に示すように、例えばペレット状に形成された円柱状の伸縮性貫通配線３０Ｆ等を、下型２の所定位置に一つずつ配置したり、自己組織化法を用いて所定位置に配置したり、或いはペレット型４０から直接押し出して配置したりすることにより形成する。図６（ｃ）においては下型２の凸部２ｃの上面２ｄに配置しているが、凸部２ｃが設けられていない基部２ａの一面２ｂに配置しても良い

このとき、下型２における基部２ａの一面２ｂ及び／又は凸部２ｃの上面２ｄには、必要に応じて伸縮性貫通配線３０Ｆ等の配置位置に密着層が形成されていても良い。

そして、図示は省略するが、形成された伸縮性貫通配線３０Ｆ等をスペーサとして利用するか、又は別途スペーサを用いて上型３を伸縮性貫通配線３０Ｆ等上に載置する。その後、上述したように、下型２及び上型３間に第２の伸縮性材料５を流し込んで半硬化又は硬化させて伸縮性基板１０を形成した後に、伸縮性回路配線を形成すれば、第３の実施形態に係る伸縮性配線基板を形成することができる。

［第４の実施形態］
図７は、本発明の第４の実施形態における伸縮性配線基板の製造方法の各工程を示す概略断面図である。第３の実施形態においては、ペレット状の伸縮性貫通配線３０Ｆ等を下型２及び上型３間のスペーサとして用い、第２の伸縮性材料５を流し込んで伸縮性基板１０を形成したが、第４の実施形態においては、下型２のみを用いて伸縮性基板１０を形成するようにしている。

具体的には、図７（ａ）に示すように、下型２の所定位置に図中矢印で示すようにペレット状の伸縮性貫通配線３０Ｆ等を配置することにより形成し、図７（ｂ）に示すように、形成された伸縮性貫通配線３０Ｆ等と共に下型２を隙間なく受け入れ可能な凹状の収容部５１が形成された容器５０内にこれらを配置する。図７（ａ）においては伸縮性貫通配線３０Ｆ等を下型２の凸部２ｃの上面２ｄに形成しているが、凸部２ｃが設けられていない基部２ａの一面２ｂに形成しても良い

そして、図７（ｃ）に示すように、図示しない充填装置の充填ノズル５９から容器５０の収容部５１内に第２の伸縮性材料５を、伸縮性貫通配線３０Ｆ等の端面３０ａが第２の伸縮性材料５の表面と同一レベルで露出するように流し込む。その後、流し込んだ第２の伸縮性材料５を半硬化又は硬化させて伸縮性基板１０を形成し、下型２と共に伸縮性基板１０を容器５０から取り出して下型２を除去した後に、伸縮性回路配線を形成すれば、上述したような上型３を用いずに第４の実施形態に係る伸縮性配線基板を形成することができる。

１・・・伸縮性配線基板
２・・・下型
２ａ・・・基部
２ｂ・・・一面
２ｃ・・・凸部
２ｄ・・・上面
３・・・上型
３ａ・・・基部
３ｂ・・・一面
３ｃ・・・凸部
３ｄ・・・上面
４・・・配線材料
５・・・伸縮性材料
８・・・ノズル
１０・・・伸縮性基板
１０ａ・・・表面
１０ｂ・・・裏面
１０ｃ、１０ｄ・・・凹部
２０ａ、２０ｂ・・・伸縮性回路配線
２９・・・塗布ノズル
３０、３０Ａ〜３０Ｈ・・・伸縮性貫通配線
３０ａ、３０ｂ・・・端面
４０・・・ペレット型
４１・・・穴部
５０・・・容器
５１・・・収容部
５９・・・充填ノズル

Claims (5)

1. 伸縮性基板の表面及び裏面間を貫通する伸縮性貫通配線及び伸縮性基板の主面に形成された伸縮性回路配線を備える伸縮性配線基板の製造方法において、
   基部と前記基部の一面に設けられた凸部とを有する下型における前記基部の前記一面及び／又は前記凸部の上面に第１の伸縮性材料及び導電性材料を含む配線材料とからなる伸縮性貫通配線を形成する工程と、
   前記下型における前記基部の前記一面側に前記伸縮性貫通配線の側面を取り囲むように第２の伸縮性材料を充填して伸縮性基板を形成する工程と、
   前記伸縮性基板から前記下型を除去する工程と、
   前記凸部に対応するように前記伸縮性基板に形成された凹部に前記配線材料を充填することにより前記伸縮性回路配線を形成する工程と、を含む
   ことを特徴とする伸縮性配線基板の製造方法。
2. 前記伸縮性貫通配線を形成する工程では、
   前記下型における前記基部の前記一面及び／又は前記凸部の上面に粘性のある液状の前記配線材料を塗布した後、上型を前記下型と平行に配置して前記塗布された配線材料に接触させ、前記下型及び前記上型間の間隔を大きくすることで前記配線材料を引き延ばして半硬化又は硬化させることにより前記伸縮性貫通配線を形成し、
   前記伸縮性基板を形成する工程では、
   前記下型及び前記上型間の間隙に前記第２の伸縮性材料を流し込んで半硬化又は硬化させることにより前記伸縮性基板を形成する
   ことを特徴とする請求項１記載の伸縮性配線基板の製造方法。
3. 前記伸縮性貫通配線を形成する工程では、
   前記下型における前記基部の前記一面及び／又は前記凸部の上面に前記配線材料をペレット状に半硬化又は硬化させたものを配置することにより前記伸縮性貫通配線を形成し、
   前記伸縮性基板を形成する工程では、
   上型を前記配線材料の上端面と接するように前記下型と平行に配置した後、前記下型及び前記上型間の間隙に前記第２の伸縮性材料を流し込んで半硬化又は硬化させることにより前記伸縮性基板を形成する
   ことを特徴とする請求項１記載の伸縮性配線基板の製造方法。
4. 前記伸縮性貫通配線を形成する工程では、
   前記下型における前記基部の前記一面及び／又は前記凸部の上面に前記配線材料をペレット状に半硬化又は硬化させたものを配置することにより前記伸縮性貫通配線を形成し、
   前記伸縮性基板を形成する工程では、
   前記伸縮性貫通配線が形成された前記下型を凹状の容器内に配置し、前記伸縮性貫通配線の上端面が露出するように前記容器内に前記第２の伸縮性材料を流し込んで半硬化又は硬化させることにより前記伸縮性基板を形成する
   ことを特徴とする請求項１記載の伸縮性配線基板の製造方法。
5. 前記伸縮性貫通配線は、円柱形状、多角柱形状、台形断面形状、砂時計型断面形状、樽型断面形状、クランク型断面形状、及び斜円柱形状のいずれか１つの形状に形成されている
   ことを特徴とする請求項１〜４のいずれか１項記載の伸縮性配線基板の製造方法。

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