JP2014133311A - 印刷方法および印刷装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】反転印刷方法と同等の細線画像を基材の表面に形成することができ、しかも、画像形成に伴うインキのロスの少ない印刷方法を提供すること。
【解決手段】第1の版10Aにより、ブランケット40の表面にインキによる1次画像を形成する1次画像形成工程と、1次画像が形成されたブランケット40の表面に所定の凸部パターンを有する第2の版20を圧着させて、2の版20の凸部と接触する1次画像の構成インキを除去することにより、ブランケット40の表面に2次画像を形成する2次画像形成工程と、形成された2次画像を基材30に転写する画像転写工程とを含む。
【選択図】 図2
【解決手段】第1の版10Aにより、ブランケット40の表面にインキによる1次画像を形成する1次画像形成工程と、1次画像が形成されたブランケット40の表面に所定の凸部パターンを有する第2の版20を圧着させて、2の版20の凸部と接触する1次画像の構成インキを除去することにより、ブランケット40の表面に2次画像を形成する2次画像形成工程と、形成された2次画像を基材30に転写する画像転写工程とを含む。
【選択図】 図2
Description
本発明は、印刷方法および印刷装置に関し、更に詳しくは、反転印刷方法と同等の細線画像を基材の表面に形成することができ、画像形成に伴うインキのロスの少ない印刷方法および印刷装置に関する。
従来、電子部品を構成する配線などのパターンを印刷方法により形成することが行われている。
近年、電子部品を構成するパターンには微細化、細線化の要請があり、これらの要請を満足する印刷方法の開発が望まれている。
近年、電子部品を構成するパターンには微細化、細線化の要請があり、これらの要請を満足する印刷方法の開発が望まれている。
印刷画像の細線化に対応できる印刷方法として反転印刷方法が紹介されている(例えば、下記の特許文献1および特許文献2)。
反転印刷方法においては、先ず、塗布装置により、ブランケットの表面全域にインキを塗布して乾燥し、次いで、インキの塗膜が形成されているブランケットの表面に、所定の凸部パターン(基材表面に形成すべき画像のネガパターン)を有する版を圧着させて、版の凸部と接触するインキのみをブランケットの表面から剥離除去する。これにより、インキが除去された部分は非画像部となり、ブランケットの表面には画像パターンが形成される。次いで、形成された画像パターンを基材に転写する。
このように、版の凸部と接触する部分のインキをブランケットの表面から剥離除去して画像パターンを形成する工程を含む反転印刷方法によれば、グラビアオフセット印刷法などにより画像を形成する場合と比較して、画像部の細線化を図ることができる。
このように、版の凸部と接触する部分のインキをブランケットの表面から剥離除去して画像パターンを形成する工程を含む反転印刷方法によれば、グラビアオフセット印刷法などにより画像を形成する場合と比較して、画像部の細線化を図ることができる。
しかしながら、反転印刷方法では、ブランケットの表面全域に塗布されたインキのうち版の凸部と接触して剥離除去されたインキは、再利用することができずに廃棄されるため、インキのロスは多大なものとなる。
特に、画像部の比率が低い細線画像を反転印刷方法で形成する場合には、ブランケットの表面に塗布されたインキの殆どが無駄になる。
特に、画像部の比率が低い細線画像を反転印刷方法で形成する場合には、ブランケットの表面に塗布されたインキの殆どが無駄になる。
本発明は、以上のような事情に基いてなされたものである。
本発明の目的は、反転印刷方法と同等の細線画像を基材の表面に形成することができ、しかも、画像形成に伴うインキのロスの少ない印刷方法を提供することにある。
本発明の他の目的は、そのような印刷方法を実施するために好適な印刷装置を提供することにある。
本発明の目的は、反転印刷方法と同等の細線画像を基材の表面に形成することができ、しかも、画像形成に伴うインキのロスの少ない印刷方法を提供することにある。
本発明の他の目的は、そのような印刷方法を実施するために好適な印刷装置を提供することにある。
(1)本発明の印刷方法は、第1の版により、ブランケットの表面にインキによる1次画像を形成する工程(以下、「1次画像形成工程」という)と、
1次画像が形成された前記ブランケットの表面に所定の凸部パターンを有する第2の版を圧着させて当該第2の版の凸部と接触する1次画像の構成インキを除去することにより、前記ブランケットの表面に2次画像を形成する工程(以下、「2次画像形成工程」という)と、
形成された2次画像を基材に転写する工程(以下、「画像転写工程」という)とを含むことを特徴とする。
1次画像が形成された前記ブランケットの表面に所定の凸部パターンを有する第2の版を圧着させて当該第2の版の凸部と接触する1次画像の構成インキを除去することにより、前記ブランケットの表面に2次画像を形成する工程(以下、「2次画像形成工程」という)と、
形成された2次画像を基材に転写する工程(以下、「画像転写工程」という)とを含むことを特徴とする。
(2)本発明の印刷方法において、前記第1の版が凹版であること、すなわち、1次画像形成工程において、第1の版の凹部に充填されたインキにより1次画像(画像部)を形成することが好ましい。
(3)本発明の印刷方法において、前記第1の版が凸版であること、すなわち、1次画像形成工程において、第1の版の凸部に着けたインキにより1次画像(画像部)を形成してもよい。
(4)本発明の印刷装置は、本発明の印刷方法を実施するために使用される印刷装置であって、
前記第1の版を装着する第1定盤と、
前記第2の版を装着する第2定盤と、
前記基材を装着する第3定盤と、
前記ブランケットを装着し、前記第1の版、前記第2の版および前記基材上を転動するブランケット胴とを備えていることを特徴とする。
前記第1の版を装着する第1定盤と、
前記第2の版を装着する第2定盤と、
前記基材を装着する第3定盤と、
前記ブランケットを装着し、前記第1の版、前記第2の版および前記基材上を転動するブランケット胴とを備えていることを特徴とする。
本発明の印刷方法によれば、第1の版によりブランケットの表面に1次画像を形成し、従来の反転印刷方法のようにブランケットの表面全域にインキを塗布することがないので、インキのロスを少なくすることができる。
特に、画像部の比率が低くなる(非画像部の比率が高くなる)細線画像を形成する場合において、インキのロスを格段に低減することができる。
特に、画像部の比率が低くなる(非画像部の比率が高くなる)細線画像を形成する場合において、インキのロスを格段に低減することができる。
また、ブランケットの表面全域にインキを塗布するための塗布装置など、複雑な設備を使用する必要がなく、通常の印刷装置を転用して画像を形成することができる。
また、ブランケットの表面全域にインキを塗布する従来の反転印刷方法では使用できなかった比較的粘度の高いインキであっても使用することができる。
また、ブランケットの表面全域にインキを塗布する従来の反転印刷方法では使用できなかった比較的粘度の高いインキであっても使用することができる。
更に、本発明の印刷方法によれば、2次画像形成工程において、第2の版の凸部と接触する部分における1次画像の構成インキをブランケットの表面から除去して非画像部(2次画像のパターン)を形成し、画像転写工程において、この2次画像を基材に転写するので、反転印刷方法と同等の細線画像を基材の表面に形成することができる。
以下、本発明について詳細に説明する。本発明の印刷方法は、1次画像形成工程と、2次画像形成工程と、画像転写工程とを含む。
1次画像形成工程は、第1の版により、ブランケットの表面にインキによる1次画像を形成する工程である。
第1の版としては、凹版(グラビア版)であることが好ましいが、凸版であってもよい。
第1の版としては、凹版(グラビア版)であることが好ましいが、凸版であってもよい。
本発明の印刷方法に使用されるブランケットとしては、良好なインキ受理性および受理したインキの転写性(剥離性)が良好であることから、シリコーンゴムからなる表面層を有しているブランケット(以下、「シリコーンブランケット」という。)が好適である。
本発明の印刷方法に使用されるインキとしては特に限定されるものではなく、例えば、電子部品の配線パターンなどを形成する際に使用される導電性ペーストなどを挙げることができ、より具体的には、銀ペーストに代表される金属ペーストやフォトレジストなどを例示することができる。
なお、従来の反転印刷方法のように、ブランケットの表面全域にインキを塗布する場合には、揮発性溶剤の含有割合の高い低粘度のインキを使用する必要があったが、本発明の印刷方法(1次画像形成工程)では、ブランケットの表面全域にインキを塗布する必要がないので、従来の反転印刷方法では使用できなかった比較的高粘度の(揮発性溶剤の含有割合の低い)インキであっても使用することができる。従って、本発明の印刷方法は、環境保護の観点からも有利である。
ここに、本発明の印刷方法で使用されるインキの粘度としては、例えば150Pa・s以下であることが好ましく、更に好ましくは1〜70Pa・sとされる。
ここに、本発明の印刷方法で使用されるインキの粘度としては、例えば150Pa・s以下であることが好ましく、更に好ましくは1〜70Pa・sとされる。
1次画像形成工程により形成される1次画像は、基材に形成すべき画像(2次画像)の画像部を包含する幅広の画像部により構成される粗画像である。
ここに、1次画像を構成する画像部の線幅としては10〜100μmであることが好ましく、更に好ましくは10〜50μmとされる。
また、1次画像における画像部の比率としては50〜0.1面積%とされ、好ましくは10〜0.3面積%とされる。1次画像における画像部の比率が低いほど、インキのロスを少なくすることができる。
ここに、1次画像を構成する画像部の線幅としては10〜100μmであることが好ましく、更に好ましくは10〜50μmとされる。
また、1次画像における画像部の比率としては50〜0.1面積%とされ、好ましくは10〜0.3面積%とされる。1次画像における画像部の比率が低いほど、インキのロスを少なくすることができる。
1次画像の構成インキからの溶剤の揮発除去、インキ表面の粘着性の発生およびインキの凝集力の発生を待って2次画像形成工程を実施する。
2次画像形成工程は、所定の凸部パターンを有する第2の版を、1次画像が形成されたブランケットの表面に圧着させ、第2の版の凸部と接触する1次画像の構成インキを除去することにより、ブランケットの表面に2次画像を形成する、いわばトリミング工程である。
すなわち、1次画像の構成インキ(1次画像の画像部)のうち、第2の版の凸部と接触したインキは、ブランケットの表面から第2の版の凸部に転移し、ブランケットの表面には転移せずに残った構成インキ(細線化された画像部)による2次画像が形成される。
なお、第2の版の凸部に転移したインキ(1次画像の構成インキ)はクリーニング手段により第2の版から除去されて廃棄される。
すなわち、1次画像の構成インキ(1次画像の画像部)のうち、第2の版の凸部と接触したインキは、ブランケットの表面から第2の版の凸部に転移し、ブランケットの表面には転移せずに残った構成インキ(細線化された画像部)による2次画像が形成される。
なお、第2の版の凸部に転移したインキ(1次画像の構成インキ)はクリーニング手段により第2の版から除去されて廃棄される。
2次画像形成工程で使用する第2の版としては、基材表面に形成すべき画像(2次画像)のネガパターンを凸部パターンとする凹版を使用することができる。
2次画像形成工程により形成される2次画像は基材に形成すべき細線化された画像である。ここに、2次画像を構成する画像部の線幅としては2〜20μmとされ、好ましくは2〜10μmとされる。
2次画像形成工程により形成される2次画像は基材に形成すべき細線化された画像である。ここに、2次画像を構成する画像部の線幅としては2〜20μmとされ、好ましくは2〜10μmとされる。
画像転写工程は、ブランケットの表面に形成された2次画像を基材に転写する工程であり、従来の反転印刷方法における画像の転写工程と同様の操作である。
ここに、2次画像が転写される基材としては、ガラス、PET樹脂、PEN樹脂およびPI樹脂などに代表されるプラスチックフィルムなどを挙げることができる。
ここに、2次画像が転写される基材としては、ガラス、PET樹脂、PEN樹脂およびPI樹脂などに代表されるプラスチックフィルムなどを挙げることができる。
<実施例1>
図1に示すような印刷装置、すなわち、第1の版10Aが装着された第1定盤51と、第2の版20が装着された第2定盤52と、基材30が装着された第3定盤53と、シリコーンブランケット40が装着されたブランケット胴54とを備えてなる印刷装置を準備し、下記のようにして、基材30の表面に細線画像を形成した。
図1に示すような印刷装置、すなわち、第1の版10Aが装着された第1定盤51と、第2の版20が装着された第2定盤52と、基材30が装着された第3定盤53と、シリコーンブランケット40が装着されたブランケット胴54とを備えてなる印刷装置を準備し、下記のようにして、基材30の表面に細線画像を形成した。
図1において、50は架台、55はブランケット胴54を回転自在に支持する支持部、56は支持部55を水平方向に移動させるためのガイドレールであり、これにより、ブランケット胴54は、第1の版10A、第2の版20および基材30上を転動することができる。
図1において模式的に示した第1の版10Aは、幅30μm、深さ15μm、ピッチ0.20mmの凹部パターンを有する金属製の凹版(グラビアバラード版)からなる。
また、模式的に示した第2の版20は、幅5μm、深さ10μm、ピッチ0.20mmの凹部パターンを有する金属製の凹版からなる。
また、基材30はPETフィルムからなる。
また、模式的に示した第2の版20は、幅5μm、深さ10μm、ピッチ0.20mmの凹部パターンを有する金属製の凹版からなる。
また、基材30はPETフィルムからなる。
図2(a)に示すように、ブランケット胴54(シリコーンブランケット40)を基材30上に退避させた状態で、第1定盤51に装着された第1の版10Aの凹部の各々に、ブレード60を用いて、銀ペースト(粘度=30Pa・s〔25℃〕)からなるインキPを充填した。
次に、図2(b)に示すように、ブランケット胴54を第1の版10A上に転動させてシリコーンブランケット40の表面に第1の版10Aを圧着させることにより、第1の版10Aの凹部に充填されていたインキPをシリコーンブランケット40の表面に転写するグラビア印刷を行って、線幅30μmの画像部P1(当該画像部P1から構成される1次画像)を形成した。この1次画像において、画像部P1の比率は1.5面積%である。
次に、図2(c)〜(d)に示すように、ブランケット胴54を第2の版20上に転動させて、1次画像が形成されているシリコーンブランケット40の表面に第2の版20を圧着させることによって、第2の版20の凸部と接触する1次画像(画像部P1)の構成インキを第2の版20の凸部に転移させて除去し、シリコーンブランケット40の表面に、第2の版20の凸部と接触せずに除去されなかった構成インキによる線幅5μmの画像部P2(当該画像部P2から構成される2次画像)を形成した。なお、第2の版20の凸部に転移したインキP3は、図示しないクリーニング装置により第2の版20の凸部から除去して廃棄した。この2次画像における画像部P2の比率は0.25面積%である。
次に、図2(e)〜(f)に示すように、ブランケット胴54を基材30上に転動させて、シリコーンブランケット40の表面に形成した2次画像(画像部P2)を基材30に転写した。
上記の操作により、基材30の表面に、線幅5μmの細線画像を形成することができた。また、この実施例にあっては1次画像における画像部P1の比率が低く、ブランケットの表面全域にインキを塗布する従来の反転印刷方法と比較してインキのロスは格段に少ないものであった。
上記の操作により、基材30の表面に、線幅5μmの細線画像を形成することができた。また、この実施例にあっては1次画像における画像部P1の比率が低く、ブランケットの表面全域にインキを塗布する従来の反転印刷方法と比較してインキのロスは格段に少ないものであった。
<実施例2>
この実施例では、実施例1で使用した第1の版10Aに代えて、幅30μm、高さ30μm、ピッチ200μmの凸部パターンを有する樹脂製凸版からなる第1の版10Bを、第1定盤51に装着したこと以外は図1に示したものと同様の印刷装置を使用して、細線画像を形成した。
この実施例では、実施例1で使用した第1の版10Aに代えて、幅30μm、高さ30μm、ピッチ200μmの凸部パターンを有する樹脂製凸版からなる第1の版10Bを、第1定盤51に装着したこと以外は図1に示したものと同様の印刷装置を使用して、細線画像を形成した。
図3(a)に示すように、ブランケット胴54(シリコーンブランケット40)を基材30上に退避させた状態で、第1定盤51に装着された第1の版10Bの凸部の各々に、ゴムローラ65を用いて、実施例1で使用したものと同種のインキによるインキ層Pを形成した。
次に、図3(b)に示すように、ブランケット胴54を第1の版10B上に転動させてシリコーンブランケット40の表面に第1の版10Bを圧着させることにより、第1の版10Bの凸部に形成したインキ層Pをシリコーンブランケット40の表面に転写して線幅30μmの画像部P1(当該画像部P1から構成される1次画像)を形成した。この1次画像において、画像部P1の比率は1.5面積%である。
次に、図3(c)〜(d)に示すように、ブランケット胴54を第2の版20上に転動させて、1次画像が形成されているシリコーンブランケット40の表面に第2の版20を圧着させることによって、第2の版20の凸部と接触する1次画像(画像部P1)の構成インキを第2の版20の凸部に転移させて除去し、シリコーンブランケット40の表面に、第2の版20の凸部と接触せずに除去されなかった構成インキによる線幅5μmの画像部P2(当該画像部P2から構成される2次画像)を形成した。なお、第2の版20の凸部に転移したインキP3は、図示しないクリーニング装置により第2の版20の凸部から除去して廃棄した。この2次画像における画像部P2の比率は0.25面積%である。
次に、図3(e)〜(f)に示すように、ブランケット胴54を基材30上に転動させて、シリコーンブランケット40の表面に形成した2次画像(画像部P2)を基材30に転写した。
上記の操作により、基材30の表面に、線幅5μmの細線画像を形成することができた。また、この実施例にあっては1次画像における画像部P1の比率が低く、ブランケットの表面全域にインキを塗布する従来の反転印刷方法と比較してインキのロスは格段に少ないものであった。
上記の操作により、基材30の表面に、線幅5μmの細線画像を形成することができた。また、この実施例にあっては1次画像における画像部P1の比率が低く、ブランケットの表面全域にインキを塗布する従来の反転印刷方法と比較してインキのロスは格段に少ないものであった。
以上、本発明の実施例について説明したが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではなく、種々の変更が可能である。
例えば、本発明の印刷方法を実施するための装置において、第1の版および第2の版は、定盤上に装着されずに、版胴に装着されていてもよい。
また、本発明の印刷方法により基材表面に形成される画像(2次画像)は、ブランケットの幅方向に延びる線状の画像に限定されるものではなく、ブランケットの幅方向および周方向に延びる格子状の画像などであってもよい。
例えば、本発明の印刷方法を実施するための装置において、第1の版および第2の版は、定盤上に装着されずに、版胴に装着されていてもよい。
また、本発明の印刷方法により基材表面に形成される画像(2次画像)は、ブランケットの幅方向に延びる線状の画像に限定されるものではなく、ブランケットの幅方向および周方向に延びる格子状の画像などであってもよい。
10A 第1の版(金属製の凹版)
10B 第1の版(樹脂製凸版)
20 第2の版(金属製の凹版)
30 基材
40 シリコーンブランケット
51 第1定盤
52 第2定盤
53 第3定盤
54 ブランケット胴
55 ブランケット胴の支持部
56 ガイドレール
60 ブレード
65 ゴムローラ
P インキ(層)
P1 1次画像の画像部
P2 2次画像の画像部
10B 第1の版(樹脂製凸版)
20 第2の版(金属製の凹版)
30 基材
40 シリコーンブランケット
51 第1定盤
52 第2定盤
53 第3定盤
54 ブランケット胴
55 ブランケット胴の支持部
56 ガイドレール
60 ブレード
65 ゴムローラ
P インキ(層)
P1 1次画像の画像部
P2 2次画像の画像部
Claims (4)
- 第1の版により、ブランケットの表面にインキによる1次画像を形成する工程と、
1次画像が形成された前記ブランケットの表面に所定の凸部パターンを有する第2の版を圧着させて当該第2の版の凸部と接触する1次画像の構成インキを除去することにより、前記ブランケットの表面に2次画像を形成する工程と、
形成された2次画像を基材に転写する工程とを含むことを特徴とする印刷方法。 - 前記第1の版が凹版であることを特徴とする請求項1に記載の印刷方法。
- 前記第1の版が凸版であることを特徴とする請求項1に記載の印刷方法。
- 請求項1乃至請求項3の何れかに記載の印刷方法を実施するために使用される印刷装置であって、
前記第1の版を装着する第1定盤と、
前記第2の版を装着する第2定盤と、
前記基材を装着する第3定盤と、
前記ブランケットを装着し、前記第1の版、前記第2の版および前記基材上を転動するブランケット胴とを備えている印刷装置。
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JP2020189461A (ja) * | 2019-05-23 | 2020-11-26 | 株式会社アルバック | 転写印刷方法 |
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