JP2014136312A - 射出成形装置及び射出成形方法 - Google Patents
射出成形装置及び射出成形方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2014136312A JP2014136312A JP2013004292A JP2013004292A JP2014136312A JP 2014136312 A JP2014136312 A JP 2014136312A JP 2013004292 A JP2013004292 A JP 2013004292A JP 2013004292 A JP2013004292 A JP 2013004292A JP 2014136312 A JP2014136312 A JP 2014136312A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- mold
- resin material
- nozzle
- injection
- injection molding
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 title claims abstract description 34
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 112
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 103
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 103
- 238000002347 injection Methods 0.000 claims abstract description 53
- 239000007924 injection Substances 0.000 claims abstract description 53
- 238000000465 moulding Methods 0.000 claims abstract description 44
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 28
- 238000001816 cooling Methods 0.000 claims abstract description 22
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims abstract description 13
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 claims abstract description 11
- 230000008569 process Effects 0.000 claims description 8
- 238000004891 communication Methods 0.000 claims description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract description 6
- 239000000243 solution Substances 0.000 abstract 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 20
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 7
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 5
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 5
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 5
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 4
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 4
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 4
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 4
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 description 3
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 2
- 238000012856 packing Methods 0.000 description 2
- 238000004382 potting Methods 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 2,2,4,4,6,6-hexaphenoxy-1,3,5-triaza-2$l^{5},4$l^{5},6$l^{5}-triphosphacyclohexa-1,3,5-triene Chemical compound N=1P(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP=1(OC=1C=CC=CC=1)OC1=CC=CC=C1 RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 1
- 239000003063 flame retardant Substances 0.000 description 1
- 239000012767 functional filler Substances 0.000 description 1
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 1
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 1
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 1
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 239000012778 molding material Substances 0.000 description 1
- 230000002265 prevention Effects 0.000 description 1
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 1
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 description 1
- 238000007493 shaping process Methods 0.000 description 1
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 1
- 229920006337 unsaturated polyester resin Polymers 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
Abstract
【解決手段】液状の樹脂材料を射出して硬化させることで、所定の製品を成形する際に、その成形圧力を0.5MPa程度に設定可能な射出成形装置であって、内部に被成形物をセット可能な金型2と、金型を型締めする型締ユニット4と、型締めされた金型内に樹脂材料を射出する射出ユニット6とを有し、射出ユニットには、金型に連通接続され、樹脂材料を金型内に向けて射出させるノズル6tを備えた射出シリンダ6sが設けられていると共に、ノズルを所定の温度に冷却する冷却機構を有する。
【選択図】図1
Description
