JP2014146729A - 下受けピンの配置決定支援装置および配置決定支援方法 - Google Patents
下受けピンの配置決定支援装置および配置決定支援方法 Download PDFInfo
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Abstract
【解決手段】複数の実装作業位置に位置決めされる基板3Aの既実装面を下面側から下受けする下受けピンの配置の決定に際し、既実装面における既実装部品の形状・配置を示す基板画像を含む画像を表示画面35a表示させ、表示された画像上に下受けピンの配置位置SP1〜SP5を入力したピン配置画像を基板画像に重ねた合成画像を表示させ、基板3Aが第1の実装作業位置に位置決めされた状態として配置位置が入力された第1のピン配置画像と、第2の実装作業位置に位置決めされた状態を想定して第1のピン配置画像に基づいて生成された第2のピン配置画像とを基板画像に重ねた合成画像を表示する。
【選択図】図11
Description
2 基板搬送機構
2c 基板下受け機構
3,3A 基板
8 実装ヘッド
21 下受けベース部
22 下受けピンモジュール
23 基部
24 軸部
25 頂部
25a 当接部
27 マグネット部材
Claims (6)
- 少なくとも第1の実装作業位置および第2の実装作業位置を含む複数の実装作業位置に順次位置決めされて複数回の実装作業対象となる基板を対象とし、電子部品実装装置の基板保持部において前記基板の既実装面を下面側から下受けする下受けピンの配置の決定を支援する下受けピンの配置決定支援装置であって、
前記既実装面における既実装部品の形状・配置を示す基板画像を含むピン配置決定支援用の画像を表示する表示手段と、
前記表示された画像上に前記下受けピンの配置位置を入力する位置入力部と、
前記配置位置が入力されたピン配置画像を前記基板画像に重ねた合成画像を前記表示手段に表示させるピン画像表示処理部とを備え、
前記ピン画像表示処理部は、前記基板が前記第1の実装作業位置に位置決めされた状態として前記配置位置が入力された第1のピン配置画像と、前記基板が前記第2の実装作業位置に位置決めされた状態を想定して前記第1のピン配置画像に基づいて生成された第2のピン配置画像とを前記基板画像に重ねた合成画像であることを特徴とする下受けピンの配置決定支援装置。 - 前記第1の実装作業位置および第2の実装作業位置のそれぞれにおける基板の位置決め位置を記憶する記憶部を備え、
前記ピン画像表示処理部は、前記位置決め位置および第1のピン配置画像に基づいて第2のピン配置画像を生成することを特徴とする請求項1記載の下受けピンの配置決定支援装置。 - 前記第1のピン配置画像における下受けピンの平面画像と前記第2のピン配置画像における下受けピンの平面画像とを異なる表示形態で表示することを特徴とする請求項1または2に記載の下受けピンの配置決定支援装置。
- 少なくとも第1の実装作業位置および第2の実装作業位置を含む複数の実装作業位置に順次位置決めされて複数回の実装作業対象となる基板を対象とし、電子部品実装装置の基板保持部において前記基板の既実装面を下面側から下受けする下受けピンの配置の決定を支援する下受けピンの配置決定支援方法であって、
前記既実装面における既実装部品の形状・配置を示す基板画像を含むピン配置決定支援用の画像を表示する表示工程と、
前記表示された画像上に前記下受けピンの配置位置を入力する位置入力工程と、
前記配置位置が入力されたピン配置画像を前記基板画像に重ねた合成画像を前記表示手段に表示させるピン画像表示処理工程とを含み、
前記表示処理工程において、前記基板が前記第1の実装作業位置に位置決めされた状態として前記配置位置が入力された第1のピン配置画像と、前記基板が前記第2の実装作業位置に位置決めされた状態を想定して前記第1のピン配置画像に基づいて生成された第2のピン配置画像とを前記基板画像に重ねた合成画像を表示することを特徴とする下受けピンの配置決定支援方法。 - 前記表示処理工程において、予め記憶された前記第1の実装作業位置および第2の実装作業位置のそれぞれにおける基板の位置決め位置および第1のピン配置画像に基づいて第2のピン配置画像を生成することを特徴とする請求項4記載の下受けピンの配置決定支援方法。
- 前記第1のピン配置画像における下受けピンの平面画像と前記第2のピン配置画像における下受けピンの平面画像とを異なる表示形態で表示することを特徴とする請求項4または5に記載の下受けピンの配置決定支援方法。
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