JP2014155938A - 鋳造用中子造型金型のエジェクタピン高さを検出する方法、装置及び高さ調節方法 - Google Patents
鋳造用中子造型金型のエジェクタピン高さを検出する方法、装置及び高さ調節方法 Download PDFInfo
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Abstract
【解決手段】エジェクタプレート3を所定高さに位置付けた状態で下型2のキャビティ面16に向けて斜め上方から光を当てることによって得られる像を下型2の上方から撮像し、得られた画像におけるキャビティ面に映っているエジェクタピンの影の長さ、又はエジェクタピン5の頂面に映っている下型2の挿通孔4の部分の影の長さに基いて、エジェクタピン5の突出量及び/又は引込み量を求める。
【選択図】図1
Description
鋳造用中子を造型するキャビティを形成する上型及び下型と、
上記下型の下に配置されたエジェクタプレートと、
上記エジェクタプレートに立設され、上記下型に形成された挿通孔を通して鋳造用中子を当該下型から突き上げる複数のエジェクタピンとを備えている鋳造用中子造型金型において、
上記エジェクタプレートを所定高さに位置付けた状態で上記下型のキャビティ面に向けて斜め上方から光を当てることによって得られる像を上記下型の上方から撮像し、
得られた画像における上記キャビティ面に映っている上記エジェクタピンの影の長さに基いて、又は上記エジェクタピンの頂面に映っている上記下型の挿通孔部分の影の長さに基いて、上記複数のエジェクタピン各々の上記挿通孔上縁高さを基準とする相対高さを求めることを特徴とする。
鋳造用中子を造型するキャビティを形成する上型及び下型と、
上記下型の下に配置されたエジェクタプレートと、
上記エジェクタプレートに立設され、上記下型に形成された挿通孔を通して鋳造用中子を当該下型から突き上げる複数のエジェクタピンとを備えている鋳造用中子造型金型のエジェクタピン高さを検出する装置であって、
上記エジェクタプレートが所定高さに位置付けられた状態で上記下型のキャビティ面に向けて斜め上方から光を当てる光源と、
上記光源から光が当てられることによって得られる像を上記下型の上方から撮る撮像装置と、
上記撮像装置によって得られた画像における上記キャビティ面に映っている上記エジェクタピンの影の長さに基いて、又は上記エジェクタピンの頂面に映っている上記下型の挿通孔部分の影の長さに基いて、上記複数のエジェクタピン各々の上記挿通孔上縁高さを基準とする相対高さを求める画像解析装置と、
上記複数のエジェクタピン各々の上記相対高さを表示する表示装置とを備えていることを特徴とする。
上記下型の下に配置されたエジェクタプレートと、
上記エジェクタプレートに立設され、上記下型に形成された挿通孔を通して鋳造用中子を当該下型から突き上げる複数のエジェクタピンと、
上記エジェクタプレートを支持して昇降する昇降プレートと、
上記昇降プレートに立設されたピン本体の頂面に大径のヘッドがねじ止めされてなる複数のリターンピンと、
上記複数のリターンピン各々のヘッドの周縁部下面を受けて上記エジェクタピンを中子造型位置に退避させる複数のリターンピン座とを備えている鋳造用中子造型金型のエジェクタピン高さを調節する方法であって、
上記エジェクタプレートを所定高さに位置付けた状態で上記下型のキャビティ面に向けて斜め上方から光を当てることによって得られる像を上記下型の上方から撮像し、
得られた画像における上記キャビティ面に映っている上記エジェクタピンの影の長さに基いて、又は上記エジェクタピンの頂面に映っている上記下型の挿通孔部分の影の長さに基いて、上記複数のエジェクタピン各々の上記挿通孔上縁高さを基準とする相対高さを求め、
上記複数のリターンピンのうちの少なくとも1本についてそのピン本体の頂面とヘッドとの間に挟むシムの厚さ及び/又は枚数を変更することによって上記複数のエジェクタピンの高さを所定の許容範囲に収まるように調節することを特徴とする。
図10は多数個取りの鋳造用中子造型金型の一例を示す。これは、4バルブエンジンの吸気ポート中子を多数個取りする例である。下型2及び上型の31は、型分解・清掃、或いは段替え作業の容易化のために軽量化を図るべく、軽合金(例えば、ジュラルミン)で中空状に形成されている。各中子造型用キャビティは、スワールポート中子形成部32とタンブルポート中子形成部33とを有し、それらポート中子形成部32,33にエジェクタピン5が配置されている。図10において、図1の鋳造用中子造型金型と同じ機能を持つ要素には同じ符号を付している。念のために、その他の符号を付した要素を説明すると、34は上型ホルダーであり、35はエジェクタプレート3と昇降プレート7とを連結するためのスライドバーである。
2 下型
3 エジェクタプレート
4 挿通孔
4a 影
5 エジェクタピン
5a 影
7 昇降プレート
9 リターンピン
11 ピン本体
12 ヘッド
14 シム
15 ガイド筒
15a リターンピン座
16 キャビティ面
18 光源
19 カメラ(撮像装置)
21 画像解析装置
22 表示装置
Claims (7)
- 鋳造用中子を造型するキャビティを形成する上型及び下型と、
上記下型の下に配置されたエジェクタプレートと、
上記エジェクタプレートに立設され、上記下型に形成された挿通孔を通して鋳造用中子を当該下型から突き上げる複数のエジェクタピンとを備えている鋳造用中子造型金型のエジェクタピン高さを検出する方法であって、
上記エジェクタプレートを所定高さに位置付けた状態で上記下型のキャビティ面に向けて斜め上方から光を当てることによって得られる像を上記下型の上方から撮像し、