また、本発明は、液状の樹脂材料を射出して硬化させることで、所定の製品を成形する際に、その成形圧力を0.5MPa程度に設定可能な射出成形方法であって、金型内に被成形物をセットする工程と、型締ユニットによって金型を型締めする工程と、型締めされた金型内に、射出ユニットによって樹脂材料を射出する工程とを有し、射出ユニットには、金型に連通接続され、樹脂材料を金型内に向けて射出させるノズルを備えた射出シリンダが設けられていると共に、ノズルを所定の温度に冷却する冷却機構を有する。
本発明において、射出シリンダには、樹脂材料を収容する中空円筒状のポット部が構成されており、その全体が、水平方向に対して所定の角度で傾斜させて配置されている。
本発明において、射出シリンダには、ポット部内に収容された樹脂材料をノズルに向けて圧送するプランジャが往復移動可能に設けられており、プランジャには、樹脂材料が収容された状態におけるポット部内の圧力を測定する圧力センサが設けられている。
本発明において、金型には、ノズルから射出された樹脂材料を当該金型内に送り込むためのゲートが構成されており、ゲートは、ノズルが連通接続される部位から当該金型内に向って末広がり状に拡張し、かつ、その全体に亘って幅狭の隙間として構成されている。
本実施形態に係る射出成形技術では、液状の樹脂材料(例えば、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂などの熱硬化性樹脂)を、被成形物(成形対象物ともいう)がセットされた金型内に射出し、当該樹脂材料を加熱して硬化させることで、所定部位が被包封止された製品を成形する技術(即ち、射出成形装置及び射出成形方法)を想定する。
型締ユニット4は、互いに平行に対向配置された第1及び第2の固定盤4a,4bと、当該固定盤4a,4b相互間を往復移動可能な可動盤4cと、第1の固定盤4aに設けられ、可動盤4cを往復移動させる型締め用アクチュエータ10と、第2の固定盤4bに沿って往復移動可能なスライダ12と、第2の固定盤4bに設けられ、スライダ12を往復移動させるスライダ用アクチュエータ14とを備えている。
射出ユニット6には、金型2(チャンバ2c)に連通接続され、液状の樹脂材料を金型2(チャンバ2c)内に向けて射出させるノズル6tを備えた射出シリンダ6sが設けられている。射出シリンダ6sは、例えば4本のタイバーで構築されたシリンダ本体Sbを備えており、その全体が、水平方向(水平面)Hに対して所定の角度θで傾斜させて配置されている。
本実施形態に係る射出成形方法は、金型2(チャンバ2c)内に被成形物Tをセットする工程と、型締ユニット4によって金型2を型締めする工程と、型締めされた金型2(チャンバ2c)内に、射出ユニット6によって、液状の樹脂材料(例えば、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂などの熱硬化性樹脂)を射出する工程とを有している。なお、以下では、被成形物T(図2参照)の一例として、半導体、コンデンサなどの電子部品を想定し、当該電子部品の一部(例えば、電極)を除いた他の部分のみに、樹脂材料を被包封止する場合について説明する。
2a 第1の金型
2b 第2の金型
2c チャンバ
2g ゲート(ファンゲート)
2p ノズル当接口
4 型締ユニット
6 射出ユニット
6s 射出シリンダ
6t ノズル
Claims (8)
- 液状の樹脂材料を射出して硬化させることで、所定の製品を成形する際に、その成形圧力を0.5MPa程度に設定可能な射出成形装置であって、
内部に被成形物をセット可能な金型と、
金型を型締めする型締ユニットと、
型締めされた金型内に樹脂材料を射出する射出ユニットとを有し、
射出ユニットには、金型に連通接続され、樹脂材料を金型内に向けて射出させるノズルを備えた射出シリンダが設けられていると共に、
ノズルを所定の温度に冷却する冷却機構を有することを特徴とする射出成形装置。 - 射出シリンダには、樹脂材料を収容する中空円筒状のポット部が構成されており、その全体が、水平方向に対して所定の角度で傾斜させて配置されていることを特徴とする請求項1に記載の射出成形装置。
- 射出シリンダには、ポット部内に収容された樹脂材料をノズルに向けて圧送するプランジャが往復移動可能に設けられており、
プランジャには、樹脂材料が収容された状態におけるポット部内の圧力を測定する圧力センサが設けられていることを特徴とする請求項2に記載の射出成形装置。 - 金型には、ノズルから射出された樹脂材料を当該金型内に送り込むためのゲートが構成されており、
ゲートは、ノズルが連通接続される部位から当該金型内に向って末広がり状に拡張し、かつ、その全体に亘って幅狭の隙間として構成されていることを特徴とする請求項1〜3のいずれかに記載の射出成形装置。 - 液状の樹脂材料を射出して硬化させることで、所定の製品を成形する際に、その成形圧力を0.5MPa程度に設定可能な射出成形方法であって、
金型内に被成形物をセットする工程と、
型締ユニットによって金型を型締めする工程と、
型締めされた金型内に、射出ユニットによって樹脂材料を射出する工程とを有し、
射出ユニットには、金型に連通接続され、樹脂材料を金型内に向けて射出させるノズルを備えた射出シリンダが設けられていると共に、
ノズルを所定の温度に冷却する冷却機構を有することを特徴とする射出成形方法。 - 射出シリンダには、樹脂材料を収容する中空円筒状のポット部が構成されており、その全体が、水平方向に対して所定の角度で傾斜させて配置されていることを特徴とする請求項5に記載の射出成形方法。
- 射出シリンダには、ポット部内に収容された樹脂材料をノズルに向けて圧送するプランジャが往復移動可能に設けられており、
プランジャには、樹脂材料が収容された状態におけるポット部内の圧力を測定する圧力センサが設けられていることを特徴とする請求項6に記載の射出成形方法。 - 金型には、ノズルから射出された樹脂材料を当該金型内に送り込むためのゲートが構成されており、
ゲートは、ノズルが連通接続される部位から当該金型内に向って末広がり状に拡張し、かつ、その全体に亘って幅狭の隙間として構成されていることを特徴とする請求項5〜7のいずれかに記載の射出成形方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013004292A JP6111074B2 (ja) | 2013-01-15 | 2013-01-15 | 射出成形装置及び射出成形方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013004292A JP6111074B2 (ja) | 2013-01-15 | 2013-01-15 | 射出成形装置及び射出成形方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2014136312A true JP2014136312A (ja) | 2014-07-28 |
JP6111074B2 JP6111074B2 (ja) | 2017-04-05 |
Family
ID=51414123
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2013004292A Expired - Fee Related JP6111074B2 (ja) | 2013-01-15 | 2013-01-15 | 射出成形装置及び射出成形方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6111074B2 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2023049672A1 (en) * | 2021-09-22 | 2023-03-30 | Canon Virginia, Inc. | Injection molding system with actuator for loading or unloading molds |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH09286046A (ja) * | 1996-04-23 | 1997-11-04 | Matsushita Electric Works Ltd | Lim成形装置 |
JP2004188825A (ja) * | 2002-12-12 | 2004-07-08 | Toshimichi Nishizawa | 射出成型用金型 |
