JP2014138415A5 - 基板の加工方法、振動素子の製造方法および振動素子 - Google Patents
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Description
本発明は、基板の加工方法、振動素子の製造方法および振動素子に関するものである。
本発明の目的は、容易かつ低コストで、所望の振動特性を発揮することができる基板の加工方法、振動素子の製造方法および振動素子を提供することにある。
本発明は、上述の課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下の適用例として実現することが可能である。
［適用例１］
本適用例の基板の加工方法は、ウエットエッチングにより、基板を薄肉化する薄肉化工程と、
プラズマ処理により、前記基板を平坦化する平坦化工程と、
を含むことを特徴とする。
これにより、容易かつ低コストで、例えば、振動素子に適用した場合に所望の振動特性を発揮することができる基板が得られる。
［適用例２］
本適用例の基板の加工方法では、前記薄肉化工程は、前記基板の両主面側から薄肉化を行うことが好ましい。
これにより、基板表面付近に存在しているダメージ層（亀裂等、機械的なダメージを負っている層）を効果的に除去することができる。
［適用例３］
本適用例の基板の加工方法では、前記平坦化工程の後に、前記基板の少なくとも一方の主面側に凹陥部を形成する凹陥部形成工程を含むことが好ましい。
［適用例１］
本適用例の基板の加工方法は、ウエットエッチングにより、基板を薄肉化する薄肉化工程と、
プラズマ処理により、前記基板を平坦化する平坦化工程と、
を含むことを特徴とする。
これにより、容易かつ低コストで、例えば、振動素子に適用した場合に所望の振動特性を発揮することができる基板が得られる。
［適用例２］
本適用例の基板の加工方法では、前記薄肉化工程は、前記基板の両主面側から薄肉化を行うことが好ましい。
これにより、基板表面付近に存在しているダメージ層（亀裂等、機械的なダメージを負っている層）を効果的に除去することができる。
［適用例３］
本適用例の基板の加工方法では、前記平坦化工程の後に、前記基板の少なくとも一方の主面側に凹陥部を形成する凹陥部形成工程を含むことが好ましい。
［適用例４］
本適用例の基板の加工方法では、前記凹陥部形成工程では、前記基板に複数の前記凹陥部を形成し、
前記凹陥部形成工程の後に、前記基板の前記凹陥部が形成されていない厚肉部が前記凹陥部の外縁の少なくとも一部に沿って残るように、前記基板を個片化する個片化工程を含むことが好ましい。
これにより、複数の基板を同時に形成することができるため、製造コストをより抑えることができる。
本適用例の基板の加工方法では、前記凹陥部形成工程では、前記基板に複数の前記凹陥部を形成し、
前記凹陥部形成工程の後に、前記基板の前記凹陥部が形成されていない厚肉部が前記凹陥部の外縁の少なくとも一部に沿って残るように、前記基板を個片化する個片化工程を含むことが好ましい。
これにより、複数の基板を同時に形成することができるため、製造コストをより抑えることができる。
［適用例５］
本適用例の基板の加工方法では、前記凹陥部形成工程は、ウエットエッチングにより行うのが好ましい。
これにより、簡単、正確かつ低コストで、基板に凹陥部を形成することができる。
［適用例６］
本適用例の基板の加工方法では、前記凹陥部形成工程では、平面視で前記基板の両主面にそれぞれ前記凹陥部が重なるように形成するのが好ましい。
これにより、各凹陥部の深さを浅くすることができるため、より精度よく凹陥部を形成することができる。
本適用例の基板の加工方法では、前記凹陥部形成工程は、ウエットエッチングにより行うのが好ましい。
これにより、簡単、正確かつ低コストで、基板に凹陥部を形成することができる。
［適用例６］
本適用例の基板の加工方法では、前記凹陥部形成工程では、平面視で前記基板の両主面にそれぞれ前記凹陥部が重なるように形成するのが好ましい。
これにより、各凹陥部の深さを浅くすることができるため、より精度よく凹陥部を形成することができる。
［適用例７］
本適用例の基板の加工方法では、前記凹陥部の深さは、７０μｍ以下であるのが好ましい。
これにより、凹陥部の深さを十分に浅くすることができるため、より精度よく凹陥部を形成することができる。
［適用例８］
本適用例の振動素子の製造方法は、前記基板は圧電基板であり、
上記のいずれかの適用例に記載の基板の加工方法によって前記圧電基板を加工することを特徴とする。
［適用例９］
本適用例の振動素子は、基板の少なくとも一方の主面側に凹陥部を備え、
前記基板の前記主面は、プラズマ処理面であり、
前記凹陥部の内面は、ウエットエッチング面であることを特徴とする。
本適用例の基板の加工方法では、前記凹陥部の深さは、７０μｍ以下であるのが好ましい。
これにより、凹陥部の深さを十分に浅くすることができるため、より精度よく凹陥部を形成することができる。
［適用例８］
本適用例の振動素子の製造方法は、前記基板は圧電基板であり、
上記のいずれかの適用例に記載の基板の加工方法によって前記圧電基板を加工することを特徴とする。
［適用例９］
本適用例の振動素子は、基板の少なくとも一方の主面側に凹陥部を備え、
前記基板の前記主面は、プラズマ処理面であり、
前記凹陥部の内面は、ウエットエッチング面であることを特徴とする。
以下、本発明の基板の加工方法、振動素子の製造方法および振動素子を図面に示す好適な実施形態に基づいて詳細に説明する。
＜第１実施形態＞
図１は、振動素子の構成例を示す斜視図、図２は、図１に示す振動素子の平面図、図３は、ＡＴカット水晶基板と水晶の結晶軸との関係を説明する図、図４は、図１に示す振動素子を対象物に固定した状態を示す側面図、図５は、図１に示す振動素子の他の構成例を示す斜視図、図６は、図１に示す振動素子の製造方法を説明するための断面図、図７は、プラズマ処理装置の一例を示す図、図８ないし図１０は、それぞれ、図１に示す振動素子の製造方法を説明するための断面図である。
＜第１実施形態＞
図１は、振動素子の構成例を示す斜視図、図２は、図１に示す振動素子の平面図、図３は、ＡＴカット水晶基板と水晶の結晶軸との関係を説明する図、図４は、図１に示す振動素子を対象物に固定した状態を示す側面図、図５は、図１に示す振動素子の他の構成例を示す斜視図、図６は、図１に示す振動素子の製造方法を説明するための断面図、図７は、プラズマ処理装置の一例を示す図、図８ないし図１０は、それぞれ、図１に示す振動素子の製造方法を説明するための断面図である。
１−２．振動素子の製造方法
次に、振動素子１の製造方法（本発明の基板の加工方法、振動素子の製造方法）について説明する。
振動素子１の製造方法は、圧電基板２０を薄肉化する薄肉化工程と、圧電基板２０を平坦化する平坦化工程と、圧電基板２０の表面に複数の凹陥部２０３を形成する凹陥部形成工程と、圧電基板２０に作り込まれた複数の圧電基板２を個片化する個片化工程と、圧電基板２に電極３を形成する電極形成工程とを含む。
次に、振動素子１の製造方法（本発明の基板の加工方法、振動素子の製造方法）について説明する。
振動素子１の製造方法は、圧電基板２０を薄肉化する薄肉化工程と、圧電基板２０を平坦化する平坦化工程と、圧電基板２０の表面に複数の凹陥部２０３を形成する凹陥部形成工程と、圧電基板２０に作り込まれた複数の圧電基板２を個片化する個片化工程と、圧電基板２に電極３を形成する電極形成工程とを含む。
５．移動体
次に、振動素子を適用した移動体について説明する。
図２１は、移動体の一例としての自動車を示す斜視図である。自動車１５００には、振動子１０（振動素子１）が搭載されている。振動子１０は、キーレスエントリー、イモビライザー、カーナビゲーションシステム、カーエアコン、アンチロックブレーキシステム（ＡＢＳ）、エアバック、タイヤ・プレッシャー・モニタリング・システム（ＴＰＭＳ：Tire Pressure Monitoring System）、エンジンコントロール、ハイブリッド自動車や電気自動車の電池モニター、車体姿勢制御システム、等の電子制御ユニット（ＥＣＵ：electronic control unit）に広く適用できる。
以上、本発明の基板の加工方法、振動素子の製造方法および振動素子について、図示の実施形態に基づいて説明したが、本発明は、これに限定されるものではなく、各部の構成は、同様の機能を有する任意の構成のものに置換することができる。また、本発明に、他の任意の構成物が付加されていてもよい。また、前述した各実施形態を適宜組み合わせてもよい。
次に、振動素子を適用した移動体について説明する。
図２１は、移動体の一例としての自動車を示す斜視図である。自動車１５００には、振動子１０（振動素子１）が搭載されている。振動子１０は、キーレスエントリー、イモビライザー、カーナビゲーションシステム、カーエアコン、アンチロックブレーキシステム（ＡＢＳ）、エアバック、タイヤ・プレッシャー・モニタリング・システム（ＴＰＭＳ：Tire Pressure Monitoring System）、エンジンコントロール、ハイブリッド自動車や電気自動車の電池モニター、車体姿勢制御システム、等の電子制御ユニット（ＥＣＵ：electronic control unit）に広く適用できる。
以上、本発明の基板の加工方法、振動素子の製造方法および振動素子について、図示の実施形態に基づいて説明したが、本発明は、これに限定されるものではなく、各部の構成は、同様の機能を有する任意の構成のものに置換することができる。また、本発明に、他の任意の構成物が付加されていてもよい。また、前述した各実施形態を適宜組み合わせてもよい。
Claims (9)
- ウエットエッチングにより、基板を薄肉化する薄肉化工程と、
プラズマ処理により、前記基板を平坦化する平坦化工程と、
を含むことを特徴とする基板の加工方法。 - 前記薄肉化工程は、前記基板の両主面側から薄肉化を行う請求項１に記載の基板の加工方法。
- 前記平坦化工程の後に、前記基板の少なくとも一方の主面側に凹陥部を形成する凹陥部形成工程を含む請求項１または２に記載の基板の加工方法。
- 前記凹陥部形成工程では、前記基板に複数の前記凹陥部を形成し、
前記凹陥部形成工程の後に、前記基板の前記凹陥部が形成されていない厚肉部が前記凹陥部の外縁の少なくとも一部に沿って残るように、前記基板を個片化する個片化工程を含む請求項３に記載の基板の加工方法。 - 前記凹陥部形成工程は、ウエットエッチングにより行う請求項３または４に記載の基板の加工方法。
- 前記凹陥部形成工程では、平面視で前記基板の両主面にそれぞれ前記凹陥部が重なるように形成する請求項３ないし５のいずれか１項に記載の基板の加工方法。
- 前記凹陥部の深さは、７０μｍ以下である請求項３ないし６のいずれか１項に記載の基板の加工方法。
- 前記基板は圧電基板であり、
請求項１ないし７のいずれか１項に記載の基板の加工方法によって前記圧電基板を加工することを特徴とする振動素子の製造方法。 - 基板の少なくとも一方の主面側に凹陥部を備え、
前記基板の前記主面は、プラズマ処理面であり、
前記凹陥部の内面は、ウエットエッチング面であることを特徴とする振動素子。
Priority Applications (1)
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|---|---|---|---|
| JP2013007914A JP6472941B2 (ja) | 2013-01-18 | 2013-01-18 | Ａｔカット水晶基板の加工方法および振動素子の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2013007914A JP6472941B2 (ja) | 2013-01-18 | 2013-01-18 | Ａｔカット水晶基板の加工方法および振動素子の製造方法 |
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2017170800A Division JP2017212756A (ja) | 2017-09-06 | 2017-09-06 | 振動素子の製造方法 |
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|---|---|
| JP2014138415A JP2014138415A (ja) | 2014-07-28 |
| JP2014138415A5 true JP2014138415A5 (ja) | 2016-03-03 |
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Family
ID=51415675
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2013007914A Active JP6472941B2 (ja) | 2013-01-18 | 2013-01-18 | Ａｔカット水晶基板の加工方法および振動素子の製造方法 |
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| Country | Link |
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| JP2010186911A (ja) * | 2009-02-13 | 2010-08-26 | Epson Toyocom Corp | プラズマ加工装置、プラズマ加工方法、および振動片の製造方法 |
| JP5796355B2 (ja) * | 2011-06-03 | 2015-10-21 | セイコーエプソン株式会社 | 圧電振動素子、圧電振動子、電子デバイス、及び電子機器 |
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2013
- 2013-01-18 JP JP2013007914A patent/JP6472941B2/ja active Active
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