JP6635273B2 - 改善された感度を有するmemsマイクロフォン - Google Patents

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Description

本発明は、改善された感度を有するMEMSマイクロフォンに関し、たとえばその感度の温度依存性が低減されたMEMSマイクロフォンに関する。
MEMSマイクロフォンは、可変静電容量を有する1つのMEMSキャパシタを備え、この静電容量の変化は受信した音響信号を反映している。さらに、MEMSマイクロフォンは、電気回路および電子回路を1つのASIC(Application-Specific Integrated Circuit)に備えている。このMEMSキャパシタおよび1つのASICチップの上記のASICにおける回路を周囲環境の悪い影響から保護するために、MEMSマイクロフォンチップは、パッケージング部品を備える。このMEMSキャパシタ、ASIC、およびこのMEMSマイクロフォンの信号におけるこのパッケージング部品の影響は、電気的特性において、温度が誘発する変化を起こし易い。具体的には、温度の上昇は、マイクロフォンの信号品質を劣化させ、そしてこのマイクロフォンの複雑な構造のために、この劣化全体へのこのマイクロフォンの部品(複数)の各々の寄与も複雑である。
以上のように、必要とされているものは、改善された信号品質、特に改善された感度、たとえば温度依存性が低減または除去された感度を有するMEMSマイクロフォンである。
信号品質を改善するMEMSマイクロフォンまたはこのようなマイクロフォンの部品は、たとえば特許文献1〜3に開示されている。
米国特許第7880030号明細書 米国特許出願公開第2011/0200212号明細書 米国特許第8067992号明細書
しかしながら、まだ感度の改善は可能である。
独立請求項1に記載のMEMSマイクロフォンは、本発明による改善された感度を有する1つのマイクロフォンを提供する。 従属請求項は、本発明の好ましい実施形態を提供する。
MEMSマイクロフォンは、1つの可変キャパシタンスを有する1つのMEMSキャパシタ、このMEMSキャパシタを充電するために設けられた1つの充電回路、およびこの充電回路に印加されるバイアス電圧を生成するために設けられたバイアス回路を備える。このバイアス回路は、1つの閉ループ制御回路を備える。上記の充電回路に印加されるこのバイアス電圧は、温度依存性を有する。
こうして上記のバイアス回路の閉ループ制御回路は、上記の充電回路を制御する、温度依存のバイアス電圧を供給する。
異なるMEMSマイクロフォンは、異なる温度依存性の感度曲線を有することが見出され、これらの温度曲線は、温度が誘発するマイクロフォンの感度の劣化を表している。上述したように、複雑なマイクロフォンの温度による誘発される劣化は、複雑に協働する複数の因子に依存している。これらの複数の因子の1つを除去する技術的手段は、マイクロフォンの信号品質を改善することができる。しかしながら、このような改善されたマイクロフォンでさえ、まだその感度の温度依存性を有している。
しかしながら、本発明によるマイクロフォンでは、バイアス電圧の温度依存性は、広い温度範囲で実際上全く感度の温度依存性の無いマイクロフォンをもたらす。
本発明によるMEMSマイクロフォンにおけるMEMSキャパシタの感度は、主にこのMEMSキャパシタに印加される電圧に比例するので、充電回路によって給電される、このキャパシタの電圧の制御は、温度が誘発するマイクロフォン全体の感度劣化を、このマイクロフォンの部品の各々を個々に補償する必要無しに、補償することを可能とする。
上記の充電回路を制御する、したがって上記のMEMSキャパシタに印加される電圧を制御する、上記のバイアス回路の閉ループ制御回路は、上記のマイクロフォンの動作温度を定期的にモニタリングすることができ、そしてこれに適応して最適なバイアス電圧を選択することにより、温度が誘発する劣化を補償することができる。
上記のバイアス電圧が、部分毎に直線状の温度依存性を有することも可能である。
上記のマイクロフォンの複雑な温度依存性の感度は、部分毎に直線状のセグメント(複数)によって、広い温度範囲に渡って近似することができる。これらのセグメントの数は、必要な要求仕様を満足する温度補償を得るために選択されてよい。これらのセグメントを規定する温度区間(複数)は、温度閾値(複数)によって表される。これらの閾値温度は、上記の温度依存性の感度が大きな傾きを有する場合は、小さな温度差で選択されてよい。もし上記の温度依存性の感度が概ね小さな傾きを有する場合は、上記のセグメント(複数)はより幅広くなっていてよい。こうして、マイクロフォンの個々の部品の寄与を補償する必要無く、広い温度範囲に渡って、改善された感度を有する温度補償されたMEMSマイクロフォンを提供するために、上記の温度依存性の感度を部分毎に直線近似する少数のセグメントを用いて、これに対応する、上記の閾値温度を有する、部分毎に直線のバイアス電圧のセットを得ることができる。
上記のMEMSマイクロフォンは1つの温度センサを備えることができる。この温度センサは、上記のバイアス回路の閉ループ制御回路の一部分であってよい。
この温度センサは、絶対温度に比例する温度信号を出力することができる。このような温度信号は、PTAT電圧Vsin(PTAT=Proportional To Absolute Temperature)であってよい。
このような電圧は、比較的簡単な回路トポロジーを有する上記の閉ループ制御回路で利用されるのに良好に適している。
この閉ループ制御回路が1つの傾斜発生器を備えることが可能である。この傾斜発生器は、所与の動作温度で上記のバイアス電圧の傾斜を生成することができ、たとえば1つの温度区間内で、部分毎に直線状の温度依存性を提供するバイアス回路が用いられる。
上記の傾斜発生器が、1つのコンパレータおよび複数の、1つの抵抗および1つのスイッチから成る直列接続体を備えることが可能である。
この抵抗は1つの可変抵抗を有してよい。この傾斜発生器のこれらの抵抗の抵抗値を設定することによって、上記のバイアス電圧の温度依存性が、温度補償されたマイクロフォンを提供するように、構成することができる。特に、各々の抵抗の抵抗値は、上記のバイアス電圧が部分毎の直線状の温度依存性となっている、1つのセグメントの、それぞれ対応する傾斜を決定するように選定することができる。
上記の閉ループ制御回路が、上記の傾斜発生器を制御する1つの傾斜制御回路を備えることが可能である。この傾斜制御回路は、上記の傾斜発生器に1つの信号または複数の信号を供給してこの傾斜発生器に実際の温度についてまたは実際の温度範囲または温度区間についての情報を与えることができる。
上記の傾斜制御回路は、複数のコンパレータを備えることが可能である。
上記の傾斜制御回路のコンパレータの各々は、この傾斜発生器の上記の複数の直列接続体の1つに直接接続されていてよい。
上記の充電回路が1つのチャージポンプを備えることが可能である。このチャージポンプは、ディクソン型チャージポンプのような従来のチャージポンプであってよい。
上記の傾斜発生器は、温度に対して直線性の電圧Vsgを発生することが可能である。さらにこのVsgの傾斜は、所与の温度で、または所与の温度区間内で、マイクロフォンの感度の温度依存性−S(t)の負の傾斜にほぼ比例している。
上記の傾斜発生器で発生されるこのPTAT電圧Vsgは、感度劣化の大きさを反映しており、そしてこれに対応する対策を提供する。これはこの電圧が、MEMSキャパシタに輸送される、適合した追加の電荷を担うからである。
このPTAT電圧Vsgは、他のオフセット電圧に加えて、上記の充電回路に通電されるバイアス電圧を確定する。
上記のバイアス電圧が、温度に依存しない電圧(複数)および温度に依存する電圧(複数)から選択された複数の電圧の合計であることが可能である。
さらに、上記のMEMSマイクロフォンが、1つのASICを備えることが可能であり、ここで上記のバイアス回路は、このASICの一部分であり、そして少なくとも部分的に1つのASICチップに配設されている。
さらに、上記のMEMSマイクロフォンが、直線パラメータ(複数)を格納するための、追加的な1つの不揮発性メモリを備えることが可能である。
これらの直線パラメータは、上記の傾斜発生器の可変抵抗値を有する抵抗の抵抗値をコード化することができる。これらの抵抗値の正確な値は、1つのワンタイムプログラミングステップにおいて、上記のマイクロフォンに伝送され、そしてこのマイクロフォンの製造後の較正処理で決定することができる。
この較正処理は、上記のマイクロフォンの動作温度を上昇するステップと、同時にこのマイクロフォンの温度依存性の感度をモニタリングするステップとを備えてよい。この温度依存性の感度は、部分毎に直線状の曲線で近似することができ、そして上記の直線パラメータは、これらの部分毎の直線状のセグメントの傾斜の符号を反転することによって直接得ることができる。
本発明、本発明の基本動作原理、および本発明の好ましい実施形態が、これらに付随する以下の図に示されている。
本発明によるマイクロフォンの基本等価回路図を示す。 傾斜が次第に減少する、1つの可能な温度依存性の感度を示す。 感度の絶対値が次第に減少する、1つの可能な温度依存性の感度曲線を示す。 傾斜発生器によって発生された電圧Vsgおよびバイアス電圧Vbiasの、部分毎に異なる直線状のセグメントを示す。このバイアス電圧は、この傾斜発生器によって発生された電圧と、1つのオフセット電圧との合計であってよい。 PTAT電圧を供給する、温度センサの1つの可能な出力を示す。 本発明によるマイクロフォンのさらに詳細な等価回路図を示し、ここでバイアス回路は、閉ループ制御回路内に1つの温度センサ、1つの傾斜制御回路、および1つの傾斜発生器を備える。 バイアス回路に1つの電圧バッファを備える、別の実施形態を示す。 さらに1つの増幅器を備える別の実施形態を示す。 1つの傾斜制御回路、1つの温度センサ、および1つの傾斜発生器の実施形態を示す。 1つのチャージポンプの複数の素子を備える、1つの充電回路の1つの可能な実施形態を示す。
図1は、1つのMEMSマイクロフォンMMの基本的な実施形態の等価回路図を示す。このマイクロフォンMMは、1つのMEMSデバイス、たとえば1つのMEMSチップMEMSに配設され得る1つのMEMSキャパシタMCAPを備える。さらにこのマイクロフォンは、1つのバイアス回路BCおよび1つの充電回路CCを備える。このバイアス回路BCは、この充電回路CCを制御する制御信号を出力する。この充電回路CCは、MEMSキャパシタMCAP用の動作電圧を発生し、そしてこれに対応した電荷をこのキャパシタに転送する。このキャパシタは、2つ以上の電極を備えてよい。これらの電極の少なくとも1つは、信号出力SOに接続されており、ここで、受信された音響信号をコーディングしている電気信号が得られ、この電気信号はさらに処理される。
バイアス回路BCは、上記の充電回路を制御する制御信号を生成する閉ループ制御回路CLCCを備える。この制御信号は、上記の制御回路CCに印加される電圧信号であってよい。
上記の閉ループ制御回路内には、実際の動作温度をモニタリングし、これに合わせて上記の制御信号を調整する1つの閉ループ回路が含まれている。
図2および3は、1つのMEMSマイクロフォンの異なる温度依存性の感度曲線を示す。図2においては、1つの感度曲線とこれに対応する部分毎の直線近似が示されており、ここでこの感度は温度の上昇と共に低下している。しかしながら、この感度の傾斜の絶対値は、温度の上昇と共に低下する。閾値T, ...,Tは、所与の数の閾値温度に対し、部分毎に直線のセグメントによるこの感度曲線の近似が出来る限り良好となるように選択されている。こうして上記の温度依存性の感度曲線の傾斜の絶対値が比較的大きい部分では、上記の温度区間は極めて狭く選択されてよい。上記の温度依存性の感度曲線の傾斜の絶対値が非常に小さい領域においては、広い温度区間を選択することができる。こうして低い温度においては、上記の近似の温度区間は図2においては高温におけるよりも狭くなっている。
これに対し、図3は、上記の傾斜の絶対値が温度の上昇と共に増大する場合を示している。これに対応して、部分的な直線状のセグメントに対する温度区間は、低い温度では比較的広くなっていてよい。これらの温度区間の幅は、高い温度では低減されてよい。
図4は、上記の傾斜発生器によって発生された電圧の1つの可能な出力Vsgを示す。実際の動作温度およびこれに対応する温度区間に依存して、それぞれ1つの異なるオフセットを有する1つの異なる傾斜が提供される。上記の充電回路に供給されるバイアス電圧Vbiasを得るために、1つの追加的なオフセット電圧Voffsetが上記の傾斜発生器の出力に加えられてよい。この追加的なオフセット電圧は、8〜16Vの範囲であってよく、ここで上記の傾斜発生器によって発生される電圧の変化は、1〜2Vの範囲であってよい。
図5は、絶対温度を基準にして、1つの電圧を出力する1つのPTAT温度センサの出力を示す。
図6は、1つのMEMSマイクロフォンの1つの実施形態を示し、ここでバイアス回路BCは、1つの温度センサTSを有する1つの閉ループ制御回路CLCC、1つの傾斜制御回路SCC、および1つの傾斜発生器SGを備える。この温度センサTSは、1つの温度信号、たとえば絶対温度に比例している電圧を、この傾斜制御回路およびこの傾斜発生器SGに供給する。この傾斜制御回路SCCは、1つ以上の制御信号を傾斜発生器SGに供給する。
この傾斜発生器SGの出力は、充電回路CCに送られる。この充電回路CCに供給される信号は、1つの追加的なオフセット電圧Voffsetに加えられる、1つの制御電圧Vscまたは1つの制御電圧Vsgであってよい。
図7は、上記の閉ループ制御回路CLCCのさらに詳細な実施形態を示し、傾斜発生器SGの出力が1つの電圧バッファVBに接続されており、この電圧バッファは、1つの制御信号を充電回路CCに供給する。しかしながらこの電圧バッファは任意で追加されるものであり、省略することができる。
図8は、もう1つの実施形態を示し、ここではMEMSキャパシタの出力が、1つの増幅器AMPに接続されている。この増幅器AMPは、上記のバイアス回路および/または上記の充電回路の他の回路部品と共に1つのASICチップに組み込まれていてよい。図8に示す増幅器は、任意で追加されるものであり、省略することができる。
図9は、上記の閉ループ制御回路の閉ループを示す。温度センサTSは、絶対温度に比例した1つの電圧を発生する1つの電圧発生素子となっていてよく、この温度センサは、1つの抵抗Rを介してグラウンドに接続されていてよい。さらに、このPTAT電圧発生素子の出力は、傾斜制御回路SCCおよび傾斜発生器SCに接続されていてよい。この傾斜制御回路は、複数のコンパレータを備え、ここで図9に示す実施形態は、3つのコンパレータを有している。各々のコンパレータは、2つの入力を有し、ここでこれら2つの入力の内の1つは1つの反転入力となっている。これらのコンパレータの非反転入力は、温度センサTSに接続されている。各々のコンパレータの出力は、対応する1つの信号ラインを介して上記の傾斜発生器の1つのスイッチに供給されている。この傾斜発生器は、複数の、1つの抵抗素子および1つのスイッチから成る直列接続体を備える。図9に示す実施形態は、3つの直列接続体を備え、ここで第1の直列接続体は、1つの抵抗R1および1つのスイッチS1を有する。第2の直列接続体は、1つの抵抗R2および1つのスイッチS2を有し、第3の直列接続体は、1つの抵抗R3および1つのスイッチS3を有する。さらに、上記の傾斜発生器は、これらの直列接続体に対し並列に接続された1つの追加的な抵抗素子、およびグラウンドに接続されたもう1つの追加的な素子を有する。上記の直列接続体(複数)に対し並列に接続されて、1つのコンパレータが上記の傾斜発生器SGに備えられている。このコンパレータの反転入力は、上記の直列接続体(複数)に接続されており、すなわちこれらの直列接続体の抵抗側に接続されており、これに対しこのコンパレータの非反転入力は、温度センサTSに接続されている。
基準電圧、たとえば図9における基準電圧V1,V2,V3は、上記の傾斜制御回路のコンパレータ(複数)の反転入力に印加される。これらの基準電圧V1,V2,V3は、上記の温度センサTSによって供給される電圧と比較される。実際の温度に依存して、この温度センサTSによって供給される電圧は、この傾斜制御回路の幾つかのコンパレータに、それぞれ対応する上記の傾斜発生器のスイッチを作動する作動信号を生成させる。こうしてこの傾斜発生器のこれらのスイッチの切り替え状態は、温度に依存し、そしてこの傾斜制御回路に印加される基準電圧に依存している。これに応じて、図4に示す出力電圧Vsgを、部分的な直線状のセグメントを用いて得ることができる。
図10は、上記の充電回路CCの1つの可能な実施形態を示し、この充電回路は、基本素子(複数)の直列接続体を備える1つのディクソン型チャージポンプで実現されており、各々の素子は1つのダイオードおよび1つの蓄積キャパシタを備えている。上記の傾斜発生器SGの出力と上記の充電器CCの入力との間には、1つのさらなる電圧フォロワが設けられていてよい。この充電回路CCの出力は、上記のMEMSキャパシタの1つ以上の電極に接続されていてよい。
本MEMSマイクロフォンは上記の実施形態あるいは図示された実施形態に限定されない。さらなる回路素子、たとえばさらなる増幅器回路あるいはさらに多くのコンパレータまたは直列接続体を、上記の傾斜制御回路および上記の傾斜発生器にそれぞれ備えるマイクロフォンも、本発明に含まれるものである。
AMP : 増幅器
BC : バイアス回路
CC : 充電回路
CLCC : 閉ループ制御回路
MCAP : MEMS キャパシタ
MEMS : MEMSキャパシタを備えるMEMS部品
MM : MEMSマイクロフォン
R : 抵抗
R1,R2,R3: 抵抗
S : 感度
S1,S2,S3: スイッチ
SCC : 傾斜制御回路
SG : 傾斜発生器
SO : 信号出力
T : 温度
, T, ...,T : 閾値温度
TS : 温度センサ
V : 電圧
V1,V2,V3: 電圧
VB : 電圧バッファ
bias : 充電回路を制御するバイアス電圧
offset : オフセット電圧
sg : 傾斜発生器の出力電圧

Claims (12)

  1. 改善された感度を有するMEMSマイクロフォン(MM)であって、
    1つの可変キャパシタンスを有する1つのMEMSキャパシタ(MCAP)と、
    前記MEMSキャパシタ(MCAP)を充電するために設けられた1つの充電回路(CC)と、
    前記充電回路(CC)に印加されるバイアス電圧Vbiasを生成するために設けられた1つのバイアス回路(BC)と、
    を備え、
    前記バイアス回路(BC)は、1つの閉ループ制御回路(CLCC)を備え、
    前記バイアス電圧Vbiasは、温度区間ごとに異なる傾斜の温度依存性を有する、
    ことを特徴とするMEMSマイクロフォン。
  2. 前記閉ループ制御回路(CLCC)は、1つの温度センサ(TS)を備えることを特徴とする、請求項1に記載のMEMSマイクロフォン。
  3. 前記温度センサ(TS)は、PTAT電圧Vsenを出力することを特徴とする、請求項2に記載のMEMSマイクロフォン。
  4. 前記閉ループ制御回路(CLCC)は、1つの傾斜発生器(SG)を備えることを特徴とする、請求項1乃至3のいずれか1項に記載のMEMSマイクロフォン。
  5. 前記傾斜発生器(SG)は、1つのコンパレータおよび複数の、1つの抵抗(R)および1つのスイッチ(S)から成る直列接続体を備えることを特徴とする、請求項4に記載のMEMSマイクロフォン。
  6. 前記閉ループ制御回路(CLCC)は、1つの傾斜制御回路(SCC)を備えることを特徴とする、請求項1乃至5のいずれか1項に記載のMEMSマイクロフォン。
  7. 前記傾斜制御回路(SCC)は、複数のコンパレータを備えることを特徴とする、請求項6に記載のMEMSマイクロフォン。
  8. 前記充電回路(CC)は、1つのチャージポンプを備えることを特徴とする、請求項1乃至7のいずれか1項に記載のMEMSマイクロフォン。
  9. 請求項4又は5に記載のMEMSマイクロフォンにおいて、
    前記傾斜発生器(SG)は、直線性の電圧Vsgを発生し、
    前記Vsgの傾斜は、所与の温度で前記MEMSマイクロフォン(MM)の感度の温度依存性−S(t)の負の傾斜にほぼ比例している、
    ことを特徴とするMEMSマイクロフォン。
  10. 前記バイアス電圧は、複数の温度に依存しない電圧および複数の温度に依存する電圧から選択された複数の電圧の合計であることを特徴とする、請求項1乃至9のいずれか1項に記載のMEMSマイクロフォン。
  11. 前記バイアス回路(BC)は、前記MEMSマイクロフォン(MM)の1つのASICの一部分であることを特徴とする、請求項1乃至10のいずれか1項に記載のMEMSマイクロフォン。
  12. 前記MEMSマイクロフォンは、直線パラメータ(複数)を格納するための、1つの不揮発性メモリを備えることを特徴とする、請求項1乃至11のいずれか1項に記載のMEMSマイクロフォン。
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Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108966102B (zh) * 2018-08-17 2024-03-29 钰太芯微电子科技(上海)有限公司 一种光电微机电系统麦克风及电子设备
CN109547907B (zh) * 2019-01-23 2024-01-05 东莞泉声电子有限公司 驻极体电容传声器及其制作方法
TWI796190B (zh) * 2022-03-30 2023-03-11 力晶積成電子製造股份有限公司 用於調整記憶體裝置的參考電壓訊號的電壓控制電路

Family Cites Families (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5168174A (en) * 1991-07-12 1992-12-01 Texas Instruments Incorporated Negative-voltage charge pump with feedback control
US6614309B1 (en) * 2002-02-21 2003-09-02 Ericsson Inc. Dynamic bias controller for power amplifier circuits
US7929716B2 (en) * 2005-01-06 2011-04-19 Renesas Electronics Corporation Voltage supply circuit, power supply circuit, microphone unit using the same, and microphone unit sensitivity adjustment method
WO2010018068A1 (en) * 2008-08-13 2010-02-18 Audioasics A/S Temperature compensated voltage pump
JP5027843B2 (ja) * 2009-03-27 2012-09-19 旭化成エレクトロニクス株式会社 バイアス回路、マイク回路
US8106707B2 (en) * 2009-05-29 2012-01-31 Broadcom Corporation Curvature compensated bandgap voltage reference
CN102804807B (zh) * 2009-06-29 2015-11-25 诺基亚公司 电子设备、电子装置、移动终端装置以及用于处理电子信号的方法
ITTO20090495A1 (it) * 2009-06-30 2011-01-01 St Microelectronics Srl Circuito preamplificatore per un trasduttore acustico capacitivo di tipo microelettromeccanico
US20110018616A1 (en) * 2009-07-22 2011-01-27 Kontel Data System Limited Charge pump circuit
US8294493B2 (en) * 2010-03-23 2012-10-23 Analog Devices, Inc. Low-power frequency dividers
JP2012090224A (ja) * 2010-10-22 2012-05-10 Panasonic Corp マイクロホンユニット
US8975964B2 (en) * 2012-02-06 2015-03-10 Texas Instruments Incorporated BEMF monitor gain calibration stage in hard disk drive servo integrated circuit
US9202453B2 (en) * 2012-12-05 2015-12-01 Bose Corporation Asymmetric temperature compensation of microphone sensitivity at an active noise reduction system
JP6691059B2 (ja) * 2014-04-23 2020-04-28 Tdk株式会社 マイクロフォンアセンブリおよびマイクロフォンアセンブリの温度依存性を低減する方法
US9455158B2 (en) * 2014-05-30 2016-09-27 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. 3DIC interconnect devices and methods of forming same
US9356613B1 (en) * 2014-11-11 2016-05-31 Microchip Technology Incorporated Pulse density modulation digital-to-analog converter with triangle wave generation
US20160175612A1 (en) * 2014-12-22 2016-06-23 Fotona D.D. Nail fungus laser treatment

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