得られた画像における上記キャビティ面に映っている上記エジェクタピンの影の長さに基いて、又は上記エジェクタピンの頂面に映っている上記下型の挿通孔部分の影の長さに基いて、上記複数のエジェクタピン各々の上記挿通孔上縁高さを基準とする相対高さを求めることを特徴とする鋳造用中子造型金型のエジェクタピン高さを検出する方法。 - 請求項1において、
上記複数のエジェクタピン各々の上記相対高さを求める基準高さに所定の許容範囲が設けられていることを特徴とする鋳造用中子造型金型のエジェクタピン高さを検出する方法。 - 請求項1又は請求項2において、
上記下型は、互いに結合される複数の分割型によって構成され、各分割型毎に当該分割型に配置されている上記エジェクタピン各々の上記相対高さを求めることを特徴とする鋳造用中子造型金型のエジェクタピン高さを検出する方法。 - 鋳造用中子を造型するキャビティを形成する上型及び下型と、
上記下型の下に配置されたエジェクタプレートと、
上記エジェクタプレートに立設され、上記下型に形成された挿通孔を通して鋳造用中子を当該下型から突き上げる複数のエジェクタピンとを備えている鋳造用中子造型金型のエジェクタピン高さを検出する装置であって、
上記エジェクタプレートが所定高さに位置付けられた状態で上記下型のキャビティ面に向けて斜め上方から光を当てる光源と、
上記光源から光が当てられることによって得られる像を上記下型の上方から撮る撮像装置と、
上記撮像装置によって得られた画像における上記キャビティ面に映っている上記エジェクタピンの影の長さに基いて、又は上記エジェクタピンの頂面に映っている上記下型の挿通孔部分の影の長さに基いて、上記複数のエジェクタピン各々の上記挿通孔上縁高さを基準とする相対高さを求める画像解析装置と、
上記複数のエジェクタピン各々の上記相対高さを表示する表示装置とを備えていることを特徴とする鋳造用中子造型金型のエジェクタピン高さを検出する装置。 - 請求項4において、
上記複数のエジェクタピン各々の上記相対高さを求める基準高さに所定の許容範囲が設けられていることを特徴とする鋳造用中子造型金型のエジェクタピン高さを検出する装置。 - 請求項4又は請求項5において、
上記表示装置は、上記複数のエジェクタピン各々の上記相対高さを数値で表示し、又は上記複数のエジェクタピン各々の上記相対高さを上記キャビティ面の三次元画像又は二次元画像における各エジェクタピンに対応する部位に色相の違い及び/又は色の濃淡で表示することを特徴とする鋳造用中子造型金型のエジェクタピン高さを検出する装置。 - 鋳造用中子を造型するキャビティを形成する上型及び下型と、
上記下型の下に配置されたエジェクタプレートと、
上記エジェクタプレートに立設され、上記下型に形成された挿通孔を通して鋳造用中子を当該下型から突き上げる複数のエジェクタピンと、
上記エジェクタプレートを支持して昇降する昇降プレートと、
上記昇降プレートに立設されたピン本体の頂面に大径のヘッドがねじ止めされてなる複数のリターンピンと、
上記複数のリターンピン各々のヘッドの周縁部下面を受けて上記エジェクタピンを中子造型位置に退避させる複数のリターンピン座とを備えている鋳造用中子造型金型のエジェクタピン高さを調節する方法であって、
上記エジェクタプレートを所定高さに位置付けた状態で上記下型のキャビティ面に向けて斜め上方から光を当てることによって得られる像を上記下型の上方から撮像し、
得られた画像における上記キャビティ面に映っている上記エジェクタピンの影の長さに基いて、又は上記エジェクタピンの頂面に映っている上記下型の挿通孔部分の影の長さに基いて、上記複数のエジェクタピン各々の上記挿通孔上縁高さを基準とする相対高さを求め、
上記複数のリターンピンのうちの少なくとも1本についてそのピン本体の頂面とヘッドとの間に挟むシムの厚さ及び/又は枚数を変更することによって上記複数のエジェクタピンの高さを所定の許容範囲に収まるように調節することを特徴とする鋳造用中子造型金型のエジェクタピン高さを調節する方法。
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JP2013027033A JP5954209B2 (ja) | 2013-02-14 | 2013-02-14 | 鋳造用中子造型金型のエジェクタピン高さを検出する方法、装置及び高さ調節方法 |
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN109746394A (zh) * | 2019-03-04 | 2019-05-14 | 昆山众异特机械工业有限公司 | 一种新能源汽车电机壳体的砂芯成型模具及成型方法 |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS56129822A (en) * | 1980-03-17 | 1981-10-12 | Mitsubishi Heavy Ind Ltd | Level detector for molten metal in mold in continuous casting equipment |
JP2007307867A (ja) * | 2006-05-22 | 2007-11-29 | Sumitomo Heavy Ind Ltd | 型締装置 |
JP2012250246A (ja) * | 2011-06-01 | 2012-12-20 | Mazda Motor Corp | 鋳型造型金型及び同金型段替え方法 |
-
2013
- 2013-02-14 JP JP2013027033A patent/JP5954209B2/ja active Active
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