JP2006150648A (ja) * | 2004-11-26 | 2006-06-15 | Nissei Plastics Ind Co | 液状材料の射出成形装置 |
JP2006343548A (ja) * | 2005-06-09 | 2006-12-21 | Takeuchi Seisakusho:Kk | 樹脂反射鏡の樹脂基材及びその製造方法 |
JP2009260054A (ja) * | 2008-04-17 | 2009-11-05 | Sumitomo Heavy Ind Ltd | 樹脂封止装置および樹脂封止方法 |
-
2013
- 2013-01-15 JP JP2013004292A patent/JP6111074B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH09286046A (ja) * | 1996-04-23 | 1997-11-04 | Matsushita Electric Works Ltd | Lim成形装置 |
JP2004188825A (ja) * | 2002-12-12 | 2004-07-08 | Toshimichi Nishizawa | 射出成型用金型 |
JP2006150648A (ja) * | 2004-11-26 | 2006-06-15 | Nissei Plastics Ind Co | 液状材料の射出成形装置 |
JP2006343548A (ja) * | 2005-06-09 | 2006-12-21 | Takeuchi Seisakusho:Kk | 樹脂反射鏡の樹脂基材及びその製造方法 |
JP2009260054A (ja) * | 2008-04-17 | 2009-11-05 | Sumitomo Heavy Ind Ltd | 樹脂封止装置および樹脂封止方法 |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2023049672A1 (en) * | 2021-09-22 | 2023-03-30 | Canon Virginia, Inc. | Injection molding system with actuator for loading or unloading molds |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP6111074B2 (ja) | 2017-04-05 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US5507633A (en) | Resin molding apparatus for sealing an electronic device | |
US9586342B2 (en) | Method of injection sealing gel into a recess of a work piece | |
JP6144085B2 (ja) | 成形品生産装置、及び成形品生産方法 | |
US6491857B2 (en) | Process of packaging semiconductor chip in synthetic resin produced from pressurized granular synthetic resin and molding die used therein | |
JP6111074B2 (ja) | 射出成形装置及び射出成形方法 | |
KR101517401B1 (ko) | 사출장치 | |
JP6056487B2 (ja) | 射出成形装置及び射出成形方法 | |
JP2015093398A (ja) | 樹脂モールド金型および樹脂モールド成形方法 | |
WO2016203784A1 (ja) | モールド金型、樹脂モールド装置及び樹脂モールド方法 | |
TW201632330A (zh) | 電子元件及成型產品載體之控制成型及剝膠之裝置及其方法 | |
US7993555B2 (en) | Structure of molding tools, injection molding device, and molding method | |
CN205167457U (zh) | 一种塑胶产品内包磁铁注塑模具 | |
CN103600456A (zh) | 一种方向盘真空高压发泡工艺 | |
JP2010046876A (ja) | 射出成形装置及び射出成形方法 | |
CN203621457U (zh) | 压铸模具 | |
KR20130063075A (ko) | 밀봉장치를 구비한 진공 사출압축성형 금형 및 이를 이용한 진공 사출압축성형 방법 | |
TW202031455A (zh) | 射出成型設備及射出成型方法 | |
JP2007190871A (ja) | 射出成形体の成形方法、並びに射出成形装置 | |
JP2015198255A (ja) | 粒子状の磁性材料を含有する熱硬化性樹脂から成る、射出成形された樹脂結合型永久磁石を製造する方法ならびに粒子状の磁性材料を含有する熱硬化性樹脂から成る、2コンポーネント構成部分としての射出成形された樹脂結合型永久磁石を製造する方法および射出成形された樹脂結合型永久磁石 | |
JP2007320101A (ja) | 成形システムにおける成形方法 | |
JPH05111931A (ja) | 樹脂モールド装置 | |
CN115339045A (zh) | 一种塑封方法 | |
CN206484794U (zh) | 注塑产品料耙的夹取装置 | |
JP5729892B1 (ja) | 樹脂供給装置及びそれを備えた電子部品モールド装置、並びに樹脂供給方法 | |
JP2012236385A (ja) | 樹脂成形装置及び樹脂成形装置のクリーニング方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20160113 |
|
RD02 | Notification of acceptance of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422 Effective date: 20160113 |
|
A711 | Notification of change in applicant |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A712 Effective date: 20160523 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A821 Effective date: 20160523 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20160824 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20161025 |
|
A711 | Notification of change in applicant |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A711 Effective date: 20161121 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A821 Effective date: 20161121 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20161220 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20170214 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20170313 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6111074 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |