JP2014134516A - 補正回路、及び、その製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】発熱素子(11)の温度を測定する第1温度センサ(10)から出力される第1信号の温度特性を補正する補正回路。第1信号よりも理想的な温度特性を有する第2信号を出力する第2温度センサ(20)と、環境温度下における第2信号と、製造段階で設定された、第1信号と第2信号の温度特性(α〜δ)と、に基づいて、環境温度下において出力されることが期待される理想的な第1信号を生成する理想信号生成部(100)と、該理想信号生成部の出力信号と、環境温度下であり発熱素子が非駆動状態である時の第1信号との差分値を算出する差分部(110)と、該差分部で算出された差分値を保持する保持部(120)と、該保持部に保持された差分値を第1信号に加算する加算部(130)と、を有する。
【選択図】図1
Description
(第1実施形態)
図1〜図6に基づいて、本実施形態に係る補正回路を説明する。補正回路200は、第1温度センサ10の出力信号の温度特性を補正するものである。第1温度センサ10は、発熱素子11の温度を測定するものであり、発熱素子11の寄生ダイオードである。したがって、第1温度センサ10からは、発熱素子11の発熱によって電圧値が変動した順方向電圧が出力される。この第1温度センサ10の出力信号が、1倍増幅の差動バッファ(図示略)を介して、補正回路200に入力される。ちなみに、発熱素子11は、インバータを構成する要素の一部であり、具体的に言えば、IGBTである。
次に、本発明の第2実施形態を、図7及び図8に基づいて説明する。第2実施形態に係る補正回路200は、第1実施形態によるものと共通するところが多いので、以下、共通部分については詳しい説明を省略し、異なる部分を重点的に説明する。なお、以下においては、第1実施形態で示した要素と同一の要素には、同一の符号を付与する。
次に、本発明の第3実施形態を、図14及び図15に基づいて説明する。第3実施形態に係る補正回路は、上記した各実施形態によるものと共通するところが多いので、以下、共通部分については詳しい説明を省略し、異なる部分を重点的に説明する。
次に、本発明の第4実施形態を、図18〜図20に基づいて説明する。第4実施形態に係る補正回路は、上記した各実施形態によるものと共通するところが多いので、以下、共通部分については詳しい説明を省略し、異なる部分を重点的に説明する。
次に、本発明の第5実施形態を、図21及び図22に基づいて説明する。第5実施形態に係る補正回路は、上記した各実施形態によるものと共通するところが多いので、以下、共通部分については詳しい説明を省略し、異なる部分を重点的に説明する。
11・・・発熱素子
20・・・第2温度センサ
100・・・理想信号生成部
110・・・差分部
120・・・保持部
130・・・加算部
200・・・補正回路
Claims (22)
- 発熱素子(11)の温度を測定する第1温度センサ(10)の出力信号の温度特性を補正する補正回路であって、
前記第1温度センサよりも理想的な温度特性を有する第2温度センサ(20)と、
環境温度下における前記第2温度センサの出力信号と、前記第1温度センサ及び前記第2温度センサそれぞれが製造される段階で設定された、前記第1温度センサ及び前記第2温度センサそれぞれの出力信号の温度特性(α〜δ)と、に基づいて、前記環境温度下において出力されることが期待される前記第1温度センサの理想的な出力信号を生成する理想信号生成部(100)と、
該理想信号生成部の出力信号と、前記環境温度下であり前記発熱素子が非駆動状態である時の前記第1温度センサの出力信号との差分値を算出する差分部(110)と、
該差分部で算出された差分値を保持する保持部(120)と、
該保持部に保持された差分値を前記第1温度センサの出力信号に加算する加算部(130)と、を有することを特徴とする補正回路。 - 前記第2温度センサは、第3温度センサ(30)と、該第3温度センサの出力信号を補正して、補正した前記第3温度センサの出力信号を出力する補正部(40)と、を有することを特徴とする請求項1に記載の補正回路。
- 前記補正部は、
補正倍率を前記第3温度センサの出力信号に乗算することで、前記第3温度センサの出力信号の傾きと、予め規定された規定温度下において出力されることが期待される前記第3温度センサの理想的な出力信号の傾きとが同一となるように、前記第3温度センサの出力信号を補正する傾き補正部(41)と、
補正電圧を前記傾き補正部の出力信号に印加することで、前記傾き補正部の出力信号のオフセット電圧と、前記規定温度下において出力されることが期待される前記傾き補正部の理想的な出力信号のオフセット電圧とが同一となるように、前記傾き補正部の出力信号を補正する切片補正部(42)と、を有することを特徴とする請求項2に記載の補正回路。 - 前記傾き補正部は、前記補正倍率を調整するための第1補正素子(43)を有し、
前記切片補正部は、前記補正電圧を調整するための第2補正素子(44)を有しており、
前記第1補正素子は、異なる前記規定温度下における前記第3温度センサの出力信号に基づいて算出される前記第3温度センサの出力信号の傾きと、出力されることが期待される前記第3温度センサの理想的な出力信号の傾きとが同一となるように形成され、
前記第2補正素子は、前記規定温度下における前記傾き補正部の出力信号と、前記規定温度下において出力されることが期待される前記傾き補正部の理想的な出力信号とが同一となるように形成されていることを特徴とする請求項3に記載の補正回路。 - 前記補正部は、
第1補正電圧を前記第3温度センサの出力信号に印加することで、前記第3温度センサの出力信号のオフセット電圧と、予め決められた規定温度下において出力されることが期待される前記第3温度センサの理想的な出力信号のオフセット電圧とが同一となるように、前記第3温度センサの出力信号を補正する第1切片補正部(57)と、
補正倍率を前記第1切片補正部の出力信号に乗算することで、前記第1切片補正部の出力信号の傾きと、前記規定温度下において出力されることが期待される前記第1切片補正部の理想的な出力信号の傾きとが同一となるように、前記第1切片補正部の出力信号を補正する傾き補正部(58)と、を有することを特徴とする請求項2に記載の補正回路。 - 前記規定温度として、第1規定温度と、該第1規定温度とは異なる第2規定温度と、があり、
前記第1切片補正部は、前記第1補正電圧を調整するための第1補正素子(65,31,61)を有し、
前記傾き補正部は、前記補正倍率を調整するための第2補正素子(69,70,63,64)を有しており、
前記第1補正素子は、前記第1規定温度下における前記第3温度センサの出力信号と、前記第1規定温度下において出力されることが期待される前記第3温度センサの理想的な出力信号とが同一となるように形成され、
前記第2補正素子は、前記第1規定温度下、及び、前記第2規定温度下における前記第1切片補正部の出力信号に基づいて算出される前記第1切片補正部の出力信号の傾きと、出力されることが期待される第1切片補正部の理想的な出力信号の傾きとが同一となるように形成されていることを特徴とする請求項5に記載の補正回路。 - 前記補正部は、前記第1切片補正部と前記傾き補正部の他に、第2切片補正部(59)を有し、
前記第2切片補正部は、前記傾き補正部の出力信号のオフセット電圧と、前記規定温度下において出力されることが期待される前記第3温度センサの理想的な出力信号のオフセット電圧とを同一にする第2補正電圧を、前記傾き補正部の出力信号に印加することを特徴とする請求項5又は請求項6に記載の補正回路。 - 前記第2切片補正部は、前記第2補正電圧を調整するための第3補正素子(77)を有しており、
前記第3補正素子は、前記傾き補正部の出力信号と、出力されることが期待される前記傾き補正部の理想的な出力信号とが同一となるように形成されていることを特徴とする請求項7に記載の補正回路。 - 予め規定された規定温度として、互いに異なる複数の規定温度があり、
複数の前記規定温度それぞれに対応する前記補正部(40a〜40c)を複数有し、
複数の前記補正部それぞれは、補正電圧を前記第3温度センサの出力信号に印加することで、前記第3温度センサの出力信号の電圧値を補正することを特徴とする請求項2に記載の補正回路。 - 複数の前記補正部それぞれは、前記補正電圧を調整するための補正素子(88)を有しており、
複数の前記補正素子それぞれは、互いに異なる複数の前記規定温度下それぞれにおいて、前記第3温度センサの出力信号と、出力されることが期待される前記第3温度センサの理想的な出力信号とが同一となるように形成されていることを特徴とする請求項9に記載の補正回路。 - 前記第2温度センサは、
複数の前記補正部それぞれに対応する閾値電圧を生成する複数の閾値電圧生成部(78,79)と、
複数の前記補正部それぞれの出力信号と、対応する前記閾値電圧とを比較し、前記補正部の出力信号が前記閾値電圧よりも高い場合に、第1制御信号を出力し、前記補正部の出力信号が前記閾値電圧よりも低い場合に、第2制御信号を出力する複数の比較部(80,81)と、
複数の前記比較部の出力信号に基づいて、複数の前記補正部それぞれから出力される出力信号の内の1つを選択する選択部(82)と、を有し、
前記選択部は、前記第1制御信号及び前記第2制御信号の少なくとも一方に基づいて、複数の前記補正部それぞれから出力される出力信号の内の一つを選択することを特徴とする請求項9又は請求項10に記載の補正回路。 - 前記比較部と前記閾値電圧生成部とによって、ヒステリシス付きコンパレータが構成されていることを特徴とする請求項11に記載の補正回路。
- 複数の前記比較部それぞれは、前記第1制御信号と前記第2制御信号を出力するコンパレータを有し、
複数の前記閾値電圧生成部それぞれは、電源とグランドとの間に直列接続された少なくとも3つの抵抗(78a〜78c)と、2つの前記抵抗によって少なくとも2つ構成される中点の内の1つとグランドとの間に接続され、前記コンパレータの出力信号によって開閉制御されるスイッチ(78d)と、を有し、
前記スイッチは、少なくとも2つ構成される前記中点の内、前記コンパレータに接続される第1中点よりもグランド側の第2中点とグランドとの間に接続されており、
前記スイッチは、前記補正部の出力信号が前記閾値電圧を下回る時に前記コンパレータから出力される出力信号によって閉状態とされ、前記補正部の出力信号が前記閾値電圧を上回る時に前記コンパレータから出力される出力信号によって開状態とされることを特徴とする請求項12に記載の補正回路。 - 前記第2温度センサは、サーミスタであることを特徴とする請求項1に記載の補正回路。
- 前記第1温度センサが製造される段階で設定された温度特性をα、βとし、前記環境温度をTとすると、前記第1温度センサから出力されることが期待される出力信号は、−αT+βと表され、
前記第2温度センサが製造される段階で設定された温度特性をγ、δとすると、前記第2温度センサから出力されることが期待される出力信号は、−γT+δと表され、
前記第2温度センサの出力信号をV2とすると、前記理想信号生成部は、(γ/α)V2+(δ−βγ/α)を、前記第1温度センサの理想的な出力信号として出力することを特徴とする請求項1〜14いずれか1項に記載の補正回路。 - 前記理想信号生成部は、
前記発熱素子が駆動している状態から、停止した状態後における、前記第1温度センサの出力信号の時間依存性を観測し、その観測に基づいて、前記発熱素子が前記環境温度に至った際の前記第1温度センサの出力信号を算出する第1環境温度算出部(102)と、
前記発熱素子が駆動している状態から、停止した状態後における、前記第2温度センサの出力信号の時間依存性を観測し、その観測に基づいて、前記発熱素子が前記環境温度に至った際の前記第2温度センサの出力信号を算出する第2環境温度算出部(103)と、
前記第2環境温度算出部によって算出された、前記環境温度下における前記第2温度センサの出力信号と、前記第1温度センサ及び前記第2温度センサそれぞれの出力信号の温度特性とに基づいて、前記環境温度下において出力されることが期待される前記第1温度センサの理想的な出力信号を出力する算出部(101)と、を有することを特徴とする請求項1〜15いずれか1項に記載の補正回路。 - 請求項2に記載の補正回路の製造方法であって、
前記補正部は、前記第3温度センサの出力信号を補正するための補正素子を有しており、
予め規定された規定温度下における前記第3温度センサの出力信号と、前記規定温度下において出力されることが期待される前記第3温度センサの理想的な出力信号とが同一となるように、前記補正素子を調整して、前記第3温度センサの出力信号を補正する補正工程を有することを特徴とする補正回路の製造方法。 - 前記補正部は、
補正倍率を前記第3温度センサの出力信号に乗算することで、前記第3温度センサの出力信号の傾きと、前記規定温度下において出力されることが期待される前記第3温度センサの理想的な出力信号の傾きとが同一となるように、前記第3温度センサの出力信号を補正する傾き補正部(41)と、
補正電圧を前記傾き補正部の出力信号に印加することで、前記傾き補正部の出力信号のオフセット電圧と、前記規定温度下において出力されることが期待される前記傾き補正部の理想的な出力信号のオフセット電圧とが同一となるように、前記傾き補正部の出力信号を補正する切片補正部(42)と、を有し、
前記傾き補正部は、前記補正倍率を調整するための第1補正素子(43)を有し、
前記切片補正部は、前記補正電圧を調整するための第2補正素子(44)を有しており、
前記補正工程は、
前記第3温度センサの出力信号を、異なる前記規定温度下において複数検出する検出工程と、
該検出工程において検出した異なる前記規定温度下における前記第3温度センサの出力信号に基づいて算出される前記第3温度センサの出力信号の傾きと、出力されることが期待される第3温度センサの理想的な出力信号の傾きとが同一となるように、前記第1補正素子を調整する傾き補正工程と、
該傾き補正工程後、前記規定温度下における前記傾き補正部の出力信号と、前記規定温度下において出力されることが期待される前記傾き補正部の理想的な出力信号とが同一となるように、前記第2補正素子を調整する切片補正工程と、を有することを特徴とする請求項17に記載の補正回路の製造方法。 - 前記補正部は、
第1補正電圧を前記第3温度センサの出力信号に印加することで、前記第3温度センサの出力信号のオフセット電圧と、前記規定温度下において出力されることが期待される前記第3温度センサの理想的な出力信号のオフセット電圧とが同一となるように、前記第3温度センサの出力信号を補正する第1切片補正部(57)と、
補正倍率を前記第1切片補正部の出力信号に乗算することで、前記第1切片補正部の出力信号の傾きと、前記規定温度下において出力されることが期待される前記第1切片補正部の理想的な出力信号の傾きとが同一となるように、前記第1切片補正部の出力信号を補正する傾き補正部(58)と、を有し、
前記規定温度として、第1規定温度と、該第1規定温度とは異なる第2規定温度と、があり、
前記第1切片補正部は、前記第1補正電圧を調整するための第1補正素子(65,31,61)を有し、
前記傾き補正部は、前記補正倍率を調整するための第2補正素子(69,70,63,64)を有しており、
前記補正工程は、
前記第1規定温度下における前記第3温度センサの出力信号が、前記第1規定温度下において出力されることが期待される前記第3温度センサの理想的な出力信号と同一となるように、前記第1補正素子を調整する第1切片補正工程と、
該第1切片補正工程後、前記第1規定温度下、及び、前記第2規定温度下における前記第1切片補正部の出力信号に基づいて算出される前記第1切片補正部の出力信号の傾きが、出力されることが期待される第1切片補正部の理想的な出力信号の傾きと同一となるように、前記第2補正素子を調整する傾き補正工程と、を有することを特徴とする請求項17に記載の補正回路の製造方法。 - 前記補正部は、前記第1切片補正部と前記傾き補正部の他に、第2補正電圧を前記傾き補正部の出力信号に印加することで、前記理想信号生成部の出力信号のオフセット電圧と、前記規定温度下において出力されることが期待される前記第1温度センサの理想的な出力信号のオフセット電圧とが同一となるように、前記傾き補正部の出力信号を補正する第2切片補正部(59)を有し、
前記第2切片補正部は、前記第2補正電圧を調整するための第3補正素子(77)を有しており、
前記補正工程は、前記傾き補正工程後、前記傾き補正部の出力信号と、出力されることが期待される前記傾き補正部の理想的な出力信号とが同一となるように、前記第3補正素子を調整する第2切片補正工程を有することを特徴とする請求項19に記載の補正回路の製造方法。 - 前記規定温度として、互いに異なる複数の規定温度があり、
複数の前記規定温度それぞれに対応する前記補正部(40a〜40c)を複数有し、
複数の前記補正部それぞれは、補正電圧を前記第3温度センサの出力信号に印加することで、前記第3温度センサの出力信号の電圧値を補正するものであり、
複数の前記補正部それぞれが有する補正素子(88)は、前記補正電圧を調整するためのものであり、
前記補正工程は、互いに異なる複数の前記規定温度下それぞれにおいて、前記第3温度センサの出力信号と、出力されることが期待される前記第3温度センサの理想的な出力信号とが同一となるように、複数の前記補正素子それぞれを調整することを特徴とする請求項17に記載の補正回路の製造方法。 - 前記補正工程は、前記補正回路がウェハにおけるチップ形成領域それぞれに形成されている段階で行われることを特徴とする請求項17〜21いずれか1項に記載の補正回路の製造方法。
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2024018816A1 (ja) * | 2022-07-22 | 2024-01-25 | ローム株式会社 | 温度センサ及び車両 |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5162082A (ja) * | 1974-11-28 | 1976-05-29 | Casio Computer Co Ltd | Ondokenshutsusochi |
JP2001124634A (ja) * | 1999-10-28 | 2001-05-11 | Mitsumi Electric Co Ltd | 温度特性補正回路 |
JP2006010677A (ja) * | 2004-05-28 | 2006-01-12 | Fujitsu Ltd | 情報処理装置の温度センサー装置 |
JP2006071334A (ja) * | 2004-08-31 | 2006-03-16 | Honda Motor Co Ltd | 車両の温度検出装置 |
JP2008116233A (ja) * | 2006-11-01 | 2008-05-22 | Hitachi Ltd | モータ駆動装置 |
US20080238529A1 (en) * | 2007-03-29 | 2008-10-02 | Mitsubishi Electric Corporation | Temperature detection circuit |
-
2013
- 2013-01-11 JP JP2013003827A patent/JP5904129B2/ja active Active
Patent Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5162082A (ja) * | 1974-11-28 | 1976-05-29 | Casio Computer Co Ltd | Ondokenshutsusochi |
JP2001124634A (ja) * | 1999-10-28 | 2001-05-11 | Mitsumi Electric Co Ltd | 温度特性補正回路 |
JP2006010677A (ja) * | 2004-05-28 | 2006-01-12 | Fujitsu Ltd | 情報処理装置の温度センサー装置 |
JP2006071334A (ja) * | 2004-08-31 | 2006-03-16 | Honda Motor Co Ltd | 車両の温度検出装置 |
JP2008116233A (ja) * | 2006-11-01 | 2008-05-22 | Hitachi Ltd | モータ駆動装置 |
US20080238529A1 (en) * | 2007-03-29 | 2008-10-02 | Mitsubishi Electric Corporation | Temperature detection circuit |
JP2008249374A (ja) * | 2007-03-29 | 2008-10-16 | Mitsubishi Electric Corp | 温度検出回路 |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2024018816A1 (ja) * | 2022-07-22 | 2024-01-25 | ローム株式会社 | 温度センサ及び車両 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
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